旋转结构及半导体轨道的制作方法

1.本技术涉及半导体加工技术领域，具体而言，涉及一种旋转结构及半导体轨道。


背景技术：

2.相关技术中，半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息；半导体在生产后常采用半导体测试分选机对其工作性能进行检测。
3.现有的半导体测试分选机用落料导轨向上倾斜地安装在分选机上，其原理是使落入其内的半导体元件在重力作用下，自由滑动至其末端，完成落料作业，这样单纯依靠重力作用的方式，不能控制半导体位置状态，且存在卡料的情况。


技术实现要素：

4.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种旋转结构及半导体轨道，所述旋转结构具有结构简单、成本低、安全可靠、使用要求低、适用性强。
5.第一方面，本发明实施例提供的一种旋转结构，包括落料斗、支撑架以及限位机构；
6.所述落料斗上端敞口设置，所述落料斗底部固定有电推杆；所述电推杆的活动端与所述支撑架固定连接，所述支撑架上端转动安装有转盘，所述支撑架固定安装有减速电机，所述减速电机的驱动轴与所述转盘传动连接；
7.所述限位机构包括转杆和推块，所述推块固定在所述转杆的上端，所述支撑架底部安装有用于驱动转杆转动的驱动器，所述推块设置在所述转盘周边，所述转杆与所述支撑架转动连接。
8.在本技术的一种实施例中，所述落料斗侧壁开设有调节槽，所述调节槽内卡接有定位螺钉，所述定位螺钉的一端与所述电推杆螺纹连接，所述调节槽对称开设在所述落料斗的两侧，所述定位螺钉与所述调节槽一一对应设置。
9.在本技术的一种实施例中，所述调节槽为条形槽，所述定位螺钉滑动设置在所述条形槽内，所述电推杆侧壁开设有螺纹孔，所述定位螺钉的一端与所述螺纹孔螺纹连接。
10.在本技术的一种实施例中，所述支撑架包括上支板和下支板，所述上支板与所述下支板之间固定连接有支撑管，所述电推杆的活动端与所述下支板下表面固定。
11.在本技术的一种实施例中，所述转杆设置多个，多个所述转杆等间距环形分布在所述转盘边缘处，所述推块与所述转杆一一对应设置，所述转杆转动贯穿所述支撑管，所述转杆上下端分别卡接有与所述支撑管抵触的卡簧。
12.在本技术的一种实施例中，所述上支板设置在所述下支板正上方，所述上支板与所述下支板之间间隔有器件安装工位，所述上支板与所述落料斗内壁滑动接触，所述下支
板与所述落料斗内壁滑动接触。
13.在本技术的一种实施例中，所述转盘中部开设有用于检测半导体元件的检测槽，所述转盘下端转动卡就在所述上支板表面开设的通槽内，所述下支板固定安装有检测器，所述检测器设置在所述检测槽正下方。
14.在本技术的一种实施例中，所述转盘下端同心固定有齿盘，所述支撑架转动安装有转轴，所述转轴上端同轴固定有齿轮，所述齿盘与所述齿轮啮合，所述减速电机固定在所述下支板表面，所述减速电机的驱动轴与所述转轴单向传动连接。
15.在本技术的一种实施例中，所述转轴下端同轴固定有蜗轮，所述减速电机的驱动轴同轴固定有蜗杆，所述蜗杆与所述蜗轮啮合；所述检测器为超声波探伤用探头，通过电信号与超声波检测仪电性连接。
16.在本技术的一种实施例中，所述驱动器包括
17.杠杆，所述杠杆的一端与所述转杆固定连接，所述杠杆表面固定有扭簧，所述扭簧的一端与所述支撑管固定连接；
18.以及用于推动所述杠杆的伸缩件，所述伸缩件的一端与所述下支板铰接，所述伸缩件的另一端与所述杠杆的一端铰接。
19.在本技术的一种实施例中，所述杠杆与所述转杆一一对应设置，所述杠杆的一端铰接有连杆，所述下支板转动连接有环体，所述连杆的一端与所述环体边缘铰接；所述伸缩件可以为电动推杆。
20.在本技术的一种实施例中，所述落料斗截面为圆形或方形，所述落料斗上端口与下端口连通。
