用于处理晶片状制品的设备的制作方法

1.本发明涉及用于处理晶片状制品(例如，半导体晶片)的设备。


背景技术：

2.晶片(例如，半导体晶片)可能遭受各种表面处理工艺，例如蚀刻、清洁、抛光及材料沉积。在进行这样的表面处理工艺时，通常使用卡盘来支撑及夹持晶片。
3.这些表面处理工艺中的至少一些涉及将液体施加至晶片表面。例如，可通过将处理液(例如，氢氟酸)施加至晶片表面上的选定位置来蚀刻晶片表面。或者，可通过将清洁液或冲洗液(例如，异丙醇或去离子水)施加至晶片表面来清洁晶片表面。
4.当将液体施加至晶片表面时，可例如使用可转动卡盘使晶片转动，以帮助在晶片表面上分配液体。在液体是清洁液或冲洗液的情况下，这样的处理可被称为转动清洁处理。
5.此外，随后可通过加热晶片(例如，通过使用卡盘中的加热组件来加热晶片的下侧)来干燥晶片表面，以使晶片表面上的液体蒸发。
6.图1及2是申请人先前所使用的用于处理晶片状制品的设备的简化横剖面图。
7.如图1及2所示，设备1包括用于保持晶片w的卡盘2。卡盘2包括卡盘主体3，卡盘主体3具有用于接收及支撑晶片w的顶表面4。
8.卡盘2通常安装在可转动轴上，该轴可被马达所驱动而转动。因此，卡盘2以及由卡盘2所保持的晶片w可被马达所驱动而转动。因此卡盘2可称为转动卡盘。
9.实践中，卡盘2将被设置在处理室内，以将晶片w周围的处理环境与外部环境隔离。
10.通常，液体分配器位于卡盘主体3的顶表面4上方，用于将处理液分配至由卡盘2所保持的晶片w的顶表面上。
11.典型地，卡盘主体3中包括加热组件(例如，led)，用于加热由卡盘2所保持的晶片w的下侧。
12.卡盘2包括多个销组件5，销组件5可操作以夹持位于卡盘主体3的顶表面4上的晶片w的边缘。
13.每个销组件5被部分地(大体上)设置在卡盘主体3的顶表面4中的相应孔中，并且可在孔内绕着销组件5的纵向轴线(垂直轴线)转动。
14.如图3a及3b所示，每一销组件5包括大致圆柱形的主体6、在主体6的第一端(第一纵向端，其为主体6的底端)处的第一齿轮7、以及在主体6的第二端(第二纵向端，其为主体6的顶端)处的偏心纵向突起8。
15.纵向突起8从主体6的第二端纵向延伸出、并且与主体6的纵向轴线隔开，从而相对于主体6的纵向轴线偏移。纵向突起8大致为圆柱形，并且具有比主体6小的直径。至少偏心纵向突起8从卡盘主体3的顶表面4突出到孔外。
16.图4a至4c为图1的设备的简化平面图，具有不同配置的销组件5，如图所示，这些销组件5是以围绕晶片w的顶表面4上要设置晶片w的区域的环状序列的方式设置在卡盘主体3的顶表面4上。
17.如图1及2所示，第二齿轮9(齿轮环)设置在卡盘主体3中，并且与各销组件5的每一个第一齿轮7啮合或接合，使得第二齿轮9的转动造成每一个第一齿轮7的同步转动，且因此造成每一个销组件5绕着销组件5的相应纵向轴线的同步转动。
18.第二齿轮9是通过一个或多个轴承10可转动地安装在卡盘主体3中。第二齿轮9例如透过转子轴耦合至电动马达，使得第二齿轮9可被电动马达驱动而转动。
19.销组件5绕着其纵向轴线的转动会导致在销组件5的第二纵向端处的偏心纵向突起8移动得更靠近或更远离卡盘主体3的顶表面4的中心。
20.本技术案中所述的卡盘主体3的顶表面4的中心可指，当晶片w被装载到卡盘主体3的顶表面4上时，该晶片的中心被定位在该顶表面4上的位置。因此，用语“卡盘主体3的顶表面4的中心”可替换为用语“当晶片w被装载到卡盘主体3的顶表面4上时，该晶片的中心被定位在该顶表面4上的位置”。
21.销组件5的转动方位或位置是彼此同步的，使得当销组件5转动时，对于所有销组件5而言，纵向突起8与顶表面4中心之间的距离是相同的。
22.图4a显示处于完全打开位置的销组件5，其中纵向突起8与卡盘主体3的顶表面4中心的距离最大。这是销组件5的非夹持配置的示例。当然，销组件的非夹持配置可能有不止一个。
23.当晶片w被设置在顶表面4上时，使销组件5转动，以促使偏心纵向突起8移动为更靠近卡盘2的中心会造成偏心纵向突起8接触晶片w的外边缘，从而夹持晶片w的外边缘并且在横向上限制晶片w。这样的配置的示例在图2及图4b中示出。此为销组件的夹持配置的示例。当然，纵向突起8可在销组件5的与图2及图4b中所示的那个转动位置不同的转动位置处接触晶片w的边缘。
24.如图2及图4b所示，当纵向突起位于在纵向突起8距顶表面4中心的最大距离与纵向突起8距顶表面4中心的最小距离之间的部分距离时，纵向突起会接触晶片w的边缘(这在下文结合图4c进行讨论)。
25.各销组件5在纵向突起8接触晶片w边缘时的特定转动位置是基于销组件5的定位和/或性质以及晶片w的直径预先决定的。因此，销组件5的夹持配置是预先决定的。
26.图4c显示处于完全关闭位置的销组件5，其中纵向突起8与卡盘主体3的顶表面4中心的距离最小。销组件5的此配置可能通常仅在不存在晶片时被销组件5采用。
27.相反地，使销组件5转动，以促使偏心纵向突起8移动为更远离卡盘2的中心意味着，偏心纵向突起8不接触晶片w的外边缘。此配置的示例在图1及4a中示出(其中省略了晶片)。
28.第二齿轮9可被配置为在特定转动方向上转动预定的度数，该预定的度数对应于使销组件5从第一非夹持配置转动至夹持配置、再转动至第二非夹持配置。例如，第二齿轮9可被配置为转动预定度数，该预定度数对应于使销组件5转动360度，使得第一及第二非夹持配置是相同的。
29.卡盘2可包括在卡盘主体3中的多个气体喷嘴，其在卡盘主体3的顶表面4中具有出口。气体喷嘴可全部连接至卡盘主体3内的气体分配室。因此，供应至气体分配室的气体是通过气体喷嘴从出口分配至卡盘主体3的顶表面4的。
30.这些气体喷嘴的出口可以以围绕顶表面4的中心的环形布置的方式被布置在卡盘
