密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法与流程

1.本公开大体涉及医疗器械技术领域，具体涉及一种密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法。


背景技术：

2.糖尿病及其慢性并发症已经成为当今严重影响人类健康的病症之一。为了延缓和减少糖尿病的慢性并发症，需要严格控制葡萄糖，由此，用于动态反映葡萄糖波动的动态葡萄糖监测系统(continuous glucose monitoring system，cgms)被广泛使用。目前已经有多种动态葡萄糖监测系统得到美国fda和/或ce认证允许在欧美使用，其中多数为微创型，采用皮下探头监测组织间液葡萄糖，少数在皮肤表面进行监测。cgms测得的组织间液葡萄糖浓度与静脉葡萄糖浓度和指尖葡萄糖浓度有良好的相关性，可以作为辅助葡萄糖监测手段。
3.皮下探头由于在使用时需要植入宿主体内，为了宿主的健康和安全，因此在使用前需要对探头进行充分的灭菌和消毒，以保证探头在植入宿主体内时是无菌的。进一步地，为了防止菌落散布在探头上，在灭菌前或灭菌后，有必要对探头进行密封。
4.目前，对探头的密封通常是将具有电子器件的壳体和连接电子器件的探头一并组装并进行密封，进而，对探头进行灭菌和消毒时需要将电子器件和探头一并带去进行灭菌和消毒。对探头的灭菌通常使用的方式是将电子辐射束照射至探头以对探头进行辐射灭菌，但辐射束的照射会损坏与探头连接的电子器件。


技术实现要素：

5.本公开是有鉴于上述的状况而提出的，其目的在于提供一种能够有效密封且方便进行灭菌的密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法。
6.为此，本公开第一方面提供一种密闭组件，包括具有第一通孔的密封座、传感器、传感器导引模块以及传感器帽，所述传感器的头部经所述密封座的侧壁穿出，所述传感器的尾部经所述第一通孔穿出，所述传感器导引模块的第一端经所述第一通孔穿出并配置为容纳所述传感器的尾部，所述传感器帽配置为容纳所述传感器导引模块的第一端，所述传感器导引模块的第二端配置为密封所述第一通孔的一端，所述传感器帽配置为密封所述第一通孔的另一端。在本公开第一方面中，通过借助传感器导引模块的第二端、密封座、以及传感器帽能够有效地将传感器进行密封。
7.另外，在本公开第一方面所涉及的密闭组件中，可选地，所述密封座包括底座和与所述底座配合连接的顶座，所述传感器的头部设置于所述底座和所述顶座之间。由此，能够方便将传感器装配在底座和顶座组成的密封座中。
8.另外，在本公开第一方面所涉及的密闭组件中，可选地，还包括沿所述密封座的所述侧壁延伸所形成的延伸部。在这种情况下，延伸部能够对传感器的头部起到一定的容纳和支撑作用。
9.另外，在本公开第一方面所涉及的密闭组件中，可选地，所述延伸部具有开口，所述传感器的所述头部设置于所述开口。由此，能够将传感器配置在开口。
10.另外，在本公开第一方面所涉及的密闭组件中，可选地，所述传感器导引模块包括针状部以及连接所述针状部的承载部，所述传感器的尾部设置于具有开槽的所述针状部内。由此，能够方便利用承载部和针状部对传感器起到导引作用。
11.另外，在本公开第一方面所涉及的密闭组件中，可选地，所述传感器帽与所述承载部连接。由此，能够将传感器与传感器导引模块的承载部进行连接。
12.另外，在本公开第一方面所涉及的密闭组件中，可选地，还包括第一密封件，所述第一密封件设置于所述传感器导引模块的第二端和所述第一通孔的一端之间。由此，能够方便密封传感器导引模块的第二端和第一通孔的一端之间的间隙。
13.另外，在本公开第一方面所涉及的密闭组件中，可选地，还包括第二密封件，所述第二密封件设置于所述传感器帽和所述第一通孔的另一端之间。由此，能够方便密封传感器帽和第一通孔的另一端之间的间隙。
14.本公开第二方面提供一种传感器控制装置，包括电子组件和第一方面所述的密闭组件，所述电子组件包括电子器件和用于容纳所述电子器件的电子器件外壳，所述电子器件外壳具有用于容纳密封座的凹陷部，所述电子器件的一端设置于所述凹陷部并与传感器的头部电连接。在这种情况下，在将密闭组件独立进行密封后可以再与电子组件装配以形成完整的传感器控制装置。
15.本公开第三方面提供一种传感器控制装置的装配方法，包括：将辐射照射至密闭组件中的传感器以对所述传感器进行灭菌；将电子器件装配至电子器件外壳中，并使所述电子器件的一端设置于所述电子器件外壳的凹陷部；将所述密闭组件装配至所述电子器件外壳的凹陷部，并使所述传感器的头部与所述电子器件的一端电连接。在这种情况下，在将密闭组件独立进行密封并对传感器进行灭菌后能够再与电子组件装配以形成完整的传感器控制装置，由此，能够方便对传感器单独进行灭菌；进一步地，通过凹陷部，能够方便地将电子组件和密闭组件装配为传感器控制装置。
16.根据本公开，提供一种能够有效密封且方便进行灭菌的密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法。
附图说明
17.现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本公开，其中：
18.图1是示出了本公开示例所涉及的葡萄糖监测装置的应用场景示意图。
19.图2是示出了本公开示例所涉及的传感器控制装置的立体结构示意图。
