一种半导体封装的切割方法与流程

1.本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装的切割方法。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（bond pad）连接到基板的相应引脚（lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货。
3.现有技术中，在半导体封装工艺中的最后一步，将含有多个芯片的整个封装体进行切割，形成一粒粒芯片封装体，一般都是将整体的封装体进行贴膜，膜被张在环形金属框架上，在切割时，首先是根据芯片的位置，进行横向和纵向切割，然后形成一粒粒芯片封装体颗粒，在横向切割时，切割刀从整体的封装体的左端边沿一直切割到右端边沿，且完成所有的横向切割后，在进行纵向切割，纵向切割从整体的封装体的上端边沿一直切割到下端边沿，且完成所有的纵向切割，横向、纵向切割完成后，形成的一粒粒芯片封装体还保留在贴膜上，然后进行人工刮落并收集，费时费力，且降低了生产效率。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种能够解决上述问题的半导体封装的切割方法。
5.本发明所采取的技术方案如下：一种半导体封装的切割方法，提供一切割平台，所述切割平台台面与水平面具有夹角，且夹角不为0
°
，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上，在整体封装体的纵向上，从整体封装体的底端的一排芯片的两端均进行纵向切割，且切割长度不超过整体封装体底端的一排芯片的相邻一排芯片的位置，然后进行横向切割，横向切割时，是从整体封装体的左端边缘直接切割刀右端边缘，且横向切割经过纵向切割所形成的切割道，横向切割后，整体封装体底端的一排芯片由于受到重力的作用，直接掉落，并进行收集，再重复进行上述的纵向切割和横向切割，直到整体封装体切割完全为止。
6.进一步的，所述切割平台台面与水平面的夹角为30
°
~90
°
。
7.进一步的，所述切割平台台面与水平面的夹角为60
°
。
8.进一步的，所述切割平台台面与水平面的夹角为90
°
。
9.进一步的，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体通过夹子夹在所述切割平台台面上。
10.进一步的，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上时，不能使用贴膜的方式或者粘胶的方式贴在切割平台台面上。
11.本发明与现有技术相比较，本发明的有益效果如下：本发明将切割平台台面与水平面具有夹角设计不为0
°
，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上，在整体封装体的纵向上，从整体封装体的底端的一排芯片的两端均进行纵向切割，且切割长度不超过整体封装体底端的一排芯片的相邻一排芯片的位置，然后进行横向切割，横向切割时，是从整体封装体的左端边缘直接切割刀右端边缘，且横向切割经过纵向切割所形成的切割道，横向切割后，整体封装体底端的一排芯片由于受到重力的作用，直接掉落，并进行收集，再重复进行上述的纵向切割和横向切割，直到整体封装体切割完全为止。不需要进行人工刮落并收集，省时省力，且大大增加了生产效率。
12.具体实施方式
13.下面将结合具体的实施方式来说明本发明的内容。
14.本发明所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、正面、背面、侧面等，仅是参考的方向，以下通过参考描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。此外，本发明提供的各种特定的工艺和材料的例子，都是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
15.一种半导体封装的切割方法，提供一切割平台，切割平台台面与水平面具有夹角，且夹角不为0
°
，在实际操作时，切割平台台面与水平面的夹角为30
°
~90
°
，为了能够达到缓慢落下的效果，可以将切割平台台面与水平面的夹角设计为60
°
，为了能达到快速下落，可以将切割平台台面与水平面的夹角设计为90
°
。
16.将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上，在整体封装体的纵向上，从整体封装体的底端的一排芯片的两端均进行纵向切割，且切割长度不超过整体封装体底端的一排芯片的相邻一排芯片的位置，然后进行横向切割，横向切割时，是从整体封装体的左端边缘直接切割刀右端边缘，且横向切割经过纵向切割所形成的切割道，横向切割后，整体封装体底端的一排芯片由于受到重力的作用，直接掉落，并进行收集，再重复进行上述的纵向切割和横向切割，直到整体封装体切割完全为止。
17.将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上时，不能使用贴膜的方式或者粘胶的方式贴在切割平台台面上，避免切割完毕后，芯片封装体颗粒不能自由的落下，残存在切割平台台面上的话，会影响下一步的纵向切割。
18.将需要切割的含有多个芯片的整体封装体通过夹子夹在切割平台台面上最佳。
19.本发明与现有技术相比较，本发明的有益效果如下：本发明将切割平台台面与水平面具有夹角设计不为0
°
，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上，在整体封装体的纵向上，从整体封装体的底端的一排芯片的两端均进行纵向切割，且切割长度不超过整体封装体底端的一排芯片的相邻一排芯片的位置，然后进行横向切割，横向切割时，是从整体封装体的左端边缘直接切割刀右端边缘，且横向切割经过纵向切割所形成的切割道，横向切割后，整体封装体底端的一排芯片由于受到重力的作用，直接掉落，并进行收集，再重复进行上述的纵向切割和横向切割，直到整体封装体切割完全为止。不需要进行人工刮落并收集，省时省力，且大大增加了生产效率。
20.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精
神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体封装的切割方法，其特征在于，提供一切割平台，所述切割平台台面与水平面具有夹角，且夹角不为0
°
，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上，在整体封装体的纵向上；从整体封装体的底端的一排芯片的两端均进行纵向切割，且切割长度不超过整体封装体底端的一排芯片的相邻一排芯片的位置；然后进行横向切割，横向切割时，是从整体封装体的左端边缘直接切割刀右端边缘，且横向切割经过纵向切割所形成的切割道；横向切割后，整体封装体底端的一排芯片由于受到重力的作用，直接掉落，并进行收集；再重复进行上述的纵向切割和横向切割，直到整体封装体切割完全为止。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的切割方法，其特征在于，所述切割平台台面与水平面的夹角为30
°
~90
°
。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装的切割方法，其特征在于，所述切割平台台面与水平面的夹角为60
°
。4.根据权利要求2所述的一种半导体封装的切割方法，其特征在于，所述切割平台台面与水平面的夹角为90
°
。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装的切割方法，其特征在于，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体通过夹子夹在所述切割平台台面上。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装的切割方法，其特征在于，将需要切割的含有多个芯片的整体封装体固定在切割平台台面上时，不能使用贴膜的方式或者粘胶的方式贴在切割平台台面上。

技术总结
本发明提供的一种半导体封装的切割方法，将切割平台台面与水平面具有夹角设计不为0


技术研发人员：魏厚韬
受保护的技术使用者：合肥矽迈微电子科技有限公司
技术研发日：2022.03.16
技术公布日：2023/9/23