主体3的顶表面4上。
31.这些气体喷嘴的出口可全部被布置在卡盘主体3的顶表面4的周边区或区域中。这些气体喷嘴的出口可全部更靠近顶表面4的周边而不是顶表面4的中心。
32.每个气体喷嘴可以从卡盘2的中心轴向外倾斜。换言的，气体喷嘴可在径向向外倾斜。具体而言，每个气体喷嘴可被倾斜为使得气体以与卡盘主体3的顶表面4成锐角的方式离开出口。
33.气体喷嘴的出口可布置在顶表面4上，以使得当晶片w位于卡盘主体3的顶表面4上并且通过卡盘来支撑时，气体喷嘴的出口被晶片w的外周区或区域覆盖。
34.气体喷嘴及出口的这种配置意味着，当晶片w位于卡盘主体3的顶表面4上，并且压缩气体(例如，氮气)是通过气体喷嘴从出口供应的时，由于从出口离开的气体因伯努利原理在晶片w下方产生了真空或低压，因此晶片w以自由浮动的方式被保持在顶表面4的上方且处于平衡状态。
35.晶片w因此可以以自由浮动的方式被保持在卡盘主体3的顶表面4上方并被支撑在气体垫上，且因此可不与卡盘主体3的顶表面4物理接触。
36.气体可通过卡盘主体3的底表面中的通向气体分配室的开口来供应至气体分配室中。例如，可在开口中插入具有用于供应气体的通道或通路的轴。
37.因此，多个销组件5可被操作以夹持晶片w的外周，同时晶片w是通过气体垫从下方支撑的。
38.然而，卡盘2不必然包括这种用于将晶片w支撑在气体垫上的配置。例如，晶片w可替代地由销组件5从下方支撑以便与卡盘主体3的顶表面4间隔开，或者可以与卡盘主体3的顶表面4接触。
39.期望能检测卡盘主体3的顶表面4上是否存在晶片w，例如检测晶片w何时被装载到卡盘2上或从其卸载、和/或检测晶片w是否被丢失(例如，从用于将晶片传输至卡盘2上的末端效应器掉落或落下)或在卡盘2上时破损。例如，设备1可被配置成当检测到顶表面4上存在晶片w并且晶片w没有被丢失或破损时，自动对晶片w进行处理。不希望对破损或丢失的晶片进行处理，因为这类晶片将需要报废，因此这类处理是浪费的。此外，当晶片破损或丢失时，将需要检查设备，并且需要移除破损或丢失的晶片(及/或来自其的任何碎屑)。因此，期望能检测晶片何时在设备上破损或丢失。
40.设备1包括在卡盘2下方的光源11以及在卡盘2上方的光传感器12。光路13从光源11延伸通过卡盘2到达光传感器12。当然，可使用其它类型的电磁辐射来代替可见光。设备1包括沿着卡盘主体3的纵向轴线延伸的垂直通道14，该垂直通道14用于供应气体至卡盘主体3的顶表面4，且光路13沿着此通道14延伸。例如，垂直通道14可用于供应气体至上述的气体分配室和/或上述的气体喷嘴。此外，设备1包括在卡盘主体3的顶表面4的中心处的透明窗口15，光路13在该透明窗口15处贯穿卡盘主体3的顶表面4。因此，光可从光源11沿着光路13穿过通道14及透明窗口15而行进至光传感器12。
41.通常，当卡盘主体3的顶表面4上不存在晶片w时，光路13不会被阻挡或遮断。因此，光传感器12会检测到由光源11所发出的光。因此，当光传感器12检测到由光源11所发出的光时，设备1判断出在顶表面4上不存在晶片w。
42.相反地，通常，当卡盘主体3的顶表面4上存在晶片w时(如图2所示)，光路13被晶片
w遮断，使得由光源11所发出的光不会被光传感器12检测到。因此，当光传感器12检测到由光源11所发出的光时，设备1判断出在顶表面4上存在晶片w。
43.因此，通过检测到光路14已经被遮断(即，光传感器12没有检测到由光源11所发出的光)，可检测出卡盘主体3的顶表面4上存在晶片w。
44.此外，当在顶表面4上的晶片w破损或丢失时，光可再次能够从光源11沿着光路13通过到达光传感器12。因此，利用此配置，可检测晶片w的破损或丢失，在某些例子中，接着可停止晶片w的处理并防止破损或丢失的晶片的处理。


技术实现要素：

45.本技术发明人已理解，上述用于检测卡盘主体3的顶表面4上是否存在晶片w的布置在某些情况下无法有效地发挥作用。
46.例如，当晶片w为透明晶片(例如，玻璃晶片)时，晶片w不会遮断光路13，因此不会检测到晶片w的存在。
47.此外，如果晶片w破损或丢失但依然覆盖着前表面4的中心，则光路13被遮断，从而检测到晶片的存在并且不能适当地检测到晶片w的丢失或破损。在此例子中，设备可能继续处理破损或丢失的晶片w，此为非期望的。
48.此外，在一些应用中，处理液被直接分配在顶表面4的中心上方。在此例子中，即使顶表面4上不存在晶片w或者晶片w被丢失或破损，处理液可能足以遮断光路13，而设备错误地确定晶片存在，即使实际上晶片不存在。
49.本发明可解决这些问题中的一个或多个。然而，本发明不需要解决所有这些问题。
50.最一般地，本发明涉及通过直接或间接地检测销组件的配置来间接确定顶表面上存在晶片。具体而言，如果销组件处于用于夹持晶片的配置中，则可认为晶片已经被装载于顶表面上。相反地，如果销组件不处于用于夹持晶片的配置中，则可认为晶片尚未被装载于顶表面上。因此，通过直接或间接地检测销组件的配置，可推断出顶表面上是否存在晶片。
51.根据本发明，提出一种用于处理晶片状制品的设备，该设备包括支撑件，该支撑件被配置为在对晶片状制品进行处理操作期间支撑晶片状制品；其中：
52.支撑件包括支撑件主体及多个夹持销组件，夹持销组件相对于支撑件主体被适配及设置成用于夹持晶片状制品，其中夹持销组件可在夹持配置与非夹持配置之间转动，在夹持配置中夹持销组件被布置成夹持晶片状制品，在非夹持配置中夹持销组件未被布置成夹持晶片状制品；并且
53.该设备包括检测器，检测器是用于直接或间接地检测夹持销组件的配置。
54.本发明可具有以下选择性的特征其中任何一者，或者，在它们兼容的范围内，任何组合。
55.晶片状制品可为半导体晶片。
