一种天线系统、雷达传感器系统和电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及射频天线领域，尤指一种天线系统、雷达传感器系统和电子设备。


背景技术：

2.天线在车载雷达无线系统中负责电磁波与空间的交互，对于特定的天线系统，天线的结构往往是根据应用场景选定的。但对于某些特殊应用场景，可能需要采用多个天线结构，这种情况下，需要多个芯片，这种采用多芯片实现多天线结构的方案，具有一些缺点，一是系统中芯片成本上升，二是多芯片数据处理的难度也会上升，三是多芯片多天线结构的系统的集成度也会降低。


技术实现要素：

3.为了解决上述任一技术问题，本技术实施例提供了一种天线系统、雷达传感器系统和电子设备。
4.为了达到本技术实施例目的，本技术实施例提供了如下解决方案，包括：
5.一种天线系统，包括芯片和电路板，所述芯片包括裸片和封装所述裸片的封装体，所述电路板具有相对设置的第一面和第二面，所述芯片设于所述第一面；
6.所述天线系统还包括第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构中的至少两种天线结构；其中，所述第一天线结构设于所述封装体，所述第二天线结构设于所述电路板的第一面，所述第三天线结构为设置在所述电路板的第二面的外接天线结构；所述第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构分别与所述芯片连接用于信号传输。
7.一种雷达传感系统，其特征在于，包括所述天线系统。
8.一种电子设备，包括所述雷达传感器系统。
9.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
10.在天线系统中设置有第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构中的任意两种天线结构，通过在天线系统不同部署位置放置对应的天线结构，使得在一个天线系统中能够集成有至少两个天线结构，从而发挥不同天线结构的辐射优势，从而有效提升天线系统的辐射性能。
11.进一步的，第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构分别与芯片连接用于信号传输，使得同一芯片能够控制多种天线结构，降低了芯片的成本，提高了天线系统的集成度。
12.本技术实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术实施例而了解。本技术实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
13.附图用来提供对本技术实施例技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术实施例的实施例一起用于解释本技术实施例的技术方案，并不构成对本技术实施例技术方案的限制。
14.图1为本技术实施例提供的天线系统100的结构示意图；
15.图2为图1所示天线系统100的另一结构示意图；
16.图3为图1所示天线系统100的又一结构示意图；
17.图4为图1所示天线系统100的再一结构示意图；
18.图5为图4所示天线系统100的另一结构示意图；
19.图6为图5所示天线系统100中设置有第一信号传输路径s1和第二信号传输路径s2的结构示意图；
20.图7为图5所示天线系统100中设置有第一信号传输路径s1和第三信号传输路径s3的结构示意图；
21.图8为图5所示天线系统100中设置有第二信号传输路径s2和第三信号传输路径s3的结构示意图；
22.图9为图6所示天线系统100中信号传输示意图；
23.图10为图7所示天线系统100中信号传输示意图；
24.图11为图8所示天线系统100中信号传输示意图；
25.图12为图1所示天线系统100的又一结构图；
26.图13为图6所示天线系统100的另一示意图；
27.图14为图7所示天线系统100的另一示意图；
28.图15为图8所示天线系统100的另一示意图。
具体实施方式
29.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本技术实施例的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
30.图1为本技术实施例提供的天线系统100的结构示意图。如图1所示，所述天线系统100包括芯片10和电路板20；其中：
31.芯片10包括裸片11和封装所述裸片11的封装体12；其中裸片11用于对射频信号进行收发操作，封装体12为裸片11的封装结构。
32.进一步的，芯片10位于所述封装体12中远离电路板20的表面。
33.具体的，在实际安装过程中，可以使所述裸片11相对于封装体12正装，或者，使所述裸片11相对于封装体12倒装。其中，图1所示天线系统100中裸片11相对于封装体12正装。
34.电路板20具有相对设置的第一面21和第二面22，为芯片10提供部署空间，以便芯片10与部署在电路板20的其他元器件协同工作。在一种实现方式中，所述芯片10设于所述第一面21。
35.所述天线系统100还包括第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3中的任意两种天线结构。其中：
36.所述第一天线结构a1设于所述封装体12，构成aip天线形式；所述第二天线结构a2设于所述电路板20的第一面21，构成pcb天线形式；所述第三天线结构a3为设置在所述电路板20的第二面22的外接天线结构；所述第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3分别与所述芯片10连接用于信号传输。
37.从上述内容可知，每个天线结构的部署位置均不同，从而能够在天线系统100不同部署位置放置对应的天线结构，达到在一个天线系统中能够集成有至少两个天线结构的目的，为发挥不同天线结构的辐射优势提供硬件结构支持。
38.进一步的，所述第一天线结构a1位于所述封装体12中远离所述电路板10的表面，从而避免第一天线结构a1的辐射性能受电路板20遮挡而降低。
39.从图1所示天线系统100可知，第一天线结构a1和第二天线结构a2的天线的辐射方向相似，且均与第三天线结构的辐射方向相反。
40.在本技术实施例中，将该第一天线结构a1和第二天线结构a2的辐射方向称为第一辐射方向f1，将第三天线结构a2的辐射方向称为第二辐射方向f2。第一辐射方向f1和第二辐射方向f2为辐射方向相反。