21.根据本技术实施例的旋转结构，落料斗上端敞口设置，用于半导体掉入落料斗内，落料斗底部固定的电推杆推动支撑架在落料斗内上下移动，在支撑架上端转动安装的转盘用于承接半导体，支撑架固定安装的减速电机通过驱动轴带动转盘旋转，用于调整转盘上的半导体位置，同时通过推块设置在转盘周边，转杆带动推块对半导体进行限位，支撑架底部安装有用于驱动转杆转动的驱动器，便于控制转杆旋转，不仅可以使半导体运送至导轨末端，完成落料作业，较传统方式使用重力原理，提高落料稳定性，避免产生卡料，同时设置旋转机构，能够调整半导体的朝向，从而适应半导体不同位置的检测需求；结构简单，适用性强。
22.另外，根据本技术实施例的旋转结构还具有如下附加的技术特征：
23.第二方面，本发明实施例另提供一种半导体轨道，包括上述任意一项所述的旋转结构；以及
24.用于输送所述落料斗的半导体轨道，所述半导体轨道包括
25.螺杆，所述螺杆表面螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒与所述落料斗固定连接；
26.与所述螺杆平行设置的导向杆，所述导向杆表面滑动套接有滑套，所述滑套与所述落料斗固定连接；
27.以及用于驱动所述螺杆旋转的伺服电机。
28.优选的，还包括有成对设置的安装座，所述安装座分别固定在所述导向杆的两端，所述螺杆的两端分别与所述安装座转动连接，所述落料斗设置在两个所述安装座之间。
29.优选的，还包括有罩体，所述安装座固定在所述罩体的两端，所述螺杆以及所述导
向杆分别设置在所述罩体内。
30.优选的，所述罩体沿长度方向开设有限位槽，所述落料斗上端卡接在所述限位槽内，所述限位槽内设置有波纹管，所述安装座内侧安装有行程开关。
31.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
33.图1是根据本技术实施例落料斗的立体结构示意图；
34.图2是根据本技术实施例旋转结构的立体结构示意图；
35.图3是根据本技术实施例转盘的立体结构示意图；
36.图4是根据本技术实施例支撑架的立体结构示意图；
37.图5是根据本技术实施例用转杆的立体结构示意图；
38.图6是根据本技术实施例用转杆与环体连接的立体结构示意图；
39.图7是根据本技术实施例用齿盘与齿轮啮合的立体结构示意图；
40.图8是根据本技术实施例用半导体轨道的立体结构示意图；
41.图9是根据本技术实施例用罩体的立体图。
42.图标：100、落料斗；101、调节槽；103、定位螺钉；110、电推杆；130、检测器；300、支撑架；301、上支板；303、支撑管；305、下支板；310、转盘；311、检测槽；330、减速电机；331、蜗杆；350、齿盘；370、转轴；371、齿轮；373、蜗轮；500、限位机构；510、转杆；530、推块；550、驱动器；551、杠杆；553、扭簧；555、伸缩件；557、连杆；559、环体；700、半导体轨道；710、螺杆；730、导向杆；750、伺服电机；770、安装座；771、罩体；773、波纹管；775、行程开关。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
44.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
45.实施例
46.下面参考附图描述根据本技术实施例的旋转结构及半导体轨道；
47.第一方面，如图1-7所示，本发明实施例提供的一种旋转结构，包括落料斗100、支撑架300以及限位机构500；
48.落料斗100上端敞口设置，落料斗100底部固定有电推杆110；电推杆110的活动端与支撑架300固定连接，支撑架300上端转动安装有转盘310，支撑架300固定安装有减速电
机330，减速电机330的驱动轴与转盘310传动连接；
49.限位机构500包括转杆510和推块530，推块530固定在转杆510的上端，支撑架300底部安装有用于驱动转杆510转动的驱动器550，推块530设置在转盘310周边，转杆510与支撑架300转动连接；
