一种扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置、方法及介质与流程

1.本发明涉及焊渣检测相关技术领域，尤其是涉及一种扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置、方法及介质。


背景技术：

2.由于扫描振镜激光焊的焊接速度极高，目前动力电池侧板和电极连接片，金属粉末3d打印都采用扫描振镜激光焊。扫描振镜焊接头包括准直器、扫描振镜、场镜、场镜保护镜片，其中，场镜保护镜片用于保护场镜，防止焊渣飞溅损伤场镜。场镜保护镜片上的焊渣脏污的影响有：遮挡激光光路，造成焊缝虚焊，虚焊会减少过流面积，接触电阻增大，导致电池存在发热、短路、爆炸等安全隐患；反射激光造成高反报警，严重情况下焊接头烧毁。因此，如何有效检测场镜保护镜片上的焊渣成为亟待解决的问题。
3.现有技术中，是由人工每2小时去检查一遍场镜保护镜片，但由于焊房光线暗，场镜为透镜组合会反光，人眼很难从一个方向分辨出焊渣和保护镜片是否损伤，且部分虚焊人工很难分辨出来。另外，人工检测的工作效率也较低。


技术实现要素：

4.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置，能够有效排除光线干扰，对焊渣进行精确检测，且能自动进行焊接和焊渣检测的交替工作，工作效率高。
5.本发明还提供了一种扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法、系统、控制装置以及计算机可读存储介质。
6.根据本发明的第一方面实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置，包括：
7.焊渣检测支架；
8.检测相机，设于所述焊渣检测支架上；
9.同轴光源，设于所述焊渣检测支架上且位于所述检测相机正上方，所述同轴光源用于发射光源至场镜保护镜片上，以使得所述检测相机接收反射回来的光源并根据灰度识别所述场镜保护镜片上的焊渣；
10.焊接机器人，其上设有扫描振镜激光焊，所述焊接机器人分别与所述检测相机和所述同轴光源通信连接，所述焊接机器人可控制带动所述扫描振镜激光焊在焊接工作台和所述同轴光源上方移动，以进行焊接和焊渣检测的交替工作。
11.根据本发明实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置，至少具有如下有益效果：
12.通过检测相机和同轴光源对扫描振镜激光焊的场镜保护镜片进行焊渣检测，利用同轴光源比传统光源更均匀的照明，同时能避免物体的反光的特性，可以有效排除焊渣检测过程中的光线干扰，进行精确检测，且采用检测相机进行焊渣检测比人工检测的工作效率高。通过设置焊接工作台和焊渣检测工位，并控制焊接机器人运动，带动扫描振镜激光焊
在焊接工作台移动和焊渣检测工位上方移动，在焊接一定次数后就进行一次焊渣检测，超过检测标准就报警并进行焊渣清理，没超过就继续焊接，自动进行焊接和焊渣检测的交替工作，提高了工作效率。
13.根据本发明的一些实施例，所述焊渣检测支架位于所述焊接工作台侧部，所述焊接机器人包括：
14.机器人主体，其上设有所述扫描振镜激光焊；
15.转动机构，设于所述机器人主体上；
16.控制装置，设于所述机器人主体上，所述控制装置分别与所述检测相机和所述同轴光源通信连接，所述控制装置用于控制所述转动机构转动后带动所述扫描振镜激光焊在焊接工作台和所述同轴光源上方移动，以进行焊接和焊渣检测的交替工作。
17.根据本发明的第二方面实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，应用于如上述第一方面实施例所述的焊接机器人；所述扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法包括以下步骤：
18.获取所述扫描振镜激光焊在所述焊接工作台进行焊接的焊接次数数据；
19.根据所述焊接次数数据和预设焊接次数阈值控制所述焊接机器人运动，带动所述扫描振镜激光焊从所述焊接工作台移动至所述焊渣检测工位，所述焊接机器人发送拍照检测指令至所述检测相机，以对所述场镜保护镜片进行焊渣检测；
20.确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，并根据所述焊渣大小和所述焊渣数量确定焊渣检测结果；
21.根据所述焊渣检测结果选择执行后续处理策略，所述后续处理策略包括焊渣清理策略和继续焊接策略，其中，所述焊渣清理策略包括以下步骤：生成报警提示信号，以提示工作人员进行焊渣清理；所述继续焊接策略包括以下步骤：控制所述焊接机器人运动，以带动所述扫描振镜激光焊从所述焊渣检测工位移动至所述焊接工作台继续进行焊接工作。
22.根据本发明实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，至少具有如下有益效果：
23.通过检测相机和同轴光源对扫描振镜激光焊的场镜保护镜片进行焊渣检测，利用同轴光源比传统光源更均匀的照明，同时能避免物体的反光的特性，可以有效排除焊渣检测过程中的光线干扰，进行精确检测，且采用检测相机进行焊渣检测比人工检测的工作效率高。通过设置焊接工作台和焊渣检测工位，并控制焊接机器人运动，带动扫描振镜激光焊在焊接工作台移动和焊渣检测工位上方移动，在焊接一定次数后就进行一次焊渣检测，超过检测标准就报警并进行焊渣清理，没超过就继续焊接，自动进行焊接和焊渣检测的交替工作，提高了工作效率。
