用于塑壳断路器散热的连接排及该塑壳断路器的散热结构的制作方法

1.本发明属于塑壳断路器技术领域，具体讲就是涉及一种用于塑壳断路器散热的连接排及该塑壳断路器的散热结构，能够有效降低断路器的温升。


背景技术：

2.断路器按其使用范围分为高压断路器和低压断路器。低压断路器又称自动开关，俗称"空气开关"，它是一种既有手动开关作用，又能自动进行失压、欠压、过载、和短路保护的电器。它可用来分配电能，不频繁地启动异步电动机，对电源线路及电动机等实行保护，当它们发生严重的过载或者短路及欠压等故障时能自动切断电路，而且在分断故障电流后一般不需要变更零部件，已获得了广泛的应用。
3.为了提高直流分断能力，现有的直流断路器采用多断点接线方式，即把多极断路器的两极或更多极串联起来或把多极断路器的两极或更多极并联起来。通常为外部接线，即在多极断路器的接线端子处进行串联或并联。但接线往往达不到规定的长度导致连接排表面温度过高。过高的温度不仅会引起断路器的误动作，还会给产品使用带来电气安全隐患，比如引起绝缘件的提前老化、接触点的加速氧化等不良情形，所以普通外部连接排已不能满足要求。
4.本领域的惯常思路是在外部连接排上增加散热器或改为内部连接。
5.中国专利cn208157334u公开了一种带散热功能的塑壳断路器，它包括断路器本体和散热装置；所述散热装置通过螺栓固定连接在断路器壳体外部的接线端子上，包括散热排和至少一个散热片，散热片呈梳状并排装在散热排上。该技术方案只需对降温部件结构和断路器的连接关系做简单改动就可以实现降低断路器温度的目的，整个产品结构简单，性能可靠。但是该断路器的散热结构只适用于断路器壳体外部的接线端子上的外接短接排结构，所以散热器全部在壳体范围外，且散热器超出壳体范围过大，增加了产品占用的空间。
6.多断点直流断路器目前越来越多的采用在壳体内部用导体串联相邻极的动触头或相邻极的静触头的型式。例如中国专利cn102456515b公开了一种多断点断路器，采用预置连接方式，在绝缘壳体内，每相邻的两组动触头间通过一导体连接，构成具有至少两个断点相串联的同极性或同相位的一极。在断路器壳体内部将多个断点串联，无须用户为了串联断点自行在接线端子处接线。长延时特性也是在这种预置接线的方式下进行整定，用户使用时其动作特性也不会受到影响。该断路器中短接排置于在断路器的壳体内部，一般不用考虑断路器温升性能要求指标，所以无需设置散热装置。


