一种具有立体效果的智能卡及其制作方法与流程

1.本发明涉及智能卡制作技术领域，尤其涉及一种具有立体效果的智能卡及其制作方法。


背景技术：

2.立金因其独特的金属质感，已广泛应用于不同的生活场景中，其中智能卡的logo或局部图案使用立金工艺更醒目，同时视觉感官会有好的品质提升体验，同时卡片还具有一定的防伪功能。
3.来料立金由三层组成，分别为转移膜、立金、离型纸，加工方法：手工或者自动化设备将立金通过转移膜从离型纸上取下，粘贴在基材的相应位置，粘贴完成后，揭掉立金表面的转移膜，目前业内前几家都是用自动化设备贴立金，人工揭转移膜。现有技术中，立金上的图案可以是平面也可以是具有物理高低效果，通过强力胶水，使相应的立金粘在成品卡片的外表面，现有的制作工艺中，制成成品后，立金与印刷图案是在一个高度，立金图案无法凸起于卡面图案，因立金材料本身的金属材料比卡片基材硬度高，容易造成卡片在立金相背的一面留下轮廓印迹，增加其生产难度，同时降低了卡片的正品率，同时无法形成立体立金效果。
4.为了使得立金在卡面上形成立体效果，现有技术的做法是在成品卡片的外表面用雕刻机或铣槽机，先铣出低于立金厚度的下沉深度，然后通过胶水或者超声波的方式，使立金固定在槽内，从而使其具有立体效果。另外若采用这种方法，立金裸漏在外，因立金为金属材料，其硬度比卡片的芯料大，当卡片大角度弯曲时，两者的应力不一样，立金会有脱落的风险。