24.根据本发明的一些实施例，所述根据所述焊接次数数据和预设焊接次数阈值控制所述焊接机器人运动，带动所述扫描振镜激光焊从所述焊接工作台移动至所述焊渣检测工位，所述焊接机器人发送拍照检测指令至所述检测相机，以对所述场镜保护镜片进行焊渣检测，包括以下步骤：
25.若所述焊接次数数据大于所述预设焊接次数阈值，控制所述焊接机器人运动，带动所述扫描振镜激光焊从所述焊接工作台移动至所述焊渣检测工位，所述焊接机器人发送所述拍照检测指令至所述检测相机，以对所述场镜保护镜片进行焊渣检测。
26.根据本发明的一些实施例，所述确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，并根据所述焊渣大小和所述焊渣数量确定焊渣检测结果，包括以下步骤：
27.若存在直径大于2毫米的焊渣，所述焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；
28.若存在超过3个直径大于1毫米且小于2毫米的焊渣，所述焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；
29.若存在超过6个直径大于0.6毫米且小于1毫米的焊渣，所述焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣。
30.根据本发明的一些实施例，所述根据所述焊渣检测结果选择执行后续处理策略，包括以下步骤：
31.若所述焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣，执行所述焊渣清理策略；
32.若所述焊渣检测结果表征不存在需要清理的焊渣，执行所述继续焊接策略。
33.根据本发明的一些实施例，焊渣检测过程包括以下步骤；
34.获取由所述焊接机器人发送的所述拍照检测指令；
35.根据所述拍照检测指令启动所述检测相机对所述场镜保护镜片进行拍照检测；
36.通过视觉算子判断所述场镜保护镜片上是否存在焊渣；
37.若存在，确定识别到的焊渣大小和焊渣数量。
38.根据本发明的一些实施例，在所述获取所述扫描振镜激光焊在所述焊接工作台进行焊接的焊接次数数据前，还包括以下步骤：
39.响应于用户的设置操作，获取由用户设置的所述预设焊接次数阈值；
40.控制启动所述扫描振镜激光焊在所述焊接工作台进行焊接。
41.根据本发明的一些实施例，在工作人员对焊渣清理完毕后，还包括以下步骤：
42.响应于用户触发的复位指令，控制所述焊接机器人运动，带动所述扫描振镜激光焊移动至所述焊接工作台上方；
43.启动所述扫描振镜激光焊进行焊接。
44.根据本发明的第三方面实施例的控制装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第二方面实施例所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法。由于控制装置采用了上述实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。
45.根据本发明的第四方面实施例的计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上述第二方面实施例所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法。由于计算机可读存储介质采用了上述实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。
46.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
附图说明
47.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
48.图1是本发明一实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置的结构示意图；
49.图2是本发明另一实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置的结构示意图；
50.图3是本发明一实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法的流程图。
51.附图标记：
52.焊接机器人100、扫描振镜激光焊110；
53.焊渣检测支架210、检测相机220、同轴光源230；
54.焊接工作台300。
具体实施方式
55.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
56.在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
57.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
58.本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
59.下面将结合图1和图2对本发明实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置进行清楚、完整的描述，显然，以下所描述的实施例是本发明一部分实施例，并非全部实施例。
60.根据本发明的第一方面实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置，包括焊渣检测支架210、检测相机220、同轴光源230和焊接机器人100。
