研磨头检测装置的制作方法
未命名
09-29
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1.本技术涉及半导体生产技术领域,具体而言,涉及一种研磨头检测装置。
背景技术:
2.化学机械研磨(cmp)的机台是通过研磨头(head)吸附晶圆,然后在研磨垫(pad)上进行研磨的,而研磨头及研磨垫都是消耗品,研磨头的主要工作区域包括定位环(retaining ring)和薄膜(membrane),目前cmp对研磨头的寿命(lifetime)管控在于固定片数或研磨时间,主要依据为定位环的沟槽深度。
3.现有技术中研磨头通常为返厂改造(rebuild,即重建),在运输过程中造成的问题无法在上机前提前判断,只能在上机后检查研磨头是否有泄漏(leak)。
4.传统的定位环的量测方式为游标卡尺测量,得到沟槽的剩余厚度后再对定位环的寿命进行评估,做延伸或收紧规范(spec)的操作。
5.但是,手动测量无法精确地测算出定位环的沟槽的实际轮廓情况,且需要返厂进行分析后才能得出结论,也就无法直接快速地对损耗进行分析。
6.研磨头多次使用后会出现损耗、漏气造成压力分布不均,导致产品出现不良品,直到后期检测产品的时候才发现问题,使用的期间没有设备平台能够及时检测研磨头,在问题出现前进行预防检测,以及出现问题后及时排查出问题点。
7.现有检测技术在研磨头出现不良品后,只能在线进行检查,逐个排查问题点时非常不便,更无法提前预防,导致材料的浪费。
技术实现要素:
8.本技术的主要目的在于提供一种研磨头检测装置,以解决现有技术中对cmp研磨机的研磨头的定位环上的沟槽的深度进行测量的方法精度较低的问题。
9.为了实现上述目的,根据本技术的一个方面,提供了一种研磨头检测装置,用于对研磨头进行检测,研磨头包括研磨头本体和位于研磨头本体的一侧且与研磨头本体连接的定位环,定位环上设置有多个沟槽;研磨头检测装置包括:研磨头固定单元,包括用于固定研磨头的固定台,定位环的沟槽朝向远离固定台的一侧设置;轮廓测量单元,包括轮廓传感器,轮廓传感器的检测探头朝向定位环设置,以用于检测定位环上的沟槽的深度。
10.进一步地,轮廓传感器为3d轮廓传感器或2d轮廓传感器;轮廓测量单元包括用于安装轮廓传感器的传感器安装部,传感器安装部和研磨头固定单元中的至少一个可转动地设置,以使轮廓传感器与研磨头相对转动,以测量定位环上的各个沟槽的深度。
11.进一步地,轮廓传感器为2d轮廓传感器,轮廓测量单元包括用于安装轮廓传感器的传感器安装部,传感器安装部可转动地设置,以带动轮廓传感器相对于定位环转动。
12.进一步地,传感器安装部为环形板体,环形板体平行于固定台的靠近传感器安装部的一侧的表面。
13.进一步地,研磨头检测装置还包括支撑架,传感器安装部可转动地安装在支撑架
上。
14.进一步地,轮廓测量单元还包括轮廓测量控制器,轮廓测量控制器与轮廓传感器电连接,以用于接收轮廓传感器的检测信号或者向轮廓传感器发出控制指令。
15.进一步地,研磨头包括与研磨头本体连接且位于研磨头本体的远离定位环的一侧的连接头,固定台上设置有用于供连接头插入的凹槽。
16.进一步地,轮廓传感器和研磨头沿竖直方向间隔布置,其中,轮廓测量单元包括第一水平传感器,第一水平传感器设置在轮廓传感器或传感器安装部上,以用于检测轮廓传感器的水平度。
17.进一步地,轮廓传感器和研磨头沿竖直方向间隔布置,其中,轮廓测量单元包括第二水平传感器,第二水平传感器设置在固定台或定位环上,以用于检测定位环的水平度。
18.进一步地,研磨头本体上设置有通气腔,通气腔的靠近定位环的一侧设置有薄膜;研磨头检测装置还包括用于与通气腔连通的气体供应单元,用于向通气腔供应气体以使薄膜发生膨胀,以对研磨头进行漏气检测。
19.进一步地,固定台沿靠近或远离轮廓传感器的方向可运动地设置。
20.进一步地,研磨头固定单元设置在支撑基面上,轮廓测量单元位于研磨头固定单元的上方;固定台具有靠近研磨头固定单元的支撑基面的最低位置和远离研磨头固定单元的支撑基面的最高位置,固定台在最低位置和最高位置之间可运动地设置。
21.进一步地,通气腔分为多个各自独立的通气区域,气体供应单元与各个通气区域之间均通过独立的管路连接,以分别向各个通气区域供应气体,以对相应的通气区域进行漏气检测。
22.进一步地,气体供应单元包括:气体供应装置和气体供应管路,气体供应管路的一端与气体供应装置连接,气体供应管路的另一端与通气腔连接,气体供应装置通过气体供应管路向通气腔供应检测气体。
23.进一步地,气体供应单元包括抽真空装置,抽真空装置与气体供应管路连接,以用于将通气区域内的气体抽出。
24.进一步地,气体供应单元还包括气量控制组件,气量控制组件包括:气动阀组,设置在气体供应管路上,气动阀组与抽真空装置连接,以通过气动阀组的开闭来控制气体供应管路流向抽真空装置的气流的通断;电磁阀组,设置在气体供应管路上,电磁阀组与气体供应装置连接,以通过电磁阀组的开闭来控制气体供应装置流向气体供应管路的气流的通断。
25.进一步地,气量控制组件还包括流量控制器,设置在气体供应管路上,且设置在气动阀组和电磁阀组靠近气体供应装置的一侧,以用于稳定控制由气体供应装置中流出的气体的流量,以给出额定的气流。
26.进一步地,气量控制组件还包括:流量计,流量计的检测探头设置在气体供应管路上,以用于检测气体供应管路中的气体的流量大小;调节阀,设置在气体供应管路上,且设置在气动阀组和电磁阀组远离流量控制器的一侧,以用于调节气体供应管路中的气体的压力;漏气检测控制器,与流量计和调节阀均电连接,以接收流量计的检测结果并控制调节阀的调节动作。
27.进一步地,气量控制组件还包括压力传感器,设置在气体供应管路上,以用于检测
气体供应管路中的气体的压力。
28.进一步地,气量控制组件还包括锁定装置,锁定装置与流量控制器电连接,以用于控制流量控制器的各个出气口的开闭。
