显示面板、显示面板的制备方法和显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，micro-led显示装置开始应用，micro-led显示装置中的每一个像素对应一个led芯片(发光芯片)，可定址、单独驱动点亮。在实际的生产过程中，需要将发光芯片压合在衬底上，从而形成显示面板，此工艺业内称为巨量转移。
3.并且每一个发光芯片都由主动开关层内的一个主动开关进行控制，而由于主动开关的膜层较多，且为了降低厚度，主动开关层内不同金属线之间的间隙较小，在巨量转移，需要对发光芯片压合在衬底上，以使得发光芯片与主动开关连接，而压合工艺会对会导致主动开关层内的膜层受损，甚至导致不同膜层的金属线接触，导致显示异常的问题出现。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置，避免由于挤压主动开关层导致膜层受损的情况发生，防止出现显示异常现象，提高了显示面板的使用寿命。
5.本技术公开了一种一种显示面板，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括相对的第一侧和第二侧，所述衬底上设置有衬底通孔，所述衬底通孔贯穿所述衬底，且所述衬底通孔连通所述第一侧和所述第二侧，所述衬底通孔内设置有第一连接线；
6.所述显示面板还包括主动开关层和多个发光芯片，所述主动开关层设在所述衬底的第一侧上，所述发光芯片设置在所述衬底的第二侧上，所述主动开关层内包括多个主动开关，所述主动开关与所述发光芯片一一对应，且所述主动开关与所述发光芯片通过所述第一连接线连接。
7.可选的，所述主动开关层包括依次堆叠设置的第一金属层、第一绝缘层、有源层、第二绝缘层和第二金属层，所述第一金属层包括源极、漏极和公共线，所述源极和漏极同层设置，且位于所述衬底的第一侧上，所述公共线设置在所述衬底的第二侧上；
8.所述第一连接线一端与所漏极连接，另一端与所述发光芯片的正极连接，所述公共线与所述发光芯片的负极连接。
9.可选的，以所述主动开关层远离所述发光芯片的方向为第一方向，所述第二金属层包括栅极，在所述第一方向上所述主动开关为顶栅结构。
10.可选的，所述显示面板包括第一平坦层，所述第一平坦层设置在所述衬底的第二侧上；
11.所述第一平坦层对应所述衬底通孔的位置设置有第一平坦层正极通孔，所述第一平坦层对应所述公共线的位置设置有第一平坦层负极通孔；
12.所述发光芯片设置在所述第一平坦层远离所述衬底的一侧，所述发光芯片的正极
通过所述第一平坦层正极通孔与所述第一连接线连接；所述发光芯片的负极通过所述第一平坦层负极通孔与所述公共线连接。
13.可选的，以所述主动开关层远离所述发光芯片的方向为第一方向，所述发光芯片的发光方向与所述第一方向相反；
14.所述显示面板还包括第一遮光层，所述第一遮光层由遮光材料制备而成，所述第一遮光层设置在衬底的第二侧，所述第一遮光层对应所述发光芯片的位置设置有第一遮光层槽，所述发光芯片设置在所述第一遮光层槽内，且所述第一遮光层槽的深度大于所述发光芯片的厚度。
15.可选的，以所述主动开关层远离所述发光芯片的方向为第一方向，所述发光芯片的发光方向与所述第一方向相同。
16.可选的，所述发光芯片包括发光主体、正极和负极，所述正极和负极连接在所述发光主体上，且所述正极和所述负极位于所述发光主体垂直于所述第一方向的两侧；
17.所述显示面板还包括第二平坦层，所述第二平坦层设置在所述衬底的第二侧，所述第二平坦层上设置有第二平坦层槽，所述发光芯片设置在所述第二平坦层槽内；且所述第二平坦层对应所述衬底通孔的位置设置有第二平坦层正极通孔，所述第二平坦层对应所述公共线的位置设置有第二平坦层负极通孔；
18.所述显示面板还包括第二连接线和第三连接线，所述第二连接线设置在所述第二平坦层正极通孔内，所述第二连接线一端与所述第一连接线连接，另一端与所述发光芯片的正极连接；所述第三连接线设置在所述第二平坦层负极通孔内，所述第三连接线一端与所述公共线连接，另一端与所述发光芯片的负极连接。
