一种双组分光固化氟硅树脂及其制备方法和应用与流程

1.本发明属于树脂技术领域，特别涉及一种双组分光固化氟硅树脂及其制备方法和应用。


背景技术：

2.氟硅树脂是在有机氟和有机硅两种材料基础上发展而来的新材料。一般是通过在聚硅氧烷分子结构上引入含氟侧基而得到，其凭借高耐热性、低表面能和优异的耐有机溶剂性，在电子电路、航空航天、军工国防的特种防护领域中具有重要的地位。传统的氟硅树脂有热固化型和室温固化型。热固化性氟硅树脂通常加热到200℃，通过自由基反应得到网状结构。室温固化氟硅树脂通常在室温下，通过湿气使得末端的硅氧键发生缩合反应得到网状结构。热固化型氟硅树脂加热温度过高，耗能过大；室温固化氟硅树脂固化效率过慢，耐水性不足。
3.uv光固化作为新兴的技术，具有“5e”特点，即高效(efficient)，适应性广(enabling)，经济(economical)，节能(energy saving)，环境友好(environmental friendly)。因此将其应用于氟硅树脂，将大幅度提高固化效率、节约成本、拓展氟硅树脂的使用领域。然而，目前uv光固化氟硅树脂主要是引入二苯甲酮作为光固化基团。二苯甲酮属于夺氢型光引发基团，需要另外加入叔胺作为配体。然而，叔胺的氮碳键容易导致树脂发黄，透光率下降，严重限制了氟硅树脂的应用。
4.因此，亟需提供一种新的氟硅树脂，该氟硅树脂固化温度低，固化速度快，且不易发黄，透光率好。


技术实现要素：

5.本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种双组分光固化氟硅树脂及其制备方法和应用。本发明所述氟硅树脂固化温度低，固化速度快，且不易发黄，透光率高的优点。解决了现有技术中氟硅树脂固化温度高和固化速率慢的问题，拓宽氟硅树脂在胶粘剂、涂料领域的应用。
6.本发明的第一方面提供一种双组分光固化氟硅树脂。
7.具体的，一种双组分光固化氟硅树脂，包括以下组分：含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂；
8.所述含巯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂；
9.所述含烯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂。
10.优选的，所述含巯基的氟硅树脂和所述含烯基的氟硅树脂的原料组分均还包括溶剂。
11.优选的，所述溶剂选自正己烷、环己烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯中的至少一种。
12.优选的，所述含氟基的硅烷偶联剂选自三氟丙烷三甲氧基硅烷、三氟丙烷三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷、三氟丙基甲基二甲氧基硅烷、十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、九氟己基三甲氧基硅烷、九氟己基三已氧基硅烷、三氟丙基三甲基环三硅氧烷中的至少一种。
13.优选的，所述含巯基的硅烷偶联剂选自3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。
14.优选的，所述含烯基的硅烷偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基硅烷)、乙烯基三叔丁氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基甲基二甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。
15.优选的，所述含巯基的氟硅树脂的结构式如下：
16.其中，x＝2-6，y＝1-2。
17.进一步优选的，x＝3-4，y＝1。结构式中的波浪线表示碳链或取代的碳链。
18.优选的，所述含烯基的氟硅树的结构式如下：
19.其中，m＝2-6，n＝1-2。
20.进一步优选的，m＝3-4，n＝1。结构式中的波浪线表示碳链或取代的碳链。
21.优选的，所述封端剂选自六甲基二硅氧硅烷、三甲基氯硅烷中的至少一种。
22.优选的，所述酸性催化剂选自浓盐酸、乙酸、乙二酸、酸性沸石、酸性al2o3、阳离子交换树脂、三氟磺酸、对羟基苯甲酸、硫酸或硝酸中的至少一种。
23.优选的，所述光引发剂选自光引发剂184、光引发剂1173、光引发剂bpo和光引发剂bp中的至少一种。
24.优选的，所述含巯基的氟硅树脂的原料组分中，含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(3-120)：(1-25)，优选100：(5-100)：(1-20)。
