温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备与流程

1.本技术属于无线通信技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备。


背景技术：

2.网络设备的温度是影响软硬件系统能否正常稳定工作的一个重要因素，当网络设备的芯片结温超标时，容易导致网络设备的芯片因为高温而损坏或者死机，因此如何控制网络设备的温度便尤为重要。现有技术中的温度控制策略在控制网络设备的温度时往往过度调整，从而导致网络设备的无线性能损耗过大，因此如何平衡网络设备的温度控制和无线性能则成为了温度控制策略的重要考量。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供了一种温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备，以解决现有的温度控制策略在控制网络设备的温度时性能损耗过大的问题。
4.本技术实施例的第一方面提供了一种温度控制方法，可以包括：
5.获取网络设备的芯片结温；
6.若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。
7.在第一方面的一种具体实现方式中，所述按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：
8.采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第一温度控制策略为优先级最高的温度控制策略；
9.若经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第二温度控制策略为优先级次高的温度控制策略；
10.若经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第三温度控制策略为优先级最低的温度控制策略。
11.在第一方面的一种具体实现方式中，所述采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：
12.提高所述网络设备的控制帧和管理帧的发送速率。
13.在第一方面的一种具体实现方式中，所述采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：
14.分别获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度；其中，所述接入终端为接入所述网络设备的终端设备；
15.根据所述丢包率和/或所述接收信号强度调整所述网络设备针对不同的所述接入终端的发射功率。
16.在第一方面的一种具体实现方式中，所述采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：
17.通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。
18.在第一方面的一种具体实现方式中，所述通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制，包括：
19.按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率，直至所述网络设备的无线吞吐量的下降幅度大于预设的幅度阈值为止；
20.记录所述网络设备在当前的第一发射功率和占空比组合下的第一无线吞吐量；
21.按照所述功率调节步长提高所述网络设备的发射功率，并按照预设的占空比调节步长降低所述网络设备的占空比；
22.记录所述网络设备在当前的第二发射功率和占空比组合下的第二无线吞吐量；
23.根据所述第一无线吞吐量和所述第二无线吞吐量，从所述第一发射功率和占空比组合以及所述第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合；
24.按照所述目标发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制；
25.若经过温度控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则返回执行所述按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率的步骤及其后续步骤，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。
26.在第一方面的一种具体实现方式中，所述根据所述第一无线吞吐量和所述第二无线吞吐量，从所述第一发射功率和占空比组合以及所述第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合，包括：
27.若所述第一无线吞吐量大于或等于所述第二无线吞吐量，则选取所述第一发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合；
28.若所述第一无线吞吐量小于所述第二无线吞吐量，则选取所述第二发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合。
29.本技术实施例的第二方面提供了一种温度控制装置，可以包括：
30.结温获取模块，用于获取网络设备的芯片结温；
31.温度控制模块，用于若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。
32.在第二方面的一种具体实现方式中，所述温度控制模块包括：
33.第一温度控制子模块，用于采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第一温度控制策略为优先级最高的温度控制策略；
34.第二温度控制子模块，用于若经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第二温度控制策略为优先级次高的温度控制策略；
35.第三温度控制子模块，用于若经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第三温度
控制策略为优先级最低的温度控制策略。
36.在第二方面的一种具体实现方式中，所述第一温度控制子模块包括：
37.发送速率控制单元，用于提高所述网络设备的控制帧和管理帧的发送速率。
