一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺的制作方法

1.本发明涉及电路板表面涂覆领域，尤其涉及一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺。


背景技术：

2.三防漆也叫pcb电子电路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆、三防涂料、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等，使用过三防漆的pcb电路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。
3.现有技术中公开了部分有关电路板表面涂覆的发明专利，申请号为202220376190.7的中国专利，公开了一种电路板防护装置，包括底座，用于放置电路板；盖板，盖设于所述电路板上，用于遮挡所述电路板上的线路及发光元件。
4.各种电路板产品在喷漆三防漆前，需要把不能喷漆的一些部位进行遮蔽，以防止三防漆涂敷在不需要涂敷的部位，如电路板散热器涂敷三防漆会降低散热器的使用效果，不需要涂敷的部位有：电路板散热器、金手指、连接件等；现有的遮挡方式大多为两种，一种是通过设置治具对电路板上不需要涂覆的区域进行遮挡，但在治具脱离电路板时，由于三防漆尚未干透导致三防漆容易流入不需要遮挡的部位，对其造成污染的情况发生；另一种遮挡方式是通过在不需要涂覆的区域涂抹阻焊胶，通过阻焊胶对该区域进行遮挡，对于形状规则的电子元器件，直接涂抹阻焊胶，后期能直接将干燥的阻焊胶撕除，但对于连接器等形状较为复杂的结构，直接涂抹阻焊胶，后期处理连接器的孔洞内部的阻焊胶较为麻烦。


技术实现要素：

5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺。
6.为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，该涂覆工艺包括以下步骤：
7.步骤一、将电路板放入涂覆设备内部，通过涂覆设备内部的带式输送装置将电路板输送至涂覆位置；
8.步骤二、通过涂覆设备内部的遮挡盒对电路板上无需涂覆三防胶的位置进行遮挡，并在遮挡盒的底面与电路板之间涂覆阻焊胶，对遮挡盒的底部进行密封；
9.步骤三、通过涂覆设备对电路板上涂覆三防胶；
10.上述步骤一至步骤三中所述的涂覆设备包括壳体，所述壳体的两端均开设有开口，所述带式输送装置插设在两个所述开口内部，所述带式输送装置用于将电路板输送到壳体内部；
11.所述遮挡盒设置在壳体内部，所述遮挡盒的顶面上通过高度调节机构与所述壳体连接，所述高度调节机构用于调节遮挡盒的高度，所述遮挡盒的底面上设置有涂胶机构，所
述涂胶机构用于在遮挡盒与电路板之间喷涂阻焊胶；
12.所述壳体内部设置有喷涂机构，所述喷涂机构用于在电路板上喷涂三防漆；工作时，各种电路板产品在喷漆三防漆前，需要把不能喷漆的一些部位进行遮蔽，以防止三防漆涂敷在不需要涂敷的部位，如电路板散热器涂敷三防漆会降低散热器的使用效果，不需要涂敷的部位有：电路板散热器、金手指、连接件等；
13.现有的遮挡方式大多为两种，一种是通过设置治具对电路板上不需要涂覆的区域进行遮挡，但在治具脱离电路板时，由于三防漆尚未干透导致三防漆容易流入不需要遮挡的部位，对其造成污染的情况发生；
14.另一种遮挡方式是通过在不需要涂覆的区域涂抹阻焊胶，通过阻焊胶对该区域进行遮挡，对于形状规则的电子元器件，直接涂抹阻焊胶，后期能直接将干燥的阻焊胶撕除，但对于连接器等形状较为复杂的结构，直接涂抹阻焊胶，后期处理连接器的孔洞内部的阻焊胶较为麻烦，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过带式输送装置对电路板进行输送，将电路板输送至壳体内部，首先通过启动高度调节机构，调节遮挡盒的高度，使得遮挡盒对电路板上的连接器位置进行遮挡，并且通过涂胶机构在遮挡盒与电路板之间喷涂阻焊胶，保证遮挡盒底面与电路板之间的密闭性；
