一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置与流程

1.本公开的实施例属于半导体技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置。


背景技术：

2.cof(chip on flex，or，chip on film)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(integrated circuit，ic)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，其运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合。
3.在cof制程中，需要在产品表面预定的区域贴装散热贴。散热贴的贴装过程可能会出现双贴、偏移、气泡等异常情况，所以在产品出货前需要对散热贴的贴装质量进行检测。
4.现有的avi检测机依靠抓取散热贴的尺寸进行检测，容易抓偏，检测精度较低，模糊度高，容易造成漏检。


技术实现要素：

5.本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置。
6.本公开的一个方面提供一种覆晶薄膜散热贴，所述散热贴包括散热贴主体以及至少一个定位识别标识；
7.所述散热贴主体包括贴装面以及与所述贴装面相对设置的散热面；
8.所述定位识别标识设置于所述散热贴主体的散热面，以用于确定所述散热贴的贴装状态。
9.可选的，所述散热贴主体包括多个定位识别标识，所述多个定位识别标识均设置于所述散热面的边缘区域。
10.可选的，每个所述定位识别标识均设置于所述散热面对应边的中央区域。
11.可选的，所述定位识别标识采用镭射工艺制作形成。
12.可选的，所述定位识别标识包括交叉设置的第一定位识别线段和第二识别定位线段。
13.本公开的另一个方面提供一种覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的目标贴装区域贴设有散热贴；其中，所述散热贴采用如上所述的覆晶薄膜散热贴。
14.本公开的又一方面提供一种覆晶薄膜散热贴检测方法，所述散热贴采用如上所述的覆晶薄膜散热贴；所述方法包括：
15.获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像；
16.将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。
17.可选的，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状
态，包括：
18.若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识的位置发生偏移，则判定所述散热贴的贴装发生偏移。
19.可选的，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态，包括：
20.若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识存在色差，则判定所述散热贴发生重复贴装。
21.可选的，在所述实际定位标识为多个时，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态，包括：
22.若所述实际定位识别标识之间的实际间距相对所述标准定位识别标识之间的标准间距变小，则判定所述散热贴的贴装产生气泡。
23.可选的，将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，包括：
24.获取所述标准贴装检测图像上的所述标准定位识别标识的标准位置和标准灰阶值；
25.获取所述实际贴装检测图像上与所述标准位置相对应位置处的实际灰阶值；
26.将所述实际灰阶值与所述标准灰阶值进行比较，得到所述比较结果。
27.本公开的最后一方面提供一种覆晶薄膜散热贴检测装置，所述散热贴采用前文所述的覆晶薄膜散热贴；所述装置包括：
28.获取模块，用于获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像；
29.确定模块，用于将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。
30.本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置，通过在散热贴贴装面的相对面的各个边缘设置定位识别标识，使散热贴拥有了更易于识别其贴装状态的特征，且不影响散热贴的使用，从而使检测装置可通过定位识别标识更精准地判断散热贴的贴装状态是否正常。
附图说明
31.图1为本公开一实施例的一种覆晶薄膜散热贴的结构示意图；
32.图2为本公开另一实施例的一种覆晶薄膜的结构示意图；
33.图3为本公开另一实施例的一种覆晶薄膜散热贴检测方法的流程示意图；
34.图4为本公开另一实施例的一种覆晶薄膜散热贴检测方法的流程示意图；
35.图5为本公开另一实施例的一种散热贴贴装状态示意图；
36.图6为图5的局部放大示意图；
37.图7为本公开另一实施例的一种散热贴贴装状态示意图；
38.图8为图7的局部放大示意图；
39.图9为本公开另一实施例的一种散热贴贴装状态示意图。
具体实施方式
