一种半导体激光芯片的测试设备的制作方法

1.本发明涉及芯片测试相关领域，具体为一种半导体激光芯片的测试设备。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，芯片的主要作用是完成运算，处理任务，集成电路就是把一把电路封装到一个小小的元器件上，芯片的应用领域十分广泛，所以需求数量也十分庞大，且由于芯片在设备内的重要性，所以需要经过层层测试，进行检测相关数值，而由于裸芯片过于脆弱所以芯片往往需要进行封装以此来保护芯片，同时在封装壳体的外部都需要留下引脚方便后续芯片的接入，而在芯片完成封装后也需要进行测试，而在测试时的运输过程中，芯片与引脚容易受损，干扰测试结果，容易造成误判，同时造成较大的经济损失，现有的专利技术中，也有对芯片封装后进行测试的发明，例如申请号为cn202210302554.1的一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置，其通过手动放置芯片，进行自由下落的冲击试验，手动放置芯片，基本是通过手或者是利用吸盘笔对芯片进行拿去或者是吸附，从而进行运输，但在运输的可能中，有可能因为晃动碰撞对芯片的引脚与芯片本身造成损伤，干扰测试。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种半导体激光芯片的测试设备，来解决上述问题。
4.本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体激光芯片的测试设备，包括设置在测试支撑台上的翻转运输机构，所述翻转运输机构由一号芯片运输机构与二号芯片运输机构所组成；所述一号芯片运输机构包括固定设置在所述测试支撑台一侧的一号连接台，所述一号连接台上等距排布固定设有一号电动推杆，所述一号电动推杆的固定端与所述一号连接台固定连接，所述一号电动推杆的伸缩端与二号连接台固定连接，所述二号连接台上固定设有一号固定板，所述一号固定板上固定设有运输滑轨，所述运输滑轨由翻转滑轨与复位滑轨所组成，所述运输滑轨内滑动设有滑柱，所述滑柱的另一端与芯片装载板固定连接，所述芯片装载板上等距排布设有芯片槽，所述芯片装载板上还等距排布转动设有一号夹持板，每个所述一号夹持板均与其对应的一号电机的电机轴固定连接，所述一号电机固定设置在所述芯片装载板上；所述二号芯片运输机构包括设置在所述测试支撑台一侧的圆板，所述圆板上固定设有二号固定板，所述二号固定板上固定设有限位杆，所述限位杆上滑动设有一号连接板，所述二号固定板上还转动设有一号螺杆，所述一号螺杆与二号电机的电机轴固定连接，所述二号电机固定设置在所述二号固定板上，所述一号螺杆与所述一号连接板螺旋传动，所述一号连接板上固定设有二号电动推杆，所述二号电动推杆的固定端与所述一号连接板固定连接，所述二号电动推杆的伸缩端与所述三号连接台固定连接，所述三号连接台、所述二号连接台上均等距排布固定设有与其对应的三号电动推杆，所述二号芯片运输机构上的所
述运输滑轨之间滑动设有芯片运输平台，其余结构所述二号芯片运输机构与所述一号芯片运输机构相同，所述芯片运输平台与所述芯片装载板结构相同。
5.所述翻转运输机构还包括等距排布固定设置在所述测试支撑台的一号固定柱，所述一号固定柱之间固定设有平台连接主体，所述平台连接主体的两端等距排布转动设有一号链轮，同一侧的所述一号链轮外均设有同一根一号链条，所述一号链条与其对应的所述一号链轮之间相互啮合，所述平台连接主体上固定设有三号电机，所述三号电机的电机轴与其中一个所述一号链轮固定连接，所述平台连接主体上还等距排布固定设有一号滑槽，所述一号滑槽内滑动设有芯片测试平台，所述芯片测试平台上的一端固定设有一号连接柱，所述一号连接柱远离所述芯片测试平台的一端均与其对应的所述一号链条固定连接，所述芯片测试平台上等距排布固定设有所述芯片槽。
6.优选地，每个所述运输滑轨上均转动设有四号电动推杆，所述四号电动推杆的固定端与所述运输滑轨转动连接，所述四号电动推杆的伸缩端上固定设有凸块，每个所述滑柱上均设有插槽，所述一号固定板上还设有二号滑槽，所述二号滑槽内滑动设有二号夹持板，所述二号夹持板与二号螺杆螺旋传动，所述二号螺杆与四号电机的电机轴固定连接，所述四号电机固定设置在所述一号固定板上，所述二号螺杆与所述一号固定板转动连接，所述四号电动推杆的固定端与五号电机的电机轴固定连接，所述五号电机固定设置在所述一号固定板上。
