一种交联聚乙烯电缆料及其制备方法与流程

1.本技术涉及电缆技术领域，具体涉及一种交联聚乙烯电缆料及其制备方法。


背景技术：

2.交联聚乙烯(xlpe)是聚乙烯交联而成的立体网状高分子材料，在直流高压下，交流聚乙烯绝缘的漏导损耗是决定电能输送效率的关键因素，降低损耗有助于提高电缆线路的输送效率，此外，空间电荷对直流绝缘老化和缺陷发展有促进作用，空间电荷的积聚和消散特性也是评估直流绝缘的重要指标。
3.在制备交联聚乙烯电缆料的过程中，为了提高交联聚乙烯电缆料的直流绝缘性能，现有的做法通常是在制备过程中添加无机纳米粒子(zno、sio2等)、石墨烯等填料进行材料增强，但所需填料添加量较大，容易发生团聚现象并导致材料纯净度降低，进而对电缆料的性能产生影响。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供了一种交联聚乙烯电缆料及其制备方法，用于解决在制备交联聚乙烯电缆料的过程中，为了提高交联聚乙烯电缆料的直流绝缘性能，现有的做法通常是在制备过程中添加无机纳米粒子(zno、sio2等)、石墨烯等填料进行材料增强，但所需填料添加量较大，容易发生团聚现象并导致材料纯净度降低，进而对电缆料的性能产生影响的问题。
5.为实现以上目的，现提出的方案如下：
6.第一方面，一种交联聚乙烯电缆料，其组分包括聚乙烯基料、交联剂以及聚噻吩类共轭聚合物；所述聚噻吩类共轭聚合物在所述交联聚乙烯电缆料中的质量百分比为0.0001wt％～0.01wt％。
7.优选地，所述聚噻吩类共轭聚合物为聚3-乙基噻吩。
8.第二方面，一种交联聚乙烯电缆料的制备方法，包括：
9.按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；
10.将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物；
11.对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物；
12.将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。
13.优选地，所述将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物，包括：
14.获取所述聚乙烯基料的性能以及所述聚噻吩类共轭聚合物的性能；
15.按照所述聚乙烯基料的性能以及所述聚噻吩类共轭聚合物的性能，从各个预先获取的有机溶剂中选择目标溶剂；
16.采用所述目标溶剂将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物。
17.优选地，所述对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物，包括：
18.获取所述有机溶剂的各个第一性能参数以及所述聚噻吩类共轭聚合物的各个第二性能参数；
19.基于各个所述第一性能参数以及各个所述第二性能参数设定目标温度；
20.按照所述目标温度对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物。
21.优选地，所述将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料，包括：
22.获取挤出设备；
23.在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。
24.优选地，所述在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料，包括：
25.在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行混合，得到第三混合物；
26.对所述第三混合物进行造粒操作，得到第四混合物，并将所述第四混合物放入至预先制作好的模具中；
27.将所述模具放置在预先获取的平板硫化机中，并利用所述平板硫化机对所述模具中的第四混合物进行硫化，得到交联聚乙烯电缆料。
28.优选地，所述利用所述平板硫化机对所述模具中的第四混合物进行硫化，得到交联聚乙烯电缆料，包括：
29.在所述平板硫化机中，采用第一预设温度对所述模具中的第四混合物进行预热，其中，所述预热的时间为第一预设时间段；
30.在预热完成后进行加压处理，并采用第二预设温度进行加热，以完成硫化过程，得到第五混合物；其中，所述加热的时间为第二预设时间段；
31.对所述第五混合物进行冷却处理，得到交联聚乙烯电缆料。
32.优选地，所述聚乙烯基料为低密度聚乙烯，所述交联剂为过氧化二异丙苯。
33.优选地，所述聚乙烯基料与所述交联剂的重量比为100:2.5。