15.最后，通过喷涂机构在电路板上喷涂三防漆，通过遮挡盒对喷涂过程中的漆雾进行阻挡，避免漆雾沾粘到连接器上，在喷涂完成后，通过启动高度调节机构驱动遮挡盒上升复位后，在阻焊胶的阻挡作用下，能阻止尚未干燥的三防漆流入不需要遮挡的部位的情况发生，进而有利于保证遮挡效果，并且在后期处理阻焊胶时，由于阻焊胶未与连接器接触，可以直接撕除，进而有利于保证后期处理效率。
16.优选的，所述喷涂机构包括储胶箱，所述储胶箱固定在所述壳体的内顶面上，所述壳体的内壁上对称固定有两个导轨，两个所述导轨之间共同滑动连接有移动杆，所述移动杆上滑动套设有移动块，所述移动块的底部固定有第一电缸，所述第一电缸的底部固定有喷头，所述喷头通过导管与所述储胶箱固定连通，所述移动杆上设置有第一螺杆驱动机构，所述第一螺杆驱动机构用于驱动移动杆沿导轨进行移动，所述移动块上设置有第二螺杆驱动机构，所述第二螺杆驱动机构用于驱动移动块沿移动杆进行移动；工作时，当需要进行喷涂时，通过启动第一电缸驱动喷头向下移动，通过启动喷头能对储胶箱内部的三防胶进行吸取，并将三防胶喷涂到电路板的表面，通过第一螺杆驱动机构和第二螺杆驱动机构分别驱动移动杆和移动块进行移动，从而调节喷头的喷涂范围，完成喷涂功能，其中第一螺杆驱动机构和第二螺杆驱动机构均为现有技术，在此不过多赘述。
17.优选的，所述高度调节机构包括安装板，所述安装板固定在所述壳体的内壁上，所述安装板的顶面上固定有第二电缸，所述第二电缸的活动端贯穿所述安装板后与所述遮挡盒的顶面固定连接；工作时，通过启动第二电缸能驱动遮挡盒上下移动，完成高度调节功能。
18.优选的，所述涂胶机构包括储存箱、储胶槽和抽取泵，所述储存箱固定在所述安装板的顶面上，所述储胶槽开设在所述遮挡盒的内壁上，所述抽取泵固定在所述遮挡盒的顶面上，所述抽取泵的吸取端通过导管与储胶槽固定连通，所述抽取泵的输出端通过导管与储胶槽固定连通，所述储胶槽的底面上固定连通有多个喷胶头；工作时，当遮挡盒下降进行遮挡后，通过启动抽取泵将储存箱内部的阻焊胶抽取到储胶槽内部，并从喷胶头位置喷出，
对遮挡盒与电路板之间的间隙进行填充，完成涂胶功能，并且通过在遮挡盒与电路板之间涂抹阻焊胶，一方面，在喷涂完成遮挡盒上升复位后，在阻焊胶的阻挡作用下，能阻止未干燥的三防漆流入不需要遮挡的部位的情况发生，有利于保证遮挡效果，另一方面，在后期处理阻焊胶时，由于阻焊胶未与连接器接触，可以直接撕除，进而有利于保证后期处理效率。
19.优选的，所述遮挡盒的外壁上套设有阻挡环，所述阻挡环的顶面上固定有多个第三电缸，所述第三电缸的固定端固定在所述遮挡盒的外壁上；工作时，当连接器与其他电子元器件距离较近时，在喷涂阻焊胶的过程中，阻焊胶容易沾粘造其他的电子元器件的表面，造成不必要的遮挡，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，在喷涂阻焊胶之前，通过启动第三电缸，第三电缸的活塞杆推动阻挡环，使得阻挡环先向下移动与电路板表面接触，然后，再喷涂阻焊胶，通过阻挡环对阻焊胶进行阻挡，避免阻焊胶沾粘到其他电子元器件的表面，造成遮挡的情况发生。
20.优选的，所述阻挡环呈矩形结构，所述阻挡环与所述遮挡盒的外壁之间设置有间隙，每个所述间隙的内部均设置有覆膜机构，所述覆膜机构包括两个支架，两个所述支架均固定在所述阻挡环的顶面上，两个所述支架之间共同转动连接有转动轴，所述转动轴上固定缠绕有薄膜，所述薄膜的末端穿过间隙并向下延伸，所述阻挡环的底面上设置有切割机构，在阻挡环上升前，所述切割机构用于对薄膜进行切断；工作时，虽然通过阻挡环能对阻焊胶进行阻挡，但在阻挡环上升时，阻焊胶可能会沾粘在阻挡环的表面，影响遮挡盒底部的密闭性，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过在阻挡环的顶面设置收卷的薄膜，并且薄膜的末端向下延伸设置在阻挡环的一侧，当阻挡环下降后，喷涂阻焊胶时，通过薄膜与阻焊胶接触，在阻挡环上升时，薄膜沾粘在阻焊胶表面，从而使得转动轴转动，使得转动轴上的薄膜放松伸长；
