一种按键结构、信息输入组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种按键结构、信息输入组件及电子设备。


背景技术：

2.加固电子设备适用于各种恶劣环境，主要包括加固计算机、加固服务器、加固手机、加固平板等产品，其中，防水性能是加固电子设备的一个重要的指标。针对于一些常用的功能按键，其开关键通常为电子器件，需要增加防水的按键结构才能实现整体的防水要求。
3.按键的防水结构通常包括按键本体、键帽以及开关键，键帽设置在按键本体的外侧，按键本体由橡胶制成，用于防水，开关键设于按键本体内侧，通过按键的按压开关键使开关键导通，因此，为了保证按压时的手感，需要使按压过程具有一定的行程，当前市场上主流按键的行程高度需要保持在至少0.5mm以上。按压使用时，需要先接触键帽，键帽触碰按键本体，再将按压力传递到按键本体处。由于键帽上设有用于防止按键本体掉落的环形的帽檐，帽檐会在按压时与按键本体接触，同时考虑按压行程，整个按键结构的高度会比较大，不利于电子设备的空间布局；而如果为了保证设备的具有合理的外形尺寸要求，通常会将按键本体与帽檐接触部分减薄，使用时可能会导致减薄处破损甚至撕裂的情况。
4.因此，需要一种按键结构，以至少解决上述问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种按键结构、信息输入组件及电子设备，以至少能够解决如何保证按压行程的同时保证按键本体的强度的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：
7.本技术第一方面提供一种按键结构，包括自上而下依次设置的键帽、按键本体和开关组件；所述按键本体包括按压部、第一连接部和第二连接部，所述按压部设于所述开关组件的上方，所述第一连接部环绕所述开关组件设置，所述第二连接部连接于所述第一连接部和所述按压部之间；其中，所述键帽设有多个限位部，每个所述限位部自所述键帽的边缘外向延伸；所述第一连接部朝向所述键帽的第一表面设有多个内向凹陷的凹陷部，每个所述限位部连接于一个所述凹陷部内。
8.在一些实施例中，所述开关组件包括开关键和电路板，所述开关键设于所述电路板上方，所述第一连接部环绕所述电路板设置。
9.在一些实施例中，按键结构还包括外壳，所述外壳上设有开口，所述键帽设于所述开口内，所述外壳覆盖所述凹陷部和所述限位部。
10.在一些实施例中，所述限位部设于所述键帽的至少相对设置的两侧，或所述限位部环绕所述键帽均布设置。
11.在一些实施例中，所述第一连接部位于所述凹陷部的厚度为0.15mm～0.2mm。
12.在一些实施例中，所述第二连接部包括相互连接的倾斜段和直段，所述倾斜段连接于所述按压部和所述直段之间，所述直段背离所述倾斜段的一侧连接于所述第一连接部，所述凹陷部贴合于所述直段设置。
13.在一些实施例中，所述限位部凸出于所述键帽的朝向所述按键本体的表面设置。
14.在一些实施例中，所述凹陷部的凹陷深度不小于所述限位部的厚度。
15.本技术第二方面提供一种信息输入组件，包括至少一个本技术第一方面提供的按键结构。
16.本技术第三方面提供一种电子设备，包括本技术第二方面提供的信息输入组件。
17.相较于现有技术，本技术第一方面提供的按键结构，通过限位部和凹陷部配合提供满足按键手感要求的行程，同时在满足合理的空间布局的情况下，保证了按键本体其余部分的强度，避免过薄而导致撕裂的情况。
18.本技术第二方面提供的信息输入组件以及第三方面提供的电子设备与本技术第一方面提供的按键结构具有相同或相似的技术效果。
附图说明
19.通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
20.图1示出了本技术的一个示例性实施例的按键结构的结构示意图；
21.图2示出了本技术的一个示例性实施例的按键结构的剖视图；
22.图3示出了本技术的一个示例性实施例的按键结构中键帽的仰视角度结构示意图；
23.图4示出了本技术的一个示例性实施例按键结构中按键本体的结构示意图；
24.图5示出了本技术的一个示例性实施例的按键结构中按键板的底部视角的结构示意图；
25.图6示出了本技术的一个示例性实施例的信息输入组件的结构示意图；
26.图7示出了本技术的一个示例性实施例的信息输入组件中键帽与按键本体装配的结构示意图。
27.附图标号说明：
28.1、键帽；2、按键本体；3、开关组件；4、按压部；5、第一连接部；6、第二连接部；7、限位部；8、凹陷部；9、开关键；10、电路板；11、外壳；12、倾斜段；13、直段；14、下壳；15、按键板。
具体实施方式
29.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
30.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
