电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料及其制备方法与流程

1.本发明涉及电阻器封装材料的技术领域，具体涉及电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料及其制备方法。


背景技术：

2.随着电子器件朝着高度集成化的方向发展，其内部产生的热量容易集聚，器件将面临更高的运行温度，在长期的高温作用下，器件的电路连接、封装材料容易出现失效的问题，严重影响器件的使用寿命，这对封装材料的耐热性能和导热性能提出了更高的要求。
3.耐热环氧树脂在电阻器封装领域具有广阔的应用前景，但耐热环氧树脂分子结构中芳香环的含量高，相对于普通环氧树脂黏度更大，难以实现无机填料在低粘度下的高填充，导致环氧复合材料热导率偏低，限制了耐热环氧复合材料在电阻器封装领域的进一步应用。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料及其制备方法，解决了现有电阻器封装材料难以实现在低粘度下的高填充，导致热导率偏低的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
8.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料，包括环氧树脂、填料、固化剂和促进剂；所述环氧树脂、所述填料、所述固化剂与所述促进剂的质量比为(20～40)：(60～80)：(20～30)：(0.1～0.3)；所述填料为1，5戊二醇改性微米氧化铝。
9.优选地，所述环氧树脂、所述1，5戊二醇改性微米氧化铝、所述固化剂与所述促进剂的质量比为30：70：25：0.2。
10.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
11.s1.制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料
12.s1.1.将未改性的微米氧化铝与去离子水混合，并使用磁力搅拌，进行反应，得到羟基化的微米氧化铝溶液；
13.s1.2.再对上述羟基化的微米氧化铝溶液抽滤、烘干，得到羟基化的微米氧化铝；
14.s1.3.将上述羟基化的微米氧化铝与1，5戊二醇混合，并使用磁力搅拌，进行反应，得到1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液；
15.s1.4.再对上述1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液抽滤、烘干，得到1，5戊二醇改性的微米氧化铝；
16.s2.将1，5戊二醇改性微米氧化铝填料与环氧树脂共混，然后加入固化剂并搅拌，接着加入促进剂并搅拌，得到混合料；
17.s3.将上述混合料浇入已刷涂脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡、固化，接着脱模取出，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
18.优选地，所述s1.1中微米氧化铝的粒径为1～20微米。
19.优选地，所述s1.1中将未改性的微米氧化铝与去离子水混合，包括：
20.向含有70ml去离子水的烧杯中加入70g微米氧化铝。
21.优选地，所述s1.2中将羟基化的微米氧化铝与1，5戊二醇混合，包括：
22.向70g 1，5戊二醇中加入70g羟基化的微米氧化铝。
23.优选地，所述s1.1中的反应条件为：在180℃下进行高温高压反应10h。
24.优选地，所述s1.3中的反应条件为：在245℃下进行高温高压反应6h。
25.优选地，所述s2中加入固化剂并搅拌，包括：加入固化剂并在100℃的真空条件下搅拌1h。
26.优选地，所述s2中加入促进剂并搅拌，包括：加入促进剂并继续在100℃的真空条件下搅拌10min。
27.优选地，所述s3固化过程中，先在140℃下固化4小时、再在180℃下固化10小时、最后在220℃下固化3h。
28.(三)有益效果
29.本发明提供了电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料及其制备方法。与现有技术相比，具备以下有益效果：
30.1、通过添加1，5戊二醇改性微米氧化铝提高填料与环氧树脂的浸润性，以使相同粘度下填料的填充量提高，从而提升电阻器封装用环氧树脂复合材料的导热性能并兼顾其工艺性能，实现电阻器封装材料综合性能协同提升，保障电阻器的工作稳定性。
31.2、通过前后两步高温高压反应，先将微米氧化铝羟基化，再对其进行1，5戊二醇接枝改性，从而成功获得1，5戊二醇改性微米氧化铝。
具体实施方式
32.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.本技术实施例通过提供电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料及其制备方法，解决了现有电阻器封装材料难以实现在低粘度下的高填充，导致热导率偏低的问题，实现了低粘度高填充工艺，且该工艺下的填充封装材料具有优异的导热性。