21.当阻挡环上升至最高位置，并且三防漆喷涂完成后，通过切割机构对薄膜进行切断，便于阻挡环和收卷的薄膜与其脱离，该实施方式通过在阻焊胶与阻挡环之间设置薄膜进行遮挡，有利于减小阻挡环上沾粘大量阻焊胶的情况发生，进而有利于保证遮挡盒与电路板之间的阻焊胶的完整性，进而有利于保证遮挡盒底部的密闭性。
22.优选的，所述阻挡环的内部设置有吹吸机构，当阻挡环向下移动时，所述吹吸机构用于吸附薄膜，保持薄膜的稳定，当阻挡环向上移动时，所述吹吸机构用于吹动薄膜，使薄膜与阻焊胶贴紧，所述吹吸机构包括伸缩气囊和吹气槽，所述伸缩气囊的顶端通过连接板固定在所述遮挡盒的外壁上，所述伸缩气囊的底面上固定有连接架，所述连接架的底端固定在所述阻挡环的外壁上，所述吹气槽开设在所述阻挡环的内部，所述吹气槽与所述伸缩气囊通过导管固定连通，所述阻挡环靠近遮挡盒的一侧外壁上开设有多个出气孔，所述出气孔与吹气槽连通；工作时，在阻挡环向下移动的过程中，通过阻挡环拉动连接架向下移动，通过连接架向下拉动伸缩气囊，使得伸缩气囊整体变长，从而使得伸缩气囊的内部空间变大，伸缩气囊通过导管吸取吹气槽内部的气体，从而通过出气孔吸取薄膜，使得薄膜与阻挡环表面紧贴，从而有利于保证薄膜在下降过程中的稳定性，当阻焊胶在喷涂完成后，阻挡环上升时，通过连接架向上推动伸缩气囊，伸缩气囊内部空间缩小，从而通过导管将气体输入到吹气槽内部，并从出气孔喷出，在吹动作用下，使得薄膜未与阻焊胶沾粘的部分，能向阻焊胶一侧贴近，进而保证阻焊胶对薄膜的沾粘性，避免在阻挡环上升时，薄膜未与阻焊胶完全沾粘，导致薄膜随阻挡环整体上升的情况发生。
23.优选的，所述切割机构包括两个第一切割刀和两个第二切割刀，所述第一切割刀和第二切割刀均滑动连接在所述遮挡盒的底面上，两个所述第一切割刀的外壁上均固定有引导板，所述引导板上开设有引导槽，所述引导槽的内部插设有引导销，所述引导销的顶端固定有推动板，所述推动板的一端固定在所述第二切割刀的侧壁上，所述引导销的底端固定有延伸板，所述延伸板滑动连接在所述遮挡盒的内壁上，所述延伸板的一侧固定有第四电缸；工作时，当三防漆喷涂完成后，通过启动第四电缸，第四电缸的活动端推动延伸板移动，通过延伸板带动引导销、推动板、第二切割刀整体进行移动，并且在引导销移动的过程中，在引导销的引导槽的引导作用下，能带动引导板推动第一切割刀移动，阻挡环在上升至最高点后，阻挡环的底部仍低于遮挡盒的底面，从而能在第一切割刀和第二切割刀对薄膜进行切割时，通过阻挡环对薄膜的一侧进行支撑；
24.并且在切割过程中，能使阻焊胶与遮挡盒的底面脱离，避免遮挡盒在上升过程中，阻焊胶沾粘在遮挡盒底面的情况发生。
25.优选的，所述遮挡盒的侧壁上固定有第一凸条，所述阻挡环的表面固定有第二凸条，所述第一凸条和第二凸条的相对侧均开设斜面；工作时，在阻挡环下降后，通过第一凸条和第二凸条对薄膜进行夹持，并且对遮挡盒与阻挡环之间的间隙进行填充遮挡，有利于避免阻焊胶从间隙处向上溢出的情况发生。
26.优选的，所述带式输送装置包括第二电机和两个支撑框，所述第二电机固定在所述支撑框上，两个所述支撑框的内部均设置有两个输送带，两个所述输送带的内侧分别传动连接有驱动轮和多个从动轮，所述驱动轮的一侧与所述第二电机同轴固定，同组的两个所述输送带之间共同夹持有支撑板，所述电路板通过螺栓固定在所述支撑板上；工作时，通过螺栓将电路板固定在支撑架上，将支撑板的两端分别插入同组的两个输送带之间，通过输送带对支撑板进行夹持，通过启动第二电机，第二电机的输出轴带动驱动轮进行转动，从而传动输送带进行移动，并带动支撑板移动，进而完成输送功能。
27.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
28.一、通过启动高度调节机构，调节遮挡盒的高度，使得遮挡盒对电路板上的连接器位置进行遮挡，并且通过涂胶机构在遮挡盒与电路板之间喷涂阻焊胶，保证遮挡盒底面与电路板之间的密闭性。
29.二、通过遮挡盒对喷涂过程中的漆雾进行阻挡，避免漆雾沾粘到连接器上，在喷涂完成后，通过启动高度调节机构驱动遮挡盒上升复位后，在阻焊胶的阻挡作用下，能阻止尚未干燥的三防漆流入不需要遮挡的部位的情况发生，进而有利于保证遮挡效果，并且在后期处理阻焊胶时，由于阻焊胶未与连接器接触，可以直接撕除，进而有利于保证后期处理效率。