56.晶片状可意味着，制品具有圆盘形状。
57.处理晶片状制品可包括蚀刻晶片状制品蚀刻，例如使用hf酸对半导体晶片进行蚀刻、或例如使用去离子水对晶片状制品进行冲洗或清洁。
58.支撑件可包括卡盘。
59.支撑件可以是可转动的支撑件，例如可转动的卡盘，用于使支撑件所支撑的晶片
状制品转动。
60.支撑件支撑晶片状制品可意味着保持晶片状制品、夹持晶片状制品、限制晶片状制品的移动、抑制晶片状制品的移动、及/或接触晶片状制品。
61.例如，支撑晶片状制品可包括限制或防止晶片状制品的横向移动。
62.夹持销组件可从晶片状制品的侧面或边缘(即，从圆周边缘)、及/或从晶片状制品的下方(即，从主表面)夹持晶片状制品。通过从晶片状制品的侧面或边缘夹持晶片状制品，夹持销组件可限制或防止晶片状制品的横向移动。
63.在处理操作期间，支撑件可将晶片状制品维持在预定方位。例如，支撑件可限制晶片状制品的移动。
64.夹持销组件可替代地被称为夹持销。
65.最一般地，夹持销组件可意指至少部分从支撑件主体突出以用于夹持晶片状制品，并且可相对于支撑件主体转动的任何部件，例如细长的部件。
66.支撑件主体可具有任何合适的形状或配置。
67.夹持销组件可相对于支撑件主体转动意指，每一夹持销组件可绕着夹持销组件的相应纵向轴线转动。
68.夹持销组件可相对于支撑件主体独立地转动。或者，夹持销组件可相对于支撑件主体同步地转动。
69.夹持销组件的配置是夹持销组件的转动配置。夹持销组件的转动配置可意指所有夹持销组件的转动位置。
70.例如，直接或间接地检测夹持销组件的配置可包括直接或间接地检测一个或多个夹持销组件的转动位置。
71.检测夹持销组件的配置可意指仅检测夹持销组件的单一配置。
72.例如，检测器可被配置成直接或间接地检测夹持销组件何时处于夹持配置。当检测到夹持销组件处于夹持配置时，则推断或认为晶片装载在支撑件上。当未检测到夹持销组件处于夹持配置时，则推断或认为晶片未装载在支撑件上。
73.夹持配置可对应于一个或多个夹持销组件的特定转动位置。因此，检测到夹持销组件处于夹持配置可包括直接或间接地检测到一个或多个夹持销组件处于特定转动位置。
74.通常，夹持销组件将用于夹持晶片的夹持销组件的转动位置是基于夹持销组件的位置及/或性质以及晶片的直径预先决定的。因此，销组件的夹持配置是预先决定的。
75.或者，检测器可被配置成直接或间接地检测夹持销组件何时处于非夹持配置。当检测到夹持销组件处于非夹持配置时，则推断或认为晶片没有装载在支撑件上。当未检测到夹持销组件处于非夹持配置时，则推断或认为晶片装载在支撑件上。
76.非夹持配置可对应于一个或多个夹持销组件的特定转动位置。因此，检测到夹持销组件处于非夹持配置可包括直接或间接地检测到一个或多个夹持销组件处于特定转动位置。
77.或者，检测器可被配置成检测夹持销组件的多个不同的配置。例如，检测器可被配置成直接或间接地检测一个或多个夹持销组件的多个不同的转动位置。
78.在本发明中，可使用许多不同类型的检测器，例如位置检测器、距离检测器、转动检测器等。
79.检测器可包括用于检测一个或多个夹持销组件的转动量或转动位置的转动检测器。
80.直接地检测夹持销组件的配置意指检测器直接地检测夹持销组件本身的配置，例如一个或多个夹持销组件的转动位置。
81.间接地检测夹持销组件的配置意指检测器不直接检测夹持销组件本身的配置，而是检测与夹持销组件的配置直接相关的事物。例如，检测器检测以与夹持销组件的变化或移动直接相关的方式变化或移动的事物。
82.支撑件主体可包括用于驱动夹持销组件相对于支撑件主体的转动的转动机构，并且检测器可被配置成直接或间接地检测转动机构的配置，例如转动机构的转动位置。由于转动机构的配置与夹持销组件的配置直接相关，因此直接或间接地检测转动机构的配置相当于间接地检测夹持销组件的配置。
83.检测器可包括用于检测转动机构的转动量或转动位置的转动检测器。
84.例如，支撑件主体可包括用于驱动夹持销组件转动的第一齿轮，并且检测器可被配置成直接或间接地检测第一齿轮的转动位置。
85.检测器可包括用于检测第一齿轮的转动量或转动位置的转动检测器。
86.第一齿轮的转动位置与夹持销组件的转动位置直接相关，使得直接或间接地检测第一齿轮的转动位置相当于间接地检测夹持销组件的转动位置。
87.第一齿轮可为环齿轮。
88.第一齿轮可为金属齿轮。
89.每个夹持销组件可包括位于支撑件主体内的第二齿轮，且第一齿轮与每个第二齿轮啮合，使得第一齿轮的转动造成夹持销组件的同步转动。
90.检测器可包括可转动臂，其中可转动臂的转动直接或间接地耦合至夹持销组件的转动，使得可转动臂的转动位置与夹持销组件的转动位置直接相关；并且检测器被配置为检测可转动臂的转动位置。
91.由于可转动臂的转动直接或间接地耦合至夹持销组件的转动，所以可转动臂的转动位置与夹持销组件的转动位置直接相关。因此，检测可转动臂的转动位置相当于间接地检测夹持销组件的转动位置。
92.检测器可被配置为仅检测可转动臂的单一转动位置。例如，检测器可被配置为仅检测可转动臂的对应于夹持销组件的夹持配置的转动位置，或者替代地仅检测可转动臂的对应于夹持销组件的非夹持配置的转动位置。或者，检测器可被配置为检测可转动臂的多个不同的转动位置。
93.或者，检测器可包括可转动臂，其中可转动臂的转动直接或间接地耦合至第一齿轮的转动，使得可转动臂的转动位置与第一齿轮的转动位置直接相关；并且检测器被配置成检测可转动臂的转动位置。
94.由于第一齿轮的转动与夹持销组件的转动直接相关，且可转动臂的转动直接或间接地耦合至第一齿轮的转动，因此可转动臂的转动位置与夹持销组件的转动位置直接相关。如上所述，检测器可被配置成仅检测可转动臂的单一转动位置、或检测多个不同的转动位置。
