降低共模噪声的方法和测试系统与流程

1.本公开涉及电磁兼容技术领域，尤其涉及一种降低共模噪声的方法和测试系统。


背景技术：

2.随着电动汽车的普及与发展，高度电气化下的汽车电磁兼容问题也备受关注。而在电动汽车的整车电磁环境中，电驱动系统电压等级高，并具有大功率和快速开关的特点，其工作时产生的电磁干扰是车内主要的干扰源之一，若不加以管控，不仅会影响车内外其他电力电子设备的工作，甚至有可能会对车内驾驶人员以及乘客的人体健康安全产生不良影响。因此，国内外的整车厂商以及零部件供应商在前期开发阶段均会通过不同措施对电驱系统产生的电磁干扰加以抑制。其中，电机驱动系统高压传导电磁干扰的共模噪声抑制又是重中之重。


技术实现要素：

3.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种降低共模噪声的方法和测试系统。
4.根据本公开实施例的第一方面，提供一种降低共模噪声的方法，包括在电磁兼容测试环境中，将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源；
5.对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据；
6.根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略。
7.可选地，所述将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源，包括：
8.在预先搭建的所述电驱系统的电磁兼容高压传导测试环境中，采用不同工作负载对所述电驱系统进行高压传导测试，获取综合高压传导测试数据；
9.根据所述综合高压传导测试数据确定所述电驱系统的共模噪声源。
10.可选地，所述电磁兼容高压传导测试环境包括以下至少一者：
11.采用线路阻抗稳定网络为所述电机控制器供电；
12.所述电机控制器连接工作负载；
13.采用电磁干扰接收机获取所述电驱系统的高压传导测试数据。
14.可选地，所述采用不同工作负载对所述电驱系统进行高压传导测试，获取综合高压传导测试数据包括；
15.将所述电驱系统的电机作为工作负载进行高压传导测试，获取第一高压传导测试数据；
16.将纯电感作为工作负载进行高压传导测试，获取第二高压传导测试数据。
17.可选地，所述根据所述综合高压传导测试数据确定所述电驱系统的共模噪声源，
包括：
18.将所述第一高压传导测试数据与所述第二高压传导测试数据进行比对，获取比对结果；
19.根据所述比对结果确定所述电驱系统的共模噪声源。
20.可选地，所述对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据包括：
21.获取所述电驱系统的共模噪声源仿真电路；
22.依次减小所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值进行电路仿真，获取仿真数据，所述仿真数据包括所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值与所述电驱系统的共模噪声的对应关系。
23.可选地，所述根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略，包括：
24.根据所述仿真数据确定，降低电机对地寄生电容的容值以降低所述电驱系统的共模噪声的策略。
25.可选地，所述降低电机对地寄生电容的容值，包括：
26.根据所述电机对地寄生电容的等效电路，确定降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容以降低电机对地寄生电容的容值。
27.可选地，所述降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容，包括：
28.通过增加定子绕组绝缘层厚度来降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容。
29.根据本公开实施例的第二方面，提供一种测试系统，包括采用第一方面中任一项所述方法的测试环境和电驱系统。
30.综上所述，本公开实施例提供一种降低共模噪声的方法，所述方法包括：在电磁兼容测试环境中，将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源；对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据；根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略。本公开实施例能够在不增加滤波器件的情况下降低电机驱动系统高压传导电磁干扰的共模噪声，使得车辆可以以极低的成本满足emc测试标准需求，并简化高压侧滤波器的设计，使得电机控制器的体积、重量和成本均得到优化，降低了成本。
31.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
32.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
33.图1是根据一示例性实施例示出的一种电驱系统共模噪声测试回路的示意图。
34.图2是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。
35.图3是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。
36.图3a是根据一示例性实施例示出的一种电磁兼容高压传导测试环境示意图。
37.图4是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。