41.进一步的，第一天线结构a1位于封装体12，第二天线结构a2设于所述电路板20的第一面21，由于封装体12和电路板20所能提供的部署空间不同，因此，不同部署位置所能提供的天线结构的部署数量存在差异。在实际应用中，可以根据实际需要控制第一天线结构a1和第二天线结构a2的部署数量。
42.aip天线形式中的天线一般较小，适用于雷达中的短距离应用，例如室内、座舱内部，或者汽车开门预警这种短距离应用。pcb天线和外接天线做的很大，一般是中远距离的应用，例如应用于汽车的角雷达、前向雷达，用来探测周围的物体，一般远距离探测范围可以超过200m。
43.基于上述天线不同应用场景，在天线系统100包括第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3中的至少两种天线结构时，存在如下组合方式，包括：
44.在天线系统100使用第一天线结构a1和第二天线结构a2的组合时，与仅仅使用第一天线结构a1或第二天线结构a2相比，有效提升对第一辐射方向f1的辐射能力。
45.以将该天线系统100应用于雷达传感系统为例，可以控制第一天线结构a1通过收发射频信号完成对第一辐射方向f1中近处障碍物的检测，控制第二天线结构a2通过收发射频信号完成对第一辐射方向f1中远处障碍物的检测。
46.在天线系统100使用第一天线结构a1和第三天线结构a3的组合时，或者，在天线系统100使用第二天线结构a2和第三天线结构a3的组合时，能够实现360度的辐射范围的全覆盖，与仅使用第一天线结构a1或第二天线结构a2或第三天线结构a3相比，辐射角度范围能够明显增大。
47.以将该天线系统100应用于雷达传感系统为例，可以控制第一天线结构a1或第二天线结构a2通过收发射频信号完成对第一辐射方向f1中障碍物的检测，并控制第三天线结构a2通过收发射频信号完成对第二辐射方向f2中障碍物的检测，实现全角度的障碍物检测。
48.在天线系统100使用第一天线结构a1、第二天线结构a2和第三天线结构a3的组合时，与仅使用第一天线结构a1或第二天线结构a2或第三天线结构a3相比，辐射范围能够明
显增大，且能够有效提升对第一辐射方向f1的辐射能力。
49.以将该天线系统100应用于雷达传感系统为例，可以控制第一天线结构a1通过收发射频信号完成对第一辐射方向f1中近处障碍物的检测，控制第二天线结构a2通过收发射频信号完成对第一辐射方向f1中远处障碍物的检测。同理可知，可以控制第一天线结构a1和第二天线结构a2中至少一个对第一辐射方向f1中障碍物的检测，再利用第三天线结构a3收发射频信号完成对第二辐射方向中障碍物的检测，实现全角度的障碍物检测。
50.通过上述分析可知，在天线系统100中设置有第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3中的任意两种天线结构，通过在天线系统100不同部署位置放置对应的天线结构，使得在一个天线系统中能够集成有至少两个天线结构，从而发挥不同天线结构的辐射优势，从而有效提升天线系统100的辐射性能。
51.进一步的，第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3分别与芯片10连接用于信号传输，使得同一芯片能够控制多种天线结构，降低了芯片的成本，提高了天线系统的集成度。
52.图2为图1所示天线系统100的另一结构示意图。如图2所示，与图1所示天线系统100的结构不同的是，所述裸片11可以相对于封装体12倒装，避免裸片11对第一天线结构a1产生干扰。
53.图3为图1所示天线系统100的又一结构示意图。如图3所示，所述第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3分别至少包括有两个天线单元。
54.具体的，所述第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3中的任一天线结构中的至少两个天线单元，其中天单元的数量根据芯片10的发射支路以及接收支路的数量确定。其中，根据所需要的方向图进行天线单元位置的设置。
55.在图3所示结构中，以沿天线系统100的垂直横截面s对称设置，此处仅做示意。
56.在图3所示天线系统中，第一天线结构a1包括两个天线单元a11和a12，其中，天线单元a11和a12均位于封装体12中远离所述电路板10的表面，且沿天线系统100的垂直横截面s对称设置。
57.在图3所示天线系统中，第二天线结构a2包括两个天线单元a21和a22，其中，天线单元a21和a22均位于电路板10的第一面21，且沿天线系统100的垂直横截面s对称设置。
58.在图3所示天线系统中，第三天线结构a3包括两个天线单元a31和a32，其中，天线单元a31和a32均位于电路板10的第二面22，且沿天线系统100的垂直横截面s对称设置。
59.图4为图1所示天线系统100的再一结构示意图。如图4所示，所述裸片11分别与所述第一天线结构a1、第二天线结构a2和第三天线结构a3之间设有信号传输路径。
60.具体的，裸片11与所述第一天线结构a1之间设置有第一信号传输路径s1，其中，裸片11利用第一信号传输路径s1将产生的射频信号通过第一天线结构a1发射出去；以及，第一天线结构a1将接收的射频信号通过第一信号传输路径s1发送至裸片11,从而实现利用第一天线结构进行射频信号的收发操作。
61.以天线系统100应用于雷达传感器系统为例，裸片11利用第一信号传输路径s1将产生的发射信号发射至第一天线结构a1，使得第一天线结构a1将射频信号发射出去；以及，第一天线结构a1接收发射信号经障碍物反射后产生的回波信号，并将接收的回波信号通过第一信号传输路径s1发送给裸片11。
62.具体的，裸片11与所述第二天线结构a2之间设置有第二信号传输路径s2，其中，裸片11利用第二信号传输路径s2将产生的射频信号通过第二天线结构a2发射出去；以及，第二天线结构a2将接收的射频信号通过第二信号传输路径s2发送至裸片11,从而实现利用第二天线结构进行射频信号的收发操作。
63.以天线系统100应用于雷达传感器系统为例，裸片11利用第二信号传输路径s2将产生的发射信号发射至第二天线结构a2，使得第二天线结构a2将射频信号发射出去；以及，第二天线结构a2接收发射信号经障碍物反射后产生的回波信号，并将接收的回波信号通过第二信号传输路径s2发送给裸片11。
