防水装置及使用防水装置的电子装置的制作方法

1.本发明涉及一种防水装置，特别是具有通风功能的防水装置。


背景技术：

2.机壳作为电子产品的外观件，同时用于装载并保护电子产品内部的电子组件。为满足电 子产品轻薄化的设计需求，并且保有优异的结构强度，机壳已逐渐成为市场主流，然而机壳 内部的电子零件可能因为渗水受潮或腐蚀，进而导致电子产品损毁或无法运行。
3.此外，电子产品需要有足够的散热能力，否则电子产品运行时可能因为电力负载过高而 过热，并导致电子产品无法运行或损毁，因此电子产品的通风及散热能力对于生产者而言是 相当重要的核心议题。
4.对于相关厂商而言，亟需研发出一种防护装置，除了能解决机壳受潮或腐蚀等问题外， 更能维持机壳内部电子零件的通风及散热。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明的一目的在于提出一种可有解决上述问题的防水装置，其包括本体及 至少一流体通道。本体由防水材料所制成，其中本体包括对应的上表面及下表面。流体通道 设置于本体内部，其中流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中勾形信道的第一端开 口位于上表面，而勾形通道的第二端开口位于本体的上表面与下表面之间并连通准直通道的 顶端开口，其中准直通道的顶端开口位于本体的上表面与下表面之间，且准直通道的底宽开 口位于下表面，藉此气体通过勾形信道与准直信道流通于上表面与下表面。
6.在本发明的一些实施方式中，流体通道的至少一勾形信道包括二勾形信道，二勾形信道 的第二端开口相互连通，且准直信道位于二勾形信道之间。
7.在本发明的一些实施方式中，二勾形信道共同呈现w形。
8.在本发明的一些实施方式中，至少一勾形通道具有弧形转折部，该弧形转折部设置于第 一端开口及第二端开口之间。
9.在本发明的一些实施方式中，弧形转折部相较于第一端开口及第二端开口较邻近于本体 的下表面。
10.在本发明的一些实施方式中，至少一勾形通道具有尖角转折部，尖角转折部设置于第一 端开口及第二端开口之间。
11.在本发明的一些实施方式中，尖角转折部相较于第一端开口及第二端开口较邻近于本体 的下表面。
12.在本发明的一些实施方式中，至少一流体信道包括二流体信道，二流体信道的一者的勾 形信道与二流体信道的另一者的勾形通道连通，使得二流体通道共同呈现连续的w形。
13.本发明的另一面向在于提供一种电子装置，其包括壳体及防水装置。壳体包括至
少一通 孔，其中通孔延伸穿过壳体。防水装置设置于壳体内部，其中防水装置包括本体及至少一流 体通道，本体由防水材料所制成并设置于壳体的内表面，其中本体包括对应的上表面及下表 面。流体通道设置于本体内部，其中流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中勾形信 道的第一端开口位于上表面，且勾形通道的第一端开口连通通孔，而勾形通道的第二端开口 位于本体的上表面与下表面之间并连通准直通道的顶端开口，其中准直通道的顶端开口位于 本体的上表面与下表面之间，且准直通道的底宽开口位于下表面，藉此气体通过勾形信道与 准直信道流通于上表面与下表面。
14.在本发明的一些实施方式中，流体通道的至少一勾形信道包括二勾形信道，二勾形信道 的二第二端开口相互连通，且准直信道位于二勾形信道之间。
15.综上所述，本发明的防水装置能设置于电子装置内部，防水装置除了能提供电子装置优 异的防水功能外，期更可以维持电子装置内部与外部的通风。因此，防水装置除了能避免电 子装置内部的电子零件受潮而损毁外，电子装置内部的风扇更能透过防水装置的流体信道产 生流动气体，进而有效率地对电子装置降温。
16.以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效 等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
17.图1根据本发明一些实施方式绘示电子装置的立体示意图。
18.图2是本发明一些实施方式中根据图1截面线a-a所绘制的剖面图。
19.图3是本发明一些实施方式中防水装置的立体示意图。
20.图4是本发明另一些实施方式中根据图1截面线a-a所绘制的剖面图。
21.图5是本发明另一些实施方式中防水装置的立体示意图。
22.元件标号说明
23.10电子装置
24.100防水装置
25.110本体
26.111上表面
27.113下表面
28.130a,130b流体通道
29.131a,131b勾形通道
30.133a,133b准直通道
31.200壳体
32.210通孔
33.230上顶面
34.a1第一端开口
35.a3顶端开口
36.b1第二端开口
37.b3底宽开口
38.f风扇
39.t1弧形转折部
40.t2尖角转折部
41.wa液体
具体实施方式