95.可转动臂可在第一可转动接头处可转动地耦合至支撑件；且可转动臂在第二可转
动接头处可转动地耦合至第一齿轮，使得第一齿轮的转动导致可转动臂绕着第一可转动接头相对于支撑件转动。
96.第一可转动接头可包括转动盘及/或轴承。当然，其它可转动接头是可能的。
97.第二可转动接头可包括安装在第一齿轮上的螺栓。当然，其它可转动接头是可能的。
98.可转动臂可基本上水平地延伸于支撑件内。
99.第一可转动接头可允许可转动臂绕着第一基本上垂直的轴线相对于支撑件转动。由于第一可转动接头固定于支撑件，因此第一基本上垂直的轴线相对于支撑件是固定的。
100.第二可转动接头可允许可转动臂绕着第二基本上垂直的轴线相对于第一齿轮转动。由于第二可转动接头固定于第一齿轮，且第一齿轮相对于支撑件转动，因此第二基本上垂直的轴线相对于支撑件移动。
101.第一齿轮相对于支撑件的转动导致第二可转动接头相对于支撑件移动，而第一可转动接头相对于支撑件保持静止，使得可转动臂绕着第一可转动接头相对于支撑件转动。
102.检测器可被配置成检测可转动臂绕着第一可转动接头的转动。
103.检测器可包括辐射源及辐射传感器；当夹持销组件处于预定配置时，可转动臂被配置成遮断在辐射源与辐射传感器之间的辐射路径；检测器被配置成检测辐射源与辐射传感器之间的辐射路径何时被遮断。
104.因此，检测器被配置成检测可转动臂何时处于可转动臂遮断或中断在辐射源与辐射传感器之间的辐射路径的特定转动位置。可转动臂的此转动位置对应于夹持销组件的预定配置。例如，可转动臂的此转动位置可对应于夹持销组件处于夹持配置、或夹持销组件处于非夹持配置。因此，通过检测器检测到辐射路径已经被遮断或中断，可检测到夹持销组件的预定配置。
105.遮断辐射路径可包括完全阻挡辐射路径(例如，使得没有辐射被辐射检测器检测到)或部分阻挡辐射路径(例如，使得减少的辐射量或强度被辐射检测器检测到)。
106.检测器可包括辐射源及辐射传感器；当夹持销组件处于预定配置时，可转动臂被配置成阻挡或部分阻挡在辐射源与辐射传感器之间的辐射路径；检测器被配置成检测在辐射源与辐射传感器之间的辐射路径何时被阻挡或部分阻挡。
107.辐射源及辐射传感器可分别为光源及光传感器。在此例子中，辐射路径是光路。光可为可见光。
108.或者，可使用另一种电磁辐射，而不是光。辐射源、辐射传感器及辐射路径可因此为电磁辐射源、电磁辐射传感器及电磁辐射路径。
109.或者，辐射源及辐射路径可为核辐射源及核辐射传感器。在此例子中，辐射路径为核辐射路径。例如，核辐射源可包括放射性材料(例如，放射性同位素)，其发射核辐射，例如α粒子、β粒子或γ射线。
110.辐射路径可沿着支撑件的纵向轴线。
111.支撑件可包括用于供应气体至晶片状制品的纵向通道，且辐射路径可沿着该通道延伸。该通道可沿着支撑件的纵向轴线。例如，该通道可连接至如以上结合图1及2所讨论的气体分配室、和/或如以上结合图1及2所讨论的气体喷嘴。
112.辐射源可在支撑件下方，辐射传感器可在支撑件上方，且支撑件包括透明窗口。例
如，透明窗口可位于支撑件的顶表面的中心处。
113.在存在通道的情况下，透明窗口位于该通道的纵向轴线上。在此例子中，可转动臂位于通道末端与透明窗口之间。
114.或者，辐射源可在支撑件上方，而辐射传感器可在支撑件下方，且支撑件包括透明窗口。
115.或者，辐射传感器及辐射源可皆位于支撑件下方，且支撑件包括用于将来自辐射源的辐射反射至辐射传感器的反射器。在此例子中，辐射源及辐射传感器可彼此相邻、或被整合在一起。
116.例如，反射器可位于以上所讨论的通道的末端上方。在此例子中，可转动臂是位于该通道的该末端与反射器之间。
117.检测器可包括距离测量检测器。
118.例如，在检测器包括可转动臂的情况下，距离测量检测器可被配置成检测在距离测量检测器与可转动臂之间的距离。
119.该距离可为在距离测量检测器与可转动臂的表面之间的距离，该表面随着可转动臂的转动而改变。
120.例如，该距离可为在距离测量检测器与可转动臂的表面之间的距离，该表面随着可转动臂的转动而移动得更靠近或更远离距离测量检测器。
121.距离测量检测器可被配置成在平行于可转动臂的转动轴线的方向上测量到可转动臂的距离；可转动臂的厚度沿着垂直于可转动臂的转动轴线的方向而变化，使得可转动臂的转动导致在可转动臂与距离测量检测器之间的距离基于可转动臂的厚度的变化而变化。
122.每个夹持销组件可包括：主体；位于主体的第一端处的第二齿轮；以及位于主体的第二端处的夹持部，该夹持部用于夹持晶片状制品。
123.夹持部可包括从主体的第二端伸出的纵向突起，该纵向突起与夹持销组件的纵向轴线是间隔开或偏移。这样的间隔开的或偏移的纵向突起可称为偏心纵向突起。
124.夹持配置可对应于使纵向突起各自与卡盘主体的顶表面的中心相距预定距离的夹持销组件的转动位置。此预定距离通常在介于纵向突起与顶表面中心之间的最大可能距离与介于纵向突起与顶表面中心之间的最小可能距离(例如图4b中所示)之间。
125.夹持销组件可以以围绕支撑件上将设置晶片状制品的区域的环状序列的方式设置，并且在夹持配置中，夹持销组件被配置成与晶片状制品进行边缘接触，借此限制其横向移动离开预定位置。
126.支撑件可以是被用于处理半导体晶片的处理室所围绕的卡盘。
127.设备可包括液体分配器，用于将液体分配到由支撑件所支撑的晶片状制品的表面上。通常，液体分配器位于支撑件的顶表面上方，并且被布置成将液体分配到由支撑件所支撑的晶片状制品的顶表面上。
128.设备可被配置成当夹持销组件处于夹持配置时，向夹持销组件施加转动力，以使得夹持销组件向晶片施加夹持力；并且转动力可被布置为如果晶片被丢失或破损，则使夹持销组件转动离开夹持配置。
