显示面板以及包括该显示面板的显示装置的制作方法

1.本发明涉及一种显示面板。更具体地，本发明涉及一种显示面板以及包括该显示面板的显示装置。


背景技术：

2.随着信息化技术的发达，作为用户与信息之间的连接媒介的显示装置的重要性正在突显。例如，诸如液晶显示装置(lcd：liquid crystal display device)、有机发光显示装置(oled：organic light emitting display device)、等离子体显示装置(pdp：plasma display device)、量子点显示装置(quantum dot display device)等的显示装置的使用正在增加。
3.另外，所述显示装置可以包括显示图像的显示面板以及布置在所述显示面板的底表面上以驱动所述显示面板的驱动集成电路。根据所述驱动集成电路的功耗，在所述驱动集成电路所在的所述显示面板的一部分集中地产生热，从而可以通过贴附于所述显示面板的底表面的散热部件扩散并释放热。
4.并且，所述驱动集成电路可以释放电磁波，所述电磁波与外部装置可能引起电磁干扰(emi：electromagnetic interference)。由于所述电磁干扰可能导致所述显示装置的误操作，因此需要减少所述电磁干扰。


技术实现要素：

5.本发明的一目的在于提供一种显示品质得到改善的显示面板。
6.本发明的另一目的在于提供一种包括所述显示面板的显示装置。
7.然而，本发明的目的不限于上述的目的，在不脱离本发明的思想和领域的范围内可以以各种方式扩张。
8.为了实现前述的本发明的一目的，根据本发明的实施例的显示面板可以包括：基板，包括显示区域、垫区域以及在平面上位于所述显示区域与所述垫区域之间的弯曲区域；下部金属层，布置于所述基板上的所述显示区域；半导体元件，布置于所述下部金属层上的所述显示区域；以及散热层，布置于所述基板上的所述垫区域且包括与所述下部金属层相同的物质。
9.在一实施例中，所述下部金属层可以包括钼(mo)。
10.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：显示结构物，布置于所述半导体元件上的所述显示区域；以及连接图案，布置于所述半导体元件与所述显示结构物之间的所述显示区域并将所述半导体元件与所述显示结构物电连接。
11.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：输入布线，布置于所述散热层上的所述垫区域且包括与所述连接图案相同的物质；第一输出布线，布置于所述散热层上的所述垫区域且包括与所述连接图案相同的物质；以及第二输出布线，布置于所述半导体元件上的所述显示区域且包括与所述连接图案相同的物质。
12.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：无机绝缘层，布置于所述下部金属层上的所述显示区域并从所述显示区域延伸到所述垫区域；以及有机绝缘层，布置于所述无机绝缘层与所述连接图案之间的所述显示区域并从所述显示区域延伸到所述弯曲区域以及所述垫区域。
13.在一实施例中，所述输入布线和所述第一输出布线可以分别通过去除所述无机绝缘层和所述有机绝缘层的一部分而形成的第一接触孔和第二接触孔来与所述散热层连接。
14.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：传输布线，布置于所述基板上的所述弯曲区域且包括与所述下部金属层相同的物质。
15.在一实施例中，所述传输布线可以从所述弯曲区域延伸到所述显示区域的一部分以及所述垫区域的一部分。
16.在一实施例中，所述第一输出布线和所述第二输出布线可以分别通过去除所述无机绝缘层和所述有机绝缘层的一部分而形成的第三接触孔和第四接触孔来与所述传输布线连接。
17.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：屏蔽层，布置于所述基板上的弯曲区域且包括与所述连接图案相同的物质。
18.在一实施例中，所述屏蔽层可以从所述弯曲区域延伸到所述显示区域的一部分以及所述垫区域的一部分。
19.在一实施例中，所述半导体元件可以包括无机物半导体或有机物半导体。
20.为了实现前述的本发明的另一目的，根据本发明的实施例的显示装置可以包括：显示面板，包括基板、下部金属层、半导体元件以及散热层，所述基板包括显示区域、垫区域以及在平面上位于所述显示区域与所述垫区域之间的弯曲区域，所述下部金属层布置于所述基板上的所述显示区域，所述半导体元件布置于所述下部金属层上的所述显示区域，所述散热层布置于所述基板上的所述垫区域且包含与所述下部金属层相同的物质；以及驱动集成电路，布置于所述显示面板上的所述垫区域。
21.在一实施例中，所述下部金属层可以包括钼。
22.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：显示结构物，布置于所述半导体元件上的所述显示区域；以及连接图案，布置于所述半导体元件与所述显示结构物之间的所述显示区域并将所述半导体元件与所述显示结构物电连接。
23.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：输入布线，布置于所述散热层上的所述垫区域且包括与所述连接图案相同的物质；第一输出布线，布置于所述散热层上的所述垫区域且包括与所述连接图案相同的物质；第二输出布线，布置于所述半导体元件上的所述显示区域且包括与所述连接图案相同的物质；以及传输布线，布置于所述基板上的所述弯曲区域并从所述弯曲区域延伸到所述显示区域的一部分和所述垫区域的一部分且包括与所述下部金属层相同的物质。
24.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：无机绝缘层，布置于所述下部金属层上的所述显示区域并从所述显示区域延伸到所述垫区域；以及有机绝缘层，布置于所述无机绝缘层与所述连接图案之间的所述显示区域并从所述显示区域延伸到所述弯曲区域和所述垫区域。
25.在一实施例中，所述输入布线和所述第一输出布线可以分别通过去除所述无机绝
缘层和所述有机绝缘层的一部分而形成的第一接触孔和第二接触孔来与所述散热层连接，并且所述第一输出布线和所述第二输出布线可以分别通过去除所述无机绝缘层和所述有机绝缘层的一部分而形成的第三接触孔和第四接触孔来与所述传输布线连接。
26.在一实施例中，所述显示面板还可以包括：屏蔽层，布置于所述基板上的所述弯曲区域并从所述弯曲区域延伸到所述显示区域的一部分和所述垫区域的一部分且包括与所述连接图案相同的物质。
27.在一实施例中，所述显示装置还可以包括：连接膜，布置于所述显示面板上的所述垫区域；以及覆盖带，布置于所述驱动集成电路上的所述垫区域且覆盖所述驱动集成电路。
28.根据本发明的一实施例的显示装置的显示面板可以在基板上的垫区域中包括布置在与布置于显示区域的下部金属层相同的层上的散热层。据此，在显示装置的内部(例如，驱动集成电路)产生的热可以有效地扩散及释放到外部。
29.并且，根据本发明的一实施例的显示装置的显示面板可以在基板上的弯曲区域中包括布置在与使布置于显示区域的半导体元件与显示结构物电连接的连接图案相同的层上的屏蔽层。在这种情况下，屏蔽层可以在弯曲区域中屏蔽从驱动集成电路释放的电磁波。据此，可以减少由从驱动集成电路释放的电磁波以及外部装置引起的电磁干扰(emi：electromagnetic interference)。
30.然而，本发明的效果不限于上述效果，在不脱离本发明的思想和领域的范围内可以以各种方式扩张。
附图说明
31.图1是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图。
32.图2是用于说明与图1的显示装置电连接的外部装置的框图。
33.图3是沿图1的i-i'线剖切的剖面图。
34.图4是示出图3的显示装置被弯曲的形状的剖面图。
35.图5是放大示出图3的a区域和b区域的剖面图。
36.图6是放大示出图3的c区域的剖面图。
37.图7至图19是示出图3至图6的显示装置的制造方法的剖面图。