20.图3是示出了本公开示例所涉及的密闭组件的立体结构图。
21.图4是示出了图3示例所涉及的密闭组件的一种实施例的爆炸图。
22.图5是示出了图3示例所涉及的密闭组件的另一种实施例的爆炸图。
23.图6是示出了本公开示例所涉及的传感器导引模块和传感器帽的结构示意图。
24.图7是示出了本公开示例所涉及的传感器的结构示意图。
25.图8是示出了本公开示例所涉及的密封座的结构示意图。
26.图9是示出了图8示例所涉及的密封座沿虚线所截出的截面图。
27.图10是示出了本公开示例所涉及的密封座的一种实施例的爆炸图。
28.图11是示出了本公开示例所涉及的密封座的另一种实施例的爆炸图。
29.图12是示出了本公开示例所涉及的密封座的再一种实施例的爆炸图。
30.图13是示出了本公开示例所涉及的电子组件的俯视视角的结构示意图。
31.图14是示出了本公开示例所涉及的电子组件的仰视视角的结构示意图。
32.图15是示出了本公开示例所涉及的电子组件的爆炸图。
33.图16是示出了本公开示例所涉及的传感器控制装置的装配方法的流程图。
具体实施方式
34.以下，参考附图，详细地说明本公开的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。
35.需要说明的是，本公开中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，例如所包括或所具有的一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可以包括或具有没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
36.本公开的实施方式涉及一种医疗器械的施加装置，其可以用于将医疗器械施加至宿主，例如将医疗器械敷贴于宿主的体表、或将医疗器械全部或部分地置于宿主的皮下等。通过本实施方式所涉及的施加装置，能够有助于将医疗器械施加至期望的位置。
37.本实施方式所涉及的施加装置还可以称为例如助推装置、运送装置、植入装置、敷贴装置、辅助装置等。需要说明的是，各名称是为表示本实施方式所涉及的用于将医疗器械施加至宿主的装置，并且不应当理解为限定性的。
38.图1是示出了本公开示例所涉及的葡萄糖监测装置1的应用场景图。
39.参照图1，在本实施方式中，上述的医疗器械可以为传感器控制装置10或传感器控制装置10的一部分。传感器控制装置10可以对宿主进行葡萄糖监测。本公开所涉及的葡萄糖监测装置1可以包括传感器控制装置10、施加装置20和帽30。在本实施方式中，传感器控制装置10的一部分(例如传感器控制装置10的用于敷贴至宿主的敷贴部)可经由施加装置20而被施加至宿主并被施加至期望的位置，帽30可以用于与施加装置20结合以容纳或密封传感器控制装置10，宿主可以通过被施加至自身的敷贴部来获取生理信息。
40.另外，本公开还提供一种监测系统，监测系统可以包括本实施方式所涉及的可获取宿主的生理信息的葡萄糖监测装置1、以及可与葡萄糖监测装置1中的传感器控制装置10通信连接的读取设备2(参见图1)。被施加至宿主的敷贴部可以将所获取的生理信息例如通过无线方式传输至读取设备2，由此能够便于宿主对自身的生理信息进行读取和监测。
41.在一些示例中，传感器控制装置10可以为分析物传感器装置，其可以基于体液生成体液中特定分析物的信息等，例如与体液中的分析物发生反应并生成分析物信息。在这种情况下，通过传感器与体液中的分析物发生反应，由此能够便于获取体液中的分析物信息。
42.在本实施方式中，分析物传感器装置所针对的分析物可以为葡萄糖、乙酰胆碱、淀粉酶、胆红素、胆固醇、绒毛膜促性腺激素、肌酸激酶、肌酸、肌酸酐、dna、果糖胺、谷氨酰胺、
生长激素、激素、酮体、乳酸盐、氧、过氧化物、前列腺特异性抗原、凝血酶原、rna、促甲状腺激素或肌钙蛋白中的一种或多种。
43.以下，以葡萄糖作为分析物为例，对本实施方式示例所涉及的传感器控制装置10进行说明。需要说明的是，针对其他的分析物，本领域技术人员基于葡萄糖所采用传感器控制装置10的变形也能够对其他分析物进行分析。
44.图2是示出了本公开示例所涉及的传感器控制装置10的立体结构示意图。
45.参照图2，本公开的实施方式涉及一种传感器控制装置10。该传感器控制装置10可以控制传感器植入宿主，并在传感器检测到宿主的生理信息后对该生理信息进行处理并发送至读取设备2。
46.在本实施方式中，传感器控制装置10可以包括密闭组件110和电子组件120。密闭组件110可以为将传感器进行单独密封后构成的组件，电子组件120可以与密闭组件110进行电连接并接收密闭组件110检测到的宿主的生理信息。
47.在本实施方式中，密闭组件110可以在装配完成并进行灭菌处理后与电子组件120进行组装。密闭组件110可以形成对传感器的密封，并在实施灭菌处理后将传感器保持在无菌环境中。
48.本实施方式所涉及的密闭组件110也可以称为封闭组件、密封组件等，以代表其内部空间与外部空间处于隔绝状态。或者，由于要将密闭组件110带去进行灭菌，密闭组件110也可以称为灭菌组件。
49.参照图2，在一些示例中，从传感器控制装置10的外形上看，密闭组件110可以为大体呈长条状的结构，该长条状的结构可以配置为易插入宿主皮肤；电子组件120可以为由特定形状的外壳(如图所示的长方体)和封装在外壳内的电子器件121所组成，并配置为接收密闭组件110所检测的宿主的生理信息，且电子组件120可以设置在密闭组件110上并和密闭组件110组成传感器控制装置10。
