导风罩结构和服务器的制作方法

1.本技术实施例涉及服务器相关技术领域，具体而言，涉及一种导风罩结构和服务器。


背景技术：

2.随着云计算技术的发展，对cpu的运行速度和算力要求越来越高，传统的双路服务器系统已经很难满足算力需求，为了追求更高算力，四路服务器系统的应用也在逐渐扩大。
3.在现有的四路服务器中，4颗cpu采用2x2的方式摆放，风扇置于四颗cpu的前方，风扇吹出来的散热风流会先经过前置的两个cpu散热器给cpu散热，风流从前置的cpu散热器中出来后，温度升高，再进入后置的两个cpu散热器给cpu散热，导致后置cpu的温度比前置cpu的温度更高，后置cpu的温度成为系统的散热瓶颈，同时前后cpu之间过大的温差也会影响系统的稳定性。
4.由上可知，现有技术中的服务器存在散热的效率差导致影响服务器稳定性的问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种导风罩结构和服务器，以至少解决相关技术中的服务器存在散热的效率差导致影响服务器稳定性的问题。
6.根据本技术的一个实施例，提供了一种导风罩结构，导风罩结构包括罩体，罩体具有上层风道区域和下层风道区域，下层风道区域内有多条独立的第一风道，各第一风道中容置有内存条；上层风道区域内有多条独立的第二风道；罩体上还具有多个用于盖设在cpu散热器上的安装通道，安装通道与第二风道连通且一一对应设置，相邻两个安装通道沿罩体的长度方向一个与第二风道的风道进口连通，一个与第二风道的风道出口连通，相邻两个安装通道沿罩体的宽度方向错位设置。
7.在一个示例性实施例中，罩体包括两个相对设置地侧板；隔板，隔板设置在两个侧板之间，隔板上成型有朝向上层风道区域拱起的凸起结构，凸起结构为安装通道；多个第一导风板，多个第一导风板设置在隔板的第一端，相邻两个第一导风板之间形成第一风道；多个第二导风板，多个第二导风板安装在隔板的第二端，相邻两个第二导风板之间形成第二风道，第二风道与凸起结构的通道进口或者通道出口连通。
8.在一个示例性实施例中，凸起结构包括顺次连接的第一侧板段、顶板段和第二侧板段，第一侧板段、顶板段和第二侧板段围成安装腔，隔板与第一侧板段和第二侧板段连接，第一侧板段和第二侧板段的底端与第一导风板的底端齐平，顶板段位于隔板的上方。
9.在一个示例性实施例中，沿第一侧板段的高度方向，隔板与第一侧板段和第二侧板段的中部区域连接，以使安装通道具有独立的进风口或者出风口。
10.在一个示例性实施例中，第一导风板具有沿罩体长度方向延伸顺次连接的第一板段、折弯段和第二板段，第一板段与第二板段平行或者呈角度设置。
11.在一个示例性实施例中，折弯段位于第一导风板的中部区域，相邻的两个第一导风板形成中部折弯的第一风道。
12.在一个示例性实施例中，相邻两个第一导风板中的一个为外侧导风板，另一个为内侧导风板，外侧导风板和内侧导风板形成第一风道，外侧导风板的第一板段与折弯段连接处的折弯半径大于内侧导风板的第一板段与折弯段连接处的折弯半径；和/或外侧导风板的第二板段与折弯段连接处的折弯半径小于内侧导风板的第二板段与折弯段连接处的折弯半径；和/或外侧导风板的第一板段与折弯段连接处的折弯半径大于外侧导风板的第二板段与折弯段连接处的折弯半径；和/或内侧导风板的第一板段与折弯段连接处的折弯半径小于内侧导风板的第二板段与折弯段连接处的折弯半径；和/或外侧导风板的第一板段与折弯段连接处的折弯半径等于内侧导风板的第二板段与折弯段连接处的折弯半径；和/或外侧导风板的第二板段与折弯段连接处的折弯半径等于内侧导风板的第一板段与折弯段连接处的折弯半径。
13.在一个示例性实施例中，外侧导风板的第一板段和外侧导风板的第二板段平行，外侧导风板的第一板段与外侧导风板的折弯段的夹角为第一夹角，第一夹角为30
°‑
80
°
。
14.在一个示例性实施例中，外侧导风板的第一板段与外侧导风板的折弯段之间形成入风角，入风角不大于10
°
。
15.在一个示例性实施例中，外侧导风板的第二板段与外侧导风板的折弯段之间形成出风角，出风角为10
°‑
30
°
。
16.在一个示例性实施例中，多个第一导风板中的至少一个第一导风板的至少一部分与侧板的内壁面或者安装通道的外壁面连接。
17.在一个示例性实施例中，隔板背离第一导风板的端面的两侧具有与安装通道对应设置的挡风板，至少其中一个第二导风板设置在挡风板与安装通道之间，至少另一个第二导风板设置在相邻两个安装通道之间。