38.附图标记说明
39.100：显示装置
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da：显示区域
40.ba：弯曲区域
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pa：垫区域
41.dp：显示面板
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dic：驱动集成电路
42.cf：连接膜
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ctp：覆盖带
43.110：基板
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130：下部金属层
44.131：散热层
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132：传输布线
45.200a：第一半导体元件
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200b：第二半导体元件
46.270：连接图案
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271：输入布线
47.272：第一输出布线
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273：屏蔽层
48.274：第二输出布线
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300：显示结构物
具体实施方式
49.以下，将参照附图对根据本发明的实施例的显示面板以及包括该显示面板的显示装置进行详细说明。对于附图中的相同的构成要素使用相同的附图标记，并且将省略对相同的构成要素的重复说明。
50.图1是示出根据本发明的一实施例的显示装置的平面图。图2是用于说明与图1的显示装置电连接的外部装置的框图。例如，图1所示的显示装置100是显示面板dp被弯曲之前的状态。
51.参照图1和图2，根据本发明的一实施例的显示装置100可以包括显示面板dp、驱动集成电路dic以及连接膜cf。在此，显示面板dp可以包括显示结构物300以及膜垫电极fpe。
52.显示面板dp可以区分为显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。垫区域pa可以设置为从显示区域da的一侧沿与平行于显示面板dp的上表面的第二方向dr2相反的方向相隔。弯曲区域ba可以在平面上位于显示区域da与垫区域pa之间。
53.如图2所示，外部装置101可以与显示装置100电连接。例如，外部装置101可以通过连接膜cf而与显示装置100电连接。外部装置101可以生成驱动信号、驱动电压等以在显示面板dp显示图像。
54.膜垫电极fpe可以布置在垫区域pa中。膜垫电极fpe可以沿第一方向dr1彼此相隔而布置。在此，第一方向dr1可以是实质上平行于显示装置100的上表面的方向。膜垫电极fpe的一部分可以通过布线而与驱动集成电路dic连接，并且膜垫电极fpe的其余部分可以通过布线而与显示结构物300连接。膜垫电极fpe中的每一个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
55.连接膜cf的一端可以与膜垫电极fpe电连接，并且连接膜cf的另一端可以与外部装置101电连接。即，从外部装置101生成的所述驱动信号、所述驱动电压等可以通过连接膜cf和膜垫电极fpe而提供给驱动集成电路dic和显示结构物300。例如，连接膜cf可以包括柔性印刷电路板(fpcb：flexible printed circuit board)、印刷电路板(pcb：printed circuit board)、柔性扁平电缆(ffc：flexible flat cable)等。
56.驱动集成电路dic可以布置于显示面板dp上的垫区域pa。驱动集成电路dic可以将所述驱动信号中的数字数据信号转换为模拟数据信号并提供给显示结构物300。例如，驱动集成电路dic可以是数据驱动器。选择性地，显示装置100还可以包括栅极驱动器。在这种情况下，所述栅极驱动器可以布置于显示区域da的一侧。
57.在显示区域da中可以布置有显示结构物300(例如，图5的显示结构物300)。显示结构物300中的每一个可以释放光。显示结构物300可以在显示区域da中沿第一方向dr1和第二方向dr2排列。在此，第二方向dr2可以是实质上与第一方向dr1正交的方向。在显示区域da中还可以布置有与显示结构物300连接的布线。例如，所述布线可以包括数据信号布线、栅极信号布线、电源布线等。
58.然而，在图1中示出了本发明的显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa中的每一个的形状具有四边形的平面形状的情形，但本发明并不限于此。例如，显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa中的每一个的形状也可以具有三角形的平面形状、菱形的平面形状、圆形的平面形状、跑道型的平面形状或者椭圆形的平面形状。
59.图3是沿图1的i-i'线剖切的剖面图。图4是示出图3的显示装置被弯曲的形状的剖
面图。例如，图3所示的显示装置100为显示面板dp被弯曲之前的状态，图4所示的显示装置100为显示面板dp被弯曲的状态。显示装置100可以设置为显示面板dp的与弯曲区域ba重叠的部分被弯曲的状态。
60.参照图3和图4，根据本发明的一实施例的显示装置100可以包括显示面板dp、下部保护膜lpf、下部粘合层lal、分隔件sp、功能性部件fm、偏振部件pol、弯曲保护层bpl、上部粘合层ual、覆盖窗口cw、驱动集成电路dic、覆盖带ctp、连接膜cf以及导电带ct。在此，显示面板dp可以包括膜垫电极fpe，下部保护膜lpf可以包括第一保护膜pf1和第二保护膜pf2。
61.下部保护膜lpf可以布置在显示面板dp的底表面上。例如，第二保护膜pf2可以布置于显示面板dp的底表面上的显示区域da，并且第一保护膜pf1可以布置于显示面板dp的底表面上的垫区域pa。即，下部保护膜lpf可以不布置在显示面板dp的底表面上的弯曲区域ba中。下部保护膜lpf可以保护显示面板dp的底表面。例如，下部保护膜lpf可以包括诸如光致抗蚀剂、聚丙烯酸类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、硅氧烷类树脂、丙烯酸类树脂、环氧类树脂等之类的有机绝缘物质。选择性地，下部保护膜lpf也可以包括聚对苯二甲酸乙二酯(pet：polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen：polyethylene naphthalene)、聚丙烯(pp：polypropylene)、聚碳酸酯(pc：polycarbonate)、聚苯乙烯(ps：polystyrene)、聚砜(psul：polysulfone)、聚乙烯(pe：polyethylene)、聚邻苯二甲酰胺(ppa：polyphthalamide)、聚醚砜(pes：polyethersulfone)、聚芳酯(par：polyarylate)、聚碳酸酯氧化物(pco：polycarbonate oxide)、改性聚苯醚(mppo：modified polyphenylene oxide)等。它们可以分别单独使用或彼此组合使用。
62.粘合部件可以布置在显示面板dp与下部保护膜lpf之间。所述粘合部件可以使下部保护膜lpf粘合到显示面板dp的底表面。所述粘合部件也可以布置于弯曲区域ba。
63.下部粘合层lal可以布置在第一保护膜pf1的底表面上。下部粘合层lal可以使功能性部件fm粘合到第二保护膜pf2的底表面。例如，下部粘合层lal可以包括光学透明胶(oca：optical clear adhesive)、压敏胶(psa：pressure sensitive adhesive)、光学透明树脂(ocr：optical clear resin)等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