29.进一步地,研磨头检测装置还包括支撑架和设置在支撑架上的气膜盖板,气膜盖板具有盖设在定位环的具有沟槽的一侧以对薄膜的膨胀进行止挡的止挡位置和离开定位环的具有沟槽的一侧以对位于轮廓传感器的检测路径进行避让的避让位置,气膜盖板在止挡位置和避让位置之间可切换地设置。
30.进一步地,研磨头检测装置还包括锁扣,锁扣设置在支撑架上,用于在气膜盖板处于止挡位置时将气膜盖板的位置进行锁定,或者用于将气膜盖板解锁以使其由止挡位置切换至避让位置。
31.进一步地,气膜盖板由透明材料制成。
32.应用本技术的技术方案,本技术的研磨头检测装置用于对晶圆的化学机械研磨中的研磨头进行检测,研磨头包括研磨头本体和位于研磨头本体的一侧且与研磨头本体连接的定位环,定位环上设置有多个沟槽;研磨头检测装置包括:研磨头固定单元,包括用于固定研磨头的固定台,当研磨头安装在固定台上时,定位环的沟槽朝向远离固定台的一侧设置;轮廓测量单元,包括与固定台间隔设置的轮廓传感器,轮廓传感器的检测探头朝向定位环的具有沟槽的一侧设置,以用于检测定位环上的沟槽的深度。这样,通过精度较高的轮廓传感器对研磨头的定位环(retaining ring)进行扫描以得出定位环上的各个沟槽的轮廓深度,并作出定位环的各个沟槽的轮廓图,以精确表示其形状,以便于准确计算研磨头的剩余使用寿命,大幅度地提高了研磨头的剩余使用寿命分析效率,有效地缩短了研磨头的寿命计算周期,解决了现有技术中对cmp研磨机的研磨头的定位环上的沟槽的深度进行测量的方法精度较低的问题。
33.在更进一步的技术方案中,本技术的研磨头检测装置所检测的研磨头本体上设置有通气腔,通气腔的靠近定位环的一侧设置有薄膜;研磨头检测装置还包括用于与通气腔连通的气体供应单元,以用于向通气腔供应气体以使薄膜发生膨胀,以对研磨头进行漏气检测。同时,气体供应单元复合了对通气腔进行保压测试的功能,实现了薄膜朝上式的漏气检测动作,通过透明材料如透光性较好的pvc盖板作为气膜盖板,在保压测试时可直观地观察到薄膜的形变过程及发生漏气的区域的变化,解决了cmp中所使用的研磨头在上机前或重新组装后无法进行漏气检测的问题。
附图说明
34.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:
35.图1示出了本发明所检测的研磨头的实施例的结构示意图;
36.图2示出了图1所示的研磨头的主视图;
37.图3示出了图1所示的研磨头的剖视图;
38.图4示出了图1所示的研磨头的俯视图;
39.图5示出了图1所示的研磨头的定位环的结构示意图;
40.图6示出了根据本技术的研磨头检测装置的实施例的结构示意图;
41.图7示出了图6所示的研磨头检测装置在不包括支撑架时的结构示意图;
42.图8示出了图6所示的研磨头检测装置的支撑架的结构示意图;
43.图9示出了图7所示的研磨头固定单元的固定台的结构示意图;
44.图10示出了图7所示的轮廓测量单元的轮廓传感器和传感器安装部的位置示意图;
45.图11示出了图6所示的研磨头检测装置的气体供应单元的气量控制组件的结构示意图;以及
46.图12示出了图11所示的气量控制组件的连接示意图。
47.其中,上述附图包括以下附图标记:
48.1、研磨头;11、研磨头本体;111、通气腔;110、通气区域;12、定位环;120、沟槽;13、连接头;14、薄膜;
49.2、研磨头固定单元;21、固定台;22、凹槽;23、驱动部件;24、导向部件;25、支撑台;
50.3、轮廓测量单元;31、轮廓传感器;32、传感器安装部;33、第一水平传感器;331、第一发射端;332、第一接收端;34、第二水平传感器;341、第二发射端;342、第二接收端;35、旋转接头;
51.4、气体供应单元;41、气体供应装置;42、气体供应管路;420、漏气检测控制器;421、气动阀组;422、电磁阀组;423、流量控制器;424、流量计;425、调节阀;426、压力传感器;427、锁定装置;428、连接件;429、安装台;43、抽真空装置;
52.5、气膜盖板;6、锁扣;7、支撑架;71、第一支撑板;72、第二支撑板;73、支撑柱;8、合页。
具体实施方式
53.需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
54.在晶圆的化学机械研磨(cmp)中,研磨头1的定位环12和薄膜14与研磨垫共同围成容纳空间以用于容纳晶圆,通过向研磨头本体11的通气腔111内通入一定压力的气体来使薄膜14发生膨胀,从而将晶圆压紧在研磨垫上;当研磨头1旋转时,晶圆也会随之旋转,这样晶圆和研磨垫之间就会发生相互摩擦,以实现对晶圆的机械研磨,与此同时,研磨液会通过研磨头1上的液体通道流向晶圆和研磨垫之间,以实现对晶圆的化学研磨。
55.目前,在对晶圆进行研磨时,研磨头1的使用寿命会随着所研磨的晶圆的片数和研磨的时间的增加而缩短,定位环12的靠近研磨垫的一侧的表面也会因与研磨垫发生摩擦而受到磨损,从而导致沟槽120的深度减小。因此,研磨头1的使用寿命主要是通过测量定位环12上的各个沟槽120的深度来计算的。
56.但是,现有技术中对定位环12上的各个沟槽120的深度进行测量的方法存在如下缺点:
57.一方面,现有技术中是利用千分尺测量定位环12上的各个沟槽120的深度的,由于千分尺的精度较低,测量结果与实际情况之间会存在较大的误差;另一方面,需要将研磨头1返回生产厂家进行测量,这中间需要较长的运输路程和运输时间,在运输过程中可能会由于碰撞而造成研磨头1的薄膜14等的损伤,而这个损伤在研磨头1被使用之前是无法检查到
的。
58.如图1至图12所示,本技术提供了一种研磨头检测装置,用于对研磨头1进行检测,研磨头1包括研磨头本体11和位于研磨头本体11的一侧且与研磨头本体11连接的定位环12,定位环12上设置有多个沟槽120;研磨头检测装置包括:研磨头固定单元2,包括用于固定研磨头1的固定台21,定位环12的沟槽120朝向远离固定台21的一侧设置;轮廓测量单元3,包括轮廓传感器31,轮廓传感器31的检测探头朝向定位环12设置,以用于检测定位环12上的沟槽120的深度。
