线路结构及其连接方法与流程

1.本技术涉及电路技术领域，尤其涉及一种线路结构及其连接方法。


背景技术：

2.随着技术的不断发展和创新，电子设备需要集成越来越多地功能，且电子设备的外观也越来越多样化和复杂化，为了适应电子设备多样化和复杂化的外观和功能的需求，通常要求其中应用的布料兼具柔软性以及其他电气功能，例如发光、导电等，这样的布料通常是先加工导电纤维，再进一步将导电纤维加工成其他功能性的纤维，如发光纤维、电阻纤维等。然而，满足柔软需求的导电纤维通常不耐高温，将不耐高温的导电纤维焊接至电路板时，导电纤维容易在高温作用下断裂，导致线路结构无法正常连通，出现故障。


技术实现要素：

3.本技术的主要目的在于提供一种线路结构及其连接方法，旨在解决现有技术以高分子材料为纤维基材的功能性纤维与电路板的连接可靠性较差的技术问题。
4.为实现上述目的，本技术提供一种线路结构的连接方法，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：
5.获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；
6.通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接；
7.对所述导电胶进行固化，得到线路结构。
8.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
9.将所述导电胶置入所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域，通过线材梳理工装将所述导电纤维粘贴于所述导电粘贴区域。
10.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
11.通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上，将所述导电胶置入所述导电粘接区域。
12.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
13.在所述导电纤维末端的导电纤维连接段上涂覆导电胶，通过线材梳理工装将涂覆有导电胶的导电纤维连接段粘贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上。
14.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
15.通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上；
16.获取导电胶膜，所述导电胶膜包括离型纸以及贴合于所述离型纸上的导电胶层；
17.将所述导电胶膜上的导电胶层与所述导电粘接区域贴合，去除所述离型纸。
18.可选地，所述对所述导电胶进行固化，得到线路结构的步骤包括：
19.对所述导电胶进行固化，对固化后的导电胶对应的导电区域进行绝缘处理，得到
线路结构。
20.可选地，所述对所述导电胶进行固化的步骤包括：
21.在80-120℃的温度对所述导电胶进行干燥处理。
22.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
23.从所述布料中确定电气功能纤维，使用有机溶剂去除所述电气功能纤维的外层绝缘材料，获得裸露的导电纤维连接段；
24.通过导电胶，将所述导电纤维连接段与所述导线胶粘连接。
25.本技术还提供一种线路结构，所述线路结构采用如上所述的线路结构的连接方法连接得到。
26.可选地，所述线路结构包括电路板、布料、导电胶连接层和绝缘层；
27.所述导电胶连接层位于所述电路板上，所述导线与所述导电纤维胶粘连接于所述导电胶连接层中；
28.所述绝缘层覆盖于所述导电胶连接层上。
29.本技术提供了一种线路结构及其连接方法，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接；对所述导电胶进行固化，得到线路结构。通过导电胶将布料中的导电纤维与电路板上的导线进行胶粘连接，相比于焊接的连接方式，胶粘连接可以实现导电纤维与电路板的低温连接，从而可以有效避免导电纤维高温下变脆、熔融、断裂而导致线路结构无法连通的情况。因此，克服了满足柔软需求的导电纤维通常不耐高温，将不耐高温的导电纤维焊接至电路板时，导电纤维容易在高温作用下断裂，导致线路结构无法正常连通，出现故障的技术缺陷，提供了一种柔软性较好的功能性纤维稳定接入电路板的连接方法，提高了柔软性较好的功能性纤维与电路板之间的连接可靠性，从而可以获得质量较好的连接结构，提高电子设备加工和使用的可靠性。
附图说明
30.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