30.三、在喷涂阻焊胶之前，通过启动第三电缸，第三电缸的活塞杆推动阻挡环，使得阻挡环先向下移动与电路板表面接触，然后，再喷涂阻焊胶，通过阻挡环对阻焊胶进行阻挡，避免阻焊胶沾粘到其他电子元器件的表面，造成遮挡的情况发生。
附图说明
31.图1为本发明的方法流程图；
32.图2为本发明的整体结构示意图；
33.图3为本发明的整体剖面结构示意图一；
34.图4为本发明的整体剖面结构示意图二；
35.图5为本发明的图4中的a处放大结构示意图；
36.图6为本发明的图4中的b处放大结构示意图；
37.图7为本发明的遮挡盒结构示意图；
38.图8为本发明的图7中的c处放大结构示意图；
39.图9为本发明的图7中的d处放大结构示意图；
40.图10为本发明的遮挡盒剖面结构示意图；
41.图11为本发明的图10中的e处放大结构示意图。
42.图中：1、电路板；2、遮挡盒；3、壳体；4、开口；5、储胶箱；6、导轨；7、移动杆；8、移动块；9、第一电缸；10、喷头；11、安装板；12、第二电缸；13、储存箱；14、储胶槽；15、抽取泵；16、阻挡环；17、第三电缸；18、支架；19、转动轴；20、薄膜；21、伸缩气囊；22、吹气槽；23、连接板；24、连接架；25、出气孔；26、第一切割刀；27、第二切割刀；28、引导板；29、引导槽；30、引导销；31、推动板；32、延伸板；33、第四电缸；34、第一凸条；35、第二凸条；36、第二电机；37、支撑框；38、输送带；39、驱动轮；40、从动轮；41、支撑板；42、喷胶头；43、间隙；44、连接器。
具体实施方式
43.以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
44.如图1至图11所示的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，该涂覆工艺包括以下步骤：
45.步骤一、将电路板1放入涂覆设备内部，通过涂覆设备内部的带式输送装置将电路板1输送至涂覆位置；
46.步骤二、通过涂覆设备内部的遮挡盒2对电路板1上无需涂覆三防胶的位置进行遮挡，并在遮挡盒2的底面与电路板1之间涂覆阻焊胶，对遮挡盒2的底部进行密封；
47.步骤三、通过涂覆设备对电路板1上涂覆三防胶；
48.上述步骤一至步骤三中的涂覆设备包括壳体3，壳体3的两端均开设有开口4，带式输送装置插设在两个开口4内部，带式输送装置用于将电路板1输送到壳体3内部；
49.遮挡盒2设置在壳体3内部，遮挡盒2的顶面上通过高度调节机构与壳体3连接，高度调节机构用于调节遮挡盒2的高度，遮挡盒2的底面上设置有涂胶机构，涂胶机构用于在遮挡盒2与电路板1之间喷涂阻焊胶；
50.壳体3内部设置有喷涂机构，喷涂机构用于在电路板1上喷涂三防漆；工作时，各种电路板产品在喷漆三防漆前，需要把不能喷漆的一些部位进行遮蔽，以防止三防漆涂敷在不需要涂敷的部位，如电路板散热器涂敷三防漆会降低散热器的使用效果，不需要涂敷的部位有：电路板散热器、金手指、连接件等；
51.现有的遮挡方式大多为两种，一种是通过设置治具对电路板1上不需要涂覆的区域进行遮挡，但在治具脱离电路板1时，由于三防漆尚未干透导致三防漆容易流入不需要遮挡的部位，对其造成污染的情况发生；
52.另一种遮挡方式是通过在不需要涂覆的区域涂抹阻焊胶，通过阻焊胶对该区域进
行遮挡，对于形状规则的电子元器件，直接涂抹阻焊胶，后期能直接将干燥的阻焊胶撕除，但对于连接器44等形状较为复杂的结构，直接涂抹阻焊胶，后期处理连接器44的孔洞内部的阻焊胶较为麻烦，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过带式输送装置对电路板1进行输送，将电路板1输送至壳体3内部，首先通过启动高度调节机构，调节遮挡盒2的高度，使得遮挡盒2对电路板1上的连接器44位置进行遮挡，并且通过涂胶机构在遮挡盒2与电路板1之间喷涂阻焊胶，保证遮挡盒2底面与电路板1之间的密闭性；
53.最后，通过喷涂机构在电路板1上喷涂三防漆，通过遮挡盒2对喷涂过程中的漆雾进行阻挡，避免漆雾沾粘到连接器44上，在喷涂完成后，通过启动高度调节机构驱动遮挡盒2上升复位后，在阻焊胶的阻挡作用下，能阻止尚未干燥的三防漆流入不需要遮挡的部位的情况发生，进而有利于保证遮挡效果，并且在后期处理阻焊胶时，由于阻焊胶未与连接器44接触，可以直接撕除，进而有利于保证后期处理效率。