59.本技术的研磨头检测装置用于对晶圆的化学机械研磨中的研磨头1进行检测,研磨头1包括研磨头本体11和位于研磨头本体11的一侧且与研磨头本体11连接的定位环12,定位环12上设置有多个沟槽120;研磨头检测装置包括:研磨头固定单元2,包括用于固定研磨头1的固定台21,当研磨头安装在固定台21上时,定位环12的沟槽120朝向远离固定台21的一侧设置;轮廓测量单元3,包括与固定台21间隔设置的轮廓传感器31,轮廓传感器31的检测探头朝向定位环12的具有沟槽120的一侧设置,以用于检测定位环12上的沟槽120的深度。这样,通过精度较高的轮廓传感器31对研磨头1的定位环12(retaining ring)进行扫描以得出定位环12上的各个沟槽120的轮廓深度,并作出定位环12的各个沟槽120的轮廓图,以精确表示其形状,以便于准确计算研磨头1的剩余使用寿命,大幅度地提高了研磨头1的剩余使用寿命分析效率,有效地缩短了研磨头的寿命计算周期,解决了现有技术中对cmp研磨机的研磨头的定位环上的沟槽的深度进行测量的方法精度较低的问题。
60.其中,在研磨时,由于定位环12的具有沟槽120的一侧的表面在各个沟槽120附近所受到磨损的位置不同,因此,需要对定位环12的各个沟槽120的深度均进行检测,以综合得出研磨头1的剩余使用寿命。
61.可选地,轮廓传感器31为3d轮廓传感器或2d轮廓传感器;轮廓测量单元3包括用于安装轮廓传感器31的传感器安装部32,传感器安装部32和研磨头固定单元2中的至少一个可转动地设置,以使轮廓传感器31与研磨头1相对转动,以测量定位环12上的各个沟槽120的深度。
62.在本技术的轮廓传感器31的至少一个实施例中,轮廓测量单元3包括用于安装轮廓传感器31的传感器安装部32,当轮廓传感器31为3d轮廓传感器时,由于3d轮廓传感器的尺寸较大,其检测的覆盖范围也较大,因此,即使传感器安装部32和研磨头固定单元2之间相对不动,也能够检测到研磨头1的定位环12上的各个沟槽120的深度;当然,此方案中也可使传感器安装部32和研磨头固定单元2中的至少一个可转动地设置,这会更加有助于提高3d轮廓传感器对各个沟槽120的深度的检测的准确性。
63.在本技术的轮廓传感器31的至少一个实施例中,轮廓测量单元3包括用于安装轮廓传感器31的传感器安装部32,当轮廓传感器31为2d轮廓传感器时,由于2d轮廓传感器的尺寸较小,其检测的覆盖范围也较小,因此需要使传感器安装部32和研磨头固定单元2中的至少一个可转动地设置,以使传感器安装部32和研磨头固定单元2之间能够相对转动地设置,以实现轮廓传感器31与研磨头1之间的相对转动,以便于轮廓传感器31能够检测到研磨头1的定位环12上的各个沟槽120的深度。
64.在本技术的图1至图12所示的实施例中,轮廓传感器31为2d轮廓传感器,轮廓测量单元3包括用于安装轮廓传感器31的传感器安装部32,传感器安装部32可转动地设置,以带
动轮廓传感器31相对于定位环12转动。
65.具体地,轮廓传感器31为2d轮廓传感器,2d轮廓传感器安装在传感器安装部32上且位于传感器安装部32下方,包括固定台21在内的研磨头固定单元2也位于传感器安装部32的下方,研磨头1安装在固定台21上且研磨头1定位环12的沟槽120朝向上方的传感器安装部32设置;固定台21不转动,传感器安装部32绕预定轴线可转动地设置,以带动2d轮廓传感器绕预定轴线转动至少360度,以逐步测量下方的定位环12上的各个沟槽120的深度;其中,预定轴线与研磨头1的中心线共线。
66.如图7所示,传感器安装部32为环形板体,环形板体平行于固定台21的靠近传感器安装部32的一侧的表面。
67.具体地,环形板体的下表面平行于固定台21的上表面,轮廓传感器31安装在环形板体的下表面上,且轮廓传感器31的检测探头朝向固定台21设置。
68.在本发明飞至少一个实施例中,研磨头本体11为外径312mm的圆盘形结构,晶圆为外径300mm的圆盘形结构,传感器安装部32为外径为308mm且内径为300mm的圆环形板体,以使轮廓传感器31的检测探头在传感器安装部32的转动过程中能够扫描到研磨头1上的定位环12的各个沟槽120。
69.如图6至图8所示,研磨头检测装置还包括支撑架7,传感器安装部32可转动地安装在支撑架7上。
70.具体地,支撑架7包括位于研磨头固定单元2上方且与研磨头固定单元2间隔设置的第二支撑板72,传感器安装部32可转动地安装在支撑架7的第二支撑板72上。
71.优选地,轮廓测量单元3还包括旋转接头35,旋转接头35包括固定部和旋转部,旋转部与固定部连接且相对于固定部可转动地设置,固定部与支撑架7连接,旋转部与传感器安装部32连接,以使传感器安装部32相对于支撑架7可转动地设置。
72.由于轮廓传感器31需要通过外接线束与供电装置和轮廓测量控制器等连接,当轮廓传感器31转动时,可能会导致外接线束缠绕扭曲甚至造成线束的断裂损坏,因此,将轮廓传感器31的外接线束与固定部连接,并使固定部与旋转部之间电连接,无论轮廓传感器31转动到任何位置,其外接线束均固定在固定部上不动,旋转接头35在保证了轮廓传感器31与外接线束之间的电连接的同时对外接线束起到了保护作用。
73.本技术的轮廓测量单元3还包括旋转电机,旋转电机设置在支撑架7上且与传感器安装部32驱动连接,以用于驱动传感器安装部32转动。
74.具体地,本技术的轮廓测量单元3的旋转电机与传感器安装部32之间可直接连接,也可通过齿轮传动组件、带传动组件和链传动组件等中的至少一个连接。
75.优选地,轮廓传感器31和研磨头1沿竖直方向间隔布置,其中,轮廓测量单元3包括第一水平传感器33,第一水平传感器33设置在轮廓传感器31或传感器安装部32上,以用于检测轮廓传感器31的水平度;和/或轮廓测量单元3包括第二水平传感器34,第二水平传感器34设置在固定台21或定位环12上,以用于检测定位环12的水平度。