50.在一些示例中，可作为单独功能构件的密闭组件110和电子组件120的连接方式可以为卡接、螺接等可拆卸式连接。在这种情况下，由于传感器的不可重复使用性和电子组件120的可重复使用性的特性，在传感器控制装置10完成其检测功能后能够将密闭组件110和电子组件120进行拆卸以保留电子组件120，由此，能够提升对电子组件120的可重复利用率。
51.上述的可作为单独功能构件意为密闭组件110或电子组件120可作为单独的功能构件进行使用，可以对密闭组件110或电子组件120实施单独的处理操作(例如对密闭组件110实施灭菌操作)，并在将密闭组件110和电子组件120连接时也并不会影响其功能的衔接。也即，在将密闭组件110和电子组件120连接时其二者可以进行正常的信号传输。
52.在一些示例中，密闭组件110和电子组件120的连接方式可以为粘接、超声焊等连接方式。由此，能够增强密闭组件110和电子组件120的密封连接。
53.图3是示出了本公开示例所涉及的密闭组件110的立体结构图。图4是示出了图3示例所涉及的密闭组件110的一种实施例的爆炸图。
54.本公开的实施方式还涉及一种能够有效密封且方便进行灭菌的葡萄糖监测装置1的密闭组件110。
55.参照图3和图4，在本实施方式中，密闭组件110可以包括密封座111、传感器113、传
感器导引模块112以及传感器帽114。密封座111可以与传感器导引模块112、传感器帽114配合连接以形成对传感器113的密封。换言之，可以将传感器113配置在由密封座111、传感器导引模块112、传感器帽114配合连接所形成的密封空间内。进一步地，在将密闭组件110拿去进行灭菌后，可以使传感器113保持在由密封座111、传感器导引模块112、传感器帽114所形成的无菌空间内，进而能够使传感器113在植入宿主时保持无菌状态。
56.在一些示例中，可以采用辐射灭菌对传感器113进行灭菌。辐射灭菌的方式例如可以为电子束辐射、伽马射线辐射、x射线辐射或其组合。
57.在将密闭组件110整体进行灭菌时，密闭组件110中的部件如传感器帽114至少可以由容许辐射通过的物质制成。在一些示例中，用于制作传感器帽114的合适材料可以为非磁性金属、热塑性塑料、陶瓷、橡胶、复合材料或其组合。
58.更具体的，传感器帽114可以用于密封传感器113的植入部分或远端部分，密封座111和传感器导引模块112可以用于密封传感器113的近端部分。
59.如图3所示，密封座111可以与传感器导引模块112和传感器帽114紧密贴合。
60.参照图4，传感器113可以固定于密封座111内。传感器113的远端部分可以从密封座111内向外延伸并伸出。
61.在一些示例中，密封座111可以具有第一通孔1111。该第一通孔1111可以作为传感器113的远端部分向外伸出的通道，同时可以作为传感器导引模块112向下穿出的通道。
62.在一些示例中，传感器113的头部1131(或传感器113的近端部分)可以经密封座111的侧壁1112穿出，传感器113的尾部(或传感器113的远端部分)可以经第一通孔1111穿出。
63.在一些示例中，传感器导引模块112的第一端可以经第一通孔1111穿出并配置为容纳传感器113的尾部，传感器帽114可以为配置为容纳传感器导引模块112的第一端。
64.在一些示例中，传感器导引模块112的第二端可以配置为密封第一通孔1111的一端(图4第一通孔1111的上端)，传感器帽114可以配置为密封第一通孔1111的另一端(图4第一通孔1111的下端)。
65.在本公开中，通过借助传感器导引模块112的第二端、密封座111、以及传感器帽114能够有效且方便地将传感器113进行密封，进一步地，能够将进行密封后的传感器113拿去进行灭菌，也即，能够将密封座111、传感器113、传感器导引模块112以及传感器帽114形成的密闭组件110拿去进行灭菌，由此，能够方便单独对传感器113进行灭菌处理而不用将密闭组件110和电子组件120组装为传感器控制装置10后再进行灭菌。在对密闭组件110进行灭菌后，能够使传感器113保持在由密封座111、传感器导引模块112以及传感器帽114所形成的的无菌空间内，能够使传感器113在植入宿主时保持无菌状态。
66.图5是示出了图3示例所涉及的密闭组件110的另一种实施例的爆炸图。
67.参照图5，在一些示例中，密闭组件110还可以包括第一密封件115。第一密封件115可以设置于传感器导引模块112的第二端和第一通孔1111的一端之间。换言之，第一密封件115可以设置于传感器导引模块112的另一端和密封座111的上表面之间。由此，能够方便密封传感器导引模块112的第二端和密封座111的上表面之间的间隙，借助第一密封件115能够提升传感器导引模块112的第二端和密封座111的上表面之间的密封效果，能够有效防止细菌或病毒从此间隙渗入到传感器113。
68.在一些示例中，密闭组件110还可以包括第二密封件116。第二密封件116可以设置于传感器帽114和第一通孔1111的另一端之间。换言之，第二密封件116可以设置于传感器帽114的开孔和第一通孔1111的另一端之间。由此，能够方便密封传感器帽114的开孔和第一通孔1111的另一端之间的间隙，借助第二密封件116能够提升传感器帽114的开孔和第一通孔1111的另一端之间的密封效果，能够有效防止细菌或病毒从此间隙渗入到传感器113。
