一种半导体硅片扩散舟的制作方法

1.本实用新型涉及扩散舟领域，具体涉及一种半导体硅片扩散舟。


背景技术：

2.硅片扩散工艺是将硅片放入高温扩散炉中，通以氮气和pocl3等气体，在高温下分解后在硅片表面形成p-n结，高温扩散炉的管道为石英材料的圆形管道，扩散时，首先将硅片放在石英舟上，然后用石英杆或金属杆将石英舟送入管道中进行烘烤。
3.经检索，公开号为cn204029781 u的用于硅片扩散的石英舟，包括舟架、挡板和横梁，所述舟架为长方形，在其一端设置有挂鼻，所述挡板固定在挂鼻与舟架交界处，挡板上设置有若干通孔；每两个相邻所述横梁为一组硅片座，在每一组硅片座的横梁内侧相对设置有弧形卡槽。
4.但是，现有的用于硅片扩散的石英舟在使用时只能对特定尺寸的硅片进行高温扩散，无法实现对多种尺寸的硅片进行加工处理，进而无法满足生产者的生产需求。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有用于硅片扩散的石英舟存在的问题，提出了本实用新型。
6.因此，本实用新型目的是提供一种半导体硅片扩散舟，解决了只能对特定尺寸的硅片进行高温扩散，无法实现对多种尺寸的硅片进行加工处理，进而无法满足生产者的生产需求的问题。
7.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
8.一种半导体硅片扩散舟，包括四个安装板、两个第一卡杆和两个第二卡杆，每个所述安装板的内部均开设有第一通孔，两个所述第一卡杆均活动穿设于对应第一通孔的内部，两个所述第二卡杆的两端均固定连接于对应安装板的侧壁，其中两个所述安装板的内部共同螺纹套接有双向丝杆，每个所述第一卡杆与第二卡杆的杆壁均开设有卡槽，每个所述安装板的侧壁均开设有第二通孔，每个所述第一卡杆的杆壁均对称开设有两个螺纹孔，每个所述螺纹孔均与对应的第二通孔相匹配,利用设置的双向丝杆与多个螺纹孔，双向丝杆螺纹套接于对应两个安装板的内部，双向丝杆的转动进而带动四个安装板左右移动，能够扩大安装板之间的横向间距，将两个第一卡杆在对应第一通孔的内部上下移动，最后将硅片卡接于对应卡槽的内部，从而实现了对不同尺寸大小的硅片进行加工处理。
9.优选的，每个所述安装板的侧壁均转动连接有螺杆，每个所述螺杆均活动穿设于对应通孔的内部并与对应的螺纹孔螺纹套接,利用设置的螺杆，每个安装板的侧壁均开设有多个第二通孔，每个第一卡杆的内部均对称开设有两个螺纹孔，每个螺杆均活动穿设于对应第二通孔的内部并与对应螺纹孔螺纹套接，从而能够将两个第一卡杆固定于对应第一通孔的内部。
10.优选的，每个所述安装板的侧壁均固定连接有固定板，每个所述第二卡杆的侧壁均设置有底杆，每个所述底杆的两端均与对应的固定板固定连接,利用设置的两个底杆，硅
片的侧壁卡接于对应卡槽的内部，硅片的底端放置于两个底杆的上方，能够有效提高硅片加工处理时的稳定性。
11.优选的，所述双向丝杆的一端固定连接有转盘,利用设置的转盘，转盘与双向丝杆的一端固定连接，转动转盘进而能够实现双向丝杆的转动。
12.优选的，每个所述安装板的底部均固定连接有梯形底座,利用设置的梯形底座，四个梯形底座可以增加整体装置的稳定程度，避免扩散舟在进入加工炉时发生倾倒。
13.优选的，其中两个所述安装板的内部活动套接有限位杆,利用设置的限位杆，限位杆活动套接于对应安装板的内部，能够增强双向丝杆带动安装板移动时的稳定性。
14.在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
15.本实用新型，通过双向丝杆转动进而扩大安装板之间的横向间距，将两个第一卡杆在对应第一通孔的内部上下移动，最后将硅片卡接于对应卡槽的内部，实现了对不同尺寸硅片进行加工处理。
16.本实用新型，通过设置的两个底杆，硅片的侧壁卡接于对应卡槽的内部，硅片的底端放置于两个底杆的上方，能够有效提高硅片加工处理时的稳定性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的主视图；
19.图2为本实用新型的图1的侧视剖视结构示意图；
20.图3为本实用新型的俯视图；
21.图4为本实用新型的图1的a向剖视图；
22.图5为本实用新型的图2的b部放大图。
23.附图标记说明：
24.1、安装板；2、第一卡杆；3、第二卡杆；4、双向丝杆；5、螺杆；6、固定板；7、底杆；8、转盘；9、梯形底座；10、限位杆。
具体实施方式
25.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
26.本实用新型实施例公开一种半导体硅片扩散舟。
27.本实用新型提供了如图1-5示的一种半导体硅片扩散舟,包括四个安装板1、两个第一卡杆2和两个第二卡杆3，每个安装板1的内部均开设有第一通孔，两个第一卡杆2均活动穿设于对应第一通孔的内部，两个第二卡杆3的两端均固定连接于对应安装板1的侧壁，其中两个安装板1的内部共同螺纹套接有双向丝杆4，每个第一卡杆2与第二卡杆3的杆壁均开设有卡槽，每个安装板1的侧壁均开设有第二通孔，每个第一卡杆2的杆壁均对称开设有两个螺纹孔，每个螺纹孔均与对应的第二通孔相匹配,利用设置的双向丝杆4与多个螺纹孔，双向丝杆4螺纹套接于对应两个安装板1的内部，双向丝杆4的转动进而带动四个安装板
1左右移动，能够扩大安装板1之间的横向间距，将两个第一卡杆2在对应第一通孔的内部上下移动，最后将硅片卡接于对应卡槽的内部，从而实现了对不同尺寸大小的硅片进行加工处理。
28.为了将两个第一卡杆2固定于对应第一通孔的内部，如图1-5示，每个安装板1的侧壁均转动连接有螺杆5，每个螺杆5均活动穿设于对应通孔的内部并与对应的螺纹孔螺纹套接,利用设置的螺杆5，每个安装板1的侧壁均开设有多个第二通孔，每个第一卡杆2的内部均对称开设有两个螺纹孔，每个螺杆5均活动穿设于对应第二通孔的内部并与对应螺纹孔螺纹套接，从而能够将两个第一卡杆2固定于对应第一通孔的内部。
29.而为了提高硅片加工处理时的稳定性，如图1-5示，每个安装板1的侧壁均固定连接有固定板6，每个第二卡杆3的侧壁均设置有底杆7，每个底杆7的两端均与对应的固定板6固定连接,利用设置的两个底杆7，硅片的侧壁卡接于对应卡槽的内部，硅片的底端放置于两个底杆7的上方，能够有效提高硅片加工处理时的稳定性。
30.而为了能够驱动双向丝杆4转动，如图1-4示，双向丝杆4的一端固定连接有转盘8,利用设置的转盘8，转盘8与双向丝杆4的一端固定连接，转动转盘8进而能够实现双向丝杆4的转动。
31.而为了增加整体装置的稳定程度，避免扩散舟在进入加工炉时发生倾倒，如图1-5示，每个安装板1的底部均固定连接有梯形底座9,利用设置的梯形底座9，四个梯形底座9可以增加整体装置的稳定程度，避免扩散舟在进入加工炉时发生倾倒。
32.最后，为了增强双向丝杆4带动安装板1移动时的稳定性，如图1-5示，其中两个安装板1的内部活动套接有限位杆10,利用设置的限位杆10，限位杆10活动套接于对应安装板1的内部，能够增强双向丝杆4带动安装板1移动时的稳定性。
33.以上只通过说明的方式描了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