25.优选的，所述含巯基的氟硅树脂的原料组分中，含氟基的硅烷偶联剂与溶剂的重
量比为100：(90-550)，优选100：(100-500)。
26.优选的，所述含烯基的氟硅树脂的原料组分中，含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(3-120)：(1-25)，优选100：(5-100)：(1-20)。
27.优选的，所述含烯基的氟硅树脂的原料组分中，含氟基的硅烷偶联剂与溶剂的重量比为100：(90-550)，优选100：(100-500)。
28.优选的，所述含巯基的氟硅树脂的原料组分中，酸性催化剂的加入量为含氟基的硅烷偶联剂和含巯基的硅烷偶联剂总重量的0.3-11％，优选0.5-10％。
29.优选的，所述含烯基的氟硅树脂的原料组分中，酸性催化剂的加入量为含氟基的硅烷偶联剂和含烯基的硅烷偶联剂总重量的0.3-11％，优选0.5-10％。
30.优选的，所述含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂的重量比为100：(40-220)：(0.3-6)，优选100：(50-200)：(0.5-5)。
31.优选的，一种双组分光固化氟硅树脂，包括以下组分：含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂；
32.所述含巯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂，且所述含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(3-120)：(1-25)；
33.所述含烯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂，且所述含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(3-120)：(1-25)；
34.所述含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂的重量比为100：(40-220)：(0.3-6)。
35.优选的，一种双组分光固化氟硅树脂，包括以下组分：含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂；
36.所述含巯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂、溶剂，且所述含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(5-100)：(1-20)；
37.所述含烯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂、溶剂，且所述含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(5-100)：(1-20)；
38.所述含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂的重量比为100：(50-200)：(0.5-5)；
39.所述含巯基的氟硅树脂的原料组分中，酸性催化剂的加入量为含氟基的硅烷偶联剂和含巯基的硅烷偶联剂总重量的0.3-11％；
40.所述含烯基的氟硅树脂的原料组分中，酸性催化剂的加入量为含氟基的硅烷偶联剂和含烯基的硅烷偶联剂总重量的0.3-11％；
41.所述含巯基的氟硅树脂的原料组分中，含氟基的硅烷偶联剂与溶剂的重量比为100：(90-550)；
42.所述含烯基的氟硅树脂的原料组分中，含氟基的硅烷偶联剂与溶剂的重量比为100：(90-550)。
43.本发明的第二方面提供一种双组分光固化氟硅树脂的制备方法。
44.具体的，一种双组分光固化氟硅树脂的制备方法，包括以下步骤：
45.(1)含巯基的氟硅树脂的制备：将含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、溶剂混合，升温，然后加入酸性催化剂，搅拌混合，制得所述含巯基的氟硅树脂；
46.(2)含烯基的氟硅树脂的制备：将含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、溶剂混合，升温，然后加入酸性催化剂，搅拌混合，制得所述含烯基的氟硅树脂；
47.(3)混合含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂，制得所述双组分光固化氟硅树脂。
48.优选的，步骤(1)和步骤(2)中，所述酸性催化剂是以酸性催化剂溶液的形式加入。进一步优选的，加入的方式是以滴加的方式进行。
