电池保护板模组、方法、装置、电池模组以及电子设备与流程

1.本技术涉及显示
技术领域：
：，具体涉及一种电池保护板模组、方法、装置、电池模组以及电子设备。
背景技术：
：：2.随着手机和穿戴电子产品等移动终端设备不断朝向轻薄化方向发展，电池保护板厚度和可靠性逐渐成为制约整机继续减薄的关键因素，目前的电池保护板模组设计中，由于电芯工艺原因，电池极耳距离电池背部存在一定高度的台阶，该台阶、极耳连接件弯折厚度以及电池保护板模组中最厚电子元件的高度共同影响电池整体堆叠的高度，因此限制了电池继续减薄，同时由于最厚电子元件的高度过高，导致电池保护板的高度会高出电池厚度，从而导致产品整体厚度增加。技术实现要素：3.为了解决目前的电池保护板模组设计中，无论如何电池厚度受限于台阶高度、极耳连接件弯折厚度以及最厚电子元件的厚度，限制了电池继续减薄，同时电池保护板的高度会高出电池厚度，从而导致产品整体厚度增加的问题，本技术实施方式提供一种电池保护板模组、方法、装置、电池模组以及电子设备，通过将电池保护板由整块硬板分为若干段子板和柔性连接件，并将子板设置在不同高度，将厚度较高的电子元件固定在相对低位的子电路板上，将厚度较薄的电子元件固定在相对高位的子电路板上，从而使得电池厚度不再受限于最厚电子元件的厚度，此外相较于目前电池保护板高出电池厚度，由于将子电路板设置在低位，因此可以将电池保护板的高度限制在电池厚度之内，从而产品整体厚度减薄。4.本技术第一方面实施方式提供一种电池保护板模组，包括：交替设置的多个第一子电路板和多个第二子电路板，以及连接相邻的第一子电路板和第二子电路板的第一柔性连接件，所述第一子电路板上固定有第一电子元件，第二子电路板上固定有第二电子元件；在电池的厚度方向上，所述第一电子元件的高度高于第二电子元件的高度，且所述第一子电路板所处高度低于所述第二子电路板所处高度。5.本技术实施方式中，通过将目前电池保护板由整体硬板创造性地采用多个第一子电路板和多个第二子电路板代替，各子电路板之间通过柔性连接件连接，第一子电路板所处的高度低于第二子电路板，也即在制作时通过将第一子电路板下沉，而第二子电路板保持位置不变，则可以将高度较高的电子元件分配至第一子电路板上，电池保护板不会出现因较高电子元件与其他电子元件设置于同一张电路板上时高出电池厚度的现象，此外由于较高电子元件下沉，电池厚度也可以继续减薄，打破了目前电池厚度的限制。6.在可选的实施方式中，任意两个相邻的所述第一子电路板之间配置有至少一个所述第二子电路板，所述电池保护板模组还包括连接两个相邻的第二子电路板的第二柔性连接件。高度较高的电子元件的耗电往往相对较大，这样一来，可以将高度较高的电子元件分散在整个电池保护板上，保证两个较高电子元件距离不会过近，从而使得电池保护板的散热均匀，避免局部过热而导致性能下降的情况。7.具体而言，任意两个相邻的第一子电路板之间可以间隔1个、2个、3个或者3个以上的第二子电路板，第二子电路板上固定的高度较低的电子元件散热较低，且由于高度较低，可以为第一子电路板提供更多散热空间，有利于整体电路板结构导热。8.在可选的实施方式中，所述第一子电路板和第二子电路板交替设置。同样基于散热特性，第一子电路板和第二子电路板交替设置，每个较高电子元件的两侧均为较低电子元件，从而散热区域扩大，有利于整体电路板结构导热的同时散热更加均匀。9.在可选的实施方式中，任意两个相邻的所述第二子电路板之间配置有至少一个所述第一子电路板，所述电池保护板模组还包括连接两个相邻的第一子电路板的第三柔性连接件。虽然将第一子电路板分开设置是本技术的优选方案，但是可以理解的是，本技术也可以采用将两个或至少三个第一子电路板连续设置，之后采用第二子电路板隔开，这一实施方式更多用于较高电子元件较多的电池保护板，此外可以在第一子电路板密集区域贴附石墨烯贴片等散热贴片，用于更好地将热量扩散。10.也即上述实施方式可以知晓，本技术优选第一子电路板和第二子电路板间隔设置，但是第一子电路板也可以存在至少两个连续设置，第二子电路板也可以存在至少两个连续设置，本技术对此不做限制。11.在可选的实施方式中，每个第一子电路板上固定多个第一电子元件，和/或，每个第二子电路板上固定多个第二电子元件。也即本技术对第一子电路板和第二子电路板上固定的电子元件的数量不做限制，一般而言，为了解决工艺，可以将较多电子元件固定在同一块子电路板上，但是在制作时也需要考虑电子元件散热问题，因此一般而言优选每个子电路板上的电子元件的数量为一个或两个，从而一方面简化了工艺的同时提供了散热保障。12.在可选的实施方式中，所述柔性连接件为柔性电路板。柔性连接件需要具备电路走线功能，也即需要保证子电路板上的电子元件的信号输入和信号输出，柔性电路板一方面厚度较薄，另一方面柔性电路板上可以印刷任意想要的电路结构或电路连接关系，从而可以将第一子电路板和第二子电路板连接形成一个完整电路板。13.当然本技术也可以采用其他材料制作柔性连接件，作为一种示例，可以采用较细的金属导丝来连接第一子电路板和第二子电路板，该实施方式中为了避免金属导丝之间的电压干扰，可以将金属导丝周围包覆绝缘材料。14.在可选的实施方式中，所述第一子电路板和/或所述第二子电路板为柔性电路板或者硬性电路板。需要理解，本技术第一子电路板和第二子电路板各自独立地为柔性电路板或者硬性电路板，也即第一子电路板可以为柔性电路板或者硬性电路板，第二子电路板也可以为柔性电路板或者硬性电路板，一般而言基于工艺考虑会将第一子电路板和第二子电路板设置为相同板材，也即两者均为柔性电路板或者两者均为硬性电路板，同时基于成本考虑，在允许的情况下可以均为硬性电路板。15.但是在优选的实施例中，如果最高电子元件的高度已经逼近电池厚度时，考虑到硬性电路板的厚度高于柔性电路板，此时可以特别地将该最高电子元件下的第一子电路板设置为柔性电路板，其他第一子电路板设置为硬性电路板。16.也即本技术中每个第一子电路板和每个第二子电路板均是各自独立的，均可以各自独立地设置为柔性或者硬性电路板，本技术对此不做继续赘述。17.在可选的实施方式中，所述电池保护板模组还包括：多个电子连接件，用于与电池的极耳焊接固定，且每个电子连接件设于所述第二子电路板背离所述第二电子元件的一侧表面。本实施方式中电子连接件可以采用镍片，镍片与电池的极耳焊接，并且固定在电池保护板的背部，由于电子连接件具有一定厚度，则优选的是电子连接件固定在第二子电路板的背部，这样一来由于第一子电路板下沉，第二子电路板的下方形成有一定空间，将该空间放置电子连接件，从而将该部分空间合理利用，使得电池厚度可以做到更薄水平。18.在可选的实施方式中，所述电子连接件的底部表面与所述第一子电路板底部表面齐平或者不齐平。这样一来，即将第一子电路板的底部和电子连接件的底部均设置于允许范围内的最底部，从而给电子元件的高度留有最大余地，可适配厚度更高的电子元件。19.在可选的实施方式中，所述电池保护板模组还包括：板对板连接器，通过柔性电路板与最靠近的子电路板连接。本实施方式中将板对板连接器与第二子电路板齐平，从而板对板连接器与第二子电路板之间可以采用平直的电路板来连接，也即既可以采用柔性电路板也可以采用硬性电路板，本技术两者皆可，当然在优选的实施方式中，由于与板对板连接器最靠近的子电路板既可以是第一子电路板也可以是第二子电路板，因此在制作时，优选将板对板连接器连接柔性电路板，从而无论是与第一子电路板连接还是与第二子电路板连接，均可以直接连接，而当板对板连接器连接硬性电路板时，板对板连接器需要对应最靠近的子电路板的所处高度进行适应性调整位置，对此不做赘述。20.在可选的实施方式中，所述电池保护板模组还包括：第三子电路板，所述第三子电路板上固定有第三电子元件，所述第三子电路板所处高度高于所述第一子电路板所处高度，且所述第三电子元件的高度低于所述第二电子元件的高度。