一种LED模组的生产方法及LED模组与流程

一种led模组的生产方法及led模组
技术领域
1.本发明属于半导体灯具技术领域，尤其涉及一种led模组的生产方法及led模组。


背景技术：

2.目前，在led灯具技术中，存在一种led模组，该led模组包括灯板、透镜、正极导线以及负极导线。其中，正极导线和负极导线通过裁剪工艺得到用于连接灯板第一侧的第一侧正极导线和第一侧负极导线以及用于连接灯板第二侧的第二侧正极导线和第二侧负极导线。第一侧正极导线、第一侧负极导线、第二侧正极导线和第二侧负极导线连接灯板后，第一侧正极导线和第二侧正极导线之间通过灯板上的铜箔导通，第一侧负极导线和第二侧负极导线之间通过灯板上的铜箔导通。透镜安装到接线后的灯板上，然后通过包胶工艺对整个灯板进行包胶，从而得到led模组。第一侧正极导线、第一侧负极导线、第二侧正极导线和第二侧负极导线连接灯板，需要4四个焊接点才能实现焊接固定，焊接工艺复杂，且增加了led模组的不稳定因素，同时，铜箔导通导线造成电阻增大，损耗增多，发热严重，不利于led模组的使用寿命延长和节能散热。
3.综上所述，现有led模组存在焊接工艺复杂，不稳定因素增多，损耗增多，发热严重等技术问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足，提供一种led模组的生产方法及led模组，以实现简化焊接工艺，增强led模组的稳定性，减少led模组的电能损耗和发热状态。
5.第一方面，本发明提出一种led模组的生产方法，包括以下步骤：制备led灯板，在所述led灯板的板间形成正极接口和负极接口；通过剥线工艺在一用于正极连接的正极导线上剥离所述正极导线的部分绝缘皮以使所述正极导线露出正极连接部，并通过剥线工艺在一用于负极连接的负极导线上剥离所述负极导线的部分绝缘皮以使所述负极导线露出负极连接部；通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接。
6.进一步，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接前，包括：制备透镜盖板，将所述透镜盖板与所述led灯板连接，并通过所述透镜盖板将所述正极导线和所述负极导线限位在所述led灯板上；将所述正极连接部与所述正极接口露出所述透镜盖板，并将所述负极连接部与所述负极接口露出所述透镜盖板。
7.进一步，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，包括：
通过包胶工艺对所述正极连接部与所述正极接口的焊接位置进行包胶密封；通过包胶工艺对所述负极连接部与所述负极接口的焊接位置进行包胶密封。
8.进一步，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，包括：通过包胶工艺对所述透镜盖板和所述led灯板的连接位置处进行包胶密封。
9.进一步，所述制备透镜盖板，包括：制备透镜盖板，在所述透镜盖板形成led灯珠透光部和焊接位置露出部；所述led灯珠透光部在所述透镜盖板连接所述led灯板时正对所述led灯板的led灯珠；所述焊接位置露出部在所述透镜盖板连接所述led灯板时，露出所述正极连接部与所述正极接口，露出所述负极连接部与所述负极接口。
10.进一步，所述led灯珠透光部包括第一led灯珠透光部和第二led灯珠透光部；所述焊接位置露出部位于所述第一led灯珠透光部和所述第二led灯珠透光部之间。
11.进一步，所述第一led灯珠透光部和所述第二led灯珠透光部通过中部连接桥一体连接；所述焊接位置露出部包括正极焊接位置露出部和负极焊接位置露出部，所述正极焊接位置露出部和所述负极焊接位置露出部分布在所述中部连接桥的两侧。
12.进一步，所述将所述透镜盖板与所述led灯板连接，包括：在所述透镜盖板设置限位扣，并在所述led灯板上设置限位槽；将所述限位扣扣进所述限位槽，以将所述透镜盖板与所述led灯板连接。
13.进一步，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，包括：制备透镜盖板，将所述透镜盖板与所述led灯板连接，使得所述透镜盖板将所述正极导线和所述负极导线限位在所述led灯板上；将所述正极连接部与所述正极接口密封在所述透镜盖板下，并将所述负极连接部与所述负极接口密封在所述透镜盖板下。