129.例如，转动力可被布置成将夹持销组件转动至非夹持配置。此非夹持配置可与前
述的非夹持配置相同、或可为不同的非夹持配置。或者，非夹持配置可以是不同的非夹持配置。
130.因此，如果夹持销组件处于夹持配置并且晶片被破损或丢失，则夹持销组件将转动以便不再处于夹持配置。因此，晶片的破损或丢失可通过检测夹持销组件不再处于夹持配置中来检测。
131.例如，转动力可由一个或多个弹簧引起，其作用在第一齿轮上，以将第一齿轮转动至使夹持销组件不处于夹持配置的转动位置。
132.利用此布置，也可检测一个或多个夹持销组件是否被损坏，因为如果一个或多个夹持销组件被损坏，则当向晶片施加夹持力时，可能会改变夹持销组件所采用的配置。
133.转动机构(例如，第一齿轮)可被配置成使夹持销组件5以特定转动方向从第一非夹持配置转动至夹持配置、再至第二非夹持配置。第二非夹持配置可与第一非夹持配置相同、或可为不同的非夹持配置。例如，转动机构(例如，第一齿轮)可被配置成使夹持销组件以特定转动方向从非夹持配置转动360度回到非夹持配置。
134.转动机构(例如，第一齿轮)可被配置成向夹持销组件施加连续转动力，以使其以特定转动方向从第一非夹持配置转动至夹持配置、再至第二非夹持配置。
135.当卡盘上存在晶片时，向夹持销组件施加的此连续转动力导致夹持销组件以夹持配置夹持晶片。因此，晶片的存在防止了夹持销组件进一步转动至第二非夹持配置。然而，如果晶片被破损或丢失，则夹持销组件因此能够由于该连续的转动力而从夹持配置转动至第二非夹持配置。可检测夹持销组件从夹持配置至非夹持配置的进一步转动，使得可检测到晶片的破损或丢失。
136.支撑件可包括在支撑件中的多个气体喷嘴，这些气体喷嘴在支撑件的顶表面中具有出口。
137.气体喷嘴可全部连接至支撑件内的气体分配室。因此，供应至气体分配室的气体是通过所述气体喷嘴从出口分配至支撑件的顶表面的。
138.气体喷嘴的出口可以以围绕顶表面的中心的环形布置的方式布置在支撑件的顶表面上。
139.气体喷嘴的出口可全部被布置在支撑件的顶表面的周边区或区域中。气体喷嘴的出口可全部都更靠近顶表面的外周而非顶表面的中心。
140.每个气体喷嘴可以从支撑件的中心轴线向外倾斜。换言之，气体喷嘴可径向向外倾斜。具体而言，每个气体喷嘴可被倾斜为使得气体以与支撑件的顶表面成锐角的方式离开出口。
141.气体喷嘴的出口可被布置在顶表面上，以便当晶片状制品位于支撑件的顶表面上并由支撑件所支撑时，气体喷嘴的出口被晶片状制品的外周区或区域所覆盖。
142.气体喷嘴及出口的此配置意味着，当晶片状制品位于支撑件的顶表面上，并且压缩气体(例如，氮气)是通过气体喷嘴从出口供应的时，由于从出口离开的气体因伯努利原理在晶片状制品的下方产生了真空或低压，因此晶片状制品以自由浮动的方式保持在顶表面上方且处于平衡状态。
143.晶片状制品可因此以自由浮动的方式而保持在支撑件的顶表面的上方并被支撑在气体垫上，因此可不与支撑件的顶表面物理接触。
144.可将气体通过支撑件的底表面中通往气体分配室的开口供应至气体分配室。例如，可在开口中插入具有用于供应气体的通道或通路的轴。
145.因此，夹持销组件可用于夹持晶片状制品，同时晶片状制品由气体垫从下方进行支撑。
146.然而，支撑件不必然包括这种用于将晶片状制品支撑在气体垫上的布置。例如，晶片状制品可改为由夹持销组件从下方进行支撑，以便与支撑件的顶表面间隔开，或者可以与支撑件的顶表面接触。
附图说明
147.现在将参考附图仅通过示例的方式讨论本发明的各实施方案，在各附图中：
148.图1是申请人之前使用过的用于处理晶片状制品的设备的简化截面图；
149.图2示出了图1的设备，其具有晶片并且具有销组件的第二配置；
150.图3a是图1和2的设备中使用的销组件的简化横截面图，该设备也可用于本发明；
151.图3b是图1和2的设备中使用的销组件的简化平面图，并且该设备也可用于本发明；
152.图4a是图1的设备的简化平面图，并且该设备也可用于本发明；
153.图4b是图1的设备的简化平面图，其具有销组件的第二配置，并且该设备也可用于本发明；
154.图4c是图1的设备的简化平面图，其具有销组件的第三配置，并且该设备也可用于本发明；
155.图5是根据本发明实施方案的用于处理晶片状制品的设备的简化横截面图；
156.图6是图5中的可转动臂的简化平面图；
157.图7示出了图5的设备，其具有不同配置的销组件和臂；
158.图8是图7中的臂的简化平面图；
159.图9是根据本发明第二实施方案的用于处理晶片状制品的设备的简化横截面图；
160.图10是根据本发明第三实施方案的用于处理晶片状制品的设备的简化横截面图；以及
161.图11(a)至(c)示出了图10中的可转动臂的横截面形状。
具体实施方式
162.现在将参考附图以讨论本发明的方面及实施方案。对于熟悉此领域的人来说，进一步的方面及实施方案将是显而易见的。
163.本文中所述的所有文件是并入本文中做为参考文献。
164.根据本发明的第一实施方案的设备将参考图5至8而加以说明。
165.根据本发明的第一实施方案的设备16可包括上述且示出在图1至4中的设备1的任何特征。在图5至8中，这些特征的某些是使用相同的附图标记来表示，并且不再重复其描述。
166.在用于检测卡盘主体3的顶表面4上是否存在晶片w的布置方面，根据本发明的第一实施方案的设备16不同于上述的设备1。
167.具体而言，在设备16中，通过间接地检测销组件5的配置，例如检测销组件5的转动位置，来确定卡盘主体3的顶表面4上是否存在晶片w。
