硬件模块的布局方法、装置及存储介质与流程

1.本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种硬件模块的布局方法、装置及存储介质。


背景技术：

2.随着移动终端技术的发展，手机、平板等具有触控屏的设备逐渐成为了人们生产生活必不可少的工具，越来越多的人需要使用这些设备进行学习、工作和娱乐等。随着手机等设备性能的增强，使用中的发热问题也是不可避免，为此需要增加更多的散热措施提升自身的散热能力，减少设备的局部温度，避免出现集中热点。
3.因此，如何设置终端中硬件模块位置实现最优热布局是亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种硬件模块的布局方法、装置、及存储介质。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供一种硬件模块的布局方法，应用于终端，所述方法包括：
6.确定终端的触摸屏中各触控位置的触控频率；
7.确定硬件模块在设定布局位置时映射到所述触摸屏上的发热分布，其中，所述发热分布中包括所述各触控位置的发热值；
8.根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，其中，所述发热感知值与所述发热值呈负相关；
9.以所述设定布局位置为变量，所述发热感知值最大化为目标函数，进行迭代计算直至所述目标函数收敛，获得所述设定布局位置的最优布局位置。
10.在一些可能的实施方式中，根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，包括：
11.将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息；
12.根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。
13.在一些可能的实施方式中，将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息，包括：
14.分别将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行归一化处理；
15.将归一化处理后的所述各触控位置的触控频率和归一化处理后的所述发热分布，按照预设的加权比例进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息。
16.在一些可能的实施方式中，所述方法还包括：
17.所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关；
18.所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰
减度的衰减值均呈负相关；
19.或者，所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关，并与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关。
20.在一些可能的实施方式中，所述方法还包括：
21.所述设定方向为以下中的一种：
22.最大梯度方向、
23.平行于所述触摸屏的第一边的方向、
24.平行于所述触摸屏的第二边的方向、
25.与所述触摸屏的第一边呈设定夹角的方向、
26.与所述触摸屏的第二边呈设定夹角的方向；
27.其中，所述第二边与第一边相邻。
28.在一些可能的实施方式中，所述各触控位置的触控频率以触控频率等高线图表征，所述发热分布以发热值等高线图表征，则所述各触控位置的发热叠加信息以发热叠加等高线图表征；
29.则根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，包括：
30.根据所述各触控位置的发热叠加信息对应的发热叠加等高线图，获得所述发热叠加等高线图中各等高线的高度值和各高度值对应的宽度值；
31.分别获得高度发热比例系数与各高度值的比值，以及宽度发热比例系数与各宽度值的比值，并将获得的各比值的加和，作为所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。
32.根据本公开实施例的第二方面，提供一种硬件模块的布局装置，应用于终端，所述装置包括：
33.第一确定模块，被配置为确定终端的触摸屏中各触控位置的触控频率；
34.第二确定模块，被配置为确定硬件模块在设定布局位置时映射到所述触摸屏上的发热分布，其中，所述发热分布中包括所述各触控位置的发热值；
35.第一运算模块，被配置为根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，其中，所述发热感知值与所述发热值呈负相关；
36.第二运算模块，被配置为以所述设定布局位置为变量，所述发热感知值最大化为目标函数，进行迭代计算直至所述目标函数收敛，获得所述设定布局位置的最优布局位置。
37.在一些可能的实施方式中，所述第一运算模块包括：
38.叠加处理单元，被配置为将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息；
39.运算单元，被配置为根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。
40.在一些可能的实施方式中，所述叠加处理单元包括：
41.归一化处理单元，被配置为分别将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行归一化处理；
42.加权叠加单元，被配置为将归一化处理后的所述各触控位置的触控频率和归一化处理后的所述发热分布，按照预设的加权比例进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息。
