一种信号屏蔽线路板及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种信号屏蔽线路板及其制造方法。


背景技术：

2.现有的常规线路板，其元器件焊接都是把内层线路连接到外层焊盘，之后实现焊接；而随着电子产品功能越来越多并向轻薄方向发展，线路板作为电子元器件支撑体，除了起到电气连接的功能外还将承担更多的功能。如：一款自动点数设备其要求线路板必须对某一网络具有信号屏蔽功能，如果按常规叠层设计那在实现信号屏蔽同时所有线路则均被屏蔽层压合到里层，要实现屏蔽线路与电子元器连通则必须把内层线路需与元器件焊接的焊盘通过导通孔连接设计在外层，这就使得该线路板比一般的线路板更厚，在焊接了元器件之后，就使得成品的电子产品比一般的成品电子产品更厚，降低了产品的竞争力。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题，在于提供一种信号屏蔽线路板及其制造方法，该线路板实现了元器件直接嵌入到内层进行焊接，减少了组装成品电子产品的厚度，并保证了屏蔽效果。
4.本发明之一是这样实现的：一种信号屏蔽线路板，包括：单面板、粘合层以及树脂盖板，所述单面板上设有设定线路层，所述单面板设有设定线路层的一面通过所述粘合层连接至所述树脂盖板，所述线路层上设有至少一个焊盘；
5.所述粘合层上设有至少一个第一通孔，所述树脂盖板上设有至少一个第二通孔，所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的位置一一对应，且所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的个数相等。
6.本发明之二是这样实现的：一种信号屏蔽线路板的制造方法，具体包括如下步骤：
7.步骤1、根据现有技术在单面板上制作内层线路图形；
8.步骤2、在线路层上的设定位置设置焊盘；
9.步骤3、根据设计在粘合层以及树脂盖板上进行钻孔；
10.步骤4、将单面板、粘合层以及树脂盖板依次叠好，之后进行压合；
11.步骤5、之后通过现有技术进行印刷阻焊油墨、化学沉金，最后制作成型。
12.本发明的优点在于：本发明一种信号屏蔽线路板及其制造方法，该线路板实现了元器件直接嵌入到内层进行焊接，减少了成品电子产品的厚度，并保证了屏蔽效果。
13.该线路板实轻薄设计，即不需要内层线路引到外层焊盘进行焊接，而是在内层直接设计焊盘，焊盘区的内层到外层间的介质层进行掏空，在焊接时实现元器件嵌入焊接，即实现把元器件埋入线路板从而减少电子产品整体厚度；且工艺步骤简单，便于用户实现。
附图说明
14.下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
15.图1是本发明一种信号屏蔽线路板的结构示意图。
16.图2是本发明一种信号屏蔽线路板的制造方法的流程图。
具体实施方式
17.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本技术的公开内容更加透彻全面。
18.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
19.应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...接触”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分，这些元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分与另一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层、掺杂类型或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
20.空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
21.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
22.实施例一
23.如图1所示，本技术实施例通过提供一种信号屏蔽线路板，包括：单面板1、粘合层2以及树脂盖板3，所述单面板1上设有设定线路层11，所述单面板1设有设定线路层11的一面通过所述粘合层2连接至所述树脂盖板3，所述线路层11上设有至少一个焊盘111，所述树脂盖板3为不含铜的树脂芯板；
24.所述粘合层2上设有至少一个第一通孔21，所述树脂盖板3上设有至少一个第二通孔31，所述第一通孔21、焊盘111以及第二通孔31的位置一一对应，且所述第一通孔21、焊盘111以及第二通孔31的个数相等。
25.所述粘合层2为树脂含量小于等于50％的粘结片，由于pp具有流动性，选用上述的粘结片可以避免压合过程中pp内的树脂流动到钻过孔的区域污染到焊盘111。
26.所述第一通孔21的直径大于所述焊盘111的直径，所述第二通孔31的直径大于所述焊盘111的直径；第一通孔21的直径与第二通孔31的直径相等，第一通孔21的直径比焊盘111的直径大0.1mm。
27.可以选用0.4mm不含铜的树脂芯板作为树脂盖板3对线路层11进行信号屏蔽，选用树脂含量为50％的2116pp粘结片。
28.实施例二
29.如图1和图2所示，本技术实施例通过提供一种信号屏蔽线路板的制造方法，具体包括如下步骤：
30.步骤1、根据现有技术在单面板1上制作内层线路图形，得到线路层11；
31.步骤2、在线路层11上的设定位置设置焊盘111；
32.步骤3、根据设计在粘合层2以及树脂盖板3上进行钻孔；
33.步骤4、将单面板1、粘合层2以及树脂盖板3依次叠好，之后进行压合，压合过程中，上下表面需分别增加分离膜，避免压合过程污染压合使用的钢板；
34.步骤5、之后通过现有技术进行印刷阻焊油墨、化学沉金，最后制作成型；所述粘合层2为树脂含量小于等于50％的粘结片，由于pp具有流动性，选用上述的粘结片可以避免压合过程中，pp内的树脂流动到钻过孔的区域污染到焊盘，例如2116pp、1080pp；所述第一通孔21的直径大于所述焊盘111的直径，所述第二通孔31的直径大于所述焊盘111的直径，所述树脂盖板3为不含铜的树脂芯板，所述第一通孔21的直径等于第二通孔31的直径；第一通孔21的直径与第二通孔31的直径相等，第一通孔21的直径比焊盘111的直径大0.1mm。
35.另一优选实施例中，所述化学沉金时，需要与正常板进行交叉进行沉金操作，考虑到表面处理面积太少只有面积1％，而且焊接盘处于内层在凹陷区药水流动性较差会影响药水活性(常规沉金表面处于都在外层且表面处面积占总面积在5％以上)，因此为保证该板在进行沉金表面处理时药水的活性能够达到要求保证沉金效果我们在沉金时与其他现有的正常板(即采用现有技术制造的pcb板)进行交叉生产以增加药水活性。
36.通过上述方法得到的线路板，可以将元器件直接焊接到线路层11中，使得整个产品的厚度变薄，并且保证了线路层11的信号屏蔽效果，提高产品的竞争力。
37.虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。