31.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本技术线路结构的连接方法的一实施例的流程示意图；
33.图2为本技术实施例中线路结构的连接方法的场景示意图；
34.图3为本技术实施例中导电胶膜的结构示意图；
35.图4为本技术实施例中线路结构的结构示意图。
36.附图标号说明：
37.标号名称标号名称10电路板20布料11基板12导线13导电粘接区域21导电纤维
31导电胶层32离型纸33定位孔40导电胶连接层50绝缘层
ꢀꢀ
38.本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
39.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
40.本技术实施例提供一种线路结构的连接方法，在本技术线路结构的连接方法的一实施例中，参照图1，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：
41.步骤s10，获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；
42.在本实施例中，需要说明的是，所述线路结构的连接方法应用于对电子设备中同时具有柔软性需求和电气功能需求的织物进行线路连接，例如汽车顶棚、智能音箱和可穿戴设备等电子设备中的显示织物、发光织物等。
43.所述电路板可以为柔性电路板、刚性pcb(printed circuit board assembly，印刷电路板)、柔性pcb等。参照图2，图2中上方为电路板10，所述电路,10至少包括基板11以及设置于所述基板上的导线12，所述导线12可以通过印刷等方式固定于所述基板11上，本实施例对此不加以限制；所述导线12的末端还可以设置有导电粘接区域13，所述导电粘接区域13为导电材质，所述导电粘接区域13的材质可以与所述导线12的材质相同或不同，所述导电粘接区域13可以通过印刷等方式固定于所述基板11上，用于与其他电路结构连接形成导电通路，导线12的宽度较小，与其他电路结构连接时加工难度较高，通过导电粘接区域13可以实现扩大导线12末端连接部的作用，降低导线的连接难度，简化连接工艺。
44.所述布料是指具有电气功能的布料。参照图2，图2中下方为布料20，所述布料20由纤维编织而成，所述纤维至少包含有导电纤维21，还可以包含有其他纤维，例如玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、金属纤维等，其他纤维可以根据实际需要进行选用，本实施例对此不加以限制。其中，所述导电纤维是指具有导电性能的纤维，包括高分子导电纤维和金属导电纤维等中的一种或多种的混编纤维。
45.示例性地，获取预先制备好的需要进行连接的电路板和布料。
46.可选地，所述导电纤维包括高分子导电纤维和金属导电纤维中的至少一种。
47.在本实施例中，所述高分子导电纤维是指以高分子材料为纤维基材，混杂有金属材料的具有导电性能的纤维，其中，所述高分子材料可以为尼龙、芳纶、腈纶等，所述金属材料可以为铜、铝、不锈钢等。所述导电纤维中混杂的金属材料可以为金属镀层、金属纤维等。也即，可以通过在纤维基材表面镀金属层的方式获得导电纤维，采用此种方式获得的导电纤维包括高分子纤维层以及包覆于所述高分子纤维层表面的金属镀层；也可以通过金属纤维与高分子纤维混编的方式获得导电纤维，采用此种方式获得的导电纤维呈编织状，其中，
金属纤维至少沿径向贯通所述导电纤维，从而使得所述导电纤维具有导电性能。高分子材料具有较好的韧性且密度较小，使用高分子导电纤维编织得到的布料柔软，因此可以满足电子设备柔软和轻量化的需求，然而，高分子材料不耐高温，在将以高分子材料为纤维基材的功能性纤维焊接至电路板时，纤维容易在高温作用下断裂，导致线路结构无法正常连通，出现故障。相比于焊接，通过胶粘连接可以实现高分子导电纤维与电路板的低温连接，提高了高分子导电纤维与电路板之间的连接可靠性，从而可以提高电子设备加工和使用的可靠性。
48.所述金属导电纤维是指用金属、合金或者金属化合物等金属材料制成的纤维，所述金属材料可以为钛、铝、铜、镍、铅、银、金、铁和不锈钢等中的至少一种。金属导电纤维的强度高，韧性好，因此可以满足电子设备的柔软性需求，然而，金属导电纤维密度较大，为了满足产品的轻量化需求，会尽量减小其直径，但金属导电纤维的直径越小，焊接难度越大，且焊接后焊接处的脆性较高，极易断裂。相比于焊接，通过胶粘连接可以有效避免金属导电纤维焊接后变脆而发生断裂的情况，提高了金属导电纤维与电路板之间的连接可靠性，从而可以提高电子设备加工和使用的可靠性。
49.可选地，所述金属纤维的直径小于0.1mm。
50.在一种可实施的方式中，所述导电纤维可以为一定数量的高分子导电纤维和一定数量的金属导电纤维交缠形成的纤维束。
51.步骤s20，通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接；