61.焊渣检测支架210；
62.检测相机220，设于焊渣检测支架210上；
63.同轴光源230，设于焊渣检测支架210上且位于检测相机220正上方，同轴光源230用于发射光源至场镜保护镜片上，以使得检测相机220接收反射回来的光源并根据灰度识别场镜保护镜片上的焊渣；
64.焊接机器人100，其上设有扫描振镜激光焊110，焊接机器人100分别与检测相机220和同轴光源230通信连接，焊接机器人100可控制带动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300和同轴光源230上方移动，以进行焊接和焊渣检测的交替工作。
65.同轴光源230具有比传统光源更均匀的照明，同时能避免物体的反光，可以有效排除焊渣检测过程中的光线干扰，进行精确检测。同轴光源230与焊接机器人100通信连接，焊接机器人100可以在移动至焊渣检测工位后发送光源启动指令，以开启同轴光源230，可以节省电量，能够延长同轴光源230的使用寿命。需要说明的是，也可以在进行正常焊接工作时就一直常开同轴光源230，不能看作是对发明的限定。
66.检测相机220为2d相机，2d相机接收到由焊接机器人100发送的拍照检测指令后，对场镜保护镜片进行拍照检测。同轴光源230发射光源至场镜保护镜片上，2d相机接收反射回来的光源并通过视觉算子根据灰度识别场镜保护镜片上是否存在焊渣，若存在，则计算识别到的焊渣大小和焊渣数量。
67.焊接机器人100可以采用触摸屏进行数据设定等控制操作，以及显示各种信息，使数据可视化。具体操作界面在此不作具体限定，可以根据实际需要进行调整。
68.焊渣检测支架210的具体结构在此不作具体限定，只需根据焊接机器人100的高度调整其高度，使得可以成功进行焊渣检测即可。
69.图1为焊接机器人100位于焊接工作台300进行焊接工作时的结构示意图，图2为焊接机器人100位于焊渣检测工位进行焊渣检测时的结构示意图。
70.焊接机器人100实时获取扫描振镜激光焊110在焊接工作台300进行焊接的焊接次数数据，当焊接次数数据大于预设焊接次数阈值，控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊接工作台300移动至焊渣检测工位，焊接机器人100发送拍照检测指令至检测相机220，以对场镜保护镜片进行焊渣检测。若存在直径大于2毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；若存在超过3个直径大于1毫米且小于2毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；若存在超过6个直径大于0.6毫米且小于1毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣。若焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣，执行焊渣清理策略，生成报警提示信号，以提示工作人员进行焊渣清理；若焊渣检测结果表征不存在需要清理的焊渣，执行继续焊接策略，控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊渣检测工位移动至焊接工作台300继续进行焊接工作。
71.通过设置焊接工作台300和焊渣检测工位，并控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300移动和焊渣检测工位上方移动，在焊接一定次数后就进行一次焊渣检测，超过检测标准就报警并进行焊渣清理，没超过就继续焊接，自动进行焊接和焊渣检测的交替工作，提高了工作效率。
72.需要说明的是，视觉算子的工作原理为本领域技术人员可知的现有技术，在此不再进行赘述。如何进行焊渣判断，以及如何确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，现有技术中皆已有成熟技术，可以根据实际需要进行相关技术选择以及应用，在此不作具体限定。
73.根据本发明实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置，通过检测相机220和同轴光源230对扫描振镜激光焊110的场镜保护镜片进行焊渣检测，利用同轴光源230比传统光源更均匀的照明，同时能避免物体的反光的特性，可以有效排除焊渣检测过程中的光线干扰，进行精确检测，且采用检测相机220进行焊渣检测比人工检测的工作效率高。通过设置焊接工作台300和焊渣检测工位，并控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300移动和焊渣检测工位上方移动，在焊接一定次数后就进行一次焊渣检测，超过检测标准就报警并进行焊渣清理，没超过就继续焊接，自动进行焊接和焊渣检测的交替工作，提高了工作效率。
74.在本发明的一些实施例中，参考图1和图2，焊渣检测支架210位于焊接工作台300侧部，焊接机器人100包括：
75.机器人主体，其上设有扫描振镜激光焊110；
76.转动机构，设于机器人主体上；
77.控制装置，设于机器人主体上，控制装置分别与检测相机220和同轴光源230通信连接，控制装置用于控制转动机构转动后带动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300和同轴光源230上方移动，以进行焊接和焊渣检测的交替工作。