19.可选的，所述显示面板还包括散热层，所述散热层贴合在所述第二平坦层远离所述衬底的一侧。
20.本技术还公开了一种显示面板的制备方法，用于制备上述所述的显示面板，包括步骤：
21.在所述衬底上开设多个所述衬底通孔；
22.在多个所述衬底通孔内都设置所述第一连接线；
23.在所述衬底的第一侧上形成所述主动开关层，并使得所述主动开关层内的主动开关与所述衬底通孔一一对应，以及
24.将多个所述发光芯片压合在所述衬底的第二侧，使得每个所述发光芯片通过所述第一连接线与对应的所述主动开关连接。
25.本技术还公开了一种显示装置，包括驱动电路和显示面板，所述驱动电路与所述显示面板连接，驱动所述显示面板显示画面。
26.相对于现有的显示面板，主动开关层和发光芯片位于衬底的同一侧的方案来说，本实施例通过将主动开关层设置在所述衬底的第一侧，将所述发光芯片设置在所述衬底的第二侧，即将所述主动开关层和所述发光芯片分别设置在所述衬底的两侧，这样在将所述发光芯片压合在所述衬底上时，不会将压力作用在主动开关层上，避免由于挤压导致膜层受损，不同的金属线发生接触，致使发生短路的问题出现，提高了显示面板的使用寿命。
附图说明
27.所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
28.图1是本技术的一实施例的一种显示装置的示意图；
29.图2是本技术的第一实施例的一种显示面板的示意图；
30.图3是本技术的第二实施例的一种显示面板的示意图；
31.图4是本技术的第三实施例的一种显示面板的示意图
32.图5是图4的局部放大示意图；
33.图6是本技术的第四实施例的一种显示面板的示意图；
34.图7是本技术的一实施例的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
35.图8是本技术的一实施例的一种在衬底上设置发光芯片的方法的流程示意图；
36.图9-1至图9-8是本技术的一实施例的一种显示面板的制备方法结构示意图；
37.图10是本技术的一实施例的一种开设衬底通孔的流程示意图；
38.图11是本技术的一实施例的一种开设衬底通孔方法的结构示意图。
39.其中，10、显示装置；20、驱动电路；30、显示面板；100、衬底；110、第一侧；120、第二侧；130、衬底通孔；210、第一连接线；220、第二连接线；230、第三连接线；240、第四连接线；250、第五连接线；260、第六连接线；300、发光芯片；310、发光主体；320、正极；330、负极；400、主动开关层；410、第一金属层；411、源极；412、漏极；413、公共线；420、第一绝缘层；430、有源层；440、第二绝缘层；450、第二金属层；451、栅极；510、第一平坦层；511、第一平坦层正极通孔；512、第一平坦层负极通孔；520、第二平坦层；521、第二平坦层槽；522、第二平坦层正极通孔；523、第二平坦层负极通孔；524、透光层；530、第三平坦层；531、第三平坦层槽；540、第四平坦层；610、第一遮光层；611、第一遮光层槽；710、散热层。
具体实施方式
40.需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
41.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
42.另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
43.此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例
如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
44.下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
45.图1是本技术的一实施例的一种显示装置的示意图，如图1所示，本技术公开了一种显示装置10，包括驱动电路20和显示面板30，所述显示面板30和所述驱动电路20连接，驱动电路20驱动所述显示面板30显示画面。本技术的显示面板30为micro-led显示面板。