40.为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。
41.如图1所示，本公开的实施例提供一种覆晶薄膜散热贴100，所述散热贴100包括散热贴主体110以及至少一个定位识别标识120。所述散热贴主体110包括贴装面以及与所述贴装面相对设置的散热面。所述定位识别标识120设置于所述散热贴主体110的散热面，以用于确定所述散热贴100的贴装状态。
42.具体地，如图1所示，在本实施例中，散热贴100为矩形。在散热贴主体110四个边缘的中央区域，优选为中点位置，分别设置定位识别标识120。将散热贴100贴装于覆晶薄膜以后，检测机可根据散热贴100上的定位识别标识120确定散热贴100的贴装状态，判断散热贴100是否贴装正常。
43.本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴，通过在散热贴的散热面的各个边缘设置定位识别标识，使散热贴拥有了更易于识别其贴装状态的特征，从而使检测装置可通过定位识别标识更精准地判断散热贴的贴装状态是否正常。且其设置于散热贴的非贴装面，不影响散热贴的贴装功能，设置于散热面边缘的非功能区域，同样也不影响散热功能。定位识别标识设置在各边缘的中点位置，从而保证了标识用于识别贴装状态的功能，同时将标识的数量控制在了最少，使制作简单、成本低廉。
44.示例性地，所述定位识别标识采用镭射工艺制作形成。
45.具体地，使用高能光束在现有散热贴的各边中央区域进行照射，使被照射的散热贴材料发生颜色变化，从而使被照射过的散热贴表面与周围区域原本的散热贴表面的颜色不同，形成可视觉辨识的定位识别标识。
46.本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴，通过使用镭射工艺在散热贴上形成定位识别标识，可使标识的位置更加精准、制作成本低且制作效率高。
47.示例性地，如图1所示，所述定位识别标识120包括交叉设置的第一定位识别线段121和第二识别定位线段122。
48.具体地，本实施例的定位识别标记120由两段互相垂直且交叉的等长线段组成，形成一种“+”型标识。
49.本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴设置的“+”型定位识别标识，图形简单，易于制作，同时由于其图形特性，当散热贴发生偏转，导致“+”型图形偏转时，可通过此种形状的定位识别标识轻易辨识出贴装异常。
50.如图2所示，本公开的另一实施例提供一种覆晶薄膜200，所述覆晶薄膜200的目标贴装区域210贴设有散热贴100。其中，所述散热贴100采用上文所述的任意一种覆晶薄膜散热贴。
51.具体地，作为一个示例，如图2所示，在本实施例的一种覆晶薄膜200上的贴装区域210内贴装有散热贴100，该散热贴100包括其本体110以及本体110各边缘中点位置的定位识别标识120。定位识别标识120可由互相垂直且交叉设置的第一定位识别线段121和第二识别定位线段122组成。
52.本公开实施例的一种覆晶薄膜，通过贴装前文所述的覆晶薄膜散热贴，可供检测装置更精准地检测其上的散热贴是否贴装正常。
53.如图3所示，本公开的又一实施例提供一种覆晶薄膜散热贴检测方法，所述散热贴采用前文所述的覆晶薄膜散热贴，所述方法包括如下步骤：
54.步骤s1、获取标准贴装检测图像；其中，所述标准贴装检测图像包括标准定位识别标识。
55.具体地，首先取一贴装有前文所述散热贴的覆晶薄膜，该散热贴贴装正确。随后用检测装置获取该覆晶薄膜上目标贴装区域的视觉图像，将其作为标准贴装检测图像。在标准贴装检测图像中，散热贴上的定位识别标识即为标准定位识别标识。
56.步骤s2、获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像。
57.具体地，一并参考图2，检测装置获取待测覆晶薄膜200上的目标贴装区域210的视觉图像，作为实际贴装检测图像。实际贴装检测图像中包括的定位识别标识则为实际定位识别标识。
58.步骤s3、将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。
59.具体地，贴装状态分为正常状态和异常状态，异常状态包括平移偏移、旋转偏移、重复贴装、气泡等。通过将实际贴装检测图像中的各实际定位识别标识，与标准贴装检测图像中的各个对应的标准定位识别标识进行比较，就可以判断出散热贴是否正确地贴设在覆晶薄膜上。
60.若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识的位置发生偏移，则判定所述散热贴的贴装发生平移偏移或者旋转偏移。若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识存在色差，则判定所述散热贴发生重复贴装。若所述实际定位识别标识之间的实际间距相对所述标准定位识别标识之间的标准间距变小，则判定所述散热贴的贴装产生气泡。
61.上述的位置发生偏移，指实际定位识别标识相对于标准定位识别标识发生了平移或者旋转，亦或两者皆有。上述存在色差，指当两个或更多散热贴重叠在一起时，其定位识别标识也对应重叠在一起，导致标识的颜色必然与正常情况下只有一张散热贴时标识的颜色不同。而当散热贴上产生气泡时，散热贴的隆起必然会导致两个相关的定位识别标识之间的距离缩短，所以当检测到任意两个标识之间的距离小于正常情况下该两个标识之间的标准距离时，可判断散热贴产生了气泡。