69.在一些示例中，第一密封件115和第二密封件116的可以为密封垫圈或o形环等密封元件。
70.图6是示出了本公开示例所涉及的传感器导引模块112和传感器帽114的结构示意图。图7是示出了本公开示例所涉及的传感器113的结构示意图。
71.参照图6，在一些示例中，传感器导引模块112可以包括针状部1121以及连接针状部1121的承载部1122。在这种情况下，承载部1122能够对针状部1121起到承载和驱动控制的作用。
72.在一些示例中，针状部1121可以通过承载部1122而装配于传感器施加器20中。
73.在一些示例中，传感器帽114可以与承载部1122紧密连接以密封针状部1121和传感器113的尾部1132。由此，能够将传感器帽114连接至传感器导引模块112的承载部1122，能够方便通过传感器帽114和承载部1122的紧密连接以密封传感器113的尾部1132。
74.在一些示例中，承载部1122可以与电子设备外壳120的顶部相邻。由此，能够通过承载部1122的助推而将针状部1121和传感器113植入宿主。
75.在一些示例中，传感器113的尾部1132可以设置于针状部1121内。换言之，针状部1121可以具有容纳传感器113的尾部1132的凹陷结构或中空结构。由此，能够方便将传感器113设置在针状部1121中，能够方便传感器导引模块112对传感器113起到导引作用。
76.在一些示例中，承载部1122可以包括依次连接的第一部分11221、第二部分11222、第三部分11223以及第四部分11224。
77.在一些示例中，第一部分11221、第二部分11222、以及第三部分11223可以为直径不同的三个柱状结构。另外，在一些示例中，第二部分11222的直径可以小于第一部分11221的直径并且小于第三部分11223的直径，由此能够使第二部分11222形成环状的凹部。在这种情况下，环状的凹部设计能够有利于将承载部1122装配于传感器施加器20中。
78.在一些示例中，第三部分11223可以配置为与电子设备外壳120的顶部相邻。换言之，在将传感器导引模块112(或密闭组件110整体)装载至电子设备外壳120的顶部时，传感器导引模块112的第三部分11223可以与电子外壳120的顶部相邻或抵接。
79.在一些示例中，第四部分11224可以主要用于承载针状部1121的延伸部。
80.在一些示例中，第一密封件115可以设置在承载部1122的第三部分11223和密封座111的上表面之间。换言之，承载部1122的第四部分11224可以穿过密封件115直至承载部1122的第三部分11223抵接密封座111的上表面。
81.在一些示例中，第四部分11224靠近传感器帽114的一端可以具有第一连接结构112241。在一些示例中，在传感器帽114的开孔位置可以具有与第一连接结构112241适配的第二连接结构11411。在这种情况下，第一连接结构112241和第二连接结构11411适配连接能够使传感器帽114连接至传感器导引模块112。
82.在一些示例中，第一连接结构112241可以为设置在第四部分11224靠近传感器帽
114的一端的外螺纹，第二连接结构11411可以为设置在传感器帽114的开孔内侧的内螺纹。
83.在一些示例中，外螺纹和内螺纹的圈数可以根据传感器导引模块112和传感器帽114连接的紧配程度以及密封座111的厚度进行综合考量并进行适应性设置。
84.在一些示例中，传感器帽114可以包括帽体1141和设置在远离传感器帽114的开孔一端的帽塞1142。在这种情况下，一方面，能够有利于帽体1141的制作和脱模；另一方面，在将传感器帽114连接至传感器导引模块112时能够先将帽体1141连接在传感器导引模块112的第四部分11224，之后再将帽塞1142塞入帽体1141，由此，能够在插入帽塞1142前使密封座111、传感器导引模块112、帽体1141三者形成的内空间的压强得到平衡，能够更容易地将传感器帽114、密封座111、传感器导引模块112进行装配。
85.参照图7，在一些示例中，传感器113可以包括头部1131和尾部1132。如上所述的传感器113的头部1131并具有电触点，传感器113的尾部1132可以用于植入宿主。由此，通过传感器113的头部1131和尾部1132能够将尾部1132在宿主测得的生理信号经头部1131的电触点传出。
86.在一些示例中，头部1131可以呈如图7所示的扁平状设置，或者可以将头部1131设计为扁平结构。由此，能够方便在头部1131设置电触点并增大与电子组件120的连接面或连接点，能够增强与电子组件120连接稳固性。
87.在一些示例中，传感器113还可以包括用于连接头部1131和尾部1132的弯折部1133。该弯折部1133可以使传感器113形成为弯折的传感器。
88.在一些示例中，承载部1122的第四部分11224的一侧可以设计为半开槽结构或中空结构。同样的，针状部1121可以设计为半开槽结构或中空结构。第四部分11224的半开槽结构和针状部1121的半开槽结构可以对应设置。在这种情况下，第四部分11224的半开槽结构和针状部1121的半开槽结构能够使传感器113的尾部1132穿入并容纳在针状部1121的半开槽结构内，同时能够使传感器113的头部1131穿出与电子组件120连接。弯折部1133能够方便使头部1131向尾部1132的一侧进行弯折。