38.图4a是根据一示例性实施例示出的第一噪声频谱分布图。
39.图4b是根据一示例性实施例示出的第二噪声频谱分布图。
40.图5是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。
41.图6是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。
42.图6a是根据一示例性实施例示出的一种共模噪声源仿真电路示意图。
43.图6b是根据一示例性实施例示出的一种共模噪声与电机对地寄生电容容值的对应关系示意图。
44.图7是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。
45.图8是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。
46.图8a是根据一示例性实施例示出的一种电机对地寄生电容的等效电路示意图。
47.图9是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。
48.图10是根据一示例性实施例示出的一种测试系统的框图。
具体实施方式
49.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
50.应当理解，本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。
51.本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
52.需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等概念仅用于对不同的端口、装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些端口、装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
53.需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或多于两个，其它量词与之类似；“至少一项(个)”、“一项(个)或多项(个)”或其类似表达，是指的这些项(个)中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，至少一项(个)a，可以表示任意数目个a；再例如，a，b和c中的一项(个)或多项(个)，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个；“和/或”是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况，其中a，b可以是单数或者复数。
54.在本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作或步骤，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作或步骤，或是要求执行全部所
示的操作或步骤以得到期望的结果。在本公开的实施例中，可以串行执行这些操作或步骤；也可以并行执行这些操作或步骤；也可以执行这些操作或步骤中的一部分。
55.本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。可以理解的是，在使用本公开各实施例公开的技术方案之前，均应当依据相关法律法规通过恰当的方式对本公开所涉及个人信息的类型、使用范围、使用场景等告知用户并获得用户的授权。
56.可以理解的是，上述通知和获取用户授权过程仅是示意性的，不对本公开的实现方式构成限定，其它满足相关法律法规的方式也可应用于本公开的实现方式中。
57.同时，可以理解的是，本技术方案所涉及的数据(包括但不限于数据本身、数据的获取或使用)应当遵循相应法律法规及相关规定的要求。下面结合具体实施例对本公开进行说明。
58.首先，对本公开的应用场景进行说明。在电动汽车的整车电磁环境中，电驱系统因其工作具有的大电流和高开关频率的特性，会形成很强的电磁干扰，通过传导和空间辐射给整车emc性能带来很大的挑战。若是在电驱系统零部件级别不对该干扰进行抑制，不仅整车无法通过emc公告测试，甚至会造成车内其他电子零部件的异常响应，对电动汽车的安全性和可靠性产生影响。
59.电磁干扰的抑制通常可归纳为两个方向：一是从产生源头进行消除，二是通过滤波器件或隔离器件进行噪声衰减。由于电驱系统的功能需求，其功率回路的干扰无法消除，因此利用x/y电容和磁环组合装配而成的直流母线侧滤波器是目前最为普遍的干扰抑制方法。但是，随着电动汽车电压等级的越来越高，以及开关频率的越来越快，噪声源电压幅值在不断提高，该背景下若要满足相同emc需求，滤波器设计的体积自然会越来越大，从而增加电机控制器的体积、重量以及成本。所以，一味地通过增加滤波器件来达到电磁兼容性能并不可取。
60.图1是根据一示例性实施例示出的一种电驱系统共模噪声测试回路的示意图。如图1所示，由于电驱动系统中功率模块、电机绕组等等对机壳寄生电容c的存在，功率模块中高频开关的du/dt分量通过连续的充放电形成共模噪声电流icm，可以看到寄生电容c的大小会直接影响共模噪声电流icm的大小。图中lisn为line impedance stabilization network的缩写，即线路阻抗稳定网络。lisn是电力系统中电磁兼容测试中的一项重要辅助设备。它可以隔离电波干扰，提供稳定的测试阻抗，并起到滤波的作用。
61.图2是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。如图2所示，本公开实施例提供一种降低共模噪声的方法，所述方法可以包括如下几个步骤：
