一种具有双面线路层结构的键盘发光模组的制作方法

1.本发明属于键盘发光技术领域，具体涉及一种具有双面线路层结构的键盘发光模组。


背景技术：

2.键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令或输入信息，传统的键盘不具有发光功能，在昏暗环境下使用时，键帽上的标识难以辨识，输入难度大，为解决这一问题，市场上出现了具有发光功能的键盘。
3.这类键盘通过发光模组实现发光功能，常见的发光模组结构包括导光板、设置在导光板一侧的发光单元、设置在导光板上方的遮光板，在发光单元发光时，利用光线在导光板内的反射、折射传递照亮导光板，从而通过遮光板上的孔洞照亮上方的键帽，由于光线在导光板内历经多次反射及折射，发光效果差，能量利用率低。
4.也有采用直射发光的发光模组，如中国专利cn202282283u、cn114974975a就公开了这类发光模组，通过在设置在发光模组板材内部的led晶体发光，向上照亮键帽，这种方式发光效果好，能量利用率高，但加工复杂，涉及led封装、对位等多道工序，耗材多、成本高，生产周期长，由于led晶体位于内部，空气对流困难，散热效果较差。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种发光效果好、能量利用率高、加工简单工序少、成本低、生产周期短、散热效果好的具有双面线路层结构的键盘发光模组。
6.为达到上述目的，本发明提供的技术方案是，具有双面线路层结构的键盘发光模组，包括中间支撑层、设置在所述中间支撑层上方的上绝缘层，以及设置在所述中间支撑层下方的下绝缘层，所述中间支撑层的上表面敷设有第一银浆线路层，所述中间支撑层的下表面敷设有第二银浆线路层，所述第二银浆线路层与所述中间支撑层上开设的金属化过孔相连通，使所述第二银浆线路层能够在所述中间支撑层的上表面形成触点；所述上绝缘层上设有发光晶体和触发件，所述发光晶体的下端部贯穿所述上绝缘层与所述第一银浆线路层相连通，在所述第一银浆线路层接通时，所述发光晶体发光；所述触发件与所述触点对应设置，在按压所述触发件时，所述触发件的下端部穿过所述上绝缘层上的通孔与所述触点接触，使所述第二银浆线路层接通，从而发出按压信号。
7.优选地，所述金属化过孔包括贯穿所述中间支撑层的贯穿孔，以及设置在所述贯穿孔的内壁及孔口外侧的金属层。
8.进一步优选地，所述金属层由敷设所述第二银浆线路层时的导电银浆固化而成。
9.优选地，所述发光晶体包括miniled，所述发光晶体与所述触发件对应设置。
10.进一步优选地，每二至四个所述发光晶体对应一个所述触发件。
11.优选地，所述弹性导电件包括导电rubber、金属弹片、金属导通点中的任意一种。
12.进一步优选地，在所述触发件为金属导通点时，所述键盘发光模组还包括由pet膜片制成的按压层，所述按压层位于所述上绝缘层的上方，所述金属导通点设置在所述按压层的下表面，所述发光晶体设置在所述按压层的上表面。
13.优选地，所述中间支撑层由pet膜片制成，所述上绝缘层和所述下绝缘层由opp膜片制成。
14.进一步优选地，所述上绝缘层上设有遮光和/或反光油墨。
15.进一步优选地，所述中间支撑层与所述上绝缘层、所述下绝缘层胶粘连接。
16.由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
17.1.摒弃了导光板的结构设计，采用发光晶体自下向上直接照亮键帽的发光方式，发光效果好，能量利用率高。
18.2.通过将发光晶体直接设置在上绝缘层上，使其下端部贯穿上绝缘层与第一银浆线路层连通，基本不改变中间支撑层及上、下绝缘层的加工工序，加工简单工序少，成本低、生产周期短。
19.3.发光晶体位于上绝缘层上，处于外露状态，所在区域空气对流顺畅，散热效果好。
20.4.通过在中间支撑层上下表面分别设置第一银浆线路层和第二银浆线路层，并通过第二银浆线路层与金属化过孔的连通在上绝缘层上表面形成触点，既能够将两层不同作用的线路层分隔开，又能够实现发光及按压信号的触发，由于上下绝缘层的存在，第一银浆线路层基本不会暴露在空气中，第二银浆线路层除触点外也不会暴露在空气中，还能够大幅提升第一、第二银浆线路层的抗氧化能力，延长使用寿命。