54.作为本发明的进一步实施方案，喷涂机构包括储胶箱5，储胶箱5固定在壳体3的内顶面上，壳体3的内壁上对称固定有两个导轨6，两个导轨6之间共同滑动连接有移动杆7，移动杆7上滑动套设有移动块8，移动块8的底部固定有第一电缸9，第一电缸9的底部固定有喷头10，喷头10通过导管与储胶箱5固定连通，移动杆7上设置有第一螺杆驱动机构，第一螺杆驱动机构用于驱动移动杆7沿导轨6进行移动，移动块8上设置有第二螺杆驱动机构，第二螺杆驱动机构用于驱动移动块8沿移动杆7进行移动；工作时，当需要进行喷涂时，通过启动第一电缸9驱动喷头10向下移动，通过启动喷头10能对储胶箱5内部的三防胶进行吸取，并将三防胶喷涂到电路板1的表面，通过第一螺杆驱动机构和第二螺杆驱动机构分别驱动移动杆7和移动块8进行移动，从而调节喷头10的喷涂范围，完成喷涂功能，其中第一螺杆驱动机构和第二螺杆驱动机构均为现有技术，在此不过多赘述。
55.作为本发明的进一步实施方案，高度调节机构包括安装板11，安装板11固定在壳体3的内壁上，安装板11的顶面上固定有第二电缸12，第二电缸12的活动端贯穿安装板11后与遮挡盒2的顶面固定连接；工作时，通过启动第二电缸12能驱动遮挡盒2上下移动，完成高度调节功能。
56.作为本发明的进一步实施方案，涂胶机构包括储存箱13、储胶槽14和抽取泵15，储存箱13固定在安装板11的顶面上，储胶槽14开设在遮挡盒2的内壁上，抽取泵15固定在遮挡盒2的顶面上，抽取泵15的吸取端通过导管与储胶槽14固定连通，抽取泵15的输出端通过导管与储胶槽14固定连通，储胶槽14的底面上固定连通有多个喷胶头42；工作时，当遮挡盒2下降进行遮挡后，通过启动抽取泵15将储存箱13内部的阻焊胶抽取到储胶槽14内部，并从喷胶头42位置喷出，对遮挡盒2与电路板1之间的间隙43进行填充，完成涂胶功能，并且通过在遮挡盒2与电路板1之间涂抹阻焊胶，一方面，在喷涂完成遮挡盒2上升复位后，在阻焊胶的阻挡作用下，能阻止未干燥的三防漆流入不需要遮挡的部位的情况发生，有利于保证遮挡效果，另一方面，在后期处理阻焊胶时，由于阻焊胶未与连接器44接触，可以直接撕除，进而有利于保证后期处理效率。
57.作为本发明的进一步实施方案，遮挡盒2的外壁上套设有阻挡环16，阻挡环16的顶面上固定有多个第三电缸17，第三电缸17的固定端固定在遮挡盒2的外壁上；工作时，当连接器44与其他电子元器件距离较近时，在喷涂阻焊胶的过程中，阻焊胶容易沾粘造其他的电子元器件的表面，造成不必要的遮挡，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工
作方式如下，在喷涂阻焊胶之前，通过启动第三电缸17，第三电缸17的活塞杆推动阻挡环16，使得阻挡环16先向下移动与电路板1表面接触，然后，再喷涂阻焊胶，通过阻挡环16对阻焊胶进行阻挡，避免阻焊胶沾粘到其他电子元器件的表面，造成遮挡的情况发生。
58.作为本发明的进一步实施方案，阻挡环16呈矩形结构，阻挡环16与遮挡盒2的外壁之间设置有间隙43，每个间隙43的内部均设置有覆膜机构，覆膜机构包括两个支架18，两个支架18均固定在阻挡环16的顶面上，两个支架18之间共同转动连接有转动轴19，转动轴19上固定缠绕有薄膜20，薄膜20的末端穿过间隙43并向下延伸，阻挡环16的底面上设置有切割机构，在阻挡环16上升前，切割机构用于对薄膜20进行切断；工作时，虽然通过阻挡环16能对阻焊胶进行阻挡，但在阻挡环16上升时，阻焊胶可能会沾粘在阻挡环16的表面，影响遮挡盒2底部的密闭性，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，通过在阻挡环16的顶面设置收卷的薄膜20，并且薄膜20的末端向下延伸设置在阻挡环16的一侧，当阻挡环16下降后，喷涂阻焊胶时，通过薄膜20与阻焊胶接触，在阻挡环16上升时，薄膜20沾粘在阻焊胶表面，从而使得转动轴19转动，使得转动轴19上的薄膜20放松伸长；