64.功能性部件fm可以布置在下部粘合层lal的底表面上。功能性部件fm可以包括数字转换器、散热板等。例如，在诸如笔之类的输入单元接触到覆盖窗口cw上的情况下，所述数字转换器可以是将所述输入单元的坐标转换为数字数据的装置。所述数字转换器可以利用电磁谐振方式进行操作。并且，所述散热板可以使传输到显示面板dp的底表面的热释放。所述散热板可以包括导热率高的物质。例如，所述散热板可以包括石墨(graphite)。选择性地，所述散热板可以包括铝(al)、含铝合金、铜(cu)、含铜合金、银(ag)、含银合金等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。在另一实施例中，在功能性部件fm包括所述散热板的情况下，也可以省略所述散热板。
65.分隔件sp可以布置在第一保护膜pf1的底表面上。如图4所示，分隔件sp可以补偿阶梯差。选择性地，分隔件sp还可以包括粘合物质，并且分隔件sp可以固定于功能性部件fm的底表面。例如，分隔件sp可以包括有机绝缘物质。在另一实施例中，分隔件sp也可以包括pet、pen、pp、pc、ps、psul、pe、ppa、pes、par、pco、mppo等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
66.偏振部件pol可以布置于显示面板dp上的显示区域da。偏振部件pol可以阻断从外
部向显示面板dp入射的外部光。
67.弯曲保护层bpl可以布置在显示面板dp上。弯曲保护层bpl可以布置于显示区域da的一部分、弯曲区域ba以及垫区域pa的一部分。弯曲保护层bpl可以在弯曲区域ba中使显示装置100的中性面(neutral plane)上升。弯曲保护层bpl可以包括光固化性树脂或热固化性树脂。例如，可以包括环氧树脂(epoxy resin)、氨基树脂(amino resin)、酚树脂(phenol resin)、脲树脂(urea resin)、三聚氰胺树脂(melamine resin)、不饱和聚酯树脂(unsaturated polyester resin)、聚氨酯树脂(polyurethane resin)、聚酰亚胺树脂(polyimide resin)等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
68.上部粘合层ual可以布置在偏振部件pol和弯曲保护层bpl上。上部粘合层ual可以与弯曲保护层bpl的一部分以及偏振部件pol重叠。上部粘合层ual可以使覆盖窗口cw粘合到偏振部件pol和弯曲保护层bpl上。例如，上部粘合层ual可以包括oca、psa、ocr等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
69.覆盖窗口cw可以布置在上部粘合层ual上。覆盖窗口cw可以保护偏振部件pol、弯曲保护层bpl、显示面板dp等。覆盖窗口cw可以包括钢化玻璃、强化塑料等。选择性地，覆盖窗口cw可以形成为单层，或者具有多个功能层堆叠的结构。
70.导电带ct可以布置在连接膜cf的底表面上。如图4所示，在显示面板dp的与弯曲区域ba重叠的部分被弯曲的情况下，导电带ct可以补偿阶梯差。选择性地，导电带ct还可以包括粘合物质，导电带ct可以固定于功能性部件fm的底表面。例如，导电带ct可以包括各向异性导电膜等。
71.覆盖带ctp可以布置于驱动集成电路dic上的垫区域pa。并且，覆盖带ctp可以布置在弯曲保护层bpl的一部分上以及连接膜cf的一部分上。在与弯曲区域ba相邻的垫区域pa中，覆盖带ctp的一端可以与弯曲保护层bpl重叠，覆盖带ctp的另一端可以与连接膜cf重叠。即，覆盖带ctp可以覆盖驱动集成电路dic。覆盖带ctp可以屏蔽在垫区域pa中从驱动集成电路dic释放的电磁波。据此，可以减少由所述电磁波和外部装置引起的电磁干扰(emi：electromagnetic interference)。例如，覆盖带ctp可以包括诸如pet等之类的合成树脂。然而，并不限于此，覆盖带ctp也可以包括能够屏蔽所述电磁波的各种物质。
72.在另一实施例中，覆盖带ctp可以仅与弯曲保护层bpl的一部分以及连接膜cf的一部分接触。即，覆盖带ctp可以不与显示面板dp接触，并且也可以在覆盖带ctp与显示面板dp之间形成空的空间。
73.图5是放大示出图3的a区域和b区域的剖面图。图6是放大示出图3的c区域的剖面图。例如，图5和图6是放大示出图3的显示面板dp的一部分的剖面图。
74.参照图5和图6，根据本发明的一实施例的显示装置100的显示面板dp可以包括基板110、第一阻挡层121、下部金属层130、散热层131、传输布线132、第二阻挡层122、缓冲层140、第一半导体元件200a、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第二半导体元件200b、第三栅极绝缘层220、第二层间绝缘层240、第一平坦化层260、连接图案270、输入布线271、第一输出布线272、屏蔽层273、第二输出布线274、第二平坦化层280、像素定义膜290、显示结构物300以及薄膜封装结构物340。
75.在此，第一半导体元件200a可以包括第一有源层151、第一栅极电极170、第二栅极电极191、第一源极电极251以及第一漏极电极252。第二半导体元件200b可以包括第二有源
层152、下部栅极电极192、第三栅极电极230、第二源极电极253以及第二漏极电极254。显示结构物300可以包括下部电极310、发光层320以及上部电极330。
76.随着显示面板dp被区分为显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa，基板110可以包括显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。
77.基板110可以包括透明的物质或不透明的物质。基板110可以利用透明树脂基板构成。作为能够用作基板110的透明树脂基板的示例可以举出聚酰亚胺基板。在这种情况下，所述聚酰亚胺基板可以包括第一聚酰亚胺层、第一阻挡膜层、第二聚酰亚胺层、第二阻挡膜层等。选择性地，基板110可以包括石英基板、合成石英(synthetic quartz)基板、氟化钙(calcium fluoride)基板、掺杂有氟的石英(f-doped quartz)基板，碱石灰(sodalime)玻璃基板、无碱(non-alkali)玻璃基板等。
78.然而，虽然以基板110具有四个层的情形进行了说明，但本发明的构成并不限于此。例如，在另一实施例中，基板110也可以利用单层或多层构成。
79.第一阻挡层121可以布置于基板110上的显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。第一阻挡层121可以包括无机绝缘物质。例如，第一阻挡层121可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
80.下部金属层130可以布置于第一阻挡层121上的显示区域da。下部金属层130可以阻断外部光到达至第一半导体元件200a和第二半导体元件200b。例如，下部金属层130可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。在一实施例中，下部金属层130可以包括钼(mo)。
81.在一实施例中，散热层131可以布置于第一阻挡层121上的垫区域pa。散热层131可以布置在与下部金属层130相同的层上。即，散热层131可以包括与下部金属层130相同的物质。散热层131可以有效地将从显示装置100的内部(例如，驱动集成电路dic)发生的热扩散并释放到外部。例如，散热层131可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