168.具体而言，当晶片w被装载在卡盘主体3的顶表面4上时，销组件5被转动至夹持配置，在夹持配置中，销组件5夹持晶片w的外周边(例如图4b中示出了销组件5的该配置)。因此，通过检测销组件5处于夹持配置(夹持晶片转动位置)，可确定晶片w被装载在卡盘主体3的顶表面4上。
169.相反地，当晶片w未被装载在卡盘主体3的顶表面4上时，销组件5不处于夹持配置(夹持晶片转动位置)，而是处于非夹持配置(非夹持晶片转动位置)(例如图4a中示出了销组件5的该配置)。因此，通过检测出销组件5不处于夹持配置，可检测出晶片w未装载在卡盘主体3的顶表面4上。
170.因此，通过检测销组件5是否处于夹持配置(夹持晶片转动位置)，可间接地确定晶片w是否装载在卡盘主体3的顶表面4上。
171.在本发明的实施方案中，销组件5的配置(例如，销组件5的转动位置)可直接地(例如，通过直接测量销组件5的转动位置)或间接地(例如，通过测量与销组件的转动位置直接相关的事物，而不是销组件本身的转动位置)加以检测。
172.在本发明的实施方案中，可仅检测销组件5的单一配置(例如单一转动位置)，例如仅检测销组件5处于夹持配置(夹持晶片转动位置)，或仅检查销组件5处于非夹持配置(非夹持晶片转动位置)。或者，可检测销组件5的多个不同的配置(例如转动位置)。
173.在此实施方案中，销组件5的配置或转动位置被间接地检测。
174.具体而言，在此实施方案中，设备16包括可转动臂17，其中可转动臂17绕着转动轴线的转动与销组件5的转动耦合，使得可转动臂17绕着转动轴线的转动位置与销组件5的转动位置直接相关。
175.可转动臂17被配置为使得该可转动臂17绕着转动轴线转动为，当销组件5处于夹持晶片转动位置时阻挡光路13，并且使得可转动臂绕着转动轴线转动为，当销组件5不处于夹持晶片转动位置时不阻挡光路13。因此，在此实施方案中，可检测出何时销组件5处于夹持配置(夹持晶片转动位置)以及何时销组件5不处于夹持配置(夹持晶片转动位置)。
176.当然，可转动臂17可替代地被配置为使得可转动臂17绕着转动轴线转动为，当销组件5不处于夹持配置时阻挡光路13，并且使得可转动臂17绕着转动轴转动为，当销组件5处于夹持配置时不阻挡光路13。
177.在此实施方案中，可转动臂17在第一可转动接头18处可转动地连接至卡盘主体3，使得可转动臂17可绕着第一可转动接头18相对于卡盘主体3转动。例如，第一可转动接头18可包括转动盘及/或轴承。
178.第一可转动接头18的位置相对于卡盘主体3是固定的。因此，可转动臂17可绕着转动轴相对于卡盘主体3转动。
179.可转动臂17基本上水平地延伸，第一可转动接头18使得可转动臂17能够绕着第一基本上垂直的轴线相对于卡盘主体3转动。在此实施方案中，第一可转动接头18位于可转动臂17的顶表面与卡盘主体3之间。
180.此外，可转动臂17也在第二可转动接头19处可转动地连接至第二齿轮9，使得可转动臂17可绕着第二可转动接头19相对于第二齿轮9转动。第二可转动接头19使得可转动臂
17能够绕着第二基本上垂直的轴线相对于第二齿轮9转动。第二基本上垂直的轴线的位置相对于第二齿轮9是固定的，因此当第二齿轮9转动时，第二基本上垂直的轴线的位置会相对于卡盘主体3改变。在此实施方案中，第二可转动接头19位于可转动臂17的底表面与第二齿轮9之间。
181.如图6及8所示，使第二齿轮9相对于卡盘主体3转动导致第二可转动接头19的位置相对于卡盘主体3移动，而第一可转动接头18的位置相对于卡盘主体3保持固定。这导致可转动臂17绕着第一可转动接头18相对于卡盘主体3转动。
182.可转动臂17被布置在卡盘主体3内，使得可转动臂17可绕着第一可转动接头18而转动，以遮断光路13。
183.具体而言，在此实施方案中，如图5及6所示，当销组件5不处于夹持配置(夹持晶片转动位置)时，例如当偏心纵向突起8位于与顶表面4中心的最大距离处时，可转动臂17被转动地设置成使得在光路13从通道14的远端出现后，其不会遮断光路13。具体而言，使第二齿轮9转动以将销组件5移动至非夹持晶片转动位置会使第二可转动接头19移动，以使可转动臂17绕着第一可转动接头18转动至可转动臂17不遮断光路13的位置。
184.相较之下，如图7及8所示，当销组件5处于夹持配置(例如，偏心突起8位于距卡盘主体3的顶表面4中心的最小距离与最大距离之间的预定距离处)时，可转动臂17被转动地设置为使得在光路13从通道14的远端出现后，其遮断光路13。具体而言，使第二齿轮9转动以将销组件5移动至夹持晶片转动位置会使得第二可转动接头19移动，以使可转动臂17绕着第一可转动接头18转动至可转动臂17会遮断光路13的位置。
185.具体而言，此实施方案中的可转动臂17的转动与第二齿轮9的转动直接耦合，第二齿轮9的转动与销组件5的转动直接耦合。因此，检测可转动臂17的转动位置(其是否遮断光路13)间接地检测了销组件5的对应转动位置。
186.在此实施方案中，当晶片w被装载在卡盘主体3的顶表面4上，并且销组件5被操作以夹持晶片w时，光路13被可转动臂17所遮断。因此，即使晶片为透明晶片(例如，玻璃晶片)，仍可通过检测光路的遮断(光传感器12没有检测到来自光源11的光的事实)来确定晶片已经被装载在顶表面4上。
187.在此实施方案中，第二齿轮9沿特定方向上的转动可使得销组件5从第一非夹持配置转动至夹持配置、再至第二非夹持配置。第二非夹持配置可与第一非夹持配置相同或不同。例如，第二齿轮9可被配置成使销组件5转动360度，从非夹持配置回到相同的非夹持配置。