14.第二方面，本发明提出一种led模组，所述led模组通过上述任一项所述的led模组的生产方法生成。
15.相比现有技术，本发明的有益效果在于：本发明提出的led模组的生产方法及led模组，通过制备led灯板，在所述led灯板的板间形成正极接口和负极接口，通过剥线工艺在一用于正极连接的正极导线上剥离所述正极导线的部分绝缘皮以使所述正极导线露出正极连接部，并通过剥线工艺在一用于负极连接的负极导线上剥离所述负极导线的部分绝缘皮以使所述负极导线露出负极连接部，通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接，从而减少焊接点，简化焊接工艺，增加led模组的稳定性，同时，通过剥线工艺剥离导线的部分绝缘皮以用于和led灯板的板间形成的正极接口和负极接口连接，不对导线进行切断，避免使用铜箔进行电性导通，造成电阻增大，损耗增多和发热严重，达到节能，低热的技术效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本发明实施例led模组的生产方法的流程示意图；图2是本发明实施例led模组的一种分解结构示意图；图3是本发明实施例led模组的一种装配结构示意图；图4是本发明实施例led模组的另一种装配结构示意图；图5是本发明实施例led模组的另一种分解结构示意图；图6是本发明实施例正极导线、负极导线以及透镜盖板的一种装配结构示意图。
18.在附图中，各附图标记表示：1、led灯板；10、限位槽；2、正极导线；3、负极导线；4、透镜盖板；40、led灯珠透光部；400、第一led灯珠透光部；401、第二led灯珠透光部；41、焊接位置露出部；410、正极焊接位置露出部；411、负极焊接位置露出部；42、中部连接桥；420、定位孔；43、限位扣；44、导线槽。
19.5、正极接口处包胶；6、负极接口处包胶；7、连接位置处周边包胶。
具体实施方式
20.下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的方法或具有相同或类似功能的方法。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
21.请参阅图1-6，本实施例提出一种led模组的生产方法，包括步骤s101、步骤s102以及步骤s103，通过制备led灯板1，在所述led灯板1的板间形成正极接口和负极接口，通过剥线工艺在一用于正极连接的正极导线2上剥离所述正极导线2的部分绝缘皮以使所述正极导线2露出正极连接部，并通过剥线工艺在一用于负极连接的负极导线3上剥离所述负极导线3的部分绝缘皮以使所述负极导线3露出负极连接部，通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接，从而减少焊接点，简化焊接工艺，增加led模组的稳定性，同时，通过剥线工艺剥离导线的部分绝缘皮以用于和led灯板1的板间形成的正极接口和负极接口连接，不对导线进行切断，避免使用铜箔进行电性导通，造成电阻增大，损耗增多和发热严重，达到节能，低热的技术效果。
22.步骤s101，制备led灯板1，在所述led灯板1的板间形成正极接口和负极接口。
23.需要说明的是，led灯板1的板间可以是指led灯板1的中间部位或者其他适合设置
正极接口和负极接口的位置。在所述led灯板1的板间形成正极接口和负极接口，当通过导线引入电信号至正极接口和负极接口时，电信号可以通过正极接口和负极接口给led灯板1上的电路提供电源，从而让led灯板1可以正常发光或者执行其他电气功能。
24.步骤s102，通过剥线工艺在一用于正极连接的正极导线2上剥离所述正极导线2的部分绝缘皮以使所述正极导线2露出正极连接部，并通过剥线工艺在一用于负极连接的负极导线3上剥离所述负极导线3的部分绝缘皮以使所述负极导线3露出负极连接部。
25.需要说明的是，通过剥线工艺在一用于正极连接的正极导线2上剥离所述正极导线2的部分绝缘皮以使所述正极导线2露出正极连接部，并通过剥线工艺在一用于负极连接的负极导线3上剥离所述负极导线3的部分绝缘皮以使所述负极导线3露出负极连接部，不对导线进行切断，避免现有技术中切断导线后在led灯板1上进行多点焊接，使用铜箔进行电性导通，造成电阻增大，损耗增多和发热严重，从而达到节能，低热的技术效果。
26.步骤s103，通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接。