82.在一实施例中，传输布线132可以布置于第一阻挡层121上的弯曲区域ba。传输布线132可以延伸到垫区域pa的一部分以及显示区域da的一部分。传输布线132可以将第一输出布线272和第二输出布线274电连接。传输布线132可以布置在与下部金属层130相同的层上。即，传输布线132可以包括与下部金属层130相同的物质。例如，传输布线132可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
83.第二阻挡层122可以布置于下部金属层130上的显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。第二阻挡层122可以包括无机绝缘物质。例如，第二阻挡层122可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
84.缓冲层140可以布置于第二阻挡层122上的显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。缓冲层140可以防止金属原子或杂质从基板110扩散到半导体元件(例如，第一半导体元件200a和第二半导体元件200b)的现象。并且，在基板110的表面不均匀的情况下，缓冲层140可以起到提高基板110的表面的平坦度的作用。缓冲层140可以包括无机绝缘物质。例如，缓冲层140可以包括硅化合物、金属氧化物等。在另一实施例中，也可以省略缓冲层140。
85.第一有源层151可以布置于缓冲层140上的显示区域da。第一有源层151可以包括
金属氧化物半导体、无机物半导体(例如，非晶硅(amorphous silicon)、多晶硅(poly silicon))或有机物半导体等。在一实施例中，第一有源层151可以包括多晶硅。并且，第一有源层151可以具有第一有源区域、第一漏极区域以及位于所述第一源极区域与所述漏极区域之间的第一沟道区域。
86.第一栅极绝缘层160可以布置于缓冲层140和第一有源层151上的显示区域da和垫区域pa。第一栅极绝缘层160可以在显示区域da中覆盖第一有源层151。并且，第一栅极绝缘层160可以具有使位于弯曲区域ba的缓冲层140的上表面暴露的开口。例如，第一栅极绝缘层160可以在缓冲层140上覆盖第一有源层151，并且可以以均匀的厚度沿着第一有源层151的轮廓布置。选择性地，第一栅极绝缘层160可以在缓冲层140上充分地覆盖第一有源层151，并且也可以在第一有源层151的周围具有实质上平坦的上表面而不产生阶梯差。
87.第一栅极绝缘层160可以包括硅化合物、金属氧化物等。例如，第一栅极绝缘层160可以包括硅氧化物(sio
x
)、硅氮化物(sin
x
)、硅氮氧化物(sio
x
ny)、硅碳氧化物(sio
xcy
)、硅碳氮化物(sic
x
ny)、铝氧化物(alo
x
)、铝氮化物(aln
x
)、钽氧化物(tao
x
)、铪氧化物(hfo
x
)、锆氧化物(zro
x
)、钛氧化物(tio
x
)等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
88.第一栅极电极170可以布置于第一栅极绝缘层160上的显示区域da。第一栅极电极170可以与第一有源层151的所述第一沟道区域重叠。例如，第一栅极电极170可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
89.第二栅极绝缘层180可以布置于第一栅极绝缘层160和第一栅极电极170上的显示区域da和垫区域pa。第二栅极绝缘层180可以在显示区域da中覆盖第一栅极电极170。并且，第二栅极绝缘层180可以具有使位于弯曲区域ba的缓冲层140的上表面暴露的开口。例如，第二栅极绝缘层180可以在第一栅极绝缘层160上覆盖第一栅极电极170，并且可以以均匀的厚度沿着第一栅极电极170的轮廓布置。选择性地，第二栅极绝缘层180可以在第一栅极绝缘层160上充分地覆盖第一栅极电极170，并且也可以在第一栅极电极170的周围具有实质上平坦的上表面而不产生阶梯差。例如，第二栅极绝缘层180可以包括硅化合物、金属氧化物等。
90.第二栅极电极191可以布置于第二栅极绝缘层180上的显示区域da。第二栅极电极191可以与第一栅极电极170重叠。第二栅极电极191可以与第一栅极电极170一起执行存储电容器的功能。例如，第二栅极电极191可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
91.下部栅极电极192可以布置于第二栅极绝缘层180上的显示区域da。下部栅极电极192可以布置在与第二栅极电极191相同的层上，并且可以包括相同的物质。下部栅极电极192可以执行第二半导体元件200b的背栅功能。并且，下部栅极电极192可以执行阻断外部光渗透到第二有源层152的遮光层的功能。例如，下部栅极电极192可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
92.第一层间绝缘层210可以布置于第二栅极绝缘层180、第二栅极电极191以及下部栅极电极192上的显示区域da和垫区域pa。第一层间绝缘层210可以在显示区域da中覆盖第二栅极电极191和下部栅极电极192。并且，第一层间绝缘层210可以具有使位于弯曲区域ba的缓冲层140的上表面暴露的开口。例如，第一层间绝缘层210可以在第二栅极绝缘层180上
覆盖下部栅极电极192和第二栅极电极191，并且可以以均匀的厚度沿着下部栅极电极192和第二栅极电极191的轮廓布置。选择性地，第一层间绝缘层210可以在第二栅极绝缘层180上充分地覆盖下部栅极电极192和第二栅极电极191，并且也可以在下部栅极电极192和第二栅极电极191的周围具有实质上平坦的上表面而不产生阶梯差。例如，第一层间绝缘层210可以包括硅化合物、金属氧化物等。
93.第二有源层152可以布置于第一层间绝缘层210上的显示区域da。第二有源层152可以与下部栅极电极192重叠。在一实施例中，第二有源层152可以包括金属氧化物半导体。例如，第二有源层152可以包括包含含铟(in)、锌(zn)、镓(ga)、锡(sn)、钛(ti)、铝(al)、铪(hf)、锆(zr)、镁(mg)等的二元化合物(ab
x
)、三元化合物(ab
xcy
)、四元化合物(ab
xcydz
)等的金属氧化物半导体。例如，第二有源层152可以包括锌氧化物(zno
x
)、镓氧化物(gao
x
)、钛氧化物(tio
x
)、锡氧化物(sno
x
)、铟氧化物(ino
x
)、铟镓氧化物(igo)、铟锌氧化物(izo)、铟锡氧化物(ito)、镓锌氧化物(gzo)、锌镁氧化物(zmo)、锌锡氧化物(zto)、锌锆氧化物(znzr
x
oy)、铟镓锌氧化物(igzo)、铟锌锡氧化物(izto)、铟镓铪氧化物(igho)、锡铝锌氧化物(tazo)、铟镓锡氧化物(igto)等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。第二有源层152可以包括第二源极区域、第二漏极区域、位于所述第二源极区域与所述第二漏极区域之间的第二沟道区域。
94.第三栅极绝缘层220可以布置于第一层间绝缘层210和第二有源层152上的显示区域da和垫区域pa。第三栅极绝缘层220可以在显示区域da中覆盖第二有源层152。并且，第三栅极绝缘层220可以具有使位于弯曲区域ba的缓冲层140的上表面暴露的开口。例如，第三栅极绝缘层220可以在第一层间绝缘层210上覆盖第二有源层152，可以以均匀的厚度沿着第二有源层152的轮廓布置。选择性地，第三栅极绝缘层220可以在第一层间绝缘层210上充分地覆盖第二有源层152，并且也可以在第二有源层152的周围具有实质上平坦的上表面而不产生阶梯差。例如，第三栅极绝缘层220可以包括硅化合物、金属氧化物等。