50.落料斗100上端敞口设置，用于半导体掉入落料斗100内，落料斗100底部固定的电推杆110推动支撑架300在落料斗100内上下移动，在支撑架300上端转动安装的转盘310用于承接半导体，支撑架300固定安装的减速电机330通过驱动轴带动转盘310旋转，用于调整转盘310上的半导体位置，同时通过推块530设置在转盘310周边，转杆510带动推块530对半导体进行限位，支撑架300底部安装有用于驱动转杆510转动的驱动器550，便于控制转杆510旋转，不仅可以使半导体运送至导轨末端，完成落料作业，较传统方式使用重力原理，提高落料稳定性，避免产生卡料，同时设置旋转机构，能够调整半导体的朝向，从而适应半导体不同位置的检测需求，结构简单，适用性强。
51.在本技术的一种实施例中，落料斗100侧壁开设有调节槽101，调节槽101内卡接有定位螺钉103，定位螺钉103的一端与电推杆110螺纹连接，调节槽101对称开设在落料斗100的两侧，定位螺钉103与调节槽101一一对应设置。
52.在本技术的一种实施例中，调节槽101为条形槽，定位螺钉103滑动设置在条形槽内，电推杆110侧壁开设有螺纹孔，定位螺钉103的一端与螺纹孔螺纹连接。
53.在本技术的一种实施例中，支撑架300包括上支板301和下支板305，上支板301与下支板305之间固定连接有支撑管303，电推杆110的活动端与下支板305下表面固定。
54.在本技术的一种实施例中，转杆510设置多个，多个转杆510等间距环形分布在转盘310边缘处，推块530与转杆510一一对应设置，转杆510转动贯穿支撑管303，转杆510上下端分别卡接有与支撑管303抵触的卡簧。
55.在本技术的一种实施例中，上支板301设置在下支板305正上方，上支板301与下支板305之间间隔有器件安装工位，上支板301与落料斗100内壁滑动接触，下支板305与落料斗100内壁滑动接触。
56.为了提高传送效率，以及提高检测的良品率，在传输过程中进行破坏检测，下面参照附图描述根据本技术实施例的旋转结构的工作过程：
57.在本技术的一种实施例中，转盘310中部开设有用于检测半导体元件的检测槽311，转盘310下端转动卡就在上支板301表面开设的通槽内，下支板305固定安装有检测器130，检测器130设置在检测槽311正下方。
58.在本技术的一种实施例中，转盘310下端同心固定有齿盘350，支撑架300转动安装有转轴370，转轴370上端同轴固定有齿轮371，齿盘350与齿轮371啮合，减速电机330固定在下支板305表面，减速电机330的驱动轴与转轴370单向传动连接。
59.转盘310中部开设有用于检测半导体元件的检测槽311，由于检测器130设置在检测槽311正下方，下支板305固定安装的检测器130的检测端贯穿检测槽311对半导体进行检测操作；为了便于结构的紧凑，通过在转盘310下端同心固定齿盘350，支撑架300转动安装有转轴370，转轴370上端同轴固定有齿轮371，齿盘350与齿轮371啮合，减速电机330固定在下支板305表面，减速电机330的驱动轴与转轴370单向传动连接，通过减速电机330对转轴370进行驱动，使得齿轮371旋转带动齿盘350进行旋转，便于控制转盘310的旋转。
60.在本技术的一种实施例中，转轴370下端同轴固定有蜗轮373，减速电机330的驱动轴同轴固定有蜗杆331，蜗杆331与蜗轮373啮合；检测器130为超声波探伤用探头，通过电信号与超声波检测仪电性连接。
61.在提高推块530推动半导体的稳定性时，提出了设置多个推块530从多个方向进行推动，因此，为了保障多个转杆510同步运行旋转的情况下，下面参照附图描述根据本技术实施例的旋转结构的工作过程：
62.在本技术的一种实施例中，驱动器550包括
63.杠杆551，杠杆551的一端与转杆510固定连接，杠杆551表面固定有扭簧553，扭簧553的一端与支撑管303固定连接；
64.以及用于推动杠杆551的伸缩件555，伸缩件555的一端与下支板305铰接，伸缩件555的另一端与杠杆551的一端铰接。
