一种天线板组件和通信设备的制作方法

1.本发明涉及通信设备技术领域，特别涉及一种天线板组件及通信设备。


背景技术：

2.无线通信设备作为我们日常生活必不可少的应用设备，其主要通过内部的天线板实现信号的发射与接收。传统的无线通信设备中的天线板与射频板主要是通过同轴电缆进行电连接，即通过将同轴电缆分别与天线板及射频板进行焊接固定以实现天线板与射频板之间的电连接。


技术实现要素：

3.本发明人发现，在无线通信设备中天线板与射频板的装配过程中需要对同轴电缆进行弯折，从而增大了同轴电缆断裂的风险。
4.鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种天线板组件及通信设备。
5.本发明实施例提供一种天线板组件，用于与射频板电连接，所述射频板设有配合端，所述天线板组件包括：天线层及馈线层；所述天线层包括至少一个天线单元；所述馈线层包括射频连接端，所述天线单元与所述射频连接端电连接；所述射频连接端用于与所述射频板的配合端电连接；所述射频连接端与所述配合端构成射频连接器。
6.在一个可选的实施例中，所述天线板组件还包括地层；所述地层设置于所述天线层与馈线层之间，且所述天线层和所述馈线层共用所述地层。
7.在一个可选的实施例中，所述天线板组件设有连通所述天线层、所述地层及所述馈线层的过孔，所述过孔内设置有电连接件，所述射频连接端与所述天线单元通过所述电连接件电连接，且所述电连接件与所述地层绝缘设置。
8.在一个可选的实施例中，所述过孔包括开设在所述天线层的第一通孔、开设在所述地层上的第二通孔及开设在所述馈线层上的第三通孔；所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔依次连通，所述电连接件与所述第二通孔的孔壁绝缘设置。
9.在一个可选的实施例中，所述第二通孔内的电连接件的外径小于所述第二通孔的直径。
10.在一个可选的实施例中，所述馈线层还包括微带走线，所述射频连接端通过所述微带走线与所述天线单元电连接。
11.在一个可选的实施例中，所述天线层还包括第一参考介质层，所述天线单元设置在所述第一参考介质层上表面；
所述馈线层还包括第二参考介质层，所述射频连接端及所述微带走线设置于所述第二参考介质层下表面；所述天线板组件还包括地层，所述地层设置在所述第一参考介质层下表面与第二参考介质层上表面之间，且所述天线层和所述馈线层共用所述地层。
12.在一个可选的实施例中，所述射频连接器为可插拔射频连接器。
13.在一个可选的实施例中，所述天线单元包括微带贴片天线。
14.基于同一种发明构思，本发明实施例还提供一种通信设备，包括：设备本体、射频板及上述的天线板组件；所述射频板及所述天线板组件设置于所述设备本体，所述射频板包括用于与所述射频连接端电连接的配合端，且天线板组件通过所述射频连接端及所述配合端与所述射频板电连接；所述射频连接端与所述配合端构成射频连接器。
15.本发明实施例提供的上述技术方案的有益效果至少包括：本发明实施例提供一种天线板组件及通信设备，该天线板组件新增了馈线层，以通过馈线层的射频连接端与射频板上的配合端实现与射频板的电连接，且射频连接端与配合端具体构成射频连接器，与传统天线板组件通过同轴电缆实现与射频板的电连接的方式相比，能避免同轴电缆弯折带来的断裂风险，提高了天线板组件与射频板连接的可靠性。
16.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
17.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
18.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1为本发明实施例中天线板组件的截面示意图；图2为本发明实施例中天线板组件的馈线层的示意图；图3为本发明实施例中天线板组件上包括过孔状态下的部分截面示意图；图4为本发明实施例中天线板组件的天线层的示意图；图5为本发明实施例中天线板组件的地层的示意图；图6为本发明实施例中图2中a处的放大结构示意图。