7.优选地，所述一号芯片运输机构、所述二号芯片运输机构的一侧均设有辅助复位机构，所述辅助复位机构包括等距排布固定设置在所述测试支撑台上的二号连接柱，所述二号连接柱上固定设有五号电动推杆，所述五号电动推杆的固定端与所述二号连接柱固定连接，所述五号电动推杆的伸缩端与二号连接板固定连接，所述二号连接板上转动设有一对齿轮，相邻的所述齿轮之间相互啮合，所述二号连接板上还设有六号电机，所述六号电机的电机轴与其中一个所述齿轮固定连接，所述齿轮上还固定设有凸柱，所述凸柱上固定设有三号螺杆，所述三号螺杆上滑动设有配合块，所述运输滑轨上于所述复位滑轨处还设有缺口，所述配合块可与所述缺口配合，所述复位滑轨上的所述运输滑轨上设有插入槽，所述插入槽可与所述配合块所配合。
8.优选地，所述测试支撑台上还固定设有二号固定柱，所述二号固定柱上滑动设有滑板，所述滑板上固定设有七号电机，所述七号电机的电机轴均与其对应的三号螺杆固定连接，所述三号螺杆与所述滑板转动连接，所述三号螺杆上设有夹持块，所述夹持块与所述三号螺杆螺旋传动，所述夹持块滑动设置在滑轨内，所述滑轨设置在所述滑板上，所述滑轨内还滑动设有二号链条，所述滑板下方等距排布固定设有锤击块。
9.优选地，所述测试支撑台上还固定设有三号连接板，所述三号连接板上等距排布转动设有二号链轮，每对同侧的所述二号链轮之间通过所述二号链条连接，所述二号链轮与所述二号链条啮合传动，两对所述二号链轮之间通过连接轴固定连接，其中一个所述二号链轮与八号电机的电机轴固定连接，所述八号电机固定设置在所述三号连接板上。
10.优选地，所述圆板远离所述测试支撑台的一侧还设有支撑柱，所述支撑柱上等距排布转动设有三号链轮，同侧的所述三号链轮之间通过同一根三号链条连接，所述三号链轮与所述三号链条之间啮合传动，所述三号链条上等距排布固定设有传送带板，所述传送带板上等距排布设有所述芯片槽。
11.优选地，所述圆板与九号电机的电机轴固定连接，所述九号电机固定设置在所述四号连接台上，所述四号连接台与所述测试支撑台、所述一号连接台之间通过所述支撑柱连接，所述三号连接板、所述二号固定柱的顶端固定设有顶板。
12.优选地，所述四号连接台下方固定设有支撑柱，所述支撑柱下方固定设有底座，所述四号连接台上还固定设有控制终端。
13.综上所述，本发明具有如下有益效果：本发明通过设置一个翻转运输机构，可以通过装载板与测试平台的相互贴合，将装载板上待测试的芯片，不受任何振动、损伤的情况下，完整的运输至测试平台上，从而保证芯片的完整性，从而防止因芯片运输上，造成的损伤而影响测试结果，造成干扰，从而造成经济损失。
附图说明
14.为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本发明实施例第一外观示意图；图2是本发明实施例第二外观示意图；图3是本发明实施例第三外观示意图;图4是本发明实施例第一结构示意图;图5是本发明实施例第二结构示意图；图6是本发明实施例图1中a处放大示意图；图7是本发明实施例图1中b处放大示意图；图8是本发明实施例图2中c处放大示意图；图9是本发明实施例图4中d处放大示意图；图10是本发明实施例图4中e处放大示意图；图11是本发明实施例图4中f处放大示意图；图12是本发明实施例图5中g处放大示意图；图中：11、底座；12、支撑柱；13、四号连接台；14、控制终端；15、测试支撑台；16、传送带板；17、三号链条；18、三号链轮；19、芯片槽；20、一号电动推杆；21、二号连接台；22、芯片装载板；23、芯片测试平台；24、顶板；25、二号固定柱；26、滑板；27、一号连接台；28、九号电机；29、圆板；30、连接轴；31、锤击块；32、支撑柱；33、二号固定板；34、限位杆；35、一号螺杆；36、二号电机；37、二号电动推杆；38、一号连接板；39、三号连接台；40、三号电动推杆；41、芯片运输平台；42、平台连接主体；43、一号固定板；44、二号滑槽；45、四号电机；46、二号螺杆；47、二号夹持板；48、运输滑轨；49、复位滑轨；50、翻转滑轨；51、四号电动推杆；52、凸块；53、缺口；54、插入槽；55、五号电机；56、滑柱；57、插槽；58、二号连接柱；59、五号电动推杆；60、六号电机；61、二号连接板；62、配合块；63、凸柱；64、齿轮；65、一号电机；66、八号电机；67、三号连接板；68、二号链轮；69、二号链条；70、滑轨；71、夹持块；72、三号螺杆；73、七号电机；74、一号夹持板；75、三号电机；76、一号链轮；77、一号链条；78、一号连接柱；79、一号滑槽；80、一号固定柱；81、翻转运输机构；82、一号芯片运输机构；83、二号芯片运输机构；