本实施方式基于相似的构思进一步提供第三子电路板，也即在本技术实施方式中，实际上可以根据需要设置大于等于三个不同高度的子电路板，在一个较为特别的实施方式中，每个子电路板所处高度均不相同，相对应地，每个子电路板上的电子元件的高度均不相同，本技术对此不做限制，显然，该实施方式可以针对每个电子元件适配最佳的子电路板的高度，从而有利于后续注塑时减少注塑量。21.在可选的实施方式中，每相邻的两个第一子电路板和第二子电路板之间插设有至少一个第三子电路板，或者，所述第一子电路板、所述第二子电路板以及所述第三子电路板依次顺序设置。同理第三子电路板可以设置于第一子电路板和第二子电路板之间，从而有利于散热，也可以依次设置所述第一子电路板、所述第二子电路板以及所述第三子电路板，本技术对此不做限制，进一步的，本技术可以基于需要任意设置。22.在一些实施方式中，任意两个相邻的所述第二子电路板之间配置有至少一个所述第一子电路板，所述电池保护板模组还包括连接两个相邻的第一子电路板的第三柔性连接件。虽然将第一子电路板分开设置是本技术的优选方案，但是可以理解的是，本技术也可以采用将两个或至少三个第一子电路板连续设置，之后采用第二子电路板隔开，这一实施方式更多用于较高电子元件较多的电池保护板，此外可以在第一子电路板密集区域贴附石墨烯贴片等散热贴片，用于更好地将热量扩散。23.也即上述实施方式可以知晓，本技术优选第一子电路板和第二子电路板间隔设置，但是第一子电路板也可以存在至少两个连续设置，第二子电路板也可以存在至少两个连续设置，本技术对此不做限制。24.通过上述实施方式可知，本技术的子电路板的设置和电子元件的设置的自由度远远高于目前整块硬板的自由度，也即本技术对第一子电路板和第二子电路板上固定的电子元件的数量不做限制，一般而言，为了解决工艺，可以将较多电子元件固定在同一块子电路板上，但是在制作时也需要考虑电子元件散热问题，因此一般而言优选每个子电路板上的电子元件的数量为一个或两个，从而一方面简化了工艺的同时提供了散热保障。25.在一些实施方式中，所述柔性连接件为柔性电路板。柔性连接件需要具备电路走线功能，也即需要保证子电路板上的电子元件的信号输入和信号输出，柔性电路板一方面厚度较薄，另一方面柔性电路板上可以印刷任意想要的电路结构或电路连接关系，从而可以将第一子电路板和第二子电路板连接形成一个完整电路板。26.在可选的实施方式中，每个柔性连接件等长或不等长。柔性连接件等长则表示子电路板之间的间距相等，柔性连接件不等长则表示子电路板之间的间距不等，根据上述实施方式可知，可以根据散热来调节子电路板之间的间距，也即可以配置柔性连接件的长度不等。27.在可选的实施方式中，每个子电路板上设置多个电子元件，且相同子电路板上相邻的两个电子元件之间的间距均相同或不同。同理可以根据散热来调节每个电子元件之间的间距，这样一来可以将散热分布更加均匀。28.在一些实施方式中，任意两个相邻的所述第二子电路板之间配置有至少一个所述第一子电路板，所述电池保护板模组还包括连接两个相邻的第一子电路板的第三柔性连接件。虽然将第一子电路板分开设置是本技术的优选方案，但是可以理解的是，本技术也可以采用将两个或至少三个第一子电路板连续设置，之后采用第二子电路板隔开，这一实施方式更多用于较高电子元件较多的电池保护板，此外可以在第一子电路板密集区域贴附石墨烯贴片等散热贴片，用于更好地将热量扩散。29.也即上述实施方式可以知晓，本技术优选第一子电路板和第二子电路板间隔设置，但是第一子电路板也可以存在至少两个连续设置，第二子电路板也可以存在至少两个连续设置，本技术对此不做限制。30.通过上述实施方式可知，本技术的子电路板的设置和电子元件的设置的自由度远远高于目前整块硬板的自由度，也即本技术对第一子电路板和第二子电路板上固定的电子元件的数量不做限制，一般而言，为了解决工艺，可以将较多电子元件固定在同一块子电路板上，但是在制作时也需要考虑电子元件散热问题，因此一般而言优选每个子电路板上的电子元件的数量为一个或两个，从而一方面简化了工艺的同时提供了散热保障。31.在一些实施方式中，所述柔性连接件为柔性电路板。柔性连接件需要具备电路走线功能，也即需要保证子电路板上的电子元件的信号输入和信号输出，柔性电路板一方面厚度较薄，另一方面柔性电路板上可以印刷任意想要的电路结构或电路连接关系，从而可以将第一子电路板和第二子电路板连接形成一个完整电路板。32.本技术第二方面实施方式提供一种电池保护板模组的制作方法，包括：提供多个第一子电路板、多个第二子电路板以及仿形模具，其中所述仿形模具包括与所述第一子电路板对应的第一凹陷以及与所述第二子电路板对应的第二凹陷，所述第一凹陷用于容置所述第一子电路板，所述第二凹陷用于容置所述第二子电路板，所述第一凹陷的底面高度低于所述第二凹陷的底面高度，所述第一子电路板上固定有第一电子元件，第二子电路板上固定有第二电子元件，所述第一电子元件的高度高于第二电子元件的高度；按照第一凹陷和第二凹陷的位置，通过柔性连接件连接每个第一子电路板和每个第二子电路板，形成组合电路板；通过与所述仿形模具配合安装的模具顶盖将所述组合电路板压入所述仿形模具，并与所述仿形模具盖合；在已盖合的所述仿形模具中填充封装介质封装所述组合电路板，得到电池保护板模组。33.本实施方式提供一种电池保护板模组的制作方法，通过先配置第一子电路板和第二子电路板的组合电路，之后将该组合电路压入模具，用模具顶盖将第一子电路板和第二子电路板固定在不同高度，最后填充注塑封装介质固定第一子电路板、第二子电路板以及连接各子电路板的柔性连接件，在固定之后拆除出模具和模具顶盖，即可得到本技术上述电池保护板模组，通过该方法得到的电池保护板厚度更薄，且不会突出电池厚度，同时本实施方式的制作方法简单，无需刻蚀等复杂工艺，仅需将底模和模具顶盖盖合注塑即可得到本技术的电池保护板模组，工艺简单，制作成本较低，且制作速度较快，结构稳定性较佳。34.在可选的实施方式中，所述模具顶盖内配置有对应每个第一子电路板空隙处的至少两个弹性顶针，通过与所述仿形模具配合安装的模具顶盖将所述组合电路板压入所述仿形模具，包括：将所述模具顶盖下压所述组合电路，以使每个弹性顶针插入对应的第一子电路板空隙处形成抵接。本实施方式采用弹性顶针将第一子电路板压至较低高度位置，使得第一子电路板下沉，而弹性顶针具有一定弹性，可以保护第一子电路板，避免第一子电路板下压过程中出现电路损坏等现象，此外弹性顶针在仿形模具中成本较低，且可以根据需要替换长度，从而可以适配任意电池保护板结构，具有较高适配性。35.本技术第三方面实施方式提供一种用于制作如上所述的电池保护板模组的模具装置，包括：仿形模具和模具顶盖；其中，所述仿形模具包括与所述第一子电路板对应的第一凹陷以及与所述第二子电路板对应的第二凹陷，所述第一凹陷用于容置所述第一子电路板，所述第二凹陷用于容置所述第二子电路板，所述第一凹陷的底面高度低于所述第二凹陷的底面高度；所述模具顶盖用于与所述仿形模具盖合，以使所述组合电路封装形成所述电池保护板模组。36.本实施方式提供的模具装置，该模具一方面为电池保护板制作提供了更为便携的制作方式，通过该模具制作出的电池保护板厚度更薄，且不会突出电池厚度。37.在可选的实施方式中，所述模具顶盖内配置有对应每个第一子电路板空隙处的至少两个弹性顶针。这样一来，采用弹性顶针将第一子电路板压至较低高度位置，使得第一子电路板下沉，而弹性顶针具有一定弹性，可以保护第一子电路板，避免第一子电路板下压过程中出现电路损坏等现象，此外弹性顶针在仿形模具中成本较低，且可以根据需要替换长度，从而可以适配任意电池保护板结构，具有较高适配性。38.在可选的实施方式中，在所述模具顶盖压紧所述仿形模具时，所述弹性顶针在水平方向上可摆动。这样一来，带弹簧的顶针先与单板接触，保证单板的硬板和软板全部和底模贴紧后，再压紧上模，避免单板绷紧或锁住长度冗余导致印制板失效，顶针能在xy方向一定范围内摆动，避免单板下压时剐蹭损伤单板表面。39.本技术第四方面实施方式提供一种电池模组，包括电池以及如上所述的电池保护板模组，所述电池和所述电池保护板模组各自设置于电子设备的壳体内，且所述电池保护板模组处于所述电池厚度限定的高度范围内。