43.在一些可能的实施方式中，所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关；
44.所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关；
45.或者，所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关，并与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关。
46.在一些可能的实施方式中，所述设定方向为以下中的一种：
47.最大梯度方向、
48.平行于所述触摸屏的第一边的方向、
49.平行于所述触摸屏的第二边的方向、
50.与所述触摸屏的第一边呈设定夹角的方向、
51.与所述触摸屏的第二边呈设定夹角的方向；
52.其中，所述第二边与第一边相邻。
53.在一些可能的实施方式中，所述各触控位置的触控频率以触控频率等高线图表征，所述发热分布以发热值等高线图表征，所述各触控位置的发热叠加信息以发热叠加等高线图表征；
54.所述运算单元还被配置为根据所述各触控位置的发热叠加信息对应的发热叠加等高线图，获得所述发热叠加等高线图中各等高线的高度值和各高度值对应的宽度值；分别获得高度发热比例系数与各高度值的比值，以及宽度发热比例系数与各宽度值的比值，并将获得的各比值的加和，作为所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。
55.根据本公开实施例的第三方面，提供一种硬件模块的布局装置，包括：
56.处理器；
57.用于存储处理器可执行指令的存储器；
58.其中，所述处理器被配置为执行如公开示例性实施例的第一方面任一项所述的硬件模块的布局方法。
59.根据本公开实施例的第四方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行如公开示例性实施例的第一方面任一项所述的硬件模块的布局方法。
60.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：能够综合考虑硬件模块自身的发热能力和实际使用中触摸屏上不同位置的触控频率，得出硬件模块的较优布局位置，提高硬件模块布局的可靠性，并且自动优化确定硬件模块的最优布局位置，提供了硬件模块布局的效率。
61.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
62.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
63.图1是根据一示例性的实施例示出的一种硬件模块的布局方法的流程图；
64.图2是根据一示例性的实施例示出的触控频率等高线图的示意图；
65.图3是根据一示例性的实施例示出的发热表征值的等高线图的示意图；
66.图4是根据一示例性的实施例示出的一种硬件模块的布局装置的结构图；
67.图5是根据一示例性实施例示出的一种硬件模块的布局装置的结构图。
具体实施方式
68.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
69.鉴于用户在日常使用终端的过程中，对屏幕的触控操作(包括点击触控、滑动触控等)时，对不同区域的触控频率不同，本公开基于触摸屏使用的大数据，构建屏幕触控频率较高区域，同时考虑硬件发热能力，构建硬件模块映射于触摸屏的发热分布，根据触摸屏的触控区域和硬件模块映射于触摸屏的发热分布，实现最优热布局方案。
70.本公开示例性的实施例中，提供了一种硬件模块的布局方法，应用于终端，终端包括手机、平板、智能穿戴设备等具有屏幕显示触控功能的电子设备。图1是根据一示例性的实施例示出的一种硬件模块的布局方法的流程图，如图1所示，硬件模块的布局方法包括步骤s101～s104：
71.步骤s101，确定终端的触摸屏中各触控位置的触控频率；
72.步骤s102，确定硬件模块在设定布局位置时映射到所述触摸屏上的发热分布，其中，所述发热分布中包括所述各触控位置的发热值；
73.步骤s103，根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，其中，所述发热感知值与所述发热值呈负相关；
74.步骤s104，以所述设定布局位置为变量，所述发热感知值最大化为目标函数，进行迭代计算直至所述目标函数收敛，获得所述设定布局位置的最优布局位置。
75.在步骤s101中终端可以为设定类型的终端，设定类型的终端是根据终端的物理规格参数将终端分为不同类型的终端。终端的物理规则参数包括以下中的至少一种：终端的整体尺寸、触摸屏的屏幕尺寸、触摸屏的屏幕比例、终端的厚度、形态、重量等。例如：根据终端的整体尺寸可以将终端分为6.5寸和8寸，根据终端的屏幕尺寸可以将终端分为6.3寸和7寸，根据终端的屏幕比例可以将终端分为4：3和16：9，根据终端的厚度可以将终端分为8～8.5mm和8.5～9mm，根据终端的形态可以将终端分为双曲面和直屏，根据终端的重量可以将终端分为190g
±
5g和200
±
5g。根据上述规格参数对设置设定类型时，可以只关注其中的一种参数，也可以将两种或两种以上的参数搭配使用。
76.不同设定类型的终端中不同硬件模块的布局位置也是不同的，因此将终端划分为不同设定类型，再根据设定类型的终端确定硬件模块的布局位置，使最终计算的最优布局
位置更为准确。
77.步骤s101中的触摸屏中各触控位置可以是触摸屏中的触控单元，可以根据实际需求在触摸屏中设定坐标系，并以此获得触控单元的位置坐标。
78.触控坐标的触控频率的表示方法包括以下两种：
79.在步骤s102中的硬件模块可以是发热能力大于设定值的硬件模块，例如：cpu、基带芯片、射频天线发射芯片、扬声器驱动芯片等。