78.焊接工作台300和焊渣检测工位可以呈90
°
布置，焊接机器人100则位于焊接工作台300和焊渣检测工位之间，只需控制转动机构转动就能使得机器人主体带动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300和焊渣检测工位间交替移动，无需进行远距离移动，可以节省交替时间，进一步提高工作效率。
79.需要说明的是，以上只是进行举例，焊接机器人100、焊接工作台300和焊渣检测工位的具体位置不能看作是对本发明的限定，只要焊接机器人100能在焊接工作台300和焊渣检测工位间移动，使得能够进行焊接和焊渣检测的交替工作即可。另外，转动机构的具体结构在此不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。
80.下面将结合图1至图3对本发明实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法进行清楚、完整的描述，显然，以下所描述的实施例是本发明一部分实施例，并非全部实施例。
81.根据本发明的第二方面实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，应用于上述第一方面实施例的焊接机器人100；扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法包括以下步骤：
82.获取扫描振镜激光焊110在焊接工作台300进行焊接的焊接次数数据；
83.根据焊接次数数据和预设焊接次数阈值控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊接工作台300移动至焊渣检测工位，焊接机器人100发送拍照检测指令至检测相机220，以对场镜保护镜片进行焊渣检测；
84.确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，并根据焊渣大小和焊渣数量确定焊渣检测结果；
85.根据焊渣检测结果选择执行后续处理策略，后续处理策略包括焊渣清理策略和继续焊接策略，其中，焊渣清理策略包括以下步骤：生成报警提示信号，以提示工作人员进行焊渣清理；继续焊接策略包括以下步骤：控制焊接机器人100运动，以带动扫描振镜激光焊110从焊渣检测工位移动至焊接工作台300继续进行焊接工作。
86.在本发明的一些实施例中，设置有焊接工作台300和焊渣检测工位，其中，焊接工作台300用于在台面进行焊接工作。焊渣检测工位包括焊渣检测支架210、以及皆设在焊渣检测支架210上且与焊接机器人100通信连接的检测相机220和同轴光源230。
87.同轴光源230具有比传统光源更均匀的照明，同时能避免物体的反光，可以有效排除焊渣检测过程中的光线干扰，进行精确检测。同轴光源230与焊接机器人100通信连接，焊接机器人100可以在移动至焊渣检测工位后发送光源启动指令，以开启同轴光源230，可以节省电量，能够延长同轴光源230的使用寿命。需要说明的是，也可以在进行正常焊接工作时就一直常开同轴光源230，不能看作是对发明的限定。
88.检测相机220为2d相机，2d相机接收到由焊接机器人100发送的拍照检测指令后，对场镜保护镜片进行拍照检测。同轴光源230发射光源至场镜保护镜片上，2d相机接收反射回来的光源并通过视觉算子根据灰度识别场镜保护镜片上是否存在焊渣，若存在，则计算识别到的焊渣大小和焊渣数量。
89.图1为焊接机器人100位于焊接工作台300进行焊接工作时的结构示意图，图2为焊接机器人100位于焊渣检测工位进行焊渣检测时的结构示意图。
90.需要说明的是，视觉算子的工作原理为本领域技术人员可知的现有技术，在此不再进行赘述。如何进行焊渣判断，以及如何确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，现有技术中皆已有成熟技术，可以根据实际需要进行相关技术选择以及应用，在此不作具体限定。
91.焊接工作台300和焊渣检测工位可以呈90
°
布置，焊接机器人100则位于焊接工作台300和焊渣检测工位之间，焊接机器人100只需转动就能带动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300和焊渣检测工位间交替移动，无需进行远距离移动，可以节省交替时间，进一步提高工作效率。焊接机器人100的转动方式和对应的转动结构在此不作具体限定，只要能使焊接机器人100转动即可。
92.需要说明的是，以上只是进行举例，焊接机器人100、焊接工作台300和焊渣检测工位的具体位置不能看作是对本发明的限定，只要焊接机器人100能在焊接工作台300和焊渣检测工位间移动，使得能够进行焊接和焊渣检测的交替工作即可。
93.焊接机器人100实时获取扫描振镜激光焊110在焊接工作台300进行焊接的焊接次数数据，当焊接次数数据大于预设焊接次数阈值，控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊接工作台300移动至焊渣检测工位，焊接机器人100发送拍照检测指令至检测相机220，以对场镜保护镜片进行焊渣检测。若存在直径大于2毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；若存在超过3个直径大于1毫米且小于2毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；若存在超过6个直径大于0.6毫米且小于1毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣。若焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣，执行焊渣清理策略，生成报警提示信号，以提示工作人员进行焊渣清理；若焊渣检测结果表征不存在需要清理的焊渣，执行继续焊接策略，控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊渣检测工位移动至焊接工作台300继续进行焊接工作。