19.附图标记说明：1-天线板组件；10-天线层，20-地层，30-馈线层，40-过孔，50-电连接件；101-天线单元，102-第一参考介质层；301-射频连接端，302-第二参考介质层，303-微带走线；401-第一通孔，402-第二通孔，403-第三通孔。
具体实施方式
20.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开
的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
21.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
22.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
23.本发明人发现，在无线通信设备中，天线板与射频板的装配过程中需要对同轴电缆进行弯折，从而增大了同轴电缆断裂的风险，且在通过同轴电缆对天线板与射频板进行连接时，需要将同轴电缆分别与天线板和射频板进行焊接固定，增加了连接的难度和时间。
24.为了解决现有技术中存在的问题，本发明实施例提供一种天线板组件1和通信设备。
25.参照图1和图2所示，本发明实施例提供的天线板组件1，用于与射频板（图中未示出）电连接。天线板组件1可以发射和接收电磁波。射频板可以向天线板组件发送射频信号，并可对天线板组件1接收电磁波后输出的电信号进行处理。
26.本发明实施例的射频板设有配合端（图中未示出）。天线板组件1包括：天线层10及馈线层30。
27.天线层10包括至少一个天线单元101。
28.馈线层30包括射频连接端301，天线单元101与射频连接端301电连接。射频连接端301用于与射频板的配合端电连接。射频连接端301与配合端构成射频连接器。
29.本发明实施例中射频连接端301和配合端，其中一者例如为射频连接器的插头，另一者例如为射频连接器的插座，两者插接在一起，即可实现电连接。本实施例提供的天线板组件1除了天线层10之外，还新增了馈线层30，以使得天线板组件1通过设置于馈线层30的射频连接端301与射频板上的配合端共同配合从而实现与射频板的电连接，与传统天线板组件通过同轴电缆实现与射频板的电连接的方式相比，只需要通过射频连接端301与射频板接好即可，从而可以避免同轴电缆弯折带来的断裂风险，提高了天线板组件1与射频板连接的可靠性。
30.其中，对于天线板组件1的天线层10和馈线层30的具体位置关系，本发明实施例在此不作具体限定。例如：天线层10和馈线层30可沿水平方向依次设置以位于同一平面，也可沿竖直方向依次设置以位于不同平面。发明实施例对于天线层10包括的天线单元101和射频连接端301的个数同样在此不作具体限定，例如，天线层10可以包括一个或一个以上天线单元101，且每个天线单元101可以发射不同频率的电磁波。
31.天线单元101的数量可与射频连接端301的数量相同，且多个天线单元101可与多
个射频连接端301一一对应设置，即每个天线单元101通过与其对应设置的射频连接端301实现与射频板的电连接。
32.在一个可选的实施例中，如图2所示，馈线层30还可包括微带走线303，射频连接端301通过微带走线303与天线单元101电连接。具体的，在天线板组件1的天线层10和馈线层30沿水平方向依次设置且位于同一平面时，可通过微带走线303的设计实现射频连接端301与天线单元101的电连接。在天线板组件1的天线层10和馈线层30沿竖直方向依次设置且位于不同平面时，可通过微带走线303实现射频连接端301与天线单元101的电连接。需要说明的是，通过微带走线303实现射频连接端301和天线单元101电连接的方式，包括但不局限于上述的结构形式。
33.在一个可选的实施例中，参照图1和图3所示，天线板组件1还包括地层20。地层20设置于天线层10与馈线层30之间，且天线层10和馈线层30共用地层20。具体的，地层20可以作为天线层10的地层，以使天线层10上的各天线单元101可正常收发电磁波信号，且地层20还同时复用为馈线层30的地层（例如射频连接端301与地层20电连接），以使馈线层30上的射频连接端301可正常实现天线层10和射频板之间的电信号传输。