80.硬件模块的发热能力是指各个硬件模块在工作模式下的发热能力。映射到触摸屏上的发热分布可以是在硬件模块在常规工作模式下映射到触摸屏的各个触控位置上的发热值。
81.步骤s101中的触摸屏上各触控位置的触控频率可以以等高线图的方式表示，图2是根据一示例性的实施例示出的触控频率的等高线图的示意图，如图2所示，同一等高线上的触控坐标的触控频率相同，即设定时间内的触控次数相同，等高线表示的数值从触摸屏边缘到触摸屏中间是逐渐升高的，最高的触控频率点称为等高线的山峰点。
82.步骤s102中的触摸屏上的发热分布也可以以等高线图的方式表示，图3是根据一示例性的实施例示出的触摸屏上的发热值的等高线图的示意图，如图3所示，等高线表示的数值从触摸屏边缘到触摸屏中间是逐渐升高的，最高发热值为等高线的山峰点。
83.在一种可能的实施方式中，步骤s103中根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，包括：
84.步骤s103a，将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息；
85.步骤s103b，根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。
86.在一种可能的实施方式中，步骤s103a中的将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息的方法，包括：
87.s103a-1，分别将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行归一化处理。
88.其中，归一化处理是对数据的一种无量纲处理方法，能够方便对不同类型的数据进行后续操作。
89.进行归一化处理时，可以使用多个值中的最大值进行归一化、使用当前值进行归一化、使用线性函数进行归一化、或者使用计算对数结果进行归一化，不同的归一化方式有不同的效果，可以根据不同的处理需求使用不同的归一化方式。
90.在一示例中，对各触控位置的触控频率进行归一化处理，将各触控位置的触控频率中最高的值设为1，根据频率最高的值与1的比例关系，将第一信息中的数据转换为对应的归一化值。对第二信息进行归一化处理，将第二信息数据中发热指数最高的值设为1，根据发热指数最高的值与1的比例关系，将第二信息中的数据转换为对应的归一化值。归一化之后的数据可以直接叠加获得第三信息的数据。
91.s103a-2，将归一化处理后的所述各触控位置的触控频率和归一化处理后的所述发热分布，按照预设的加权比例进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息。
92.其中，预设的加权比例中可以根据使用需求设置的，例如针对硬件模块的最优布局位置，若更关注触控频率的影响，就可以设置触控频率对应的加权比例更大，若更关注发
热值的影响，就可以设置发热分布对应的加权比例更大，对此本公开实施例中并不进行限制，最终获得的硬件模块的最优布局位置就综合考虑了触控频率和发热分布的影响。
93.步骤s103b中的发热感知函数满足以下中的一种：
94.一，发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关；
95.二，发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关；
96.三，发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关，并与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关。
97.其中的设定方向为以下中的一种：最大梯度方向、平行于所述触摸屏的第一边的方向、平行于所述触摸屏的第二边的方向、与所述触摸屏的第一边呈设定夹角的方向、与所述触摸屏的第二边呈设定夹角的方向；其中，所述第二边与第一边相邻。
98.在一些可能的实施方式中，步骤s101和步骤s103中的各触控位置的触控频率以触控频率等高线图表征，步骤s102和步骤s103中的发热分布以发热值等高线图表征，则所述各触控位置的发热叠加信息以发热叠加等高线图表征。从而，步骤s103b中根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，包括：
99.s103b-1，根据所述各触控位置的发热叠加信息对应的发热叠加等高线图，获得所述发热叠加等高线图中各等高线的高度值和各高度值对应的宽度值。
100.其中，发热叠加等高线图中各等高线的高度值可以是发热叠加等高线图中所有等高线的高度值，也可以是最高的n个高度值，其中n为大于零的整数，例如n为3、4、5等。
101.高度值对应的宽度值为高度值的最大方向或固定为x轴或y轴方向的宽度等信息，可以是高度值在设定方向上符合设定衰减度的衰减值。例如设定衰减度为-3db。
102.s103b-2，分别获得高度发热比例系数与各高度值的比值，以及宽度发热比例系数与各宽度值的比值，并将获得的各比值的加和，作为所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。
103.在一示例中，以发热叠加等高线图中的三个高度值和三个宽度值为例，例如分别以h1、h2、h3来表示依次递减的发热值，分别以w1、w2、w3来表示对应的发热值在设定方向上符合设定衰减度的衰减值，则发热感知值的计算函数可以表示为：
104.f(x，y)＝m1/h1+m2/h2+m3/h3+n1/w1+n2/w2+n3/w3
105.其中，(x,y)为硬件模块的设定布局位置，m1、m2、m3对应为高度发热比例系数，n1、n2、n3对应为宽度发热比例系数，均为经验值。
