一种耳机加工工艺的制作方法

1.本发明涉及耳机加工技术领域，具体为一种耳机加工工艺。


背景技术：

2.耳机是一对转换单元，它接受来自媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机可与媒体播放器分离，仅利用一个插头就能连接，能在不影响旁人的情况下，独自聆听音响；亦可隔开周围环境的声响，对在录音室，酒吧，旅途，运动等在嘈杂环境下使用的人很有帮助。耳机原是给电话和无线电上使用的，但随着可携式电子装置的盛行，耳机多用于手机、随身听、收音机、可携式电玩和数位音讯播放器等。
3.现有技术中，在对耳机进行加工过程中，耳机在生产时需要用到点焊机将耳机线与pcb板连接，现有的焊接方式是由工人使用点焊机进行焊接，焊接的精度较低，且现有技术的耳挂线容易断，导致耳挂使用不便；其次，耳机线比较容易被扯断，影响使用。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种耳机加工工艺，解决了焊接不便且耳挂易断裂的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种耳机加工工艺，包括以下步骤：
8.步骤一：前耳挂成型：
9.对前耳挂进行成型加工，且对其进行外观检查；
10.步骤二：线材处理：
11.对线材进行裁切和去外皮；
12.步骤三：焊锡处理：
13.对pcb板进行浸锡，并对其c端进行焊锡，且对焊后的锡点进行检查；
14.步骤四：内外模成型：
15.对成型c端进行内模和外模的加工；
16.步骤五：type-c检测：
17.对type-c接口进行电测和端口检查；
18.步骤六：耳挂成型：
19.对耳挂线进行打结，并对前耳挂进行穿线，对耳挂进行成型加工，并对耳挂进行外部检查，并对耳挂进行安装保护袋；
20.步骤七：焊锡成型：
21.对耳机进行中档焊锡成型；
22.步骤八：检查装箱：
23.对成型耳机进行全面检查，并装袋装箱。
24.优选的，步骤二中，所述去外皮过程中，采用热剥机进行处理，且长线两端分别去皮5+2,7+1；短线两端分别去外皮8+1,5+2/-0；单位：mm。
25.优选的，步骤三中，所述焊锡过程中，采用锡炉进行处理，且浸锡的长度为2-3mm，且温度为400-500℃。
26.优选的，步骤五中，所述电测过程中，采用电测机进行处理，且进行采取点测的方式进行检测。
27.优选的，步骤六中，所述打结过程中，人工将耳机耳挂线上面露出的芯线部分打结，且打结在线芯位置处；所述穿线过程中，人工将耳挂线按入耳机前端中的孔内，外皮露出孔位2-4mm；所述保护袋为pe材质。
28.优选的，步骤七中，所述中档焊锡过程中，需进行一一点位焊接，且焊接完成后，通过电测机进行点测。
29.优选的，步骤八中，所述检查过程中，需对耳机整体进行毛边处理；所述装袋装箱过程中，采用pe袋进行包装后再进行装箱。
30.(三)有益效果
31.本发明提供了一种耳机加工工艺。具备以下有益效果：
32.1、在打结过程中，通过人工将耳机耳挂线上面露出的芯线部分打结，且打结在线芯位置处；其次在穿线过程中，人工将耳挂线按入耳机前端中的孔内，外皮露出孔位2-4mm，可有效避免断线，延长耳机线的使用寿命。
33.2、在焊锡过程中，采用锡炉进行浸锡处理，并通过一一点位焊接，且焊接完成后，通过电测机进行点测，可有效提高焊接精度。
附图说明
34.图1为本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
36.实施例一：
37.如图1所示，本发明实施例提供一种耳机加工工艺，包括以下步骤：
38.步骤一：前耳挂成型：
39.对前耳挂进行成型加工，且对其进行外观检查，具体为：通过前耳挂成型机对前耳挂进行加工成型，且成型后需对其进行按照标准样品修剪毛边；
40.步骤二：线材处理：
41.对线材进行裁切和去外皮，具体为：裁切的过程中，需要一根裁切长度为820