技术实现要素：

7.本发明的目的就是针对现有的塑壳断路器中，当短接排置于壳体内部时，短接排发热较大，导致断路器壳体内部温升较高，容易加速绝缘老化、接触点加速氧化等缺陷，提供一种用于塑壳断路器散热的连接排及该塑壳断路器的散热结构，通过连接部位与断路器
内腔中的发热部位相连接，将热量通过连接部导出壳体，不但大大有效降低了现有短接排置于断路器壳体内腔时的温升，同时不占用断路器壳体范围外的空间。
8.技术方案
9.为了实现上述技术目的，本发明提供一种用于塑壳断路器散热的连接排，其特征在于：它包括内连接部和外散热部，所述内连接部置于断路器的壳体的内腔中连接相邻极动触头和/或相邻极静触头，所述外散热部与所述内连接部相连接且置于所述断路器的壳体的内腔外部。
10.进一步地，所述外散热部位于所述断路器的壳体的内腔外部且同时处于所述断路器的壳体范围内。
11.进一步地，所述内连接部为硬导体。
12.进一步地，所述内连接部和外散热部为一体式或组合式。
13.进一步地，所述外散热部的散热面上全部或部分设有散热片或散热槽或散热孔。
14.本发明还提供一种塑壳断路器的散热结构，它包括壳体和接触系统，接触系统位于所述壳体内腔中，其特征在于：还包括上述连接排，所述接触系统中至少一组相邻极的动触头通过内连接部连接和/或所述接触系统中至少一组相邻极的静触头通过内连接部连接，使该两极连接成同极性或同相位的一极。
15.进一步地，基座和盖围合成断路器的壳体的内腔。
16.进一步地，所述接触系统中至少一组相邻极的动触头通过内连接部串联连接或所述接触系统中至少一组相邻极的静触头通过内连接部串联相连接，使该两极串联成同极性或同相位的一极。
17.进一步地，所述接触系统中至少一组相邻极的动触头通过内连接部串联连接，并且所述接触系统中与所述至少一组相邻极的动触头对应的至少一组相邻极的静触头通过内连接部串联连接，所述串联连接的一组相邻极的动触头和对应的串联连接的一组相邻极的静触头并联，从而使该两极并联成同极性或同相位的一极。
18.进一步地，所述该两极并联成同极性或同相位的一极的时候，所述内连接部的外散热部的一部分用于散热，另一部分用于接线。
19.有益效果
20.本发明提供的一种用于塑壳断路器散热的连接排及该塑壳断路器的散热结构，改变现有本领域惯常思路，针对短接排置于壳体内部时，壳体内部温升较高的技术缺陷，突破现有本领域人员通常认为在壳体内部用导体串联相邻极的动触头或相邻极的静触头时无需散出断路器壳体内部热量的惯常思路，通过连接部位与断路器内腔中的发热部位相连接，将内腔中的热量通过连接部导出壳体，不但大大有效降低了现有短接排置于断路器壳体内腔时的温升，同时不占用断路器壳体范围外的空间。
附图说明
21.附图1是本发明实施例1中塑壳断路器的立体示意图。
22.附图2a是本发明实施例1中连接排安装示意图一。
23.附图2b是本发明实施例1中连接排安装示意图二。
24.附图2c是本发明实施例1的接线连接示意图。
25.附图3是本发明实施例1中连接排的示意图。
26.附图4是本发明实施例1中静触头串联的示意图。
27.附图5是本发明实施例2中动触头串联的示意图。
28.附图6是本发明实施例3中相邻两极并联时静触头串联的示意图。
29.附图7是本发明实施例3中相邻两极并联时动触头串联的示意图。
具体实施方式
30.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
31.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“前”、“后”、“左”、“右”、“常用侧”、“备用侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
33.下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
34.实施例1
35.现有的塑壳断路器中，当短接排置于壳体内部(具体就是指在基座6和盖7围合成的断路器的壳体3的内腔3a中)时，本领域通常认为壳体内部的温升不会影响断路器的性能，因此，通常当短接排置于壳体内部时，不会设置散热装置。当短接排置于壳体外部(即内腔3a外部，包括在断路器内腔3a外且在断路器壳体范围内的部分以及在断路器壳体范围外的部分。本实施例中的接线端子所在的壳体外部即指在断路器内腔3a外且在断路器壳体范围内)时，即使考虑到静触头和/或动触头、接线端子处温升较高，容易加速绝缘老化，也只会在断路器壳体范围外设置散热装置，然而实际上在断路器壳体范围外设置散热装置会大大增加断路器占用的空间。为了解决上述技术难题，如附图1和2a,2b,2c所示，本实施例提供一种塑壳断路器的散热结构，它包括壳体3和接触系统8，基座6和盖7围合成断路器的壳体3的内腔3a。所述接触系统8位于所述壳体3的内腔3a中，所述散热结构还包括连接排，如附图3所示，所述连接排包括内连接部1和外散热部2，所述内连接部1置于断路器的壳体3的内腔3a中连接相邻极静触头4，所述外散热部2与所述内连接部1相连接且置于所述断路器的壳体3的内腔3a外部。本实施例中，所述外散热部2位于所述断路器的壳体3的内腔3a外部且同时处于所述断路器的壳体3范围内。所述内连接部1优选为硬导体。所述内连接部1和散热部2为一体式或组合式。
36.所述接触系统8中至少一组相邻极的静触头4通过内连接部1连接，使该两极连接成同极性或同相位的一极。具体地讲就是本实施例中，如附图4所示，所述接触系统中至少
一组相邻极的静触头4通过内连接部1串联相连接，使该两极串联成同极性或同相位的一极。其中，所述外散热部2的散热面上全部或部分优选设有散热片9或散热槽或散热孔。本实施例是把相邻两极在内腔3a中串联成一极，外散热部2无需作为接线端子与外部导线接线，所以本实施例中的外散热部2上都设有散热片9。