18.在一个示例性实施例中，第二导风板折弯设置。
19.在一个示例性实施例中，安装通道与第二风道之间具有导风面，导风面的一端与安装通道的第一板段和第二板段的底面连接，导风面的另一端与第二风道的区域内部的隔板连接。
20.根据本技术的另一个实施例，提供了一种服务器，服务器包括上述的导风罩结构。
21.在一个示例性实施例中，服务器还包括主控板，主控板具有多个cpu散热器和多个内存条，导风罩结构盖设在主控板上，内存条容置在导风罩结构的第一风道的内部，cpu散热器容置在导风罩结构的安装通道的内部。
22.在一个示例性实施例中，沿主控板的长度方向相邻两个cpu散热器一个为前排cpu散热器另一个为后排cpu散热器，前排cpu散热器和后排cpu散热器沿主控板的宽度方向错位设置，相邻两个cpu散热器分别容置在相邻的两个第二风道的内部；沿主控板的长度方向相邻两个内存条一个为前排内存条另一个为后排内存条，前排内存条和后排内存条沿主控板的宽度方向错位设置，相邻两个内存条容置在一个第一风道的内部。
23.在一个示例性实施例中，前排cpu散热器设置有两个，前排内存条设置有四个，相邻的两个前排内存条之间设置有前排cpu散热器。
24.通过本发明提供的导风罩结构，由于用于安装内存条的第一风道位于下层风道区
域，用于散热cpu散热器的第二风道位于上层风道区域，以实现内存条和cpu散热器均具有独立的散热用的风道，因此不会出现热气流交叉导致内存条和cpu散热器散热时出现相互影响的问题；同时，本技术的相邻的cpu散热器错位设置，以避免相邻两个cpu散热器位于同一个第二风道的内部，避免出现前排的cpu散热器的散热影响到后排cpu散热器的散热，提高cpu散热器的散热效率；并且，本技术的第一风道的折弯段有效地保障了过风效率，减小了风阻同时合理的规划了上层风道区域和下层风道区域的空间利用率。因此，本技术提供的导风罩结构和服务器可以解决现有技术中的服务器存在散热的效率差导致影响服务器稳定性的问题，达到提高散热效率进而保障服务器稳定运行的效果。
附图说明
25.图1是根据本技术实施例的导风罩结构的立体结构示意图；
26.图2是根据本技术实施例的导风罩结构的俯视图；
27.图3是图2中的a-a向的剖视图；
28.图4是图2中的b-b向的剖视图；
29.图5是根据本技术实施例的导风罩结构的另一个立体结构示意图；
30.图6是根据本技术实施例的第一风道的结构示意图；
31.图7是根据本技术实施例的导风罩结构的前视图。
32.其中，上述附图包括以下附图标记：
33.10、侧板；20、隔板；210、安装通道；211、第一侧板段；212、顶板段；213、第二侧板段；214、导风面；220、导风通道；30、挡风板；40、第一导风板；401、第一板段；402、折弯段；403、第二板段；410、第一风道；420、外侧导风板；430、内侧导风板；50、第二导风板；510、第二风道。
具体实施方式
34.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
35.需要指出的是，除非另有指明，本技术使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
36.在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。
37.实施例1
38.为了解决相关技术中的服务器存在散热的效率差导致影响服务器稳定性的问题，本发明提供了一种导风罩结构。
39.如图1至图7所示，导风罩结构包括罩体，罩体具有上层风道区域和下层风道区域，下层风道区域内有多条独立的第一风道410，各第一风道410中容置有内存条；上层风道区域内有多条独立的第二风道510；罩体上还具有多个用于盖设在cpu散热器的安装通道210，安装通道210与第二风道510连通且一一对应设置，相邻两个安装通道210沿罩体的长度方
向一个与第二风道510的风道进口连通，一个与第二风道510的风道出口连通，相邻两个安装通道210沿罩体的宽度方向错位设置。