52.在本实施例中，需要说明的是，导电胶是指固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，用于将多种导电材料连接在一起，使被连接的导电材料之间形成电的通路。在一种可实施的方式中，所述导电胶包括树脂基体、导电粒子和助剂等，其中，所述树脂基体主要起到连接的作用，包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等中的至少一种，其中，环氧树脂是指分子结构中含有两个或两个以上环氧基团的树脂，活泼的环氧基团可以与多种固化剂进行反应，形成三维的网状体型结构，固化后的环氧树脂，不熔、不溶，硬度高，耐热性好，柔韧性好，尺寸稳定性好，且环氧树脂对金属具有较高的粘接力，使用环氧树脂作为导电胶的树脂基体可以提高导电纤维和导线之间的结合力，提高所述线路结构的可靠性；所述导电粒子用于形成导电通路，包括金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末、石墨等中的至少一种。将导电纤维与导线胶粘连接得到线路结构的方式包括点胶、低温热压、紫外线固化等，具体可以根据实际情况进行确定，本实施例对此不加以限制。
53.示例性地，在导电胶处于可流动状态时，将导电胶至少填充于所述导电纤维与所述导线之间的连接空间中，也可以使得导电胶将所述导电纤维和所述导线同时包裹在一起，此时，所述导电纤维的末端与所述导线的末端通过所述导电胶连接，形成导电通路。
54.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
55.步骤s21，从所述布料中确定电气功能纤维，使用有机溶剂去除所述电气功能纤维的外层绝缘材料，获得裸露的导电纤维连接段；
56.步骤s22，通过导电胶，将所述导电纤维连接段与所述导线胶粘连接。
57.在本实施例中，需要说明的是，导电纤维外层通常还会包覆具有具有光电性、阻燃性、热电性等功能性的功能层，这些功能层通常是以树脂等具有绝缘性的高分子材料为基体，因此，在进行线路结构连接时，可以先通过物理剥离或化学试剂清洗等方式去除导电纤
维末端需要进行连接的连接段的导电纤维外包覆的外层绝缘材料，使得连接段的导电纤维裸露出来，再将连接段与所述导线胶粘连接。
58.示例性地，在获得需要进行连接的布料之后，可以先从所述布料的多条纤维中找到电气功能纤维，或包含有电气功能纤维在内的纤维束，需要说明的是，选取包含有电气功能纤维在内的纤维束只是为了简化工艺，但主要目的也是为了对纤维束内的电气功能纤维进行操作，为了便于说明，后续以电气功能纤维进行说明。进而，使用预先配置好的有机溶剂，例如丙酮、乙醇、甲苯、二甲苯等，对所述电气功能纤维的末端进行处理，通过有机溶剂溶解所述电气功能纤维的末端外部包覆的外层绝缘材料中的树脂，树脂溶解后，可以使得所述电气功能纤维末端的导电纤维连接段裸露出来。进而，通过导电胶将将所述导电纤维连接段与所述导线胶粘连接，连通形成导电通路。其中，所述电气功能纤维是指至少具有导电性，还可以具有光电性、阻燃性、热电性等功能性的纤维。
59.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
60.将所述导电胶置入所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域，通过线材梳理工装将所述导电纤维粘贴于所述导电粘贴区域。
61.在本实施例中，示例性地，在导电胶处于可流动状态时，通过涂布、喷涂或印刷等方式，将导电胶均匀置入所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域中，通过线材梳理工装将多路所述导电纤维的末端粘贴于所述导电粘贴区域中，此时，所述导电纤维的末端与所述导线的末端通过所述导电胶连接，形成导电通路。
62.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
63.通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上，将所述导电胶置入所述导电粘接区域。
64.在本实施例中，示例性地，通过线材梳理工装将多路所述导电纤维的末端粘贴于所述电路板上所述导线末端连接的导电粘贴区域中，在导电胶处于可流动状态时，通过涂布、喷涂或印刷等方式，将导电胶均匀置入所述导电粘接区域中并覆盖所述导电纤维的末端，此时，所述导电纤维的末端与所述导线的末端通过所述导电胶连接，形成导电通路。
65.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
66.在所述导电纤维末端的导电纤维连接段上涂覆导电胶，通过线材梳理工装将涂覆有导电胶的导电纤维连接段粘贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上。