94.通过设置焊接工作台300和焊渣检测工位，并控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300移动和焊渣检测工位上方移动，在焊接一定次数后就进行一次焊渣检测，超过检测标准就报警并进行焊渣清理，没超过就继续焊接，自动进行焊接和焊渣检测的交替工作，提高了工作效率。
95.根据本发明实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，通过检测相机220和同轴光源230对扫描振镜激光焊110的场镜保护镜片进行焊渣检测，利用同轴光源230比传统光源更均匀的照明，同时能避免物体的反光的特性，可以有效排除焊渣检测过程中的光线干扰，进行精确检测，且采用检测相机220进行焊渣检测比人工检测的工作效率高。通过设置焊接工作台300和焊渣检测工位，并控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300移动和焊渣检测工位上方移动，在焊接一定次数后就进行一次焊渣检测，超过检测标准就报警并进行焊渣清理，没超过就继续焊接，自动进行焊接和焊渣检测的交替工作，提高了工作效率。
96.在本发明的一些实施例中，参考图1和图2，根据焊接次数数据和预设焊接次数阈值控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊接工作台300移动至焊渣检测工位，焊接机器人100发送拍照检测指令至检测相机220，以对场镜保护镜片进行焊渣检测，包括以下步骤：
97.若焊接次数数据大于预设焊接次数阈值，控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊接工作台300移动至焊渣检测工位，焊接机器人100发送拍照检测指令至检
测相机220，以对场镜保护镜片进行焊渣检测。
98.焊接次数数据表示焊接模组的个数，对焊接模组的个数进行计数，若焊接模组的个数超过预先设定的预设焊接次数阈值，则生成焊渣检测指令，以控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊接工作台300移动至焊渣检测工位，移动完成后将会生成移动反馈信号，用于提示发送拍照检测指令至检测相机220，检测相机220接收拍照检测指令后，对场镜保护镜片进行拍照检测。同轴光源230发射光源至场镜保护镜片上，检测相机220接收反射回来的光源并通过视觉算子根据灰度识别场镜保护镜片上是否存在焊渣，若存在，则计算识别到的焊渣大小和焊渣数量。
99.在焊接一定次数后就进行一次焊渣检测，可以保证焊渣检测的及时性，能够避免焊渣堆积过多导致更严重的虚焊或焊接头烧毁事故。需要说明的是，具体的预设焊接次数阈值可以根据多次试验确定最佳的交替检测时间后来确定，在此不作具体限定。
100.在本发明的一些实施例中，确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，并根据焊渣大小和焊渣数量确定焊渣检测结果，包括以下步骤：
101.若存在直径大于2毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；
102.若存在超过3个直径大于1毫米且小于2毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；
103.若存在超过6个直径大于0.6毫米且小于1毫米的焊渣，焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣。
104.上述提到的焊渣检测标准为多次试验后得到的影响正常焊接的焊接大小和对应数量，具体的焊渣检测标准可以根据实际情况进行调整，不能看作是对本发明的限定。
105.在本发明的一些实施例中，参考图1至图3，根据焊渣检测结果选择执行后续处理策略，包括以下步骤：
106.若焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣，执行焊渣清理策略；
107.若焊渣检测结果表征不存在需要清理的焊渣，执行继续焊接策略。
108.若存在直径大于2毫米的焊渣、或存在超过3个直径大于1毫米且小于2毫米的焊渣、或存在超过6个直径大于0.6毫米且小于1毫米的焊渣，表示焊渣堆积程度已足够影响正常焊接工作，若继续焊接，焊渣堆积过多可能会导致更严重的虚焊或焊接头烧毁事故，需要及时清理焊渣，此时生成报警提示信号，来提示工作人员进行焊渣清理。报警提示信号可以采用蜂鸣报警或触摸屏报警条报警，具体的报警方式可以进行选择，不能看作是对本发明的限定。
109.若未检测到焊渣，或者焊渣大小、焊渣数量皆未超过焊渣检测标准，表示不会对正常焊接工作产生影响，此时控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110从焊渣检测工位移动至焊接工作台300继续进行焊接工作。