89.图8是示出了本公开示例所涉及的密封座111的结构示意图。图9是示出了图8示例所涉及的密封座111沿虚线l所截出的截面图。图10是示出了本公开示例所涉及的密封座111的一种实施例的爆炸图。
90.图11是示出了本公开示例所涉及的密封座111的另一种实施例的爆炸图。图12是示出了本公开示例所涉及的密封座111的再一种实施例的爆炸图。
91.参照图8，在一些示例中，密封座111的侧壁1112可以为沿虚线l所截出的截面，也即，可以将沿虚线l所截出的截面称之为侧壁1112。
92.在一些示例中，可以将虚线l所截截面的右半部分称之为密封座111，相应的，可以将虚线l所截截面的左半部分称之为密封座111的延伸部119。该延伸部119可以理解为相对密封座111向其一侧延伸的部分。密封座111可以主要用于形成第一通孔1111并用于使传感器113和传感器导引模块112穿过。延伸部119可以用于固定传感器113的头部1131，并可以形成开口1191(稍后详述)以作为传感器113的头部1131与电子组件120进行电连接的通道口。
93.如图8所示，密封座111的上表面可以形成为平坦表面。该平坦表面可以有利于密封座111和传感器导引模块112的承载部1122进行密封贴合或连接。
94.具体而言，传感器113的头部1131可以经密封座111的侧壁1112穿出，传感器113的尾部1132可以经第一通孔1111的另一端穿出。
95.在一些示例中，密封座111可以包括底座1113和与底座1113配合连接的顶座1114。传感器113的头部可以设置于底座1113和顶座1114之间。具体而言，传感器113的头部1131可以被夹持于底座1113和顶座1114之间。由此，能够方便在底座1113和顶座1114之间装配传感器113，同时能够方便通过底座1113和顶座1114夹持传感器113。
96.在一些示例中，延伸部119可以由底座1113和顶座1114分别延伸所形成。底座1113沿着虚线l所截截面向左延伸可以形成延伸部119的下半部，顶座1114沿着虚线l所截截面向左延伸可以形成延伸部119的上半部。也即，底座1113和延伸部119的下半部可以一体成型，顶座1114和延伸部119的上半部可以一体成型。
97.在一些示例中，延伸部119和密封座111可以共同形成连接件101。也即，图8所示部件可以称之为连接件101。连接件101可以用于与电子组件120形成密封接合。
98.在一些示例中，底座1113和顶座1114的连接方式可以为卡接、粘接、焊接等方式中的一种。
99.在一些示例中，底座1113和顶座1114的材质可以不同。例如，底座1113和顶座1114中的一者可以为硬质胶、另一者可以为软质胶。在这种情况下，利用软质胶能够对传感器113起到较好的防护或保护作用，利用硬质胶可以增加密封座111的刚性。
100.在另一些示例中，底座1113和顶座1114的材质也可以相同。例如，底座1113和顶座1114可以同时为硬质胶或软质胶。由此，能够增强底座1113和顶座1114的一致性。
101.参照图10和图11，在一些示例中，延伸部119的上半部可以具有开口1191。传感器113的头部可以设置于开口1191。换言之，可以将传感器113配置在开口1191并在开口1191朝外露出。
102.在一些示例中，传感器113的电触点可以朝向开口1191设置。由此，能够便于传感器113通过电触点并经开口1191向外传送信号。
103.在一些示例中，开口1191的大小和形状可以形成为能够包围传感器113的头部1131的至少一部分或者全部的电触点。在这种情况下，一方面，能够保证传感器113的头部1131通过电触点电连接至电子组件120，另一方便能够使开口1191对电触点或电子组件120上的电连接件12111(稍后详述)起到有效的防护作用。
104.在一些示例中，开口1191的形状可以配置为适配传感器113的头部1131的形状。
105.在一些示例中，开口1191的形状可以为正方形、长方形、圆形等。
106.在一些示例中，延伸部119的上半部可以主要用于容纳传感器113的头部1131。在一些示例中，延伸部119的下半部相对延伸部119的上半部的一面可以开设有适配头部1131的第一凹槽11131。由此，借助底座1113上的第一凹槽11131能够夹持和容纳头部1131、而且能够对头部1131起到良好的密封效果。
107.在一些示例中，在底座1113靠近第一通孔1111的位置可以开设有卡合或容纳传感器113的弯折部1133的第二凹槽11132。在一些示例中，第二凹槽11132可以配置为容纳弯折部1133的至少一部分。优选的，第二凹槽11132可以配置为容纳弯折部1133的全部。由此，能够方便通过第二凹槽11132卡合或容纳弯折部1133，而且能够对弯折部1133起到良好的密封效果。
108.在一些示例中，在将传感器113装配于密封座111时，可以首先使传感器113的尾部1132穿过第一通孔1111，其次可以使传感器113的弯折部1133卡合在第二凹槽11132、并使传感器113的头部1131装载在延伸部119的下半部的第一凹槽11131，进而使传感器113首先固定在底座1113上。进一步地，可以再将顶座1114压合或连接在底座1113上，而完成对传感器113在密封座111的安装和半密封。此处的半密封可以指利用底座1113上的第一凹槽11131、第二凹槽11132以及顶座1114的压合实现对传感器113的头部1131和传感器113的弯折部1133的密封。
