一种半导体芯片散热装置的制作方法

1.本实用新型涉及散热装置技术领域，具体涉及一种半导体芯片散热装置。


背景技术：

2.半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化擦等。
3.半导体芯片长时间工作后会产生高温，不仅造成半导体芯片的工作效率降低，而且半导体芯片长时间工作温度较高会降低半导体芯片的使用寿命。目前的散热装置对半导体芯片的散热方式单一，一旦该种散热方式出现故障失效，就装置无法继续散热，因此其散热稳定性较差。


技术实现要素：

4.针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种半导体芯片散热装置，使其具备多种散热方式。
5.为了实现上述目的，本实用新型通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片散热装置，包括：
6.外壳，所述外壳的顶部形成有沿横向贯穿的缺口，所述外壳的内部形成有沿横向延伸的冷却腔和回流腔，所述冷却腔位于所述回流腔的上方；
7.两块导热板，两块所述导热板分别设置在所述缺口的两侧、且均与所述缺口的内壁固定连接，两块所述导热板与所述缺口之间形成放置槽，所述放置槽与半导体芯片相适应，所述导热板的顶部开有多个容纳槽，所述容纳槽与所述半导体芯片的引脚相适应；以及
8.水泵和冷却机，所述水泵和所述冷却机分别固定安装在所述外壳的两侧，所述水泵的入口与所述冷却腔连通，所述水泵的出口与所述回流腔连通，所述冷却机的入口与所述回流腔连通，所述冷却机的出口与所述冷却腔连通。
9.进一步地，还包括压板组件，所述压板组件包括导热框和导热片，所述导热框与所述缺口相适应，所述导热框的第一端与所述外壳铰接，所述导热框的第二端与所述外壳可拆卸连接，所述导热片设置在所述导热框内、且两端均与所述导热框固定连接。
10.进一步地，所述导热片具有多块，多块所述导热片沿着所述导热框的长度方向间隔布置。
11.进一步地，相邻的两块所述导热片之间安装有散热风扇。
12.进一步地，所述外壳的顶部开有螺纹孔，所述导热框的第二端设置有螺钉，所述螺钉的螺纹端穿过所述导热框后与所述螺纹孔配合。
13.进一步地，所述导热板和所述导热片均由铝材料制成。
14.本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种半导体芯片散热装置，冷却液能够对放置槽内的半导体芯片进行冷却，同时散热板也能够将半导体芯片的热量向外散发，
因此本装置的散热方式并不单一。一旦某种散热方式出现故障失效，本装置还能够继续散热，散热稳定性较高。
附图说明
15.图1为本实用新型在第一视角下的立体结构示意图；
16.图2为本实用新型在第二视角下的立体结构示意图；
17.图3为本实用新型的正视结构示意图。
18.附图标记：10-外壳、11-缺口、12-放置槽、13-容纳槽、14-螺纹孔、15-螺钉、20-导热板、30-水泵、40-冷却机、50-压板组件、51-导热框、52-导热片、53-散热风扇。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“水平”、“顶”、“底”、“上”、“下”、“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.如图1-3所示，本实用新型提供一种半导体芯片散热装置，包括外壳10、导热板20、水泵30和冷却机40。
24.外壳10的顶部形成有向下延伸、且沿横向贯穿的缺口11，外壳10的内部形成有沿横向延伸的冷却腔和回流腔，冷却腔位于回流腔的上方。
25.导热板20具有两块，两块导热板20分别设置在缺口11的两侧、且均与缺口11的内壁固定连接。两块导热板20与缺口11之间形成放置槽12，放置槽12与半导体芯片相适应。导热板20的顶部开有多个向下延伸的容纳槽13，容纳槽13与半导体芯片的引脚相适应。
26.水泵30和冷却机40分别固定安装在外壳10的两侧。水泵30的入口与冷却腔连通，水泵30的出口与回流腔连通。冷却机40的入口与回流腔连通，冷却机40的出口与冷却腔连通。
27.使用时，工作人员将半导体芯片放入到放置槽12内，此时半导体芯片的引脚位于对应的容纳槽13内。水泵30和冷却机40启动，冷却腔内的冷却液能够对放置槽12内的半导体芯片的底部进行冷却，冷却液吸收热量后在水泵30的作用下进入到回流腔内，并接着进入冷却机40中降温冷却，降温冷却后的冷却液在进入到冷却腔内，从而对半导体芯片的底