64.具体的，裸片11与所述第三天线结构a3之间设置有第三信号传输路径s3，其中，裸片11利用第三信号传输路径s3将产生的射频信号通过第三天线结构a3发射出去；以及，第三天线结构a3将接收的射频信号通过第三信号传输路径s3发送至裸片11,从而实现利用第三天线结构进行射频信号的收发操作。
65.以天线系统100应用于雷达传感器系统为例，裸片11利用第三信号传输路径s3将产生的发射信号发射至第三天线结构a3，使得第三天线结构a3将射频信号发射出去；以及，第三天线结构a3接收发射信号经障碍物反射后产生的回波信号，并将接收的回波信号通过第三信号传输路径s3发送给裸片11。
66.从图4所示结构可知，天线系统100中裸片11能够通过各自的信号传输路径分别与第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3进行射频通信，方便裸片11对第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3进行控制。
67.图5为图4所示天线系统100的另一结构示意图。如图5所示，第一天线结构a1包括两个天线单元a11和a12，其中，天线单元a11对应的第一信号传输路径s11，天线单元a12对应的第一信号传输路径s12。其中，第一信号传输路径s11和s12为相互独立的信号传输路径。
68.同理可知，第二天线结构a2包括两个天线单元a21和a22，其中，天线单元a21对应的第二信号传输路径s21，天线单元a22对应的第二信号传输路径s22。其中，第二信号传输路径s21和s22为相互独立的信号传输路径。
69.第三天线结构a3包括两个天线单元a31和a32，其中，天线单元a31对应的第三信号传输路径s31，天线单元a32对应的第三信号传输路径s32。其中，第三信号传输路径s31和s32为相互独立的信号传输路径。
70.由于第一天线结构a1、第二天线结构a2、第三天线结构a3分别与裸片11连接用于信号传输，使得同一裸片能够控制多种天线结构，降低了芯片的成本，提高了天线系统的集成度。
71.图6为图5所示天线系统100中设置有第一信号传输路径s1和第二信号传输路径s2的结构示意图。如图6所示，封装体12由多层结构构成，其在底层上通过刻蚀、金属线等方式形成信号通道。另外，封装体还具有多个金属化过孔，包括第一信号传输路径s1和第二信号传输路径s2共用的金属化过孔k0，以及仅供第一信号传输路径s1使用的金属化过孔k1。
72.图6所示信号通道包括第一天线结构a1使用的第一天线封装体通道d11和第二天线结构a2使用的第二天线封装体通道d12。
73.具体的，所述第一天线封装体通道d11的一端通过金属化过孔k0与所述裸片11电
连接、另一端通过金属化过孔k1与所述第一天线结构a1电连接，构成第一信号传输路径s1；
74.所述第二天线封装体通道d12的一端通过金属化过孔k0与所述裸片11电连接、另一端通过所述封装体12与所述电路板20之间的焊球23电连接所述第二天线结构a2，构成第二信号传输路径s2。其中，焊球23用于实现芯片10与电路板20之间的电连接。
75.进一步的，所述芯片还包括金属导电体13，其中所述裸片11与所述封装体12之间可以通过金属导电体13相连，利用金属导电体13可以实现封装体12与所述裸片11电连接。
76.裸片11通常具有多个信号连接部，每个信号连接部连接天线结构中的一个天线单元；其中每个信号连接部具体是一些焊盘结构，包括发射支路的焊盘结构和接收支路的焊盘结构。
77.其中，根据芯片10的封装结构的工艺不同，此处的金属导电体13可以为铜柱和锡球等结构。
78.在图6所示天线系统100中，封装体12还设置有由仅供第一天线结构a1使用的金属化过孔k1构成的第一天线通道s1，其中第一天线通道s1的一端与第一天线封装体通道d11的另一端相连，另一端与第一天线结构a1电连接。利用第一天线通道s1可以实现第一天线封装体通道d11的另一端与第一天线结构a1电连接。
79.其中,第一天线通道s1可以至少包括金属化过孔k1。
80.对应的，第一信号传输路径s1包括金属导电体13、金属化过孔k0、第一天线封装体通道d11以及第一天线通道s1。
81.在图6所示天线系统100中，电路板20还设置有仅供第二天线结构a2使用的第二天线通道s2，其中第二天线通道s2的一端与焊球23相连，另一端与第二天线结构a2电连接。利用第二天线通道s2可以实现焊球23与第二天线结构a2电连接。
82.对应的，第二信号传输路径s2包括金属导电体13、金属化过孔k0、第二天线封装体通道d12、焊球23以及第二天线通道s2。
83.其中，第一天线通道s1的走向可以通过封装体12的内部走向布局形成，或者，沿封装体12的表面进行走线布局构成；同理可知，第二天线通道s2的走向可以通过电路板20的内部走向布局形成，或者，沿电路板20的表面进行走线布局构成。
84.图7为图5所示天线系统100中设置有第一信号传输路径s1和第三信号传输路径s3的结构示意图。如图7所示，封装体12一般由多层结构构成，其在底层上通过刻蚀、金属线等方式形成信号通道。另外，封装体还具有多个金属化过孔，包括第一信号传输路径s1和第三信号传输路径s3共用的金属化过孔k0，以及仅供第一信号传输路径s1使用的金属化过孔k1。
85.具体的，图7所示信号通道包括第一天线结构a1使用的第一天线封装体通道d21和第三天线结构a3使用的第三天线封装体通道d22。
86.所述第一天线封装体通道d21的一端与所述裸片11电连接、另一端通过所述第一天线封装体通道d21的一端d11与所述裸片11电连接、另一端与所述第一天线结构a1电连接，构成第一信号传输路径s1。
87.在图7所示天线系统100中，封装体12还设置有由仅供第一天线结构a1使用的金属化过孔k1构成的第一天线通道s1，其中第一天线通道s1的一端与第一天线封装体通道d21的另一端相连，另一端与第一天线结构a1电连接。利用第一天线通道s1可以实现第一天线
封装体通道d21的另一端与第一天线结构a1电连接。
88.其中,第一天线通道s1可以至少包括金属化过孔k1。
89.所述封装体12具有至少一个与所述裸片11电连接的信号收发器14，所述封装体朝向所述电路板20的一面上与各所述信号收发器14对应处设有由多个焊球23围设构成的波导通道s3；所述电路板20上与各所述信号收发器14对应位置处分别设有贯穿所述电路板的波导孔24，所述波导孔24位于所述第二面22的一端与所述第三天线结构a3连接；所述信号收发器14、所述波导通道s3、所述波导孔24构成第三信号传输路径s3。
90.进一步的，所述信号收发器14与第三天线封装体通道d22的另一端电连接，利用第三天线封装体d22实现与信号收发器14与裸片11电连接。