109.在完成密封座111对传感器113的固定和密封后，可以将传感器导引模块112插入第一通孔1111。在传感器导引模块112插入第一通孔1111时，可以使针状部1121穿过第一通孔1111并配置为容纳传感器113的尾部1132，同时可以使承载部1122的第三部分11223抵接于顶座1114的上表面。在这种情况下，能够借助承载部1122的第三部分11223密封住密封座111的上表面，或者说，能够借助承载部1122的第三部分11223密封住密封座111的第一通孔1111的一端(第一通孔1111的上端)。
110.借助上述步骤，即可完成对传感器113、密封座111、传感器导引模块112三者的装配，并同时使密封座111和传感器导引模块112完成了对传感器113的头部1131和传感器113的尾部1132的部分密封。
111.在借助承载部1122的第三部分11223密封住第一通孔1111的一端后，可以将传感器帽114旋拧在承载部1122的第四部分11224上，以完成传感器帽114与传感器导引模块112的装配，进而也完成了传感器帽114对传感器113的尾部1132的密封。
112.更具体的，可以借助第一连接结构112241和第二连接结构11411将传感器帽114的帽体1141首先旋拧至第四部分11224，在帽体1141和第四部分11224连接稳固后，可以再将帽塞1142塞至帽体1141上。或者，可以先将帽塞1142塞至帽体1141，再将传感器帽114旋拧至第四部分11224。
113.可以理解的是，传感器帽114也可以与密封座111进行连接以密封传感器113的尾部1132。作为一种示例，可以在底座1113上位于第一通孔1111的另一端(如图8至图10所示第一通孔1111的下端)设计内螺纹，可以在传感器帽114的开孔外侧设计外螺纹，可以将传感器帽114旋拧至底座1113以完成传感器帽114与密封座111的直接连接。
114.通过上述步骤，利用密封座111、传感器导引模块112、传感器帽114即完成了对传感器113的封装和密封，同时也完成了对针状部1121的密封。在这种情况下，能够使传感器113和针状部1121保持在由密封座111、传感器导引模块112、传感器帽114组成的密封空间中，能够将组装后的密闭组件110单独拿去灭菌，能够保证传感器113和针状部1121在灭菌后与外界环境隔离。
115.再次参照图5，另外，在一些示例中，为了实现对传感器113和针状部1121更好的密封效果，可以在承载部1122的第三部分11223和密封座111的主体部的上表面之间设置第一密封件115。在这种情况下，借助第一密封件115，能够更好的密封承载部1122的第三部分11223和密封座111的上表面之间可能存在的空隙，能够更好的直接密封第一通孔1111的一端，由此能够将传感器113密封在第一通孔1111和传感器帽114构成的空间内。
116.另外，在一些示例中，也可以在密封座111的下表面(底座1113的下表面)和传感器帽114之间设置第二密封件116。在这种情况下，借助第二密封件116，能够更好的密封密封
座111的下表面和传感器帽114的开孔之间可能存在的空隙，能够更好的直接密封第一通孔1111的另一端，由此能够将传感器113密封在第一通孔1111和传感器帽114构成的空间内。
117.参照图10，在一些示例中，灭菌组110还可以包括第三密封件117。第三密封件117可以用于密封传感器113的弯折部1133连接头部1131的部位，换言之，第三密封件117可以用于密封传感器113的弯折部1133向传感器113的头部1131弯折的部位。由此，利用第三密封件117一方面能够起到隔绝电触点和电子组件120的电器连接部分与用于植入宿主的传感器113的尾部1132的作用，换言之，对电器连接部分起到水密或防水的作用，另一方面，也能够增强对在第一通孔1111内的传感器113部位的密封作用。
118.在一些示例中，第三密封件117可以被卡接在底座1113和顶座1114之间。
119.在一些示例中，第三密封件117的材质可以为硅胶，第三密封件117可以设计为硅胶压块。
120.参照图11和图12，在一些示例中，第三密封件117可以包括第一密封压块1171和第二密封压块1172。第一密封压块1171和第二密封压块1172可以分别设置在弯折部1133的上下两侧。例如，第一密封压块1171可以设置在弯折部1133的上侧，第二密封压块1172可以设置在弯折部1133的下侧。由此，能够方便借助第一密封压块1171和第二密封压块1172对弯折部1133起到压合密封的作用。
121.更具体的，第一密封压块1171和第二密封压块1172可以设置在弯折部1133连接头部1131的位置。
122.在一系示例中，在底座1113上可以预留用于容纳第二密封压块1172的第三凹槽11133，在顶座1114上可以预留用于容纳第一密封压块1171的第五凹槽11141。由此，能够方便在底座1113和顶座1114之间配置第一密封压块1171和第二密封压块1172。
123.在一些示例中，在底座1113位于第一通孔1111的周边可以预留第四凹槽11134。相应的，在顶座1114的底面位于第一通孔1111的周边可以设置凸缘11142。在这种情况下，利用第四凹槽11134和凸缘11142的配合可以使底座1113和顶座1114紧密结合。
124.在一些示例中，第四凹槽11134可以为围绕在第一通孔1111周边的环形凹槽。相应的，凸缘11142可以围绕在第一通孔1111周边的适配环形凹槽环形凸缘。