65.在本技术的一种实施例中，杠杆551与转杆510一一对应设置，杠杆551的一端铰接有连杆557，下支板305转动连接有环体559，连杆557的一端与环体559边缘铰接；伸缩件555可以为电动推杆。
66.由于下支板305转动连接有环体559，环体559用于连接多个连杆557，在杠杆551表面设置有扭簧553一端与支撑管303固定连接，在转杆510不受外力时，用于推动转杆510复位用于伸缩件555的一端与下支板305铰接，将杠杆551与转杆510一一对应设置，伸缩件555的另一端与杠杆551的一端铰接，通过控制伸缩件555伸缩带动杠杆551的一端绕转杆510旋转，杠杆551旋转带动连杆557推动环体559转动，使得环体559转动带动其余的连杆557动作，进而带动所有的转杆510转动，实现同步转动，便于控制推块530进行调节使用。
67.在本技术的一种实施例中，落料斗100截面为圆形或方形，落料斗100上端口与下端口连通。
68.另外，根据本技术实施例的旋转结构还具有如下附加的技术特征：
69.第二方面，请参阅图8和图9，本发明实施例另提供一种半导体轨道，包括上述任意一项的旋转结构；以及
70.用于输送落料斗100的半导体轨道700，半导体轨道700包括
71.螺杆710，螺杆710表面螺纹连接有螺纹套筒，螺纹套筒与落料斗100固定连接；
72.与螺杆710平行设置的导向杆730，导向杆730表面滑动套接有滑套，滑套与落料斗100固定连接；
73.以及用于驱动螺杆710旋转的伺服电机750。
74.优选的，还包括有成对设置的安装座770，安装座770分别固定在导向杆730的两端，螺杆710的两端分别与安装座770转动连接，落料斗100设置在两个安装座770之间。
75.优选的，还包括有罩体771，安装座770固定在罩体771的两端，螺杆710以及导向杆730分别设置在罩体771内。
76.优选的，罩体771沿长度方向开设有限位槽，落料斗100上端卡接在限位槽内，限位槽内设置有波纹管773，安装座770内侧安装有行程开关775。
77.根据本技术实施例的减速电机330以及伺服电机750的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
78.需要说明的是，减速电机330以及伺服电机750具体的型号规格需根据该装置的实
际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。
79.减速电机330以及伺服电机750的供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的，在此不予详细说明。
80.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
81.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种旋转结构，其特征在于，包括落料斗(100)，所述落料斗(100)上端敞口设置，所述落料斗(100)底部固定有电推杆(110)；支撑架(300)，所述电推杆(110)的活动端与所述支撑架(300)固定连接，所述支撑架(300)上端转动安装有转盘(310)，所述支撑架(300)固定安装有减速电机(330)，所述减速电机(330)的驱动轴与所述转盘(310)传动连接；限位机构(500)，所述限位机构(500)包括转杆(510)和推块(530)，所述推块(530)固定在所述转杆(510)的上端，所述支撑架(300)底部安装有用于驱动转杆(510)转动的驱动器(550)，所述推块(530)设置在所述转盘(310)周边，所述转杆(510)与所述支撑架(300)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种旋转结构，其特征在于，所述落料斗(100)侧壁开设有调节槽(101)，所述调节槽(101)内卡接有定位螺钉(103)，所述定位螺钉(103)的一端与所述电推杆(110)螺纹连接，所述调节槽(101)对称开设在所述落料斗(100)的两侧，所述定位螺钉(103)与所述调节槽(101)一一对应设置。