188.第二齿轮9可被配置成向销组件5施加连续转动力，以使销组件5从第一非夹持配置转动至夹持配置、再至第二非夹持配置。当卡盘2上存在晶片w时，向销组件5施加的连续转动力会使销组件5以夹持配置夹持晶片w。因此，由于存在晶片w，防止销组件5进一步转动至第二非夹持配置。然而，如果晶片w被破损或丢失，则由于连续转动力，销组件5可因此能够从夹持配置转动至第二非夹持配置。销组件5的这种进一步转动意味着，光路13不再被可转动臂17遮断，这意味着设备不再判定卡盘2上存在晶片w。因此，在本实施方案中，能够检测晶片w的破损或丢失。
189.将参照图9而描述根据本发明的第二实施方案的设备。
190.根据本发明的第二实施方案的设备16可包括以上描述并在图5至8中示出的第一
实施方案和/或以上描述且在图1至4中示出的设备1的任何特征。在图9中，这些特征中的某些是使用相同的附图标记来表示，并且不再重复其描述。
191.第二实施方案不同于第一实施方案，因为去除了卡盘2上方的透明窗口15及光传感器12。替代地，在第二实施方案中，提供反射器20以将由光源11所发出的光反射回光源11，且在卡盘2下方提供光传感器12以检测被反射器20反射的光。在此实施方案中，光传感器12是设置在光源11处或与光源11相邻。
192.反射器20设置在卡盘2的纵向轴线上、在臂17的位置上方。反射器20设置在顶表面4中心下方。
193.第二实施方案的操作在其它方面与第一实施方案的操作相同。具体而言，可转动臂17是可转动的，以通过第二齿轮9的转动来遮断或不遮断光路13。
194.相对于第一实施方案，在第二实施方案中，即使晶片为透明晶片(例如，玻璃晶片)，可通过检测光路的遮断来确定晶片已经装载在顶表面4上(光传感器12没有检测到来自光源11的光)。
195.此外，在此实施方案中，由于光路13被卡盘主体的顶表面4下方的反射器20所反射，因此分配至卡盘2的上表面中央上的液体不会遮断光路13。因此，利用此实施方案，可避免由于被分配至顶表面4上的液体所导致的晶片的错误检测。
196.将参照图10及图11(a)至11(c)而描述根据本发明的第三实施方案的设备。
197.根据本发明的第三实施方案的设备是不同于第一及第二实施方案，因为去除了光源11、光检测器12及光路13。
198.替代地，在此实施方案中，提供距离测量检测器21，以测量与可转动臂17的距离。例如，距离测量检测器21可使特定频率的电磁辐射从可转动臂17反弹，并且基于电磁辐射行进至可转动臂17且返回距离测量检测器21所花费的时间而计算至可转动臂17的距离。
199.根据第三实施方案的设备可包括第一或第二实施方案、及/或上述且绘示在图1至4的设备1的任何其它特征。
200.在此实施方案中，距离测量检测器21位于卡盘2下方、并且测量至可转动臂17的下侧的距离。此外，如图11(a)至11(b)所示，可转动臂17的横截面形状在可转动臂17的整个宽度上具有均匀变化的厚度(宽度是沿着垂直于纵向的水平方向，且厚度是沿着垂直于纵向及宽度的垂直方向)。
201.因此，当可转动臂17转动时，可转动臂17的厚度变化意味着，在可转动臂17与检测器21之间的距离发生变化。通过检测在检测器21与可转动臂17之间的距离，可精确地确定可转动臂17的确切的转动位置，因此也可精确地确定销组件5的转动位置。
202.在此实施方案中，可转动臂17的厚度在可转动臂17的整个宽度上线性地变化。当然，在其它实施方案中，可提供不同的厚度变化来代替。
203.精确地确定销组件5的转动位置能够更精确地确定晶片存在于顶表面4上。
204.此外，精确地确定销组件5的转动位置能够识别在夹持晶片转动位置中的销组件5的转动位置随着时间的变化。这样的随着时间的变化可指示销的磨损，其可能需要利用保养或更换销来解决。这样的保养需求可通过控制器来检测，且控制器可通知操作人员及/或保养人员。
205.当然，在其它实施方案中，可使用不同类型的检测器来检测可转动臂17的转动位
置。例如，可设置检测器在卡盘主体3中，以检测在检测器与可转动臂17的侧面之间的距离，其中当可转动臂17转动时，可转动臂17的侧面是移动靠近检测器、或者更远离检测器。
206.在其它实施方案中，可提供光路13的替代配置。例如，光源及光传感器可位于卡盘主体3内。此外或替代地，光路可能不是基本上垂直的，例如光路可替代地设置为水平的。
207.在其它实施方案中，可使用不同类型的电磁辐射或核辐射来代替光。因此，光源、光传感器及光路可用辐射源、辐射传感器及辐射路径来代替。
208.尽管已结合上述的示例性实施方案描述本发明，当给出本公开内容时，对本领域技术人员而言将显见许多等效的修改及变化。据此，以上提出的发明的示例性实施方案是被视为说明性的而非限制性的。在不脱离本发明的精神及范围的情况下可对所述实施方案进行诸多变化。
209.为避免任何疑义，本文提供的任何理论性解释皆是为了提升读者的理解。发明人不希望受到任何这些理论性解释的束缚。
210.本文使用的任何章节标题仅用于组织目的而不应被解释为限制所描述的主题。
211.除非上下文另有要求，否则在本说明书包括随后申请专利范围的全文中，用语“包含(comprise)”及“包括(include)”、以及例如“包含(comprises)”、“包含(comprising)”、及“包括(including)”等变化形式将被理解为暗指包含所陈述的整数或步骤或是一组整数或步骤，但不排除任何其他的整数或步骤或是一组整数或步骤。
212.应注意的是，除非上下文另有明确指导，否则在说明书及所附申请专利范围中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”、及“所述(the)”包括多个的指称。在本文中可将范围表示为从“约”一个特定值、及/或至“约”另一特定值。当表示如此的范围时，另一实施方案包括从所述一个特定值及/或至另一特定值。相似地，当值是表示为近似值时，通过使用先行词“约”，将理解所述特定值乃形成另一实施方案。与数值有关的术语“约”是可选的且意指例如+/-10％。