技术实现要素：

5.针对上述问题，本发明提供了一种具有立体效果的智能卡及智能卡制作方法，有效解决立金相背的一面产生印迹的问题，同时可按需求实现立体立金的效果
6.第一方面，本技术实施例提供了具有立体效果的智能卡制作方法，包括：
7.提供正/反印刷基材，分别在正/反印刷基材上完成图文的印刷；
8.将立体立金自转移膜取下，贴合于正印刷基材上的预设区域，所述立体立金具有凹凸型图案；
9.在所述立体立金上方贴合正保护胶膜，在远离inlay绕线层一面的反印刷基材上贴反保护胶膜，所述正保护胶膜、立体立金、正印刷基材、inlay绕线层、反印刷基材、反保护胶膜组合形成复合完成材料，所述inlay绕线层位于正/反印刷基材之间；
10.层压前，在复合完成材料的上表面放置正层压钢板，下表面放置反层压钢板，在复合完成材料的上表面与正层压钢板之间设置柔性材质层，所述复合完成材料、柔性材质层组合形成待压品，其中，柔性材质层完全覆盖正保护胶膜上，所述柔性材质层、正层压钢板、反层压钢板表面平整，形状大小与所述正/反印刷基材相对应；
11.层压时，采用热压工艺，将压力作用于正/反层压钢板，并维持第一预设时间段，然后采用冷压工艺，维持第二预设时间段，使得立体立金的凹凸型图案高出所述正印刷基材，且凹凸型图案在正印刷基材未留印痕；
12.层压后，取下柔性材质层、正层压钢板、反层压钢板，冲切、烫印后得到所述智能卡卡体，将芯片模块封装于智能卡卡体，得到所述智能卡。
13.在一些实施例中，所述柔性材质层的硬度值为邵氏50度
±
10度，所述柔性材质厚度范围0.05mm-5mm之间。
14.在一些实施例中，所述正层压钢板和反压层钢板的厚度为0.06mm-1mm，维氏硬度为130hv-200hv。
15.在一些实施例中，所述柔性材质层的材质为橡胶或者硅胶。
16.在一些实施例中，所述立体立金厚度为0.03mm-0.20mm。
17.在一些实施例中，所述热压工艺包括：压力为30bar-200bar且温度为70℃-200℃，所述冷压工艺为压力200bar-300bar，且温度为0℃-30℃，所述第一预设时间段为5-30分钟，所述第二预设时间段为5-30分钟。
18.在一些实施例中，所述柔性材质层的厚度优选1.5mm。。
19.在一些实施例中，层压时，层叠多层待压品，将正/反层压钢板分别放置在多层待压品的上、下表面，将压力作用于正/反层压钢板。
20.第二方面，本技术实施例提供了一种具有立体立金图案的智能卡，包括：智能卡卡体和芯片模块，所述智能卡体采用上述的智能卡制作方法。
21.本发明实现的有益效果如下：本发明可有效解决立金相背的一面产生印迹的问题，同时可按需求实现立体立金的效果，采用的硅胶材质可反复使用，节能环保，并且卡体表面有保护胶膜包裹，立金不会脱落。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本发明实施例一提供的一种具有立体效果的智能卡制作方法流程图；
24.图2是一种具有立体效果的智能卡制作方法详细流程图；
25.图3是各层材料层压示意图；
26.图4是一种具有立体效果的智能卡示意图。
具体实施方式
27.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的
方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
30.实施例一
31.如图1所示，本发明实施例一提供一种具有立体效果的智能卡制作方法，具体包括如下步骤：
32.步骤s100，提供正/反印刷基材，分别在正/反印刷基材上完成图文的印刷；
33.步骤s110，将立体立金自转移膜取下，贴合于正印刷基材上的预设区域，所述立体立金具有凹凸型图案；
34.在一些实施例中，所述立体立金厚度为0.03mm-0.20mm。
35.步骤s120，在所述立体立金上方贴合正保护胶膜，在远离inlay绕线层一面的反印刷基材上贴反保护胶膜，所述正保护胶膜、立体立金、正印刷基材、inlay绕线层、反印刷基材、反保护胶膜组合形成复合完成材料；
36.步骤s130，层压前，在复合完成材料的上表面放置正层压钢板，下表面放置反层压钢板，在复合完成材料的上表面与正层压钢板之间设置柔性材质层，所述复合完成材料、柔性材质层组合形成待压品，其中，柔性材质层完全覆盖正保护胶膜上，所述柔性材质层、正层压钢板、反层压钢板表面平整，形状大小与所述正/反印刷基材相对应。
37.在一些实施例中，柔性材质层的硬度值为邵氏50度
±
10度，所述柔性材质的厚度范围在0.05mm-5mm之间，柔性材质层厚度优选1.5mm，柔性材质层的材质可选橡胶或者硅胶。
38.在一些实施例中，所述正层压钢板和反压层钢板厚度为0.06mm-1mm，维氏硬度为130hv-200hv。
39.步骤s140，层压时，采用热压工艺，将压力作用于待压品的正/反层压钢板，并维持第一预设时间段，然后采用冷压工艺，维持第二预设时间段，使得立体立金的凹凸型图案高出所述正印刷基材，且凹凸型图案在正印刷基材未留印痕；
40.在一些实施例中，层压时，所述待压品一次可叠放多个，层叠多层待压品，将正/反层压钢板分别放置在多层待压品的上、下表面，将压力作用于正/反层压钢板。