附图说明
21.图1是本发明实施例一的组装分解示意图，为便于观察，触发件和上绝缘层上的通孔未展示。
22.图2是本发明实施例一的剖视示意图。
23.图3是本发明实施例二的组装分解示意图。
24.其中：10.中间支撑层；11.第一银浆线路层；12.第二银浆线路层；121.触点；13.金属化过孔；131.贯穿孔；132.金属层；20.上绝缘层；21.发光晶体；22.导电rubber；221.导电部；23.通孔；30.下绝缘层；40.按压层；41.金属导通点。
具体实施方式
25.下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易于被本领域技术人员理解。
26.实施例一
27.如图1和图2所示，本发明提供的具有双面线路层结构的键盘发光模组，包括中间支撑层10、设置在中间支撑层10上方的上绝缘层20，以及设置在中间支撑层10下方的下绝缘层30，中间支撑层10的上表面敷设有第一银浆线路层11，中间支撑层10的下表面敷设有第二银浆线路层12，第二银浆线路层12与中间支撑层10上开设的金属化过孔13相连通，使
第二银浆线路层12能够在中间支撑层10的上表面形成触点121；上绝缘层20上设有发光晶体21和触发件，发光晶体21的下端部贯穿上绝缘层20与第一银浆线路层11相连通，在第一银浆线路层11接通时，发光晶体21发光；触发件与触点121对应设置，在按压触发件时，触发件的下端部穿过上绝缘层20上的通孔23与触点121接触，使第二银浆线路层12接通，从而发出按压信号。
28.这样设置具有以下优点：
29.1.摒弃了导光板的结构设计，采用发光晶体自下向上直接照亮键帽的发光方式，发光效果好，能量利用率高。
30.2.通过将发光晶体直接设置在上绝缘层上，使其下端部贯穿上绝缘层与第一银浆线路层连通，基本不改变中间支撑层及上、下绝缘层的加工工序，加工简单工序少，成本低、生产周期短。
31.3.发光晶体位于上绝缘层上，处于外露状态，所在区域空气对流顺畅，散热效果好。
32.4.通过在中间支撑层上下表面分别设置第一银浆线路层和第二银浆线路层，并通过第二银浆线路层与金属化过孔的连通在上绝缘层上表面形成触点，既能够将两层不同作用的线路层分隔开，又能够实现发光及按压信号的触发，由于上下绝缘层的存在，第一银浆线路层基本不会暴露在空气中，第二银浆线路层除触点外也不会暴露在空气中，还能够大幅提升第一、第二银浆线路层的抗氧化能力，延长使用寿命。
33.在本实施例中，金属化过孔13包括贯穿中间支撑层10的贯穿孔131，以及设置在贯穿孔131的内壁及孔口外侧的金属层132，金属层132由敷设第二银浆线路层12时流入贯穿孔131的导电银浆固化而成，为方便形成金属层132，在敷设第二银浆线路层12时，需要将中间支撑层10翻面。
34.在本实施例中，发光晶体21为miniled，其尺寸相对于传统led可减小一半，通常为0.8mm*0.4mm，发光晶体21与触发件对应设置，具体地，每二至四个发光晶体21对应一个触发件，这些发光晶体21设置在触发件的一侧、两侧或四周，以适应不同形状、不同长度的键帽(如回车、空格等)。
35.在本实施例中，触发件为导电rubber22，其下端部设有导电部221，在按压触发件时，导电部221穿过通孔23与触点121接触，使第二银浆线路层12导通，从而发出按压信号。
36.在本实施例中，中间支撑层10由pet膜片制成，上绝缘层20和下绝缘层30由opp膜片制成，为提升发光效果，上绝缘层20上层设有遮光油墨，下层设有反光油墨，为确保密封性及第一银浆线路层11、第二银浆线路层12的抗氧化能力，进一步地，中间支撑层10与上绝缘层20、下绝缘层30胶粘连接。
37.需要说明的是，键盘上的键帽有多个，因而触发件也对应设有多个，进而，通孔23也设有多个。
38.实施例二