31.为了解决现有技术存在的问题，如图1至图5所示，本技术提供一种按键结构，包括自上而下依次设置的键帽1、按键本体2和开关组件3；按键本体2包括按压部4、第一连接部5和第二连接部6，按压部4设于开关组件3的上方，第一连接部5环绕开关组件3设置，第二连接部6连接于第一连接部5和按压部4之间；其中，键帽1设有多个限位部7，每个限位部7自键帽1的边缘外向延伸；第一连接部5朝向键帽1的第一表面设有多个内向凹陷的凹陷部8，每个限位部7连接于一个凹陷部8内。
32.本技术提供的按键结构，通过限位部7和凹陷部8配合提供满足按键手感要求的行程，同时在满足合理的空间布局的情况下，保证了按键本体2其余部分的强度，避免过薄而导致撕裂的情况。
33.本技术提供的按键结构，可以适用于有防水需求的加固计算机、加固服务器、加固手机、加固平板等加固产品，也可以适用于其他产品的功能按键。
34.在一些实施例中，按键结构还包括外壳11和下壳14，外壳11和下壳14相互扣合；外壳11上设有开口，键帽1设于开口内，外壳11覆盖凹陷部8和限位部7。开关组件3包括开关键9和电路板10，开关键9设于电路板10上方，电路板10设置于下壳14上，第一连接部5环绕电路板10设置，且与下壳14接触，从而实现对电路板10和开关键9的防水作用。外壳11可以与第一连接部5背离下壳14的表面接触，从而进一步提高防水效果。
35.按键本体2的按压部4设于开关组件3的开关键9上方，用于对开关键9提供按压力，第二连接部6设置在第一连接部5和按压部4之间，用于对按压部4提供支撑，当按压部4下压时，第二连接部6可以适当形变，从而为按压部4提供一定量的变形量，以确保下压行程，键帽1罩设于按键本体2的按压部4上方，限位部7设于键帽1朝向按键本体2的端部，且自键帽1的边缘向背离按键本体2的方向延伸，通过限位部7使键帽1能够使键帽1卡于外壳11内，从而保护按键本体2不会自外壳11脱出。
36.按压部4朝向开关键9的一侧可以设有凸出的凸台，用于与开关键9接触，从而使其能够在被按压时与电路板10导通。
37.开关键9位于电路板10上方，当开关键9向下按压时，开关键9能够与电路板10上对应的部分接触而实现导通，从而能够实现相对应的功能，当开关键9复位后，可以与电路板10上对应的部分断开，从而解除功能输入。开关键9的复位可以通过自动回弹或再次按压开关键9实现，其原理为现有技术，具体不再赘述。
38.在一些实施例中，限位部7设于键帽1的至少相对设置的两侧，或限位部7环绕键帽1均布设置。
39.键帽1以及按键本体2的按压部4可以分别为矩形、三角形等多边形，或可以分别为圆形等回转形，或者可以分别为其他异形等，键帽1与按键本体2的形状适配。
40.当键帽1以及按键本体2的按压部4为多边形时，限位部7可以分别设置在键帽1的至少两个侧面，这两个侧面可以是相对设置的，也可以为相邻设置，或者可以分别设置在键帽1的每个侧面。
41.当键帽1以及按键本体2的按压部4为回转形时，如圆柱形，限位部7可以沿键帽1的周向均布设置。
42.键帽1可以由塑胶件制成，按键本体2可以由橡胶制成，现有技术中，按键本体2位于开关键9上方的部分和按键本体2环绕开关键9的部分通过中间部分连接，键帽1上设有环
形的帽檐，通过外壳11实现键帽1和按键本体2的防脱出，按键本体2需要在倾斜的中间部分对应处设置凹陷，以使键帽1具有足够的行程，但是这导致中间部分整体厚度减薄，从而导致按压时可能会产生破损甚至撕裂，而影响防水效果。
43.相较于现有技术，本技术通过分段式的限位部7实现键帽1的固定，同时利用与限位部7对应的凹陷部8提供键帽1的按压行程，无需对按键本体2进行环形减薄，从而能够在保证按压行程d不小于0.5mm的同时，提高按键本体2的强度，避免撕裂或破损。同时，本技术中键帽1罩设于按键本体2的按压部4上方，且同时罩设于按压部4和的第二连接部6，并在第二连接部6上开设凹陷部8，从而进一步提高了整体的强度。
44.在一些实施例中，第一连接部5位于凹陷部8的厚度s为0.15mm～0.2mm，从而能够在保证强度的情况下，进一步减小按键结构整体的高度，使按键结构的整体高度h能够低至2mm，从而能够实现产品的合理空间布局，相较于现有技术中最低2.5的高度，本技术能够在按键结构的按压行程不便的情况下，实现对产品高度的合理设计，从而能够进一步满足产品尺寸需求。
45.实际使用时，可以将多个按键结构集成与一体，多个按键结构的按键本体2可以采用一体成型，再通过外壳11和下壳14进行固定，多个按键结构的按键本体2形成一个按键板15，每个按键本体2对应的键帽1也同样为多个，通过外壳11上的对应的孔位设置在每个按键本体2的上方。根据实际需求，相邻的两个按键结构的按键本体2上的凹陷部8可以共用。
46.根据实际需求，可以在按键板15背离键帽1的一侧，且位于凹陷部8对应的部分相邻处设置凹陷区，从而对按键板15适当减重。
47.如图5所示，按键板15上可以设置不同形状的按键结构，例如矩形和三角形的排列组合，其中，键帽1的每个侧面均设置有一个限位部7，用于对键帽1进行限位。