110.在本发明的一些实施例中，参考图1和图2，焊渣检测过程包括以下步骤；
111.获取由焊接机器人100发送的拍照检测指令；
112.根据拍照检测指令启动检测相机220对场镜保护镜片进行拍照检测；
113.通过视觉算子判断场镜保护镜片上是否存在焊渣；
114.若存在，确定识别到的焊渣大小和焊渣数量。
115.检测相机220为2d相机，2d相机接收到由焊接机器人100发送的拍照检测指令后，
对场镜保护镜片进行拍照检测。同轴光源230发射光源至场镜保护镜片上，2d相机接收反射回来的光源并通过视觉算子根据灰度识别场镜保护镜片上是否存在焊渣。
116.需要说明的是，视觉算子的工作原理为本领域技术人员可知的现有技术，在此不再进行赘述。如何进行焊渣判断，以及如何确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，现有技术中皆已有成熟技术，可以根据实际需要进行相关技术选择以及应用，在此不作具体限定。
117.在本发明的一些实施例中，在获取扫描振镜激光焊110在焊接工作台300进行焊接的焊接次数数据前，还包括以下步骤：
118.响应于用户的设置操作，获取由用户设置的预设焊接次数阈值；
119.控制启动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300进行焊接。
120.焊接机器人100可以采用触摸屏进行预设焊接次数阈值的设置，在设置预设焊接次数阈值前，用户需要触发触摸屏上的启用按钮，启动焊接机器人100后，再在触摸屏的操作界面上进行预设焊接次数阈值的设置。预设焊接次数阈值设置完成后，则控制启动扫描振镜激光焊110在焊接工作台300进行焊接。
121.需要说明的是，也可以采用硬件结构进行预设焊接次数阈值的设置和其他控制，不能看作是对本发明的限定。
122.在本发明的一些实施例中，在工作人员对焊渣清理完毕后，还包括以下步骤：
123.响应于用户触发的复位指令，控制焊接机器人100运动，带动扫描振镜激光焊110移动至焊接工作台300上方；
124.启动扫描振镜激光焊110进行焊接。
125.工作人员对焊渣进行清理主要是通过人工擦拭场镜保护镜片或者直接更换场镜保护镜片。在清理完成后，由工作人员触发复位指令，重新启动焊接机器人100，使得扫描振镜激光焊110移动至焊接工作台300上方进行焊接工作。
126.另外，本发明第三方面实施例还提供了一种控制装置，该控制装置包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序。处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接。
127.存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
128.实现上述实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法所需的非暂态软件程序以及指令存储在存储器中，当被处理器执行时，执行上述实施例中的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法。
129.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
130.此外，本发明第四方面实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个处理器或控制器执行，例
如，被上述控制装置的一个处理器执行，可使得上述处理器执行上述实施例中的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法。
131.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
132.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：
1.一种扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置，其特征在于，包括：焊渣检测支架；检测相机，设于所述焊渣检测支架上；同轴光源，设于所述焊渣检测支架上且位于所述检测相机正上方，所述同轴光源用于发射光源至场镜保护镜片上，以使得所述检测相机接收反射回来的光源并根据灰度识别所述场镜保护镜片上的焊渣；焊接机器人，其上设有扫描振镜激光焊，所述焊接机器人分别与所述检测相机和所述同轴光源通信连接，所述焊接机器人可控制带动所述扫描振镜激光焊在焊接工作台和所述同轴光源上方移动，以进行焊接和焊渣检测的交替工作。2.根据权利要求1所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测装置，其特征在于，所述焊渣检测支架位于所述焊接工作台侧部，所述焊接机器人包括：机器人主体，其上设有所述扫描振镜激光焊；转动机构，设于所述机器人主体上；控制装置，设于所述机器人主体上，所述控制装置分别与所述检测相机和所述同轴光源通信连接，所述控制装置用于控制所述转动机构转动后带动所述扫描振镜激光焊在焊接工作台和所述同轴光源上方移动，以进行焊接和焊渣检测的交替工作。3.