125.再次参照图10和图11，在一些示例中，密闭组件110还可以包括配置于开口1191的第四密封件118。在这种情况下，在将装配好的密闭组件110与电子组件120进行连接时可以借助第四密封件118以密封两者的连接位置，同时能够对电子组件120中的电子器件121起到密封防水的作用。
126.在一些示例中，第四密封件118可以环绕开口1191配置。
127.图13是示出了本公开示例所涉及的电子组件120的俯视视角的结构示意图。图14是示出了本公开示例所涉及的电子组件120的仰视视角的结构示意图。图15是示出了本公开示例所涉及的电子组件120的爆炸图。
128.参照图13至图15，本公开还提供一种葡萄糖监测装置1的传感器控制装置10。该传感器控制装置10可以包括电子组件120和上述的密闭组件110。
129.在一些示例中，电子组件120可以包括电子器件121和用于容纳电子器件121的电子器件外壳122。
130.在一些示例中，电子器件外壳122的外形可以为长方体、圆柱体等利于敷贴至宿主
体表的形状。为了不损伤宿主皮肤，可以将电子器件外壳122的周边设计为光滑的圆角。
131.在一些示例中，电子器件外壳122的底面可以设置有粘贴片，该粘贴片可以使电子组件120牢固的粘接在宿主体表。在一些示例中，电子器件外壳122的底面可以为电子器件外壳122贴合宿主皮肤的一面。
132.在一些示例中，电子器件外壳122可以具有用于容纳密封座111的凹陷部1220。或者，更具体的，电子器件外壳122可以具有用于容纳连接件101的凹陷部1220。电子器件121的一端可以配置于凹陷部1220并与传感器113的头部1131电连接。在这种情况下，在将密闭组件110独立进行密封后可以再与电子组件120装配以形成完整的传感器控制装置10，或者，在将密闭组件110独立进行密封并进行灭菌后可以再与电子组件120装配以形成完整的传感器控制装置10，由此，能够方便对传感器113单独进行灭菌；进一步地，通过凹陷部1220，能够方便将电子组件120和密闭组件110装配为传感器控制装置10。
133.在一些示例中，在电子器件外壳122上可以开设有贯穿电子器件外壳122上下表面的第二通孔12211。第二通孔12211主要用于使传感器导引模块112穿过。
134.在一些示例中，第二通孔12211可以优选地设置在电子器件外壳122的中心。在这种情况下，能够在将电子组件120敷贴至宿主体表时使施力均匀。
135.在一些示例中，第二通孔12211和密封座111的第一通孔1111可以共同限定使传感器导引模块112穿过的通道。在一些示例中，第二通孔12211的直径可以略大于第一通孔1111的直径。在一些示例中，第二通孔12211的直径可以略大于承载部1122的第三部分11223的直径。
136.在一些示例中，电子器件外壳122可以包括上壳1221和与上壳1221适配连接的下壳1222。在一些示例中，凹陷部1220可以形成在下壳1222。
137.在一些示例中，在下壳1222内表面可以形成有凸起12221。在一些示例中，凸起12221可以限定凹陷部1220、开口1191以及第二通孔12211。具体而言，凸起12221上可以设置分隔件122211，凸起12221可以利用分隔件122211分别限定开口1191以及第二通孔12211。开口1191可以作为密闭组件110中的传感器113与电子组件120连接的通口，第二通孔12211可以作为密闭组件110中的传感器导引模块112穿过的通道。
138.在一些示例中，电子器件121可以包括印刷电路板1211。印刷电路板1211可以用于接收传感器113测得宿主的生理信息并进行处理进而向读取设备2发送。
139.在一些示例中，印刷电路板1211可以包括电连接件12111。印刷电路板1211可以通过电连接件12111与密闭组件110中的传感器113电连接。具体的，电连接件12111可以向下穿过开口1191以与传感器113的头部1131电连接。
140.在一些示例中，电连接件12111可以为电极柱。具体的，电极柱可以通过开口1191向下延伸以电连接传感器113的头部1131上的电触点。
141.在另外一些示例中，也可以将电极柱设置在传感器113的头部1131，此时电极柱可以向上延伸通过开口1191与印刷电路板1211上的电触点连接。
142.在一些示例中，电子器件121可以包括电源1212。电源1212可以为印刷电路板1211集成的各功能器件提供电能。
143.在一些示例中，电源1212可以为可充电电源。在一些示例中，电源1212可以为纽扣电池。
144.在一些示例中，印刷电路板1211可以集成有数据处理模块、开关模块和通信模块。开关模块可以控制电源1212的通断，数据处理模块可以对传感器113所生成的生理信号(例如，葡萄糖信息)进行处理，通信模块可以与读取设备2进行通信。
145.在一些示例中，在将灭菌模块110连接至电子组件120后，可以在二者的连接处进行点胶以使二者连接更为牢固，而且能够对电子组件120起到水密或防水的作用。在另一些示例中，灭菌模块110与电子组件120也可以直接卡接以形成固定连接。
146.以上，即完成了对传感器控制装置10的整体介绍。
147.图16是示出了本公开示例所涉及的传感器控制装10的装配方法的流程图。