106.在一些实施方式中，发热感知值的计算函数中还可以只考虑发热叠加等高线图中的各等高线的高度值，或者只考虑发热叠加等高线图中的各等高线的高度值所对应的宽度值。
107.进而步骤s104可以是通过最优化算法完成的，例如以该发热感知值f(x,y)最大化为目标函数，硬件模块的布局位置(x，y)为变量，进行迭代计算直至收敛或满足迭代停止条件，最终获得收敛时或满足迭代停止条件时的(x,y)即为该硬件模块的最优布局位置。
108.其中，最优化算法为群体智能优化算法，群体智能优化算法是通过各种随机因素结合元启发性规则，在全局寻找最优解的一种算法，包括遗传算法、粒子群算法、模拟退火
算法等。
109.例如，将发热感知值最大化作为算法中的目标函数，将终端中硬件模块的初始布局位置、各触控位置的发热感知值输入算法、获得第一次预测得到的布局位置，使用此第一次预测得到的布局位置更新各触控位置的发热感知值，将第一次预测得到的布局位置和更新后的各触控位置的发热感知值输入算法，以此类推，经过多次迭代，直至目标函数收敛，获得最优布局位置。
110.另外，本公开实施例中，可以不仅仅针对一个硬件模块进位置布局，还可以同时针对多个硬件模块进行计算，这时，可以针对多个硬件模块的发热分布，生成一个发热值等高线图，该发热值等高线图与触控频率等高线图进行叠加，获得发热叠加等高线图，进行迭代计算，综合考虑这多个硬件模块的发热分布、触控屏中各触控位置的触控频率，进而可以同时获得这多个硬件模块的最优布局位置。
111.本公开示例性的实施例中，能够综合考虑硬件模块自身的发热能力和实际使用中触摸屏上不同部位的触控频率，得出的较优布局位置，能够尽量避免终端发热问题的产生。
112.本公开示例性的实施例中，图4是根据一示例性的实施例示出的一种硬件模块的布局装置的结构图，如图4所示，所述装置包括：
113.第一确定模块401：被配置为确定终端的触摸屏中各触控位置的触控频率；
114.第二确定模块402，被配置为确定硬件模块在设定布局位置时映射到所述触摸屏上的发热分布，其中，所述发热分布中包括所述各触控位置的发热值；
115.第一运算模块403，被配置为根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，其中，所述发热感知值与所述发热值呈负相关；
116.第二运算模块404，被配置为以所述设定布局位置为变量，所述发热感知值最大化为目标函数，进行迭代计算直至所述目标函数收敛，获得所述设定布局位置的最优布局位置。
117.在一些可能的实施方式中，所述第一运算模块403包括：
118.叠加处理单元，被配置为将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息；
119.运算单元，被配置为根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。
120.在一些可能的实施方式中，所述叠加处理单元包括：
121.归一化处理单元，被配置为分别将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行归一化处理；
122.加权叠加单元，被配置为将归一化处理后的所述各触控位置的触控频率和归一化处理后的所述发热分布，按照预设的加权比例进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息。
123.在一些可能的实施方式中，所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关；
124.所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关；
125.或者，所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关，并与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关。
126.在一些可能的实施方式中，所述设定方向为以下中的一种：
127.最大梯度方向、
128.平行于所述触摸屏的第一边的方向、
129.平行于所述触摸屏的第二边的方向、
130.与所述触摸屏的第一边呈设定夹角的方向、
131.与所述触摸屏的第二边呈设定夹角的方向；
132.其中，所述第二边与第一边相邻。
133.在一些可能的实施方式中，所述各触控位置的触控频率以触控频率等高线图表征，所述发热分布以发热值等高线图表征，所述各触控位置的发热叠加信息以发热叠加等高线图表征；
134.所述运算单元还被配置为根据所述各触控位置的发热叠加信息对应的发热叠加等高线图，获得所述发热叠加等高线图中各等高线的高度值和各高度值对应的宽度值；分别获得高度发热比例系数与各高度值的比值，以及宽度发热比例系数与各宽度值的比值，并将获得的各比值的加和，作为所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。
135.关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处不做详细阐述说明。
136.当硬件模块的布局装置为终端时，其结构还可如图5所示。图5是根据一示例性实施例示出的一种硬件模块的布局装置500的框图。例如，装置500可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
137.参照图5，装置500可以包括以下一个或多个组件：处理组件502，存储器504，电源组件506，多媒体组件508，音频组件510，输入/输出(i/o)的接口512，传感器组件514，以及通信组件516。