91.裸片11通常具有多个信号连接部，每个信号连接天线结构中的一个天线单元；其中每个信号连接部具体是一些焊盘结构，包括发射支路的焊盘结构和接收支路的焊盘结构。
92.具体的，所述芯片还包括金属导电体13，其中所述裸片11与所述封装体12之间可以通过金属导电体13相连，利用金属导电体13可以实现第三天线封装体通道d22的一端与所述裸片11电连接。
93.在图7所示天线系统100中，封装体12还设置有由仅供第一天线结构a1使用的金属化过孔k1构成的第一天线通道s1，其中第一天线通道s1的一端与第一天线封装体通道d21电连接，另一端与第一天线结构a1电连接。利用第一天线通道s1可以实现第一天线封装体通道d1的另一端与第一天线结构a1电连接。
94.对应的，第一信号传输路径s1包括金属导电体13、金属化过孔k0、第一天线封装体通道d21以及第一天线通道s1。
95.在图7所示天线系统100中，利用第三天线封装体通道d22实现与信号收发器14与裸片11电连接，从而使得信号收发器14能够通过波导通道s3以及波导通孔24与第三天线结构a3电连接。
96.对应的，第三信号传输路径s3包括金属导电体13、金属化过孔k0、第三天线封装体通道d22、信号收发器14、波导通道s3以及波导通孔24。
97.图8为图5所示天线系统100中设置有第二信号传输路径s2和第三信号传输路径s3的结构示意图。如图8所示，封装体12一般由多层结构构成，其在底层上通过刻蚀、金属线等方式形成信号通道。另外，封装体还具有多个金属化过孔，包括第二信号传输路径s2和第三信号传输路径s3共用的金属化过孔k0。
98.其中，上述金属化过孔能够竖向贯穿封装体12，以使得封装体12中与裸片11相对的表面和与电路板20相对的表面之间存在中空区域，为射频信号传输提供传输空间。
99.具体的，图8所示信号通道包括第二天线结构a2使用的第二天线封装体通道d31和第三天线结构a3使用的第三天线封装体通道d32。
100.所述第二天线封装体通道d32的一端与所述裸片11电连接、另一端通过所述封装体12与所述电路板20之间的焊球23电连接所述第二天线结构a2，构成第二信号传输路径s2。其中，焊球23用于实现芯片10与电路板20之间的电连接。
101.所述封装体12具有至少一个与所述裸片11电连接的信号收发器14，所述封装体朝向所述电路板20的一面上与各所述信号收发器14对应处设有由多个焊球23围设构成的波
导通道s3；所述电路板20上与各所述信号收发器14对应位置处分别设有贯穿所述电路板的波导孔24，所述波导孔24位于所述第二面22的一端与所述第三天线结构a3连接；所述信号收发器14、所述波导通道s3、所述波导孔24构成第三信号传输路径s3。
102.进一步的，所述信号收发器14与第三天线封装体通道d32的另一端电连接，利用第三天线封装体通道d32实现与信号收发器14与裸片11电连接。
103.其中，裸片11通常具有多个信号连接部，每个信号连接天线结构中的一个天线单元；其中每个信号连接部具体是一些焊盘结构，包括发射支路的焊盘结构和接收支路的焊盘结构。
104.具体的，所述芯片还包括金属导电体13，其中所述裸片11与所述封装体12之间可以通过金属导电体13相连，利用金属导电体13可以实现第三天线封装体通道d32的一端与所述裸片11电连接。
105.在图8所示天线系统100中，在电路板20还设置有仅供第二天线结构a2使用的第二天线通道s2，其中第二天线通道s2的一端与焊球23相连，另一端与第二天线结构a2电连接。利用第二天线通道s2可以实现焊球23与第二天线结构a2电连接。
106.对应的，第二信号传输路径s2包括金属导电体13、金属化过孔k0、第二天线封装通道d31、焊球23以及第二天线通道s2。
107.在图8所示天线系统100中，利用第三天线封装体通道d32实现与信号收发器14与裸片11电连接，从而使得信号收发器14能够通过波导通道s3以及波导通孔24与第三天线结构a3电连接。
108.对应的，第三信号传输路径s3包括金属导电体13、金属化过孔k0、第三天线封装体通道d32、信号收发器14、波导通道s3以及波导通孔24。
109.其中，第二天线封装体通道s21的走向可以通过封装体12的内部走向布局形成，或者，沿封装体12的表面进行走线布局构成；同理可知，第二天线电路板通道s22的走向可以通过电路板20的内部走向布局形成，或者，沿电路板20的表面进行走线布局构成。
110.在图8所示天线系统100中，利用第三信号通道d3实现与信号收发器14与裸片11电连接，从而使得信号收发器14能够通过波导通道s3以及波导通孔24与第三天线结构a3电连接。
111.在一种实现方式中，所述第一天线结构a1用于对第一频率范围的射频信号进行收发操作；所述第二天线结构a2用于对第二频率范围的射频信号进行收发操作；所述第三天线结构a3用于对第三频率范围的射频信号进行收发操作；其中，第一频率范围、第二频率范围和第三频率范围中的频率范围两两不重叠；
112.由于第一天线结构a1、第二天线结构a2和第三天线结构a3所支持的频率范围两两不重叠，在天线系统100中仅有一种频率范围的射频信号时，仅有一种天线结构处于工作状态。
113.对应的，所述芯片10，用于在预设时间段内传输不同频率的射频信号，以控制不同天线结构工作。
114.具体的，在所述芯片10传输第一频率范围的射频信号时，第一天线结构a1处于工作状态；在所述芯片10传输第二频率范围的射频信号时，第二天线结构a2处于工作状态；在所述芯片10传输第三频率范围的射频信号时，第三天线结构a3处于工作状态。
115.以天线系统100应用于雷达传感器系统为例，由于不同天线结构的部署位置存在差异，因此，不同天线结构具有不同的障碍物检测性能，芯片10可以根据实际的障碍物检测需求，启动不同的天线结构。
116.在要检测第一辐射方向f1中的近处障碍物时，所述芯片10通过传输第一频率范围的射频信号来控制第一天线结构a1处于工作状态；在要检测第一辐射方向f1中的远处障碍物时，所述芯片10通过传输第二频率范围的射频信号来控制第二天线结构a2处于工作状态；在要检测第二辐射方向f2中的障碍物时，所述芯片10通过传输第三频率范围的射频信号来控制第三天线结构a3处于工作状态。
117.在一种实现方式中，所述芯片10，用于在所述预设时间段内传输同一频率范围的射频信号，以控制支持该频率范围的天线结构独立工作；