38.在第二方面的一种具体实现方式中，所述第二温度控制子模块包括：
39.信号强度获取单元，用于分别获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度；其中，所述接入终端为接入所述网络设备的终端设备；
40.发射功率调整单元，用于根据所述丢包率和/或所述接收信号强度调整所述网络设备针对不同的所述接入终端的发射功率。
41.在第二方面的一种具体实现方式中，所述第三温度控制子模块包括：
42.组合调整单元，用于通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。
43.在第二方面的一种具体实现方式中，所述组合调整单元包括：
44.功率调节子单元，用于按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率，直至所述网络设备的无线吞吐量的下降幅度大于预设的幅度阈值为止；
45.第一吞吐量记录子单元，用于记录所述网络设备在当前的第一发射功率和占空比组合下的第一无线吞吐量；
46.占空比调节子单元，用于按照所述功率调节步长提高所述网络设备的发射功率，并按照预设的占空比调节步长降低所述网络设备的占空比；
47.第二吞吐量记录子单元，用于记录所述网络设备在当前的第二发射功率和占空比组合下的第二无线吞吐量；
48.组合选取子单元，用于根据所述第一无线吞吐量和所述第二无线吞吐量，从所述第一发射功率和占空比组合以及所述第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合；
49.控制子单元，用于按照所述目标发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。
50.在第二方面的一种具体实现方式中，所述组合选取子单元包括：
51.第一选取组件，用于若所述第一无线吞吐量大于或等于所述第二无线吞吐量，则选取所述第一发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合；
52.第二选取组件，用于若所述第一无线吞吐量小于所述第二无线吞吐量，则选取所述第二发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合。
53.本技术实施例的第三方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种温度控制方法的步骤。
54.本技术实施例的第四方面提供了一种网络设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一种温度控制方法的步骤。
55.本技术实施例的第五方面提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在网络设备上运行时，使得网络设备执行上述任一种温度控制方法的步骤。
56.本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本技术实施例获取网络设备的
芯片结温；若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。通过本技术，可以在网络设备的芯片结温超标时，按照优先级使用不同的温度控制策略对网络设备的芯片温度进行调节，从而在保证网络设备的芯片结温不超标的前提下，最小化网络设备的性能损耗。
附图说明
57.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
58.图1为本技术实施例中一种温度控制方法的一个实施例流程图；
59.图2为按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对网络设备进行温度控制的示意流程图；
60.图3为通过调整网络设备的发射功率和占空比组合对网络设备进行温度控制的示意流程图；
61.图4为本技术实施例中一种温度控制方法的完整流程图；
62.图5为本技术实施例中一种温度控制装置的一个实施例结构图；
63.图6为本技术实施例中一种网络设备的示意框图。
具体实施方式
64.为使得本技术的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
65.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
66.还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
67.还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
68.如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0069]
另外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能
理解为指示或暗示相对重要性。
[0070]
在本技术实施例中，网络设备可以为路由器或接入点(access point，ap)，网络设备的芯片结温是指网络设备的芯片的实际工作温度，网络设备的芯片结温对芯片是否能够正常运行有着直接的影响，当网络设备的芯片结温过高时，可能会导致芯片结构被破坏，芯片故障率也会升高，并且还可能导致网络设备死机。
[0071]
为了降低网络设备的芯片结温，各个网络设备的厂商都提供了温度控制策略，然而这些温度控制策略在对网络设备的温度进行控制时手段单一，并且往往仅考虑了如何对网络设备进行温度控制，而并未考虑如何在对网络设备进行温度控制时尽可能减少网络设备的无线性能损耗。
[0072]
基于此，本技术实施例提供了一种温度控制方法，用于在网络设备的芯片结温超标时，按照优先级采用不同的温度控制策略对网络设备进行温度控制，从而在降低网络设备的芯片温度的同时，尽量减少网络设备的无线性能损耗。
[0073]
请参阅图1，本技术实施例中一种温度控制方法的一个实施例可以包括：
[0074]
步骤s101、获取网络设备的芯片结温。
[0075]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，若网络设备的芯片包括温度检测装置，则可以通过温度检测装置直接获取芯片结温，若网络设备的芯片不包括温度检测装置，则可以通过设置单独与芯片连接的温度传感器获取芯片结温。
[0076]