由于本技术的电池保护板模组采用上述若干第一子电路板和第二子电路板高低不同地配置方式，可以将电池保护板模组限定在电池厚度范围之内，因此整体电池模组的厚度相较于目前更薄。40.本技术第五方面实施方式提供一种电子设备，包括电子设备壳体；设于所述电子设备壳体内的至少一个功能器件模组以及如上所述的电池模组；其中，所述电池的极耳与每个功能器件模组的电压输入端耦接。本实施方式提供的电子设备，由于电池模组中的电路保护板一方面没有超出电池限定的范围，同时电池的厚度不再受限于最厚电子元件的厚度，因此电子设备的厚度可以做的更薄，打破了目前超薄电子设备的厚度限制。附图说明41.图1为本技术实施方式提供的电子设备的立体图；图2为图1所示的电子设备的分解示意图；图3为本技术一些实施方式提供的电池的立体图；图4为根据图3所示的电池的分解示意图；图5为根据图3所示的电池在a1-a1线处的部分截面结构示意图；图6为根据图5所示的电池保护板的部分结构示意图；图7为范例技术中目前电池保护板模组的结构示意图；图8为本技术实施方式提供的电池保护板模组的结构示意图；图9为本技术实施方式提供的电池保护板模组的制备方法流程示意图；图10为本技术实施方式提供的电池保护板模组在各制备阶段的结构示意图之一；图11为本技术实施方式提供的电池保护板模组在各制备阶段的结构示意图之二；图12为本技术实施方式提供的电池保护板模组在各制备阶段的结构示意图之三；图13为本技术实施方式提供的电池保护板模组在各制备阶段的结构示意图之四；附图标记：10-壳体，100-电子设备，20-电池，21-电芯，22-电池保护板，30-设备主板，40-设备副板，50-显示屏，11-前盖板，12-边框，13-后盖，15-中板，d-第一连接器,e-第二连接器，2121-极耳，212-裸电芯，211-电芯外壳，221-硬质电路板，222-电子元件，223-板对板连接模块，2231-第二柔性电路板，2232-板对板连接器，224-镍片，2234-固定部，2235-连接部，f1-承载面，f2-连接面，2211-第一子电路板，2212-第二子电路板，2213-柔性连接件，2215-焊盘；l1-电池厚度，l2-目前保护板厚度，l3-本技术电池保护板厚度，231-仿形模具，232-模具顶盖，233-弹性顶针，24-封装介质。具体实施方式42.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施方式用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。43.本技术提供一种电子设备。具体的，该电子设备可以是便携式电子装置或其它合适的电子装置。例如，该电子设备可以是手机、平板电脑（tabletpersonalcomputer）、笔记本电脑、膝上型电脑（laptopcomputer）、个人数码助理（personaldigitalassistant，pda）、和可穿戴设备（例如手表或眼镜）等电子设备。44.请参阅图1和图2，图1为本技术一些实施例提供的电子设备100的立体图，图2为图1所示的电子设备100的分解示意图。在本实施例中，电子设备100为手机。电子设备100包括壳体10、设备主板30、设备副板40、显示屏50和电池20。45.需要说明的是，图1和图2以及下文中的相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文中的各附图的限定。46.为了方便下文各实施例的描述，针对电子设备100建立xyz坐标系。具体的，定义电子设备100的宽度方向为x轴方向（也即第二方向），电子设备100的长度方向（也即第一方向）为y轴方向，电子设备100的厚度方向为z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。47.壳体10用于保护电子设备100的内部电路元件。请继续参阅图2，壳体10包括前盖板11、边框12和后盖13。48.具体的，前盖板11呈平板状。前盖板11为透光件。前盖板11的材质包括但不限于玻璃、塑胶和陶瓷。49.后盖13与前盖板11层叠且间隔设置。后盖13呈平板状。后盖13的材质包括但不限于金属和塑胶。50.边框12位于前盖板11和后盖13之间，且围绕前盖板11和后盖13的边缘一周设置。示例性的，边框12可以通过胶粘固定连接于后盖13上。边框12也可以与后盖13为一体成型结构，即边框12与后盖13为一个整体结构。前盖板11固定于边框12上。在一些实施例中，前盖板11可以通过胶粘固定于边框12上。边框12的材质包括但不限于金属和塑胶。51.前盖板11、后盖13和边框12围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏50、设备主板30、设备副板40和电池20容纳在内。52.显示屏50位于前盖板11与后盖13之间，且固定于前盖板11。示例性的，显示屏50通过胶粘固定于前盖板11。显示屏50用于显示图像、视频等。53.设备主板30用于集成控制芯片。示例性的，设备主板30可以通过螺纹连接、卡接等方式固定于显示屏。具体的，设备主板30可以固定于显示屏50的朝向后盖13的表面。在其它实施例中，请参阅图2，电子设备100还包括中板15。中板15固定于边框12的内表面一周，且处于显示屏50与后盖13之间。示例性的，中板15可以通过焊接、卡接或胶粘固定于边框12上。中板15也可以与边框12为一体成型结构。中板15用作电子设备100的结构“骨架”，设备主板30可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于该中板15的朝向后盖13的一侧表面上。54.控制芯片例如可以为应用处理器（applicationprocessor，ap）、双倍数据率同步动态随机存取存储器（doubledatarate，ddr）以及通用存储器（universalflashstorage，ufs）等。一些实施例中，设备主板30与显示屏50电连接，设备主板30用于控制显示屏50显示图像或视频。55.设备副板40用于集成天线（比如5g天线）射频前端、通用串行总线（universalserialbus，usb）器件、振子等电子元器件。设备副板40与设备主板30在y轴方向上排布。设备副板40可以固定于中板15的朝向后盖13的表面。具体的，设备副板40可以通过螺纹连接、卡接、胶粘或焊接等方式固定于中板15的朝向后盖13的表面。在其它的示例中，当电子设备100不包括中板15时，设备副板40还可以固定于显示屏50的朝向后盖13的表面上。56.设备副板40通过连接结构（图未示出）与设备主板30电连接，以实现设备副板40与设备主板30之间的数据、信号传输。当然，可以理解的是，在其它的示例中，设备主板30和设备副板40还可以集成为一体。57.请继续参阅图2，壳体10内设有电池仓a。电池仓a用于容纳电池20。电池仓a处于设备主板30和设备副板40之间。具体的，电池仓a为设置于中板15朝向后盖13的表面的凹槽。在又一些实施例中，当电子设备100内不设置中板15时，采用图2中的显示屏50形成电池仓a的底壁，设备主板30、设备副板40和边框12形成电池仓a的侧壁。在此不做具体限定。58.电池20安装于电池仓a内，且电池20用于向电子设备100内的显示屏50、设备主板30和设备副板40提供电量。59.请继续参阅图2，并且结合图3，图3为本技术一些实施例提供的电池20的立体图。电池20包括电芯21和与电芯21电连接的电池保护板22。60.可以理解的是，图3以及下文相关附图仅示意性的示出了电池20包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3以及下文各附图限定。61.请参阅图4，图4为根据图3所示的电池20的分解示意图。电芯21包括电芯外壳211和裸电芯212。62.电芯外壳211用于封装并保护裸电芯212。电芯外壳211包括但不限于钢壳和铝塑膜。