±
5mm的线，且需要两根裁切长度为420
±
5mm的线；其次，裁线时不可伤芯线，去皮时不可去伤外
被，裁伤线材，外被不齐等不良，注意长度拉直及尼龙丝切断；
42.步骤三：焊锡处理：
43.对pcb板进行浸锡，并对其c端进行焊锡，且对焊后的锡点进行检查，具体为：点位焊接，l-红色，r-蓝色，gnd-绿色或本色，且保证线位必须正确，不能有错位，避免飞丝，假焊；
44.步骤四：内外模成型：
45.对成型c端进行内模和外模的加工，具体为：成型按照具体机型调试，且内模不能有冲线，缺胶等不良，外模不能有冲线，缺胶，缩水等不良，进胶口不能是一个凹陷的圆点；
46.步骤五：type-c检测：
47.对type-c接口进行电测和端口检查，具体为：在端口检查过程中，需要按照标准样品修剪毛边；
48.步骤六：耳挂成型：
49.对耳挂线进行打结，并对前耳挂进行穿线，对耳挂进行成型加工，并对耳挂进行外部检查，并对耳挂进行安装保护袋，具体为：成型后按照具体机型进行调试，避免缺胶，冲线，软胶结合处开口，底部出现痕迹，划痕，缩水，其次，按照标准样品对耳挂后端修剪毛边；
50.步骤七：焊锡成型：
51.对耳机进行中档焊锡成型，具体为：先进行中档穿铝合金外壳，其焊接前先穿在c端，再进行中档焊锡和中档锡检，保证线位必须正确，不能有错位，避免飞丝，假焊；
52.步骤八：检查装箱：
53.对成型耳机进行全面检查，并装袋装箱，具体为：对耳机整体进行毛边处理，且在装袋装箱过程中，采用pe袋进行包装后再进行装箱。
54.实施例二：
55.如图1所示，本发明实施例提供一种耳机加工工艺，包括以下步骤：
56.步骤一：前耳挂成型：
57.对前耳挂进行成型加工，且对其进行外观检查，具体为：通过前耳挂成型机对前耳挂进行加工成型，且成型后需对其进行按照标准样品修剪毛边；
58.步骤二：线材处理：
59.对线材进行裁切和去外皮，具体为：裁切的过程中，需要一根裁切长度为820
±
5mm的线，且需要两根裁切长度为420
±
5mm的线；去外皮过程中，采用热剥机进行处理，且长线两端分别去皮5+2,7+1；短线两端分别去外皮8+1,5+2/-0；单位：mm；其次，裁线时不可伤芯线，去皮时不可去伤外被，裁伤线材，外被不齐等不良，注意长度拉直及尼龙丝切断；
60.步骤三：焊锡处理：
61.对pcb板进行浸锡，并对其c端进行焊锡，且对焊后的锡点进行检查，具体为：焊锡过程中，采用锡炉进行处理，且浸锡的长度为2-3mm，且温度为400-500℃；点位焊接，l-红色，r-蓝色，gnd-绿色或本色，且保证线位必须正确，不能有错位，避免飞丝，假焊；
62.步骤四：内外模成型：
63.对成型c端进行内模和外模的加工，具体为：成型按照具体机型调试，且内模不能有冲线，缺胶等不良，外模不能有冲线，缺胶，缩水等不良，进胶口不能是一个凹陷的圆点；
64.步骤五：type-c检测：
65.对type-c接口进行电测和端口检查，具体为：电测过程中，采用电测机进行处理，且进行采取点测的方式进行检测；在端口检查过程中，需要按照标准样品修剪毛边；
66.步骤六：耳挂成型：
67.对耳挂线进行打结，并对前耳挂进行穿线，对耳挂进行成型加工，并对耳挂进行外部检查，并对耳挂进行安装保护袋，具体为：打结过程中，人工将耳机耳挂线上面露出的芯线部分打结，且打结在线芯位置处；穿线过程中，人工将耳挂线按入耳机前端中的孔内，外皮露出孔位2-4mm；保护袋为pe材质；成型后按照具体机型进行调试，避免缺胶，冲线，软胶结合处开口，底部出现痕迹，划痕，缩水，其次，按照标准样品对耳挂后端修剪毛边；
68.步骤七：焊锡成型：
69.对耳机进行中档焊锡成型，具体为：先进行中档穿铝合金外壳，其焊接前先穿在c端，再进行中档焊锡和中档锡检，保证线位必须正确，不能有错位，避免飞丝，假焊；中档焊锡过程中，需进行芯线颜色一一对应点位焊接，且焊接完成后，通过电测机进行点测；
70.步骤八：检查装箱：