40.具体地，本技术提供的导风罩结构，提供了用于容置内存条的第一风道410，第一风道410位于下层风道区域，以及用于为cpu散热器进行散热的第二风道510，第二风道510位于上层风道区域。本技术实现了内存条和cpu散热器均具有独立的散热用的风道，因此不会出现热气流交叉导致内存条和cpu散热器散热时出现相互影响的问题；同时，本技术的相邻的cpu散热器错位设置，以避免相邻两个cpu散热器位于同一个第二风道510的内部，避免出现前排的cpu散热器的散热影响到后排cpu散热器的散热，提高cpu散热器的散热效率；并且，本技术的第一风道410的折弯段402有效地保障了过风效率，减小了风阻同时合理的规划了上层风道区域和下层风道区域的空间利用率。因此，本技术提供的导风罩结构和服务器可以解决现有技术中的服务器存在散热的效率差导致影响服务器稳定性的问题，达到提高散热效率进而保障服务器稳定运行的效果。
41.进一步地，各第一风道410的内部可以是安装有一个内存条，也可以是安装多个内存条；第二风道510和安装通道210配合设置，以实现通过第二风道510对安装通道210的内部的cpu散热器进行排风散热。
42.在本实施例中，第一风道410和第二风道510分别位于上过风区域和下过风区域，进而实现内存条的散热和cpu散热器的散热分层设置，相互之间不会出现影响导致降低散热效率。
43.如图1至图7所示，罩体包括侧板10、隔板20、多个第一导风板40和多个第二导风板50，侧板10设置两个并成对位于隔板20的两侧，隔板20上成型有朝向上层风道区域拱起的凸起结构，凸起结构为安装通道210，多个第一导风板40设置在隔板20的第一端，相邻两个第一导风板40之间形成第一风道410，多个第二导风板50安装在隔板20的第二端，相邻两个第二导风板50之间形成第二风道510，第二风道510与凸起结构的通道进口或者通道出口连通。
44.具体地，侧板10设置在隔板20的两侧，隔板20和两个侧板10形成下过风区域，以使隔板20和侧板10能扣合在主控板上。
45.进一步地，隔板20、侧板10、第一导风板40和第二导风板50一体式设置。
46.在本实施例中，凸起结构包括顺次连接的第一侧板段211、顶板段212和第二侧板段213，第一侧板段211、顶板段212和第二侧板段213围成安装腔，隔板20与第一侧板段211和第二侧板段213连接，第一侧板段211和第二侧板段213的底端与第一导风板40的底端齐平，顶板段212位于隔板20的上方。
47.其中，凸起结构的第一侧板段211、顶板段212和第二侧板段213围成安装腔和与安装腔连通的通道进口和通道出口，通道进口和通道出口用于过风。当安装通道210与第二风道510的风道进口连通时，安装腔的通道出口与第二风道510的风道进口连通；当安装通道210与第二风道510的风道出口连通时，安装腔的通道进口与第二风道510的风道出口连通。
48.进一步地，为保证第一风道410和安装通道210的进风独立进行，采用第一侧板段211和第二侧板段213的底端与第一导风板40的底端齐平技术手段，以实现第一风道410和安装通道210不会出现串风的现象。
49.在本实施中，顶板段212位于隔板20的上方，以用于为安装通道210容置cpu散热器
提供足够的空间。
50.进一步地，沿第一侧板段211的高度方向，隔板20与第一侧板段211和第二侧板段213的中部区域连接，以使安装通道210具有独立的进风口或者出风口。
51.如图1至图7所示，第一导风板40具有沿罩体长度方向延伸顺次连接的第一板段401、折弯段402和第二板段403，第一板段401与第二板段403平行或者呈角度设置。
52.具体地，本技术采用具有折弯段402的第一导风板40，以实现同一个第一风道410的内部可以进行容置沿隔板20宽度方向错位设置地内存条，由于位于同一个第一风道410的内部的两个内存条沿着隔板20长度方向间隔设置，在将两个内存条容置在同一个第一风道410的内部时，需要第一风道410进行折弯设置。
53.进一步地，本技术的第一板段401和第二板段403可以是采用平行设置的，也可以是采用呈角度设置的，具体以内存条的安装结构进行适应性设置。
54.在本实施例中，折弯段402位于第一导风板40的中部区域，相邻的两个第一导风板40形成中部折弯的第一风道410。其中，相邻两个第一导风板40中的一个为外侧导风板420，另一个为内侧导风板430，外侧导风板420和内侧导风板430形成第一风道410。