34.本发明实施例设置一层地层20作为天线层10和馈线层30的共用地层，相比较于对天线层10和馈线层30分别设置地层的情况，能够避免由于设置不同的地层需要在不同的地层之间开设盲孔以实现不同地层电连接的操作，降低了天线板组件1的整体工艺难度。
35.在一个可选的实施例中，参照图2至图5所示，天线板组件1设有连通天线层10、地层20及馈线层30的过孔40，过孔40内设置有电连接件50，射频连接端301与天线单元101通过电连接件50电连接，且电连接件50与地层20绝缘设置。需要说明的是，由于地层20位于天线层10和馈线层30之间，因而过孔40和电连接件50可视为穿过地层20所在平面，可通过在地层20和电连接件50的外周壁之间形成避让空间或者设置绝缘材料，以实现电连接件50与地层20二者之间的绝缘设置。如此，即可以避免电连接件50与地层20直接接触而短路，进而避免影响射频连接端301及天线单元101在工作过程中的电信号传输，有利于提高天线板组件1的工作稳定性。
36.其中，电连接件50具体可为附着在过孔40内壁上的金属镀层，如铜镀层、银镀层等导电层。或者，也可为设置在过孔40内的导线、导电柱等，对于电连接件50的具体结构本发明实施例不作具体限定，只要能实现射频连接端301与天线单元101的电连接即可。
37.进一步的，参照图3所示，过孔40包括开设在天线层10的第一通孔401、开设在地层20上的第二通孔402及开设在馈线层30上的第三通孔403。
38.第一通孔401、第二通孔402及第三通孔403依次连通，电连接件50与第二通孔402的孔壁绝缘设置。
39.具体的，在进行电连接件50的设计时，可使第二通孔402内的电连接件50的外径小于第二通孔402的直径。换言之，电连接件50与第二通孔402的孔壁不接触。
40.需要说明的是，在天线板组件1上可设置有多个过孔40，过孔40的个数本发明实施例在此不作具体限定。例如：其中过孔40的个数可与天线单元101及射频连接端301的个数相同，且可在天线板组件1上与天线单元101及射频连接端301对应设置，而对于过孔40在天线板组件1上的具体位置，可根据天线单元101和射频连接端301的布局进行设置。如可在每一个天线单元101上均设置有第一通孔401，相对应的，地层20上可设置有与第一通孔401相
连通的第二通孔402，馈线层30上设置有与第一通孔401、第二通孔402相连通的第三通孔403。可选的，第一通孔401、第二通孔402和第三通孔403可同轴设置，且第一通孔401与第三通孔403的直径可相同，以方便打孔操作，电连接件50的外径可不大于第一通孔和第三通孔的直径。第二通孔402的直径可大于第一通孔401及第三通孔403的直径，以便于在设置电连接件50的同时，避免电连接件50和地层20接触而发生短路。可以理解的是，其他实施例中，第一通孔401也可以不设置在天线单元101上，例如第一通孔401还可以设置在天线单元101旁边的位置，此时，电连接件50从第一通孔401穿出后，继续延伸至天线单元101，同样也可以实现天线单元101通过电连接件50与射频连接端301电连接。
41.在一个可选的实施例中，参照图1-图3所示，天线层10还包括第一参考介质层102，天线单元101设置在第一参考介质层102上表面。
42.馈线层30还包括第二参考介质层302，射频连接端301及微带走线303设置于第二参考介质层302下表面。
43.天线板组件1还包括地层20，地层20设置在第一参考介质层102下表面与第二参考介质层302上表面之间，且天线层10和馈线层30共用地层20。
44.在馈线层30与天线层10如图3所示沿竖直方向依次叠放的情况下，射频连接端301可通过微带走线303及电连接件50与天线单元101电连接。其中，微带走线303的数量与天线单元101的数量对应设置。在此对射频连接端301通过微带走线303及电连接件50实现与天线单元101电连接的具体结构进行示例性说明如下：微带走线303设置于馈线层30第二参考介质层302下表面，微带走线303的一端与射频连接端301电连接（参照图6所示），微带走线303的另一端与电连接件50的一端相连，电连接件50的另一端与天线单元101电连接，以使射频连接端301可以依次通过微带走线303、电连接件50与天线单元101电连接。
