改善小面积BGA电镀硬金效果的线路制作方法与流程

改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法
技术领域
1.本发明涉及线路制作方法领域，具体涉及一种改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法。


背景技术：

2.随着电路板的密集线路的设计及层数的发展，高多层板的布线及一些表面工艺的制作不断优化，线路在油墨的覆盖下，只露出需要进行表面贴装的元器件封装区域(也就是bga)或焊接零部件的过孔。
3.随着现有的产品布线设计越来越密集，元器件封装区域(也就是bga)的尺寸越来越小。但随着元器件封装区域的尺寸的减小，造成对应元器件封装区域的电镀硬金(也就是电镀镍、金)的面积也随之减小。目前，部分电路板的单个元器件封装区域的长宽尺寸设置在0.3mm以内，导致电路板的电镀硬金面积不超过整板面积的1％。行业内将对应长宽尺寸均在0.3mm以内的元器件封装区域的电镀硬金定义为小面积bga电镀硬金。但对于小面积bga电镀硬金，容易出现镍厚超标、镀硬金层表面不良或者上镍、上金不良的电镀异常问题，而影响镀硬金层的品质，从而影响电路板的质量。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其通过采用步骤s1-s9的结合，可增加电镀硬金面积，以分散了镀铜层上对应元器件封装区域的电镀硬金电流，可提高镀硬金层的品质。
5.本发明的目的采用以下技术方案实现：
6.改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，包括以下步骤：
7.步骤s1：在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线，并形成为辅助线增置线路图形；所述电镀增宽辅助线包括环绕线、以及若干个外置线；所述环绕线绕设于外层线路图形的元器件封装区域的外围，该若干个外置线分布于环绕线的四周；
8.步骤s2：将感光膜贴附于基板的铜层上；
9.步骤s3：将辅助线增置线路图形转移到感光膜上；
10.步骤s4：将感光膜上的辅助线增置线路图形区域去除，以露出铜层上的待电镀线路图形区域；
11.步骤s5：在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层，其中，所述镀铜层上对应电镀增宽辅助线的部位形成为辅助镀铜线；
12.步骤s6：通过电镀硬金工艺在镀铜层上对应元器件封装区域和辅助镀铜线的区域形成有镀硬金层，所述镀硬金层上对应辅助镀铜线的部位形成为辅助镀硬金线；
13.步骤s7：将余下的感光膜去除，以露出铜层的待蚀刻区域；
14.步骤s8：将铜层的待蚀刻区域去除；
15.步骤s9：将辅助镀铜线和辅助镀硬金线去除，使得余下的镀铜层和镀硬金层形成
为线路。
16.所述环绕线包括沿着远离元器件封装区域的方向依次间隔排列并均绕设于元器件封装区域外的多个绕设线段，任意相邻的两绕设线段首尾相连。
17.所述绕设线段包括分布于元器件封装区域两侧的两横向线段、设置在两横向线段其中一端之间的左置线段，所述横向线段的另一端均设置有右置线段，所述绕设线段的两横向线段的右置线段之间具有间隙。
18.所述横向线段与左置线段之间的交汇处设置有第一倒圆角，所述横向线段与右置线段之间的交汇处设置有第二倒圆角。
19.最靠近元器件封装区域的一绕设线段与元器件封装区域之间的距离大于或等于1.5mm。
20.任意相邻的两绕设线段均通过第一圆弧线首尾相连。
21.所述外置线包括沿着远离环绕线的方向依次间隔排列的若干个直线线段，所述外置线的任意相邻的两直线线段首尾相连。
22.所述外置线的任意相邻的两直线线段均通过第二圆弧线首尾相连。
23.在步骤s5中，通过电镀铜工艺在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层。
24.该改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法还包括设置在步骤s9之后的步骤s10：对形成有线路的基板进行光学检测。
25.相比现有技术，本发明的有益效果在于：
26.本发明提供的一种改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其通过采用步骤s1-s9的结合，并通过步骤s1在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线10，同时通过步骤s5在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层，使得所述镀铜层上对应电镀增宽辅助线的部位形成为辅助镀铜线，并在此基础上，再结合步骤s6：通过电镀硬金工艺在镀铜层上对应元器件封装区域和辅助镀铜线的区域形成有镀硬金层，以可增加电镀硬金面积，可分散在镀铜层上对应元器件封装区域的电镀硬金电流，减少镍厚超标、镀硬金层表面不良或者上镍、上金不良的电镀异常问题，确保镀硬金层的厚度，可提高镀硬金层的品质，以提高电路板的质量；而且，制作方法便捷，有助于大规模高效率生产。
附图说明
27.图1为本发明的电镀增宽辅助线与外层线路图形的元器件封装区域配合的配合示意图；
28.图2为环绕线的结构示意图；
29.图3为外置线的结构示意图；
30.其中，10、电镀增宽辅助线；20、元器件封装区域；30、环绕线；31、绕设线段；32、横向线段；33、左置线段；34、右置线段；35、第一倒圆角；36、第二倒圆角；37、第一圆弧线；40、外置线；41、直线线段；42、第二圆弧线。
具体实施方式
31.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施
例。