48.在一些实施例中，第二连接部6包括相互连接的倾斜段12和直段13，倾斜段12连接于按压部4和直段13之间，直段13背离倾斜段12的一侧连接于第一连接部5，凹陷部8贴合于直段13设置。通过直段13与倾斜段12的配合，本技术中键帽1罩设于按键本体2的按压部4上方，且同时罩设于按压部4和的第二连接部6，并在第二连接部6上开设凹陷部8，从而进一步提高了整体的强度。
49.在一些实施例中，限位部7凸出于键帽1的朝向按键本体2的表面设置。
50.在一些实施例中，凹陷部8的凹陷深度不小于限位部7的厚度，从而能够保证按压行程。
51.本技术提供的按键结构，将塑胶件支撑的键帽1由完整的环形帽檐改为多段式及结构，对应的橡胶制成的按键本体2上开设适配的凹陷部8，从而在按键本体2上局部开槽而不影响整体加工的可量产性，凹陷部8的厚度可以做到0.15～0.2mm，从而能够实现按键结构的高度极限值最低为2mm，相较于现有技术减小0.5mm，实现整机尺寸的优化和合理的空间设计。本技术的按键结构通用性较高，基于不同的按键外形要求可微调零件尺寸，满足要求。
52.本技术还提供一种信息输入组件，包括至少一个上述的按键结构。
53.如图6、图7所示，信息输入组件可以包括多个按键结构，每个按键结构可以为外形不同或相同或部分相同的组合，例如可以为多个矩形的组合，也可以为矩形和三角形的组合，具体可以根据实际需求而定。本技术的信息输入组件，通过键帽1与按键本体2的配合，
能够实现按键结构的高度极限值最低为2mm，实现整机尺寸的优化。
54.本技术还提供一种电子设备，包括上述的信息输入组件。通过按键结构可以保证信息输入组件的防水性能，同时能够实现合理的空间布局，保证按键手感。
55.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种按键结构，其特征在于，包括自上而下依次设置的键帽、按键本体和开关组件；所述按键本体包括按压部、第一连接部和第二连接部，所述按压部设于所述开关组件的上方，所述第一连接部环绕所述开关组件设置，所述第二连接部连接于所述第一连接部和所述按压部之间；其中，所述键帽设有多个限位部，每个所述限位部自所述键帽的边缘外向延伸；所述第一连接部朝向所述键帽的第一表面设有多个内向凹陷的凹陷部，每个所述限位部连接于一个所述凹陷部内。2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述开关组件包括开关键和电路板，所述开关键设于所述电路板上方，所述第一连接部环绕所述电路板设置。3.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，还包括外壳，所述外壳上设有开口，所述键帽设于所述开口内，所述外壳覆盖所述凹陷部和所述限位部。4.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述限位部设于所述键帽的至少相对设置的两侧，或所述限位部环绕所述键帽均布设置。5.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述第一连接部位于所述凹陷部的厚度为0.15mm～0.2mm。6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述第二连接部包括相互连接的倾斜段和直段，所述倾斜段连接于所述按压部和所述直段之间，所述直段背离所述倾斜段的一侧连接于所述第一连接部，所述凹陷部贴合于所述直段设置。7.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述限位部凸出于所述键帽的朝向所述按键本体的表面设置。8.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述凹陷部的凹陷深度不小于所述限位部的厚度。9.一种信息输入组件，其特征在于，包括至少一个根据权利要求1至8中任一项所述的按键结构。10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求9所述的信息输入组件。

技术总结
本申请提供一种按键结构、信息输入组件及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，按键结构包括自上而下依次设置的键帽、按键本体和开关组件；按键本体包括按压部、第一连接部和第二连接部，按压部设于开关组件的上方，第一连接部环绕开关组件设置，第二连接部连接于第一连接部和按压部之间；其中，键帽设有多个限位部，每个限位部自键帽的边缘外向延伸；第一连接部朝向键帽的第一表面设有多个内向凹陷的凹陷部，每个限位部连接于一个凹陷部内。本申请技术方案可以通过限位部和凹陷部配合提供满足按键手感要求的行程，同时在满足合理的空间布局的情况下，保证了按键本体其余部分的强度，避免过薄而导致撕裂的情况。避免过薄而导致撕裂的情况。避免过薄而导致撕裂的情况。


技术研发人员：龚治国 谢志雄 史晓岩
受保护的技术使用者：联想长风科技（北京）有限公司
技术研发日：2023.05.24
技术公布日：2023/9/26