34.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
35.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料，包括环氧树脂、1，5戊二醇改性微米氧化铝、固化剂和促进剂；
36.环氧树脂、1，5戊二醇改性微米氧化铝、固化剂与促进剂的质量比为(20～40)：(60～80)：(20～30)：(0.1～0.3)。
37.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
38.s1.制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料
39.s1.1.将未改性的微米氧化铝与去离子水混合，使用磁力搅拌、发生反应，得到羟基化的微米氧化铝溶液；
40.s1.2.再对上述羟基化的微米氧化铝溶液抽滤、烘干，得到羟基化的微米氧化铝；
41.s1.3.将上述羟基化的微米氧化铝与1，5戊二醇混合，使用磁力搅拌、发生反应，得到1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液；
42.s1.4.再对上述1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液抽滤、烘干，得到1，5戊二醇改性的微米氧化铝；
43.s2.将1，5戊二醇改性微米氧化铝填料与环氧树脂共混，然后加入固化剂并搅拌，接着加入促进剂并搅拌，得到混合料；
44.s3.将上述混合料浇入已刷涂脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡、固化，接着脱模取出，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
45.上述环氧树脂为双酚a型环氧树脂，与其他材料均购自市场。
46.实施例1：
47.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
48.s1.制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料
49.s1.1.向含有70ml去离子水的烧杯中加入70g微米氧化铝，在25℃下进行磁力搅拌30min。再将混合液放入高压反应釜中，在180℃下进行高温高压反应10h，然后对羟基化的微米氧化铝溶液进行抽滤30min，并放置在80℃下干燥24h，以获得羟基化的微米氧化铝；
50.s1.2.向70g 1，5戊二醇中加入70g羟基化的微米氧化铝，并使用磁力搅拌，让1，5戊二醇充分浸润羟基化的微米氧化铝。再放入高压反应釜中，在245℃下进行高温高压反应6h。对1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液进行抽滤30min。并放置在80℃下干燥24h，以获得1，5戊二醇改性的微米氧化铝。
51.s2.将30g环氧树脂放置在120℃下熔融，再将70g 1，5戊二醇改性的微米氧化铝倒入熔融的环氧树脂中，并搅拌15min。另外，将25g酸酐值为0.534mol/100g的酸酐固化剂放置在100℃下进行熔融，再将充分熔融后的酸酐固化剂倒入环氧树脂与填料的混合料中，在100℃的真空条件下搅拌1h。然后，加入0.2g n,n二甲基苄胺并继续在100℃的真空条件下搅拌10min，得到混合料。
52.s3.将混合料浇入已刷涂有机硅脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡15min，接着按照先在140℃下固化4h、再在180℃下固化10h、然后在220℃下固化3h的固化程序固化，最后脱模取出，室温静置，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
53.实施例2：
54.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
55.s1.制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料
56.s1.1.向含有60ml去离子水的烧杯中加入60g微米氧化铝，在25℃下进行磁力搅拌30min。再将混合液放入高压反应釜中，在180℃下进行高温高压反应9h，然后对羟基化的微米氧化铝溶液进行抽滤30min，并放置在80℃下干燥24h，以获得羟基化的微米氧化铝；
57.s1.2.向60g 1，5戊二醇中加入60g羟基化的微米氧化铝，并使用磁力搅拌，让1，5戊二醇充分浸润羟基化的微米氧化铝。再放入高压反应釜中，在240℃下进行高温高压反应
5h。对1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液进行抽滤30min。并放置在80℃下干燥24h，以获得1，5戊二醇改性的微米氧化铝。
58.s2.将30g环氧树脂放置在120℃下熔融，再将60g 1，5戊二醇改性的微米氧化铝倒入熔融的环氧树脂中，并搅拌15min。另外，将25g酸酐值为0.534mol/100g的酸酐固化剂放置在100℃下进行熔融，再将充分熔融后的酸酐固化剂倒入环氧树脂与填料的混合料中，在100℃的真空条件下搅拌1h。然后，加入0.2g n,n二甲基苄胺并继续在100℃的真空条件下搅拌10min，得到混合料。