84、辅助复位机构；
实施方式
16.结合附图1-图12所述的一种半导体激光芯片的测试设备，包括设置在测试支撑台15上的翻转运输机构81，所述翻转运输机构81由一号芯片运输机构82与二号芯片运输机构83所组成；所述一号芯片运输机构82包括固定设置在所述测试支撑台15一侧的一号连接台27，所述一号连接台27上等距排布固定设有一号电动推杆20，所述一号电动推杆20的固定端与所述一号连接台27固定连接，所述一号电动推杆20的伸缩端与二号连接台21固定连接，所述二号连接台21上固定设有一号固定板43，所述一号固定板43上固定设有运输滑轨48，所述运输滑轨48由翻转滑轨50与复位滑轨49所组成，所述运输滑轨48内滑动设有滑柱56，所述滑柱56的另一端与芯片装载板22固定连接，所述芯片装载板22上等距排布设有芯片槽19，所述芯片装载板22上还等距排布转动设有一号夹持板74，每个所述一号夹持板74均与其对应的一号电机65的电机轴固定连接，所述一号电机65固定设置在所述芯片装载板22上；所述二号芯片运输机构83包括设置在所述测试支撑台15一侧的圆板29，所述圆板29上固定设有二号固定板33，所述二号固定板33上固定设有限位杆34，所述限位杆34上滑动设有一号连接板38，所述二号固定板33上还转动设有一号螺杆35，所述一号螺杆35与二号电机36的电机轴固定连接，所述二号电机36固定设置在所述二号固定板33上，所述一号螺杆35与所述一号连接板38螺旋传动，所述一号连接板38上固定设有二号电动推杆37，所述二号电动推杆37的固定端与所述一号连接板38固定连接，所述二号电动推杆37的伸缩端与所述三号连接台39固定连接，所述三号连接台39、所述二号连接台21上均等距排布固定设有与其对应的三号电动推杆40，所述二号芯片运输机构83上的所述运输滑轨48之间滑动设有芯片运输平台41，其余结构所述二号芯片运输机构83与所述一号芯片运输机构82相同，所述芯片运输平台41与所述芯片装载板22结构相同，所述三号电动推杆40用于托举所述芯片运输平台41与所述芯片装载板22。
17.所述翻转运输机构81还包括等距排布固定设置在所述测试支撑台15的一号固定柱80，所述一号固定柱80之间固定设有平台连接主体42，所述平台连接主体42的两端等距排布转动设有一号链轮76，同一侧的所述一号链轮76外均设有同一根一号链条77，所述一号链条77与其对应的所述一号链轮76之间相互啮合，所述平台连接主体42上固定设有三号电机75，所述三号电机75的电机轴与其中一个所述一号链轮76固定连接，所述平台连接主体42上还等距排布固定设有一号滑槽79，所述一号滑槽79内滑动设有芯片测试平台23，所述芯片测试平台23上的一端固定设有一号连接柱78，所述一号连接柱78远离所述芯片测试平台23的一端均与其对应的所述一号链条77固定连接，所述芯片测试平台23上等距排布固定设有所述芯片槽19，每个所述芯片槽19均可用于承托封装后带有引脚的芯片a。
18.有益地，每个所述运输滑轨48上均转动设有四号电动推杆51，所述四号电动推杆51的固定端与所述运输滑轨48转动连接，所述四号电动推杆51的伸缩端上固定设有凸块52，每个所述滑柱56上均设有插槽57，所述插槽57可以所述凸块52配合，所述一号固定板43上还设有二号滑槽44，所述二号滑槽44内滑动设有二号夹持板47，所述二号夹持板47与二
号螺杆46螺旋传动，所述二号螺杆46与四号电机45的电机轴固定连接，所述四号电机45固定设置在所述一号固定板43上，所述二号螺杆46与所述一号固定板43转动连接，所述四号电动推杆51的固定端与五号电机55的电机轴固定连接，所述五号电机55固定设置在所述一号固定板43上。