步骤s102、若网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对网络设备进行温度控制，直至网络设备的芯片结温小于或等于温度阈值为止。
[0077]
将获取的网络设备的芯片结温与预设的温度阈值进行比较，若网络设备的芯片结温小于或等于温度阈值，则无需对网络设备进行温度控制；若网络设备的芯片结温大于温度阈值，则按照第一温度控制策略、第二温度控制策略、第三温度控制策略的顺序逐级对网络设备进行温度控制，直至网络设备的芯片结温小于或等于温度阈值。其中，温度阈值可以根据实际情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限定。
[0078]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，步骤s102的具体实现过程如图2所示：
[0079]
步骤s1021、采用第一温度控制策略对网络设备进行温度控制。
[0080]
其中，第一温度控制策略为优先级最高的温度控制策略。
[0081]
第一温度控制策略通过提高网络设备的控制帧和管理帧的发送速率对网络设备进行温度控制。
[0082]
在现有技术中，网络设备的控制帧和管理帧均以固定的低速率发送，例如beacon帧的2g频段是以1mbps发送，5g频段是以6mbps发送，发送间隔为100ms，在发包大小不变时，以低速率发送控制帧和管理帧时，网络设备的发包时长较长，因此芯片结温也更加容易上升。
[0083]
而在本技术实施例中，则是在保证网络设备性能稳定的前提下，通过提高网络设备的控制帧和管理帧的发送速率降低网络设备的发包时长，例如可以分别将beacon帧的2g频段的发送速率提高为2mbps，5g频段的发送速率提高为12mbps，则在发包大小相同的情况下，网络设备的发包时长缩短了一半，通过降低网络设备的工作时间达到降低芯片结温的目的。需要注意的是，上述内容仅为本技术实施例中的一个示例，网络设备的控制帧和管理
帧的发送速率应当根据实际情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限定。
[0084]
步骤s1022、若经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温大于温度阈值，则采用第二温度控制策略对网络设备进行温度控制。
[0085]
其中，第二温度控制策略为优先级次高的温度控制策略。
[0086]
第二温度控制策略通过调节网络设备针对不同的接入终端的发射功率对网络设备进行温度控制，其中，接入终端为接入网络设备的终端设备。现有的网络设备不会针对不同的接入终端调整对应的发射功率，也即网络设备在针对不同的接入终端时，发射功率是相同的，这实际上会导致网络设备产生性能损耗，因为不同的接入终端与网络设备之间的通信状态可能不同，当接入终端与网络设备之间的通信状态较好时，网络设备不需要以较高功率向该接入终端发射信号，因此网络设备可以针对该接入终端降低发射功率。
[0087]
具体地，首先分别获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度，其中，丢包率是指接入终端在接收网络设备发送的数据包的过程中，所丢失数据包数量占所发送数据包数量的比率，丢包率越高则表示接入终端与网络设备之间的通信状态越差，丢包率越低则表示接入终端与网络设备之间的通信状态越好。接收信号强度是指接入终端接收到网络设备发送的信号时的信号强度，接收信号强度越高则表示接入终端与网络设备之间的通信状态越好，接收信号强度越低则表示接入终端与网络设备之间的通信状态越差。
[0088]
在获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度之后，即可根据丢包率和/或接收信号强度调整网络设备针对不同的接入终端的发射功率。不同的接入终端在接收同一网络设备发送的信号时产生的丢包率和/或接收信号强度可能有所差异，以接入终端a、接入终端b和接入终端c为例，若接入终端a的丢包率大于接入终端b的丢包率，接入终端b的丢包率大于接入终端c的丢包率，则可以认为接入终端c与网络设备之间的通信状态最佳，接入终端b与网络设备之间的通信状态次佳，接入终端a与网络设备之间的通信状态最差。此时网络设备可以按照预设的调节步长降低针对接入终端c的发射功率，其中，调节步长可以根据实际情况进行设置，例如设置为0.5dbm、0.4dbm或者0.125dbm等，本技术实施例对此不作具体限定。网络设备获取降低发射功率后的接入终端c与降低发射功率前的接入终端c之间的数据帧速率、对应的协商速率和性能的下降幅度，若下降幅度未达到预设的阈值，则网络设备继续按照预设的调节步长降低针对接入终端c的发射功率，直至接入终端c的数据帧速率、对应的协商速率和性能的下降幅度达到预设的阈值。其中，阈值的取值可以根据实际情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限定。
[0089]
根据接入终端的接收信号强度调节网络设备针对不同的接入终端的发射功率的过程可以参照上述过程，在此不再赘述。此外，为了提高确定接入终端与网络设备之间的通信状态的准确性，还可以综合接入终端的丢包率和接收信号强度对接入终端与网络设备之间的通信状态进行确定，并根据通信状态对网络设备的发射功率进行调节。
[0090]
步骤s1023、若经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温大于温度阈值，则采用第三温度控制策略对网络设备进行温度控制。
[0091]
其中，第三温度控制策略为优先级最低的温度控制策略。
[0092]
第三温度控制策略通过调整网络设备的发射功率和占空比组合对网络设备进行温度控制，其中，占空比是指网络设备的工作时间相对于总时间所占的比例。通过降低网络设备的发射功率和占空比，即可降低网络设备的芯片结温，但不同的发射功率和占空比组
合在降低网络设备的芯片结温时的效果不同，对网络设备无线性能的影响也不同，因此可以在保证网络设备芯片结温不超标的前提下，从多个发射功率和占空比组合中选取性能损耗最小的组合进行温度控制。
[0093]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，步骤s1023的具体实现过程如图3所示：
[0094]
步骤s301、按照预设的功率调节步长逐步降低网络设备的发射功率，直至网络设备的无线吞吐量的下降幅度大于预设的幅度阈值为止。
[0095]