铝塑膜，也称铝塑包装膜，至少包括三层材料，中间层为铝层，起隔绝水分作用。外层为尼龙(nylon)胶层，起阻止空气尤其是氧的渗透作用。内层为聚丙烯(polypropylene，pp)层，起密封并防止电解液腐蚀铝层的作用。63.电芯外壳211内封装有电解液。裸电芯212位于电芯外壳211内并浸润在电解液中。电解液存在于电芯外壳211内部裸电芯212的各空隙处，用作电池20内传输锂离子的载体。电解液一般由高纯度的有机溶剂、电解质锂盐、必要的添加剂等原料在一定条件下并按一定比例配制而成。64.裸电芯212通常包括正极极片、负极极片和隔膜。正极极片和负极极片均包括集流体以及涂覆于集流体上的电极材料。正极极片的集流体通常为铝箔。负极极片的集流体通常为铜箔。隔膜也称隔离膜，设置于正极极片与负极极片之间，用于将裸电芯212的正极极片和负极极片隔开，以防止两种极片直接接触而产生短路。隔膜的材料通常为聚烯烃多孔膜。65.为了便于将电芯21电连接到电路中，裸电芯212上设有两个极耳2121。极耳2121用于将裸电芯212的电极引出至电芯外壳211外。具体的，用于引出裸电芯212正极的极耳2121为正极极耳，用于引出裸电芯212负极的极耳2121为负极极耳。正极极耳可以通过焊接方式连接于裸电芯中正极极片的集流体上，也可以由正极极片的集流体直接延伸形成。同理的，负极极耳可以通过焊接方式连接于裸电芯212负极极片的集流体上，也可以由负极极片的集流体直接延伸形成。正极极耳通常为铝材料。负极极耳通常为镍材料或铜镀镍（ni—cu）材料。为了避免极耳2121与电芯外壳211中的金属(比如铝塑膜中的铝层)产生短路，通常在极耳2121的穿设于电芯外壳211处的部位包覆有极耳胶，以起到绝缘隔离的作用。66.电池保护板22设置于电芯外壳211的外侧，且与上述的电芯21的极耳2121电连接。电池保护板22上设有连接器。该连接器可以插入上述设备主板30上的连接器接口中，从而使得电池保护板22能够与设备主板30电连接。电池保护板22可以用于提供过充保护和短路保护。当电芯21内的电流和电压过高或过低时，电池保护板22可与设备主板30断开电连接。因此，通过电池保护板22将设备主板30和电芯21进行连接，能够防止电池20产生过压、过充、过流、过放等问题。67.具体的，电池保护板22中设置有两个连接器，即第一连接器d和第二连接器e。示例性的，该第一连接器d可以通过设备主板30上的一个连接器接口同时与设备主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路；第二连接器e可以通设备主板30上的另一个连接器接口同时与设备主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。由此，有利于提高电池20的充放电效率。又示例性的，该第一连接器d可以通过设备主板30上的一个连接器接口与设备主板30中的正电压端，第二连接器e可以通设备主板30上的另一个连接器接口与设备主板30中的负电压端电连接，以形成电信号回路。在其它的示例中，当电池保护板22组件包括一个连接器时，该连接器可以通过设备主板30上的连接器接口同时与设备主板30中的正电压端和负电压端电连接，以形成电信号回路。68.在此基础上，为了便于电池保护板22与设备主板30的电连接，电池保护板22位于电芯21的邻近设备主板的一端。69.为了便于实现电子设备100的薄型化设计，电池保护板22的厚度方向、电池20的厚度方向与电子设备100的厚度方向（也即z轴方向）一致。70.请参阅图5、图6以及图7，图5为根据图3所示的电池20在a1-a1线处的部分截面结构示意图，图6为根据图5所示的电池保护板22的部分结构示意图，图7为根据图5所示的电池保护板22的层结构示意图，电池保护板22包括整块硬质电路板221和固定在硬质电路板221上的电子元件222。71.如图7所示，硬质电路板221具有在自身厚度方向（也即z轴方向）上相背对的承载面f1和连接面f2。具体的，硬质电路板221为印制电路板（printedcircuitboard，pcb）。承载面f1上可以设置有多个电子元件222。72.板对板连接模块223与硬质电路板221固定相连，并且二者电性连接。电池保护板22借助板对板连接模块223与设备主板30电连接。具体的，请继续参阅图5和图6，板对板连接模块223包括固定部2234和两个连接部2235。固定部2234层叠设置于硬质电路板221的连接面f2所朝向的一侧，且固定于连接面f2。板对板连接模块223借助固定部2234与电芯21的极耳2121固定，且与极耳2121电连接。示例性的，请继续参阅图5，固定部2234的背离硬质电路板221的表面上设置有两个镍片224，分别为正极镍片和负极镍片。正极镍片与电芯21的正极极耳焊接。负极镍片与电芯21的负极极耳焊接。73.两个连接部2235分别与固定部2234的长度方向（也即x轴方向）的两端相连。两个连接部2235绕过硬质电路板221的侧面弯折至承载面f1所朝向的一侧。其中一个连接部2235上设有上述的第一连接器d，另一个连接部2235上设有上述的第二连接器e。74.图7中未示出的是电池极耳距离电池背部存在0.8-1.2mm台阶，再加上镍片弯折厚度约为0.45mm，共计1.25-1.65mm厚度无法用来布局电池保护板的器件，影响了电池整体堆叠高度。75.同时，请参阅图5和图7所示，在电池20中，为了防止硬质电路板221上的电子元件222与其它的结构之间产生碰撞，而引起电子元件222的损坏。电子元件222与硬质电路板221的边缘之间需要预留一定的安全距离，使得电子元件222在承载面f1上的正投影与硬质电路板221的边缘之间的距离一般比较大，这就使得电池保护板22的整体的周向尺寸的比较大。请参阅图7，电池保护板22还包括：封装介质24。封装介质24封装于承载面f1，且包裹电子元件222。这样，可以利用封装介质24对硬质电路板221上的电子元件222进行防护，从而无需在电子元件222与硬质电路板221的边缘之间预留过多的安全距离，可以有利于减小电子元件222在承载面f1上的正投影与硬质电路板221的边缘之间的距离，进而有利于减小电池保护板22的周向尺寸，优化电子设备100内部的结构布局。76.虽然可以利于减小电池保护板22的周向尺寸。然而，一方面由于封装介质24的设置增大了整个电池保护板22的厚度；另一方面，固定部2234与硬质电路板221的层叠设置也会导致电池保护板22的厚度增大。此外，固定部2234与硬质电路板221之间通过焊点焊接到一起，固定部2234与硬质电路板221之间的焊点也占据了一定的高度，使得固定部2234与硬质电路板221之间存在焊缝，也增加了电池保护板22的厚度。再加上，硬质电路板221自身的厚度比较厚（硬质电路板221的厚度约为0.85mm），两者结合共同制约了电子设备继续减薄。77.随着电子设备100需要实现的功能越来越多，布置在电子设备100内部设备主板30上的电子元件也就越来越多。相应地，设备主板30在电子设备100内的占用空间也就越来越大，并且电子设备100的耗电量增加，待机时间缩短。在寸土寸金的电子设备100内部，如果实现电池保护板22的薄型化，省出空间增加电池20容量或者增加设备主板30布局面积显得极为重要。78.基于此，为了解决上述的技术问题，本技术创造性地将目前整块硬板拆分为多个子板，之后将部分子板下沉，下沉的子板用来固定高度较高的电子元件，从而打破了目前电子设备继续减薄的限制，提供了一种如图8至图12所示的电池保护板22，以达到减小电子设备厚度，提高电池在目前厚度下电容量的目的，通过将电池保护板的厚度减小，有利于节省电子设备100内部的空间，从而有利于对电池20容量的增加和/或设备主板30布局面积的增大。其中，图8为本技术另一些实施方式提供的电池保护板22的截面结构示意图之一，图9为本技术又一些实施方式提供的电池保护板22的截面结构示意图之二，图10为本技术又一些实施方式提供的电池保护板22的截面结构示意图之三，图11为本技术又一些实施方式提供的电池保护板22的截面结构示意图之四，图12为本技术又一些实施方式提供的电池保护板22的截面结构示意图之五。