95.第三栅极电极230可以布置于第三栅极绝缘层220上的显示区域da。第三栅极电极230可以与第二有源层152的所述第二沟道区域重叠。例如，第三栅极电极230可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
96.第二层间绝缘层240可以布置于第三栅极绝缘层220和第三栅极电极230上的显示区域da和垫区域pa。第二层间绝缘层240可以充分地覆盖第三栅极电极230。并且，第二层间绝缘层240可以具有使位于弯曲区域ba的缓冲层140的上表面暴露的开口。例如，第二层间绝缘层240可以包括硅化合物、金属氧化物等。
97.第一源极电极251和第一漏极电极252可以布置于第二层间绝缘层240上的显示区域da。第一源极电极251可以通过去除无机绝缘层(即，第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240)的第一部分而形成的第1-1接触孔来与第一有源层151的所述第一源极区域连接，第一漏极电极252可以通过去除无机绝缘层(即，第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240)的第二部分而形成的第1-2接触孔来与第一有源层151的所述第一漏极区域连接。
98.第二源极电极253和第二漏极电极254可以布置于第二层间绝缘层240上的显示区
域da。第二源极电极253可以通过去除无机绝缘层(即，第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240)的第三部分而形成的第1-3接触孔来与第二有源层152的所述第二源极区域连接，第二漏极电极254可以通过去除无机绝缘层(即，第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240)的第四部分而形成的第1-4接触孔来与第二有源层152的所述第二漏极区域连接。
99.例如，第一源极电极251、第一漏极电极252、第二源极电极253以及第二漏极电极254中的每一个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
100.据此，包括第一有源层151、第一栅极电极170、第二栅极电极191、第一源极电极251以及第一漏极电极252的第一半导体元件200a可以布置于基板110上的显示区域da，包括第二有源层152、下部栅极电极192、第三栅极电极230、第二源极电极253以及第二漏极电极254的第二半导体元件200b可以布置于基板110上的显示区域da。
101.第一平坦化层260可以布置于第二层间绝缘层240上的显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。第一平坦化层260可以充分地覆盖第一源极电极251、第一漏极电极252、第二源极电极253以及第二漏极电极254。并且，第一平坦化层260可以在弯曲区域ba中填充第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240中的每一个的所述开口。第一平坦化层260可以包括有机绝缘物质或无机绝缘物质。例如，第一平坦化层260可以包括诸如光致抗蚀剂(photoresist)、聚丙烯酸类树脂(polyacryl-based resin)、聚酰亚胺类树脂(polyimide-based resin)、聚酰胺类树脂(polyamide-based resin)、硅氧烷类树脂(siloxane-based resin)、丙烯酸类树脂(acryl-based resin)、环氧类树脂(epoxy-based resin)等的有机绝缘物质。它们可以单独使用或彼此组合而使用。第一平坦化层260可以被称为有机绝缘层。
102.连接图案270可以布置于第一平坦化层260上的显示区域da。连接图案270可以通过去除第一平坦化层260的一部分而形成的接触孔来与第一漏极电极252连接。因此，连接图案270可以使第一漏极电极252与下部电极310电连接。即，连接图案270可以使第一半导体元件200a与显示结构物300电连接。例如，连接图案270可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
103.输入布线271可以布置于第一平坦化层260上的垫区域pa。输入布线271可以布置在与连接图案270相同的层上。即，输入布线271可以包括与连接图案270相同的物质。输入布线271可以通过去除无机绝缘层(即，第二阻挡层122、缓冲层140、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240)和第一平坦化层260的一部分而形成的第一接触孔cnt1来与散热层131连接。例如，输入布线271可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
104.第一输出布线272可以布置于第一平坦化层260上的垫区域pa。第一输出布线272可以布置在与连接图案270相同的层上。即，第一输出布线272可以包括与连接图案270相同的物质。
105.第一输出布线272可以通过去除无机绝缘层(即，第二阻挡层122、缓冲层140、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240)和第一平坦化层260的一部分而形成的第二接触孔cnt2来与散热层131连接。
并且，第一输出布线272可以通过去除无机绝缘层(即，第二阻挡层122、缓冲层140、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240)和第一平坦化层260的一部分而形成的第三接触孔cnt3来与传输布线132连接。例如，第一输出布线272可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
106.第二输出布线274可以布置于第一平坦化层260上的显示区域da。第二输出布线274可以布置在与连接图案270相同的层上。即，第二输出布线274可以包括与连接图案270相同的物质。
107.第二输出布线274可以通过去除无机绝缘层(即，第二阻挡层122、缓冲层140、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240)和第一平坦化层260的一部分而形成的第四接触孔cnt4来与传输布线132连接。例如，第二输出布线274可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
108.据此，传输布线132可以将第一输出布线272与第二输出布线274电连接。
109.在一实施例中，屏蔽层273可以布置于第一平坦化层260上的弯曲区域ba。屏蔽层273可以延伸到显示区域da的一部分以及垫区域pa的一部分。并且，屏蔽层273可以通过垫而与覆盖带ctp连接。
110.屏蔽层273可以布置在与连接图案270相同的层上。即，屏蔽层273可以包括与连接图案270相同的物质。屏蔽层273可以在弯曲区域ba中屏蔽从驱动集成电路dic释放的电磁波。据此，可以减少由所述电磁波和外部装置引起的电磁干扰。例如，屏蔽层273可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
111.虽然参照图5和图6说明了输入布线271、第一输出布线272、屏蔽层273以及第二输出布线274布置在与连接图案270相同的层上的情形，但本发明并不限于此。在另一实施例中，输入布线271、第一输出布线272、屏蔽层273以及第二输出布线274可以包括与第一栅极电极170或第二栅极电极191相同的物质，并且也可以布置在与第一栅极电极170或第二栅极电极191相同的层上。
112.第二平坦化层280可以布置于第一平坦化层260上的显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。第二平坦化层280可以充分地覆盖连接图案270、输入布线271以及第一输出布线272。例如，第二平坦化层280可以包括有机绝缘物质或无机绝缘物质。在一实施例中，第二平坦化层280可以包括有机绝缘物质。第二平坦化层280可以被称为有机绝缘层。