首先获取调节发射功率之前的网络设备的无线吞吐量(将其记为初始无线吞吐量)，然后将网络设备的发射功率下调预设的功率调节步长，并获取第一次调节发射功率后的网络设备的无线吞吐量(将其记为第一调节无线吞吐量)。其中，功率调节步长可以根据实际情况进行设置，例如设置为1dbm、0.5dbm或者0.125dbm等，本技术实施例对此不作具体限定。
[0096]
将第一调节无线吞吐量与初始无线吞吐量进行比较，若两者之间的差值小于预设的幅度阈值，则继续将网络设备的发射功率下调预设的功率调节步长，并获取第二次调节发射功率后的网络设备的无线吞吐量(将其记为第二调节无线吞吐量)，将第二调节无线吞吐量与初始无线吞吐量进行比较，若两者之间的差值依旧小于预设的幅度阈值，则继续按照预设的功率调节步长下调网络设备的发射功率，直至调节发射功率后的网络设备的无线吞吐量与初始无线吞吐量之间的差值大于预设的幅度阈值为止。其中，幅度阈值的取值可以根据实际情况进行设置，本技术实施例对此不作具体限定。
[0097]
步骤s302、记录网络设备在当前的第一发射功率和占空比组合下的第一无线吞吐量。
[0098]
当调节发射功率后的网络设备的无线吞吐量与初始无线吞吐量之间的差值大于预设的幅度阈值时，记录此时网络设备的无线吞吐量，将其记为第一无线吞吐量，同时将网络设备当前的发射功率和占空比组合记为第一发射功率和占空比组合。
[0099]
步骤s303、按照功率调节步长提高网络设备的发射功率，并按照预设的占空比调节步长降低网络设备的占空比。
[0100]
在第一发射功率和占空比组合的基础上将网络设备的发射功率提高预设的功率调节步长，并按照预设的占空比调节步长降低网络设备的占空比，其中，占空比调节步长的具体取值可以根据实际情况进行设置，例如设置为5％、4％或者3％等，本技术实施例对此不作具体限定。
[0101]
步骤s304、记录网络设备在当前的第二发射功率和占空比组合下的第二无线吞吐量。
[0102]
获取在第一发射功率和占空比组合的基础上将发射功率提高预设的功率调节步长，占空比降低预设的占空比调节步长后的网络设备的无线吞吐量，将其记为第二无线吞吐量，同时将网络设备当前的发射功率和占空比组合记为第二发射功率和占空比组合。
[0103]
步骤s305、根据第一无线吞吐量和第二无线吞吐量，从第一发射功率和占空比组合以及第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合。
[0104]
将第一无线吞吐量和第二无线吞吐量进行比较，若第一无线吞吐量大于或等于第二无线吞吐量，则选取第一发射功率和占空比组合为目标发射功率和占空比组合；若第一无线吞吐量小于第二无线吞吐量，则选取第二发射功率和占空比组合为目标发射功率和占
空比组合。
[0105]
步骤s306、按照目标发射功率和占空比组合对网络设备进行温度控制。
[0106]
按照目标发射功率和占空比组合调节网络设备的发射功率和占空比，以实现对网络设备的温度控制，同时将初始无线吞吐量更新为网络设备处于目标发射功率和占空比组合时的无线吞吐量。
[0107]
获取经过温度控制后的网络设备的芯片结温，将网络设备的芯片结温与预设的温度阈值进行比较，若网络设备的芯片结温小于或等于预设的温度阈值，则认为网络设备的芯片已实现降温；若网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则继续执行步骤s301及其后续步骤，直至网络设备的芯片结温小于或等于预设的温度阈值。
[0108]
如图4所示为本技术实施例中一种温度控制方法的完整流程图。
[0109]
首先获取网络设备的芯片结温，判断芯片结温是否大于预设的温度阈值，若芯片结温小于或等于预设的温度阈值，则继续获取网络设备的芯片结温；若芯片结温大于预设的温度阈值，则先采用第一温度控制策略对网络设备进行温度控制。获取经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温，判断芯片结温是否大于预设的温度阈值，若芯片结温小于或等于预设的温度阈值，则认为无需继续对网络设备进行温度控制，返回获取网络设备的芯片结温的步骤；若芯片结温大于预设的温度阈值，则认为第一温度控制策略无法控制网络设备的温度，采用第二温度控制策略对网络设备进行温度控制。获取经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温，判断芯片结温是否大于预设的温度阈值，若芯片结温小于或等于预设的温度阈值，则返回获取网络设备的芯片结温的步骤；若大于预设的温度阈值，则采用第三温度控制策略对网络设备进行温度控制。
[0110]
其中各个步骤的详细内容均可参照前述实施例的相关描述，在此不再赘述。
[0111]
综上所述，本技术实施例获取网络设备的芯片结温；若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。通过本技术，可以在网络设备的芯片结温超标时，按照优先级使用不同的温度控制策略对网络设备的芯片温度进行调节，从而在保证网络设备的芯片结温不超标的前提下，最小化网络设备的性能损耗。
[0112]
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
[0113]
对应于上文实施例所述的一种温度控制方法，图5示出了本技术实施例提供的一种温度控制装置的一个实施例结构图。
[0114]
本实施例中，一种温度控制装置可以包括：
[0115]
结温获取模块501，用于获取网络设备的芯片结温；
[0116]
温度控制模块502，用于若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。
[0117]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，所述温度控制模块包括：
[0118]
第一温度控制子模块，用于采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控
制；其中，所述第一温度控制策略为优先级最高的温度控制策略；
[0119]
第二温度控制子模块，用于若经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第二温度控制策略为优先级次高的温度控制策略；
[0120]
第三温度控制子模块，用于若经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第三温度控制策略为优先级最低的温度控制策略。