27.需要说明的是，由于导线只是剥离部分绝缘皮露出导电部分，例如，露出正极连接部和负极连接部，因此，通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接，相比现有技术减少了两个焊点，提升了led灯板1的稳定性，避免现有技术中切断导线后在led灯板1上进行多点焊接，使用led灯板1的铜箔进行电性导通，造成电阻增大，损耗增多和发热严重，从而达到节能，低热的技术效果。
28.在一些优选实施例中，通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接前，可以包括：制备透镜盖板4，将所述透镜盖板4与所述led灯板1连接，并通过所述透镜盖板4将所述正极导线2和所述负极导线3限位在所述led灯板1上；将所述正极连接部与所述正极接口露出所述透镜盖板4，并将所述负极连接部与所述负极接口露出所述透镜盖板4。
29.需要说明的是，本实施例中，通过制备透镜盖板4，将所述透镜盖板4与所述led灯板1连接，并通过所述透镜盖板4将所述正极导线2和所述负极导线3限位在所述led灯板1上，将所述正极连接部与所述正极接口露出所述透镜盖板4，并将所述负极连接部与所述负极接口露出所述透镜盖板4，从而实现在焊接导线和led灯板1前，先将导线限位在所述led灯板1上，让导线从所述led灯板1上经过，同时，将所述正极连接部与所述正极接口露出所述透镜盖板4，并将所述负极连接部与所述负极接口露出所述透镜盖板4，可以配合后续的焊接工艺，将导线和led灯板1焊接。
30.在一些优选实施例中，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，包括：通过包胶工艺对所述正极连接部与所述正极接口的焊接位置进行包胶密封；通过包胶工艺对所述负极连接部与所述负极接口的焊接位置进行包胶密封。
31.需要说明的是，在采用先将导线限位在所述led灯板1上，让导线从所述led灯板1上经过，并将所述正极连接部、所述正极接口、所述负极连接部以及所述负极接口露出所述透镜盖板4的方案时，由于所述正极连接部、所述正极接口、所述负极连接部以及所述负极接口露出所述透镜盖板4，为了进行密封保护，因此通过包胶工艺对所述正极连接部与所述正极接口的焊接位置进行包胶密封，通过包胶工艺对所述负极连接部与所述负极接口的焊
接位置进行包胶密封，从而实现保护led灯板1，防止焊接后焊接位置裸露。
32.在一些优选实施例中，通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，可以包括：通过包胶工艺对所述透镜盖板4和所述led灯板1的连接位置处进行包胶密封。
33.需要说明的是，透镜盖板4和所述led灯板1并非一体结构，而是连接在一起的两个部件，在所述透镜盖板4和所述led灯板1的连接位置处难免会存在缝隙或者所述透镜盖板4和所述led灯板1的连接在外力拉扯下可能分离，本实施例中，通过包胶工艺对所述透镜盖板4和所述led灯板1的连接位置处进行包胶密封，从而实现加固连接和密封保护led灯板1的作用。需要注意的是，本实施例中，由于只对所述透镜盖板4和所述led灯板1的连接位置处进行包胶密封，而不对led灯板1的背面进行包胶，从而极大提升led灯板1的散热性能，提升led灯板1的耐用性。
34.需要说明的是，在上述实施例中，通过包胶处理后，led模组可以形成正极接口处包胶5和负极接口处包胶6；所述正极接口处包胶5包覆密封所述正极连接部与所述正极接口的焊接位置；所述负极接口处包胶6包覆密封所述负极连接部与所述负极接口的焊接位置。进一步，led模组还可以形成连接位置处周边包胶7；所述连接位置处周边包胶7包覆密封所述透镜盖板4和所述led灯板1的连接位置处。
35.需要说明的是，由于导线限位在所述led灯板1上，从所述led灯板1上经过，所述正极连接部、所述正极接口、所述负极连接部以及所述负极接口露出所述透镜盖板4，因此所述正极连接部、所述正极接口、所述负极连接部以及所述负极接口露出所述透镜盖板4，本实施例中，所述正极接口处包胶5包覆密封所述正极连接部与所述正极接口的焊接位置，所述负极接口处包胶6包覆密封所述负极连接部与所述负极接口的焊接位置，从而防止焊接后焊接位置裸露，实现保护led灯板1。