37.同时，所述外散热部2也可以超出壳体范围，由于外散热部2有一部分在所述断路器的壳体3范围内，所以必然比现有技术中外部连接排上增加散热器时，散热器全部在壳体范围外时占用的空间更小。
38.实施例2
39.所述接触系统8中至少一组相邻极的动触头5通过内连接部1连接，使该两极连接成同极性或同相位的一极。具体地讲就是本实施例中，如附图5所示，所述接触系统8中至少一组相邻极的动触头5通过内连接部1串联相连接，使该两极串联成同极性或同相位的一极。所述内连接部1置于断路器的壳体3的内腔3a中连接相邻极动触头5。其中，所述外散热部2的散热面上全部或部分优选设有散热片9或散热槽或散热孔。本实施例是把相邻两极在内腔3a中串联成一极，外散热部2无需作为接线端子与外部导线接线，所以本实施例中的外散热部2上都设有散热片9。其它结构和实施例1相同，在此不再进一步详细说明。
40.实施例3
41.本实施例中，如附图6和附图7所示，所述接触系统中至少一组相邻极的动触头5通过内连接部1串联连接，并且所述接触系统中与所述至少一组相邻极的动触头5对应的如附图6所示的至少一组相邻极的静触头4通过内连接部1串联连接，所述串联连接的一组相邻极的动触头5和对应的串联连接的一组相邻极的静触头4使该两极形成并联，所述内连接部1置于断路器的壳体3的内腔3a中，从而使该两极并联成同极性或同相位的一极。如附图6和附图7所示，本实施例中相邻两极上的外散热部2的一部分上设有散热片9用来散热，另一部分不设散热片9作为接线端子10用于与外部导体接线。其它结构和实施例1相同，在此不再进一步详细说明。
42.本发明提供的一种用于塑壳断路器散热的连接排及该塑壳断路器的散热结构，改变现有本领域惯常思路，针对短接排置于壳体内部时，壳体内部温升较高的技术缺陷，突破现有本领域人员通常认为在壳体内部用导体串联相邻极的动触头或相邻极的静触头时无需散出断路器壳体内部热量的惯常思路，通过连接部位与断路器内腔中的发热部位相连接，将内腔中的热量通过连接部导出壳体，不但大大有效降低了现有短接排置于断路器壳体内腔时的温升，同时不占用断路器壳体范围外的空间。
43.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种用于塑壳断路器散热的连接排，其特征在于：它包括内连接部(1)和外散热部(2)，所述内连接部(1)置于断路器的壳体(3)的内腔(3a)中连接相邻极动触头(5)和/或相邻极静触头(4)，所述外散热部(2)与所述内连接部(1)相连接且置于所述断路器的壳体(3)的内腔(3a)外部。2.如权利要求1所述的一种用于塑壳断路器散热的连接排，其特征在于：所述外散热部(2)位于所述断路器的壳体(3)的内腔(3a)外部且同时处于所述断路器的壳体(3)范围内。3.如权利要求1所述的一种用于塑壳断路器散热的连接排，其特征在于：所述内连接部(1)为硬导体。4.如权利要求1所述的一种用于塑壳断路器散热的连接排，其特征在于：所述内连接部(1)和外散热部(2)为一体式或组合式。5.如权利要求1所述的一种用于塑壳断路器散热的连接排，其特征在于：所述外散热部(2)的散热面上全部或部分设有散热片(9)或散热槽或散热孔。6.一种塑壳断路器的散热结构，它包括壳体(3)和接触系统，接触系统位于所述壳体(3)内腔(3a)中，其特征在于：还包括上述权利要求1～5中任一权利要求所述的连接排，所述接触系统(8)中至少一组相邻极的动触头(5)通过内连接部(1)连接和/或所述接触系统(8)中至少一组相邻极的静触头(4)通过内连接部(1)连接，使该两极连接成同极性或同相位的一极。7.如权利要求6所述的一种塑壳断路器的散热结构，其特征在于：基座(6)和盖(7)围合成断路器的壳体(3)的内腔(3a)。8.如权利要求6所述的一种塑壳断路器的散热结构，其特征在于：所述接触系统(8)中至少一组相邻极的动触头(5)通过内连接部(1)串联连接或所述接触系统(8)中至少一组相邻极的静触头(4)通过内连接部(1)串联相连接，使该两极串联成同极性或同相位的一极。9.如权利要求6所述的一种塑壳断路器的散热结构，其特征在于：所述接触系统(8)中至少一组相邻极的动触头(5)通过内连接部(1)串联连接，并且所述接触系统(8)中与所述至少一组相邻极的动触头(5)对应的至少一组相邻极的静触头(4)通过内连接部(1)串联连接，从而使该两极并联成同极性或同相位的一极。10.如权利要求9所述的一种塑壳断路器的散热结构，其特征在于：所述该两极并联成同极性或同相位的一极的时候，所述内连接部(1)的外散热部(2)的一部分用于散热，另一部分用于接线。

技术总结
一种用于塑壳断路器散热的连接排，其特征在于：它包括内连接部(1)和外散热部(2)，所述内连接部(1)置于断路器的壳体(3)的内腔(3a)中连接相邻极动触头(5)和/或相邻极静触头(4)，所述外散热部(2)与所述内连接部(1)相连接且置于所述断路器的壳体(3)的内腔(3a)外部。本散热结构通过内连接部连接断路器内腔中的相邻极动触头和/或相邻极静触头，将热量通过内连接部导出到壳体内腔外的外散热部，不但大大有效降低了现有短接排置于断路器壳体内腔时的温升，同时大大有效缩小甚至不占用现有外接短接排的散热装置全部置于断路器壳体范围外时占用的空间。围外时占用的空间。围外时占用的空间。


技术研发人员：杨文学 全嘉青 刘晓庆
受保护的技术使用者：上海良信电器股份有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2023/9/23