62.在步骤s10中，在电磁兼容测试环境中，将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源。
63.在此步骤中，在满足cispr25 class3车载emc/emi标准规范的电磁兼容高压传导测试环境中，将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源。示例性的，所述不同负载可以包括，电机负载和纯感性负载，所述电驱系统包括电机控制器和电机。
64.在步骤s20中，对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据。
65.在此步骤中，对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据。示例性的，
可以通过建立共模噪声源仿真电路，再采用不同的电驱系统的电机对地寄生电容的容值进行电路仿真，获取仿真数据。
66.在步骤s30中，根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略。
67.在此步骤中，根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略。示例性的，可以根据所述仿真数据确定得到降低电机对地寄生电容的容值以降低所述电驱系统的共模噪声的策略。
68.综上所述，本公开实施例提供一种降低共模噪声的方法，所述方法包括：在电磁兼容测试环境中，将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源；对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据；根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略。本公开实施例能够在不增加滤波器件的情况下降低电机驱动系统高压传导电磁干扰的共模噪声，使得车辆可以以极低的成本满足emc测试标准需求。
69.图3是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。如图3所示，所述将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源，可以包括如下几个步骤：
70.在步骤s101中，在预先搭建的所述电驱系统的电磁兼容测试环境中，采用不同工作负载对所述电驱系统进行高压传导测试，获取综合高压传导测试数据。
71.在此步骤中，在预先搭建的所述电驱系统的电磁兼容高压传导测试环境中，采用不同工作负载对所述电驱系统进行高压传导测试，获取综合高压传导测试数据。示例性的，预先搭建的电磁兼容高压传导测试环境可以参见图3a，在测试过程中，可以采用带寄生电容的电机作为工作负载，也可以采用不含电容的纯电感作为负载来分别进行高压传导测试，获取在这两种不同负载情况下的综合高压传导测试数据。
72.在步骤s102中，根据所述综合高压传导测试数据确定所述电驱系统的共模噪声源。
73.在此步骤中，根据所述综合高压传导测试数据确定所述电驱系统的共模噪声源。示例性的，可以根据以电机作为工作负载测得的高压传导测试数据与以纯电感作为工作负载测得的高压传导测试数据进行比对，从而确定出所述电驱系统的共模噪声源。
74.在一些实施例中，可以参见图3a，所述电磁兼容高压传导测试环境可以包括以下至少一者：
75.采用线路阻抗稳定网络为所述电机控制器供电，线路阻抗稳定网络可以为图中所示两个高压lisn，其中一个作为正电源为电机控制器供电，另一个作为负电源为电机控制器供电。线路阻抗稳定网络还可以包括一个低压lisn为电机控制器供电。
76.所述电机控制器连接工作负载，如图所示，电机控制器可以通过三根电源线为工作负载供电。
77.采用电磁干扰接收机获取所述电驱系统的高压传导测试数据，如图所示，可以采用emi接收机通过高压lisn来获取所述电驱系统的高压传导测试数据。
78.其中，高压lisn由高压电源供电，低压lisn由12v蓄电池供电，光耦输入端连接上位机(图中未示出)，光耦输出端连接电机控制器，光耦用于向电机控制器发送来自上位机
的控制指令信号，另外也起到信号隔离的作用，避免控制指令信号污染测试环境造成测试结果失真。
79.图4是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。如图4所示，所述采用不同工作负载对所述电驱系统进行高压传导测试，获取综合高压传导测试数据可以包括如下几个步骤；
80.在步骤s1011中，将所述电驱系统的电机作为工作负载进行高压传导测试，获取第一高压传导测试数据。
81.在此步骤中，对电机控制器施加真实电机负载，采用高压传导电压法进行测试，获得第一高压传导测试数据。示例性的，根据所述第一高压传导测试数据可以得到第一噪声频谱分布图。参见图4a，可以看到在cispr25class3的标准限值条件下，测试结果裕量较小。
82.在步骤s1012中，将纯电感作为工作负载进行高压传导测试，获取第二高压传导测试数据。
83.在此步骤中，对电机控制器施加纯电感负载，采用高压传导电压法进行测试，获得第二高压传导测试数据。示例性的，根据所述第二高压传导测试数据可以得到第二噪声频谱分布图。参见图4b，可以看到在cispr25 class3的标准限值条件下，测试结果裕量较大。
84.图5是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。如图5所示，所述根据所述综合高压传导测试数据确定所述电驱系统的共模噪声源，可以包括如下几个步骤：