138.处理组件502通常控制装置500的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件502可以包括一个或多个处理器520来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件502可以包括一个或多个模块，便于处理组件502和其他组件之间的交互。例如，处理组件502可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件508和处理组件502之间的交互。
139.存储器504被配置为存储各种类型的数据以支持在设备500的操作。这些数据的示例包括用于在装置500上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器504可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
140.电源组件506为装置500的各种组件提供电力。电源组件506可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置500生成、管理和分配电力相关联的组件。
141.多媒体组件508包括在所述装置500和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一
些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件508包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备500处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
142.音频组件510被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件510包括一个麦克风(mic)，当装置500处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器504或经由通信组件516发送。在一些实施例中，音频组件510还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
143.i/o接口512为处理组件502和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
144.传感器组件514包括一个或多个传感器，用于为装置500提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件514可以检测到设备500的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置500的显示器和小键盘，传感器组件514还可以检测装置500或装置500一个组件的位置改变，用户与装置500接触的存在或不存在，装置500方位或加速/减速和装置500的温度变化。传感器组件514可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件514还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件514还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
145.通信组件516被配置为便于装置500和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置500可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，4g或5g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件516经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件516还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
146.在示例性实施例中，装置500可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
147.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器504，上述指令可由装置500的处理器520执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
148.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下
面的权利要求指出。
149.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

技术特征：
1.硬件模块的布局方法，应用于终端，其特征在于，所述方法包括：确定终端的触摸屏中各触控位置的触控频率；确定硬件模块在设定布局位置时映射到所述触摸屏上的发热分布，其中，所述发热分布中包括所述各触控位置的发热值；根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，其中，所述发热感知值与所述发热值呈负相关；以所述设定布局位置为变量，所述发热感知值最大化为目标函数，进行迭代计算直至所述目标函数收敛，获得所述设定布局位置的最优布局位置。