3.根据权利要求2所述的一种旋转结构，其特征在于，所述调节槽(101)为条形槽，所述定位螺钉(103)滑动设置在所述条形槽内，所述电推杆(110)侧壁开设有螺纹孔，所述定位螺钉(103)的一端与所述螺纹孔螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种旋转结构，其特征在于，所述支撑架(300)包括上支板(301)和下支板(305)，所述上支板(301)与所述下支板(305)之间固定连接有支撑管(303)，所述电推杆(110)的活动端与所述下支板(305)下表面固定。5.根据权利要求4所述的一种旋转结构，其特征在于，所述转杆(510)设置多个，多个所述转杆(510)等间距环形分布在所述转盘(310)边缘处，所述推块(530)与所述转杆(510)一一对应设置，所述转杆(510)转动贯穿所述支撑管(303)，所述转杆(510)上下端分别卡接有与所述支撑管(303)抵触的卡簧。6.根据权利要求4所述的一种旋转结构，其特征在于，所述上支板(301)设置在所述下支板(305)正上方，所述上支板(301)与所述下支板(305)之间间隔有器件安装工位，所述上支板(301)与所述落料斗(100)内壁滑动接触，所述下支板(305)与所述落料斗(100)内壁滑动接触。7.一种半导体轨道，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项所述的旋转结构；以及用于输送所述落料斗(100)的半导体轨道(700)，所述半导体轨道(700)包括螺杆(710)，所述螺杆(710)表面螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒与所述落料斗(100)固定连接；与所述螺杆(710)平行设置的导向杆(730)，所述导向杆(730)表面滑动套接有滑套，所述滑套与所述落料斗(100)固定连接；以及用于驱动所述螺杆(710)旋转的伺服电机(750)。8.根据权利要求7所述的一种半导体轨道，其特征在于，还包括有成对设置的安装座(770)，所述安装座(770)分别固定在所述导向杆(730)的两端，所述螺杆(710)的两端分别与所述安装座(770)转动连接，所述落料斗(100)设置在两个所述安装座(770)之间。
9.根据权利要求8所述的一种半导体轨道，其特征在于，还包括有罩体(771)，所述安装座(770)固定在所述罩体(771)的两端，所述螺杆(710)以及所述导向杆(730)分别设置在所述罩体(771)内。10.根据权利要求9所述的一种半导体轨道，其特征在于，所述罩体(771)沿长度方向开设有限位槽，所述落料斗(100)上端卡接在所述限位槽内，所述限位槽内设置有波纹管(773)，所述安装座(770)内侧安装有行程开关(775)。

技术总结
本申请实施例提供一种旋转结构及半导体轨道，涉及半导体加工技术领域。该旋转结构，包括落料斗、支撑架以及限位机构；所述落料斗底部固定有电推杆；所述电推杆的活动端与所述支撑架固定连接，所述支撑架上端转动安装有转盘，所述支撑架固定安装有减速电机，所述减速电机的驱动轴与所述转盘传动连接；所述支撑架底部安装有用于驱动转杆转动的驱动器，所述转杆与所述支撑架转动连接。支撑架底部安装有用于驱动转杆转动的驱动器，便于控制转杆旋转，不仅可以使半导体运送至导轨末端，完成落料作业，较传统方式使用重力原理，提高落料稳定性，避免产生卡料，能够调整半导体的朝向，从而适应半导体不同位置的检测需求。应半导体不同位置的检测需求。应半导体不同位置的检测需求。


技术研发人员：安礼余 王定国
受保护的技术使用者：宇弘研科技（苏州）有限公司
技术研发日：2023.08.03
技术公布日：2023/10/15