79.具体而言，在上述实施方式中，电池保护板包括：交替设置的多个第一子电路板2211和多个第二子电路板2212，以及连接相邻的第一子电路板2211和第二子电路板2212的第一柔性连接件2213，所述第一子电路板2211上固定有第一电子元件222，第二子电路板2212上固定有第二电子元件222；在电池的厚度方向上，所述第一电子元件222的高度高于第二电子元件222的高度，且所述第一子电路板2211所处高度低于所述第二子电路板2212所处高度。80.本技术通过将目前电池保护板由整体硬板创造性地采用多个第一子电路板2211和多个第二子电路板2212代替，各子电路板之间通过柔性连接件2213连接，第一子电路板2211所处的高度低于第二子电路板2212，也即在制作时通过将第一子电路板2211下沉，而第二子电路板2212保持位置不变，则可以将高度较高的电子元件222分配至第一子电路板2211上，电池保护板不会出现因较高电子元件222与其他电子元件222设置于同一张电路板上时高出电池厚度的现象，此外由于较高电子元件222下沉，电池厚度也可以继续减薄，打破了目前电池厚度的限制。81.具体的，电子元件222为多个。多个电子元件222包括控制芯片（图未示出）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（图未示出）、热敏电阻器（图未示出）、电容（图未示出）和存储器（图未示出）等中的任意一种或多种。82.控制芯片与金属-氧化物半导体场效应晶体管、热敏电阻器、电容和存储器等均电连接。83.热敏电阻器按照温度系数不同可以分为正温度系数热敏电阻器(positivetemperaturecoefficient，ptc)和负温度系数热敏电阻器(negativetemperaturecoefficient，ntc)，热敏电阻器的特点是其对温度敏感，能够在不同的温度下表现出不同的电阻值，其中，正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(ntc)在温度越高时电阻值越低。负温度系数热敏电阻器(ntc)温度变化系数一般用ppm/℃表示，即温度变化1度对应电阻变化百万分之几。100ppm/℃就是0.01%/℃。84.金属-氧化物半导体场效应晶体管(metaloxidesemiconductorfieldeffecttransistor，mosfet)简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。当一个足够大的电位差施于金氧半场效晶体管的栅极与源极之间时，电场会在氧化层下方的半导体表面形成感应电荷，而这时就会形成"反转沟道"(inversionchannel)。反转沟道的极性与其漏极(drain)与源极相同，假设漏极和源极是n型，那么沟道也会是n型。沟道形成后，金氧半场效晶体管即可让电流通过，而依据施于栅极的电压值不同，可由金氧半场效晶体管的沟道流过的电流大小亦会受其控制而改变。85.控制芯片可用于控制金氧半场效晶体管，使电芯21与设备主板30保持电连接或断开电连接。当电芯21电压或回路电流未超过存储器中存储的规定值时，控制芯片控制金氧半场效晶体管导通，电芯21与设备主板30电连接。当电芯21电压或回路电流超过规定值时，控制芯片则控制金氧半场效晶体管关断，保护电芯21的安全。86.电容，例如，陶瓷电容器（ceramiccapacitor；ceramiccondenser），使用在电路中可以起到隔直、滤波、储能等作用。87.请继续参阅图8至图12，电池保护板模组包括第一子电路板2211、第二子电路板2212以及连接每个子电路板的柔性连接件2213。88.第一子电路板2211和第二子电路板2212用于固定电子元件222。也即是，电子元件222固定于第一子电路板2211和第二子电路板2212，且与第一子电路板2211和第二子电路板2212电连接。示例性的，请继续参阅图8，第一子电路板2211和第二子电路板2212具有焊盘2215，电子元件222与焊盘2215可以通过焊点相连。在一些具体示例中，电子元件222可以通过表面贴装（surfacemounteddevice，smd）工艺焊接在第一子电路板2211和第二子电路板2212的焊盘2215上。89.在一些实施方式中，每个第二子电路板2212等长设置任意两个相邻的所述第一子电路板2211之间配置有至少一个所述第二子电路板2212，所述电池保护板模组还包括连接两个相邻的第二子电路板2212的第二柔性连接件2213。90.高度较高的电子元件222的耗电往往相对较大，这样一来，可以将高度较高的电子元件222分散在整个电池保护板上，保证两个较高电子元件222距离不会过近，从而使得电池保护板的散热均匀，避免局部过热而导致性能下降的情况。91.具体而言，任意两个相邻的第一子电路板2211之间可以间隔1个、2个、3个或者3个以上的第二子电路板2212，由于第一子电路板2211上的固定有较厚电子元件222，从而在使用时散发较大热量，通过在第一子电路板2211的两侧布置第二子电路板2212，从而第二子电路板2212上固定的高度较低的电子元件222散热较低，且由于高度较低，可以为第一子电路板2211提供更多散热空间，有利于整体电路板结构导热。92.本技术实施方式中每个子电路板上可以设置至少一个电子元件222。93.示例性的可以在每个子电路板上根据电子元件222的面积设置，例如对于mos管而言，由于mos管占据一定面积，因此一个子电路板设置一个mos管即可，对于其他占据面积较小的器件而已，可以在一个子电路板上配置多个，例如2个或者三个。94.当然实际布局时可以根据每个电子元件222的位置、高度和面积综合布局。95.在优选的实施方式中，可以根据散热情况和电子元件222的面积来设置每个子电路板上的电子元件222的数量，举例来说，对于部分电子元件222如若在具体使用时较为频繁，例如在电池保护时需要持续处于使用状态，此时该电子元件222对应的子电路板上可以仅仅设置一个该电子元件222，同时可以将该子电路板与其他子电路板之间的间距扩大，也即用更长的柔性连接件2213替代连接该子电路板和相邻子电路板，对于散热量不大的电子元件222，可以将子电路板以及其周围的电子元件222设置的更为密集，例如在一个子电路板上密集排布有多个散热量不大的电子元件222。96.可以看出，本技术采用柔性连接件2213配合第一子电路板2211和第二子电路板2212来代替目前整块硬板，其带来的技术优势还在于给电路板上电子元件222的设计和布局提供了更高自由度。97.作为一个场景，电池保护板模组中包括有以上电子元件222中的多个，其中一个第一子电路板2211上仅配置有一个电子元件a，该电子元件a属于散热巨大的电子元件222，需要在待机阶段和使用阶段保持通电，而该电子元件222的高度也相对较高，属于本技术实施方式中的第一电子元件222，此时对应的第一子电路板2211的两侧连接的电路板可以为第二子电路板2212，且第二子电路板2212的布局上可以将其上的电子元件222设置为稍微远离该电子元件222，而非设置在第二子电路板2212的中央，且该第一子电路板2211与两侧的第二子电路板2212的距离相较于其他子电路板之间的距离更大，这样为该第一子电路板2211上的电子元件a提供了充分的散热空间。98.作为另一个场景，电池保护板模组中包括有以上电子元件222中的多个，其中一个第一子电路板2211上仅配置有一个电子元件b，该电子元件b属于散热较小的电子元件222，因此可以在该电子元件b的子电路板上设置多个其他电子元件222，且该电子元件b与其他电子元件222最好都是散热较小的电子元件222，从而可以将该电子元件b与其他电子元件222的间距设置更小，同时将该电子元件b的子电路板与两侧的子电路板之间的间距相对减小，这样该电子元件b由于无需过多空间散热，因此为其他散热量大的电子元件222，例如电子元件a，提供了散热的让步空间，可以通过牺牲该电子元件b周围的空间，来提供给电子元件a，使得电子元件a具有更多散热空间。