一种扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1或2所述的焊接机器人；所述扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法包括以下步骤：获取所述扫描振镜激光焊在所述焊接工作台进行焊接的焊接次数数据；根据所述焊接次数数据和预设焊接次数阈值控制所述焊接机器人运动，带动所述扫描振镜激光焊移动至所述焊渣检测工位，所述焊接机器人发送拍照检测指令至所述检测相机，以对所述场镜保护镜片进行焊渣检测；确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，并根据所述焊渣大小和所述焊渣数量确定焊渣检测结果；根据所述焊渣检测结果选择执行后续处理策略，所述后续处理策略包括焊渣清理策略和继续焊接策略，其中，所述焊渣清理策略包括以下步骤：生成报警提示信号，以提示工作人员进行焊渣清理；所述继续焊接策略包括以下步骤：控制所述焊接机器人运动，以带动所述扫描振镜激光焊从所述焊渣检测工位移动至所述焊接工作台继续进行焊接工作。4.根据权利要求3所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，其特征在于，所述根据所述焊接次数数据和预设焊接次数阈值控制所述焊接机器人运动，带动所述扫描振镜激光焊从所述焊接工作台移动至所述焊渣检测工位，所述焊接机器人发送拍照检测指令至所述检测相机，以对所述场镜保护镜片进行焊渣检测，包括以下步骤：若所述焊接次数数据大于所述预设焊接次数阈值，控制所述焊接机器人运动，带动所述扫描振镜激光焊从所述焊接工作台移动至所述焊渣检测工位，所述焊接机器人发送所述拍照检测指令至所述检测相机，以对所述场镜保护镜片进行焊渣检测。5.根据权利要求3所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，其特征在于，所述确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，并根据所述焊渣大小和所述焊渣数量确定焊渣检测结果，包括以下步骤：若存在直径大于2毫米的焊渣，所述焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；
若存在超过3个直径大于1毫米且小于2毫米的焊渣，所述焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣；若存在超过6个直径大于0.6毫米且小于1毫米的焊渣，所述焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣。6.根据权利要求5所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，其特征在于，所述根据所述焊渣检测结果选择执行后续处理策略，包括以下步骤：若所述焊渣检测结果表征存在需要清理的焊渣，执行所述焊渣清理策略；若所述焊渣检测结果表征不存在需要清理的焊渣，执行所述继续焊接策略。7.根据权利要求3所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，其特征在于，焊渣检测过程包括以下步骤；获取由所述焊接机器人发送的所述拍照检测指令；根据所述拍照检测指令启动所述检测相机对所述场镜保护镜片进行拍照检测；通过视觉算子判断所述场镜保护镜片上是否存在焊渣；若存在，确定识别到的焊渣大小和焊渣数量。8.根据权利要求3所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，其特征在于，在所述获取所述扫描振镜激光焊在所述焊接工作台进行焊接的焊接次数数据前，还包括以下步骤：响应于用户的设置操作，获取由用户设置的所述预设焊接次数阈值；控制启动所述扫描振镜激光焊在所述焊接工作台进行焊接。9.根据权利要求3所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，其特征在于，在工作人员对焊渣清理完毕后，还包括以下步骤：响应于用户触发的复位指令，控制所述焊接机器人运动，带动所述扫描振镜激光焊移动至所述焊接工作台上方；启动所述扫描振镜激光焊进行焊接。10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，其特征在于，所述计算机可执行指令用于执行如权利要求3至9中任意一项所述的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法。

技术总结
本发明公开了一种扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法、装置及介质，方法包括：获取扫描振镜激光焊在焊接工作台进行焊接的焊接次数数据；根据焊接次数数据和预设焊接次数阈值控制焊接机器人运动，带动扫描振镜激光焊从焊接工作台移动至焊渣检测工位，焊接机器人发送拍照检测指令至检测相机，以对场镜保护镜片进行焊渣检测；确定识别到的焊渣大小和焊渣数量，并根据焊渣大小和焊渣数量确定焊渣检测结果；根据焊渣检测结果选择执行后续处理策略，后续处理策略包括焊渣清理策略和继续焊接策略。本发明实施例的扫描振镜场镜保护镜片焊渣检测方法，能够有效排除光线干扰，对焊渣进行精确检测，且能自动进行焊接和焊渣检测的交替工作，工作效率高。工作效率高。工作效率高。


技术研发人员：王雅各 唐圣 谢伟凯
受保护的技术使用者：南京市欣旺达新能源有限公司
技术研发日：2023.07.10
技术公布日：2023/10/8