用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮的制作方法

1.本公开一般涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮。


背景技术：

2.cof(chip on film，常称覆晶薄膜)产品可广泛用于显示器的驱动芯片中，而为顺应显示器升级的趋势，显示器功率在逐步提升，此时cof产品的散热能力也需增强。
3.目前，相关技术主要采用在cof产品背面设置散热贴，使得晶片产生的热量先经过cof基板后才传导至散热贴，散热效果不佳，因此正面设置散热贴将成为行业内未来的研发重点。但正面设置散热贴时，由于晶片安装在基板正面，其相对于基板存在一定高度，从而如图1所示使用现有散热贴滚轮会导致散热贴无法进行平整贴附，滚压过程中容易产生褶皱(如图1中“\\\”部分)，造成产品外观不良。


技术实现要素：

4.鉴于相关技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮，能够在晶片上平整贴附散热贴，确保产品良率。
5.本公开提供一种用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮，所述正面散热贴滚轮包括：
6.固定轴，所述固定轴用于与散热贴机台转动连接；
7.设置在所述固定轴外表面的弹性圈，所述弹性圈用于在滚压时将散热贴与晶片两侧之间的气泡排出；
8.套接在所述弹性圈上的弹性环，所述弹性环的弹性大于所述弹性圈的弹性，所述弹性环用于在滚压时正对所述晶片的位置，并将所述散热贴压平。
9.可选地，在本公开一些实施例中，所述弹性圈的宽度大于或者等于所述固定轴的宽度，所述弹性圈的厚度为1mm～5mm。
10.可选地，在本公开一些实施例中，所述弹性圈为硅胶圈。
11.可选地，在本公开一些实施例中，所述弹性环的宽度为1mm～4mm，所述弹性环的厚度为0.5mm～1.9mm。
12.可选地，在本公开一些实施例中，所述弹性环为硅胶环。
13.可选地，在本公开一些实施例中，所述弹性圈与所述弹性环分体设置。
14.可选地，在本公开一些实施例中，所述固定轴的轴心处中空贯通，且内部设置有卡槽。
15.可选地，在本公开一些实施例中，所述固定轴为不锈钢轴。
16.从以上技术方案可以看出，本公开实施例具有以下优点：
17.本公开实施例提供了一种用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮，实际使用时正面散热贴滚轮的固定轴可与散热贴机台转动连接，进而滚压过程中，套接在弹性圈上
且与晶片正对的弹性环先对散热贴进行压平，随后凭借散热贴自身的延展性，通过弹性圈压平散热贴其余部分，并排出散热贴与晶片两侧之间的气泡，由此能够在晶片上平整贴附散热贴，确保了产品良率。
附图说明
18.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
19.图1为本公开实施例提供的一种相关技术中使用现有散热贴滚轮贴附散热贴的结果示意图；
20.图2为本公开实施例提供的一种用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮的结构示意图；
21.图3为本公开实施例提供的一种固定轴的结构示意图；
22.图4为本公开实施例提供的一种弹性圈的结构示意图；
23.图5为本公开实施例提供的一种弹性环的结构示意图；
24.图6为本公开实施例提供的一种散热贴机台在贴附状态时的剖面结构示意图；
25.图7为本公开实施例提供的一种散热贴机台在滚平状态时的剖面结构示意图；
26.图8为本公开实施例提供的另一种散热贴机台在滚平状态时的剖面结构示意图。
27.附图标记：
28.10-正面散热贴滚轮，101-固定轴，102-弹性圈，103-弹性环；20-晶片，21-基板；30-散热贴，301-第一贴附区，302-第二贴附区；40-滚平支撑台面，41-贴附支撑台面，42-取标头。
具体实施方式
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本公开方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
30.本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
31.此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
32.为了便于理解和说明，下面通过图2至图8详细地阐述本公开实施例提供的用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮。
33.请参考图2，其为本公开实施例提供的一种用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮的结构示意图。该正面散热贴滚轮10包括固定轴101、设置在固定轴101外表面的弹
性圈102以及套接在弹性圈102上的弹性环103，其中弹性环103的弹性大于弹性圈102的弹性。实际滚压时，固定轴101可与散热贴机台转动连接，而弹性环103正对晶片20的位置，并将散热贴30压平，以及弹性圈102能够压平散热贴30的其余部分，并将散热贴30与晶片20两侧之间的气泡排出。
34.需要说明的是，本公开实施例中运用于cof产品上的晶片20与传统晶片不同，其形状细小而修长。
35.可选地，本公开实施例中固定轴101的轴心处中空贯通，且内部设置有卡槽，由此能够方便地安装在散热贴机台上，并限制滚轮位置，而该固定轴101包括但不限于不锈钢轴。比如图3所示，从左至右分别为固定轴101的左视图和主视图。