32.如图1-3所示，改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，包括以下步骤：
33.步骤s1：在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线10，并形成为辅助线增置线路图形；所述电镀增宽辅助线10包括环绕线30、以及若干个外置线40；所述环绕线30绕设于外层线路图形的元器件封装区域20的外围，该若干个外置线40分布于环绕线30的四周；
34.步骤s2：将感光膜贴附于基板的铜层上；
35.步骤s3：将辅助线增置线路图形转移到感光膜上；
36.步骤s4：将感光膜上的辅助线增置线路图形区域去除，以露出铜层上的待电镀线路图形区域；
37.步骤s5：在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层，其中，所述镀铜层上对应电镀增宽辅助线10的部位形成为辅助镀铜线；
38.步骤s6：通过电镀硬金工艺在镀铜层上对应元器件封装区域20和辅助镀铜线的区域形成有镀硬金层，所述镀硬金层上对应辅助镀铜线的部位形成为辅助镀硬金线；
39.步骤s7：将余下的感光膜去除，以露出铜层的待蚀刻区域；
40.步骤s8：将铜层的待蚀刻区域去除；
41.步骤s9：将辅助镀铜线和辅助镀硬金线去除，使得余下的镀铜层和镀硬金层形成为线路。
42.本发明提供的一种改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其通过采用步骤s1-s9的结合，并通过步骤s1在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线10，同时通过步骤s5在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层，使得所述镀铜层上对应电镀增宽辅助线10的部位形成为辅助镀铜线，并在此基础上，再结合步骤s6：通过电镀硬金工艺在镀铜层上对应元器件封装区域20和辅助镀铜线的区域形成有镀硬金层，以可增加电镀硬金面积，可分散在镀铜层上对应元器件封装区域20的电镀硬金电流，减少镍厚超标、镀硬金层表面不良或者上镍、上金不良的电镀异常问题，确保镀硬金层的厚度，可提高镀硬金层的品质，以提高电路板的质量；而且，制作方法便捷，有助于大规模高效率生产。
43.所述环绕线30包括沿着远离元器件封装区域20的方向依次间隔排列并均绕设于元器件封装区域20外的多个绕设线段31，任意相邻的两绕设线段31首尾相连。所述绕设线段31包括分布于元器件封装区域20两侧的两横向线段32、设置在两横向线段32其中一端之间的左置线段33，所述横向线段32的另一端均设置有右置线段34，所述绕设线段31的两横向线段32的右置线段34之间具有间隙。所述横向线段32与左置线段33之间的交汇处设置有第一倒圆角35，所述横向线段32与右置线段34之间的交汇处设置有第二倒圆角36。而通过合理设置环绕线30，有助于提高镀硬金层的品质的同时，并方便于在步骤s9中去除辅助镀硬金线。
44.所述环绕线30的宽度为0.15mm。最靠近元器件封装区域20的一绕设线段31与元器件封装区域20之间的距离大于或等于1.5mm。所述环绕线30中的绕设线段31的数量为8-10根。任意相邻的两绕设线之间的距离为0.25mm。而通过采用上述设置，可增大步骤s6中电镀硬金的面积。
45.任意相邻的两绕设线段31均通过第一圆弧线37首尾相连，以可进一步提高镀硬金层的品质的同时，并方便于去除辅助镀硬金线。
46.所述外置线40包括沿着远离环绕线30的方向依次间隔排列的若干个直线线段41，所述外置线40的任意相邻的两直线线段41首尾相连。而通过采用上述设置，可进一步增大步骤s6中电镀硬金的面积。
47.所述外置线40的任意相邻的两直线线段41均通过第二圆弧线42首尾相连，以可进一步提高镀硬金层的品质的同时，并方便于去除辅助镀硬金线。
48.在本实施例中，外置线40的宽度为0.15mm，外置线40的任意相邻的两直线线段41的距离为0.25mm，外置线40的直线线段41设置为8-10根。而在合理设置环绕线30的基础上，再将外置线40采用上述设置，使得电镀硬金的面积可以提升至整板面积的5％以上，可进一步提高镀硬金层的品质。
49.根据公知常识，行业内将对应长宽尺寸均在0.3mm以内的元器件封装区域20的电镀硬金定义为小面积bga电镀硬金。其中，所述电镀硬金工艺作为现有的工艺，包括电镀镍和电镀金。
50.在步骤s5中，通过电镀铜工艺在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层。具体的，所述镀铜层的厚度为5um。所述电镀铜工艺为闪镀铜工艺，以进一步提高生产效率。
51.该改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法还包括设置在步骤s9之后的步骤s10：对形成有线路的基板进行光学检测，以确保线路的完整。具体的，在步骤s10中，通过借助自动光学检查机对形成有线路的基板进行光学检测。
52.在步骤s3中，通过曝光工艺将辅助线增置线路图形转移到感光膜上。在步骤s4中，通过显影工艺将感光膜上的辅助线增置线路图形区域去除。而通过合理设置步骤s3、s4，可进一步提高生产效率。
53.在步骤s9中，借助刀具将辅助镀铜线和辅助镀硬金线去除。具体的，在步骤s9中，可利用刀具将辅助镀铜线、辅助镀硬金线对应环绕线30、外置线40的端头挑起，然后利用刀具继续刮除，直到将辅助镀铜线、辅助镀硬金线对应环绕线30、外置线40的尾端刮起，便可完成辅助镀铜线和辅助镀硬金线的去除。而通过将步骤s9采用上述设置，可确保辅助镀铜线和辅助镀硬金线去除效率的同时，且无需采用成本昂贵的设备，可降低生产设备成本。
54.上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

