一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺的制作方法

1.本发明涉及高分子扩散焊技术领域，具体而言，涉及一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺。


背景技术：

2.高分子扩散焊是新一代的扩散焊机，导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接，通过高分子扩散焊焊接导电排，如果焊接面积分散、焊接面超出焊接设备最大面积时，现有生产就需要通过两次焊接，先在一端通过高分子扩散焊的方式进行焊接后，再焊接导电排的另一端，来完成导电排的焊接加工。第一次焊接时，由于焊接产生的高温，会造成铜、铝排的第二次焊接区域出现高温氧化，材料氧化会导致第二次焊接异常，焊接强度不稳定。目前为了防止第一次焊接引起的材料氧化，主要有三种处理方式，第一种是通过真空环境，来防止焊接的氧化，但真空设备成本造价过高，使用环境要求较高，且焊接效率低下不适合大批量生产使用。第二种是通过缩小产品尺寸，尽量一次焊接完成，但由于设备现状，产品尺寸通常在120mm以下。第三种是增加两次焊接中间的长度，尽量减少第二次焊接面的氧化，需要对产品尺寸进行调整，对产品尺寸的要求较高，因此对此做出改进，提出一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供了一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，解决了常规环境下，需要调整产品尺寸，才能有效防止非焊接区出现氧化以及第二次焊接质量稳定性较差的问题。
4.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
5.一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，包括如下操作步骤:
6.s1：工件准备，准备好将待进行焊接的工件；
7.s2：工件处理，在工件的非焊接区域外周附着不可燃材料；
8.s3：位置固定，将处理后的工件固定在焊接工位上；
9.s4：第一次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的焊接区进行焊接，焊接完成后进行冷却；
10.s5：保护层去除，将完成第一次焊接后的工件非焊接区域上的不可燃材料进行去除；
11.s6：第二次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的另一焊接区域进行焊接，冷却完成后得到成品；
12.s7：焊接完成，将冷却后的工件从焊接工位上取出。
13.作为优选，所述s2中不可燃材料为泡过水的普通布条、仿照工件外形的耐高温陶瓷保护套、耐高温石棉布。
14.作为优选，所述步骤s4中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为
25s-30s，冷却时间为5min-7min。
15.作为优选，所述步骤s6中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。
16.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
17.在第一次焊接前将不可燃的液体、固体材料附着在非焊接区域，减少导电排大部分面积与空气中氧气的接触，通过液体材料的挥发、固定材料带来的大面积散热，可降低非焊接区域的温度，通过导电排表面温度的降低以及接触面积的减少，有效降低了非焊接面在焊接面出现的氧化，使得产品质量的稳定性更高，不可燃液体材料和耐高温固体材料的获取简单、造价低廉，而且可以进行反复使用，在常规的生产环境下即可进行使用，不需要使用真空设备也能够使非焊接面具有良好的防氧化效果，简单人工操作即可完成，无复杂工序，而且对需要进行二次焊接的产品没有尺寸的限制，适用范围更广。
附图说明
18.图1为本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.实施例1
21.一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，包括如下操作步骤:
22.s1：工件准备，准备好将待进行焊接的工件；
23.s2：工件处理，在工件的非焊接区域外周附着不可燃材料；
24.s3：位置固定，将处理后的工件固定在焊接工位上；
25.s4：第一次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的焊接区进行焊接，焊接完成后进行冷却；
26.s5：保护层去除，将完成第一次焊接后的工件非焊接区域上的不可燃材料进行去除；
27.s6：第二次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的另一焊接区域进行焊接，冷却完成后得到成品；
28.s7：焊接完成，将冷却后的工件从焊接工位上取出。
29.在本实施例中，s2中不可燃材料为泡过水的普通布条。在第一次焊接前，将泡过水的普通布条缠绕在导电排非焊接区域，进行第一次焊接，焊接完成后，去掉布条，再进行第二次焊接
30.在本实施例中，步骤s4中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。
31.在本实施例中，步骤s6中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。
32.实施例2
33.一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，包括如下操作步骤:
34.s1：工件准备，准备好将待进行焊接的工件；
35.s2：工件处理，在工件的非焊接区域外周附着不可燃材料；
36.s3：位置固定，将处理后的工件固定在焊接工位上；
37.s4：第一次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的焊接区进行焊接，焊接完成后进行冷却；
38.s5：保护层去除，将完成第一次焊接后的工件非焊接区域上的不可燃材料进行去除；
39.s6：第二次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的另一焊接区域进行焊接，冷却完成后得到成品；
40.s7：焊接完成，将冷却后的工件从焊接工位上取出。
41.在本实施例中，s2中不可燃材料为仿照工件外形的耐高温陶瓷保护套。在第一次焊接前，将仿照导电排外形的耐高温陶瓷保护套安装在导电排非焊接区域的外侧，进行第一次焊接，焊接完成后，将仿照导电排外形的耐高温陶瓷保护套取下，再进行第二次焊接
42.在本实施例中，步骤s4中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。
43.在本实施例中，步骤s6中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。
44.实施例3
45.一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，包括如下操作步骤:
46.s1：工件准备，准备好将待进行焊接的工件；
47.s2：工件处理，在工件的非焊接区域外周附着不可燃材料；
48.s3：位置固定，将处理后的工件固定在焊接工位上；
49.s4：第一次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的焊接区进行焊接，焊接完成后进行冷却；
50.s5：保护层去除，将完成第一次焊接后的工件非焊接区域上的不可燃材料进行去除；
51.s6：第二次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的另一焊接区域进行焊接，冷却完成后得到成品；
52.s7：焊接完成，将冷却后的工件从焊接工位上取出。
53.在本实施例中，s2中不可燃材料为耐高温石棉布。在第一次焊接前，将耐高温石棉布缠绕在导电排非焊接区域的外周，进行第一次焊接，焊接完成后，去掉耐高温石棉布，再进行第二次焊接
54.在本实施例中，步骤s4中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。
55.在本实施例中，步骤s6中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。
56.该一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺的工作原理：
57.在第一次焊接前将不可燃的液体、固体材料附着在非焊接区域，减少导电排大部分面积与空气中氧气的接触，第一次焊接完成后，将导电排表面的保护材料取下，再进行第二次焊接，通过液体材料的挥发、固定材料带来的大面积散热，可降低非焊接区域的温度，通过导电排表面温度的降低以及接触面积的减少，有效降低了非焊接面在焊接面出现的氧化，使得产品质量的稳定性更高，不可燃液体材料和耐高温固体材料的获取简单、造价低廉，而且可以进行反复使用，在常规的生产环境下即可进行使用，不需要使用真空设备也能够使非焊接面具有良好的防氧化效果，简单人工操作即可完成，无复杂工序，而且对需要进行二次焊接的产品没有尺寸的限制，适用范围更广。
58.显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所做的举例，而并非是对本发明实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