19.有益地，所述一号芯片运输机构82、所述二号芯片运输机构83的一侧均设有辅助复位机构84，所述辅助复位机构84包括等距排布固定设置在所述测试支撑台15上的二号连接柱58，所述二号连接柱58上固定设有五号电动推杆59，所述五号电动推杆59的固定端与所述二号连接柱58固定连接，所述五号电动推杆59的伸缩端与二号连接板61固定连接，所述二号连接板61上转动设有一对齿轮64，相邻的所述齿轮64之间相互啮合，所述二号连接板61上还设有六号电机60，所述六号电机60的电机轴与其中一个所述齿轮64固定连接，所述齿轮64上还固定设有凸柱63，所述凸柱63上固定设有三号螺杆72，所述三号螺杆72上滑动设有配合块62，所述运输滑轨48上于所述复位滑轨49处还设有缺口53，所述配合块62可与所述缺口53配合，所述复位滑轨49上的所述运输滑轨48上设有插入槽54，所述插入槽54可与所述配合块62所配合。
20.有益地，所述测试支撑台15上还固定设有二号固定柱25，所述二号固定柱25上滑动设有滑板26，所述滑板26上固定设有七号电机73，所述七号电机73的电机轴均与其对应的三号螺杆72固定连接，所述三号螺杆72与所述滑板26转动连接，所述三号螺杆72上设有夹持块71，所述夹持块71与所述三号螺杆72螺旋传动，所述夹持块71滑动设置在滑轨70内，所述滑轨70设置在所述滑板26上，所述滑轨70内还滑动设有二号链条69，所述滑板26下方等距排布固定设有锤击块31。
21.有益地，所述测试支撑台15上还固定设有三号连接板67，所述三号连接板67上等距排布转动设有二号链轮68，每对同侧的所述二号链轮68之间通过所述二号链条69连接，所述二号链轮68与所述二号链条69啮合传动，两对所述二号链轮68之间通过连接轴30固定连接，其中一个所述二号链轮68与八号电机66的电机轴固定连接，所述八号电机66固定设置在所述三号连接板67上。
22.有益地，所述圆板29远离所述测试支撑台15的一侧还设有支撑柱32，所述支撑柱32上等距排布转动设有三号链轮18，同侧的所述三号链轮18之间通过同一根三号链条17连接，所述三号链轮18与所述三号链条17之间啮合传动，所述三号链条17上等距排布固定设有传送带板16，所述传送带板16上等距排布设有所述芯片槽19，所述传送带板16用于与所述芯片运输平台41配合。
23.有益地，所述圆板29与九号电机28的电机轴固定连接，所述九号电机28固定设置在所述四号连接台13上，所述四号连接台13与所述测试支撑台15、所述一号连接台27之间通过所述支撑柱12连接，所述三号连接板67、所述二号固定柱25的顶端固定设有顶板24。
24.有益地，所述四号连接台13下方固定设有支撑柱12，所述支撑柱12下方固定设有底座11，所述四号连接台13上还固定设有控制终端14，所述控制终端14用于控制所有电机、电动推杆，所述芯片装载板22、所述芯片运输平台41远离所述芯片槽19的一面均设有配重块，具有一定重量，在所述芯片测试平台23与所述芯片装载板22、所述二号连接台21之间的所述芯片槽19贴合时，其内部的芯片并不会晃动，其之间没有使芯片a晃动的空间，只会交换芯片a的重心。
25.本发明使用方法：初始状态下：所述夹持块71与所述二号链条69相贴，夹紧所述二号链条69，所述一号电动推杆20、所述二号电动推杆37、所述五号电动推杆59均为收缩状态，所述配合块62并未与所述插入槽54所配合，所述芯片装载板22处于所述运输滑轨48内的最底部，所述芯片运输平台41处于所述运输滑轨48内的最顶部，所述二号夹持板47并未与所述滑柱56接触，所述一号芯片运输机构82内的所述四号电动推杆51处于收缩状态，所述二号芯片运输机构83内的所述四号电动推杆51处于伸展状态，所述凸块52插入所述芯片运输平台41两侧所述滑柱56的所述插槽57内，所述一号夹持板74与所述芯片装载板22的顶面一致，所述芯片运输平台41上的所述一号夹持板74也一样。
26.当使用者需要使用本发明时，需使用者提前准备好需要测试的芯片a，并站在所述控制终端14附近，面向所述芯片装载板22，将准备好的芯片a通过工具一片片装载至所述芯片装载板22上，并统一朝向，放置结束后即可启动本发明，本发明启动后，所述控制终端14将会驱动所述三号电机75启动，所述三号电机75启动后其电机轴将会带动所述一号链轮76旋转，所述一号链轮76旋转将会带动所述一号链条77的转动，从而带动所述芯片测试平台23在所述一号滑槽79上移动，直至所述芯片测试平台23转动至所述平台连接主体42的底面，此时所述四号电机45将会在所述控制终端14的作用下启动，从而通过其电机轴带动所述二号螺杆46旋转，从而使得所述二号夹持板47移动夹紧所述滑柱56，从而防止