113.下部电极310可以布置于第二平坦化层280上的显示区域da。下部电极310可以通过去除第二平坦化层280的一部分而形成的接触孔来与连接图案270连接，下部电极310可以与第一半导体元件200a电连接。下部电极310可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
114.膜垫电极fpe、输入垫电极ipe以及输出垫电极ope可以布置于第二平坦化层280上的垫区域pa。膜垫电极fpe和输入垫电极ipe中的每一个可以通过去除第二平坦化层280的一部分而形成的接触孔来与输入布线271连接。输出垫电极ope可以通过去除第二平坦化层280的一部分而形成的接触孔来与第一输出布线272连接。例如，膜垫电极fpe、输入垫电极
ipe以及输出垫电极ope中的每一个可以包括金属、合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
115.像素定义膜290可以布置于第二平坦化层280上的显示区域da，并且可以使下部电极310的上表面的一部分暴露。换言之，像素定义膜290可以覆盖下部电极310的两侧部。像素定义膜290可以包括有机绝缘物质或无机绝缘物质。在一实施例中，像素定义膜290可以包括有机绝缘物质。
116.发光层320可以布置于下部电极310上的显示区域da。换言之，发光层320可以布置在借由像素定义膜290暴露的下部电极310上。根据子像素的种类，发光层320可以利用能够释放不同颜色的光(即，红色光、绿色光、蓝色光等)的发光物质中的至少一种形成。与此不同，发光层320也可以堆叠能够产生红色光、绿色光、蓝色光等的不同颜色的光的多个发光物质而整体上释放白色光。
117.上部电极330可以布置于像素定义膜290和发光层320上的显示区域da。例如，上部电极330可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
118.据此，包括下部电极310、发光层320以及上部电极330的显示结构物300可以布置于基板110上的显示区域da。
119.薄膜封装结构物340可以布置于上部电极330上的显示区域da。薄膜封装结构物340可以防止杂质、水分等从外部渗透到显示结构物300。薄膜封装结构物340可以包括至少一个无机封装层以及至少一个有机封装层。例如，所述无机封装层可以包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物等，所述有机封装层可以包括诸如聚丙烯酸酯等之类的高分子固化物。
120.连接膜cf可以布置于膜垫电极fpe上的垫区域pa。连接膜cf可以包括布置在基础膜bf和基础膜bf的底表面上的连接垫电极cpe。例如，基础膜bf可以包括聚酰亚胺等。连接垫电极cpe可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
121.连接膜cf可以通过各向异性导电膜acf贴附于膜垫电极fpe。具体而言，连接膜cf的连接垫电极cpe可以通过各向异性导电膜acf贴附于膜垫电极fpe。由此，连接膜cf可以与显示面板dp电连接。例如，连接膜cf可以通过输入布线271将从外部装置(例如，图2的外部装置101)生成的驱动信号等提供至驱动集成电路dic。
122.驱动集成电路dic可以布置于输入垫电极ipe和输出垫电极ope上的垫区域pa。驱动集成电路dic可以包括主体部bd和布置在主体部bd的底表面上的凸块电极be。例如，各个凸块电极be可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等。它们可以单独使用或彼此组合而使用。
123.驱动集成电路dic可以通过各向异性导电膜acf贴附于输入垫电极ipe和输出垫电极ope。具体而言，驱动集成电路dic的凸块电极be中的每一个可以通过各向异性导电膜acf贴附于输入垫电极ipe和输出垫电极ope。由此，驱动集成电路dic可以与显示面板dp电连接。例如，驱动集成电路dic可以通过第一输出布线272、传输布线132以及第二输出布线274向显示结构物300提供所述驱动信号等。
124.根据本发明的一实施例的显示装置100的显示面板dp可以布置于基板110上的垫区域pa，并且可以包括布置在与布置于显示区域da的下部金属层130相同的层上的散热层
131。据此，从显示装置100的内部(例如，驱动集成电路dic)产生的热可以有效地扩散并释放到外部。
125.并且，根据本发明的一实施例的显示装置100的显示面板dp可以布置于基板110上的弯曲区域ba，并且可以包括屏蔽层273，该屏蔽层273布置在与使布置于显示区域da的半导体元件(例如，第一半导体元件200a)和显示结构物300电连接的连接图案270相同的层上。在这种情况下，屏蔽层273可以在弯曲区域ba中屏蔽从驱动集成电路dic释放的电磁波。据此，可以减少由从驱动集成电路dic释放的所述电磁波和外部装置引起的电磁干扰。
126.图7至图19是示出图3至图6的显示装置的制造方法的剖面图。
127.参照图7和图8，基板110可以布置在硬质的玻璃基板(未图示)上。在基板110上形成半导体元件、显示结构物、薄膜封装结构物等之后，可以去除所述硬质的玻璃基板。基板110可以利用透明树脂基板构成。作为所述透明树脂基板的示例可以举出聚酰亚胺基板。
128.第一阻挡层121可以形成于基板110上的显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。例如，第一阻挡层121可以利用硅化合物、金属氧化物等形成。
129.下部金属层130可以形成于第一阻挡层121上的显示区域da。例如，下部金属层130可以利用金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等形成。
130.散热层131可以形成于第一阻挡层121上的垫区域pa，并且传输布线132可以形成于第一阻挡层121上的弯曲区域ba。传输布线132可以延伸到显示区域da的一部分以及垫区域pa的一部分。散热层131和传输布线132可以利用与下部金属层130相同的物质同时形成。即，散热层131和传输布线132可以在与下部金属层130同一个工序中形成。
131.参照图9和图10，第二阻挡层122可以形成于下部金属层130上的显示区域da。并且，第二阻挡层122可以形成于散热层131以及传输布线132上的弯曲区域ba和垫区域pa。例如，第二阻挡层122可以利用硅化合物、金属氧化物等形成。
132.缓冲层140可以形成于第二阻挡层122上的显示区域da、弯曲区域ba以及垫区域pa。例如，缓冲层140可以利用无机绝缘物质形成。
133.第一有源层151可以形成于缓冲层140上的显示区域da。第一有源层151可以利用金属氧化物半导体、无机物半导体或有机物半导体等形成。第一有源层151可以包括第一源极区域和第一漏极区域。
134.第一栅极绝缘层160可以形成在缓冲层140上。第一栅极绝缘层160可以在显示区域da中覆盖第一有源层151，并且可以延伸到弯曲区域ba和垫区域pa。例如，第一栅极绝缘层160可以利用硅化合物、金属氧化物等形成。
135.第一栅极电极170可以形成于第一栅极绝缘层160上的显示区域da。第一栅极电极170可以与第一有源层151局部地重叠。例如，第一栅极电极170可以利用金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等形成。
136.第二栅极绝缘层180可以形成在第一栅极绝缘层160上。第二栅极绝缘层180可以在显示区域da中覆盖第一栅极电极170，并且可以延伸到弯曲区域ba和垫区域pa。例如，第二栅极绝缘层180可以利用硅化合物、金属氧化物等形成。
137.第二栅极电极191可以形成于第二栅极绝缘层180上的显示区域da。第二栅极电极191可以与第一栅极电极170重叠。例如，第二栅极电极191可以利用金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等形成。