118.具体的，在所述芯片10在所述预设时间段内只传输第一频率范围的射频信号时，第一天线结构a1在所述预设时间段内独立工作；在所述芯片10在所述预设时间段内只传输第二频率范围的射频信号时，第二天线结构a2在所述预设时间段内独立工作；在所述芯片10在所述预设时间段内只传输第三频率范围的射频信号时，第三天线结构a3在所述预设时间段内独立工作。
119.在另一种实现方式中，所述芯片10，用于将所述预设时间段划分为支持不同频率的至少两个时间段，控制在每个时间段内传输该时间段对应的频率的射频信号，以控制支持不同频率的至少两个天线结构处于工作状态。
120.其中划分得到的每个时间段可以为连续的时间段或由间隔的至少两个时长组成的时间段。
121.以将预设时间段划分为2个时间段为例，其中预设时间段的时长为t，可以选择0至0.5t之间的时长为一个时间段，0.5t至1t之间的时长为另一个时间段。或者，0至0.25t之间的时长以及0.5t至0.75t之间的时长所组成的时间段为一个时间段，0.25t至0.5t之间的时长以及0.75t至1t之间的时长所组成的时间段为另一个时间段。
122.具体的，在天线系统100设置有第一天线结构a1、第二天线结构a2和第三天线结构a3中的两个时，将预设时间段分为两个时间段t1和t2。
123.在天线系统100设置有第一天线结构a1和第二天线结构a2时，芯片10可以在时间段t1传输第一频率范围的射频信号，则第一天线结构a1在时间段t1内工作；芯片10可以在时间段t2传输第二频率范围的射频信号，则第二天线结构a2在时间段t2内工作，从而实现在预设时间段内第一天线结构a1和第二天线结构a2工作。
124.在天线系统100设置有第一天线结构a1和第三天线结构a3时，芯片10可以在时间段t1传输第一频率范围的射频信号，则第一天线结构a1在时间段t1内工作；芯片10可以在时间段t2传输第三频率范围的射频信号，则第三天线结构a3在时间段t2内工作，从而实现在预设时间段内第一天线结构a1和第三天线结构a3工作。
125.在天线系统100设置有第二天线结构a2和第三天线结构a3时，芯片10可以在时间段t1传输第二频率范围的射频信号，则第二天线结构a2在时间段t1内工作；芯片10可以在时间段t2传输第三频率范围的射频信号，则第三天线结构a3在时间段t2内工作，从而实现在预设时间段内第二天线结构a2和第三天线结构a3工作。
126.图9为图6所示天线系统100中信号传输示意图。如图6所示，以芯片10发射射频信
号为例，天线系统100中设置有第一天线结构a1的第一信号传输路径s1和第二天线结构a2的第二信号传输路径s2。
127.在预设时间段内，在芯片10发射第一频率范围的射频信号时，则射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第一天线封装体通道d11
→
第一天线通道s1
→
第一天线结构a1。或者，在预设时间段内，在芯片10发射第二频率范围的射频信号时，射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第二天线封装体通道d12
→
锡球23
→
第二天线通道s2
→
第二天线结构a2。
128.将预设时间段划分为第一天线结构a1对应的时间段t1以及第二天线结构a2对应的时间段t2，在时间段t1内，芯片10发射第一频率范围的射频信号，则射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第一天线封装体通道d11
→
第一天线通道s1
→
第一天线结构a1。在时间段t2内，芯片10发射第二频率范围的射频信号，则射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第二天线封装体通道d12
→
锡球23
→
第二天线通道s2
→
第二天线结构a2。
129.在图9中以射频信号的发射场景为例进行了射频信号的流向的说明，在以射频信号的接收场景中，射频信号的流向与图9所示的流向相反，此处不再赘述。
130.图10为图7所示天线系统100中信号传输示意图。如图10所示，以芯片10发射射频信号为例，天线系统100中设置有第一天线结构a1的第一信号传输路径s1和第三天线结构a3的第三信号传输路径s3。
131.在预设时间段内，芯片10发射第一频率范围的射频信号，射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第一天线封装体通道d21
→
第一天线通道s1
→
第一天线结构a1。或者，在预设时间段内，芯片10发射第三频率范围的射频信号，射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第三天线封装体通道d22
→
信号收发器14
→
波导通道s3
→
波导通孔24
→
第三天线结构a3。
132.将预设时间段划分为第一天线结构a1对应的时间段t1以及第三天线结构a3对应的时间段t2，则在时间段t1内，芯片10发射第一频率范围的射频信号，射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第一天线封装体通道d21
→
第一天线通道s1
→
第一天线结构a1。在时间段t2内，芯片10发射第三频率范围的射频信号，则射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第三天线封装体通道d22
→
信号收发器14
→
波导通道s3
→
波导通孔24
→
第三天线结构a3。
133.在图10中以射频信号的发射场景为例进行了射频信号的流向的说明，在以射频信号的接收场景中，射频信号的流向与图11所示的流向相反，此处不再赘述。
134.图11为图8所示天线系统100中信号传输示意图。如图11所示，以芯片10发射射频信号为例，天线系统100中设置有第一天线结构a1的第一信号传输路径s1和第三天线结构a3的第三信号传输路径s3。
135.在预设时间段内，芯片10发射第二频率范围的射频信号，射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第二天线封装体通道d31
→
锡球23
→
第二天线通道s2
→
第二天线结构a2。或者，在预设时间段内，芯片10发射第三频率范围的射频信号，射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第三天线封装体通道d32
→
信号收发器14
→
波导通道s3
→
波导通孔24
→
第三天线结构a3。