76.在图10所示的第一水平传感器33的实施例中,第一水平传感器33包括第一发射端331和第一接收端332,第一发射端331和第一接收端332均设置在传感器安装部32上,第一发射端331用于朝向轮廓传感器31的被检测表面上的预定位置发射信号,该信号被检测表面反射以形成反射信号,第一接收端332用于接收该反射信号并据此判断轮廓传感器31的
位置的水平度。这样,当轮廓传感器31的水平度在预定水平度范围内时,第一发射端331发射的信号在被轮廓传感器31的被检测表面反射后就能够被第一接收端332接收到;当轮廓传感器31的水平度不在预定水平度范围内时,第一发射端331发射的信号在被轮廓传感器31的被检测表面反射后就无法被第一接收端332接收到。
77.在本发明的第一水平传感器33的未图示的实施例中,第一水平传感器33设置在轮廓传感器31上,第一水平传感器33包括第一壳体,第一壳体内设置有可运动的第一液体,第一液体的液面随第一水平传感器33的水平度的变化而变化,第一壳体内还设置有第三发射端和第三接收端,第三发射端用于朝向第一液体的液面发射信号,第三接收端用于接收该反射信号。这样,当轮廓传感器31的水平度在预定水平度范围内时,第三发射端发射的信号在被第一液体的液面反射后就能够被第三接收端接收到;当轮廓传感器31的水平度不在预定水平度范围内时,第三接收端发射的信号在被第一液体的液面反射后就无法被第一接收端接收到。
78.在图9所示的第二水平传感器34的实施例中,第二水平传感器34包括第二发射端341和第二接收端342,第二发射端341和第二接收端342均设置在固定台21上,第二发射端341用于朝向定位环12的被检测表面上的预定位置发射信号,该信号被检测表面反射以形成反射信号,第二发射端341用于接收该反射信号并据此判断定位环12的水平度。这样,当定位环12的水平度在预定水平度范围内时,第二发射端341发射的信号在被定位环12的被检测表面反射后就能够被第二接收端342接收到;当定位环12的水平度不在预定水平度范围内时,第二发射端341发射的信号在被定位环12的被检测表面反射后就会无法被第二接收端342接收到。
79.在本发明的第二水平传感器34的未图示的实施例中,第二水平传感器34设置在定位环12上,第二水平传感器34包括第二壳体,第二壳体内设置有可运动的第二液体,第二液体的液面随第二水平传感器34的水平度的变化而变化,第二壳体内还设置有第四发射端和第四接收端,第四发射端用于朝向第二液体的液面发射信号,第四接收端用于接收该反射信号。这样,当定位环12的水平度在预定水平度范围内时,第四发射端发射的信号在被第二液体的液面反射后就能够被第四接收端接收到;当定位环12的水平度不在预定水平度范围内时,第四接收端发射的信号在被第二液体的液面反射后就无法被第二接收端接收到。
80.本技术的研磨头检测装置的轮廓传感器31的位置的水平度和定位环12的具有沟槽120的一侧的表面的水平度共同决定着轮廓传感器31所检测出沟槽120的深度是否准确,当轮廓传感器31的位置的水平度和定位环12的具有沟槽120的一侧的表面的水平度均位于预定水平度范围内时,轮廓传感器31就能够准确地检测出定位环12上的各个沟槽120深度。
81.具体地,第一水平传感器33和第二水平传感器34可以为红外传感器。
82.本技术的轮廓测量单元3还包括轮廓测量控制器,轮廓测量控制器与轮廓传感器31电连接,以用于接收轮廓传感器31的检测信号或者向轮廓传感器31发出控制指令。
83.具体地,轮廓测量控制器与轮廓传感器31、旋转电机、第一水平传感器33以及第二水平传感器34等均电连接,以用于接收轮廓传感器31、旋转电机、第一水平传感器33以及第二水平传感器34的检测信号或者向接收轮廓传感器31、旋转电机、第一水平传感器33以及第二水平传感器34发出控制指令,以完成轮廓检测工作。
84.如图2、图3、图6和图7所示,研磨头1包括与研磨头本体11连接且位于研磨头本体
11的远离定位环12的一侧的连接头13,固定台21上设置有用于供连接头13插入的凹槽22,以通过连接头13和凹槽22之间的插接配合对研磨头1进行定位和固定。
85.如图3和图4所示,研磨头本体11上设置有通气腔111,通气腔111的靠近定位环12的一侧设置有薄膜14;如图6和图7所示,研磨头检测装置还包括用于与通气腔111连通的气体供应单元4,用于向通气腔111供应气体以使薄膜14发生膨胀,以对研磨头1进行漏气检测。
86.本技术的研磨头检测装置还包括气体供应单元4,气体供应单元4与研磨头本体11的连接头13连接,以用于向研磨头本体11上的通气腔111内通入气体,以在研磨头1投入工作之前对研磨头1的进行漏气检测。
87.优选地,固定台21沿靠近或远离轮廓传感器31的方向可运动地设置。
88.具体地,研磨头固定单元2设置在支撑基面上,轮廓测量单元3位于研磨头固定单元2的上方;固定台21具有靠近研磨头固定单元2的支撑基面的最低位置和远离研磨头固定单元2的支撑基面的最高位置,固定台21在最低位置和最高位置之间可运动地设置。
89.由于轮廓传感器31的有效测量距离有限,因此,当进行轮廓测量时,固定台21需要运动至靠近轮廓传感器31的位置处,受限于轮廓传感器31的测量范围,需要在轮廓传感器31的检测探头与定位环12之间的距离位于5cm至14cm的范围内时进行轮廓测量,本发明将固定台21运动至定位环12与轮廓传感器31的检测探头之间的距离为10cm时的位置作为轮廓测量位置(此时固定台21的位置即为最高位置);又由于进行漏气检测时,为了避免研磨头1的自重与漏气检测时充入的检测气体所产生的反作用力造成固定台21的位置的下移,当固定台21运动至最低位置为研磨头1的漏气检测位置。
90.本技术的研磨头检测装置的研磨头固定单元2还包括:驱动部件23,驱动部件23与固定台21驱动连接以驱动固定台21往复运动;支撑台25,支撑台25设置在支撑基面上,驱动部件23设置在支撑台25上;导向部件24,包括可相对运动地连接的第一导向部和第二导向部,第一导向部与固定台21连接,第二导向部与支撑台25连接,以通过第一导向部和第二导向部来对固定台21的运动起到导向支撑的作用。