34.从上述技术方案可以看出，本技术提供了一种交联聚乙烯电缆料，其组分包括聚乙烯基料、交联剂以及聚噻吩类共轭聚合物；所述聚噻吩类共轭聚合物在所述交联聚乙烯电缆料中的质量百分比为0.0001wt％～0.01wt％；还提供了一种交联聚乙烯电缆料的制备方法，通过按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物；对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物；将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。本方案提供的制备方法中添加了聚噻吩类共轭聚合物，可以有效降低绝缘在额定运行温度下的电导率，实现电缆低损耗运行，并且使空间电荷等重要特性不受影响。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
36.图1为本技术实施例提供的一种交联聚乙烯电缆料的制备方法的可选流程图；
37.图2为本技术实施例提供的另一种交联聚乙烯电缆料的制备方法的可选流程图；
38.图3为本技术实施例提供的一种交联聚乙烯电缆料的制备装置的结构示意图；
39.图4为本技术实施例提供的一种交联聚乙烯电缆料的制备设备的结构示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.交联聚乙烯(xlpe)高压直流电缆在长距离、大容量输电线路中具有不可替代的作用，广泛应用于海底输电、柔性直流输电等工程。绝缘材料是电缆运行的最关键因素，其绝缘性、稳定性和纯净性对线路的安全运行具有重要影响。交联聚乙烯是聚乙烯交联而成的立体网状高分子材料，在直流高压下，交流聚乙烯绝缘的漏导损耗是决定电能输送效率的关键因素，降低损耗有助于提高电缆线路的输送效率，此外，空间电荷对直流绝缘老化和缺陷发展有促进作用，空间电荷的积聚和消散特性也是评估直流绝缘的重要指标。
42.在制备交联聚乙烯电缆料的过程中，为了提高交联聚乙烯电缆料的直流绝缘性能，现有的做法通常是在制备过程中添加无机纳米粒子(zno、sio2等)、石墨烯等填料进行材料增强，但所需填料添加量较大，容易发生团聚现象并导致材料纯净度降低，进而对电缆料的性能产生影响。因此，如何基于微量掺杂而产生良好的材料增强效果，在保证材料本征性能的同时针对性降低电导率，实现高压直流电缆线路的低损耗运行，是xlpe电缆料的重要研究方向。
43.为了解决上述现有技术的缺陷，本发明实施例提供了一种交联聚乙烯电缆料，其组分包括聚乙烯基料、交联剂以及聚噻吩类共轭聚合物；所述聚噻吩类共轭聚合物在所述交联聚乙烯电缆料中的质量百分比为0.0001wt％～0.01wt％。可选的，所述聚噻吩类共轭聚合物为聚3-乙基噻吩。
44.本发明实施例还提供了一种交联聚乙烯电缆料的制备方法，该方法可以应用在各种计算机终端或是智能终端中，其执行主体可以为计算机终端或是智能终端的处理器或服务器，所述方法的方法流程图如图1所示，具体包括：
45.s1：按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂。
46.选取电缆料所用的聚乙烯基料以及交联剂，为了限制干扰因素，材料制备中仅采用必要的成分进行研究。
47.s2：将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物。
48.其中，聚噻吩类共轭聚合物是需要选取不同的份数，以确定最佳的添加量，以达到最好的材料增强效果，并探究其构建半导体网络的逾渗阈值，后续研究均需在阈值指导下进行。
49.s3：对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物。
50.s4：将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。
51.从上述技术方案可以看出，本技术提供了一种交联聚乙烯电缆料，其组分包括聚乙烯基料、交联剂以及聚噻吩类共轭聚合物；所述聚噻吩类共轭聚合物在所述交联聚乙烯电缆料中的质量百分比为0.0001wt％～0.01wt％；还提供了一种交联聚乙烯电缆料的制备方法，通过按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物；对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物；将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。本方案提供的制备方法中添加了聚噻吩类共轭聚合物，可以有效降低绝缘在额定运行温度下的电导率，实现电缆低损耗运行，并且使空间电荷等重要特性不受影响。
52.本发明实施例提供的方法中，将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物的过程，具体说明如下所述：
53.获取所述聚乙烯基料的性能以及所述聚噻吩类共轭聚合物的性能；
54.按照所述聚乙烯基料的性能以及所述聚噻吩类共轭聚合物的性能，从各个预先获取的有机溶剂中选择目标溶剂；
55.采用所述目标溶剂将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物。
56.下面对本技术中的对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物的过程进行详细说明。
57.获取所述有机溶剂的各个第一性能参数以及所述聚噻吩类共轭聚合物的各个第二性能参数；