46.当然，本技术的显示面板30中的发光芯片300的发光颜色改为白色，当成背光灯板使用，配合如tn(twisted nematic，扭曲向列型)显示面板30、ips(in-plane switching，平面转换型)显示面板30、va(vertical alignment，垂直配向型)显示面板30、mva(multi-domain vertical alignment，多象限垂直配向型)显示面板30组成显示装置10。
47.本技术还公开了一种显示面板30，所述显示面板30可用于上述所述的显示装置10中，针对所述显示面板30，本技术提供了如下设计，并具体通过几个实施例进行介绍：
48.实施例1：
49.图2是本技术的第一实施例的一种显示面板的示意图，如图2所示，图中箭头所示的方向为第一方向，本实施例公开了一种显示面板30，所述显示面板30包括衬底100，所述衬底100包括相对的第一侧110和第二侧120，所述衬底100上设置有衬底通孔130，所述衬底通孔130贯穿所述衬底100，且所述衬底通孔130连通所述第一侧110和所述第二侧120，所述衬底通孔130内设置有第一连接线210。
50.所述显示面板30还包括主动开关层400和多个发光芯片300，所述主动开关层400设在所述衬底100的第一侧110上，所述发光芯片300设置在所述衬底100的第二侧120上，所述主动开关层400内包括多个主动开关，所述主动开关与所述发光芯片300一一对应，且所述主动开关与所述发光芯片300通过所述第一连接线210连接。
51.所述第一连接线210为导体材质，所述发光芯片300为led芯片，所述主动开关用于控制所述发光芯片300开启和关闭。
52.相对于现有的显示面板30的主动开关层400和发光芯片300位于衬底100的同一侧的方案来说，本实施例通过将主动开关层400设置在所述衬底100的第一侧110，将所述发光芯片300设置在所述衬底100的第二侧120，即将所述主动开关层400和所述发光芯片300分别设置在所述衬底100的两侧，这样在将所述发光芯片300压合在所述衬底100上时，不会将压力作用在主动开关层400上，避免由于挤压导致膜层受损，不同的金属膜层发生接触，致使不同的金属线发生短路的问题出现，提高了显示面板30的使用寿命。
53.由于发光芯片300包括正极320和负极330，发光芯片300的正极320需要和主动开关内的漏极412连接，发光芯片300的负极330需要和公共线413连接，本实施例为了减少在衬底100上设置衬底通孔130的数量，本实施例对公共线413的位置做出了改变，具体的：
54.所述主动开关层400包括依次堆叠设置的第一金属层410、第一绝缘层420、有源层430、第二绝缘层440和第二金属层450，所述第一金属层410包括源极411、漏极412和公共线413，所述源极411和漏极412同层设置，且位于所述衬底100的第一侧110上，所述公共线413设置在所述衬底100的第二侧120上。
55.所述第一连接线210一端与所漏极412连接，另一端与所述发光芯片300的正极320
连接，所述公共线413与所述发光芯片300的负极330连接。
56.即本实施例将所述公共线413设置在了衬底100的第二侧120，这样，将所述发光芯片300贴合在所述衬底100上时，就不需要在衬底100上对应公共线413的位置设置衬底通孔130，降低了工艺难度，提高了生产效率，而且还降低了公共线413对其它金属线造成的干扰问题。
57.并且，本技术还将所述主动开关设置为顶栅结构，从而避免所述发光芯片300发出的光照射到栅极451上，避免引发光电流效应，以所述主动开关层400远离所述发光芯片300的方向为第一方向，所述第二金属层450包括栅极451，在所述第一方向上所述主动开关为顶栅结构。
58.将所述主动开关设置成顶栅结构，还可以减小所述漏极412与所述衬底100之间的距离，即缩小了漏极412与发光芯片300之间的距离，降低了开孔难度，缩短了第一连接线210的长度，避免信号损失。