71.对成型耳机进行全面检查，并装袋装箱，具体为：对耳机整体进行毛边处理，且在装袋装箱过程中，采用pe袋进行包装后再进行装箱。
72.综上所述，通过本方法，在打结过程中，通过人工将耳机耳挂线上面露出的芯线部分打结，且打结在线芯位置处；其次在穿线过程中，人工将耳挂线按入耳机前端中的孔内，外皮露出孔位2-4mm，可有效避免断线，延长耳机线的使用寿命；且在焊锡过程中，采用锡炉进行浸锡处理，并通过一一点位焊接，且焊接完成后，通过电测机进行点测，可有效提高焊接精度。
73.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种耳机加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：前耳挂成型：对前耳挂进行成型加工，且对其进行外观检查；步骤二：线材处理：对线材进行裁切和去外皮；步骤三：焊锡处理：对pcb板进行浸锡，并对其c端进行焊锡，且对焊后的锡点进行检查；步骤四：内外模成型：对成型c端进行内模和外模的加工；步骤五：type-c检测：对type-c接口进行电测和端口检查；步骤六：耳挂成型：对耳挂线进行打结，并对前耳挂进行穿线，对耳挂进行成型加工，并对耳挂进行外部检查，并对耳挂进行安装保护袋；步骤七：焊锡成型：对耳机进行中档焊锡成型；步骤八：检查装箱：对成型耳机进行全面检查，并装袋装箱。2.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺，其特征在于：步骤二中，所述去外皮过程中，采用热剥机进行处理，且长线两端分别去皮5+2,7+1；短线两端分别去外皮8+1,5+2/-0；单位：mm。3.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺，其特征在于：步骤三中，所述焊锡过程中，采用锡炉进行处理，且浸锡的长度为2-3mm，且温度为400-500℃。4.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺，其特征在于：步骤五中，所述电测过程中，采用电测机进行处理，且进行采取点测的方式进行检测。5.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺，其特征在于：步骤六中，所述打结过程中，人工将耳机耳挂线上面露出的芯线部分打结，且打结在线芯位置处；所述穿线过程中，人工将耳挂线按入耳机前端中的孔内，外皮露出孔位2-4mm；所述保护袋为pe材质。6.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺，其特征在于：步骤七中，所述中档焊锡过程中，需进行一一点位焊接，且焊接完成后，通过电测机进行点测。7.根据权利要求1所述的一种耳机加工工艺，其特征在于：步骤八中，所述检查过程中，需对耳机整体进行毛边处理；所述装袋装箱过程中，采用pe袋进行包装后再进行装箱。

技术总结
本发明提供一种耳机加工工艺，涉及耳机加工技术领域。该耳机加工工艺，包括以下步骤：步骤一：对前耳挂进行成型加工，且对其进行外观检查；步骤二：对线材进行裁切和去外皮；步骤三：对PCB板进行浸锡，并对其C端进行焊锡，且对焊后的锡点进行检查；步骤四：对成型C端进行内模和外模的加工；步骤五：对TYPE-C接口进行电测和端口检查；步骤六：对耳挂线进行打结，并对前耳挂进行穿线，对耳挂进行成型加工，并对耳挂进行外部检查，并对耳挂进行安装保护袋；步骤七：对耳机进行中档焊锡成型；步骤八：对成型耳机进行全面检查，并装袋装箱。本发明，通过将耳机耳挂线上面露出的芯线部分打结，且打结在线芯位置处，可有效延长使用寿命。可有效延长使用寿命。可有效延长使用寿命。


技术研发人员：陈柯宇
受保护的技术使用者：四川瑞天泰电子科技有限公司
技术研发日：2023.08.22
技术公布日：2023/10/15