99.在一些实施方式中，所述第一子电路板2211和第二子电路板2212交替设置。通过上述实施方式可知子电路板的设置和电子元件222的设置可以具有更大自由度，因此在一些场景中，每个电子元件222的散热可以简单地与体积成正比，第一子电路板2211和第二子电路板2212交替设置，每个较高电子元件222的两侧均为较低电子元件222，从而散热区域扩大，这样一方面在制作时容易标准化制作工艺，有利于整体电路板结构导热的同时散热更加均匀。100.在一些实施方式中，每个第一子电路板2211等长设置，任意两个相邻的所述第二子电路板2212之间配置有至少一个所述第一子电路板2211，所述电池保护板模组还包括连接两个相邻的第一子电路板2211的第三柔性连接件2213。虽然将第一子电路板2211分开设置是本技术的优选方案，但是可以理解的是，本技术也可以采用将两个或至少三个第一子电路板2211连续设置，之后采用第二子电路板2212隔开，这一实施方式更多用于较高电子元件222较多的电池保护板，此外可以在第一子电路板2211密集区域贴附石墨烯贴片等散热贴片，用于更好地将热量扩散。101.也即上述实施方式可以知晓，本技术优选第一子电路板2211和第二子电路板2212间隔设置，但是第一子电路板2211也可以存在至少两个连续设置，第二子电路板2212也可以存在至少两个连续设置，本技术对此不做限制。102.通过上述实施方式可知，本技术的子电路板的设置和电子元件222的设置的自由度远远高于目前整块硬板的自由度，也即本技术对第一子电路板2211和第二子电路板2212上固定的电子元件222的数量不做限制，一般而言，为了解决工艺，可以将较多电子元件222固定在同一块子电路板上，但是在制作时也需要考虑电子元件222散热问题，因此一般而言优选每个子电路板上的电子元件222的数量为一个或两个，从而一方面简化了工艺的同时提供了散热保障。103.在一些实施方式中，所述柔性连接件2213为柔性电路板。柔性连接件2213需要具备电路走线功能，也即需要保证子电路板上的电子元件222的信号输入和信号输出，柔性电路板一方面厚度较薄，另一方面柔性电路板上可以印刷任意想要的电路结构或电路连接关系，从而可以将第一子电路板2211和第二子电路板2212连接形成一个完整电路板。104.当然本技术也可以采用其他材料制作柔性连接件2213，作为一种示例，可以采用较细的多根金属导丝来连接第一子电路板2211和第二子电路板2212，该实施方式中为了避免金属导丝之间的电压干扰，可以将金属导丝周围包覆绝缘材料。105.在其他实施方式中，可以将柔性电路板和较细的多根金属导丝组合使用，例如在其中两个子电路板之间配置柔性电路板，在另外两个子电路板之间配置金属导丝，本技术对此不做限制，可以理解的是，金属导丝和柔性电路板的配置可以基于实际需要，例如成本考虑或者电路布局考虑自由选择，本技术对此不做限制。106.在说明柔性连接件2213的同时，需要说明的是，如果对第一子电路板2211和第二子电路板2212的板体长度不限制，也即每个第一子电路板2211不等长，以及每个第二子电路板2212不等长，则本技术实施方式不存在两个第一子电路板2211相邻或者两个第二子电路板2212相邻的情况，因为两个相邻的等长的第一子电路板2211可以用一个较长的第一子电路板2211代替，同理两个相邻的等长的第二子电路板2212也可以用一个较长的第二子电路板2212代替，本技术对此不作赘述。107.在一些实施方式中，所述第一子电路板2211和/或所述第二子电路板2212为柔性电路板或者硬性电路板。需要理解，本技术第一子电路板2211和第二子电路板2212各自独立地为柔性电路板或者硬性电路板，也即第一子电路板2211可以为柔性电路板或者硬性电路板，第二子电路板2212也可以为柔性电路板或者硬性电路板，一般而言基于工艺考虑会将第一子电路板2211和第二子电路板2212设置为相同板材，也即两者均为柔性电路板或者两者均为硬性电路板，同时基于成本考虑，在允许的情况下可以均为硬性电路板。108.当然作为优选，第一子电路板2211和第二子电路板2212均为硬性电路板，这样一方面成本较低，另一方面由于将第一子电路板2211下沉，从而虽然硬性电路板较厚，但是在某些场景下的柔性电路板和硬性电路板最终导致成品的厚度差异不大，此时可以选用成本更低的硬性电路板，还可以使得电路可靠性加强。109.在优选的实施例中，如果最高电子元件222的高度已经逼近电池厚度时，考虑到硬性电路板的厚度高于柔性电路板，此时可以特别地将该最高电子元件222下的第一子电路板2211设置为柔性电路板，其他第一子电路板2211设置为硬性电路板。110.作为一种示例，例如电子元件c的厚度已经逼近于电池厚度，此时该电子元件222对应的第一子电路板2211可以采用柔性电路板，而其他电子元件222对应的电路板均采用硬性电路板，此时借助于柔性电路板更薄的特性，为整体架构提供了更高自由度，从而能够极大地减薄电子设备，打破了目前电子设备继续减薄的限制。111.从上面实施方式可知，本技术中每个第一子电路板2211和每个第二子电路板2212均是各自独立的，均可以各自独立地设置为柔性或者硬性电路板，本技术对此不做继续赘述。112.在一些实施方式中，所述电池保护板模组还包括：多个电子连接件，用于与电池的极耳2121焊接固定，且每个电子连接件设于所述第二子电路板2212背离所述第二电子元件222的一侧表面。本实施方式中电子连接件可以采用镍片224，镍片224与电池的极耳2121焊接，并且固定在电池保护板的背部，由于电子连接件具有一定厚度，则优选的是电子连接件固定在第二子电路板2212的背部，这样一来由于第一子电路板2211下沉，第二子电路板2212的下方形成有一定空间，将该空间放置电子连接件，从而将该部分空间合理利用，使得电池厚度可以做到更薄水平。113.在一些实施方式中，所述电子连接件的底部表面与所述第一子电路板2211底部表面齐平设置。这样一来，即将第一子电路板2211的底部和电子连接件的底部均设置于允许范围内的最底部，从而给电子元件222的高度留有最大余地，可适配厚度更高的电子元件222。114.需要理解的是，本技术实施方式中，电子连接件可以为镍片224，具体的，请继续参阅图5和图6，本技术实施方式中第二子电路板2212借助固定在第二子电路板2212背部的焊盘2215与电芯21的极耳2121固定，且与极耳2121电连接。115.示例性的，请继续参阅图5，电子连接件可以为两个镍片224，分别为正极镍片224和负极镍片224，正极镍片224与电芯21的正极极耳2121焊接，负极镍片224与电芯21的负极极耳2121焊接。116.需要说明的是，镍片224与电芯21的两个极耳2121焊接，并保持电连接关系。可以理解的是，在其它的示例中，也可以不设置镍片224，而是两个极耳2121分别通过焊点直接与焊盘2215焊接。117.在一些实施方式中，所述电池保护板模组还包括：板对板连接器2232，通过第二柔性电路板2231与最靠近的子电路板连接，且所述板对板连接器2232与所述第二子电路板2212齐平设置，可以知晓，本实施方式中板对板连接器2232与第二柔性电路板2231共同构成板对板连接模块223。本实施方式中将板对板连接器与第二子电路板2212齐平，从而板对板连接器与第二子电路板2212之间可以采用平直的电路板来连接，也即既可以采用柔性电路板也可以采用硬性电路板，本技术两者皆可，当然在优选的实施方式中，由于与板对板连接器最靠近的子电路板既可以是第一子电路板2211也可以是第二子电路板2212，因此在制作时，优选将板对板连接器连接柔性电路板，从而无论是与第一子电路板2211连接还是与第二子电路板2212连接，均可以直接连接，而当板对板连接器连接硬性电路板时，板对板连接器需要对应最靠近的子电路板的所处高度进行适应性调整位置，对此不做赘述。