59.由于所述衬底100在经过开孔之后第二侧120变得不平整，故本实施例还设置了第一平坦层510，所述第一平坦层510设置在所述衬底100的第二侧120上；所述第一平坦层510对应所述衬底通孔130的位置设置有第一平坦层正极通孔511，所述第一平坦层510对应所述公共线413的位置设置有第一平坦层负极通孔512。
60.所述发光芯片300设置在所述第一平坦层510远离所述衬底100的一侧，所述发光芯片300的正极320通过所述第一平坦层正极通孔511与所述第一连接线210连接；所述发光芯片300的负极330通过所述第一平坦层负极通孔512与所述公共线413连接。
61.其中，所述第一平坦层510的材质包括聚氯乙烯树脂，既可以避免由于衬底100的第二侧120不平整导致发光芯片300压合时破损的情况发生，还可以避免发光芯片300与衬底100直接硬接触。
62.而且本实施例中的发光芯片300的发光方向，为背离所述主动开关层400的方向，所述第一平坦层510的厚度为900a-1100a，优选的为1000a，对发光芯片300起到一定的支撑作用，避免发光芯片300中部与所述衬底100产生间隙，导致弯曲，而影响发光的角度。
63.以所述主动开关层400远离所述发光芯片300的方向为第一方向，所述发光芯片300的发光方向与所述第一方向相反，简单的来说，发光芯片300的发光方向是背离主动开关层400的。并且本实施例中的不同的发光芯片300可以发出不一样的颜色，因此，本实施例对此还做了针对性的设计。
64.即在设置了第一遮光层610，所述第一遮光层610由遮光材料制备而成，具体的可以是与黑矩阵相同的材料，也可以是由不同颜色的色阻混合而成的材料。
65.所述第一遮光层610设置在衬底100的第二侧120，所述第一遮光层610对应所述发光芯片300的位置设置有第一遮光层槽611，所述发光芯片300设置在所述第一遮光层槽611内，且所述第一遮光层槽611的深度大于所述发光芯片300的厚度。
66.这样发光芯片300发出的大角度的光，便会被第一遮光层槽611的槽壁所吸收，而不会与旁边的发光芯片300发出的光混合在一起，避免了出现串色的现象，提高了显示效果。
67.实施例2：
68.图3是本技术的第二实施例的一种显示面板的示意图，如图3所示，与第一实施例
不同的是，本实施例将所述公共线413设置在所述衬底100的第一侧110，即将所述公共线413设置成与所述源极411和漏极412同层设置，在衬底100对应公共线413的位置开设衬底通孔130，并在衬底通孔130内设置第六连接线260，第六连接线260与公共线413连接，将所述公共线413从衬底100的第一侧110引导至所述衬底的第二侧120，用于连接发光芯片300的负极330。
69.相对于第一实施例的方案来说，本实施将公共线413设置成与所述源极411和漏极412同层设置，不改变主动开关层400的结构，不需要增加额外的制程，提高生产效率。
70.实施例3：
71.图4是本技术的第三实施例的一种显示面板的示意图，结合图4和图5所示，与第一实施例不同的是，本实施例中的发光芯片300的发光方向为朝向所述主动开关层400的方向，具体的：以所述主动开关层400远离所述发光芯片300的方向为第一方向，所述发光芯片300的发光方向与所述第一方向相同。
72.并且，本实施例还对所述发光芯片300进行了改进，将所述发光芯片300的正极320和负极330设置在了所述发光主体310的两侧，即所述发光芯片300包括发光主体310、正极320和负极330，所述正极320和负极330连接在所述发光主体310上，且所述正极320和所述负极330位于所述发光主体310垂直于所述第一方向的两侧。
73.所述显示面板30还包括第二平坦层520，所述第二平坦层520设置在所述衬底100的第二侧120，所述第二平坦层520上设置有第二平坦层槽521，所述发光芯片300设置在所述第二平坦层槽521内；且所述第二平坦层520对应所述衬底通孔130的位置设置有第二平坦层正极通孔522，所述第二平坦层520对应所述公共线413的位置设置有第二平坦层负极通孔523。