59.当阻挡环16上升至最高位置，并且三防漆喷涂完成后，通过切割机构对薄膜20进行切断，便于阻挡环16和收卷的薄膜20与其脱离，该实施方式通过在阻焊胶与阻挡环16之间设置薄膜20进行遮挡，有利于减小阻挡环16上沾粘大量阻焊胶的情况发生，进而有利于保证遮挡盒2与电路板1之间的阻焊胶的完整性，进而有利于保证遮挡盒2底部的密闭性。
60.作为本发明的进一步实施方案，阻挡环16的内部设置有吹吸机构，当阻挡环16向下移动时，吹吸机构用于吸附薄膜20，保持薄膜20的稳定，当阻挡环16向上移动时，吹吸机构用于吹动薄膜20，使薄膜20与阻焊胶贴紧，吹吸机构包括伸缩气囊21和吹气槽22，伸缩气囊21的顶端通过连接板23固定在遮挡盒2的外壁上，伸缩气囊21的底面上固定有连接架24，连接架24的底端固定在阻挡环16的外壁上，吹气槽22开设在阻挡环16的内部，吹气槽22与伸缩气囊21通过导管固定连通，阻挡环16靠近遮挡盒2的一侧外壁上开设有多个出气孔25，出气孔25与吹气槽22连通；工作时，在阻挡环16向下移动的过程中，通过阻挡环16拉动连接架24向下移动，通过连接架24向下拉动伸缩气囊21，使得伸缩气囊21整体变长，从而使得伸缩气囊21的内部空间变大，伸缩气囊21通过导管吸取吹气槽22内部的气体，从而通过出气孔25吸取薄膜20，使得薄膜20与阻挡环16表面紧贴，从而有利于保证薄膜20在下降过程中的稳定性，当阻焊胶在喷涂完成后，阻挡环16上升时，通过连接架24向上推动伸缩气囊21，伸缩气囊21内部空间缩小，从而通过导管将气体输入到吹气槽22内部，并从出气孔25喷出，在吹动作用下，使得薄膜20未与阻焊胶沾粘的部分，能向阻焊胶一侧贴近，进而保证阻焊胶对薄膜20的沾粘性，避免在阻挡环16上升时，薄膜20未与阻焊胶完全沾粘，导致薄膜20随阻挡环16整体上升的情况发生。
61.作为本发明的进一步实施方案，切割机构包括两个第一切割刀26和两个第二切割刀27，第一切割刀26和第二切割刀27均滑动连接在遮挡盒2的底面上，两个第一切割刀26的外壁上均固定有引导板28，引导板28上开设有引导槽29，引导槽29的内部插设有引导销30，引导销30的顶端固定有推动板31，推动板31的一端固定在第二切割刀27的侧壁上，引导销30的底端固定有延伸板32，延伸板32滑动连接在遮挡盒2的内壁上，延伸板32的一侧固定有第四电缸33；工作时，当三防漆喷涂完成后，通过启动第四电缸33，第四电缸33的活动端推动延伸板32移动，通过延伸板32带动引导销30、推动板31、第二切割刀27整体进行移动，并
且在引导销30移动的过程中，在引导销30的引导槽29的引导作用下，能带动引导板28推动第一切割刀26移动，阻挡环16在上升至最高点后，阻挡环16的底部仍低于遮挡盒2的底面，从而能在第一切割刀26和第二切割刀27对薄膜20进行切割时，通过阻挡环16对薄膜20的一侧进行支撑；
62.并且在切割过程中，能使阻焊胶与遮挡盒2的底面脱离，避免遮挡盒2在上升过程中，阻焊胶沾粘在遮挡盒2底面的情况发生。
63.作为本发明的进一步实施方案，遮挡盒2的侧壁上固定有第一凸条34，阻挡环16的表面固定有第二凸条35，第一凸条34和第二凸条35的相对侧均开设斜面；工作时，在阻挡环16下降后，通过第一凸条34和第二凸条35对薄膜20进行夹持，并且对遮挡盒2与阻挡环16之间的间隙43进行填充遮挡，有利于避免阻焊胶从间隙43处向上溢出的情况发生。
64.作为本发明的进一步实施方案，带式输送装置包括第二电机36和两个支撑框37，第二电机36固定在支撑框37上，两个支撑框37的内部均设置有两个输送带38，两个输送带38的内侧分别传动连接有驱动轮39和多个从动轮40，驱动轮39的一侧与第二电机36同轴固定，同组的两个输送带38之间共同夹持有支撑板41，电路板1通过螺栓固定在支撑板41上；工作时，通过螺栓将电路板1固定在支撑架上，将支撑板41的两端分别插入同组的两个输送带38之间，通过输送带38对支撑板41进行夹持，通过启动第二电机36，第二电机36的输出轴带动驱动轮39进行转动，从而传动输送带38进行移动，并带动支撑板41移动，进而完成输送功能。
65.本发明工作原理：