36.在一些优选实施例中，所述制备透镜盖板4，可以包括：制备透镜盖板4，在所述透镜盖板4形成led灯珠透光部40和焊接位置露出部41；所述led灯珠透光部40在所述透镜盖板4连接所述led灯板1时正对所述led灯板1的led灯珠；所述焊接位置露出部41在所述透镜盖板4连接所述led灯板1时，露出所述正极连接部与所述正极接口，露出所述负极连接部与所述负极接口。进一步，所述led灯珠透光部40包括第一led灯珠透光部400和第二led灯珠透光部401；所述焊接位置露出部41位于所述第一led灯珠透光部400和所述第二led灯珠透光部401之间。进一步，所述第一led灯珠透光部400和所述第二led灯珠透光部401通过中部连接桥42一体连接；所述焊接位置露出部41包括正极焊接位置露出部410和负极焊接位置露出部411，所述正极焊接位置露出部410和所述负极焊接位置露出部411分布在所述中部连接桥42的两侧。
37.需要说明的是，在所述透镜盖板4形成led灯珠透光部40和焊接位置露出部41，所述led灯珠透光部40在所述透镜盖板4连接所述led灯板1时正对所述led灯板1的led灯珠，所述焊接位置露出部41在所述透镜盖板4连接所述led灯板1时，露出所述正极连接部与所述正极接口，露出所述负极连接部与所述负极接口，从而可以实现导线和led灯板1焊接。
38.在一些改进实施例中，通过所述透镜盖板4将所述正极导线2和所述负极导线3限位在所述led灯板1上，可以包括：在透镜盖板4盖接所述led灯板1的一侧设置导线槽44，所述导线槽44在所述透镜盖板4盖接所述led灯板1时，将所述正极导线2和所述负极导线3限
位在所述led灯板1上。
39.需要说明的是，本实施例中，透镜盖板4不仅具有led灯珠透光部40和焊接位置露出部41，分别用来进行led灯珠透光和提供焊接位置，而且还在透镜盖板4盖接所述led灯板1的一侧设置导线槽44，实现将所述正极导线2和所述负极导线3限位在所述led灯板1上。
40.在一些改进实施例中，中部连接桥42上设置有定位孔420，所述定位孔420用于在焊接导线和所述led灯板1时对透镜盖板4进行定位，从而方便焊接工序进行。
41.在一些优选实施例中，所述将所述透镜盖板4与所述led灯板1连接，可以包括：在所述透镜盖板4设置限位扣43，并在所述led灯板1上设置限位槽10；将所述限位扣43扣进所述限位槽10，以将所述透镜盖板4与所述led灯板1连接。
42.在一些其他优选实施例中，通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，可以包括：制备透镜盖板4，将所述透镜盖板4与所述led灯板1连接，使得所述透镜盖板4将所述正极导线2和所述负极导线3限位在所述led灯板1上；将所述正极连接部与所述正极接口密封在所述透镜盖板4下，并将所述负极连接部与所述负极接口密封在所述透镜盖板4下。
43.需要说明的是，本实施例中，通过备透镜盖板4，将所述透镜盖板4与所述led灯板1连接，使得所述透镜盖板4将所述正极导线2和所述负极导线3限位在所述led灯板1上，将所述正极连接部与所述正极接口密封在所述透镜盖板4下，并将所述负极连接部与所述负极接口密封在所述透镜盖板4下，从而提供了先进行焊接后进行透镜盖板4盖接led灯板1的方案，从而不需要在透镜盖板4上设置露出部，简化了透镜盖板4的结构。
实施例二
44.请参阅图1-6，本实施例提出一种led模组，所述led模组通过上述任一实施例所述的led模组的生产方法生成，通过制备led灯板1，在所述led灯板1的板间形成正极接口和负极接口，通过剥线工艺在一用于正极连接的正极导线2上剥离所述正极导线2的部分绝缘皮以使所述正极导线2露出正极连接部，并通过剥线工艺在一用于负极连接的负极导线3上剥离所述负极导线3的部分绝缘皮以使所述负极导线3露出负极连接部，通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接，从而减少焊接点，简化焊接工艺，增加led模组的稳定性，同时，通过剥线工艺剥离导线的部分绝缘皮以用于和led灯板1的板间形成的正极接口和负极接口连接，不对导线进行切断，避免使用铜箔进行电性导通，造成电阻增大，损耗增多和发热严重，达到节能，低热的技术效果。
45.以上为对本发明所提供的技术方案的描述，对于本领域的技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

技术特征：