74.所述显示面板30还包括第二连接线220和第三连接线230，所述第二连接线220设置在所述第二平坦层正极通孔522内，所述第二连接线220一端与所述第一连接线210连接，另一端与所述发光芯片300的正极320连接；所述第三连接线230设置在所述第二平坦层负极通孔523内，所述第三连接线230一端与所述公共线413连接，另一端与所述发光芯片300的负极330连接。
75.本实施例通过将所述发光芯片300的正极320和负极330设置在了所述发光主体310的两侧，并在所述第二平坦层520开设第二平坦层正极通孔522和第二平坦层负极通孔523，而且漏极412通过所述第二连接线220与所述发光芯片300侧面的正极320连接，而且公共线413通过所述第三连接线230与所述发光芯片300侧面的负极330连接。从而避免了第二连接线220和第三连接线230影响所述发光芯片300的发光面积，降低了绕线的工艺难度。
76.相对于第一实施例，本实施例在将所述发光芯片300设置在所述衬底100的第二侧120的基础上，还将所述发光芯片300的发光方向设置朝向所述主动开关的一侧，不改变显示面板30原本的发光方向，也不需要将所述主动开关层400抵接在背光模组30的背板40上，避免了主动开关层400内的膜层发生受损的情况，延长了显示面板30的寿命。
77.进一步的，为了提高显示面板30的散热效果，本实施例还增加了散热层710，所述散热层710贴合在所述第二平坦层520远离所述衬底100的一侧。这样可以直接将所述发光芯片300产生的热量进行散热，大大提高了散热效率，延长灯板的使用寿命。
78.并且，由于本实施例中的发光芯片300与第一实施例中的发光芯片300的发光方向
不同，本实施例针对发光芯片300做出的放置串色的设计也不同，具体的：本实施例中所述第二平坦层520中的第二平坦层槽521为通槽，且在所述第二平坦层槽521槽底填充由透光层524，发光芯片300发出的光线可以从所述透光层524中透过，所述第二平坦层520由遮光材料制而成。遮光材料与第一实施例中的遮光材料相同。
79.实施例4：
80.图6是本技术的第四实施例的一种显示面板的示意图，如图6所示，与第三实施例不同的是，本实施例中的发光芯片300的正极320和负极330均位于所述发光主体310的底部，即所述发光芯片300包括发光主体310、正极320和负极330，所述正极320和负极330连接在所述发光主体310上，且所述正极320和负极330位于所述发光主体310背离所述衬底100的一侧。
81.所述显示面板30还包括第三平坦层530和第四平坦层540，所述第三平坦层530设置在所述衬底100的第二侧120上，所述第四平坦层540贴合在所述第三平坦层530远离所述衬底100的一侧；
82.所述第三平坦层530上设置有第三平坦层槽531，所述发光芯片300设置在所述第三平坦层槽531内，所述显示面板30还包括第四连接线240和第五连接线250，所述第四连接线240一端与所述第一连接线210连接，另一端与所述发光芯片300的正极320连接；所述第五连接线250的一端与所述公共线413连接，另一端与所述发光芯片300的负极330连接。
83.所述显示面板30还包括散热层710，所述散热层710贴合在所述第四平坦层540远离所述衬底100的一侧。
84.相对于第二实施例的方案，本实施例的方案不需要对发光芯片300的结构进行改进，只需要将第四连接线240和第五连接线250绕到发光主体310的背面与所述正极320和负极330连接即可。并且所述第四连接线240和第五连接线250部分与所述散热层710直接相贴，提高了散热效果。
85.本技术还公开了一种显示面板30的制备方法，具体的：图7是本技术的一实施例的一种显示面板的制备方法的流程示意图，结合图7-图9-1至图9-8所示，本技术还公开了一种显示面板30的制备方法，用于制备上述所述的显示面板30，包括步骤：
86.s1：在所述衬底上开设多个所述衬底通孔；
87.s2：在多个所述衬底通孔内都设置所述第一连接线；