58.基于各个所述第一性能参数以及各个所述第二性能参数设定目标温度；
59.按照所述目标温度对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物。
60.上述方案对本技术中的对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物的过程进行了说明，下面对本技术中的将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料的过程进行详细说明。
61.获取挤出设备；在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。
62.具体地，在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行混合，得到第三混合物；对所述第三混合物进行造粒操作，得到第四混合物，并将所述第四混合物放入至预先制作好的模具中；将所述模具放置在预先获取的平板硫化机中，并利用所述平板硫化机对所述模具中的第四混合物进行硫化，得到交联聚乙烯电缆料。
63.利用所述平板硫化机对所述模具中的第四混合物进行硫化，得到交联聚乙烯电缆
料的过程如图2所示，可以包括：
64.s41:在所述平板硫化机中，采用第一预设温度对所述模具中的第四混合物进行预热，其中，所述预热的时间为第一预设时间段；
65.s42:在预热完成后进行加压处理，并采用第二预设温度进行加热，以完成硫化过程，得到第五混合物；其中，所述加热的时间为第二预设时间段；
66.s43:对所述第五混合物进行冷却处理，得到交联聚乙烯电缆料。
67.在一个示例中，本步骤可以包括：在平板硫化机中，采用110℃对模具中的第四混合物进行预热，其中，预设的时间为10min，在预热完成后进行加压处理，并采用180℃进行加热，以完成硫化过程，得到第五混合物，其中加热的时间为15min，加压处理的压强为15mpa。对第五混合物进行自然冷却后，以得到交联聚乙烯电缆料。
68.可选的，所述聚乙烯基料为低密度聚乙烯，所述交联剂为过氧化二异丙苯；所述聚乙烯基料与所述交联剂的重量比为100:2.5。
69.在一个示例中，选取聚3-己基噻吩，聚乙烯基料以及交联剂的重量份数组成为：ldpe:dcp＝100:2.5，其中，聚3-己基噻吩的添加量分别为0.0001wt％、0.0003wt％、0.0005wt％、0.001wt％、0.005wt％、0.01wt％。按照本方案提供的交联聚乙烯的制备方法得到交联聚乙烯电缆料后，参考高压直流电缆线路额定运行温度，在70℃下采用三电极结构测量材料电导率，并利用电声脉冲法(pea)测量材料的空间电荷特性，检测场强均为20kv/mm。实施结果如下：
70.表1
[0071][0072]
其中，电导比例因子为掺杂填料后xlpe与纯净xlpe的电导率之比。所得实施效果说明，当填料含量较低(≤0.001wt％)时，xlpe的电导率有所降低，在0.0003wt％时效果最为显著，电导比例因子可达到0.4，此时对空间电荷特性无明显影响，此参数设置最适用于电缆线路绝缘；随填料含量升高，xlpe的电导率有所增加，电导增强效果消失，并且此时空间电荷积聚增加、性能变差，说明较高含量的填料逐渐接近并达到逾渗阈值，对材料起到反向效果。
[0073]
由此可见，基于所选填料对xlpe电缆料进行增强无需大量掺杂，仅在0.0003wt％含量下即可实现最佳的增强效果，同时保证了较高的纯净度和材料本征性能，避免了对xlpe其他性能的劣化。此外，本发明仅规定填料类别，填料种类和结构可按需选取和组合，
因此有望达到更加良好的材料增强效果，以实现更大范围的研究和应用。
[0074]
与图1所述的方法相对应，本发明实施例还提供了交联聚乙烯电缆料的制备装置，用于对图1中方法的具体实现，本发明实施例提供的交联聚乙烯电缆料的制备装置可以在计算机终端或各种移动设备中，结合图3，对交联聚乙烯电缆料的制备装置进行介绍，如图3所示，该装置可以包括：
[0075]
获取模块10，用于按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；
[0076]
混合模块20，用于将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物；
[0077]
过滤模块30，用于对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物；
[0078]
硫化模块40，用于将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。
[0079]
从上述技术方案可以看出，本技术提供了一种交联聚乙烯电缆料，其组分包括聚乙烯基料、交联剂以及聚噻吩类共轭聚合物；所述聚噻吩类共轭聚合物在所述交联聚乙烯电缆料中的质量百分比为0.0001wt％～0.01wt％；还提供了一种交联聚乙烯电缆料的制备方法，通过按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物；对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物；将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。本方案提供的制备方法中添加了聚噻吩类共轭聚合物，可以有效降低绝缘在额定运行温度下的电导率，实现电缆低损耗运行，并且使空间电荷等重要特性不受影响。