66.通过带式输送装置对电路板1进行输送，将电路板1输送至壳体3内部，首先通过启动高度调节机构，调节遮挡盒2的高度，使得遮挡盒2对电路板1上的连接器44位置进行遮挡，并且通过涂胶机构在遮挡盒2与电路板1之间喷涂阻焊胶，保证遮挡盒2底面与电路板1之间的密闭性；最后，通过喷涂机构在电路板1上喷涂三防漆，通过遮挡盒2对喷涂过程中的漆雾进行阻挡，避免漆雾沾粘到连接器44上，在喷涂完成后，通过启动高度调节机构驱动遮挡盒2上升复位后，在阻焊胶的阻挡作用下，能阻止尚未干燥的三防漆流入不需要遮挡的部位的情况发生，进而有利于保证遮挡效果，并且在后期处理阻焊胶时，由于阻焊胶未与连接器44接触，可以直接撕除，进而有利于保证后期处理效率。
67.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。

技术特征：
1.一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：该涂覆工艺包括以下步骤：步骤一、将电路板(1)放入涂覆设备内部，通过涂覆设备内部的带式输送装置将电路板(1)输送至涂覆位置；步骤二、通过涂覆设备内部的遮挡盒(2)对电路板(1)上无需涂覆三防胶的位置进行遮挡，并在遮挡盒(2)的底面与电路板(1)之间涂覆阻焊胶，对遮挡盒(2)的底部进行密封；步骤三、通过涂覆设备对电路板(1)上涂覆三防胶；上述步骤一至步骤三中所述的涂覆设备包括壳体(3)，所述壳体(3)的两端均开设有开口(4)，所述带式输送装置插设在两个所述开口(4)内部，所述带式输送装置用于将电路板(1)输送到壳体(3)内部；所述遮挡盒(2)设置在壳体(3)内部，所述遮挡盒(2)的顶面上通过高度调节机构与所述壳体(3)连接，所述高度调节机构用于调节遮挡盒(2)的高度，所述遮挡盒(2)的底面上设置有涂胶机构，所述涂胶机构用于在遮挡盒(2)与电路板(1)之间喷涂阻焊胶；所述壳体(3)内部设置有喷涂机构，所述喷涂机构用于在电路板(1)上喷涂三防漆。2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述喷涂机构包括储胶箱(5)，所述储胶箱(5)固定在所述壳体(3)的内顶面上，所述壳体(3)的内壁上对称固定有两个导轨(6)，两个所述导轨(6)之间共同滑动连接有移动杆(7)，所述移动杆(7)上滑动套设有移动块(8)，所述移动块(8)的底部固定有第一电缸(9)，所述第一电缸(9)的底部固定有喷头(10)，所述喷头(10)通过导管与所述储胶箱(5)固定连通，所述移动杆(7)上设置有第一螺杆驱动机构，所述第一螺杆驱动机构用于驱动移动杆(7)沿导轨(6)进行移动，所述移动块(8)上设置有第二螺杆驱动机构，所述第二螺杆驱动机构用于驱动移动块(8)沿移动杆(7)进行移动。3.根据权利要求1所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述高度调节机构包括安装板(11)，所述安装板(11)固定在所述壳体(3)的内壁上，所述安装板(11)的顶面上固定有第二电缸(12)，所述第二电缸(12)的活动端贯穿所述安装板(11)后与所述遮挡盒(2)的顶面固定连接。4.根据权利要求3所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述涂胶机构包括储存箱(13)、储胶槽(14)和抽取泵(15)，所述储存箱(13)固定在所述安装板(11)的顶面上，所述储胶槽(14)开设在所述遮挡盒(2)的内壁上，所述抽取泵(15)固定在所述遮挡盒(2)的顶面上，所述抽取泵(15)的吸取端通过导管与储胶槽(14)固定连通，所述抽取泵(15)的输出端通过导管与储胶槽(14)固定连通，所述储胶槽(14)的底面上固定连通有多个喷胶头(42)。5.根据权利要求1所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述遮挡盒(2)的外壁上套设有阻挡环(16)，所述阻挡环(16)的顶面上固定有多个第三电缸(17)，所述第三电缸(17)的固定端固定在所述遮挡盒(2)的外壁上。6.根据权利要求5所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述阻挡环(16)呈矩形结构，所述阻挡环(16)与所述遮挡盒(2)的外壁之间设置有间隙(43)，每个所述间隙(43)的内部均设置有覆膜机构，所述覆膜机构包括两个支架(18)，两个所述支架(18)均固定在所述阻挡环(16)的顶面上，两个所述支架(18)之间共同转动连接有转动轴(19)，所述转动轴(19)上固定缠绕有薄膜(20)，所述薄膜(20)的末端穿过间隙(43)并向下