49.进一步优选的，所述酸性催化剂溶液包括酸性催化剂和水；更优选的，酸性催化剂和水的重量比为1：(100-500)。
50.优选的，步骤(1)和步骤(2)中，所述升温的温度为40-80℃，优选45-75℃。
51.优选的，步骤(1)和步骤(2)中，加入酸性催化剂后，搅拌混合的时间为10-36h，优选12-36h。
52.优选的，步骤(1)和步骤(2)中，加入酸性催化剂，搅拌混合完成后，升温至80-120℃，并通过共沸分离除去醇和水等副产物。之后，将产物(聚合物)用去离子水洗涤三次。最后，减压蒸馏除去溶剂，最终获得纯度高的含巯基的氟硅树脂和含烯基的氟硅树脂。
53.本发明的第三方面提供一种双组分光固化氟硅树脂的应用。
54.所述双组分光固化氟硅树脂在电子电路领域中的应用。
55.一种电子电路，包括所述双组分光固化氟硅树脂经光固化后形成的材料层。
56.所述双组分光固化氟硅树脂在使用时，需要用紫外光辐照或者太阳光照射进行光固化。
57.相对于现有技术，本发明的有益效果如下：
58.(1)本发明分别利用含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂制备含巯基的氟硅树脂，利用含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂制备含烯基的氟硅树脂，然后利用含巯基的氟硅树脂和含烯基的氟硅树脂之间通过-sh和-ch＝ch2之间的点击反应，制得无毒无味、无溶剂的快速光固化的双组分光固化氟硅树脂，且不易发黄，透光率高。
59.(2)本发明所述双组分光固化氟硅树脂在室温下其固化非常迅速，小于30秒。不使用大型烘燥设备，涂装过程不受设备大小限制，使用更为简便。同时，相对于高温硫化，可节约大量能耗，显著降低企业生产成本。
60.(3)制得的双组分光固化氟硅树脂粘度适中、可加工性强、流动性好、固化速率快(30s内即可完全固化)，制备过程中原料廉价易得、不使用金属催化剂。
附图说明
61.图1为实施例5中双组分光固化氟硅树脂的光固化流变图。
具体实施方式
62.为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
63.以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明，均可从常规商业途径得到，或者可以通过现有已知方法得到。
64.实施例1：含巯基的氟硅树脂a的制备
65.含巯基的氟硅树脂a的结构式如下：
66.其中，x＝4，y＝1。
67.含巯基的氟硅树脂a的制备，包括以下步骤：
68.首先将六甲基二硅氧硅烷(2.43g)、三氟丙基甲基二甲氧基硅烷(242.7g)、3-巯丙基三甲氧基硅烷(58.9g)和甲苯(195g)的混合物加入到配备有搅拌器、温度计和滴液漏斗的三颈圆底烧瓶中，将盐酸水溶液(285g，37wt％)逐滴加入烧瓶中，同时将混合物的温度保持在40℃，盐酸水溶液滴加完成后，将混合物再搅拌27h，然后将温度升至120℃，并通过共沸分离除去甲醇和水，之后，将产物用去离子水洗涤三次，最后，通过旋转蒸发器除去甲苯，得到含巯基的氟硅树脂a(产率87％)。
69.实施例2：含烯基的氟硅树脂b的制备
70.含烯基的氟硅树脂b的结构式如下：
71.其中，m＝4，n＝1。
72.含烯基的氟硅树脂b的制备方法，包括以下步骤：
73.首先将六甲基二硅氧硅烷(2.43g)、三氟丙基甲基二甲氧基硅烷(242.7g)、乙烯基三甲氧基硅烷(44.5g)和甲苯(195g)的混合物加入到配备有搅拌器、温度计和滴液漏斗的三颈圆底烧瓶中，将盐酸水溶液(250g，37wt％)逐滴加入烧瓶中，同时将混合物的温度保持在45℃，盐酸水溶液滴加完成后，将混合物再搅拌24h，然后将温度升至120℃，并通过共沸分离除去甲醇和水，之后，将产物用去离子水洗涤三次，最后，通过旋转蒸发器除去甲苯，得到含烯基的氟硅树脂b(产率89％)。
74.实施例3:含巯基的氟硅树脂c的制备
75.含巯基的氟硅树脂c的结构式如下：
76.其中，x＝3，y＝1。
77.含巯基的氟硅树脂c的制备方法，包括以下步骤：
78.首先将六甲基二硅氧硅烷(2.59g)、三氟丙基甲基二甲氧基硅烷(242.7g)、3-巯丙基三甲氧基硅烷(78.5g)和甲苯(210g)的混合物加入到配备有搅拌器、温度计和滴液漏斗的三颈圆底烧瓶中，将盐酸水溶液(295g，37wt％)逐滴加入烧瓶中，同时将混合物的温度保持在45℃，盐酸水溶液滴加完成后，将混合物再搅拌28h，然后将温度升至120℃，并通过共沸分离除去甲醇和水，之后，将产物用去离子水洗涤三次，最后，通过旋转蒸发器除去甲苯，得到含巯基的氟硅树脂c(产率85％)。
79.实施例4:含烯基的氟硅树脂d的制备
80.含烯基的氟硅树脂d的结构式如下：