39.如图3所示，实施例二与实施例一基本相同，不同之处在于，在实施例二中，触发件为金属导通点41，为方便设置触发件，该键盘发光模组还包括由pet膜片制成的按压层40，按压层40位于上绝缘层20的上方，金属导通点41设置在按压层41的下表面，发光晶体21设置在按压层41的上表面。
40.需要说明的是，按压层40与上绝缘层20胶粘连接。
41.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种具有双面线路层结构的键盘发光模组，包括中间支撑层、设置在所述中间支撑层上方的上绝缘层，以及设置在所述中间支撑层下方的下绝缘层，其特征在于：所述中间支撑层的上表面敷设有第一银浆线路层，所述中间支撑层的下表面敷设有第二银浆线路层，所述第二银浆线路层与所述中间支撑层上开设的金属化过孔相连通，使所述第二银浆线路层能够在所述中间支撑层的上表面形成触点；所述上绝缘层上设有发光晶体和触发件，所述发光晶体的下端部贯穿所述上绝缘层与所述第一银浆线路层相连通，在所述第一银浆线路层接通时，所述发光晶体发光；所述触发件与所述触点对应设置，在按压所述触发件时，所述触发件的下端部穿过所述上绝缘层上的通孔与所述触点接触，使所述第二银浆线路层接通，从而发出按压信号。2.根据权利要求1所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：所述金属化过孔包括贯穿所述中间支撑层的贯穿孔，以及设置在所述贯穿孔的内壁及孔口外侧的金属层。3.根据权利要求2所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：所述金属层由敷设所述第二银浆线路层时的导电银浆固化而成。4.根据权利要求1所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：所述发光晶体包括miniled，所述发光晶体与所述触发件对应设置。5.根据权利要求4所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：每二至四个所述发光晶体对应一个所述触发件。6.根据权利要求1所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：所述触发件包括导电rubber、金属弹片、金属导通点中的任意一种。7.根据权利要求6所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：在所述触发件为金属导通点时，所述键盘发光模组还包括由pet膜片制成的按压层，所述按压层位于所述上绝缘层的上方，所述金属导通点设置在所述按压层的下表面，所述发光晶体设置在所述按压层的上表面。8.根据权利要求1所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：所述中间支撑层由pet膜片制成，所述上绝缘层和所述下绝缘层由opp膜片制成。9.根据权利要求8所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：所述上绝缘层上设有遮光和/或反光油墨。10.根据权利要求1至9中任意一项所述的具有双面线路层结构的键盘发光模组，其特征在于：所述中间支撑层与所述上绝缘层、所述下绝缘层胶粘连接。

技术总结
本发明提供的具有双面线路层结构的键盘发光模组，包括中间支撑层，设置在中间支撑层上、下方的上、下绝缘层，中间支撑层上、下表面分别敷设有第一、二银浆线路层，第二银浆线路层与中间支撑层上开设的金属化过孔连通，使第二银浆线路层能够在中间支撑层上表面形成触点；上绝缘层上设有发光晶体和触发件，发光晶体下端部贯穿上绝缘层与第一银浆线路层相连通，在第一银浆线路层接通时，发光晶体发光；触发件与触点对应设置，在按压触发件时，触发件的下端部穿过上绝缘层上的通孔与触点接触，使第二银浆线路层接通，从而发出按压信号，该键盘发光模组发光效果好、能量利用率高、加工简单工序少、成本低、生产周期短、散热效果好。散热效果好。散热效果好。


技术研发人员：林于凯
受保护的技术使用者：苏州科德软体电路板有限公司
技术研发日：2023.06.27
技术公布日：2023/10/6