91.可选地,驱动部件23为气缸或电机,驱动部件23可直接与固定台21连接,也可通过丝杆螺母组件等与固定台21连接。
92.当驱动部件23为电机时,针对2d轮廓传感器的不同的量测距离的需求,由固定台21的运动的物理极限位置和电机的转数(为保证扫描数据的准确性,2d轮廓传感器需要完整地转动一圈,而这一圈是通过电机的转数确定的,通过电机的固定的转数来保证传感器扫描的准确性)来确定2d轮廓传感器进行扫描的起始位置和结束位置。
93.在本技术的至少一个实施例中,导向部件24为伸缩杆组件,第一导向部和第二导向部中的一个为套筒,第一导向部和第二导向部中的另一个为与套筒插接配合的轴芯;其中,研磨头固定单元2包括三个导向部件24,三个导向部件24环绕研磨头1的中心线的间隔布置。
94.如图3和图4所示,通气腔111分为多个各自独立的通气区域110,气体供应单元4与各个通气区域110之间均通过独立的管路连接,以分别向各个通气区域110供应气体,以对相应的通气区域110进行漏气检测。
95.在本技术的至少一个实施例中,通气腔111包括七个各自独立的通气区域110(即
七个zone区),七个通气区域110沿远离研磨头1的中心线的方向依次套设;研磨头1的连接头13上设置有与多个通气区域110一一对应地连通的多个气流通道,各个气流通道的一端与相应的通气区域110连通,各个气流通道的另一端均开设在连接头13的远离定位环12的一侧的端面上;固定台21上设置有通向凹槽22内部的管路通道,气体供应单元4与各个气流通道之间均通过独立的连接管路连接,连接管路的一端与气体供应单元4连接,连接管路的另一端穿过固定台21上的管路通道后插设在连接头13上的气流通道开口处,以通过相应的气流通道分别向相应的通气区域110供应检测气体,以检测相应的通气区域110是否漏气,从而判断研磨头1是否合格。
96.本技术的气体供应单元的工作过程包括:
97.(1)按一定顺序依次给各个通气区域110一个压力以将其激活
→
按一定顺序依次给每一个通气区域110通气,以使该通气区域110内达到5帕斯卡的压强并保持30s
→
按一定顺序依次将每一个通气区域110的气体抽出,以使该通气区域110内达到-3帕斯卡的负压强并保持30s;在此过程中,通过肉眼观察相应的通气区域110处的薄膜的部分在一定时间内的形状变化来判断该通气区域110是否漏气。
98.(2)在向通气区域110内通气时,通过计算通气区域110内达到一定的压强所需的通气时间(与之对应的是通气量)并将之与预定通气时间(与之对应的是预定通气量)作比较,以判断该通气区域110是否漏气。
99.如图11和图12所示,气体供应单元4包括:气体供应装置41和气体供应管路42,气体供应管路42的一端与气体供应装置41连接,气体供应管路42的另一端与通气腔111连接,气体供应装置41通过气体供应管路42向通气腔111供应检测气体。
100.具体地,气体供应装置41所供应的检测气体为氮气,由于氮气的稳定性较好,其作为检测气体可避免与检测路径内的其他物质发生反应,保证了漏气检测时的检测精度。
101.如图11和图12所示,气体供应单元4包括抽真空装置43,抽真空装置43与气体供应管路42连接,以用于将通气区域110内的气体抽出。
102.在进行漏气测试之前,需要先通过抽真空装置43将气体供应管路42和通气区域110中的气体抽出以形成负压,以保证在漏气测试时对气体供应装置41的供气时长的计算更加精确,有利于判断相应的通气区域110是否漏气。
103.在漏气测试完成之后,也需要通过抽真空装置43将气体供应管路42和通气区域110中的气体抽出以使薄膜14回落,以保证薄膜14的活性。
104.如图11和图12所示,气体供应单元4还包括气量控制组件,气量控制组件包括:气动阀组421,设置在气体供应管路42上,气动阀组421与抽真空装置43连接,以通过气动阀组421的开闭来控制气体供应管路42流向抽真空装置43的气流的通断;电磁阀组422,设置在气体供应管路42上,电磁阀组422与气体供应装置41连接,以通过电磁阀组422的开闭来控制气体供应装置41流向气体供应管路42的气流的通断。
105.具体地,气量控制组件中的气动阀组421与抽真空装置43对应设置,当抽真空装置43进行抽真空时,气动阀组421用于控制相应的通气区域110通过气体供应管路42流向抽真空装置43中的气流的通断;气量控制组件中的电磁阀组422与气体供应装置41对应设置,当气体供应装置41用于供应检测气体时,电磁阀组422用于精准快速的控制控制气体供应装置41通过气体供应管路42流向相应的通气区域110中的气流的通断。
106.如图11和图12所示,气量控制组件还包括流量控制器423,设置在气体供应管路42上,且设置在气动阀组421和电磁阀组422靠近气体供应装置41的一侧,以用于稳定控制由气体供应装置41中流出的气体的流量,以给出额定的气流。
107.上述的电磁阀组422只能够控制气体供应管路42中的气流的通断,而流量控制器423能够精准地控制气体供应管路42中的气流的流量,以保证气体供应管路42中的气流的流量的稳定形,以向与其连通的通气区域110供应一定大小的气流。
108.如图11和图12所示,气量控制组件还包括:流量计424,流量计424的检测探头设置在气体供应管路42上,以用于检测气体供应管路42中的气体的流量大小;调节阀425,设置在气体供应管路42上,且设置在气动阀组421和电磁阀组422远离流量控制器423的一侧,以用于调节气体供应管路42中的气体的重新组装;漏气检测控制器420,与流量计424和调节阀425均电连接,以接收流量计424的检测结果并控制调节阀425的调节动作。