55.进一步地，外侧导风板420的第一板段401与折弯段402连接处的折弯半径大于内侧导风板430的第一板段401与折弯段402连接处的折弯半径，以实现空气在流经第一风道410的折弯段402时，外侧导风面214起到导向作用，降低风阻，提高气体的流通效率；同时，内侧导风板430的第一板段401与折弯段402连接处的折弯半径小，以减小占用空间，增大风道宽度尺寸。
56.进一步地，外侧导风板420的第二板段403与折弯段402连接处的折弯半径小于内侧导风板430的第二板段403与折弯段402连接处的折弯半径。气体由折弯段402流出时，此时内侧导风板430的折弯段402起到导向作用，以通过更大的折弯半径减少风流转向的局部压力损失，降低风阻，提高气体的流通效率；同时，外侧导风板420的第一板段401与折弯段402连接处的折弯半径小，以减小占用空间，增大风道宽度尺寸。
57.进一步地，外侧导风板420的第一板段401与折弯段402连接处的折弯半径大于外侧导风板420的第二板段403与折弯段402连接处的折弯半径。
58.进一步地，内侧导风板430的第一板段401与折弯段402连接处的折弯半径小于内侧导风板430的第二板段403与折弯段402连接处的折弯半径。
59.进一步地，外侧导风板420的第一板段401与折弯段402连接处的折弯半径等于内侧导风板430的第二板段403与折弯段402连接处的折弯半径。两个折弯段402的折弯半径相等，以实现在流经折弯段402时气体的流速保持稳定，进而提高气体流动的稳定性和流动效率，同时也能降低风噪。同理，外侧导风板420的第二板段403与折弯段402连接处的折弯半径等于内侧导风板430的第一板段401与折弯段402连接处的折弯半径。以进一步保障气体的流动的稳定性。
60.在本实施例中，外侧导风板420的第一板段401和外侧导风板420的第二板段403平行，外侧导风板420的第一板段401与外侧导风板420的折弯段402的夹角为第一夹角∠d，第一夹角∠d为30
°‑
80
°
。当第一夹角∠d为30
°‑
80
°
时，此时的气体流经折弯段402时，有效地减小了风流转向的压力损失。具体地第一夹角∠d可以是30
°
、40
°
、50
°
、60
°
、70
°
、80
°
，当然第一夹角∠d为64.6
°
时此时的压力损失最小。
61.进一步地，外侧导风板420的第一板段401与外侧导风板420的折弯段402之间形成入风角∠c，入风角∠c不大于10
°
。采用较小的入风角∠c，以减小入风的局部压力损失，提高气体流动的效率。在一个具体地实施方式中，入风角∠c可以是10
°
。
62.进一步地，外侧导风板420的第二板段403与外侧导风板420的折弯段402之间形成出风角∠e，出风角∠e为10
°‑
30
°
。采用较大的出风角∠e，可以有效地减小第一夹角∠d，进而减小入风的局部压力损失，提高气体流动的效率。在一个具体地实施方式中，出风角∠e可以是20
°
。
63.如图1至图7所示，多个第一导风板40中的至少一个导风板的至少一部分与侧板的内壁面或者安装通道210的外壁面连接。
64.具体地，为提高空间占用率，以使第一风道410具有足够的容置内存条的空间和导流空间，将位于隔板20两侧的第一导风板40与侧板进行贴合，避免侧板与第一导风板40之间存在无法利用的空间；同理，由于安装通道210具有较高的侧板，因此使第一导风板40与安装通道210的外壁面贴合设置，以提供空间利用率。
65.进一步地，隔板20背离第一导风板40的端面的两侧具有与安装通道210对应设置的挡风板30，至少其中一个第二导风板50设置在挡风板30与安装通道210之间，至少另一个第二导风板50设置在相邻两个安装通道210之间。
66.其中，挡风板30与安装通道210的外壁面间隔设置以形成过风通道，过风通道与第二风道510连通设置，以进行导向作用。
67.在本实施例中，位于隔板20背离第一导风板40的端面上靠近侧板的相邻两个安装通道210中的一个通过第二导风板50与挡风板30连接，另一个与该挡风板30之间形成过风通道，相邻两个安装通道210之间通过第二导风板50连接，两个导风板之间形成第二风道510。
68.本技术具有多个前排安装通道210和多个后排安装通道210，相邻两个前排安装通道210之间形成过流通道，相邻两个后排安装通道210之间形成过流通道。前排安装通道210中与挡风板30度应设置的外壁面与挡风板30之间形成过流通道，后排安装通道210中与挡风板30度应设置的外壁面与挡风板30之间形成过流通道。