136.将预设时间段划分为第二天线结构a2对应的时间段t1以及第三天线结构a3对应的时间段t2，在时间段t1内，芯片10发射第二频率范围的射频信号，则射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第二天线封装体通道d31
→
锡球23
→
第二天线通道s2
→
第二天线结构a2。在时间段t2内，芯片10发射第三频率范围的射频信号，则射频信号的流向依次为裸片11
→
金属导电体13
→
金属化过孔k0
→
第三天线封装体通道d32
→
信号收发器14
→
波导通道s3
→
波导通孔24
→
第三天线结构a3。
137.在图11中以射频信号的发射场景为例进行了射频信号的流向的说明，在以射频信号的接收场景中，射频信号的流向与图11所示的流向相反，此处不再赘述。
138.在另一种实现方式中，所述第一天线结构a1用于对第一频率范围的射频信号进行收发操作；所述第二天线结构a2用于对第二频率范围的射频信号进行收发操作；所述第三天线结构a3用于对第三频率范围的射频信号进行收发操作；其中，第一频率范围、第二频率范围和第三频率范围中至少两个频率范围相同；
139.由于第一天线结构a1、第二天线结构a2和第三天线结构a3所支持的频率范围两两重叠，在天线系统中仅有一种频率范围的射频信号时，能够有有至少两个天线结构处于工作状态。
140.由于同一时刻可以有支持同一频率范围的两个天线结构处于工作状态，因此，在控制支持同一频率范围的两个天线结构中一个处于工作状态时，需要对图1所示天线系统100进行优化。
141.图12为图1所示天线系统100的又一结构图。如图12所示，所述天线系统100还设置有与各天线结构一一对应的屏蔽单元30，每个屏蔽单元30均用于屏蔽各自对应的天线结构传输的射频信号，用于控制对应的天线结构是否处于工作状态；
142.其中，在屏蔽单元30处于工作状态时，由于屏蔽单元30屏蔽各自对应的天线结构传输的射频信号，对应的天线结构不能正常传输射频信号，因此对应的天线结构不处于工作状态；反之，在屏蔽单元30不处于工作状态时，屏蔽单元30不屏蔽各自对应的天线结构传输的射频信号，对应的天线结构能够正常传输射频信号，因此对应的天线结构处于工作状态。
143.在图12所示天线系统100中，屏蔽单元30包括第一天线结构a1对应的第一屏蔽结构31、第二天线结构a2对应的第二屏蔽结构32以及第三天线结构a3对应的第三屏蔽结构33。
144.具体的，在第一屏蔽结构31处于工作状态时，由于第一屏蔽结构31屏蔽第一天线结构a1传输的射频信号，第一天线结构a1不能正常传输射频信号，因此第一天线结构a1不处于工作状态；反之，在第一屏蔽结构31不处于工作状态时，由于第一屏蔽结构31不屏蔽第一天线结构a1传输的射频信号，第一天线结构a1能够正常传输射频信号，因此第一天线结构a1处于工作状态。
145.同理可知，在第二屏蔽结构32处于工作状态时，第二屏蔽结构32屏蔽第二天线结构a2传输的射频信号，第二天线结构a2不能正常传输射频信号，因此第二天线结构a2不处于工作状态；反之，在第二屏蔽结构32不处于工作状态时，由于第二屏蔽结构32不屏蔽第二天线结构a2传输的射频信号，第二天线结构a2能够正常传输射频信号，因此，第二天线结构a2处于工作状态。
146.同理可知，在第三屏蔽结构33处于工作状态时，第三屏蔽结构33屏蔽第三天线结构a3传输的射频信号，第三天线结构a3不能正常传输射频信号，因此第三天线结构a3不处于工作状态；反之，在第三屏蔽结构33不处于工作状态时，由于第三屏蔽结构33不屏蔽第三天线结构a3传输的射频信号，第三天线结构a3能够正常传输射频信号，因此，第三天线结构a3处于工作状态。
147.基于屏蔽单元30的工作原理，所述芯片10用于通过控制所需天线结构的屏蔽单元10不处于工作状态，控制所需的天线结构在预设时间段处于工作状态。
148.具体的，所述芯片10传输第一频率范围的射频信号并控制第一屏蔽结构31不处于工作状态，对应的，第一天线结构a1处于工作状态；所述芯片10传输第二频率范围的射频信号并控制第二屏蔽结构32处于工作状态，对应的，第二天线结构a2处于工作状态；所述芯片10传输第三频率范围的射频信号并控制第三屏蔽结构33处于工作状态，对应的，第三天线结构a3处于工作状态。
149.以天线系统100应用于雷达传感器系统为例，由于不同天线结构的部署位置存在差异，因此，不同天线结构具有不同的障碍物检测性能，芯片10可以根据实际的障碍物检测需求，启动不同的天线结构。
150.如果要检测第一辐射方向f1中的近处障碍物，则所述芯片10通过传输第一频率范围的射频信号，并控制第一屏蔽结构31不处于工作状态，达到控制第一天线结构a1处于工作状态的目的；如果要检测第一辐射方向f1中的远处障碍物，则所述芯片10通过传输第二频率范围的射频信号，并控制第二屏蔽结构32不处于工作状态来控制第二天线结构a2处于工作状态；如果要检测第二辐射方向f2中的障碍物，则所述芯片10通过传输第三频率范围的射频信号，并控制第三屏蔽结构33不处于工作状态来控制第三天线结构a3处于工作状态。
151.图13为图6所示天线系统100的另一示意图。如图13所示，所述天线系统还设置有第一天线结构a1对应的第一屏蔽结构31以及第二天线结构a2对应的第二屏蔽结构32。
152.如果天线系统100设置有第一天线结构a1和第二天线结构a2，芯片可以在时间段t1传输第一频率范围的射频信号，则第一天线结构a1在时间段t1内工作；芯片可以在时间段t2传输第二频率范围的射频信号，则第二天线结构a2在时间段t2内工作，从而实现在预设时间段内第一天线结构a1和第二天线结构a2工作。其中第一频率范围和第二频率范围均包括第一共用频率范围；
153.在预设时间段内，如果芯片10发射第一共有频率范围的射频信号，则出现如下三种情况：
154.1)在控制第一天线结构a1和第二天线结构a2均处于工作状态时，控制第一屏蔽结构31不处于工作状态，以及，控制第二屏蔽结构32不处于工作状态；
155.2)在控制第一天线结构a1处于工作状态时，控制第一屏蔽结构31不处于工作状态，以及，控制第二屏蔽结构32处于工作状态；
156.3)在控制第二天线结构a2处于工作状态时，控制第一屏蔽结构31处于工作状态，以及，控制第二屏蔽结构32不处于工作状态。
157.在预设时间段内，如果芯片10发射第一频率范围内除第一共有频率范围之外的频率范围的射频信号，只需要控制第一屏蔽结构31不处于工作状态即可，由于第二天线结构
a2不支持第一频率范围内除第一共有频率范围之外的频率范围的射频信号的发射，因此，即使控制第二屏蔽结构32不处于工作状态，也不影响第一天线结构a1的正常发射。