67.在本实施例中，示例性地，在导电胶处于可流动状态时，通过涂布、喷涂或印刷等方式，将所述导电胶涂覆于所述导电纤维末端的导电纤维连接段上，通过线材梳理工装将多路所述导电纤维上涂覆有导电胶的导电纤维连接段粘贴于所述导电粘贴区域中，此时，所述导电纤维的末端与所述导线的末端通过所述导电胶连接，形成导电通路。
68.可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
69.步骤a10，通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上；
70.步骤a20，获取导电胶膜，所述导电胶膜包括离型纸以及贴合于所述离型纸上的导电胶层；
71.步骤a30，将所述导电胶膜上的导电胶层与所述导电粘接区域贴合，去除所述离型纸。
72.在本实施例中，示例性地，通过线材梳理工装将多路所述导电纤维的末端粘贴于所述电路板上所述导线末端连接的导电粘贴区域中。获取市售的或者预先制备好的导电胶膜，其中，所述导电胶膜，参照图3，包括离型纸32以及贴合于所述离型纸32上的导电胶层31，所述导电胶膜还可以包括定位孔33，由于导电胶膜在使用时，导电胶膜上的导电胶层需要与所述导电粘接区域较为精准地贴合，因此可以通过设置定位孔的方式，简单、快速且精准的进行定位。将所述导电胶膜上的导电胶层贴合于所述导电粘接区域上，所述导电胶层至少覆盖所述导电粘接区域中的所述导电纤维的末端以及所述导线的末端，通过压力压合、热压压合等方式将所述导电胶层与所述导电粘接区域以及所述导电粘接区域中的所述导电纤维的末端和所述导线的末端粘接在一起，粘接后，去除所述离型纸，仅将所述导电胶层留在所述电路板上，此时，所述导电纤维的末端与所述导线的末端通过所述导电胶连接，形成导电通路。
73.步骤s30，对所述导电胶进行固化，得到线路结构。
74.在本实施例中，示例性地，固化所述导电胶，即可将所述导电纤维与所述导线连接成一个整体，且通过所述导电胶可以使得导电纤维与所述导线之间形成导电通路，得到由所述布料和所述电路板连接而成的线路结构，其中，所述导电胶的固化方法可以为加热、干燥、紫外线照射等，具体可以根据实际情况进行确定，本实施例对此不加以限制。
75.可选地，所述对所述导电胶进行固化的步骤包括：
76.在80-120℃的温度对所述导电胶进行干燥处理。
77.在本实施例中，示例性地，在将导电胶至少填充于所述导电纤维与所述导线之间的连接空间中之后，可以通过预固定工装将所述导电纤维和所述导线的相对位置进行固定，进而将所述导电纤维、所述导线连同所述预固定工装一同放入干燥箱中，使得所述导电纤维与所述导线之间填充的导电胶在80-120℃的温度下干燥固化，所述干燥固化的温度可以为80℃、100℃、120℃等。
78.可选地，所述对所述导电胶进行固化，得到线路结构的步骤包括：
79.对所述导电胶进行固化，对固化后的导电胶对应的导电区域进行绝缘处理，得到线路结构。
80.在本实施例中，需要说明的是，所述导电区域是指固化后的导电胶覆盖的包含有所述导电纤维的末端以及所述导线的末端的区域，由于导电胶具有导电性，所述导电纤维进行连接的末端以及所述导线进行连接的末端也均具有导电性，因此，所述导电区域具有导电性，为了避免漏电或电路出现故障，可以对所述导电区域进行绝缘处理。
81.示例性地，固化所述导电胶，导电胶固化后形成导电区域，所述导电区域将所述导电纤维与所述导线连接成一个整体，且通过所述导电区域可以使得导电纤维与所述导线之间形成导电通路。可以对所述导电通路进行电学通电测试，确定连通后，在所述导电区域上加工绝缘层，以使得所述导电区域与外部绝缘隔离，得到由所述布料和所述电路板连接而成的线路结构。其中，所述加工绝缘层的方式可以为贴附绝缘膜，也可以为涂布绝缘胶并固化形成绝缘层等，具体可以根据实际情况进行确定，本实施例对此不加以限制。
82.在本实施例中，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接；对所述导电胶进行固化，得到线路结构。通过导电胶将布料中的导电
纤维与电路板上的导线进行胶粘连接，相比于焊接的连接方式，胶粘连接可以实现导电纤维与电路板的低温连接，从而可以有效避免导电纤维高温下变脆、熔融、断裂而导致线路结构无法连通的情况。因此，克服了满足柔软需求的导电纤维通常不耐高温，将不耐高温的导电纤维焊接至电路板时，导电纤维容易在高温作用下断裂，导致线路结构无法正常连通，出现故障的技术缺陷，提供了一种柔软性较好的功能性纤维稳定接入电路板的连接方法，提高了柔软性较好的功能性纤维与电路板之间的连接可靠性，从而可以获得质量较好的连接结构，提高电子设备加工和使用的可靠性。
83.进一步地，本发明还提供了一种线路结构，所述线路结构采用如上所述的线路结构的连接方法连接得到。
84.在本实施例中，所述线路结构应用于电子设备上有柔软性需求和电气功能需求的结构部上包覆的织物，例如汽车顶棚、智能音箱和可穿戴设备等电子设备中的显示织物、发光织物等。