85.在步骤s1021中，将所述第一高压传导测试数据与所述第二高压传导测试数据进行比对，获取比对结果。
86.在此步骤中，将所述第一高压传导测试数据与所述第二高压传导测试数据进行比对，获取比对结果。示例性的，比较图4a和图4b数据，可以看到在150k-6mhz的频段内，纯感性负载的结果要明显优于电机负载，最大差异有20db。尤其在0.5-1.8mhz，真实电机负载下，在cispr25 class3的标准限值条件下，测试结果裕量很少。
87.在步骤s1022中，根据所述比对结果确定所述电驱系统的共模噪声源。
88.在此步骤中，根据所述比对结果确定所述电驱系统的共模噪声源。示例性的，由于纯电感负载完全没有电容存在，相比带寄生电容的电机来说，测试数据要好很多，所以可以想到如果消除或减小电机的寄生电容，那么就可以减小噪声电压干扰。
89.图6是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。如图6所示，所述对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据可以包括如下几个步骤：
90.在步骤s201中，获取所述电驱系统的共模噪声源仿真电路。
91.在此步骤中，获取所述电驱系统的共模噪声源仿真电路。示例性的，利用ltspice或matlab建立所述电驱系统的共模噪声源仿真电路。可以参见图6a，为评估具体电机对地寄生电容的容值与噪声电压的关系，建立如图6a所示的共模噪声源仿真电路，因为只评估电机对地寄生电容单一参数影响，因此除了lisn、电机对地寄生电容和激励电压源ucm，电路中不包含测试回路中的其他器件的等效参数，其中激励电压ucm通过梯形波的频率包络特性编程输入，幅值与真实电驱系统一致，为400v-800v之间。梯形波模拟pwm信号，频率为10khz。输出信号检测点如图中圆点所示。
92.在步骤s202中，依次减小所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值进行电路仿
真，获取仿真数据，所述仿真数据包括所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值与所述电驱系统的共模噪声的对应关系。
93.在此步骤中，依次减小所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值进行电路仿真，获取仿真数据，所述仿真数据包括所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值与所述电驱系统的共模噪声的对应关系。示例性的，所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值与所述电驱系统的共模噪声的对应关系可以参见图6b。
94.图7是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。如图7所示，所述根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略，可以包括如下步骤：
95.在步骤s301中，根据所述仿真数据确定，降低电机对地寄生电容的容值以降低所述电驱系统的共模噪声的策略。
96.在此步骤中，根据所述仿真数据确定，降低电机对地寄生电容的容值以降低所述电驱系统的共模噪声的策略。示例性的，根据图6b可以看到，随着电机对地寄生电容容值的减小，电驱系统的共模噪声电压也随之减小，因此可以得出，降低电机对地寄生电容的容值以降低所述电驱系统的共模噪声的策略。
97.图8是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。如图8所示，所述降低电机对地寄生电容的容值，可以包括如下步骤：
98.在步骤s3011中，根据所述电机对地寄生电容的等效电路，确定降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容以降低电机对地寄生电容的容值。
99.在此步骤中，获取所述电机对地寄生电容的等效电路，根据所述等效电路确定降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容以降低电机对地寄生电容的容值。示例性的，所述电机对地寄生电容的等效电路可以参见图8a，其中，cwf表示定子绕组到机壳之间的寄生电容；cwr表示绕组到转子的寄生电容；crf表示转子到机壳的寄生电容；cb表示高速轴轴承对机壳的寄生电容；s1表示轴承油膜两端电压超过阈值时，轴承油膜被击穿，在回路中等效为电压控制开关。
100.由等效电路可知电机对机壳的总寄生电容c满足如下计算公式：
101.c＝cwf+(crf+cb)*cwr/(crf+cb+cwr)公式1
102.由于cwr＜(crf+cb)，因此图中part2部分的电容近似等于cwr，且根据经验，cwr为pf级别，而cwf为nf级别，所以电机侧对机壳的寄生电容优化主要考虑定子绕组到机壳之间的寄生电容cwf。
103.图9是根据一示例性实施例示出的一种降低共模噪声的方法流程图。如图9所示，所述降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容，可以包括如下步骤：
104.在步骤s30111中，通过增加定子绕组绝缘层厚度来降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容。
105.在此步骤中，获取定子绕组到机壳的寄生电容计算公式，根据所述计算公式，确定代价最小，最易实现的方法策略：通过增加定子绕组绝缘层厚度来降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容，以实现降低电驱系统共模噪声的目的。示例性的，定子绕组到机壳的寄生电容计算公式可以如下：