109.具体地,漏气检测控制器420包括控制电路,当漏气检测控制器420接收到流量计424的检测结果并根据检测结果控制调节阀425的调节动作时,调节阀425会将调节量反馈到流量计424和流量控制器423,流量计424实时检测气体供应管路42中的流量变化,流量控制器423调节气体供应管路42中的气体的流量,以在调节阀425的调节动作完成后实现稳流稳压的作用。
110.如图11和图12所示,气量控制组件还包括压力传感器426,设置在气体供应管路42上,以用于检测气体供应管路42中的气体的压力。
111.这样,通过设置这个压力传感器426,压力传感器426将检测到的气体供应管路42中的气体的压力的检测结果传递给漏气检测控制器420,漏气检测控制器420根据压力传感器426的检测结果来控制其他电子元器件的动作。
112.如图11和图12所示,气量控制组件还包括锁定装置427,锁定装置427与流量控制器423电连接,以用于控制流量控制器423的各个出气口的开闭。
113.具体地,流量控制器423的各个出气口用于与不同的通气区域110连通,当流量计424和压力传感器426检测到气体供应管路42向通气区域110内通入一定量且一定压强的检测气体后,需要通过锁定装置427将流量控制器423的相应的出气口打开或关闭,以进行保压或泄压。
114.如图12所示,气量控制组件还包括连接件428和安装台429,气动阀组421、电磁阀组422和压力传感器426均安装在连接件428上,以通过连接件428安装在安装台429上,抽真空装置43、流量控制器423和锁定装置427等安装在安装台429上。
115.如图6和图8所示,研磨头检测装置还包括支撑架7和设置在支撑架7上的气膜盖板5,气膜盖板5具有盖设在定位环12的具有沟槽120的一侧以对薄膜14的膨胀进行止挡的止挡位置和离开定位环12的具有沟槽120的一侧以对位于轮廓传感器31的检测路径进行避让的避让位置,气膜盖板5在止挡位置和避让位置之间可切换地设置。
116.具体地,支撑架7包括沿远离支撑基面的方向依次间隔布置的第一支撑板71和第二支撑板72,第一支撑板71和支撑基面之间设置有多个支撑柱73,第二支撑板72和第一支撑板71之间也设置有多个支撑柱73,轮廓测量单元3安装在第二支撑板72上且轮廓传感器31的检测探头朝向支撑基面设置。
117.其中,第一支撑板71为环状板体,环状板体的中心孔用于避让固定台21的运动动
作和轮廓传感器的检测路径,当固定台21处于最低位置时,定位环12的上表面与第一支撑板71的上表面齐平,以当气膜盖板5位于止挡位置时,气膜盖板5也同时固定在第一支撑板71上,以通过第一支撑板71将气膜盖板5固定。
118.在本技术的未图示的实施例中,当气膜盖板5处于避让位置时,气膜盖板5与第一支撑板71之间没有连接关系;当气膜盖板5处于止挡位置时,气膜盖板5放置在第一支撑板71上以盖设在定位环12的上表面上,气膜盖板5在止挡位置和避让位置之间的切换可通过人工或机械来搬动来实现。
119.在本技术的图6和图8所示的实施例中,气膜盖板5设置在第一支撑板71上,且气膜盖板5的一侧与第一支撑板71之间通过合页8连接,以使气膜盖板5相对于第一支撑板71绕合页8的转轴的轴线可转动地设置;当气膜盖板5位于止挡位置时,气膜盖板5的自由侧与第一支撑板71接触,以盖设在定位环12的上表面上,当气膜盖板5位于避让位置时,气膜盖板5的自由侧与第一支撑板71分离,以避让轮廓测量单元3的检测动作,气膜盖板5在止挡位置和避让位置之间的切换可通过使气膜盖板5绕合页8的转轴的轴线的转动来实现。
120.优选地,研磨头检测装置还包括锁扣6,锁扣6设置在支撑架7上,用于在气膜盖板5处于止挡位置时将气膜盖板5的位置进行锁定,或者用于将气膜盖板5解锁以使其由止挡位置切换至避让位置。
121.在本技术的锁扣6的至少一个实施例中,锁扣6可以为卡扣,气膜盖板5上设置有与卡扣卡接配合的卡槽或凸起,当卡扣卡接在卡槽或凸起上时,气膜盖板5被锁定在止挡位置;当卡扣与卡槽或凸起分离时,气膜盖板5被解锁以能够切换至避让位置。
122.在本技术的锁扣6的至少一个实施例中,锁扣6可以为沿平行于第一支撑板71的板面的方向可活动的插销,当插销的一端沿平行于第一支撑板71的板面的方向向靠近气膜盖板5的方向运动以将气膜盖板5压设在支撑架7上时,气膜盖板5被锁定在止挡位置;当插销的一端沿平行于第一支撑板71的板面的方向向远离气膜盖板5的方向运动以避让气膜盖板5时,气膜盖板5被解锁以能够切换至避让位置。
123.优选地,气膜盖板5由透明材料制成。
124.进一步优选地,本技术的气膜盖板5由通过透光性较好且厚度较大的pvc材料制作而成,在进行漏气测试的过程中,气膜盖板5能够对薄膜14的膨胀起到一定程度的止挡作用,以避免薄膜14因膨胀过度而发生损坏,且测试人员能够用肉眼透过气膜盖板5直接观察到薄膜14的形变过程和发生泄漏的通气区域110的状态变化。
125.从以上的描述中,可以看出,本技术上述的实施例实现了如下技术效果:
126.本技术的研磨头检测装置用于对晶圆的化学机械研磨中的研磨头1进行检测,研磨头1包括研磨头本体11和位于研磨头本体11的一侧且与研磨头本体11连接的定位环12,定位环12上设置有多个沟槽120;研磨头检测装置包括:研磨头固定单元2,包括用于固定研磨头1的固定台21,当研磨头安装在固定台21上时,定位环12的沟槽120朝向远离固定台21的一侧设置;轮廓测量单元3,包括与固定台21间隔设置的轮廓传感器31,轮廓传感器31的检测探头朝向定位环12的具有沟槽120的一侧设置,以用于检测定位环12上的沟槽120的深度。这样,通过精度较高的轮廓传感器31对研磨头1的定位环12(retaining ring)进行扫描以得出定位环12上的各个沟槽120的轮廓深度,并作出定位环12的各个沟槽120的轮廓图,以精确表示其形状,以便于准确计算研磨头1的剩余使用寿命,大幅度地提高了研磨头1的
剩余使用寿命分析效率,有效地缩短了研磨头的寿命计算周期,解决了现有技术中对cmp研磨机的研磨头的定位环上的沟槽的深度进行测量的方法精度较低的问题。