148.参照图16，本公开还提供一种传感器控制装置10的装配方法，包括：将辐射照射至密闭组件110中的传感器113以对传感器113进行灭菌(步骤s100)；将电子器件121装配至电子器件外壳122中，并使电子器件121的一端设置于电子器件外壳122的凹陷部1220(步骤s200)；将密闭组件110装配至凹陷部1220，并使传感器113的头部1131与电子器件121的一端电连接(步骤s300)。在这种情况下，在将密闭组件110独立进行密封并对传感器113进行灭菌后能够再与电子组件120装配以形成完整的传感器控制装置10，由此，能够方便对传感器113单独进行灭菌；进一步地，通过凹陷部1220，能够方便地将电子组件120和密闭组件110装配为传感器控制装置10。
149.在一些示例中，在步骤s100中，辐射灭菌的方式例如可以为电子束辐射、伽马射线辐射、x射线辐射或其组合。
150.在一些示例中，在步骤s200中，电子器件121的一端可以为电子器件的电连接件12111。
151.在一些示例中，在步骤s300中，可以将密闭组件110从凹陷部1220和第二通孔12211穿过，并使连接件101与凹陷部1220匹配。
152.在本实施方式中，在对灭菌模块110进行灭菌后，可以将灭菌模块110与电子组件120装配为传感器控制装置10，然后再将传感器控制装置10装配至施加装置20，最后将施加器帽30与施加装置20连接，即可以完成葡萄糖监测装置1的完整组装。
153.在使用时，在去除施加器帽30后，可以借助施加装置20的作用直接将电子组件120和传感器113敷贴在宿主体表，以对宿主进行葡萄糖监测。
154.更具体的，在施加器帽30上可以设置容纳传感器帽114以及在去除施加器帽30时可以使传感器帽114被一并去除的结构特征。由此，能够方便用户操作，提升用户的体验度。相应的，借助施加装置20以及传感器导引模块112，能够方便地将电子组件120、密封座111、传感器113敷贴至宿主体表，传感器导引模块112可以在电子组件120、密封座111、传感器113敷贴至宿主体表时退回施加装置20内。
155.上述对施加装置20和施加器帽30的具体结构设计可以参照本领域的惯常设计，此处不再详述。
156.根据本公开，提供一种能够有效密封且方便进行灭菌的密闭组件110、传感器控制装置10及传感器控制装置的装配方法。
157.虽然以上结合附图和示例对本公开进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本公开。本领域技术人员在不偏离本公开的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本公开进行变形和变化，这些变形和变化均落入本公开的范围内。

技术特征：
1.一种密闭组件，其特征在于，包括具有第一通孔的密封座、传感器、传感器导引模块以及传感器帽，所述传感器的头部经所述密封座的侧壁穿出，所述传感器的尾部经所述第一通孔穿出，所述传感器导引模块的第一端经所述第一通孔穿出并配置为容纳所述传感器的尾部，所述传感器帽配置为容纳所述传感器导引模块的第一端，所述传感器导引模块的第二端配置为密封所述第一通孔的一端，所述传感器帽配置为密封所述第一通孔的另一端。2.根据权利要求1所述的密闭组件，其特征在于，所述密封座包括底座和与所述底座配合连接的顶座，所述传感器的头部设置于所述底座和所述顶座之间。3.根据权利要求1或2所述的密闭组件，其特征在于，还包括沿所述密封座的所述侧壁延伸所形成的延伸部。4.根据权利要求3所述的密闭组件，其特征在于，所述延伸部具有开口，所述传感器的所述头部设置于所述开口。5.根据权利要求1所述的密闭组件，其特征在于，所述传感器导引模块包括针状部以及连接所述针状部的承载部，所述针状部具有容纳所述传感器的所述尾部的凹陷结构。6.根据权利要求5所述的密闭组件，其特征在于，所述传感器帽与所述承载部连接。7.根据权利要求1所述的密闭组件，其特征在于，还包括第一密封件，所述第一密封件设置于所述传感器导引模块的第二端和所述第一通孔的一端之间。8.根据权利要求1所述的密闭组件，其特征在于，还包括第二密封件，所述第二密封件设置于所述传感器帽和所述第一通孔的另一端之间。9.一种传感器控制装置，其特征在于，包括电子组件和权利要求1-8任意一项所述的密闭组件，所述电子组件包括电子器件和用于容纳所述电子器件的电子器件外壳，所述电子器件外壳具有用于容纳密封座的凹陷部，所述电子器件的一端设置于所述凹陷部并与传感器的头部电连接。10.一种传感器控制装置的装配方法，其特征在于，包括：将辐射照射至密闭组件中的传感器以对所述传感器进行灭菌；将电子器件装配至电子器件外壳中，并使所述电子器件的一端设置于所述电子器件外壳的凹陷部；将所述密闭组件装配至所述凹陷部，并使所述传感器的头部与所述电子器件的一端电连接。

技术总结
本公开描述一种密闭组件、传感器控制装置及传感器控制装置的装配方法，密闭组件包括具有第一通孔的密封座、传感器、传感器导引模块以及传感器帽，传感器的头部经密封座的侧壁穿出，传感器的尾部经第一通孔穿出，传感器导引模块的第一端经第一通孔穿出并配置为容纳传感器的头部，传感器帽配置为容纳传感器导引模块的第一端，传感器导引模块的第二端配置为密封第一通孔的一端，传感器帽配置为密封第一通孔的另一端。由此，能够有效密封传感器且方便对传感器进行灭菌。对传感器进行灭菌。对传感器进行灭菌。


技术研发人员：魏万成 辛琦佶 邬烈辉 龚明利 夏然
受保护的技术使用者：深圳硅基传感科技有限公司
技术研发日：2023.06.28
技术公布日：2023/10/5