45.进一步的，当电连接件50为金属镀层的情况下，参照图3所示，金属镀层的一端可以形成于天线单元101内（即与天线单元101电连接），金属镀层的另一端可以形成于微带走线303内（即与微带走线303电连接）。
46.由于射频连接端301与天线单元101之间通过设置于过孔40内的电连接件50及微带走线303实现电连接，因而只需设置具有合适走线路径的微带走线303，即可使得射频连接端301与相应位置的天线单元101电连接，也即使得天线单元101和射频连接端301的摆放位置具有更大的灵活性，从而使得天线板组件1可以适用于更多类型、场合下通信设备的需求。
47.可选的，本发明实施例中的射频连接器为可插拔射频连接器，例如：可为smp（超小型推入式）型射频连接器。射频连接端301可通过对插的方式与配合端电连接，从而以实现天线板组件1和射频板的连接，以便于射频板与天线板组件1的拆卸与安装。
48.在一个可选的实施例中，本发明实施例的天线单元101包括微带贴片天线。
49.本发明实施例提供的天线板组件1，采用了包括射频连接端301的馈线层30，使得天线板组件1通过射频连接端301即可与射频板连接，并且可通过设置在过孔40内的电连接件50实现射频连接端301与天线单元101之间的导通，与传统天线板组件利用同轴电缆馈线方式实现与射频板的电连接相比，能避免同轴电缆弯折带来的断裂风险，进而提高天线板组件1与射频板连接的可靠性。
50.同时，传统的同轴电缆馈线连接方式需要在天线板、射频板进行焊接，安装过程中
同轴线需要进行弯折，增加了装配难度和时间，也增加了断裂的风险。相比于传统的同轴电缆馈线连接的方式，本发明实施例在进行天线板组件1与射频板的装配连接时，只需将射频连接端301焊接于馈线层30上后再与射频板进行对插即可，有效减少了天线板组件1与射频板的装配难度，也可以提高连接的可靠性，而且方便拆卸。
51.进一步的，本发明实施例中，在馈线层30上还可设置有微带走线303，射频连接端301与天线单元101之间可通过设置在过孔40内的电连接件50及设置在馈线层30上的微带走线303实现电连接，因而只需设置具有合适走线路径的微带走线303，即可实现射频连接端301与其相对应的天线单元101的电连接，进而使天线单元101和射频连接端301的摆放位置可具有更大的灵活性，从而使得天线板组件1可以适用于更多类型、场合下通信设备的需求。
52.基于同一种发明构思，本发明实施例还提供一种通信设备，包括：设备本体、射频板及上述的天线板组件1。
53.射频板及天线板组件1设置于设备本体，射频板包括用于与射频连接端301电连接的配合端，且天线板组件1通过射频连接端301及配合端与射频板电连接；射频连接端301与配合端构成射频连接器。其中，射频连接端301和配合端，其中一者例如可为smp型射频连接器的插头，另一者可为smp型射频连接器的插座，两者配合从而可以实现射频板与天线板组件1的电连接。
54.需要说明的是，本发明实施例中的通信设备例如可为：手机、平板电脑、频率干扰仪等。对于通信设备中的天线板组件的结构与上述实施例中天线板组件的结构相同，其具体结构和产生的有益效果已在上述实施例中进行详细描述，此处不再作详细阐述说明。
55.应该明白，公开的过程中的步骤的特定顺序或层次是示例性方法的实例。基于设计偏好，应该理解，过程中的步骤的特定顺序或层次可以在不脱离本公开的保护范围的情况下得到重新安排。所附的方法权利要求以示例性的顺序给出了各种步骤的要素，并且不是要限于所述的特定顺序或层次。
56.在上述的详细描述中，各种特征一起组合在单个的实施方案中，以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图，即，所要求保护的主题的实施方案需要清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的那样，本发明处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此，所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中，其中每项权利要求独自作为本发明单独的优选实施方案。