[0080]
在一个示例中，所述混合模块20可以包括：
[0081]
性能获取模块，用于获取所述聚乙烯基料的性能以及所述聚噻吩类共轭聚合物的性能；
[0082]
选择模块，用于按照所述聚乙烯基料的性能以及所述聚噻吩类共轭聚合物的性能，从各个预先获取的有机溶剂中选择目标溶剂；
[0083]
第一混合物得到模块，用于采用所述目标溶剂将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物。
[0084]
在一个示例中，所述过滤模块30可以包括：
[0085]
性能参数获取模块，用于获取所述有机溶剂的各个第一性能参数以及所述聚噻吩类共轭聚合物的各个第二性能参数；
[0086]
目标温度设定模块，用于基于各个所述第一性能参数以及各个所述第二性能参数设定目标温度；
[0087]
第二混合物得到模块，用于按照所述目标温度对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物。
[0088]
在一个示例中，所述硫化模块40可以包括：
[0089]
挤出设备获取模块，用于获取挤出设备；
[0090]
交联聚乙烯电缆料得到模块，用于在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。
[0091]
在一个示例中，所述交联聚乙烯电缆料得到可以包括：
[0092]
第三混合物得到模块，用于在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行混合，得到第三混合物；
[0093]
造粒模块，用于对所述第三混合物进行造粒操作，得到第四混合物，并将所述第四混合物放入至预先制作好的模具中；
[0094]
放置模块，用于将所述模具放置在预先获取的平板硫化机中，并利用所述平板硫化机对所述模具中的第四混合物进行硫化，得到交联聚乙烯电缆料。
[0095]
在一个示例中，所述放置模块可以包括：
[0096]
预热模块，用于在所述平板硫化机中，采用第一预设温度对所述模具中的第四混合物进行预热，其中，所述预热的时间为第一预设时间段；
[0097]
加热模块，用于在预热完成后进行加压处理，并采用第二预设温度进行加热，以完成硫化过程，得到第五混合物；其中，所述加热的时间为第二预设时间段；
[0098]
冷却处理模块，用于对所述第五混合物进行冷却处理，得到交联聚乙烯电缆料。
[0099]
更进一步地，本技术实施例提供了一种交联聚乙烯电缆料的制备设备。可选的，图4示出了交联聚乙烯电缆料的制备设备的硬件结构框图，参照图4，交联聚乙烯电缆料的制备设备的硬件结构可以包括：至少一个处理器01，至少一个通信接口02，至少一个存储器03和至少一个通信总线04。
[0100]
在本技术实施例中，处理器01、通信接口02、存储器03、通信总线04的数量为至少一个，且处理器01、通信接口02、存储器03通过通信总线04完成相互间的通信。
[0101]
处理器01可以是一个中央处理器cpu，或者是特定集成电路asic(application specific integrated circuit)，或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路等。
[0102]
存储器03可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)等，例如至少一个磁盘存储器。
[0103]
其中，存储器存储有程序，处理器可调用存储器存储的程序，程序用于执行下述交联聚乙烯电缆料的制备方法，包括：
[0104]
按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；
[0105]
将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物；
[0106]
对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物；
[0107]
将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。
[0108]
可选的，程序的细化功能和扩展功能可参照方法实施例中的交联聚乙烯电缆料的制备方法的描述。
[0109]
本技术实施例还提供一种存储介质，该存储介质可存储有适于处理器执行的程序，在所述程序运行时控制所述存储介质所在的设备执行下述交联聚乙烯电缆料的制备方法，包括：
[0110]
按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；
[0111]
将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合