59.s3.将混合料浇入已刷涂有机硅脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡15min，接着按照先在130℃下固化4h、再在180℃下固化9h、然后在210℃下固化4h的固化程序固化，最后脱模取出，室温静置，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
60.实施例3：
61.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
62.s1.制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料
63.s1.1.向含有60ml去离子水的烧杯中加入70g微米氧化铝，在25℃下进行磁力搅拌30min。再将混合液放入高压反应釜中，在180℃下进行高温高压反应11h，然后对羟基化的微米氧化铝溶液进行抽滤30min，并放置在80℃下干燥23h，以获得羟基化的微米氧化铝；
64.s1.2.向60g 1，5戊二醇中加入70g羟基化的微米氧化铝，并使用磁力搅拌，让1，5戊二醇充分浸润羟基化的微米氧化铝。再放入高压反应釜中，在230℃下进行高温高压反应7h。对1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液进行抽滤30min。并放置在80℃下干燥23h，以获得1，5戊二醇改性的微米氧化铝。
65.s2.将40g环氧树脂放置在120℃下熔融，再将70g 1，5戊二醇改性的微米氧化铝倒入熔融的环氧树脂中，并搅拌10min。另外，将30g酸酐值为0.534mol/100g的酸酐固化剂放置在100℃下进行熔融，再将充分熔融后的酸酐固化剂倒入环氧树脂与填料的混合料中，在100℃的真空条件下搅拌0.5h。然后，加入0.1g n,n二甲基苄胺并继续在100℃的真空条件下搅拌15min，得到混合料。
66.s3.将混合料浇入已刷涂有机硅脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡10min，接着按照先在150℃下固化4h、再在170℃下固化10h、然后在210℃下固化3h的固化程序固化，最后脱模取出，室温静置，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
67.实施例4：
68.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
69.s1.制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料
70.s1.1.向含有80ml去离子水的烧杯中加入60g微米氧化铝，在25℃下进行磁力搅拌20min。再将混合液放入高压反应釜中，在170℃下进行高温高压反应10h，然后对羟基化的微米氧化铝溶液进行抽滤20min，并放置在70℃下干燥25h，以获得羟基化的微米氧化铝。
71.s1.2.向80g 1，5戊二醇中加入60g羟基化的微米氧化铝，并使用磁力搅拌，让1，5戊二醇充分浸润羟基化的微米氧化铝。再放入高压反应釜中，在250℃下进行高温高压反应5h。对1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液进行抽滤40min。并放置在80℃下干燥24h，以获得1，5戊二醇改性的微米氧化铝。
72.s2.将40g环氧树脂放置在120℃下熔融，再将60g 1，5戊二醇改性的微米氧化铝倒
入熔融的环氧树脂中，并搅拌15min。另外，将20g酸酐值为0.534mol/100g的酸酐固化剂放置在100℃下进行熔融，再将充分熔融后的酸酐固化剂倒入环氧树脂与填料的混合料中，在100℃的真空条件下搅拌1.5h。然后，加入0.2g n,n二甲基苄胺并继续在90℃的真空条件下搅拌10min，得到混合料。
73.s3.将混合料浇入已刷涂有机硅脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡20min，接着按照先在150℃下固化5h、再在190℃下固化9h、然后在230℃下固化2h的固化程序固化，最后脱模取出，室温静置，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
74.实施例5：
75.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
76.s1.制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料
77.s1.1.向含有60ml去离子水的烧杯中加入80g微米氧化铝，在25℃下进行磁力搅拌40min。再将混合液放入高压反应釜中，在190℃下进行高温高压反应11h，然后对羟基化的微米氧化铝溶液进行抽滤40min，并放置在90℃下干燥25h，以获得羟基化的微米氧化铝。