技术特征：
1.一种用于处理晶片状制品的设备，所述设备包括支撑件，所述支撑件被配置为在对所述晶片状制品进行处理操作期间支撑所述晶片状制品，其中：所述支撑件包括支撑件主体及多个夹持销组件，所述夹持销组件相对于所述支撑件主体被适配和设置成用于夹持所述晶片状制品，其中所述夹持销组件是可在夹持配置与非夹持配置之间转动，在所述夹持配置中所述夹持销组件被布置成夹持所述晶片状制品，在所述非夹持配置中所述夹持销组件未被布置成夹持所述晶片状制品；并且所述设备包括检测器，所述检测器被配置为直接或间接地检测所述夹持销组件的配置。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述检测器被配置为直接或间接地检测所述夹持销组件中的一个或多个的转动位置。3.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其中：所述检测器被配置为直接或间接地检测所述夹持销组件何时处于所述夹持配置；及/或所述检测器被配置为直接或间接地检测所述夹持销组件何时处于所述非夹持配置。4.根据前述权利要求中的任一项所述的设备，其中所述支撑件主体包括第一齿轮，所述第一齿轮用于驱动所述夹持销组件的转动，并且所述检测器被配置为直接或间接地检测所述第一齿轮的转动位置。5.根据权利要求4所述的设备，其中所述夹持销中的每一个包括第二齿轮，所述第二齿轮位于所述支撑件主体内，并且所述第一齿轮与所述第二齿轮中的每一个啮合，使得所述第一齿轮的转动导致所述夹持销组件的同步转动。6.根据前述权利要求中的任一项所述的设备，其中：所述检测器包括可转动臂，其中所述可转动臂的转动直接或间接地耦合至所述夹持销组件的转动，使得所述可转动臂的转动位置与所述夹持销组件的转动位置直接相关；并且所述检测器被配置为检测所述可转动臂的转动位置。7.根据权利要求4或权利要求5所述的设备，其中：所述检测器包括可转动臂，其中所述可转动臂的转动直接或间接地耦合至所述第一齿轮的转动，使得所述可转动臂的转动位置与所述第一齿轮的转动位置直接相关；并且所述检测器被配置为检测所述可转动臂的转动位置。8.根据权利要求7所述的设备，其中：所述可转动臂在第一可转动接头处可转动地耦合至所述支撑件；并且所述可转动臂在第二可转动接头处可转动地耦合至所述第一齿轮，使得所述第一齿轮的转动导致所述可转动臂绕着所述第一可转动接头相对于所述支撑件转动。9.根据权利要求6至8中任一项所述的设备，其中：所述检测器包括辐射源及辐射传感器；所述可转动臂被布置成，当所述夹持销组件处于预定配置时，遮断在所述辐射源与所述辐射传感器之间的辐射路径；并且所述检测器被配置成检测在所述辐射源与所述辐射传感器之间的所述光路径何时被遮断。10.根据权利要求9所述的设备，其中所述辐射路径沿着所述支撑件的纵向轴线。
11.根据权利要求9或权利要求10所述的设备，其中：所述辐射源在所述支撑件下方，所述辐射传感器在所述支撑件上方，并且所述支撑件包括透明窗口；或所述辐射源在所述支撑件上方，所述辐射传感器在所述支撑件下方，并且所述支撑件包括透明窗口；或所述辐射传感器及所述辐射源在所述支撑件下方，并且所述支撑件包括反射器，所述反射器用于将来自所述辐射源的辐射反射至所述辐射传感器。12.根据权利要求1至8中的任一项所述的设备，其中所述检测器包括距离测量检测器。13.根据权利要求6至8中的任一项所述的设备，其中：所述检测器包括距离测量检测器；并且所述距离测量检测器被配置为测量至所述可转动臂的距离。14.根据权利要求1所述的设备，其中：所述距离测量检测器被配置为在平行于所述可转动臂的转动轴的方向上测量至所述可转动臂的距离；并且所述可转动臂的厚度沿着垂直于所述可转动臂的所述转动轴的方向变化，使得所述可转动臂的转动导致在所述可转动臂与所述距离测量检测器之间的所述距离基于所述可转动臂的变化的厚度而变化。15.根据前述权利要求中的从属于权利要求4的任一项所述的设备，其中所述第一齿轮是环齿轮。16.根据前述权利要求中的任一项所述的设备，其中所述夹持销组件中的每一个包括：主体；在所述主体的第一端处的第二齿轮；以及在所述主体的第二端处的夹持部，其用于夹持所述晶片状制品。17.根据权利要求16所述的设备，其中所述夹持部包括从所述主体的所述第二端伸出的纵向突起，所述纵向突起与所述夹持销组件的纵向轴线是间隔开的。18.根据前述权利要求中的任一项所述的设备，其中所述夹持销组件以围绕所述支撑件上将设置晶片状制品的区域的环状序列的方式设置，并且在所述夹持配置中，所述夹持销组件被配置成与所述晶片状制品进行边缘接触，借此限制其横向移动离开预定位置。19.根据前述权利要求中的任一项所述的设备，其中：所述设备被配置成，当所述夹持销组件处于所述夹持配置时，向所述夹持销组件施加转动力，以使得所述夹持销组件向所述晶片状制品施加夹持力；并且所述转动力被布置为若所述晶片状制品丢失或破损，则使所述夹持销组件转动离开所述夹持配置。

技术总结
一种用于处理晶片状制品的设备，该设备包括支撑件，支撑件被配置为在对晶片状制品进行处理操作期间支撑晶片状制品；其中：支撑件包括支撑件主体及多个夹持销组件，夹持销组件相对于支撑件主体被适配和设置成用于夹持晶片状制品，其中夹持销组件可在夹持配置与非夹持配置之间转动，在夹持配置中夹持销组件被布置成夹持晶片状制品，在非夹持配置中夹持销组件未被布置成夹持晶片状制品；并且该设备包括检测器，检测器被配置成直接或间接地检测夹持销组件的配置。组件的配置。组件的配置。


技术研发人员：伯克哈特
受保护的技术使用者：朗姆研究公司
技术研发日：2022.02.17
技术公布日：2023/10/15