127.本技术的研磨头检测装置所检测的研磨头本体11上设置有通气腔111,通气腔111的靠近定位环12的一侧设置有薄膜14;研磨头检测装置还包括用于与通气腔111连通的气体供应单元4,以用于向通气腔111供应气体以使薄膜14发生膨胀,以对研磨头1进行漏气检测。同时,气体供应单元4复合了对通气腔111进行保压测试的功能,实现了薄膜14朝上式的漏气检测动作,通过透明材料如透光性较好的pvc盖板作为气膜盖板,在保压测试时可直观地观察到薄膜14的形变过程及发生漏气的区域的变化,解决了cmp中所使用的研磨头在上机前或重新组装后无法进行漏气检测的问题。
128.需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
129.除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
130.在本技术的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
131.为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
132.此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
133.以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修
改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
技术特征:
1.一种研磨头检测装置,其特征在于,用于对研磨头(1)进行检测,所述研磨头(1)包括研磨头本体(11)和位于所述研磨头本体(11)的一侧且与所述研磨头本体(11)连接的定位环(12),所述定位环(12)上设置有多个沟槽(120);所述研磨头检测装置包括:研磨头固定单元(2),包括用于固定所述研磨头(1)的固定台(21),所述定位环(12)的沟槽(120)朝向远离所述固定台(21)的一侧设置;轮廓测量单元(3),包括轮廓传感器(31),所述轮廓传感器(31)的检测探头朝向所述定位环(12)设置,以用于检测所述定位环(12)上的所述沟槽(120)的深度。2.根据权利要求1所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述轮廓传感器(31)为3d轮廓传感器或2d轮廓传感器;所述轮廓测量单元(3)包括用于安装所述轮廓传感器(31)的传感器安装部(32),所述传感器安装部(32)和所述研磨头固定单元(2)中的至少一个可转动地设置,以使所述轮廓传感器(31)与所述研磨头(1)相对转动,以测量所述定位环(12)上的各个所述沟槽(120)的深度。3.根据权利要求1所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述轮廓传感器(31)为2d轮廓传感器,所述轮廓测量单元(3)包括用于安装所述轮廓传感器(31)的传感器安装部(32),所述传感器安装部(32)可转动地设置,以带动所述轮廓传感器(31)相对于所述定位环(12)转动。4.根据权利要求3所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述传感器安装部(32)为环形板体,所述环形板体平行于所述固定台(21)的靠近所述传感器安装部(32)的一侧的表面;和/或所述研磨头检测装置还包括支撑架(7),所述传感器安装部(32)可转动地安装在所述支撑架(7)上。5.根据权利要求1所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述轮廓测量单元(3)还包括轮廓测量控制器,所述轮廓测量控制器与所述轮廓传感器(31)电连接,以用于接收所述轮廓传感器(31)的检测信号或者向所述轮廓传感器(31)发出控制指令;和/或所述研磨头(1)包括与所述研磨头本体(11)连接且位于所述研磨头本体(11)的远离所述定位环(12)的一侧的连接头(13),所述固定台(21)上设置有用于供所述连接头(13)插入的凹槽(22)。6.根据权利要求2所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述轮廓传感器(31)和所述研磨头(1)沿竖直方向间隔布置,其中,所述轮廓测量单元(3)包括第一水平传感器(33),所述第一水平传感器(33)设置在所述轮廓传感器(31)或所述传感器安装部(32)上,以用于检测所述轮廓传感器(31)的水平度;和/或所述轮廓测量单元(3)包括第二水平传感器(34),所述第二水平传感器(34)设置在所述固定台(21)或所述定位环(12)上,以用于检测所述定位环(12)的水平度。7.根据权利要求1所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述研磨头本体(11)上设置有通气腔(111),所述通气腔(111)的靠近所述定位环(12)的一侧设置有薄膜(14);所述研磨头检测装置还包括用于与所述通气腔(111)连通的气体供应单元(4),用于向所述通气腔