158.在预设时间段内，如果芯片10发射第二频率范围内除第一共有频率范围之外的频率范围的射频信号，只需要控制第二屏蔽结构32不处于工作状态即可，由于第一天线结构a1不支持第二频率范围内除第一共有频率范围之外的频率范围的射频信号的发射，因此，即使控制第二屏蔽结构32不处于工作状态，也不影响第二天线结构a2的正常发射。
159.图14为图7所示天线系统100的另一示意图。如图14所示，所述天线系统还设置有第一天线结构a1对应的第一屏蔽结构31以及第三天线结构a3对应的第三屏蔽结构33。
160.如果天线系统100设置有第一天线结构a1和第三天线结构a3，芯片可以在时间段t1传输第一频率范围的射频信号，则第一天线结构a1在时间段t1内工作；芯片可以在时间段t2传输第三频率范围的射频信号，则第三天线结构a3在时间段t2内工作，从而实现在预设时间段内第一天线结构a1和第三天线结构a3工作。其中第一频率范围和第三频率范围均包括第二共用频率范围；
161.在预设时间段内，如果芯片10发射第二共有频率范围的射频信号，则出现如下三种情况：
162.1)在控制第一天线结构a1和第三天线结构a3均处于工作状态时，控制第一屏蔽结构31不处于工作状态，以及，控制第三屏蔽结构33不处于工作状态；
163.2)在控制第一天线结构a1处于工作状态时，控制第一屏蔽结构31不处于工作状态，以及，控制第三屏蔽结构33处于工作状态；
164.3)在控制第三天线结构a3处于工作状态时，控制第一屏蔽结构31处于工作状态，以及，控制第三屏蔽结构33不处于工作状态。
165.在预设时间段内，如果芯片10发射第一频率范围内除第二共有频率范围之外的频率范围的射频信号，只需要控制第一屏蔽结构31不处于工作状态即可，由于第三天线结构a3不支持第一频率范围内除第一共有频率范围之外的频率范围的射频信号的发射，因此，即使控制第三屏蔽结构33不处于工作状态，也不影响第一天线结构a1的正常发射。
166.在预设时间段内，如果芯片10发射第三频率范围内除第二共有频率范围之外的频率范围的射频信号，只需要控制第三屏蔽结构32不处于工作状态即可，由于第一天线结构a1不支持第三频率范围内除第二共有频率范围之外的频率范围的射频信号的发射，因此，即使控制第三屏蔽结构31不处于工作状态，也不影响第三天线结构a2的正常发射。
167.图15为图8所示天线系统100的另一示意图。如图14所示，所述天线系统还设置有第二天线结构a2对应的第二屏蔽结构32以及第三天线结构a3对应的第三屏蔽结构33。
168.如果天线系统100设置有第二天线结构a2和第三天线结构a3，芯片可以在时间段t1传输第二频率范围的射频信号，则第二天线结构a2在时间段t1内工作；芯片可以在时间段t2传输第三频率范围的射频信号，则第三天线结构a3在时间段t2内工作，从而实现在预设时间段内第二天线结构a2和第三天线结构a3工作。其中第二频率范围和第三频率范围均包括第二共用频率范围；
169.在预设时间段内，如果芯片10发射第二共有频率范围的射频信号，则出现如下三种情况：
170.1)在控制第二天线结构a2和第三天线结构a3均处于工作状态时，控制第二屏蔽结
构32不处于工作状态，以及，控制第三屏蔽结构33不处于工作状态；
171.2)在控制第二天线结构a2处于工作状态时，控制第二屏蔽结构32不处于工作状态，以及，控制第三屏蔽结构33处于工作状态；
172.3)在控制第三天线结构a3处于工作状态时，控制第二屏蔽结构32处于工作状态，以及，控制第三屏蔽结构33不处于工作状态。
173.在预设时间段内，如果芯片10发射第二频率范围内除第三共有频率范围之外的频率范围的射频信号，只需要控制第二屏蔽结构32不处于工作状态即可，由于第三天线结构a3不支持第二频率范围内除第三共有频率范围之外的频率范围的射频信号的发射，因此，即使控制第二屏蔽结构32不处于工作状态，也不影响第二天线结构a2的正常发射。
174.在预设时间段内，如果芯片10发射第三频率范围内除第三共有频率范围之外的频率范围的射频信号，只需要控制第三屏蔽结构33不处于工作状态即可，由于第二天线结构a2不支持第三频率范围内除第三共有频率范围之外的频率范围的射频信号的发射，因此，即使控制第二屏蔽结构32不处于工作状态，也不影响第三天线结构a3的正常发射。
175.在一种实现方式中，所述屏蔽单元30为具有安装状态和解安装状态的金属体；
176.由于金属体能够遮挡射频信号的传输，因此，在金属体处于安装状态时，射频信号无法穿透金属进行传输，从而控制天线结构不能处于工作状态；反之，在金属体处于解安装状态时，没有金属体遮挡天线结构，因此，射频信号能够正常传输，从而控制天线结构处于工作状态。
177.在一种实现方式中，所述屏蔽单元30为对射频信号具有透射状态和反射状态的可控电磁结构；
178.如果控制屏蔽单元30处于对射频信号具有透射状态，则天线结构的射频信号能够透过屏蔽单元30传输出去，从而控制天线结构处于工作状态；反之，如果控制屏蔽单元30处于对射频信号具有反射状态，则天线结构的射频信号无法透过屏蔽单元30传输出去，从而控制天线结构不处于工作状态。
179.例如，可控电磁结构可以导通单元，该导通单元在流经的电压值大于预设的导通电压时，处于导通状态。该导通单元可以为二极管或变容二极管。
180.在天线结构上设置导通单元，在导通单元处于导通状态时，导通单元处于对射频信号具有透射状态，则天线结构的射频信号能够透过导通单元传输出去，从而控制天线结构处于工作状态；反之，在导通单元不处于导通状态时，导通单元处于对射频信号具有反射状态，则天线结构的射频信号不能透过导通单元传输出去，从而控制天线结构不处于工作状态。
181.在一种实现方式中，所述屏蔽单元30为工作于预设频率的电磁窗口；
182.如果控制电磁窗口的工作频率为天线结构支持的频率范围，则天线结构的射频信号能够透过电磁窗口传输出去，从而控制天线结构处于工作状态；反之，如果控制电磁窗口的工作频率不是天线结构支持的频率范围，则天线结构的射频信号无法透过电磁窗口传输出去，从而控制天线结构不处于工作状态。
183.在一种实现方式中，所述屏蔽单元30为具有波束赋形能力的天线罩或超表面天线。
184.在具有波束赋形能力的天线罩或超表面天线覆盖在天线结构时，天线结构的射频
信号无法透过电磁窗口传输出去，从而控制天线结构不处于工作状态；反之，在具有波束赋形能力的天线罩或超表面天线未覆盖在天线结构时，天线结构的射频信号能够传输出去，从而控制天线结构处于工作状态。
185.本技术实施例提供一种雷达传感器系统，设置有上文所述的天线系统100。
186.本技术实施例提供一种电子设备，设置有上文所述的雷达传感器系统。