所述芯片装载板22晃动，而后所述一号电动推杆20将会在所述控制终端14的作用下启动，所述一号电动推杆20启动后，将会带动所述二号连接台21进行伸展，所述一号电动推杆20将会带动所述二号连接台21与所述芯片装载板22移动，直至所述一号电动推杆20完全伸展后，所述芯片装载板22也将移动至所述芯片测试平台23的下方，与所述芯片测试平台23对齐，而后所述控制终端14将会启动所述芯片装载板22下方的所述三号电动推杆40，所述三号电动推杆40启动后将会托举所述芯片装载板22，同时所述芯片装载板22一侧的所述四号电机45再次启动，带动所述二号夹持板47复位，不再对所述滑柱56进行夹持，方便所述三号电动推杆40的托举，直至所述芯片装载板22的顶面与所述芯片测试平台23设有所述芯片槽19的一面接触，而后所述一号电机65将在所述控制终端14的作用下启动，所述一号电机65的电机轴将会带动所述芯片装载板22上的所述一号夹持板74旋转，所述一号夹持板74的旋转将会夹紧所述芯片测试平台23，而此时所述芯片装载板22上的所述芯片槽19与所述芯片测试平台23上的所述芯片槽19对齐，在所述芯片测试平台23与所述芯片装载板22、所述二号连接台21之间的所述芯片槽19贴合时，其内部的芯片并不会晃动，其之间没有使芯片a晃动的空间，只会交换芯片a的重心，芯片a处于二者之间，而随着所述三号电动推杆40的伸展，所述芯片装载板22将会被抬升，所述滑柱56进入所述翻转滑轨50处，此时在所述控制终端14的作用下，所述三号电机75启动，所述三号电机75启动后，将会带动所述一号链条77传动，从而带动所述芯片测试平台23回到初始位置，回到所述平台连接主体42的上方，而由于所述芯片装载板22通过所述一号夹持板74与所述芯片测试平台23锁定，使得所述芯片装载板22也将沿着所述翻转滑轨50滑动，而随着所述芯片测试平台23的复位，所述芯片装载板22将会进行翻转，设有所述芯片槽19的一面将会朝向所述底座11方向，而所述芯片装载板22内的芯片a在重力的作用下，此时已经落在了所述芯片测试平台23的所述芯片槽19上，内部的芯片a改变了支撑点，稳定落在所述芯片测试平台23上，此时，所述芯片装载板22方向的所
述四号电动推杆51将会在所述控制终端14的作用下启动，从而进行伸展，而随着所述四号电动推杆51的伸展，所述凸块52将会插入所述滑柱56的所述插槽57内，从而将所述插槽57向上撑起，而在所述凸块52插入所述插槽57的同时，所述一号电机65将会启动，使得所述芯片装载板22上的所述一号夹持板74复位，不再与所述芯片测试平台23相锁定，从而使得所述芯片装载板22顺利被所述四号电动推杆51所撑起，移动至所述运输滑轨48上的最高点，而后，所述一号电动推杆20将会在所述控制终端14的作用下收缩复位，从而带动所述二号连接台21复位，在所述一号电动推杆20收缩结束后，所述二号连接台21上的所述三号电动推杆40将会进行复位，同时，所述芯片装载板22一侧的所述辅助复位机构84将会启动，所述芯片装载板22一侧的所述五号电动推杆59将会在所述控制终端14的作用下进行伸展，从而将所述配合块62推动至所述缺口53处，使得所述配合块62与所述插入槽54进行配合，而随着所述五号电动推杆59的继续伸展，所述三号螺杆72将会脱离所述配合块62，而后所述六号电机60在所述控制终端14的作用下启动，带动所述凸柱63旋转，从而使得所述三号螺杆72脱离所述配合块62的范围，而后所述五号电动推杆59进行复位，而后所述芯片装载板22一侧的所述五号电机55启动，其电机轴将会带动所述四号电动推杆51，而随着所述四号电动推杆51的转动会使得所述四号电动推杆51携带所述滑柱56在所述复位滑轨49内滑动，从而完成所述滑柱56的复位，所述四号电动推杆51则可在所述控制终端14的作用下进行复位，所述四号电机45将会在所述控制终端14的作用下再次启动驱动所述二号夹持板47夹紧所述滑柱56，而所述四号电动推杆51则是进行收缩复位，所述五号电机55将会驱动所述四号电动推杆51旋转复位，而后所述五号电动推杆59再次启动直至完全伸展，超出所述配合块62的范围，而后所述六号电机60再次启动，驱动所述凸柱63旋转，使得所述凸柱63旋转复位，而后所述五号电动推杆59进行收缩复位，所述三号螺杆72将会再次插入所述配合块62内，使得所述配合块62脱离所述插入槽54，完成复位，而后使用者则可以再次进行芯片a的安放如此往复。