技术特征：
1.一种信号屏蔽线路板，其特征在于，包括：单面板、粘合层以及树脂盖板，所述单面板上设有设定线路层，所述单面板设有设定线路层的一面通过所述粘合层连接至所述树脂盖板，所述线路层上设有至少一个焊盘；所述粘合层上设有至少一个第一通孔，所述树脂盖板上设有至少一个第二通孔，所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的位置一一对应，且所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的个数相等。2.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述粘合层为树脂含量小于等于50％的粘结片。3.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述第一通孔的直径大于所述焊盘的直径。4.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述第二通孔的直径大于所述焊盘的直径。5.如权利要求1所述的一种信号屏蔽线路板，其特征在于，所述树脂盖板为不含铜的树脂芯板。6.一种信号屏蔽线路板的制造方法，其特征在于，具体包括如下步骤：步骤1、根据现有技术在单面板上制作内层线路图形；步骤2、在线路层上的设定位置设置焊盘；步骤3、根据设计在粘合层以及树脂盖板上进行钻孔；步骤4、将单面板、粘合层以及树脂盖板依次叠好，之后进行压合；步骤5、之后通过现有技术进行印刷阻焊油墨、化学沉金，最后制作成型。7.如权利要求6所述的一种信号屏蔽线路板的制造方法，其特征在于，所述化学沉金时，需要与正常板进行交叉进行沉金操作。8.如权利要求6所述的一种信号屏蔽线路板的制造方法，其特征在于，所述粘合层为树脂含量小于等于50％的粘结片。9.如权利要求6所述的一种信号屏蔽线路板的制造方法，其特征在于，所述第一通孔的直径大于所述焊盘的直径，所述第二通孔的直径大于所述焊盘的直径。10.如权利要求6所述的一种信号屏蔽线路板的制造方法，其特征在于，所述树脂盖板为不含铜的树脂芯板。

技术总结
本发明提供了一种信号屏蔽线路板及其制造方法，所述线路板包括：单面板、粘合层以及树脂盖板，所述单面板上设有设定线路层，所述单面板设有设定线路层的一面通过所述粘合层连接至所述树脂盖板，所述线路层上设有至少一个焊盘；所述粘合层上设有至少一个第一通孔，所述树脂盖板上设有至少一个第二通孔，所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的位置一一对应，且所述第一通孔、焊盘以及第二通孔的个数相等；该线路板实现了元器件直接嵌入到内层进行焊接，减少了成品电子产品的厚度，并保证了屏蔽效果。果。果。


技术研发人员：王龙生 翁武晨 李海平 谢斯文
受保护的技术使用者：福建福强精密印制线路板有限公司
技术研发日：2023.07.03
技术公布日：2023/10/8