138.下部栅极电极192可以形成于第二栅极绝缘层180上的显示区域da。下部栅极电极192可以不与第一有源层151重叠。下部栅极电极192可以利用与第二栅极电极191相同的物质同时形成。即，下部栅极电极192可以在与第二栅极电极191同一个工序中形成。
139.第一层间绝缘层210可以形成在第二栅极绝缘层180上。第一层间绝缘层210可以在显示区域da中覆盖第二栅极电极191和下部栅极电极192，并且可以延伸到弯曲区域ba和垫区域pa。例如，第一层间绝缘层210可以利用硅化合物、金属氧化物等形成。
140.第二有源层152可以布置于第一层间绝缘层210上的显示区域da。第二有源层152可以与下部栅极电极192重叠。第二有源层152可以利用金属氧化物半导体形成。第二有源层152可以包括第二源极区域和第二漏极区域。
141.第三栅极绝缘层220可以形成在第一层间绝缘层210上。第三栅极绝缘层220可以在显示区域da中覆盖第二有源层152，并且可以延伸到弯曲区域ba和垫区域pa。例如，第三栅极绝缘层220可以利用硅化合物、金属氧化物等形成。
142.第三栅极电极230可以形成于第三栅极绝缘层220上的显示区域da。例如，第三栅极电极230可以利用金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等形成。
143.第二层间绝缘层240可以形成在第三栅极绝缘层220上。第二层间绝缘层240可以在显示区域da中覆盖第三栅极电极230，并且可以延伸到弯曲区域ba和垫区域pa。例如，第二层间绝缘层240可以利用硅化合物、金属氧化物等形成。
144.参照图11和图12，可以在显示区域da中去除第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240的第一部分而形成第1-1接触孔，可以在显示区域da去除第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240的第二部分而形成第1-2接触孔。所述第1-1接触孔可以使第一有源层151的所述第一源极区域暴露，所述第1-2接触孔可以使第一有源层151的所述第一漏极区域暴露。
145.可以在显示区域da中去除第三栅极绝缘层220和第二层间绝缘层240的第三部分而形成第1-3接触孔，并且可以在显示区域da中去除第三栅极绝缘层220和第二层间绝缘层240的第四部分而形成第1-4接触孔。所述第1-3接触孔可以使第二有源层152的所述第二源极区域暴露，所述第1-4接触孔可以使第二有源层152的所述第二漏极区域暴露。所述第1-1接触孔、第1-2接触孔、第1-3接触孔和第1-4接触孔可以同时形成。
146.可以去除位于弯曲区域ba的第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220以及第二层间绝缘层240而形成使缓冲层140的上表面暴露的开口op。开口op可以与第1-1接触孔、第1-2接触孔、第1-3接触孔和第1-4接触孔同时形成。
147.参照图13和图14，第一源极电极251和第一漏极电极252可以形成于第二层间绝缘层240上的显示区域da。第一源极电极251可以填充第1-1接触孔并与第一有源层151的所述第一源极区域连接，第一漏极电极252可以填充所述第1-2接触孔并与第一有源层151的所述第一漏极区域连接。
148.第二源极电极253和第二漏极电极254可以形成于第二层间绝缘层240上的显示区域da。第二源极电极253可以填充所述第1-3接触孔并与第二有源层152的所述第二源极区
域连接，第二漏极电极254可以填充所述第1-4接触孔并与第二有源层152的所述第二漏极区域连接。
149.第一平坦化层260可以形成在第二层间绝缘层240上。第一平坦化层260可以在显示区域da中充分地覆盖第一源极电极251、第一漏极电极252、第二源极电极253、第二漏极电极254。并且，第一平坦化层260可以延伸到弯曲区域ba和垫区域pa，并且可以填充位于弯曲区域ba的开口op。例如，第一平坦化层260可以利用有机绝缘物质形成。
150.连接图案270可以形成于第一平坦化层260上的显示区域da。连接图案270可以通过去除第一平坦化层260的一部分而形成的接触孔来与第一漏极电极252连接。例如，连接图案270可以利用金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等形成。
151.输入布线271可以形成于第一平坦化层260上的垫区域pa。输入布线271可以通过去除第二阻挡层122、缓冲层140、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220、第二层间绝缘层240以及第一平坦化层260的一部分而形成的第一接触孔cnt1来与散热层131连接。输入布线271可以利用与连接图案270相同的物质同时形成。
152.第一输出布线272可以形成于第一平坦化层260上的垫区域pa。第一输出布线272可以通过去除第二阻挡层122、缓冲层140、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220、第二层间绝缘层240以及第一平坦化层260的一部分而形成的第二接触孔cnt2来与散热层131连接。并且，第一输出布线272可以通过去除第二阻挡层122、缓冲层140、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220、第二层间绝缘层240以及第一平坦化层260的一部分而形成的第三接触孔cnt3来与传输布线132连接。第一输出布线272可以利用与连接图案270相同的物质同时形成。
153.第二输出布线274可以形成于第一平坦化层260上的显示区域da。第二输出布线274可以通过去除第二阻挡层122、缓冲层140、第一栅极绝缘层160、第二栅极绝缘层180、第一层间绝缘层210、第三栅极绝缘层220、第二层间绝缘层240以及第一平坦化层260的一部分而形成的第四接触孔cnt4来与传输布线132连接。第二输出布线274可以利用与连接图案270相同的物质同时形成。
154.屏蔽层273可以形成于第一平坦化层260上的弯曲区域ba。屏蔽层273可以延伸到显示区域da的一部分以及垫区域pa的一部分。屏蔽层273可以利用与连接图案270相同的物质同时形成。
155.参照图15和图16，第二平坦化层280可以形成于第一平坦化层260上的显示区域da、弯曲区域ba和垫区域pa。第二平坦化层280可以充分地覆盖连接图案270、输入布线271、第一输出布线272、屏蔽层273以及第二输出布线274。例如，第二平坦化层280可以利用有机绝缘物质形成。
156.下部电极310可以形成于第二平坦化层280上的显示区域da。例如，下部电极310可以利用金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等形成。
157.像素定义膜290可以形成于第二平坦化层280上的显示区域da。像素定义膜290可以使下部电极310的上表面暴露。例如，像素定义膜290可以利用有机绝缘物质形成。
158.发光层320可以形成在下部电极310上。具体而言，发光层320可以形成于借由像素定义膜290暴露的下部电极310的上表面。根据子像素的种类，发光层320可以利用能够释放不同颜色的光的发光物质中的至少一种来形成。
159.上部电极330可以形成于像素定义膜290和发光层320上的显示区域da。例如，上部电极330可以利用金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等形成。
160.薄膜封装结构物340可以形成于上部电极330上的显示区域da。例如，薄膜封装结构物340可以包括至少一个有机封装层以及至少一个无机封装层。