27.与此同时，被放置在所述芯片测试平台23上的芯片a将会接受测试，使用者提前将通过所述控制终端14启动所述八号电机66，通过所述八号电机66的电机轴带动所述二号链条69的传动，带动所述滑板26升降至合适位置，而此时，所述控制终端14将会驱动所述七号电机73启动，所述七号电机73启动后其电机轴将会带动所述三号螺杆72转动，从而带动所述夹持块71滑动，使得所述夹持块71不再夹持所述二号链条69，而所述滑板26失去与所述二号链条69的锁定后，将会沿着所述二号固定柱25自行下落，而所述锤击块31则将会对所述芯片测试平台23上的芯片a的封装外壳进行冲击，从而完成测试，在所述滑板26下坠结束后，所述七号电机73将会再次启动，使得所述夹持块71夹紧所述二号链条69，使得二者再次锁定，而后所述八号电机66将会在所述控制终端14的作用下启动，再次带动所述滑板26升降至合适的位置，方便下次使用。
28.而后所述二号芯片运输机构83将会启动，所述二号芯片运输机构83启动后，所述二号电动推杆37将会在所述控制终端14作用下启动，所述二号电动推杆37将会带动所述三号连接台39进行伸展，从而使得所述芯片运输平台41与载有测试完的芯片a的所述芯片测试平台23对齐，在所述二号电动推杆37伸展结束后，所述二号芯片运输机构83内的所述四号电动推杆51将会在所述控制终端14的作用下启动，进行收缩，从而使得所述芯片运输平台41设有所述芯片槽19的一面与所述芯片测试平台23设有所述芯片槽19的一面相贴，而随
着所述四号电动推杆51的继续收缩，所述凸块52将会与所述插槽57脱离，而后所述芯片运输平台41上的所述一号电机65将会在所述控制终端14的作用下启动，从而带动所述芯片运输平台41上的所述一号夹持板74进行转动，从而夹紧所述芯片测试平台23，使得二者锁定，而后所述三号电机75锁定，将会带动所述一号链条77传动，从而带动所述芯片测试平台23滑动，使得所述芯片测试平台23设有所述芯片槽19的一面朝向所述底座11，所述二号芯片运输机构83内的所述滑柱56将会沿着所述翻转滑轨50滑动，而当所述芯片测试平台23设有所述芯片槽19的一面朝向所述底座11且与所述底座11平行时，所述滑柱56滑动至所述翻转滑轨50的底部，此时所述控制终端14将会驱动所述芯片运输平台41上的所述一号电机65带动所述一号夹持板74复位，使得二者不再锁定，而随着所述芯片测试平台23与所述芯片运输平台41的翻转，芯片a将会落至所述芯片运输平台41上，而当所述一号夹持板74解锁的同时，所述三号连接台39上的所述三号电动推杆40将会在所述控制终端14的作用下启动，进行伸展，从而托举住解锁后的所述芯片运输平台41，而后所述三号电动推杆40将会缓缓复位，带动所述芯片运输平台41平稳下降，直至所述芯片运输平台41上的所述滑柱56落至所述运输滑轨48内的最低点，而后所述四号电机45将会启动，其电机轴带动所述二号螺杆46旋转，从而通过所述二号夹持板47稳定夹持所述滑柱56，使其保持稳定，而后所述二号电机36将在所述控制终端14的作用下启动，所述一号螺杆35将会被所述二号电机36的电机轴带动旋转，从而使得所述一号连接板38向所述二号固定板33方向移动，而后所述九号电机28在所述控制终端14的作用下启动，其电机轴将会带动所述圆板29进行旋转，直至旋转一定角度后停下，使得所述芯片运输平台41设有所述芯片槽19的一面与所述传送带板16设有所述芯片槽19的一面对齐，该所述传送带板16设有所述芯片槽19的一面朝向地面，而后所述芯片运输平台41上的芯片a将会转移至所述传送带板16上，其步骤与所述一号芯片运输机构82上的芯片a转移至所述芯片测试平台23上一致，而落在所述传送带板16上的芯片a将被运输至后续检测处，所述二号芯片运输机构83在完成芯片a的转移后，将会在所述控制终端14的作用下进行复位，所述二号电机36启动，使得所述一号连接板38与所述二号固定板33远离，并在所述九号电机28的作用下旋转复位，而在所述二号芯片运输机构83将芯片a转移完成后，将会回到初始状态，方便下次工作，如此往复。
29.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

技术特征：