57.上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然，为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的，但是本领域普通技术人员应该认识到，各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此，本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外，就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”，该词的涵盖方式类似于术语“包括”，就如同“包括，”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外，使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。

技术特征：
1.一种天线板组件，用于与射频板电连接，其特征在于，所述射频板设有配合端，所述天线板组件包括：天线层及馈线层；所述天线层包括至少一个天线单元；所述馈线层包括射频连接端，所述天线单元与所述射频连接端电连接；所述射频连接端用于与所述射频板的配合端电连接；所述射频连接端与所述配合端构成射频连接器。2.如权利要求1所述的天线板组件，其特征在于，所述天线板组件还包括地层；所述地层设置于所述天线层与馈线层之间，且所述天线层和所述馈线层共用所述地层。3.如权利要求2所述的天线板组件，其特征在于，所述天线板组件设有连通所述天线层、所述地层及所述馈线层的过孔，所述过孔内设置有电连接件，所述射频连接端与所述天线单元通过所述电连接件电连接，且所述电连接件与所述地层绝缘设置。4.如权利要求3所述的天线板组件，其特征在于，所述过孔包括开设在所述天线层的第一通孔、开设在所述地层上的第二通孔及开设在所述馈线层上的第三通孔；所述第一通孔、所述第二通孔及所述第三通孔依次连通，所述电连接件与所述第二通孔的孔壁绝缘设置。5.如权利要求4所述的天线板组件，其特征在于，所述第二通孔内的电连接件的外径小于所述第二通孔的直径。6.如权利要求1所述的天线板组件，其特征在于，所述馈线层还包括微带走线，所述射频连接端通过所述微带走线与所述天线单元电连接。7.如权利要求6所述的天线板组件，其特征在于，所述天线层还包括第一参考介质层，所述天线单元设置在所述第一参考介质层上表面；所述馈线层还包括第二参考介质层，所述射频连接端及所述微带走线设置于所述第二参考介质层下表面；所述天线板组件还包括地层，所述地层设置在所述第一参考介质层下表面与第二参考介质层上表面之间，且所述天线层和所述馈线层共用所述地层。8.如权利要求1-7任一项所述的天线板组件，其特征在于，所述射频连接器为可插拔射频连接器。9.如权利要求1-7任一项所述的天线板组件，其特征在于，所述天线单元包括微带贴片天线。10.一种通信设备，其特征在于，包括：设备本体、射频板及如权利要求1-9任一所述的天线板组件；所述射频板及所述天线板组件设置于所述设备本体，所述射频板包括用于与所述射频连接器电连接的配合端，且所述天线板组件通过所述射频连接端及所述配合端与所述射频板电连接；所述射频连接端与所述配合端构成射频连接器。

技术总结
本发明公开了一种天线板组件和通信设备。天线板组件，用于与射频板电连接，天线组件包括：天线层及馈线层，其中，天线层包括至少一个天线单元；馈线层包括射频连接端，天线单元与射频连接端电连接；射频连接端用于与射频板的配合端电连接；射频连接端与配合端构成射频连接器。该天线板组件，通过新增馈线层，以通过设置于天线板组件馈线层的射频连接端实现与射频板的连接，与传统天线板组件通过同轴电缆实现与射频板电连接的方式相比，能避免同轴电缆弯折带来的断裂风险，提高了天线板组件与射频板连接的可靠性。板连接的可靠性。板连接的可靠性。


技术研发人员：张伟生 李鑫 别体军
受保护的技术使用者：深圳市安卫普科技有限公司
技术研发日：2023.07.12
技术公布日：2023/10/8