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，包括：将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息；根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息，包括：分别将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行归一化处理；将归一化处理后的所述各触控位置的触控频率和归一化处理后的所述发热分布，按照预设的加权比例进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关；所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关；或者，所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关，并与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述设定方向为以下中的一种：最大梯度方向、平行于所述触摸屏的第一边的方向、平行于所述触摸屏的第二边的方向、与所述触摸屏的第一边呈设定夹角的方向、与所述触摸屏的第二边呈设定夹角的方向；其中，所述第二边与第一边相邻。6.如权利要求2至5中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述各触控位置的触控频率以触控频率等高线图表征，所述发热分布以发热值等高线图表征，则所述各触控位置的发热叠加信息以发热叠加等高线图表征；则根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，包括：根据所述各触控位置的发热叠加信息对应的发热叠加等高线图，获得所述发热叠加等
高线图中各等高线的高度值和各高度值对应的宽度值；分别获得高度发热比例系数与各高度值的比值，以及宽度发热比例系数与各宽度值的比值，并将获得的各比值的加和，作为所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。7.硬件模块的布局装置，应用于终端，其特征在于，所述装置包括：第一确定模块，被配置为确定终端的触摸屏中各触控位置的触控频率；第二确定模块，被配置为确定硬件模块在设定布局位置时映射到所述触摸屏上的发热分布，其中，所述发热分布中包括所述各触控位置的发热值；第一运算模块，被配置为根据所述各触控位置的触控频率和所述发热分布，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值，其中，所述发热感知值与所述发热值呈负相关；第二运算模块，被配置为以所述设定布局位置为变量，所述发热感知值最大化为目标函数，进行迭代计算直至所述目标函数收敛，获得所述设定布局位置的最优布局位置。8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一运算模块包括：叠加处理单元，被配置为将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息；运算单元，被配置为根据所述各触控位置的发热叠加信息和预设的发热感知函数，获得所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述叠加处理单元包括：归一化处理单元，被配置为分别将所述各触控位置的触控频率和所述发热分布进行归一化处理；加权叠加单元，被配置为将归一化处理后的所述各触控位置的触控频率和归一化处理后的所述发热分布，按照预设的加权比例进行叠加处理，获得所述各触控位置的发热叠加信息。10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关；所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关；或者，所述发热感知函数与所述各触控位置的发热叠加信息均呈负相关，并与所述各触控位置的发热叠加信息在设定方向上符合设定衰减度的衰减值均呈负相关。11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述设定方向为以下中的一种：最大梯度方向、平行于所述触摸屏的第一边的方向、平行于所述触摸屏的第二边的方向、与所述触摸屏的第一边呈设定夹角的方向、与所述触摸屏的第二边呈设定夹角的方向；其中，所述第二边与第一边相邻。12.如权利要求8至11中任一权利要求所述的装置，其特征在于，
所述各触控位置的触控频率以触控频率等高线图表征，所述发热分布以发热值等高线图表征，所述各触控位置的发热叠加信息以发热叠加等高线图表征；所述运算单元还被配置为根据所述各触控位置的发热叠加信息对应的发热叠加等高线图，获得所述发热叠加等高线图中各等高线的高度值和各高度值对应的宽度值；分别获得高度发热比例系数与各高度值的比值，以及宽度发热比例系数与各宽度值的比值，并将获得的各比值的加和，作为所述硬件模块在所述设定布局位置对应的发热感知值。13.硬件模块的布局装置，其特征在于，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为执行如权利要求1-6任一项所述的硬件模块的布局方法。14.一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行如权利要求1-6任一项所述的硬件模块的布局方法。

技术总结
本公开关于一种硬件模块的布局方法、装置及存储介质，应用于终端。此方法包括：根据终端的触摸屏上各触控位置的触控频率和发热分布，获得所述硬件模块在设定布局位置对应的发热感知值，其中，所述发热感知值与所述发热值呈负相关；以所述设定布局位置为变量，所述发热感知值最大化为目标函数，进行迭代计算直至所述目标函数收敛，获得所述设定布局位置的最优布局位置。本公开可以综合考虑硬件模块自身的发热能力和实际使用中触摸屏上不同部位的触控频率，得出的较优布局位置，能够尽量避免终端发热问题的产生。端发热问题的产生。端发热问题的产生。


技术研发人员：李冰洋 任行
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2023/9/23