118.此外，从上述实施方式中可知，本技术的子电路板的设置具有较高自由度，为了进一步提高该自由度，在一些实施方式中，所述电池保护板模组还包括：第三子电路板，所述第三子电路板上固定有第三电子元件222，所述第三子电路板所处高度高于所述第一子电路板2211所处高度，且所述第三电子元件222的高度低于所述第二电子元件222的高度。本实施方式基于相似的构思进一步提供第三子电路板，也即在本技术实施方式中，实际上可以根据需要设置大于等于三个不同高度的子电路板，在一个较为特别的实施方式中，每个子电路板所处高度均不相同，相对应地，每个子电路板上的电子元件222的高度均不相同，本技术对此不做限制，显然，该实施方式可以针对每个电子元件222适配最佳的子电路板的高度，从而有利于后续注塑时减少注塑量。119.在一些实施方式中，每相邻的两个第一子电路板2211和第二子电路板2212之间插设有至少一个第三子电路板，或者，所述第一子电路板2211、所述第二子电路板2212以及所述第三子电路板依次顺序设置。120.同理基于上述自由度的相关描述可知，第三子电路板也可以根据实际电子元件222的散热、空间排布等因素设置，例如第三子电路板可以设置于第一子电路板2211和第二子电路板2212之间，从而有利于散热，也可以依次设置所述第一子电路板2211、所述第二子电路板2212以及所述第三子电路板，本技术对此不做限制。121.在上述实施方式的基础上，本技术可以在电池保护板模组的电子元件222之上注塑绝缘的封装介质24，绝缘的封装介质24的材料可以包括但不限制于树脂等，例如聚酰亚胺(polyimide,pi)。一般而言可以将绝缘的封装介质24覆盖所有第一子电路板2211和第二子电路板2212之上的所有电子元件222，从而一方面对电子元件222起到电气绝缘的功能，另一方面提供了一定的缓冲保护，避免电池保护板模组在碰撞时导致内部电子元件222损坏，此外绝缘的封装介质24还进一步提供了一定的机械强度，对电池保护板模组起到支撑作用。122.下面对上述电池保护板模组的制作方法进行说明，请参阅图9所示的电池保护板模组的制作方法，图10至图13展示了该制作方法中各阶段加工后的结构示意图。123.具体而言，如图9所示，本技术实施方式提供一种电池保护板模组的制作方法，包括：s1:提供多个第一子电路板2211、多个第二子电路板2212以及仿形模具231，其中所述仿形模具231包括与所述第一子电路板2211对应的第一凹陷以及与所述第二子电路板2212对应的第二凹陷，所述第一凹陷用于容置所述第一子电路板2211，所述第二凹陷用于容置所述第二子电路板2212，所述第一凹陷的底面高度低于所述第二凹陷的底面高度，所述第一子电路板2211上固定有第一电子元件222，第二子电路板2212上固定有第二电子元件222，所述第一电子元件222的高度高于第二电子元件222的高度；s2:按照第一凹陷和第二凹陷的位置，通过柔性连接件2213连接每个第一子电路板2211和每个第二子电路板2212，形成组合电路板；s3:通过与所述仿形模具231配合安装的模具顶盖232将所述组合电路板压入所述仿形模具231，并与所述仿形模具231盖合；s4:在已盖合的所述仿形模具231中填充封装介质24封装所述组合电路板，得到电池保护板模组。124.下面对以上步骤进行分别详细说明。125.如图10所示，在步骤s1中，首先根据需要设置的电路结构设置仿形模具231，具体而言，可以首先针对电池电路板模组制作出第一子电路板2211-第一柔性连接件2213-第二子电路板2212-第一柔性连接件2213-第一子电路板2211的整体结构，之后在每个第一子电路板2211和第二子电路板2212上通过焊盘2215或者焊点焊接每个电子元件222，如图10所示，按照从左到右的顺序，在第一个第一子电路板2211上焊接电子元件rlc和电子元件ic，在第一个第二子电路板2212上焊接mos管，且在该第二子电路板2212的背部焊接镍片224，在第二个第一子电路板2211上焊接电子元件ic和电子元件rs，在第二个第二子电路板2212上焊接电子元件mos管和rlc，且在第二个子电路板的背部焊接镍片224。126.之后，按照图11中的顺序，进行步骤s2，即在相邻两个子电路板之间连接第一柔性连接件2213，在最右侧的第二子电路板2212一侧焊接柔性连接件2213，该柔性连接件2213耦接板对板连接器，用于与设备主板电连接。127.仿形模具231包括底模和模具顶盖232，底模根据第一子电路板2211和第二子电路板2212的布局形成凹陷和突起，凹陷部分对应第一子电路板2211，用于容置下沉的第一子电路板2211，凸起部分对应第二子电路板2212，之后将电池保护板模组放置于模具中的底模，通过模具顶盖232将整个电池保护板模组固定，此时第一柔性连接件2213因受力而弯折，第一子电路板2211下沉到底模的凹陷中，第二子电路板2212由于突起的支撑并未下沉，之后将仿形模具231的模具顶盖232盖合紧压。128.如图13所示，最后进行步骤s4，此时通过磨具的特定孔道向模具内的模腔中注入绝缘的封装介质24，绝缘的封装介质24注塑形成上述实施方式中的绝缘的封装介质24。之后拆除模具后，形成本技术实施方式中的电池保护板模组。129.本实施方式提供一种电池保护板模组的制作方法，通过先配置第一子电路板2211和第二子电路板2212的组合电路，之后将该组合电路压入模具，用模具顶盖232将第一子电路板2211和第二子电路板2212固定在不同高度，最后填充注塑封装介质24固定第一子电路板2211、第二子电路板2212以及连接各子电路板的柔性连接件2213，在固定之后拆除出模具和模具顶盖232，即可得到本技术上述电池保护板模组，通过该方法得到的电池保护板厚度更薄，且不会突出电池厚度，同时本实施方式的制作方法简单，无需复杂工艺，仅需将底模和模具顶盖232盖合注塑即可得到本技术的电池保护板模组，工艺简单，制作成本较低，且制作速度较快，结构稳定性较佳。130.如图12所示，所述模具顶盖232内配置有对应每个第一子电路板2211空隙处的至少两个弹性顶针233，弹性顶针233可以按压在电子器件或者子电路板的非电路走线区域，通过弹性顶针233按压，在模具顶盖232盖合时，弹性顶针233按压压紧第一子电路板2211，使得第一子电路板2211下沉，弹性顶针233此时与第一子电路板2211的板面抵接，也即上述步骤s3具体包括：将所述模具顶盖232下压所述组合电路，以使每个弹性顶针233插入对应的第一子电路板2211空隙处形成抵接。本实施方式采用弹性顶针233将第一子电路板2211压至较低高度位置，使得第一子电路板2211下沉，而弹性顶针233具有一定弹性，可以保护第一子电路板2211，避免第一子电路板2211下压过程中出现电路损坏等现象，此外弹性顶针233在仿形模具231中成本较低，且可以根据需要替换长度，从而可以适配任意电池保护板结构，具有较高适配性。131.在一些实施方式中，可以将弹性顶针233在水平xy方向设置一定的自由度，也即弹性顶针233可以在水平方向上摆动，这样一来，带弹簧的顶针先与单板接触，保证单板的硬板和软板全部和底模贴紧后，再压紧上模，避免单板绷紧或锁住长度冗余导致印制板失效，顶针能在xy方向一定范围内摆动，避免单板下压时剐蹭损伤单板表面。132.更进一步的时，弹性顶针233的头部可以设置为偏软材料，这样一来，偏软材料的弹性顶针233在受压时对第一子电路板2211形成一定按压力，但是又不会因过硬导致对第一子电路板2211的破坏，从而有利于保护第一子电路板2211的单板表面不会剐蹭。133.可以看出，本技术基于上述实施方式，还可以提供一种用于制作如上所述的电池保护板模组的模具装置，请继续结合图12所示，模具装置包括：仿形模具231和模具顶盖232；其中，所述仿形模具231包括与所述第一子电路板2211对应的第一凹陷以及与所述第二子电路板2212对应的第二凹陷，所述第一凹陷用于容置所述第一子电路板2211，所述第二凹陷用于容置所述第二子电路板2212，所述第一凹陷的底面高度低于所述第二凹陷的底面高度；所述模具顶盖232用于与所述仿形模具231盖合，以使所述组合电路封装形成所述电池保护板模组。