部进行循环冷却。同时散热板与半导体芯片的侧壁接触，将半导体芯片的侧壁的热量向外散发，因此本装置的散热方式并不单一。一旦某种散热方式出现故障失效，本装置还能够继续散热，散热稳定性较高。
28.在一个实施例中，还包括压板组件50，压板组件50包括导热框51和导热片52。导热框51与缺口11相适应，导热框51的第一端与外壳10铰接，导热框51的第二端与外壳10可拆卸连接。导热片52设置在导热框51内、且两端均与导热框51固定连接。
29.初始状态下，压板处于打开状态，放置槽12暴露出来以方便工作人员放入半导体芯片。
30.工作人员将半导体芯片放入到放置槽12内后，将导热框51的第二端与外壳10连接在一起，这时导热框51和导热片52均与半导体芯片的顶部接触，从而将半导体芯片的热量向外散发，进一步提高了本装置的散热效率。
31.在一个实施例中，导热片52具有多块，多块导热片52沿着导热框51的长度方向依次等间隔布置。
32.在一个实施例中，相邻的两块导热片52之间安装有散热风扇53，散热风扇53与半导体芯片电连接。半导体芯片发热时，散热风扇53开启，从而进一步提高本装置的散热效率。
33.在一个实施例中，外壳10的顶部开有螺纹孔14，导热框51的第二端设置有螺钉15，螺钉15的螺纹端穿过导热框51后与螺纹孔14配合。
34.工作人员通过螺纹孔14与螺钉15的螺纹端的配合，从而实现导热框51的第二端与外壳10的可拆卸连接，方便操作和使用。
35.在一个实施例中，导热板20和导热片52均由铝材料制成。
36.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
37.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：
1.一种半导体芯片散热装置，其特征在于：包括：外壳，所述外壳的顶部形成有沿横向贯穿的缺口，所述外壳的内部形成有沿横向延伸的冷却腔和回流腔，所述冷却腔位于所述回流腔的上方；两块导热板，两块所述导热板分别设置在所述缺口的两侧、且均与所述缺口的内壁固定连接，两块所述导热板与所述缺口之间形成放置槽，所述放置槽与半导体芯片相适应，所述导热板的顶部开有多个容纳槽，所述容纳槽与所述半导体芯片的引脚相适应；以及水泵和冷却机，所述水泵和所述冷却机分别固定安装在所述外壳的两侧，所述水泵的入口与所述冷却腔连通，所述水泵的出口与所述回流腔连通，所述冷却机的入口与所述回流腔连通，所述冷却机的出口与所述冷却腔连通。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片散热装置，其特征在于：还包括压板组件，所述压板组件包括导热框和导热片，所述导热框与所述缺口相适应，所述导热框的第一端与所述外壳铰接，所述导热框的第二端与所述外壳可拆卸连接，所述导热片设置在所述导热框内、且两端均与所述导热框固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片散热装置，其特征在于：所述导热片具有多块，多块所述导热片沿着所述导热框的长度方向间隔布置。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片散热装置，其特征在于：相邻的两块所述导热片之间安装有散热风扇。5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片散热装置，其特征在于：所述外壳的顶部开有螺纹孔，所述导热框的第二端设置有螺钉，所述螺钉的螺纹端穿过所述导热框后与所述螺纹孔配合。6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片散热装置，其特征在于：所述导热板和所述导热片均由铝材料制成。

技术总结
本实用新型涉及散热装置技术领域，提供了一种半导体芯片散热装置，包括：外壳，外壳的顶部形成有沿横向贯穿的缺口，外壳的内部形成有沿横向延伸的冷却腔和回流腔，冷却腔位于回流腔的上方；两块导热板，两块导热板分别设置在缺口的两侧、且均与缺口的内壁固定连接，两块导热板与缺口之间形成放置槽，放置槽与半导体芯片相适应，导热板的顶部开有多个容纳槽，容纳槽与半导体芯片的引脚相适应；以及水泵和冷却机，水泵和冷却机分别固定安装在外壳的两侧，水泵的入口与冷却腔连通，水泵的出口与回流腔连通，冷却机的入口与回流腔连通，冷却机的出口与冷却腔连通。的出口与冷却腔连通。的出口与冷却腔连通。


技术研发人员：徐杨
受保护的技术使用者：中芯启通微电子（成都）有限公司
技术研发日：2023.05.05
技术公布日：2023/9/26