1.一种半导体激光芯片的测试设备，包括设置在测试支撑台(15)上的翻转运输机构(81)，其特征在于：所述翻转运输机构(81)由一号芯片运输机构(82)与二号芯片运输机构(83)所组成；所述一号芯片运输机构(82)包括固定设置在所述测试支撑台(15)一侧的一号连接台(27)，所述一号连接台(27)上等距排布固定设有一号电动推杆(20)，所述一号电动推杆(20)的固定端与所述一号连接台(27)固定连接，所述一号电动推杆(20)的伸缩端与二号连接台(21)固定连接，所述二号连接台(21)上固定设有一号固定板(43)，所述一号固定板(43)上固定设有运输滑轨(48)，所述运输滑轨(48)由翻转滑轨(50)与复位滑轨(49)所组成，所述运输滑轨(48)内滑动设有滑柱(56)，所述滑柱(56)的另一端与芯片装载板(22)固定连接，所述芯片装载板(22)上等距排布设有芯片槽(19)，所述芯片装载板(22)上还等距排布转动设有一号夹持板(74)，每个所述一号夹持板(74)均与其对应的一号电机(65)的电机轴固定连接，所述一号电机(65)固定设置在所述芯片装载板(22)上；所述二号芯片运输机构(83)包括设置在所述测试支撑台(15)一侧的圆板(29)，所述圆板(29)上固定设有二号固定板(33)，所述二号固定板(33)上固定设有限位杆(34)，所述限位杆(34)上滑动设有一号连接板(38)，所述二号固定板(33)上还转动设有一号螺杆(35)，所述一号螺杆(35)与二号电机(36)的电机轴固定连接，所述二号电机(36)固定设置在所述二号固定板(33)上，所述一号螺杆(35)与所述一号连接板(38)螺旋传动，所述一号连接板(38)上固定设有二号电动推杆(37)，所述二号电动推杆(37)的固定端与所述一号连接板(38)固定连接，所述二号电动推杆(37)的伸缩端与所述三号连接台(39)固定连接，所述三号连接台(39)、所述二号连接台(21)上均等距排布固定设有与其对应的三号电动推杆(40)，所述二号芯片运输机构(83)上的所述运输滑轨(48)之间滑动设有芯片运输平台(41)，其余结构所述二号芯片运输机构(83)与所述一号芯片运输机构(82)相同，所述芯片运输平台(41)与所述芯片装载板(22)结构相同；所述翻转运输机构(81)还包括等距排布固定设置在所述测试支撑台(15)的一号固定柱(80)，所述一号固定柱(80)之间固定设有平台连接主体(42)，所述平台连接主体(42)的两端等距排布转动设有一号链轮(76)，同一侧的所述一号链轮(76)外均设有同一根一号链条(77)，所述一号链条(77)与其对应的所述一号链轮(76)之间相互啮合，所述平台连接主体(42)上固定设有三号电机(75)，所述三号电机(75)的电机轴与其中一个所述一号链轮(76)固定连接，所述平台连接主体(42)上还等距排布固定设有一号滑槽(79)，所述一号滑槽(79)内滑动设有芯片测试平台(23)，所述芯片测试平台(23)上的一端固定设有一号连接柱(78)，所述一号连接柱(78)远离所述芯片测试平台(23)的一端均与其对应的所述一号链条(77)固定连接，所述芯片测试平台(23)上等距排布固定设有所述芯片槽(19)。2.根据权利要求 1 所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：每个所述运输滑轨(48)上均转动设有四号电动推杆(51)，所述四号电动推杆(51)的固定端与所述运输滑轨(48)转动连接，所述四号电动推杆(51)的伸缩端上固定设有凸块(52)，每个所述滑柱(56)上均设有插槽(57)，所述一号固定板(43)上还设有二号滑槽(44)，所述二号滑槽(44)内滑动设有二号夹持板(47)，所述二号夹持板(47)与二号螺杆(46)螺旋传动，所述二号螺杆(46)与四号电机(45)的电机轴固定连接，所述四号电机(45)固定设置在所述一号固定板(43)上，所述二号螺杆(46)与所述一号固定板(43)转动连接，所述四号电动推杆(51)的固