[0121]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，所述第一温度控制子模块包括：
[0122]
发送速率控制单元，用于提高所述网络设备的控制帧和管理帧的发送速率。
[0123]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，所述第二温度控制子模块包括：
[0124]
信号强度获取单元，用于分别获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度；其中，所述接入终端为接入所述网络设备的终端设备；
[0125]
发射功率调整单元，用于根据所述丢包率和/或所述接收信号强度调整所述网络设备针对不同的所述接入终端的发射功率。
[0126]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，所述第三温度控制子模块包括：
[0127]
组合调整单元，用于通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。
[0128]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，所述组合调整单元包括：
[0129]
功率调节子单元，用于按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率，直至所述网络设备的无线吞吐量的下降幅度大于预设的幅度阈值为止；
[0130]
第一吞吐量记录子单元，用于记录所述网络设备在当前的第一发射功率和占空比组合下的第一无线吞吐量；
[0131]
占空比调节子单元，用于按照所述功率调节步长提高所述网络设备的发射功率，并按照预设的占空比调节步长降低所述网络设备的占空比；
[0132]
第二吞吐量记录子单元，用于记录所述网络设备在当前的第二发射功率和占空比组合下的第二无线吞吐量；
[0133]
组合选取子单元，用于根据所述第一无线吞吐量和所述第二无线吞吐量，从所述第一发射功率和占空比组合以及所述第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合；
[0134]
控制子单元，用于按照所述目标发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。
[0135]
在本技术实施例的一种具体实现方式中，所述组合选取子单元包括：
[0136]
第一选取组件，用于若所述第一无线吞吐量大于或等于所述第二无线吞吐量，则选取所述第一发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合；
[0137]
第二选取组件，用于若所述第一无线吞吐量小于所述第二无线吞吐量，则选取所述第二发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合。
[0138]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置，模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0139]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记
载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0140]
图6示出了本技术实施例提供的一种网络设备的示意框图，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0141]
如图6所示，该实施例的网络设备6包括：处理器60、存储器61以及存储在所述存储器61中并可在所述处理器60上运行的计算机程序62。所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各个温度控制方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤s101至步骤s102。或者，所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图5所示模块501至模块502的功能。
[0142]
示例性的，所述计算机程序62可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器61中，并由所述处理器60执行，以完成本技术。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序62在所述网络设备6中的执行过程。
[0143]
本领域技术人员可以理解，图6仅仅是网络设备6的示例，并不构成对网络设备6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述网络设备6还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
[0144]
所述处理器60可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其它通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0145]
所述存储器61可以是所述网络设备6的内部存储单元，例如网络设备6的硬盘或内存。所述存储器61也可以是所述网络设备6的外部存储设备，例如所述网络设备6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器61还可以既包括所述网络设备6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储所述计算机程序以及所述网络设备6所需的其它程序和数据。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0146]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0147]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0148]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟
以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0149]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/网络设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/网络设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0150]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0151]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0152]
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读存储介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读存储介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读存储介质不包括电载波信号和电信信号。
[0153]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种温度控制方法，其特征在于，包括：获取网络设备的芯片结温；若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第一温度控制策略为优先级最高的温度控制策略；若经过第一温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第二温度控制策略为优先级次高的温度控制策略；若经过第二温度控制策略控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制；其中，所述第三温度控制策略为优先级最低的温度控制策略。3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述采用第一温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：提高所述网络设备的控制帧和管理帧的发送速率。4.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述采用第二温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：分别获取不同的接入终端的丢包率和/或接收信号强度；其中，所述接入终端为接入所述网络设备的终端设备；根据所述丢包率和/或所述接收信号强度调整所述网络设备针对不同的所述接入终端的发射功率。5.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述采用第三温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，包括：通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制。6.根据权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述通过调整所述网络设备的发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制，包括：按照预设的功率调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率，直至所述网络设备的无线吞吐量的下降幅度大于预设的幅度阈值为止；记录所述网络设备在当前的第一发射功率和占空比组合下的第一无线吞吐量；按照所述功率调节步长提高所述网络设备的发射功率，并按照预设的占空比调节步长降低所述网络设备的占空比；记录所述网络设备在当前的第二发射功率和占空比组合下的第二无线吞吐量；根据所述第一无线吞吐量和所述第二无线吞吐量，从所述第一发射功率和占空比组合以及所述第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合；按照所述目标发射功率和占空比组合对所述网络设备进行温度控制；若经过温度控制之后的芯片结温大于所述温度阈值，则返回执行所述按照预设的功率
调节步长逐步降低所述网络设备的发射功率的步骤及其后续步骤，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。7.根据权利要求6所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述第一无线吞吐量和所述第二无线吞吐量，从所述第一发射功率和占空比组合以及所述第二发射功率和占空比组合中选取目标发射功率和占空比组合，包括：若所述第一无线吞吐量大于或等于所述第二无线吞吐量，则选取所述第一发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合；若所述第一无线吞吐量小于所述第二无线吞吐量，则选取所述第二发射功率和占空比组合作为所述目标发射功率和占空比组合。8.一种温度控制装置，其特征在于，包括：结温获取模块，用于获取网络设备的芯片结温；温度控制模块，用于若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法的步骤。10.一种网络设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法的步骤。

技术总结
本申请属于无线通信技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、计算机可读存储介质及网络设备。所述方法获取网络设备的芯片结温；若所述网络设备的芯片结温大于预设的温度阈值，则按照预设的优先级采用不同的温度控制策略对所述网络设备进行温度控制，直至所述网络设备的芯片结温小于或等于所述温度阈值为止。通过本申请，可以在网络设备的芯片结温超标时，按照优先级使用不同的温度控制策略对网络设备的芯片温度进行调节，从而在保证网络设备的芯片结温不超标的前提下，最小化网络设备的性能损耗。性能损耗。性能损耗。


技术研发人员：张文彬 黄小彬 王伟
受保护的技术使用者：普联技术有限公司
技术研发日：2023.06.29
技术公布日：2023/10/6