187.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

技术特征：
1.一种天线系统，其特征在于，包括芯片和电路板，所述芯片包括裸片和封装所述裸片的封装体，所述电路板具有相对设置的第一面和第二面，所述芯片设于所述第一面；所述天线系统还包括第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构中的至少两种天线结构；其中，所述第一天线结构设于所述封装体，所述第二天线结构设于所述电路板的第一面，所述第三天线结构为设置在所述电路板的第二面的外接天线结构；所述第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构分别与所述芯片连接用于信号传输。2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于：所述裸片，位于所述封装体中远离电路板的表面。3.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于：所述第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构分别至少包括有两个天线单元。4.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于：所述第一天线结构位于所述封装体中远离所述电路板的表面。5.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于：所述裸片与所述第一天线结构之间设置有第一信号传输路径；所述裸片与所述第二天线结构之间设置有第二信号传输路径；所述裸片与所述第三天线结构之间设置有第三信号传输路径。6.根据权利要求5所述的天线系统，其特征在于：所述封装体具有第一天线封装体通道，所述第一天线封装体通道的一端与所述裸片电连接、另一端与所述第一天线结构电连接，构成第一信号传输路径；所述封装体具有第二天线封装体通道，所述第二天线封装体通道的一端与所述裸片电连接、另一端通过所述封装体与所述电路板之间的焊球电连接所述第二天线结构，构成第二信号传输路径。7.根据权利要求5所述的天线系统，其特征在于：所述封装体具有第一天线封装体通道，所述第一天线封装体通道的一端与所述裸片电连接、另一端与所述第一天线结构电连接，构成第一信号传输路径；所述封装体具有至少一个与所述裸片电连接的信号收发器，所述封装体朝向所述电路板的一面上与各所述信号收发器对应处设有由多个焊球围设构成的波导通道；所述电路板上与各所述信号收发器对应位置处分别设有贯穿所述电路板的波导孔，所述波导孔位于所述第二面的一端与所述第三天线结构连接；所述信号收发器、所述波导通道、所述波导孔构成第三信号传输路径。8.根据权利要求5所述的天线系统，其特征在于：所述封装体具有第二天线封装体通道，所述第二天线封装体的一端与所述裸片电连接、另一端通过所述封装体与所述电路板之间的焊球电连接所述第二天线结构，构成第二信号传输路径；所述封装体具有至少一个与所述裸片电连接的信号收发器，所述封装体朝向所述电路板的一面上与各所述信号收发器对应处设有由多个焊球围设构成的波导通道；所述电路板上与各所述信号收发器对应位置处分别设有贯穿所述电路板的波导孔，所述波导孔位于所述第二面的一端与所述第三天线结构连接；所述信号收发器、所述波导通道、所述波导孔构成第三信号传输路径。
9.根据权利要求1至8任一项所述的天线系统，其特征在于：所述第一天线结构用于对第一频率范围的射频信号进行收发操作；所述第二天线结构用于对第二频率范围的射频信号进行收发操作；所述第三天线结构用于对第三频率范围的射频信号进行收发操作；其中，第一频率范围、第二频率范围和第三频率范围中的频率范围两两不重叠；所述芯片，用于在预设时间段内传输不同频率的射频信号，以控制不同天线结构工作。10.根据权利要求9所述的天线系统，其特征在于：所述芯片，用于在所述预设时间段内传输同一频率范围的射频信号，以控制支持该频率范围的天线结构独立工作；或者，所述芯片，用于将所述预设时间段划分为支持不同频率的至少两个时间段，控制在每个时间段内传输该时间段对应的频率的射频信号，以控制支持不同频率的至少两个天线结构处于工作状态。11.根据权利要求1至8任一项所述的天线系统，其特征在于：所述第一天线结构用于对第一频率范围的射频信号进行收发操作；所述第二天线结构用于对第二频率范围的射频信号进行收发操作；所述第三天线结构用于对第三频率范围的射频信号进行收发操作；其中，第一频率范围、第二频率范围和第三频率范围中至少两个频率范围相同；所述天线系统还设置有与各天线结构一一对应的屏蔽单元，每个屏蔽单元均用于屏蔽各自对应的天线结构传输的射频信号，用于控制对应的天线结构是否处于工作状态；所述芯片用于通过控制所需天线结构的屏蔽单元在预设时间段不处于工作状态，控制所需的天线结构在预设时间段处于工作状态。12.根据权利要求11所述的天线系统，其特征在于：所述屏蔽单元为具有安装状态和解安装状态的金属体；或者，所述屏蔽单元为对射频信号具有透射状态和反射状态的可控电磁结构；或者，所述屏蔽单元为工作于预设频率的电磁窗口；或者，所述屏蔽单元为具有波束赋形能力的天线罩或超表面天线。13.一种雷达传感系统，其特征在于，包括权利要求1至12中任一所述的天线系统。14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求14所述的雷达传感器系统。

技术总结
本申请实施例公开了一种天线系统、雷达传感器系统和电子设备。所述天线系统包括芯片和电路板，所述芯片包括裸片和封装所述裸片的封装体，所述电路板具有相对设置的第一面和第二面，所述芯片设于所述第一面；所述天线系统还包括第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构中的至少两种天线结构；其中，所述第一天线结构设于所述封装体，所述第二天线结构设于所述电路板的第一面，所述第三天线结构为设置在所述电路板的第二面的外接天线结构；所述第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构分别与所述芯片连接用于信号传输。所述芯片连接用于信号传输。所述芯片连接用于信号传输。


技术研发人员：陈哲凡 王典 庄凯杰 李珊 黄雪娟 于晨武
受保护的技术使用者：加特兰微电子科技（上海）有限公司
技术研发日：2023.07.25
技术公布日：2023/10/5