41.在一些实施例中，所述热压工艺包括：压力为30bar-200bar且温度为70℃-200℃，所述冷压工艺为压力200bar-300bar，且温度为0℃-30℃，所述第一预设时间段为5-30分钟，所述第二预设时间段为5-30分钟。
42.步骤s150，层压后，取下柔性材质层、正层压钢板、反层压钢板，冲切、烫印后得到所述智能卡卡体；
43.步骤s160，将芯片模块封装于智能卡卡体。
44.本技术的智能卡，预先制作复合完成材料，复合完成材料由上至下依次由正保护胶膜、立体立金、正印刷基材、绕线层、反印刷基材和反保护胶膜。在层压时在复合完成材料
上表面覆盖柔性材质层，在柔性材质层上放置正层压钢板，并在复合完成材质下表面放置反层压钢板，由正层压钢板、柔性材质层和反层压钢板将复合完成材料压制成智能卡卡体，根据业务需要将芯片模块或磁条封装于智能卡卡体上。
45.以下重点介绍本技术的智能卡制作方法中材料准备工作：
46.(一)正/反层压钢板选择：优选地，正层压钢板和反压层钢板厚度为0.06mm-1mm。考虑到所选钢板硬度低容易造成钢板划伤，而硬度太高制作成本高，因此本技术优选维氏硬度130hv-200hv的层压钢板，适用通用层压钢板材料。
47.(二)柔性材质层制备：考虑到柔性材质硬度太高不易于立体立金在层压工作时做为缓冲的功能，硬度过低不利于层压操作(层压取放料时，大部分为斜面，材料硬度不够的话，难以保证硅胶材料的平整性，增加过程操作的难度)，因此柔性材质层采用硬度值邵氏50度
±
10度的硅胶(另外也可以是橡胶、硅橡胶等材料，使硅胶材料固定在层压钢板上，形成持续可用的柔性层压钢板)，材料厚度范围0.05mm-5mm之间，以满足实际加工情况为准，例如选择硬度值50度的硅胶材质，1.5mm厚度硅胶材质。另外考虑到柔性材质层要求能够导热，因此选择在30bar-200bar的压力，热压高温70℃-200℃条件下作用5分钟-30分钟，冷压0℃-30℃条件下作用5分钟-30分钟，材料的软硬度不发生改变，尺寸变化不超过5％，不与钢板和保护胶膜发生粘连。所选硅胶材料表面需平整，不能有凹坑、裂纹、气泡和其他杂质，否则会对层压成品表面造成效果转移，形成瑕疵产品。
48.其中，硅胶材质的柔性材质层长宽尺寸与层压使用的钢板大小保持一致，因层压作用腔高度固定，待压品在层压作用腔内为一层一层的堆积，硅胶材质的柔性材质层在层压时每一层都需要放置一张，本案层压机作用腔一腔可以放置10层待压品，则硅胶材质的柔性材质层相应的需要放置10张，硅胶材质的柔性材质层厚度的选择需考虑10层堆积时，硅胶材料如果太厚会导致10层累积厚度增加，导致无法进层压作用腔的现象，通过减少层压层级的方式加工，此方法对生产效率有一定的影响；硅胶材料太薄的话，会影响取放料时对硅胶材料的影响，难以保证其平整性，增加过程操作难度。
49.(三)复合完成材料制备：
50.①
准备正/反印刷基材，分别在正反印刷基材上完成图文的印刷。
51.②
正印刷基材完成印刷后，在其表面预设区域贴立体立金，其中，立体立金厚度优选为0.03mm-0.20mm，过薄立体效果会不明显，厚度过厚则会增加过程控制的难度。使立体立金从来料上转移粘贴在印刷基材上，人工手工贴或自动贴标机均可，贴完后揭掉金属卡体表面转移膜。其中，立体立金的尺寸形状根据用户需求自行设定。
52.③
采用热压头点焊或超声波复合等方式将正保护胶膜、立体立金、正印刷基材、绕线层、反印刷基材和反保护胶膜进行复合压制，得到复合完成材料，复合完成材料需满足现有金融卡厚度要求和物理要求。
53.(四)卡片制作：
54.①
设置层压加工参数：层压参数同现有金融卡参数，需结合自身设备和材料的特性设定。
55.②
将复合完成材料放入层压钢板，并将复合完成材料的背面与背面钢版直接接触，放置平整后，在其正面平整放置硅胶材质的柔性材质层，使硅胶材质的柔性材质层完全覆盖复合完成材料的正面。在硅胶材质的柔性材质层的上表面放置正面层压钢板，检查平
整性后，放入层压机，按已设定参数完成层压加工。
56.③
冲切：使用冲卡设备，将层压完成的大张成品，冲切为单片小卡。
57.④
烫印：使用烫印设备，在单片小卡上完成烫印logo、防伪标、签名条或其他烫印内容的加工。
58.(五)完成入库。
59.在具体的应用场景中，上述智能卡制作方法可应用于磁条智能卡或者芯片智能卡。
60.如图2所示，一种具有立体效果的智能卡片制作方法，具体用于磁条智能卡，包括：
61.①
准备正/反印刷基材，分别在正反印刷基材上完成图文的印刷。
62.②
正印刷基材完成印刷后，在其表面预设区域贴立体立金，使立体立金从来料上转移粘贴在印刷基材上，人工手工贴或自动贴标机均可，贴完后揭掉金属卡体表面转移膜。
63.③
制作inlay绕线层。
64.④
在反保护胶膜上裱磁条。需要说明的是，若制作的是磁条智能卡，在层压前裱磁条，若是芯片智能卡则不需要该步骤。
65.⑤
采用热压头点焊或超声波复合等方式将正保护胶膜、立体立金、正印刷基材、绕线层、反印刷基材和反保护胶膜进行复合压制，得到复合完成材料，复合完成材料需满足现有金融卡厚度要求和物理要求。
66.⑥
准备材料厚度范围0.05mm-5mm之间，硬度值邵氏50度
±