技术特征：
1.一种半导体硅片扩散舟，包括四个安装板(1)、两个第一卡杆(2)和两个第二卡杆(3)，其特征在于，每个所述安装板(1)的内部均开设有第一通孔，两个所述第一卡杆(2)均活动穿设于对应第一通孔的内部，两个所述第二卡杆(3)的两端均固定连接于对应安装板(1)的侧壁，其中两个所述安装板(1)的内部共同螺纹套接有双向丝杆(4)，每个所述第一卡杆(2)与第二卡杆(3)的杆壁均开设有卡槽，每个所述安装板(1)的侧壁均开设有第二通孔，每个所述第一卡杆(2)的杆壁均对称开设有两个螺纹孔，每个所述螺纹孔均与对应的第二通孔相匹配。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片扩散舟，其特征在于，每个所述安装板(1)的侧壁均转动连接有螺杆(5)，每个所述螺杆(5)均活动穿设于对应通孔的内部并与对应的螺纹孔螺纹套接。3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片扩散舟，其特征在于，每个所述安装板(1)的侧壁均固定连接有固定板(6)，每个所述第二卡杆(3)的侧壁均设置有底杆(7)，每个所述底杆(7)的两端均与对应的固定板(6)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片扩散舟，其特征在于，所述双向丝杆(4)的一端固定连接有转盘(8)。5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片扩散舟，其特征在于，每个所述安装板(1)的底部均固定连接有梯形底座(9)。6.根据权利要求1所述的一种半导体硅片扩散舟，其特征在于，其中两个所述安装板(1)的内部活动套接有限位杆(10)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体硅片扩散舟，涉及扩散舟领域，包括四个安装板、两个第一卡杆和两个第二卡杆，每个所述安装板的内部均开设有第一通孔，两个所述第一卡杆均活动穿设于对应第一通孔的内部，两个所述第二卡杆的两端均固定连接于对应安装板的侧壁，其中两个所述安装板的内部共同螺纹套接有双向丝杆，每个所述第一卡杆与第二卡杆的杆壁均开设有卡槽，每个所述安装板的侧壁均开设有第二通孔，每个所述第一卡杆的杆壁均对称开设有两个螺纹孔。本实用新型通过双向丝杆转动进而扩大安装板之间的横向间距，将两个第一卡杆在对应第一通孔的内部上下移动，最后将硅片卡接于对应卡槽的内部，实现了对不同尺寸硅片进行加工处理。实现了对不同尺寸硅片进行加工处理。实现了对不同尺寸硅片进行加工处理。


技术研发人员：孔凡昌
受保护的技术使用者：东海县奥博石英制品有限公司
技术研发日：2023.05.12
技术公布日：2023/9/26