81.其中，m＝3，n＝1。
82.含烯基的氟硅树脂d的制备方法，包括以下步骤：
83.首先将六甲基二硅氧硅烷(2.59g，)、三氟丙基甲基二甲氧基硅烷(242.7g，)、乙烯基三甲氧基硅烷(59.3g，)和甲苯(210g)的混合物加入到配备有搅拌器、温度计和滴液漏斗的三颈圆底烧瓶中，将盐酸水溶液(260g，37wt％)逐滴加入烧瓶中，同时将混合物的温度保持在47℃，盐酸水溶液滴加完成后，将混合物再搅拌25h，然后将温度升至120℃，并通过共沸分离除去甲醇和水，之后，将聚合物用去离子水洗涤三次，最后，通过旋转蒸发器除去甲苯，得到含烯基的氟硅树脂d(产率86％)。
84.实施例5：双组分光固化氟硅树脂的制备
85.分别称取实施例1中的含巯基的氟硅树脂a 100g、实施例2中的含烯基的氟硅树脂b 95g和光引发剂1173 1.95g，充分搅拌混合均匀得到双组分光固化氟硅树脂。
86.上述双组分光固化氟硅树脂在功率为1kw的紫外灯，光固化时间为30s的条件下固化。双组分光固化氟硅树脂的光固化流变图如图1所示，双组分光固化氟硅树脂光照后的凝胶点在10s左右，光固化完全的时间在30s左右。固化产物无色透明，紫外-可见光分光光度计测试得到的透光率为92％。
87.图1中的一条曲线为损耗模量(g”(s))，另一条为储能模量(g'(s))。光照之前，树脂体系的损耗模量(g”(s))大于储能模量(g'(s))，说明其液体状粘性行为占主导地位。光照之后，树脂迅速开始凝胶化，粘度迅速增加多个数量级，此时g'(s)＝g”(s)。凝胶点为储能模量与损耗模量相等的点。当光固化反应超过凝胶点时，g'(s)》g”(s)，表明此时树脂的固体状弹性行为占主导地位。随着光照继续进行，模量逐渐趋于稳定，表明树脂体系的交联已基本完成。
88.实施例6：双组分光固化氟硅树脂的制备
89.分别称取实施例1中的含巯基的氟硅树脂a 100g、实施例2中的含烯基的氟硅树脂b 50g和光引发剂1173 1.50g，充分搅拌混合均匀得到双组分光固化氟硅树脂。
90.上述双组分光固化氟硅树脂在功率为1kw的紫外灯，光固化时间为40s的条件下固化。固化产物无色透明，紫外-可见光分光光度计测试得到的透光率为90％。
91.实施例7：双组分光固化氟硅树脂的制备
92.分别称取实施例3中的含巯基的氟硅树脂c 100g、实施例4中的含烯基的氟硅树脂d 95g和光引发剂1173 1.95g，充分搅拌混合均匀得到双组分光固化氟硅树脂。
93.上述双组分光固化氟硅树脂在功率为1kw的紫外灯，光固化时间为25s的条件下固化。固化产物无色透明，紫外-可见光分光光度计测试得到的透光率为91％。
94.实施例8：双组分光固化氟硅树脂的制备
95.分别称取实施例3中的含巯基的氟硅树脂c 100g、实施例4中的含烯基的氟硅树脂d 50g和光引发剂1173 1.50g，充分搅拌混合均匀得到双组分光固化氟硅树脂。
96.上述双组分光固化氟硅树脂在功率为1kw的紫外灯，光固化时间为35s的条件下固化。固化产物无色透明，紫外-可见光分光光度计测试得到的透光率为89％。
97.对比例1
98.与实施例1相比，对比例1中采用巯基乙醇和3-氨丙基三乙氧基硅代替实施例1中的3-巯丙基三甲氧基硅烷，巯基乙醇和3-氨丙基三乙氧基硅的总质量与实施例1中的3-巯丙基三甲氧基硅烷的质量相等，巯基乙醇和3-氨丙基三乙氧基硅的质量比为1：1，然后按照实施例1的方法制备树脂，再利用本对比例制备的树脂代替实施例5中的含巯基的氟硅树脂a，其余过程与实施例5相同。本对比例最终光固化的产物的特点为：固化困难，无力学强度，无法固化成型。
99.以上，对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明不限定于上述实施方式。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种双组分光固化氟硅树脂，其特征在于，包括以下组分：含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂；所述含巯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂；所述含烯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂。2.根据权利要求1所述的双组分光固化氟硅树脂，其特征在于，所述含氟基的硅烷偶联剂选自三氟丙烷三甲氧基硅烷、三氟丙烷三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷、三氟丙基甲基二甲氧基硅烷、十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、九氟己基三甲氧基硅烷、九氟己基三已氧基硅烷、三氟丙基三甲基环三硅氧烷中的至少一种。