延伸，所述阻挡环(16)的底面上设置有切割机构，在阻挡环(16)上升前，所述切割机构用于对薄膜(20)进行切断。7.根据权利要求6所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述阻挡环(16)的内部设置有吹吸机构，当阻挡环(16)向下移动时，所述吹吸机构用于吸附薄膜(20)，保持薄膜(20)的稳定，当阻挡环(16)向上移动时，所述吹吸机构用于吹动薄膜(20)，使薄膜(20)与阻焊胶贴紧，所述吹吸机构包括伸缩气囊(21)和吹气槽(22)，所述伸缩气囊(21)的顶端通过连接板(23)固定在所述遮挡盒(2)的外壁上，所述伸缩气囊(21)的底面上固定有连接架(24)，所述连接架(24)的底端固定在所述阻挡环(16)的外壁上，所述吹气槽(22)开设在所述阻挡环(16)的内部，所述吹气槽(22)与所述伸缩气囊(21)通过导管固定连通，所述阻挡环(16)靠近遮挡盒(2)的一侧外壁上开设有多个出气孔(25)，所述出气孔(25)与吹气槽(22)连通。8.根据权利要求6所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述切割机构包括两个第一切割刀(26)和两个第二切割刀(27)，所述第一切割刀(26)和第二切割刀(27)均滑动连接在所述遮挡盒(2)的底面上，两个所述第一切割刀(26)的外壁上均固定有引导板(28)，所述引导板(28)上开设有引导槽(29)，所述引导槽(29)的内部插设有引导销(30)，所述引导销(30)的顶端固定有推动板(31)，所述推动板(31)的一端固定在所述第二切割刀(27)的侧壁上，所述引导销(30)的底端固定有延伸板(32)，所述延伸板(32)滑动连接在所述遮挡盒(2)的内壁上，所述延伸板(32)的一侧固定有第四电缸(33)。9.根据权利要求8所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述遮挡盒(2)的侧壁上固定有第一凸条(34)，所述阻挡环(16)的表面固定有第二凸条(35)，所述第一凸条(34)和第二凸条(35)的相对侧均开设斜面。10.根据权利要求9所述的一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述带式输送装置包括第二电机(36)和两个支撑框(37)，所述第二电机(36)固定在所述支撑框(37)上，两个所述支撑框(37)的内部均设置有两个输送带(38)，两个所述输送带(38)的内侧分别传动连接有驱动轮(39)和多个从动轮(40)，所述驱动轮(39)的一侧与所述第二电机(36)同轴固定，同组的两个所述输送带(38)之间共同夹持有支撑板(41)，所述电路板(1)通过螺栓固定在所述支撑板(41)上。

技术总结
本发明涉及电路板表面涂覆技术领域，尤其是一种电路板生产用电路板表面涂覆工艺，该涂覆工艺包括以下步骤：步骤一、将电路板放入涂覆设备内部，通过涂覆设备内部的带式输送装置将电路板输送至涂覆位置；本发明通过遮挡盒对电路板上的连接器位置进行遮挡，并且通过涂胶机构在遮挡盒与电路板之间喷涂阻焊胶，保证遮挡盒底面与电路板之间的密闭性；通过遮挡盒对喷涂过程中的漆雾进行阻挡，避免漆雾沾粘到连接器上，在喷涂完成后，通过启动高度调节机构驱动遮挡盒上升复位后，在阻焊胶的阻挡作用下，能阻止尚未干燥的三防漆流入不需要遮挡的部位的情况发生。部位的情况发生。部位的情况发生。


技术研发人员：刘培培 徐剑客 王鹏
受保护的技术使用者：深圳市普熙科技有限公司
技术研发日：2023.08.15
技术公布日：2023/10/5