78.s1.2.向60g 1，5戊二醇中加入80g羟基化的微米氧化铝，并使用磁力搅拌，让1，5戊二醇充分浸润羟基化的微米氧化铝。再放入高压反应釜中，在250℃下进行高温高压反应7h。对1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液进行抽滤40min。并放置在90℃下干燥25h，以获得1，5戊二醇改性的微米氧化铝。
79.s2.将40g环氧树脂放置在120℃下熔融，再将80g 1，5戊二醇改性的微米氧化铝倒入熔融的环氧树脂中，并搅拌20min。另外，将25g酸酐值为0.534mol/100g的酸酐固化剂放置在100℃下进行熔融，再将充分熔融后的酸酐固化剂倒入环氧树脂与填料的混合料中，在100℃的真空条件下搅拌1.5h。然后，加入0.1g n,n二甲基苄胺并继续在110℃的真空条件下搅拌15min，得到混合料。
80.s3.将混合料浇入已刷涂脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡20min，接着按照先在150℃下固化5h、再在190℃下固化11h、然后在230℃下固化4h的固化程序固化，最后脱模取出，室温静置，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
81.对比例1
82.与实施例1的区别仅在于：未添加填料。具体如下：
83.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
84.s1.将30g环氧树脂放置在120℃下熔融。另外，将25g酸酐值为0.534mol/100g的酸酐固化剂放置在100℃下进行熔融，再将充分熔融后的酸酐固化剂倒入环氧树脂中，在100℃的真空条件下搅拌1h。然后，加入0.2g n,n二甲基苄胺并继续在100℃的真空条件下搅拌10min，得到混合料。
85.s2.将混合料浇入已刷涂有机硅脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡15min，接着按照先在140℃下固化4h、再在180℃下固化10h、然后在220℃下固化3h的固化程序固化，最后脱模取出，室温静置，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
86.对比例2
87.与实施例1的区别仅在于：微米氧化铝未改性。具体如下：
88.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
89.s1.将30g环氧树脂放置在120℃下熔融，再将70g微米氧化铝倒入熔融的环氧树脂
中，并搅拌15min。另外，将25g酸酐值为0.534mol/100g的酸酐固化剂放置在100℃下进行熔融，再将充分熔融后的酸酐固化剂倒入环氧树脂与填料的混合料中，在100℃的真空条件下搅拌1h。然后，加入0.2g n,n二甲基苄胺并继续在100℃的真空条件下搅拌10min，得到混合料。
90.s2.将混合料浇入已刷涂有机硅脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡15min，接着按照先在140℃下固化4h、再在180℃下固化10h、然后在220℃下固化3h的固化程序固化，最后脱模取出，室温静置，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
91.对比例3
92.与实施例1的区别仅在于：微米氧化铝经kh550改性。具体如下：
93.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：
94.s1.将30g环氧树脂放置在120℃下熔融，再将70g kh550改性的微米氧化铝倒入熔融的环氧树脂中，并搅拌15min。另外，将25g酸酐值为0.534mol/100g的酸酐固化剂放置在100℃下进行熔融，再将充分熔融后的酸酐固化剂倒入环氧树脂与填料的混合料中，在100℃的真空条件下搅拌1h。然后，加入0.2g n,n二甲基苄胺并继续在100℃的真空条件下搅拌10min，得到混合料。
95.s2.将混合料浇入已刷涂有机硅脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡15min，接着按照先在140℃下固化4h、再在180℃下固化10h、然后在220℃下固化3h的固化程序固化，最后脱模取出，室温静置，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。
96.试验数据与分析
97.测试上述实施例1～5以及对比例1～3的填料粘度与终产物的导热性能，结果记录在下表1中：
98.表1-实施例与对比例的填料粘度与复合材料的导热性能数据
[0099][0100][0101]
通过对比上表中实施例1和对比例1、2、3的数据，可以看出，本发明添加1，5戊二醇改性的微米氧化铝对于提升电阻器封装用环氧树脂复合材料导热性能的提升作用明显优于不添加填料、未改性微米氧化铝与使用硅烷偶联剂改性微米氧化铝对于提升电阻器封装用环氧树脂复合材料的导热性能强，且本发明所使用的1，5戊二醇改性的微米氧化铝的粘
度更低，可实现低粘度高填充的工艺操作。
[0102]
综上所述，与现有技术相比，具备以下有益效果：
[0103]