106.cwf＝ε0*n*ls*(wus+2wst)/(lins/εins+lcoat/εcoat+lair/εair)
ꢀꢀꢀꢀ
公式2
107.其中：ε0：真空介电常数；εins：主绝缘介电常数；εcoat：铜线漆膜相对介电常数；εair：空气相对介电常数；n：定子槽数；ls：铁芯长度；wus：定子槽上边宽度；wst：定子槽高度；lins：定子绕组绝缘层厚度；lcoat：铜线漆膜厚度；lair：定子槽宽度上气隙单边厚度；
108.因此，可以主要通过增加定子绕组绝缘层厚度来降低定子绕组到机壳之间的寄生电容cwf，由此降低电机对地寄生电容c以达到降低电驱系统共模噪声的目的。
109.综上所述，本公开实施例通过优化电机对地寄生电容，来降低电驱系统的共模噪声电压和电流，避免了为减小共模干扰采取的一般措施，例如增大磁环感量，增大y电容容值，或者是调整滤波器拓扑结构，而这些措施均会对电机控制器的体积、重量、成本带来较大影响，从而可以简化高压侧滤波器的设计，使得电机控制器的体积、重量和成本均得到优化。
110.图10是根据一示例性实施例示出的一种测试系统的框图。如图10所示，所述测试系统1000包括采用上述任一项所述方法的测试环境和电驱系统，由于采用了上述优化电机对地寄生电容，来降低系统共模噪声的方法的测试环境和电驱系统，所述测试系统1000因此也可以简化高压侧滤波器的设计，使得电机控制器的体积、重量和成本均得到优化，降低了成本。
111.本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
112.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

技术特征：
1.一种降低共模噪声的方法，其特征在于，所述方法包括：在电磁兼容测试环境中，将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源；对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据；根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源，包括：在预先搭建的所述电驱系统的电磁兼容高压传导测试环境中，采用不同工作负载对所述电驱系统进行高压传导测试，获取综合高压传导测试数据；根据所述综合高压传导测试数据确定所述电驱系统的共模噪声源。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电磁兼容高压传导测试环境包括以下至少一者：采用线路阻抗稳定网络为所述电机控制器供电；所述电机控制器连接工作负载；采用电磁干扰接收机获取所述电驱系统的高压传导测试数据。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述采用不同工作负载对所述电驱系统进行高压传导测试，获取综合高压传导测试数据包括；将所述电驱系统的电机作为工作负载进行高压传导测试，获取第一高压传导测试数据；将纯电感作为工作负载进行高压传导测试，获取第二高压传导测试数据。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述综合高压传导测试数据确定所述电驱系统的共模噪声源，包括：将所述第一高压传导测试数据与所述第二高压传导测试数据进行比对，获取比对结果；根据所述比对结果确定所述电驱系统的共模噪声源。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据包括：获取所述电驱系统的共模噪声源仿真电路；依次减小所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值进行电路仿真，获取仿真数据，所述仿真数据包括所述电驱系统的电机对地寄生电容的容值与所述电驱系统的共模噪声的对应关系。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略，包括：根据所述仿真数据确定，降低电机对地寄生电容的容值以降低所述电驱系统的共模噪声的策略。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述降低电机对地寄生电容的容值，包括：根据所述电机对地寄生电容的等效电路，确定降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容以降低电机对地寄生电容的容值。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容，包括：通过增加定子绕组绝缘层厚度来降低所述电机的定子绕组到机壳之间的寄生电容。10.一种测试系统，其特征在于，包括采用权利要求1-9中任一项所述方法的测试环境和电驱系统。

技术总结
本公开涉及一种降低共模噪声的方法和测试系统，所述方法包括：在电磁兼容测试环境中，将电机控制器在匹配不同负载的情况下进行高压传导测试，以确定电驱系统的共模噪声源；对所述电驱系统的共模噪声源进行仿真，获取仿真数据；根据所述电驱系统的共模噪声源的仿真数据，确定降低所述电驱系统的共模噪声的策略。本公开实施例能够在不增加滤波器件的情况下降低电机驱动系统高压传导电磁干扰的共模噪声，使得车辆可以以极低的成本满足EMC测试标准需求，并简化高压侧滤波器的设计，使得电机控制器的体积、重量和成本均得到优化，降低了成本。成本。成本。


技术研发人员：刘卫星 毛森 叶盛 施春富
受保护的技术使用者：小米汽车科技有限公司
技术研发日：2023.07.13
技术公布日：2023/10/19