69.本技术具有相邻设置的第一安装通道210、第二安装通道210、第三安装通道210和第四安装通道210，第一安装通道210与第三安装通道210为前排安装通道210，第二安装通道210和第四安装通道210为后排安装通道210，第一安装通道210与第三安装通道210之间、第二安装通道210与第四安装通道210之间均形成有过流通道，第二安装通道210与挡风板30之间、第三安装通道210与另一个挡风板30之间形成有过流通道。挡风板30与第一安装通道210、第一安装通道210与第二安装通道210、第二安装通道210与第三安装通道210、第三安装通道210与第四安装通道210、第四安装通道210与另一个挡风板30之间均通过第二导风板50连接。
70.在本实施例中，由于相邻两个安装通道210沿隔板20的宽度方向错位设置，因此第二导风板50折弯设置，具体地折弯角度可根据安装通道210的设置位置进行适应性设置。
71.如图1至图7所示，安装通道210与第二风道510之间具有导风面214，导风面214的一端与安装通道210的第一板段401和第二板段403的底面连接，导风面214的另一端与第二风道510的区域内部的隔板20连接。
72.具体地，导风面214为曲面结构，以用于将风进行导向，即用于连通安装通道210与第二风道510的内部的气体。
73.当然，导风面214也可以是斜面结构，具体以能实现安装通道210与第二风道510内的气体可以流通为准。
74.实施例2
75.本技术实施例还提供了一种服务器，服务器包括实施例1中的导风罩结构。
76.具体地，服务器还包括主控板，主控板具有多个cpu散热器和多个内存条，导风罩结构盖设在主控板上，内存条容置在导风罩结构的第一风道410的内部，cpu散热器容置在导风罩结构的安装通道210的内部。
77.进一步地，沿主控板的长度方向相邻两个cpu散热器一个为前排cpu散热器另一个为后排cpu散热器，前排cpu散热器和后排cpu散热器沿主控板的宽度方向错位设置，相邻两个cpu散热器分别容置在相邻的两个第二风道510的内部，主控板上具有多个前排cpu散热器和多个后排cpu散热器。
78.进一步地，沿主控板的长度方向相邻两个内存条一个为前排内存条另一个为后排内存条，前排内存条和后排内存条沿主控板的宽度方向错位设置，相邻两个内存条容置在一个第一风道410的内部。
79.在本实施例中，前排cpu散热器设置有两个，前排内存条设置有四个，相邻的两个前排内存条之间设置有前排cpu散热器。
80.从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：
81.1、由于用于安装内存条的第一风道410位于下层风道区域，用于散热cpu散热器的第二风道510位于上层风道区域，以实现内存条和cpu散热器均具有独立的散热用的风道，因此不会出现热气流交叉导致内存条和cpu散热器散热时出现相互影响的问题。
82.2、本技术的相邻的cpu散热器错位设置，以避免相邻两个cpu散热器位于同一个第二风道510的内部，避免出现前排的cpu散热器的散热影响到后排cpu散热器的散热，提高cpu散热器的散热效率。
83.本技术的第一风道410的折弯段402有效地保障了过风效率，减小了风阻同时合理的规划了上层风道区域和下层风道区域的空间利用率。
84.显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
85.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
86.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
87.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技