161.膜垫电极fpe、输入垫电极ipe以及输出垫电极ope可以形成于第二平坦化层280上的垫区域pa。膜垫电极fpe和输入垫电极ipe中的每一个可以通过去除第二平坦化层280的一部分而形成的接触孔来与输入布线271连接。并且，输出垫电极ope可以通过去除第二平坦化层280的一部分而形成的接触孔来与第一输出布线272连接。例如，膜垫电极fpe、输入垫电极ipe以及输出垫电极ope可以利用金属、金属合金、金属氮化物、导电性金属氧化物、透明导电性物质等形成。
162.据此，可以制造图3至图6所示的显示面板dp。
163.参照图17，下部保护膜lpf可以形成在显示面板dp的底表面上。例如，第二保护膜pf2可以形成于显示面板dp的底表面上的显示区域da，第一保护膜pf1可以形成于显示面板dp的底表面上的垫区域pa。下部保护膜lpf可以利用有机绝缘物质形成。
164.参照图18，偏振部件pol可以形成于显示面板dp上的显示区域da。弯曲保护层bpl可以形成于显示面板dp上的弯曲区域ba。弯曲保护层bpl可以延伸到显示区域da的一部分以及垫区域pa的一部分。例如，弯曲保护层bpl可以利用光固化性树脂或热固化性树脂形成。
165.上部粘合层ual可以形成在弯曲保护层bpl和偏振部件pol上。例如，上部粘合层ual可以利用光学透明粘合剂(oca)、压敏粘合剂(psa)、光学透明树脂(ocr)等形成。
166.覆盖窗口cw可以形成在上部粘合层ual上。例如，覆盖窗口cw可以利用钢化玻璃、强化塑料等形成。
167.参照图5和图19，驱动集成电路dic可以形成于显示面板dp上的垫区域pa。具体而言，驱动集成电路dic可以形成于输入垫电极ipe和输出垫电极ope上的垫区域pa。驱动集成电路dic的凸块电极be可以通过各向异性导电膜acf分别贴附于输入垫电极ipe和输出垫电极ope。
168.连接膜cf可以形成于显示面板dp上的垫区域pa。具体而言，连接膜cf可以形成于膜垫电极fpe上的垫区域pa。连接膜cf的连接垫电极cpe可以通过各向异性导电膜acf贴附于膜垫电极fpe。
169.导电带ct可以形成在连接膜cf的底表面上。例如，导电带ct可以利用各向异性导电膜等形成。
170.下部粘合层lal可以形成在第二保护膜pf2的底表面上。例如，下部粘合层lal可以利用光学透明粘合剂(oca)、压敏粘合剂(psa)、光学透明树脂(ocr)等形成。
171.分隔件sp可以形成在第一保护膜pf1的底表面上。例如，分隔件sp可以利用有机绝缘物质形成。
172.功能性部件fm可以形成在下部粘合层lal的底表面上。例如，功能性部件fm可以包括数字转换器、散热板等。
173.再参照图3和图4，与弯曲区域ba重叠的显示面板dp的一部分可以被弯曲。然后，覆盖带ctp可以形成于驱动集成电路dic上的垫区域pa。并且，覆盖带ctp可以形成在弯曲保护层bpl的一部分上以及连接膜cf的一部分上。选择性地，也可以在显示面板dp被弯曲之前形成有覆盖带ctp。
174.据此，可以制造图3和图4所示的显示装置100。
175.在根据本发明的一实施例的显示装置100的制造方法中，由于散热层131和传输布线132无需额外的工序而与下部金属层130同时形成，因此可以相对减少显示装置100的制造费用。
176.以上，虽然参照本发明的示例性的实施例进行了说明，但只要是具有本技术领域中的普通知识的人员，便可以理解在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想和领域的范围内，可以对本发明进行多样的修改和变更。
177.产业上的可利用性
178.本发明可以应用于能够配备显示装置的各种显示设备。例如，本发明可以应用于高分辨率智能电话、便携式电话、智能平板、智能手表、平板个人计算机、车辆用导航仪系统、电视、计算机显示器、笔记本电脑等。

技术特征：
1.一种显示面板，包括：基板，包括显示区域、垫区域以及在平面上位于所述显示区域与所述垫区域之间的弯曲区域；下部金属层，布置于所述基板上的所述显示区域；半导体元件，布置于所述下部金属层上的所述显示区域；以及散热层，布置于所述基板上的所述垫区域且包含与所述下部金属层相同的物质。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述下部金属层包括钼。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：显示结构物，布置于所述半导体元件上的所述显示区域；以及连接图案，布置于所述半导体元件与所述显示结构物之间的所述显示区域并将所述半导体元件与所述显示结构物电连接。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括：输入布线，布置于所述散热层上的所述垫区域且包括与所述连接图案相同的物质；第一输出布线，布置于所述散热层上的所述垫区域且包括与所述连接图案相同的物质；以及第二输出布线，布置于所述半导体元件上的所述显示区域且包括与所述连接图案相同的物质。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，还包括：无机绝缘层，布置于所述下部金属层上的所述显示区域并从所述显示区域延伸到所述垫区域；以及有机绝缘层，布置于所述无机绝缘层与所述连接图案之间的所述显示区域并从所述显示区域延伸到所述弯曲区域以及所述垫区域。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述输入布线通过去除所述无机绝缘层和所述有机绝缘层的一部分而形成的第一接触孔来与所述散热层连接，所述第一输出布线通过去除所述无机绝缘层和所述有机绝缘层的一部分而形成的第二接触孔来与所述散热层连接。7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，还包括：传输布线，布置于所述基板上的所述弯曲区域且包括与所述下部金属层相同的物质。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述传输布线从所述弯曲区域延伸到所述显示区域的一部分以及所述垫区域的一部分。9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一输出布线通过去除所述无机绝缘层和所述有机绝缘层的一部分而形成的第三接触孔来与所述传输布线连接，所述第二输出布线通过去除所述无机绝缘层和所述有机绝缘层的一部分而形成的第四接触孔来与所述传输布线连接。10.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括：屏蔽层，布置于所述基板上的弯曲区域且包括与所述连接图案相同的物质。11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，
所述屏蔽层从所述弯曲区域延伸到所述显示区域的一部分以及所述垫区域的一部分。12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述半导体元件包括无机物半导体或有机物半导体。13.一种显示装置，包括：根据权利要求1至12中任意一项所述的显示面板；以及驱动集成电路，布置于所述显示面板上的所述垫区域。14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，还包括：连接膜，布置于所述显示面板上的所述垫区域；以及覆盖带，布置于所述驱动集成电路上的所述垫区域且覆盖所述驱动集成电路。

技术总结
本发明涉及一种显示面板以及包括该显示面板的显示装置。本发明的显示面板包括：基板，包括显示区域、垫区域以及在平面上位于显示区域与垫区域的弯曲区域；下部金属层，布置于基板上的显示区域；半导体元件，布置于下部金属层上的显示区域；以及散热层，布置于基板上的垫区域且包括与下部金属层相同的物质。垫区域且包括与下部金属层相同的物质。垫区域且包括与下部金属层相同的物质。


技术研发人员：朴文澈 金都均
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2023.02.09
技术公布日：2023/9/25