42.以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以 下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说， 在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。除此之外，为简化图式起见，一 些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。
43.请参考图1至图3。图1根据本发明一些实施方式绘示电子装置10的立体示意图。图2 是本发明一些实施方式中根据图1截面线a-a所绘制的剖面图。图3是本发明一些实施方式 中防水装置100的立体示意图。在本发明的一些实施方式中，电子装置10包括防水装置100 及壳体200。壳体200是电子装置10的外壳并包括一个通孔210或多个通孔210，其中通孔 210延伸穿过壳体200的顶部。防水装置100设置于壳体200内部，其中防水装置100包括 本体110及至少一流体通道130a，本体110由防水材料所制成并设置于壳体200的内表面， 其中本体110包括对应的上表面111及下表面113，上表面111及下表面113是平坦的表面。 流体通道130a延伸于本体110内部，其中流体通道130a包括至少一勾形通道131a及铅直延 伸的准直通道133a，其中勾形通道131a的第一端开口a1位于上表面111并连通至本体110 的外部，且勾形通道131a的第一端开口a1连通通孔210。此外，勾形通道131a的第二端开 口b1位于本体110的上表面111与下表面113之间并连通准直通道133a的顶端开口a3，因 此勾形通道131a的第二端开口b1位于本体110的内部，其中准直通道133a的顶端开口a3 位于本体110的上表面111与下表面113之间并位于本体110的内部，而准直通道133a的底 宽开口b3位于下表面113并连通本体110的外部，藉此气体能通过勾形通道131a与准直通 道133a流动于本体110的上表面111与下表面113之间。当液体wa溅于壳体200的上顶面 230时，液体wa会经由壳体200的通孔210流入流体通道130a并被勾形通道131a所储存， 而不会直接流入壳体200内，藉此防水装置100能对电子装置10提供良好的防水效果及通风 效果。
44.在实际应用时，使用者可以简单地将防水装置100连同壳体200倒置，进而让液体wa 从流体通道130a流出，进而能高效率地移除进入壳体200内部而被勾形通道131a所储存的 液体wa，因此流体通道130a进一步提供高效率的排水功能。
45.在本发明的一些实施方式中，电子装置10更包括设置于壳体200内部的风扇f，其中风 扇f相邻于防水装置100，且风扇f设置以对电子装置10降温并产生通过流体通道130a的 气流。
46.具体而言，电子装置10可以为笔记本电脑、桌面计算机、平板计算机或任何同时需要防 水功能及通风功能的电子产品，本发明并不以此为限。防水装置100(又可称为防水结构)可以 是由防水材料所制成的块状结构，因此液体wa基本上难以从防水装置100的一侧渗透过防 水装置100的相反侧。
47.事实上，防水装置100可以是由积层制造制程(俗称为3d打印)所制造的块状高分子结构、 块状金属结构合金结构或块状合金结构，而前述的基层制造包括高分子积层制造制程及金属 积层制造制程，但本发明并不以此为限。此外，防水装置100可以为矩形、圆柱
形或其他多 边形的柱状结构。相较于一般的制造制程，积层制造制程有助于在防水装置100内部形成流 体通道130a，而一般的制程难以在实心的块状结构中形成类似于流体信道130a的结构。
48.除此之外，流体通道130a的至少一勾形通道131a包括二勾形通道131a，二勾形通道131a 的第二端开口b1相互连通，使得二勾形通道131a共同呈现w形的截面特征。此外，准直通 道133a位于二勾形通道131a之间，准直通道133a的顶端开口a3也连通二勾形通道131a的 第二端开口b1，而准直通道133a的底宽开口b3延伸至本体110的下表面113并连通置本体110的外部。因此，气体能经由勾形通道131a及准直通道133a流动于本体110的上表面111 及下表面113之间，而液体wa储存于勾形通道131a而不会直接从准直通道133a流出而影 响电子装置10的内部零件。
49.在本发明的一些实施方式中，勾形通道131a具有弧形转折部t1，弧形转折部t1设置于 勾形通道131a的第一端开口a1及第二端开口b1的水平方向之间。此外，弧形转折部t1相 较于第一端开口a1及第二端开口b1较邻近于本体110的下表面113，因此在勾形通道131a 内的液体wa受地心引力影响而倾向于朝向弧形转折部t1流动，以便于勾形通道131a储存 液体wa，进而避免液体wa进入流体通道130a后直接从准直通道133a的底宽开口b3流出 而影响电子装置10的内部零件。