本实施方式提供的模具装置，该模具一方面为电池保护板制作提供了更为便携的制作方式，通过该模具制作出的电池保护板厚度更薄，且不会突出电池厚度。这样一来通过简单的模具按压即可实现本技术电池保护板模组的制备，从而可以批量化生产。134.在一些实施方式中，为了能够紧压第一子电路板2211，所述模具顶盖232内配置有对应每个第一子电路板2211空隙处的至少两个弹性顶针233。这样一来，采用弹性顶针233将第一子电路板2211压至较低高度位置，使得第一子电路板2211下沉，而弹性顶针233具有一定弹性，可以保护第一子电路板2211，避免第一子电路板2211下压过程中出现电路损坏等现象，此外弹性顶针233在仿形模具231中成本较低，且可以根据需要替换长度，从而可以适配任意电池保护板结构，具有较高适配性。135.在一些实施方式中，为了避免弹性顶针233对第一子电路板2211的剐蹭损伤，在所述模具顶盖232压紧所述仿形模具231时，所述弹性顶针233在水平方向上可摆动。这样一来，带弹簧的顶针先与单板接触，保证单板的硬板和软板全部和底模贴紧后，再压紧上模，避免单板绷紧或锁住长度冗余导致印制板失效，顶针能在xy方向一定范围内摆动，避免单板下压时剐蹭损伤单板表面。136.更进一步的时，为了进一步避免弹性顶针233对第一子电路板2211的损害，弹性顶针233的头部可以设置为偏软材料，这样一来，偏软材料的弹性顶针233在受压时对第一子电路板2211形成一定按压力，但是又不会因过硬导致对第一子电路板2211的破坏，从而有利于保护第一子电路板2211的单板表面不会剐蹭。137.本技术实施方式进一步提供一种电池模组，包括电池以及如上所述的电池保护板模组，所述电池和所述电池保护板模组各自设置于电子设备的壳体内，且所述电池保护板模组处于所述电池厚度限定的高度范围内。由于本技术的电池保护板模组采用上述若干第一子电路板2211和第二子电路板2212高低不同地配置方式，可以将电池保护板模组限定在电池厚度范围之内，因此整体电池模组的厚度相较于目前更薄，在此不做赘述。138.本技术中应用了具体实施方式对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。当前第1页12当前第1页12
技术特征：
1.一种电池保护板模组，其特征在于，包括：交替设置的多个第一子电路板和多个第二子电路板，以及连接相邻的第一子电路板和第二子电路板的第一柔性连接件，所述第一子电路板上固定有第一电子元件，第二子电路板上固定有第二电子元件；在电池的厚度方向上，所述第一电子元件的高度高于第二电子元件的高度，且所述第一子电路板所处高度低于所述第二子电路板所处高度。2.根据权利要求1所述的电池保护板模组，其特征在于，任意两个相邻的所述第一子电路板之间配置有至少一个所述第二子电路板，所述电池保护板模组还包括连接两个相邻的第二子电路板的第二柔性连接件。3.根据权利要求1所述的电池保护板模组，其特征在于，所述第一子电路板和第二子电路板交替设置。4.根据权利要求2所述的电池保护板模组，其特征在于，任意两个相邻的所述第二子电路板之间配置有至少一个所述第一子电路板，所述电池保护板模组还包括连接两个相邻的第一子电路板的第三柔性连接件。5.根据权利要求2所述的电池保护板模组，其特征在于，每个第一子电路板上固定多个第一电子元件，和/或，每个第二子电路板上固定多个第二电子元件。6.根据权利要求1所述的电池保护板模组，其特征在于，所述柔性连接件为柔性电路板。7.根据权利要求1所述的电池保护板模组，其特征在于，所述第一子电路板和/或所述第二子电路板为柔性电路板或者硬性电路板。8.根据权利要求1所述的电池保护板模组，其特征在于，所述电池保护板模组还包括：多个电子连接件，用于与电池的极耳焊接固定，且每个电子连接件设于所述第二子电路板背离所述第二电子元件的一侧表面。9.根据权利要求8所述的电池保护板模组，其特征在于，所述电子连接件的底部表面与所述第一子电路板底部表面齐平或者不齐平。10.根据权利要求8所述的电池保护板模组，其特征在于，所述电池保护板模组还包括：板对板连接器，通过柔性电路板与最靠近的子电路板连接。11.据权利要求1所述的电池保护板模组，其特征在于，每个柔性连接件等长或不等长。12.据权利要求1所述的电池保护板模组，其特征在于，每个子电路板上设置多个电子元件，且相同子电路板上相邻的两个电子元件之间的间距均相同或不同。13.一种电池保护板模组的制作方法，其特征在于，包括：提供多个第一子电路板、多个第二子电路板以及仿形模具，其中所述仿形模具包括与所述第一子电路板对应的第一凹陷以及与所述第二子电路板对应的第二凹陷，所述第一凹陷用于容置所述第一子电路板，所述第二凹陷用于容置所述第二子电路板，所述第一凹陷的底面高度低于所述第二凹陷的底面高度，所述第一子电路板上固定有第一电子元件，第二子电路板上固定有第二电子元件，所述第一电子元件的高度高于第二电子元件的高度；按照第一凹陷和第二凹陷的位置，通过柔性连接件连接每个第一子电路板和每个第二子电路板，形成组合电路板；通过与所述仿形模具配合安装的模具顶盖将所述组合电路板压入所述仿形模具，并与所述仿形模具盖合；
在已盖合的所述仿形模具中填充封装介质封装所述组合电路板，得到电池保护板模组。14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述模具顶盖内配置有对应每个第一子电路板空隙处的至少两个弹性顶针，通过与所述仿形模具配合安装的模具顶盖将所述组合电路板压入所述仿形模具，包括：将所述模具顶盖下压所述组合电路板，以使每个弹性顶针插入对应的第一子电路板空隙处形成抵接。15.一种用于如权利要求13-14任一项所述的电池保护板模组的制作方法的模具装置，其特征在于，包括：仿形模具和模具顶盖；其中，所述仿形模具包括与所述第一子电路板对应的第一凹陷以及与所述第二子电路板对应的第二凹陷，所述第一凹陷用于容置所述第一子电路板，所述第二凹陷用于容置所述第二子电路板，所述第一凹陷的底面高度低于所述第二凹陷的底面高度；所述模具顶盖用于与所述仿形模具盖合，以使所述组合电路板封装形成所述电池保护板模组。16.根据如权利要求15所述的模具装置，其特征在于，所述模具顶盖内配置有对应每个第一子电路板空隙处的至少两个弹性顶针。17.根据如权利要求16所述的模具装置，其特征在于，在所述模具顶盖压紧所述仿形模具时，所述弹性顶针在水平方向上可摆动。18.一种电池模组，其特征在于，包括电池以及如权利要求1-12任一项所述的电池保护板模组，所述电池和所述电池保护板模组各自设置于电子设备的壳体内，且所述电池保护板模组处于所述电池厚度限定的高度范围内。19.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备壳体；设于所述电子设备壳体内的至少一个功能器件模组以及如权利要求18所述的电池模组；其中，所述电池的极耳与每个功能器件模组的电压输入端耦接。

技术总结
本申请实施方式提供一种电池保护板模组、方法、装置、电池模组以及电子设备，通过将电池保护板由整块硬板分为若干段子板和柔性连接件，并将子板设置在不同高度，将厚度较高的电子元件固定在相对低位的子电路板上，将厚度较薄的电子元件固定在相对高位的子电路板上，从而使得电池厚度不再受限于最厚电子元件的厚度，此外相较于目前电池保护板高出电池厚度，由于将子电路板设置在低位，因此可以将电池保护板的高度限制在电池厚度之内，从而产品整体厚度减薄。厚度减薄。厚度减薄。


技术研发人员：黄秋育
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2023.09.06
技术公布日：2023/10/19