定端与五号电机(55)的电机轴固定连接，所述五号电机(55)固定设置在所述一号固定板(43)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述一号芯片运输机构(82)、所述二号芯片运输机构(83)的一侧均设有辅助复位机构(84)，所述辅助复位机构(84)包括等距排布固定设置在所述测试支撑台(15)上的二号连接柱(58)，所述二号连接柱(58)上固定设有五号电动推杆(59)，所述五号电动推杆(59)的固定端与所述二号连接柱(58)固定连接，所述五号电动推杆(59)的伸缩端与二号连接板(61)固定连接，所述二号连接板(61)上转动设有一对齿轮(64)，相邻的所述齿轮(64)之间相互啮合，所述二号连接板(61)上还设有六号电机(60)，所述六号电机(60)的电机轴与其中一个所述齿轮(64)固定连接，所述齿轮(64)上还固定设有凸柱(63)，所述凸柱(63)上固定设有三号螺杆(72)，所述三号螺杆(72)上滑动设有配合块(62)，所述运输滑轨(48)上于所述复位滑轨(49)处还设有缺口(53)，所述配合块(62)可与所述缺口(53)配合，所述复位滑轨(49)上的所述运输滑轨(48)上设有插入槽(54)，所述插入槽(54)可与所述配合块(62)所配合。4.根据权利要求 3所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述测试支撑台(15)上还固定设有二号固定柱(25)，所述二号固定柱(25)上滑动设有滑板(26)，所述滑板(26)上固定设有七号电机(73)，所述七号电机(73)的电机轴均与其对应的三号螺杆(72)固定连接，所述三号螺杆(72)与所述滑板(26)转动连接，所述三号螺杆(72)上设有夹持块(71)，所述夹持块(71)与所述三号螺杆(72)螺旋传动，所述夹持块(71)滑动设置在滑轨(70)内，所述滑轨(70)设置在所述滑板(26)上，所述滑轨(70)内还滑动设有二号链条(69)，所述滑板(26)下方等距排布固定设有锤击块(31)。5.根据权利要求4所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述测试支撑台(15)上还固定设有三号连接板(67)，所述三号连接板(67)上等距排布转动设有二号链轮(68)，每对同侧的所述二号链轮(68)之间通过所述二号链条(69)连接，所述二号链轮(68)与所述二号链条(69)啮合传动，两对所述二号链轮(68)之间通过连接轴(30)固定连接，其中一个所述二号链轮(68)与八号电机(66)的电机轴固定连接，所述八号电机(66)固定设置在所述三号连接板(67)上。6.根据权利要求1所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述圆板(29)远离所述测试支撑台(15)的一侧还设有支撑柱(32)，所述支撑柱(32)上等距排布转动设有三号链轮(18)，同侧的所述三号链轮(18)之间通过同一根三号链条(17)连接，所述三号链轮(18)与所述三号链条(17)之间啮合传动，所述三号链条(17)上等距排布固定设有传送带板(16)，所述传送带板(16)上等距排布设有所述芯片槽(19)。7.根据权利要求6所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述圆板(29)与九号电机(28)的电机轴固定连接，所述九号电机(28)固定设置在所述四号连接台(13)上，所述四号连接台(13)与所述测试支撑台(15)、所述一号连接台(27)之间通过所述支撑柱(12)连接，所述三号连接板(67)、所述二号固定柱(25)的顶端固定设有顶板(24)。8.根据权利要求7所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：所述四号连接台(13)下方固定设有支撑柱(12)，所述支撑柱(12)下方固定设有底座(11)，所述四号连接台(13)上还固定设有控制终端(14)。

技术总结
本发明的一种半导体激光芯片的测试设备，涉及芯片测试相关领域，包括设置在测试支撑台上的翻转运输机构，所述翻转运输机构由一号芯片运输机构与二号芯片运输机构所组成，所述一号芯片运输机构包括固定设置在所述测试支撑台一侧的一号连接台，所述一号连接台上等距排布固定设有一号电动推杆，本发明通过设置一个翻转运输机构，可以通过装载板与测试平台的相互贴合，将装载板上待测试的芯片，不受任何振动、损伤的情况下，完整的运输至测试平台上，从而保证芯片的完整性，从而防止因芯片运输上，造成的损伤而影响测试结果，造成干扰，从而造成经济损失。成经济损失。成经济损失。


技术研发人员：廖广兰
受保护的技术使用者：徐州盛科半导体科技有限公司
技术研发日：2023.08.28
技术公布日：2023/10/5