36.可选地，以图2中a和b两点连线为宽度方向，本公开实施例中弹性圈102的宽度大于或者等于固定轴101的宽度，该弹性圈102的厚度为1mm～5mm，而该弹性圈102包括但不限于硅胶圈。比如图4所示，从左至右分别为弹性圈102的左视图和主视图，该弹性圈102的内径与固定轴101的外径相等。
37.可选地，仍以图2中a和b两点连线为宽度方向，本公开实施例中弹性环103的宽度为1mm～4mm，该弹性环103的厚度为0.5mm～1.9mm，而该弹性环103包括但不限于硅胶环。比如图5所示，从左至右分别为弹性环103的左视图和主视图，该弹性环103的内径与弹性圈102的外径相等。
38.可选地，本公开实施例中弹性圈102与弹性环103分体设置，即弹性圈102与弹性环103为两个独立的结构。这样设置的好处是由于不同型号的cof产品基板21长度不同，使得晶片20在基板21上的位置也不相同，此时独立结构的弹性环103能够根据不同型号来调整对应位置，灵活性强。或者，本公开一些实施例中弹性圈102与弹性环103一体设置，即弹性圈102与弹性环103为一个整体结构，由此能够减少制造工艺流程，提高生产效率。
39.可选地，本公开实施例中弹性圈102与弹性环103可采用硬度不同的材质，而弹性环103选用更软材质还能够保护晶片20及其底部与基板21连接的线路。或者，本公开一些实施例中弹性圈102与弹性环103也可采用相同材质，此时则需要保证在不损坏cof产品的前提下，确保滚平效果。
40.基于前述实施例，本公开实施例提供一种散热贴机台。该散热贴机台包括转动轴，而转动轴上安装有图2～图5对应实施例中任意一项正面散热贴滚轮10。
41.可选地，本公开实施例中散热贴机台还包括滚平支撑台面40，该滚平支撑台面40为平面；或者，本公开一些实施例中该滚平支撑台面40上也可设置有容纳晶片20的凹槽，这样设置的好处是可使散热贴30在滚压时能够更好地塑形。另外，无论是滚平支撑台面40为平面，还是滚平支撑台面40上设置有凹槽，该滚平支撑台面40和cof产品相接触的部分可采用塑性材料，由此能够确保cof产品的安全，避免滚压时受到损坏；或者，该滚平支撑台面40和cof产品相接触的部分也可采用刚性材料。
42.下面结合图6～图8所示，对正面散热贴滚轮10的使用过程进行详细说明。散热贴站点可分为贴附和滚平两个步骤，图6所示为散热贴机台进行贴附时的状态示意图。当cof产品到达贴附处时，晶片20和基板21已完成接合，而cof产品在此处会被贴附支撑台面41抬起并展平。进一步地，取标头42从机台上吸取散热贴30并转运至指定位置，此时散热贴30和晶片20上方已有部分接触，且由于散热贴30下方具有黏性，散热贴30将被固定在晶片20上
方，两侧部分则保持悬空状态。
43.进一步地，完成贴附之后贴附支撑台面41下降，cof产品被传送至滚平处，图7所示为散热贴机台进行滚平时的状态示意图。当cof产品到达滚平处时，滚平支撑台面40会将cof产品抬起并展平，正面散热贴滚轮10自右向左进行滚动。而如图8所示，由于弹性圈102和弹性环103都具有一定弹性，通过调节滚轮速度，使得正面散热贴滚轮10从第一贴附区301上方滚动至第二贴附区302上方时，弹性环103先接触散热贴30，并将此前保持悬空的第二贴附区302压平，随后凭借散热贴30自身的延展性，通过弹性圈102压平散热贴30的其余部分，并将散热贴30和晶片20两侧之间的气泡逐步挤出，实现了正面散热贴滚轮10与cof产品充分接触，能够在晶片20上平整贴附散热贴30。
44.本公开实施例提供的用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮，实际使用时正面散热贴滚轮的固定轴可与散热贴机台转动连接，进而滚压过程中，套接在弹性圈上且与晶片正对的弹性环先对散热贴进行压平，随后凭借散热贴自身的延展性，通过弹性圈压平散热贴其余部分，并排出散热贴与晶片两侧之间的气泡，由此能够在晶片上平整贴附散热贴，确保了产品良率。
45.需要说明的是，以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮，其特征在于，所述正面散热贴滚轮包括：固定轴，所述固定轴用于与散热贴机台转动连接；设置在所述固定轴外表面的弹性圈，所述弹性圈用于在滚压时将散热贴与晶片两侧之间的气泡排出；套接在所述弹性圈上的弹性环，所述弹性环的弹性大于所述弹性圈的弹性，所述弹性环用于在滚压时正对所述晶片的位置，并将所述散热贴压平。2.根据权利要求1所述的正面散热贴滚轮，其特征在于，所述弹性圈的宽度大于或者等于所述固定轴的宽度，所述弹性圈的厚度为1mm～5mm。3.根据权利要求2所述的正面散热贴滚轮，其特征在于，所述弹性圈为硅胶圈。4.根据权利要求1所述的正面散热贴滚轮，其特征在于，所述弹性环的宽度为1mm～4mm，所述弹性环的厚度为0.5mm～1.9mm。5.根据权利要求4所述的正面散热贴滚轮，其特征在于，所述弹性环为硅胶环。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的正面散热贴滚轮，其特征在于，所述弹性圈与所述弹性环分体设置。7.根据权利要求6所述的正面散热贴滚轮，其特征在于，所述固定轴的轴心处中空贯通，且内部设置有卡槽。8.根据权利要求7所述的正面散热贴滚轮，其特征在于，所述固定轴为不锈钢轴。

技术总结
本公开提供了一种用于覆晶薄膜柔性线路板的正面散热贴滚轮，涉及半导体封装技术领域。该正面散热贴滚轮包括固定轴，所述固定轴用于与散热贴机台转动连接；设置在所述固定轴外表面的弹性圈，所述弹性圈用于在滚压时将散热贴与晶片两侧之间的气泡排出；套接在所述弹性圈上的弹性环，所述弹性环的弹性大于所述弹性圈的弹性，所述弹性环用于在滚压时正对所述晶片的位置，并将所述散热贴压平。采用本公开的正面散热贴滚轮，能够在晶片上平整贴附散热贴，确保了产品良率。确保了产品良率。确保了产品良率。


技术研发人员：俞肖伯 周崇铭 杜群林 陈伟光
受保护的技术使用者：厦门通富微电子有限公司
技术研发日：2023.05.09
技术公布日：2023/9/26