术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种导风罩结构，其特征在于，包括：罩体，所述罩体具有上层风道区域和下层风道区域，所述下层风道区域内有多条独立的第一风道(410)，各所述第一风道(410)中容置有内存条；所述上层风道区域内有多条独立的第二风道(510)；所述罩体上还具有多个用于盖设在cpu散热器上的安装通道(210)，所述安装通道(210)与所述第二风道(510)连通且一一对应设置，相邻两个所述安装通道(210)沿所述罩体的长度方向一个与所述第二风道(510)的风道进口连通，一个与所述第二风道(510)的风道出口连通，相邻两个所述安装通道(210)沿所述罩体的宽度方向错位设置。2.根据权利要求1所述的导风罩结构，其特征在于，所述罩体包括：两个相对设置地侧板(10)；隔板(20)，所述隔板(20)设置在两个所述侧板(10)之间，所述隔板(20)上成型有朝向所述上层风道区域拱起的凸起结构，所述凸起结构为所述安装通道(210)；多个第一导风板(40)，多个所述第一导风板(40)设置在所述隔板(20)的第一端，相邻两个所述第一导风板(40)之间形成所述第一风道(410)；多个第二导风板(50)，多个所述第二导风板(50)安装在所述隔板(20)的第二端，相邻两个所述第二导风板(50)之间形成所述第二风道(510)，所述第二风道(510)与所述凸起结构的通道进口或者通道出口连通。3.根据权利要求2所述的导风罩结构，其特征在于，所述凸起结构包括顺次连接的第一侧板段(211)、顶板段(212)和第二侧板段(213)，所述第一侧板段(211)、所述顶板段(212)和所述第二侧板段(213)围成安装腔，所述隔板(20)与所述第一侧板段(211)和所述第二侧板段(213)连接，所述第一侧板段(211)和所述第二侧板段(213)的底端与所述第一导风板(40)的底端齐平，所述顶板段(212)位于所述隔板(20)的上方。4.根据权利要求3所述的导风罩结构，其特征在于，沿所述第一侧板段(211)的高度方向，所述隔板(20)与所述第一侧板段(211)和所述第二侧板段(213)的中部区域连接，以使所述安装通道(210)具有独立的进风口或者出风口。5.根据权利要求2所述的导风罩结构，其特征在于，所述第一导风板(40)具有沿所述罩体长度方向延伸顺次连接的第一板段(401)、折弯段(402)和第二板段(403)，所述第一板段(401)与所述第二板段(403)平行或者呈角度设置。6.根据权利要求5所述的导风罩结构，其特征在于，所述折弯段(402)位于所述第一导风板(40)的中部区域，相邻的两个所述第一导风板(40)形成中部折弯的所述第一风道(410)。7.根据权利要求5所述的导风罩结构，其特征在于，相邻两个所述第一导风板(40)中的一个为外侧导风板(420)，另一个为内侧导风板(430)，所述外侧导风板(420)和所述内侧导风板(430)形成所述第一风道(410)，所述外侧导风板(420)的第一板段(401)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径大于所述内侧导风板(430)的第一板段(401)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径；和/或所述外侧导风板(420)的第二板段(403)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径小于所述内侧导风板(430)的第二板段(403)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径；和/或所述外侧导风板(420)的第一板段(401)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径大于所
述外侧导风板(420)的第二板段(403)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径；和/或所述内侧导风板(430)的第一板段(401)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径小于所述内侧导风板(430)的第二板段(403)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径；和/或所述外侧导风板(420)的第一板段(401)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径等于内侧导风板(430)的第二板段(403)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径；和/或所述外侧导风板(420)的第二板段(403)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径等于内侧导风板(430)的第一板段(401)与所述折弯段(402)连接处的折弯半径。8.根据权利要求7所述的导风罩结构，其特征在于，所述外侧导风板(420)的第一板段(401)和所述外侧导风板(420)的第二板段(403)平行，所述外侧导风板(420)的第一板段(401)与所述外侧导风板(420)的折弯段(402)的夹角为第一夹角，所述第一夹角为30