1、通过添加1，5戊二醇改性微米氧化铝提高填料与环氧树脂的浸润性，以使相同粘度下填料的填充量提高，从而提升电阻器封装用环氧树脂复合材料的导热性能并兼顾其工艺性能，实现电阻器封装材料综合性能协同提升，保障电阻器的工作稳定性。
[0104]
2、通过前后两步高温高压反应，先将微米氧化铝羟基化，再对其进行1，5戊二醇接枝改性，从而成功获得1，5戊二醇改性微米氧化铝。
[0105]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0106]
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料，其特征在于，包括环氧树脂、填料、固化剂和促进剂；所述环氧树脂、所述填料、所述固化剂与所述促进剂的质量比为(20～40)：(60～80)：(20～30)：(0.1～0.3)；所述填料为1，5戊二醇改性微米氧化铝。2.如权利要求1所述的电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂、所述1，5戊二醇改性微米氧化铝、所述固化剂与所述促进剂的质量比为30：70：25：0.2。3.电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：s1.制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料；s2.将1，5戊二醇改性微米氧化铝填料与环氧树脂共混，然后加入固化剂并搅拌，接着加入促进剂并搅拌，得到混合料；s3.将上述混合料脱泡、固化，得到电阻器封装用耐热环氧树脂复合材料。4.如权利要求3所述的电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述s1中制备1，5戊二醇改性微米氧化铝填料的具体方法为：s1.1.将未改性的微米氧化铝与去离子水混合，搅拌混合、发生反应，得到羟基化的微米氧化铝溶液；s1.2.再对上述羟基化的微米氧化铝溶液抽滤、烘干，得到羟基化的微米氧化铝；s1.3.将上述羟基化的微米氧化铝与1，5戊二醇混合，搅拌反应，得到1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液；s1.4.再对上述1，5戊二醇改性的微米氧化铝溶液抽滤、烘干，得到1，5戊二醇改性的微米氧化铝。5.如权利要求4所述的电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述s1.1中将未改性的微米氧化铝与去离子水混合，包括：向含有70ml去离子水的烧杯中加入70g微米氧化铝；所述s1.2中将羟基化的微米氧化铝与1，5戊二醇混合，包括：向70g 1，5戊二醇中加入70g羟基化的微米氧化铝。6.如权利要求4所述的电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述s1.1中的反应条件为：在180℃下进行高温高压反应10h；所述s1.3中的反应条件为：在245℃下进行高温高压反应6h。7.如权利要求3所述的电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述s2中加入固化剂并搅拌，包括：加入固化剂并在100℃的真空条件下搅拌1h。8.如权利要求3所述的电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述s2中加入促进剂并搅拌，包括：加入促进剂并继续在100℃的真空条件下搅拌10min。9.如权利要求3所述的电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述s3中将混合料脱泡、固化，得到所述电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料，包括：将混合料浇入已刷涂脱模剂并预热的模具中，然后放入烘箱中真空脱泡、固化，接着脱模取出，得到电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料。10.如权利要求9所述的电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在
于，所述固化过程中，先在140℃下固化4小时、再在180℃下固化10小时、最后在220℃下固化3h。

技术总结
本发明提供电阻器封装用高导热环氧树脂复合材料及其制备方法，涉及封装材料的技术领域，复合材料包括环氧树脂、填料、固化剂和促进剂；所述环氧树脂、所述填料、所述固化剂与所述促进剂的质量比为(20～40)：(60～80)：(20～30)：(0.1～0.3)；所述填料为1，5戊二醇改性微米氧化铝；制备方法主要包括1，5戊二醇改性微米氧化铝填料制备；环氧树脂复合材料共混料制备；环氧树脂复合材料脱泡固化处理。本发明制备的环氧树脂复合材料具有低粘度高填充特性，具有优异的导热性能并兼顾优异的工艺性能，实现电阻器封装材料综合性能协同提升，保障电阻器的工作稳定性。器的工作稳定性。


技术研发人员：赵玉顺 李雪萍 张松 侯天奇 李登云 岳长喜 朱凯 刘洋 姚力 章江铭
受保护的技术使用者：中国电力科学研究院有限公司 国网浙江省电力有限公司营销服务中心
技术研发日：2023.07.27
技术公布日：2023/10/15