50.在本发明的一些实施方式中，防水装置100包括二流体通道130a，二流体通道130a的一 者的勾形通道131a与二流体通道130a的另一者的勾形通道131a连通，使得二流体通道130a 共同呈现连续的w形截面特征。具体而言，一个流体通道130a的勾形通道131a的第一端开 口a1连通另一个流体通道130a的勾形通道131a的第一端开口a1并重合。也就是说，透过 复数个流体通道130a的相互整并，防水装置100能有效地提升防水及排水效果。
51.在本发明的一些实施方式中，勾形信道131a的第一端开口a1连通并对准通孔210，勾形 通道131a的第一端开口a1的孔径与通孔210的孔径大致相同，其中勾形通道131a的第一端 开口a1的孔径介于0.8毫米至1毫米之间，而通孔210的孔径介于0.8毫米至1毫米之间。 透过前述勾形通道131a及通孔210的孔径设计，电子装置10能保持美观并具有良好的通风 效果外，更能避免水杯打翻时液体大量流入流体通道130a及通孔210，进而导致电子装置10 的内部零件受潮毁损。
52.在本发明的另外一些实施方式中，通孔210的孔径大于勾形通道131a的第一端开口a1 的孔径，透过通孔210及勾形通道131a的第一端开口a1的孔径差异，防水装置100能更进 一步的提升防水效果，避免水大量流入流体通道130a。
53.请参考图1、图4至图5。在本发明的另一些实施方式中，电子装置10包括防水装置100 及壳体200，防水装置100包括本体110及流体通道130b。本体110由防水材料所制成并设 置于壳体200的内表面，其中本体110包括对应的上表面111及下表面113。流体通道130b 设置于本体110内部，其中流体通道130b包括至少一勾形通道131b及铅直延伸的准直通道 133b，其中勾形通道131b的第一端开口a1位于上表面111并连通至本体110的外部，且勾 形通道131b的第一端开口a1连通通孔210，而勾形通道131b的第二端开口b1位于本体110 的上表面111与下表面113之间并连通准直通道133b的顶端开口a3，勾形通道131b的第二 端开口b1位于本体110的内部，其中准直通道133b的顶端开口a3位于本体110的上表面 111与下表面113之间并位于本体110的内部，且准直通道133b的底宽开口b3位于下表面 113并连
通本体110的外部，藉此气体能通过勾形通道131b与准直通道133b流动于本体110 的上表面111与下表面113之间。此外，当液体wa溅于壳体200的上顶面230时，液体 wa会经由壳体200的通孔210流入流体通道130b并被勾形通道131b所储存，而不会直接 流入壳体200的内部，藉此防水装置100能同时提供良好的防水效果及通风效果。
54.在本发明的一些实施方式中，流体通道130a与流体通道130b的主要差异在于勾形通道 131b具有尖角转折部t2，尖角转折部t2设置于勾形通道131b的第一端开口a1及第二端开 口b1的水平方向之间。此外，尖角转折部t2相较于第一端开口a1及第二端开口b1较邻近 于本体110的下表面113。流动于勾形通道131b的液体wa受地心引力影响倾向于朝向尖角 转折部t2流动，以便于勾形通道131b储存液体wa，进而避免液体wa从准直通道133b 的底宽开口b3流出。此外，尖角转折部t2的设计能更有助于将微小颗粒排出于流体通道130b， 但本发明并不以此为限。
55.在本发明的一些实施方式中，电子装置10更包括设置于壳体200内部的风扇f，其中风 扇f相邻于防水装置100，且风扇f设置以对电子装置10降温并产生通过流体通道130b的 气流。在实际应用时，使用者可以简单地将防水装置100连同壳体200倒置，进而让液体 wa从流体通道130b流出，进而能高效率地移除进入壳体200内部而被勾形通道131b所储 存的液体wa，因此流体通道130b进一步对电子装置10提供高效率的排水功能。
56.除此之外，流体通道130b的至少一勾形通道131b包括二勾形通道131b，二勾形通道131b 的第二端开口b1相互连通，使得二勾形通道131b共同呈现w形的截面特征。此外，准直通 道133b位于二勾形通道131b之间，准直通道133b的顶端开口a3也连通二勾形通道131b的 第二端开口b1，而准直通道133b的底宽开口b3延伸至本体110的下表面113并连通置本体 110的外部。因此，气体能经由勾形通道131b及准直通道133b流动于本体110的上表面111 及下表面113之间，而液体wa储存于勾形通道131b而不会直接从准直通道133a流出而影 响电子装置10的内部零件。
57.在本发明的一些实施方式中，防水装置100包括二流体通道130b，二流体通道130b的 一者的勾形通道131b与二流体通道130b的另一者的勾形通道131b连通，使得二流体通道 130b共同呈现连续的w形截面特征。具体而言，一个流体通道130b的勾形通道131b的第 一端开口a1相互连通另一个流体通道130b的勾形通道131b的第一端开口a1并重合。透过 复数个流体通道130b的相互整并，防水装置100能有效地提升防水及排水效果。