3.根据权利要求1所述的双组分光固化氟硅树脂，其特征在于，所述含巯基的硅烷偶联剂选自3-巯丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。4.根据权利要求1所述的双组分光固化氟硅树脂，其特征在于，所述含烯基的硅烷偶联剂选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基硅烷)、乙烯基三叔丁氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基甲基二甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。5.根据权利要求1所述的双组分光固化氟硅树脂，其特征在于，所述含巯基的氟硅树脂的原料组分中，含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(3-120)：(1-25)；所述含烯基的氟硅树脂的原料组分中，含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(3-120)：(1-25)；所述含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂的重量比为100：(40-220)：(0.3-6)。6.根据权利要求1-5任一项所述的双组分光固化氟硅树脂，其特征在于，包括以下组分：含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂；所述含巯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂，且所述含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(3-120)：(1-25)；所述含烯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂，且所述含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂的重量比为100：(3-120)：(1-25)；所述含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂的重量比为100：(40-220)：(0.3-6)。7.根据权利要求1-5任一项所述的双组分光固化氟硅树脂，其特征在于，所述含巯基的氟硅树脂和所述含烯基的氟硅树脂的原料组分均还包括溶剂。8.根据权利要求1所述的双组分光固化氟硅树脂，其特征在于，所述含巯基的氟硅树脂的结构式如下：
其中，x＝2-6，y＝1-2；所述含烯基的氟硅树的结构式如下：其中，m＝2-6，n＝1-2。9.权利要求7任一项所述的双组分光固化氟硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)含巯基的氟硅树脂的制备：将含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、溶剂混合，升温，然后加入酸性催化剂，搅拌混合，制得所述含巯基的氟硅树脂；(2)含烯基的氟硅树脂的制备：将含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、溶剂混合，升温，然后加入酸性催化剂，搅拌混合，制得所述含烯基的氟硅树脂；(3)混合含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂，制得所述双组分光固化氟硅树脂。10.一种电子电路，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的双组分光固化氟硅树脂经光固化后形成的材料层。

技术总结
本发明属于树脂技术领域，公开了一种双组分光固化氟硅树脂及其制备方法和应用。该双组分光固化氟硅树脂，包括以下组分：含巯基的氟硅树脂、含烯基的氟硅树脂和光引发剂；含巯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含巯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂；含烯基的氟硅树脂的原料组分包括含氟基的硅烷偶联剂、含烯基的硅烷偶联剂、封端剂、酸性催化剂。本发明的双组分光固化氟硅树脂固化温度低，固化速度快，且不易发黄，透光率高的优点。透光率高的优点。透光率高的优点。


技术研发人员：王立坤 许静 刘培锋 朱龙秋 李寒
受保护的技术使用者：广东瑞博新材料有限公司
技术研发日：2023.07.11
技术公布日：2023/10/19