技术特征：
1.改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤s1：在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线，并形成为辅助线增置线路图形；所述电镀增宽辅助线包括环绕线、以及若干个外置线；所述环绕线绕设于外层线路图形的元器件封装区域的外围，该若干个外置线分布于环绕线的四周；步骤s2：将感光膜贴附于基板的铜层上；步骤s3：将辅助线增置线路图形转移到感光膜上；步骤s4：将感光膜上的辅助线增置线路图形区域去除，以露出铜层上的待电镀线路图形区域；步骤s5：在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层，其中，所述镀铜层上对应电镀增宽辅助线的部位形成为辅助镀铜线；步骤s6：通过电镀硬金工艺在镀铜层上对应元器件封装区域和辅助镀铜线的区域形成有镀硬金层，所述镀硬金层上对应辅助镀铜线的部位形成为辅助镀硬金线；步骤s7：将余下的感光膜去除，以露出铜层的待蚀刻区域；步骤s8：将铜层的待蚀刻区域去除；步骤s9：将辅助镀铜线和辅助镀硬金线去除，使得余下的镀铜层和镀硬金层形成为线路。2.如权利要求1所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：所述环绕线包括沿着远离元器件封装区域的方向依次间隔排列并均绕设于元器件封装区域外的多个绕设线段，任意相邻的两绕设线段首尾相连。3.如权利要求2所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：所述绕设线段包括分布于元器件封装区域两侧的两横向线段、设置在两横向线段其中一端之间的左置线段，所述横向线段的另一端均设置有右置线段，所述绕设线段的两横向线段的右置线段之间具有间隙。4.如权利要求3所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：所述横向线段与左置线段之间的交汇处设置有第一倒圆角，所述横向线段与右置线段之间的交汇处设置有第二倒圆角。5.如权利要求2所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：最靠近元器件封装区域的一绕设线段与元器件封装区域之间的距离大于或等于1.5mm。6.如权利要求2所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：任意相邻的两绕设线段均通过第一圆弧线首尾相连。7.如权利要求1所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：所述外置线包括沿着远离环绕线的方向依次间隔排列的若干个直线线段，所述外置线的任意相邻的两直线线段首尾相连。8.如权利要求7所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：所述外置线的任意相邻的两直线线段均通过第二圆弧线首尾相连。9.如权利要求1所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：在步骤s5中，通过电镀铜工艺在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层。10.如权利要求1所述的改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法，其特征在于：该改善小面积bga电镀硬金效果的线路制作方法还包括设置在步骤s9之后的步骤s10：对形成
有线路的基板进行光学检测。

技术总结
本发明公开了一种改善小面积BGA电镀硬金效果的线路制作方法，包括以下步骤：步骤S1：在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线，并形成为辅助线增置线路图形；步骤S2：将感光膜贴附于基板的铜层上；步骤S3：将辅助线增置线路图形转移到感光膜上；步骤S4：将感光膜上的辅助线增置线路图形区域去除；步骤S5：在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层；步骤S6：通过电镀硬金工艺形成有镀硬金层；步骤S7：将余下的感光膜去除；步骤S8：将铜层的待蚀刻区域去除；步骤S9：将辅助镀铜线和辅助镀硬金线去除。本发明可减少镍厚超标、镀硬金层表面不良或者上镍、上金不良的电镀异常问题，可提高镀硬金层的品质。层的品质。层的品质。


技术研发人员：徐北水 徐华胜 商涛 黄海伟
受保护的技术使用者：九江明阳电路科技有限公司
技术研发日：2023.07.31
技术公布日：2023/10/15