58.在本发明的一些实施方式中，勾形信道131b的第一端开口a1连通并对准通孔210，其 中勾形通道131b的第一端开口a1的孔径与通孔210的孔径大致相同，其中勾形通道131b的 第一端开口a1的孔径介于0.8毫米至1毫米之间，而通孔210的孔径介于0.8毫米至1毫米 之间。透过勾形通道131b及通孔210的孔径设计，电子装置10能保持美观并具有良好的通 风效果外，更能避免水杯打翻时液体大量流入流体通道130a及通孔210，进而导致电子装置 10的内部零件受潮毁损。
59.在本发明的另外一些实施方式中，通孔210的孔径大于勾形通道131b的第一端开口a1 的孔径，透过通孔210及勾形通道131b的第一端开口a1的孔径差异，防水装置100能更进 一步的提升防水效果，避免水大量流入流体通道130a。
60.综上所述，本发明的防水装置能设置于电子装置内部，防水装置除了能提供电子装置优 异的防水功能外，期更可以维持电子装置内部与外部的通风。因此，防水装置除了
能避免电 子装置内部的电子零件受潮而损毁外，电子装置内部的风扇更能透过防水装置的流体信道产 生流动气体，进而有效率地对电子装置降温。
61.本发明不同实施方式已描述如上，应可理解的是不同实施方式仅作为实例来呈现，而不 作为限定。在不脱离本发明的精神和范围下，可根据本文的揭露对本揭露的实施方式做许多 更动。因此，本发明的广度和范围不应受上述描述的实施例所限制。

技术特征：
1.一种防水装置，包括：本体，由防水材料所制成，其中该本体包括对应的上表面及下表面；以及至少一流体通道，设置于该本体内部，该流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中该勾形通道的第一端开口位于该上表面，而该勾形通道的第二端开口位于该本体的该上表面与该下表面之间并连通该准直通道的顶端开口，其中该准直通道的该顶端开口位于该本体的该上表面与该下表面之间，且该准直通道的底宽开口位于该下表面，藉此气体通过该勾形信道与该准直信道流通于该上表面与该下表面。2.如权利要求1所述的防水装置，其中该流体通道的该至少一勾形信道包括二勾形信道，该二勾形通道的该第二端开口相互连通，且该准直通道位于该二勾形通道之间。3.如权利要求2所述的防水装置，其中该二勾形通道共同呈现w形。4.如权利要求1所述的防水装置，其中该至少一勾形通道具有弧形转折部，该弧形转折部设置于该第一端开口及该第二端开口之间。5.如权利要求4所述的防水装置，其中该弧形转折部相较于该第一端开口及该第二端开口较邻近于该本体的该下表面。6.如权利要求1所述的防水装置，其中该至少一勾形通道具有尖角转折部，该尖角转折部设置于该第一端开口及该第二端开口之间。7.如权利要求6所述的防水装置，其中该尖角转折部相较于该第一端开口及该第二端开口较邻近于该本体的该下表面。8.如权利要求1所述的防水装置，其中该至少一流体信道包括二流体信道，该二流体通道的一者的该勾形通道与该二流体通道的另一者的该勾形通道连通，使得该二流体通道共同呈现连续的w形。9.一种电子装置，包括：壳体，包括至少一通孔，其中该通孔延伸穿过该壳体；以及防水装置，设置于该壳体内部，其中该防水装置包括：本体，由防水材料所制成并设置于该壳体的内表面，其中该本体包括对应的上表面及下表面；以及至少一流体通道，设置于该本体内部，该流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中该勾形通道的第一端开口位于该上表面，且该勾形通道的该第一端开口连通该至少一通孔，而该勾形通道的第二端开口位于该本体的该上表面与该下表面之间并连通该准直通道的顶端开口，其中该准直通道的该顶端开口位于该本体的该上表面与该下表面之间，且该准直通道的底宽开口位于该下表面，藉此气体通过该勾形信道与该准直信道流通于该上表面与该下表面。10.如权利要求9所述的电子装置，其中该流体通道的该至少一勾形通道包括该二勾形通道，该二勾形通道的该第二端开口相互连通，且该准直通道位于该二勾形通道之间。

技术总结
本发明提供一种防水装置，其包括本体及至少一流体通道。本体由防水材料所制成，其中本体包括对应的上表面及下表面。流体通道设置于本体内部，流体通道包括至少一勾形信道及准直信道，其中勾形信道的第一端开口位于上表面，而勾形通道的第二端开口位于本体的上表面与下表面之间并连通准直通道的顶端开口，其中准直通道的顶端开口位于本体的上表面与下表面之间，且准直通道的底宽开口位于下表面，藉此气体通过勾形信道与准直信道流通于上表面与下表面。下表面。下表面。


技术研发人员：陈建彰 刘堂安 彭启人 陈家震
受保护的技术使用者：英业达股份有限公司
技术研发日：2022.03.14
技术公布日：2023/9/23