88.s3：在所述衬底的第一侧上形成所述主动开关层，并使得所述主动开关层内的主动开关与所述衬底通孔一一对应，以及
89.s4：将多个所述发光芯片压合在所述衬底的第二侧，使得每个所述发光芯片通过所述第一连接线与对应的所述主动开关连接。
90.通过将主动开关层400设置在所述衬底100的第一侧110，并且在衬底100上设置衬底通孔130，以使得所述衬底100的第二侧120设置所述发光芯片300，可以通过第一连接线210与所述主动开关层400内的主动开关连接，这样在将所述发光芯片300压合在所述衬底100上时，不会将压力作用在主动开关层400上，避免由于挤压导致膜层受损，不同的金属膜层发生接触，致使发生短路的问题出现，提高了显示面板30的使用寿命。
91.并且，在所述步骤s3在所述衬底的第一侧上形成所述主动开关层，并使得所述主动开关层内的主动开关与所述衬底通孔一一对应之后还包括：
92.s31：在所述衬底的第二侧上形成所述公共线；
93.s32：在所述衬底的第二侧上形成第一平坦层；
94.s33：在所述第一平坦层上形成第一遮光层；
95.s34：在所述第一遮光层上开设第一遮光层槽；
96.s35：在所述第一平坦层上开置第一平坦层正极通孔和第一平坦层负极通孔；
97.结合图10和图11所示，本技术通过激光对衬底进行开孔，所述步骤s1：在所述衬底上开设多个所述衬底通孔的步骤中还包括：
98.s11：清洗所述衬底；
99.s12：通过激光在所述衬底开设衬底通孔；
100.s13：对所述衬底通孔进行扩孔；
101.s14：在所述衬底通孔内填充导电材质，形成所述第一连接线。避免衬底通孔130未完全贯穿所述衬底100，也可以避免衬底通孔130中间的直径较小，两端的直径过大，导致信号传输不稳定的现象发生，保证发光芯片300与主动开关层400内的主动开关的信号传输的稳定性。
102.并且，本技术通过先对衬底100进行打孔形成衬底通孔130，然后再在所述衬底通孔130内填充导电材质，形成所述第一连接线210，防止在对衬底100进行打孔时损伤主动开关层400的膜层，避免主动开关的驱动性能降低，而且在对衬底100开设衬底通孔130后，先在衬底通孔130内形成第一连接线210，以保证衬底100表面的平整度，在所述衬底100的两侧沉积膜层，不会异物进入衬底通孔130内，保证信号传输的稳定性。
103.需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本技术的保护范围。
104.需要说明的是,本技术的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果。
105.以上内容是结合具体的可选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。

技术特征：
1.一种显示面板，所述显示面板包括衬底，所述衬底包括相对的第一侧和第二侧，其特征在于，所述衬底上设置有衬底通孔，所述衬底通孔贯穿所述衬底，且所述衬底通孔连通所述第一侧和所述第二侧，所述衬底通孔内设置有第一连接线；所述显示面板还包括主动开关层和多个发光芯片，所述主动开关层设在所述衬底的第一侧上，所述发光芯片设置在所述衬底的第二侧上，所述主动开关层内包括多个主动开关，所述主动开关与所述发光芯片一一对应，且所述主动开关与所述发光芯片通过所述第一连接线连接。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述主动开关层包括依次堆叠设置的第一金属层、第一绝缘层、有源层、第二绝缘层和第二金属层，所述第一金属层包括源极、漏极和公共线，所述源极和漏极同层设置，且位于所述衬底的第一侧上，所述公共线设置在所述衬底的第二侧上；所述第一连接线一端与所漏极连接，另一端与所述发光芯片的正极连接，所述公共线与所述发光芯片的负极连接。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，以所述主动开关层远离所述发光芯片的方向为第一方向，所述第二金属层包括栅极，在所述第一方向上所述主动开关为顶栅结构。