°‑
80
°
。9.根据权利要求7所述的导风罩结构，其特征在于，所述外侧导风板(420)的第一板段(401)与所述外侧导风板(420)的折弯段(402)之间形成入风角，所述入风角不大于10
°
。10.根据权利要求7所述的导风罩结构，其特征在于，所述外侧导风板(420)的第二板段(403)与所述外侧导风板(420)的折弯段(402)之间形成出风角，所述出风角为10
°‑
30
°
。11.根据权利要求2所述的导风罩结构，其特征在于，多个所述第一导风板(40)中的至少一个所述第一导风板(40)的至少一部分与所述侧板(10)的内壁面或者安装通道(210)的外壁面连接。12.根据权利要求2所述的导风罩结构，其特征在于，所述隔板(20)背离所述第一导风板(40)的端面的两侧具有与所述安装通道(210)对应设置的挡风板(30)，至少其中一个所述第二导风板(50)设置在所述挡风板(30)与所述安装通道(210)之间，至少另一个所述第二导风板(50)设置在相邻两个所述安装通道(210)之间。13.根据权利要求12所述的导风罩结构，其特征在于，所述第二导风板(50)折弯设置。14.根据权利要求1至13中任一项所述的导风罩结构，其特征在于，所述安装通道(210)与所述第二风道(510)之间具有导风面(214)，所述导风面(214)的一端与所述安装通道(210)的第一板段(401)和第二板段(403)的底面连接，所述导风面(214)的另一端与所述第二风道(510)的区域内部的隔板(20)连接。15.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1至14中任一项所述的导风罩结构。16.根据权利要求15所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包括主控板，所述主控板具有多个cpu散热器和多个内存条，所述导风罩结构盖设在所述主控板上，所述内存条容置在所述导风罩结构的第一风道(410)的内部，所述cpu散热器容置在所述导风罩结构的安装通道(210)的内部。17.根据权利要求16所述的服务器，其特征在于，沿所述主控板的长度方向相邻两个所述cpu散热器一个为前排cpu散热器另一个为后排cpu散热器，所述前排cpu散热器和所述后排cpu散热器沿所述主控板的宽度方向错位设置，相邻两个所述cpu散热器分别容置在相邻的两个所述第二风道(510)的内部；沿所述主控板的长度方向相邻两个所述内存条一个为前排内存条另一个为后排内存
条，所述前排内存条和所述后排内存条沿所述主控板的宽度方向错位设置，相邻两个所述内存条容置在一个所述第一风道(410)的内部。18.根据权利要求17所述的服务器，其特征在于，所述前排cpu散热器设置有两个，所述前排内存条设置有四个，相邻的两个所述前排内存条之间设置有所述前排cpu散热器。

技术总结
本发明提供了一种导风罩结构和服务器，导风罩结构包括罩体，罩体具有上层风道区域和下层风道区域，下层风道区域内有多条独立的第一风道，各第一风道中容置有内存条；上层风道区域内有多条独立的第二风道；罩体上还具有多个用于盖设在CPU散热器上的安装通道，安装通道与第二风道连通且一一对应设置，相邻两个安装通道沿罩体的长度方向一个与第二风道的风道进口连通，一个与第二风道的风道出口连通，相邻两个安装通道沿罩体的宽度方向错位设置。本申请的导风罩结构和服务器可以解决现有技术中的服务器存在散热的效率差导致影响服务器稳定性的问题，进而达到了提高热效率进而保障服务器稳定运行的效果。服务器稳定运行的效果。服务器稳定运行的效果。


技术研发人员：吴建 李文方 江兴方
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2023.06.09
技术公布日：2023/10/11