62.下面将结合图4，对覆晶薄膜散热贴的贴装状态在检测装置中的具体判断步骤进行说明：
63.步骤s31、获取所述标准贴装检测图像上的所述标准定位识别标识的标准位置和标准灰阶值。
64.具体地，本实施例选用具体型号为“fmc-ut02”的avi(automatic visual inspection，自动视觉检测)检测机作为检测装置，步骤s1中获取的标准贴装检测图像为rgb图像。提取该rgb图像中各像素点的灰阶值。其中，标准定位识别标识所在的标准位置的像素点的灰阶值，即为定位识别标识的标准灰阶值。考虑到实际情况下图像中标准定位识别标识所占各个像素点的灰阶值不尽相同，可以求出标准定位识别标识所有像素点灰阶值
的平均值，作为标准灰阶值。
65.步骤s32、获取所述实际贴装检测图像上与所述标准位置相对应位置处的实际灰阶值。
66.具体地，与步骤s31同理，根据步骤s2中获取的的实际贴装检测图像，提取待测产品上目标检测区域rgb图像的灰阶值。实际贴装检测图像的标准位置与标准贴装检测图像上的标准位置相对应，也就是说，二者位于不同图像中的同一位置，实际贴装检测图像中该位置所占像素点的灰阶值则为实际灰阶值。同样，实际灰阶值可以是多个像素点的平均灰阶值。
67.另外，为了使检测设备能够判断更多种类的异常情况，除了上文中得到的标准灰阶值和实际灰阶值外，还可分别从标准位置的拓展区域提取标准拓展灰阶值和实际拓展灰阶值。具体做法为：提取标准贴装检测图像中标准位置及其周围一定范围内的所有像素点的灰阶值并求平均值，得到标准拓展灰阶值；提取实际贴装检测图像中标准位置及其周围一定范围内的所有像素点的灰阶值并求平均值，得到实际拓展灰阶值。
68.步骤s33、将所述实际灰阶值与所述标准灰阶值进行比较，得到所述比较结果。
69.具体地，定位识别标识的颜色由其制作工艺及其基础材料决定，在本实施例中我们假设定位识别标识的颜色相较于散热贴其它区域的颜色更亮，即灰阶值更高。为便于后续的贴装状态判断过程，可在标准灰阶值的基础上设置允许误差范围。本实施例获取的标准灰阶值为180，设置误差
±
10％；获取的标准拓展灰阶值为60，设置误差为
±
10％。则在正常情况下，实际灰阶值应落在162～198的范围内，实际拓展灰阶值应落在54～66范围内。
70.当实际贴装检测图像如图5所示时，将定位识别标识的部分局部放大得到图6。其中，标准位置a1中各像素点的平均灰阶值为27，不在标准灰阶值180
±
10％的范围内，说明实际定位识别标识相对标准定位识别标识的位置发生偏移，则判定散热贴的贴装发生了偏移。同时，拓展区域a2中各像素点的平均灰阶值为33，也不在标准拓展灰阶值60
±
10％的范围内，判定散热贴的贴装发生了平移偏移。
71.当实际贴装检测图像如图7所示时，将定位识别标识的部分局部放大得到图8。其中，标准位置b1中各像素点的平均灰阶值为118，不在标准灰阶值180
±
10％的范围内，说明实际定位识别标识相对标准定位识别标识的位置发生偏移。但与此同时，测得拓展区域b2中各像素点的平均灰阶值为59，其落在了标准拓展灰阶值60
±
10％的范围内，此时则可判定散热贴具体发生的异常为旋转偏移。
72.由于本实施例采用的定位识别标识颜色比其余区域的颜色更亮，所以在发生上述平移偏移或旋转偏移的异常时，实际灰阶值比标准灰阶值低。而当出现实际灰阶值比标准灰阶值更高，直至超出所设置的误差范围时，可判定散热贴发生重复贴装。可以理解的是，作为辅助判定依据，此时实际拓展灰阶值也必定比标准拓展灰阶值更高。
73.当实际贴装检测图像如图9所示，其中的定位识别标识9a和定位识别标识9b的位置发生偏移，且两个标识之间的距离相比正常情况下的距离缩短时，检测到定位识别标识9a对应标准位置的实际灰阶值为55，定位识别标识9b对应标准位置的实际灰阶值为82，均低于且不落在标准灰阶值180
±
10％的范围内，而定位识别标识9c以及定位识别标识9d的实际灰阶值分别为178和169，符合标准灰阶值。由此则可判定散热贴的贴装产生了气泡。
74.需要说明的是，在一些实施例中只设置了一个定位识别标识的情况下，其只能用
于判断散热贴是否发生旋转偏移和重复贴装的异常，而对于平移偏移和气泡则无法判断。另外，散热贴有多个定位识别标识的情况下产生气泡时，根据气泡的位置会对散热贴各个定位识别标识的位置产生不同的影响，即检测出的多个实际灰阶值中，可能出现任意数量的异常，且各个异常实际灰阶值不尽相同；而当出现平移偏移时，各个实际灰阶值均异常且数值相差不大，本领域技术人员可根据经验，设计各异常实际灰阶值之间允许的差值，以区分气泡和平移偏移。
75.本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴检测方法，通过采用本公开另一实施例的一种覆晶薄膜散热贴，使检测装置可通过定位识别标识精准地判断散热贴的贴装状态是否正常。
76.本公开的最后一实施例提供一种覆晶薄膜散热贴检测装置，所述散热贴采用前文所述的覆晶薄膜散热贴；所述装置包括：
77.获取模块，用于获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像；
78.确定模块，用于将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。
79.具体地，本实施例的一种覆晶薄膜散热贴检测装置用于实施上文所述的覆晶薄膜散热贴检测方法，本文在此不再赘述。
80.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