(111)供应气体以使所述薄膜(14)发生膨胀,以对所述研磨头(1)进行漏气检测。8.根据权利要求1至7中任一项所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述固定台(21)沿靠近或远离所述轮廓传感器(31)的方向可运动地设置。9.根据权利要求8所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述研磨头固定单元(2)设置在支撑基面上,所述轮廓测量单元(3)位于所述研磨头固定单元(2)的上方;所述固定台(21)具有靠近所述研磨头固定单元(2)的支撑基面的最低位置和远离所述研磨头固定单元(2)的支撑基面的最高位置,所述固定台(21)在所述最低位置和所述最高位置之间可运动地设置。10.根据权利要求7所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述通气腔(111)分为多个各自独立的通气区域(110),所述气体供应单元(4)与各个通气区域(110)之间均通过独立的管路连接,以分别向各个通气区域(110)供应气体,以对相应的所述通气区域(110)进行漏气检测。11.根据权利要求10所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述气体供应单元(4)包括:气体供应装置(41)和气体供应管路(42),所述气体供应管路(42)的一端与所述气体供应装置(41)连接,所述气体供应管路(42)的另一端与所述通气腔(111)连接,所述气体供应装置(41)通过所述气体供应管路(42)向所述通气腔(111)供应检测气体。12.根据权利要求11所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述气体供应单元(4)包括抽真空装置(43),所述抽真空装置(43)与所述气体供应管路(42)连接,以用于将所述通气区域(110)内的气体抽出。13.根据权利要求12所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述气体供应单元(4)还包括气量控制组件,所述气量控制组件包括:气动阀组(421),设置在所述气体供应管路(42)上,所述气动阀组(421)与所述抽真空装置(43)连接,以通过所述气动阀组(421)的开闭来控制所述气体供应管路(42)流向所述抽真空装置(43)的气流的通断;电磁阀组(422),设置在所述气体供应管路(42)上,所述电磁阀组(422)与所述气体供应装置(41)连接,以通过所述电磁阀组(422)的开闭来控制所述气体供应装置(41)流向所述气体供应管路(42)的气流的通断。14.根据权利要求13所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述气量控制组件还包括流量控制器(423),设置在所述气体供应管路(42)上,且设置在所述气动阀组(421)和所述电磁阀组(422)靠近所述气体供应装置(41)的一侧,以用于稳定控制由所述气体供应装置(41)中流出的气体的流量,以给出额定的气流。15.根据权利要求14所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述气量控制组件还包括:流量计(424),所述流量计(424)的检测探头设置在所述气体供应管路(42)上,以用于检测所述气体供应管路(42)中的气体的流量大小;调节阀(425),设置在所述气体供应管路(42)上,且设置在所述气动阀组(421)和所述电磁阀组(422)远离所述流量控制器(423)的一侧,以用于调节所述气体供应管路(42)中的气体的压力;漏气检测控制器(420),与所述流量计(424)和所述调节阀(425)均电连接,以接收所述流量计(424)的检测结果并控制所述调节阀(425)的调节动作。
16.根据权利要求13所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述气量控制组件还包括压力传感器(426),设置在所述气体供应管路(42)上,以用于检测所述气体供应管路(42)中的气体的压力。17.根据权利要求14所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述气量控制组件还包括锁定装置(427),所述锁定装置(427)与所述流量控制器(423)电连接,以用于控制流量控制器(423)的各个出气口的开闭。18.根据权利要求7所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述研磨头检测装置还包括支撑架(7)和设置在所述支撑架(7)上的气膜盖板(5),所述气膜盖板(5)具有盖设在所述定位环(12)的具有所述沟槽(120)的一侧以对所述薄膜(14)的膨胀进行止挡的止挡位置和离开所述定位环(12)的具有所述沟槽(120)的一侧以对位于所述轮廓传感器(31)的检测路径进行避让的避让位置,所述气膜盖板(5)在所述止挡位置和避让位置之间可切换地设置。19.根据权利要求18所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述研磨头检测装置还包括锁扣(6),所述锁扣(6)设置在所述支撑架(7)上,用于在所述气膜盖板(5)处于所述止挡位置时将所述气膜盖板(5)的位置进行锁定,或者用于将所述气膜盖板(5)解锁以使其由所述止挡位置切换至所述避让位置。20.根据权利要求19所述的研磨头检测装置,其特征在于,所述气膜盖板(5)由透明材料制成。
技术总结
本申请提供了一种研磨头检测装置,用于对研磨头进行检测,研磨头包括研磨头本体和位于研磨头本体的一侧且与研磨头本体连接的定位环,定位环上设置有多个沟槽;研磨头检测装置包括:研磨头固定单元,包括用于固定研磨头的固定台,定位环的沟槽朝向远离固定台的一侧设置;轮廓测量单元,包括轮廓传感器,轮廓传感器的检测探头朝向定位环设置,以用于检测定位环上的沟槽的深度。本申请的研磨头检测装置解决了现有技术中对CMP研磨机的研磨头的定位环上的沟槽的深度进行测量的方法精度较低的问题。的沟槽的深度进行测量的方法精度较低的问题。的沟槽的深度进行测量的方法精度较低的问题。
技术研发人员:马姣
受保护的技术使用者:长鑫存储技术有限公司
技术研发日:2022.03.15
技术公布日:2023/9/23
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