85.可选地，参照图4，所述线路结构还包括导电胶连接层40和绝缘层50；
86.所述导电胶连接层40位于所述电路板10上，所述导线12与所述导电纤维21胶粘连接于所述导电胶连接层40中；
87.所述绝缘层50覆盖于所述导电胶连接层40上。
88.在本实施例中，所述线路结构包括电路板10、布料20、导电胶连接层40和绝缘层50，其中，所述电路板10上设置有导线12，所述布料20中包含有导电纤维21；
89.所述导电胶连接层40位于所述电路板10上，所述导线12与所述导电纤维21胶粘连接于所述导电胶连接层40中；
90.所述绝缘层50覆盖于所述导电胶连接层40上。
91.本技术提供的线路结构，解决了现有技术以高分子材料为纤维基材的功能性纤维与电路板的连接可靠性较差的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的线路结构的有益效果与上述实施例的线路结构的有益效果相同，在此不做赘述。
92.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利处理范围内。

技术特征：
1.一种线路结构的连接方法，其特征在于，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；通过导电胶，将所述导电纤维与所述导电胶粘连接；对所述导电胶进行固化，得到线路结构。2.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：将所述导电胶置入所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域，通过线材梳理工装将所述导电纤维粘贴于所述导电粘贴区域。3.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上，将所述导电胶置入所述导电粘接区域。4.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：在所述导电纤维末端的导电纤维连接段上涂覆导电胶，通过线材梳理工装将涂覆有导电胶的导电纤维连接段粘贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上。5.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上；获取导电胶膜，所述导电胶膜包括离型纸以及贴合于所述离型纸上的导电胶层；将所述导电胶膜上的导电胶层与所述导电粘接区域贴合，去除所述离型纸。6.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述对所述导电胶进行固化，得到线路结构的步骤包括：对所述导电胶进行固化，对固化后的导电胶对应的导电区域进行绝缘处理，得到线路结构。7.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述对所述导电胶进行固化的步骤包括：在80-120℃的温度对所述导电胶进行干燥处理。8.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：从所述布料中确定电气功能纤维，使用有机溶剂去除所述电气功能纤维的外层绝缘材料，获得裸露的导电纤维连接段；通过导电胶，将所述导电纤维连接段与所述导线胶粘连接。9.如权利要求1-8中任一项所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述导电纤维包括高分子导电纤维和金属导电纤维中的至少一种。10.如权利要求9所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述金属纤维的直径小于0.1mm。11.一种线路结构，其特征在于，所述线路结构采用如权利要求1-10中任一项所述的线
路结构的连接方法连接得到。12.如权利要求11所述的线路结构，其特征在于，所述线路结构还包括导电胶连接层和绝缘层；所述导电胶连接层位于所述电路板上，所述导线与所述导电纤维胶粘连接于所述导电胶连接层中；所述绝缘层覆盖于所述导电胶连接层上。

技术总结
本申请公开了一种线路结构及其连接方法，涉及半导体技术领域，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接；对所述导电胶进行固化，得到线路结构。本申请解决了现有技术以高分子材料为纤维基材的功能性纤维与电路板的连接可靠性较差的技术问题。技术问题。技术问题。


技术研发人员：王军委 于新亮 李亚薇
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
技术研发日：2023.07.25
技术公布日：2023/10/5