物；
[0112]
对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物；
[0113]
将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。
[0114]
具体地，该存储介质可以是一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质可以是诸如闪存、eeprom(电可擦除可编程只读存储器)、eprom、硬盘或者rom之类的电子存储器。
[0115]
可选的，程序的细化功能和扩展功能可参照方法实施例中的交联聚乙烯电缆料的制备方法的描述。
[0116]
另外，在本公开各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，直播设备，或者网络设备等)执行本公开各个实施例方法的全部或部分步骤。
[0117]
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0118]
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0119]
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种交联聚乙烯电缆料，其特征在于，其组分包括聚乙烯基料、交联剂以及聚噻吩类共轭聚合物；所述聚噻吩类共轭聚合物在所述交联聚乙烯电缆料中的质量百分比为0.0001wt％～0.01wt％。2.根据权利要求1所述的交联聚乙烯电缆料，其特征在于，所述聚噻吩类共轭聚合物为聚3-乙基噻吩。3.一种交联聚乙烯电缆料的制备方法，其特征在于，包括：按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物；对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物；将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物，包括：获取所述聚乙烯基料的性能以及所述聚噻吩类共轭聚合物的性能；按照所述聚乙烯基料的性能以及所述聚噻吩类共轭聚合物的性能，从各个预先获取的有机溶剂中选择目标溶剂；采用所述目标溶剂将所述聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物，包括：获取所述有机溶剂的各个第一性能参数以及所述聚噻吩类共轭聚合物的各个第二性能参数；基于各个所述第一性能参数以及各个所述第二性能参数设定目标温度；按照所述目标温度对所述第一混合物进行沉淀，并对沉淀后的第一混合物进行过滤，得到第二混合物。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料，包括：获取挤出设备；在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料，包括：在所述挤出设备中将所述第二混合物与所述交联剂进行混合，得到第三混合物；对所述第三混合物进行造粒操作，得到第四混合物，并将所述第四混合物放入至预先制作好的模具中；将所述模具放置在预先获取的平板硫化机中，并利用所述平板硫化机对所述模具中的第四混合物进行硫化，得到交联聚乙烯电缆料。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述利用所述平板硫化机对所述模具中的第四混合物进行硫化，得到交联聚乙烯电缆料，包括：在所述平板硫化机中，采用第一预设温度对所述模具中的第四混合物进行预热，其中，
所述预热的时间为第一预设时间段；在预热完成后进行加压处理，并采用第二预设温度进行加热，以完成硫化过程，得到第五混合物；其中，所述加热的时间为第二预设时间段；对所述第五混合物进行冷却处理，得到交联聚乙烯电缆料。9.根据权利要求3-8任一项所述的方法，其特征在于，所述聚乙烯基料为低密度聚乙烯，所述交联剂为过氧化二异丙苯。10.根据权利要求3-8任一项所述的方法，其特征在于，所述聚乙烯基料与所述交联剂的重量比为100:2.5。

技术总结
本申请公开一种交联聚乙烯电缆料及其制备方法，其组分包括聚乙烯基料、交联剂以及聚噻吩类共轭聚合物；聚噻吩类共轭聚合物在交联聚乙烯电缆料中的质量百分比为0.0001wt％～0.01wt％；还提供了一种交联聚乙烯电缆料的制备方法，通过按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂；将聚乙烯基料与预先制备的聚噻吩类共轭聚合物进行混合，得到第一混合物；对第一混合物进行沉淀并过滤，得到第二混合物；将第二混合物与交联剂进行硫化后挤出，得到交联聚乙烯电缆料。本方案提供的制备方法中添加了聚噻吩类共轭聚合物，可以有效降低绝缘在额定运行温度下的电导率，实现电缆低损耗运行，并且使空间电荷等重要特性不受影响。响。响。


技术研发人员：李光茂 杜钢 周鸿铃 杨杰 庞志开
受保护的技术使用者：广东电网有限责任公司广州供电局
技术研发日：2023.06.26
技术公布日：2023/9/25