技术特征：
1.一种覆晶薄膜散热贴，其特征在于，所述散热贴包括散热贴主体以及至少一个定位识别标识；所述散热贴主体包括贴装面以及与所述贴装面相对设置的散热面；所述定位识别标识设置于所述散热贴主体的散热面，以用于确定所述散热贴的贴装状态。2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜散热贴，其特征在于，所述散热贴主体包括多个定位识别标识，所述多个定位识别标识均设置于所述散热面的边缘区域。3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜散热贴，其特征在于，每个所述定位识别标识均设置于所述散热面对应边的中央区域。4.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜散热贴，其特征在于，所述定位识别标识采用镭射工艺制作形成。5.根据权利要求1至3任一项所述的覆晶薄膜散热贴，其特征在于，所述定位识别标识包括交叉设置的第一定位识别线段和第二识别定位线段。6.一种覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的目标贴装区域贴设有散热贴，其特征在于，所述散热贴采用权利要求1至5任一项所述的覆晶薄膜散热贴。7.一种覆晶薄膜散热贴检测方法，其特征在于，所述散热贴采用权利要求1至5中任一项所述的覆晶薄膜散热贴；所述方法包括：获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像；将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态，包括：若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识的位置发生偏移，则判定所述散热贴的贴装发生偏移。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态，包括：若所述实际定位识别标识相对所述标准定位识别标识存在色差，则判定所述散热贴发生重复贴装。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述实际定位标识为多个时，所述将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态，包括：若所述实际定位识别标识之间的实际间距相对所述标准定位识别标识之间的标准间距变小，则判定所述散热贴的贴装产生气泡。11.根据权利要求7至10任一项所述的方法，其特征在于，将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，包括：获取所述标准贴装检测图像上的所述标准定位识别标识的标准位置和标准灰阶值；
获取所述实际贴装检测图像上与所述标准位置相对应位置处的实际灰阶值；将所述实际灰阶值与所述标准灰阶值进行比较，得到所述比较结果。12.一种覆晶薄膜散热贴检测装置，其特征在于，所述散热贴采用权利要求1至5中任一项所述的覆晶薄膜散热贴；所述装置包括：获取模块，用于获取所述覆晶薄膜的目标贴装区域的实际贴装检测图像；确定模块，用于将所述实际贴装检测图像上的实际定位识别标识与预先存储的标准贴装检测图像上的标准定位识别标识进行比较，根据比较结果确定所述散热贴的贴装状态。

技术总结
本公开的实施例提供一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置，所述散热贴包括散热贴主体以及至少一个定位识别标识；所述散热贴主体包括贴装面以及与所述贴装面相对设置的散热面；所述定位识别标识设置于所述散热贴主体的散热面，以用于确定所述散热贴的贴装状态。本公开实施例的一种覆晶薄膜散热贴、覆晶薄膜、检测方法及检测装置，通过在散热贴贴装面的相对面的各个边缘设置定位识别标识，使散热贴拥有了更易于识别其贴装状态的特征，且不影响散热贴的使用，从而使检测装置可通过定位识别标识更精准地判断散热贴的贴装状态是否正常。是否正常。是否正常。


技术研发人员：庄哲鑫
受保护的技术使用者：厦门通富微电子有限公司
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/10/6