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括第一平坦层，所述第一平坦层设置在所述衬底的第二侧上；所述第一平坦层对应所述衬底通孔的位置设置有第一平坦层正极通孔，所述第一平坦层对应所述公共线的位置设置有第一平坦层负极通孔；所述发光芯片设置在所述第一平坦层远离所述衬底的一侧，所述发光芯片的正极通过所述第一平坦层正极通孔与所述第一连接线连接；所述发光芯片的负极通过所述第一平坦层负极通孔与所述公共线连接。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，以所述主动开关层远离所述发光芯片的方向为第一方向，所述发光芯片的发光方向与所述第一方向相反；所述显示面板还包括第一遮光层，所述第一遮光层由遮光材料制备而成，所述第一遮光层设置在衬底的第二侧，所述第一遮光层对应所述发光芯片的位置设置有第一遮光层槽，所述发光芯片设置在所述第一遮光层槽内，且所述第一遮光层槽的深度大于所述发光芯片的厚度。6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，以所述主动开关层远离所述发光芯片的方向为第一方向，所述发光芯片的发光方向与所述第一方向相同。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述发光芯片包括发光主体、正极和负极，所述正极和所述负极均连接在所述发光主体上，且所述正极和所述负极位于所述发光主体垂直于所述第一方向的两侧；所述显示面板还包括第二平坦层，所述第二平坦层设置在所述衬底的第二侧，所述第二平坦层上设置有第二平坦层槽，所述发光芯片设置在所述第二平坦层槽内；且所述第二平坦层对应所述衬底通孔的位置设置有第二平坦层正极通孔，所述第二平坦层对应所述公共线的位置设置有第二平坦层负极通孔；所述显示面板还包括第二连接线和第三连接线，所述第二连接线设置在所述第二平坦
层正极通孔内，所述第二连接线一端与所述第一连接线连接，另一端与所述发光芯片的正极连接；所述第三连接线设置在所述第二平坦层负极通孔内，所述第三连接线一端与所述公共线连接，另一端与所述发光芯片的负极连接。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括散热层，所述散热层贴合在所述第二平坦层远离所述衬底的一侧。9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1-8中任意一项所述的显示面板，包括步骤：在所述衬底上开设多个所述衬底通孔；在多个所述衬底通孔内都设置所述第一连接线；在所述衬底的第一侧上形成所述主动开关层，并使得所述主动开关层内的主动开关与所述衬底通孔一一对应，以及将多个所述发光芯片压合在所述衬底的第二侧，使得每个所述发光芯片通过所述第一连接线与对应的所述主动开关连接。10.一种显示装置，包括驱动电路，其特征在于，所述显示装置还包括如权利要求1-8所述的显示面板，所述驱动电路与所述显示面板连接，驱动所述显示面板显示画面。

技术总结
本申请公开了一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置，主要涉及显示技术领域，显示面板包括衬底，衬底包括相对的第一侧和第二侧，衬底上设置有衬底通孔，衬底通孔贯穿衬底，且衬底通孔连通第一侧和第二侧，衬底通孔内设置有第一连接线；还包括主动开关层和多个发光芯片，主动开关层设在衬底的第一侧上，发光芯片设置在衬底的第二侧上，主动开关层内包括多个主动开关，主动开关与发光芯片一一对应，且主动开关与发光芯片通过第一连接线连接。通过上述设计，在将发光芯片压合在衬底上时，不会将压力作用在主动开关层上，避免了由于挤压导致膜层受损，不同的膜层内的金属线发生接触，致使短路的问题出现，提高了显示面板的使用寿命。命。命。


技术研发人员：许中燮 袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：2023.06.30
技术公布日：2023/10/5