1.一种led模组的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：制备led灯板，在所述led灯板的板间形成正极接口和负极接口；通过剥线工艺在一用于正极连接的正极导线上剥离所述正极导线的部分绝缘皮以使所述正极导线露出正极连接部，并通过剥线工艺在一用于负极连接的负极导线上剥离所述负极导线的部分绝缘皮以使所述负极导线露出负极连接部；通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接。2.根据权利要求1所述的led模组的生产方法，其特征在于，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接前，包括：制备透镜盖板，将所述透镜盖板与所述led灯板连接，并通过所述透镜盖板将所述正极导线和所述负极导线限位在所述led灯板上；将所述正极连接部与所述正极接口露出所述透镜盖板，并将所述负极连接部与所述负极接口露出所述透镜盖板。3.根据权利要求2所述的led模组的生产方法，其特征在于，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，包括：通过包胶工艺对所述正极连接部与所述正极接口的焊接位置进行包胶密封；通过包胶工艺对所述负极连接部与所述负极接口的焊接位置进行包胶密封。4.根据权利要求2所述的led模组的生产方法，其特征在于，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，包括：通过包胶工艺对所述透镜盖板和所述led灯板的连接位置处进行包胶密封。5.根据权利要求2所述的led模组的生产方法，其特征在于，所述制备透镜盖板，包括：制备透镜盖板，在所述透镜盖板形成led灯珠透光部和焊接位置露出部；所述led灯珠透光部在所述透镜盖板连接所述led灯板时正对所述led灯板的led灯珠；所述焊接位置露出部在所述透镜盖板连接所述led灯板时，露出所述正极连接部与所述正极接口，露出所述负极连接部与所述负极接口。6.根据权利要求5所述的led模组的生产方法，其特征在于，所述led灯珠透光部包括第一led灯珠透光部和第二led灯珠透光部；所述焊接位置露出部位于所述第一led灯珠透光部和所述第二led灯珠透光部之间。7.根据权利要求6所述的led模组的生产方法，其特征在于，所述第一led灯珠透光部和所述第二led灯珠透光部通过中部连接桥一体连接；所述焊接位置露出部包括正极焊接位置露出部和负极焊接位置露出部，所述正极焊接位置露出部和所述负极焊接位置露出部分布在所述中部连接桥的两侧。8.根据权利要求2所述的led模组的生产方法，其特征在于，所述将所述透镜盖板与所述led灯板连接，包括：在所述透镜盖板设置限位扣，并在所述led灯板上设置限位槽；将所述限位扣扣进所述限位槽，以将所述透镜盖板与所述led灯板连接。
9.根据权利要求1所述的led模组的生产方法，其特征在于，所述通过焊接工艺将所述正极连接部与所述正极接口连接，并通过焊接工艺将所述负极连接部与所述负极接口连接后，包括：制备透镜盖板，将所述透镜盖板与所述led灯板连接，使得所述透镜盖板将所述正极导线和所述负极导线限位在所述led灯板上；将所述正极连接部与所述正极接口密封在所述透镜盖板下，并将所述负极连接部与所述负极接口密封在所述透镜盖板下。10.一种led模组，其特征在于，所述led模组通过如权利要求1-9任一项所述的led模组的生产方法生成。

技术总结
本发明属于半导体灯具技术领域，提出一种LED模组的生产方法及LED模组，通过制备LED灯板，在LED灯板的板间形成正极接口和负极接口，通过剥线工艺在一用于正极连接的正极导线上剥离正极导线的部分绝缘皮以使正极导线露出正极连接部，并通过剥线工艺在一用于负极连接的负极导线上剥离负极导线的部分绝缘皮以使负极导线露出负极连接部，通过焊接工艺将正极连接部与正极接口连接，并通过焊接工艺将负极连接部与负极接口连接，从而减少焊接点，简化焊接工艺，增加LED模组的稳定性，同时，通过剥线工艺剥离导线的部分绝缘皮以用于和LED灯板的板间形成的接口连接，不对导线进行切断，避免使用铜箔进行电性导通，达到节能，低热的技术效果。术效果。术效果。


技术研发人员：高生
受保护的技术使用者：深圳米斯特照明技术有限公司
技术研发日：2023.07.20
技术公布日：2023/10/19