技术特征：
1.一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，其特征在于：包括如下操作步骤:s1：工件准备，准备好将待进行焊接的工件；s2：工件处理，在工件的非焊接区域外周附着不可燃材料；s3：位置固定，将处理后的工件固定在焊接工位上；s4：第一次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的焊接区进行焊接，焊接完成后进行冷却；s5：保护层去除，将完成第一次焊接后的工件非焊接区域上的不可燃材料进行去除；s6：第二次焊接，使用高分子扩散焊机对工件的另一焊接区域进行焊接，冷却完成后得到成品；s7：焊接完成，将冷却后的工件从焊接工位上取出。2.根据权利要求1所述的一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，其特征在于：所述s2中不可燃材料为泡过水的普通布条、仿照工件外形的耐高温陶瓷保护套、耐高温石棉布。3.根据权利要求1所述的一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，其特征在于：所述步骤s4中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。4.根据权利要求1所述的一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，其特征在于：所述步骤s6中高分子扩散焊机的焊接温度为150℃-160℃，焊接时间为25s-30s，冷却时间为5min-7min。

技术总结
本发明提供一种高分子扩散焊接时防止氧化工艺，涉及高分子扩散焊技术领域，包括如下操作步骤：S1：工件准备，S2：工件处理，S3：位置固定，S4：第一次焊接，S5：保护层去除，S6：第二次焊接，S7：焊接完成。本发明通过将不可燃的液体、固体材料附着在非焊接区域，减少导电排大部分面积与空气中氧气的接触通过液体材料的挥发，固定材料能够带来的大面积散热，可降低非焊接区域的温度，有效降低了非焊接面在焊接面出现的氧化，使得产品质量的稳定性更高，不可燃液体材料和耐高温固体材料的获取简单、造价低廉，而且可以进行反复使用，在常规的生产环境下即可进行使用，不需要使用真空设备也能够使非焊接面具有良好的防氧化效果。够使非焊接面具有良好的防氧化效果。够使非焊接面具有良好的防氧化效果。


技术研发人员：刘升奇 徐培训
受保护的技术使用者：深圳市泰瑞琦五金电子有限公司
技术研发日：2023.08.09
技术公布日：2023/10/15