10度的硅胶材质的柔性材质层，需保持硅胶材质的柔性材质层表面需平整，不能有凹坑、裂纹、气泡和其他杂质，将多层待压品放置在层压作用腔内，在30bar-200bar的压力，热压高温70℃-200℃条件下作用5分钟-30分钟，冷压0℃-30℃条件下，200bar-300bar，作用5分钟-30分钟。
67.⑦
将复合完成材料放入层压钢板，并将复合完成材料的背面与背面钢版直接接触，放置平整后，在其正面平整放置硅胶材质的柔性材质层，使硅胶材质的柔性材质层完全覆盖复合完成材料的正面。在硅胶材质的柔性材质层上表面放置正面层压钢板，检查平整性后，放入层压机，按已设定参数完成层压加工，层压完成后分离硅胶材质的柔性材质层和层压钢板。图3为材料各层进行层压示意图。
68.⑧
使用冲卡设备，将层压完成的大张成品，冲切为单片小卡。
69.⑨
使用烫印设备，在单片小卡上完成烫印logo、防伪标、签名条或其他烫印内容的加工，上述步骤
①‑⑨
为具有立体效果的磁条智能卡制作方法。
70.若制作芯片智能卡，则没有步骤
④
，其他步骤与具有立体效果的磁条智能卡制作方法相同，智能卡卡体制作完成之后，进入步骤
⑩
。
⑩
将芯片模块封装于智能卡卡体，检验入库。
71.实施例二
72.如图4所示，本发明实施例二提供一种具有立体效果的智能卡，包括智能卡卡体和芯片模块或智能卡卡体和磁条，所述智能卡采用上述的智能卡制作方法。
73.需要说明的是，上述的具有立体效果的智能卡可均采用前述的上述的智能卡制作方法制作而成，这里不再赘述。
74.本技术的立体效果的智能卡及智能卡制作方法，在层压时在复合完成材料上表面覆盖柔性材质层，在柔性材质层上放置正层压钢板，并在复合完成材质下表面放置反层压
钢板，由正层压钢板、柔性材质层和反层压钢板将复合完成材料压制成智能卡体。
75.以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种具有立体效果的智能卡制作方法，其特征在于，包括：提供正/反印刷基材，分别在正/反印刷基材上完成图文的印刷；将立体立金自转移膜取下，贴合于正印刷基材上的预设区域，所述立体立金具有凹凸型图案；在所述立体立金上方贴合正保护胶膜，在远离inlay绕线层一面的反印刷基材上贴反保护胶膜，所述正保护胶膜、立体立金、正印刷基材、inlay绕线层、反印刷基材、反保护胶膜组合形成复合完成材料；层压前，在复合完成材料的上表面放置正层压钢板，下表面放置反层压钢板，在复合完成材料的上表面与正层压钢板之间设置柔性材质层，所述复合完成材料、柔性材质层形成待压品，其中，柔性材质层完全覆盖正保护胶膜上，所述柔性材质层、正层压钢板、反层压钢板表面平整，形状大小与所述正/反印刷基材相对应；层压时，采用热压工艺，将压力作用于正/反层压钢板，并维持第一预设时间段，然后采用冷压工艺，维持第二预设时间段，使得立体立金的凹凸型图案高出所述正印刷基材，且凹凸型图案在正印刷基材未留印痕；层压后，取下柔性材质层、正层压钢板、反层压钢板，冲切、烫印后得到所述智能卡卡体；将芯片模块封装于智能卡卡体，得到所述智能卡。2.如权利要求1所述的一种具有立体效果的智能卡制作方法，其特征在于，所述柔性材质层的硬度值为邵氏50度
±
10度，所述柔性材质层的厚度范围0.05mm-5mm之间。3.如权利要求1所述的一种具有立体效果的智能卡，其特征在于，所述正层压钢板和反压层钢板厚度为0.06mm-1mm，维氏硬度为130hv-200hv。4.如权利要求1所述的一种具有立体效果的智能卡，其特征在于，所述柔性材质层的材质为橡胶或者硅胶。5.如权利要求1所述的一种具有立体效果的智能卡，其特征在于，所述立体立金的厚度为0.03mm-0.20mm。6.如权利要求1所述的一种具有立体效果的智能卡，其特征在于，所述热压工艺包括：压力为30bar-200bar且温度为70℃-200℃，所述冷压工艺为压力200bar-300bar，且温度为0℃-30℃，所述第一预设时间段为5-30分钟，所述第二预设时间段为5-30分钟。7.如权利要求2所述的一种具有立体效果的智能卡，其特征在于，所述柔性材质层的厚度为1.5mm。8.如权利要求1所述的一种具有立体效果的智能卡，其特征在于，层压时，层叠多层待压品，将正/反层压钢板分别放置在多层待压品的上、下表面，将压力作用于正/反层压钢板。9.一种具有立体立金图案的智能卡，其特征在于，包括：所述智能卡包括智能卡卡体和芯片模块，所述智能卡采用如权利要求1-8任一项所述的智能卡制作方法。

技术总结
本发明公开一种具有立体效果的智能卡及智能卡制作方法，涉及智能卡制备技术领域。所述智能卡制作方法包括：正保护胶膜、立体立金、正印刷基材、inlay绕线层、反印刷基材、反保护胶膜组合形成复合完成材料；层压前，在复合完成材料上下表面放置正反层压钢板，在复合完成材料的上表面与正层压钢板之间设置柔性材质层；层压时，热压工艺作用于正/反层压钢板，冷压工艺使立体立金的凹凸型图案高出正印刷基材且未留印痕；层压后，取下柔性材质层、正/反层压钢板，冲切烫印后得到智能卡。本发明可按需求实现立体立金的效果，采用的柔性材质层可反复使用，节能环保，并且卡体表面有保护胶膜包裹，立金不会脱落。立金不会脱落。立金不会脱落。


技术研发人员：欧益 付军明
受保护的技术使用者：江苏恒宝智能系统技术有限公司
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/10/6