显示装置的制造方法及母基板与流程

显示装置的制造方法及母基板
1.本技术以日本专利申请2022-050359(申请日：2022年3月25日)为基础，享受该申请的优先权。本技术参照该申请并包括该申请的全部内容。
技术领域
2.本发明的实施方式涉及显示装置的制造方法及母基板。


背景技术：

3.近年来，作为显示元件应用有机发光二极管(oled)的显示装置被实用化。
4.然而，上述显示装置是准备在一并形成有多个基材的母基材(mother substrate)之上形成多个显示面板的母基板(mother base plate)，并使用从该母基板切割出的各个显示面板来制造的。
5.在制造这样的显示装置的过程中，需要抑制该显示装置的可靠性降低的技术。


技术实现要素：

6.发明所要解决的课题
7.本发明的目的在于提供能够抑制可靠性降低的显示装置的制造方法及母基板。
8.实施方式涉及的显示装置的制造方法是形成具有配置于基材的第1面侧的下部和从前述下部的侧面突出的上部的隔壁；和从前述基材的与第1面相对的第2面侧测量前述下部的侧面与前述上部的端部之间的距离。
附图说明
9.图1是示出实施方式涉及的显示装置的构成例的图。
10.图2是示出子像素的布局的一例的图。
11.图3是沿着图2中的iii-iii线的显示装置的示意性剖视图。
12.图4是隔壁的示意性剖视图。
13.图5是用于对利用隔壁形成的显示元件进行说明的示意性剖视图。
14.图6是用于对利用隔壁形成的显示元件进行说明的示意性剖视图。
15.图7是用于对利用隔壁形成的显示元件进行说明的示意性剖视图。
16.图8是用于对隔壁的突出量的测量进行说明的图。
17.图9是用于对隔壁的突出量的测量进行说明的图。
18.图10是示意性地示出母基板的图。
19.图11是用于对显示装置的制造方法的概要进行说明的图。
20.图12是示出在周边区域形成的隔壁的图案的一例的图。
21.图13是在母基材的正上方形成隔壁的周边区域的示意性剖视图。
22.图14是在母基材之上依次形成第1绝缘层及隔壁的周边区域的示意性剖视图。
23.图15是在母基材之上依次形成第1绝缘层、肋部及隔壁的周边区域的示意性剖视
图。
24.图16是在母基材之上依次形成第1绝缘层、第2绝缘层及隔壁的周边区域的示意性剖视图。
25.附图标记说明
26.dsp
…
显示装置，da
…
显示区域，nda
…
非显示区域，px
…
像素，sp、sp1、sp2、sp3
…
子像素，le、le1、le2、le3
…
下电极，ue、ue1、ue2、ue3
…
上电极，or、or1、or2、or3
…
有机层，se、se1、se2、se3
…
密封层，1
…
像素电路，2
…
像素开关，3
…
驱动晶体管，4
…
电容器，5
…
肋部，6
…
隔壁，10
…
基材(母基材)，11
…
绝缘层，12
…
电路层，13
…
绝缘层，14
…
树脂层，15
…
密封层，16
…
树脂层，20
…
显示元件，61
…
下部，62
…
上部。
具体实施方式
27.参照附图说明一个实施方式。
28.本公开文本只不过是一例，本领域技术人员容易想到的保持发明主旨的适当变更当然包含在本发明的范围内。另外，为了使说明更加明确，与实际方式相比，附图有时示意性表示各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过是一例，并非限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，存在对发挥与关于前文出现的附图已说明的构成要素相同或类似功能的构成要素标注同一附图标记，并适当省略重复的详细说明的情况。
29.需要说明的是，根据需要，为了便于理解而在附图中记载相互正交的x轴、y轴及z轴。将沿着x轴的方向称为第1方向x，将沿着y轴的方向称为第2方向y，将沿着z轴的方向称为第3方向z。将与第3方向z平行地观察各种要素称为俯视观察。
30.本实施方式的显示装置是作为显示元件具备有机发光二极管(oled)的有机电致发光显示装置，能够搭载于电视、个人计算机、车载设备、平板电脑终端、智能手机、移动电话终端等。
31.图1是示出本实施方式的显示装置dsp的构成例的图。显示装置dsp在绝缘性的基材10之上具有显示图像的显示区域da和该显示区域da周边的非显示区域nda。基材10可以是玻璃，也可以是具有挠性的树脂膜。
32.在本实施方式中，俯视观察的基材10的形状为长方形。但是，基材10的俯视观察的形状不限于长方形，也可以是正方形、圆形或椭圆形等其他形状。
33.显示区域da具备在第1方向x及第2方向y上排列为矩阵状的多个像素px。像素px包含多个子像素sp。在一个例子中，像素px包含红色的子像素sp1、绿色的子像素sp2及蓝色的子像素sp3。需要说明的是，像素px也可以与子像素sp1、sp2及sp3一起包含白色等其它颜色的子像素sp。另外，像素px也可以取代子像素sp1、sp2及sp3中的任一者而包含其它颜色的子像素sp。
34.子像素sp具备像素电路1和由像素电路1驱动的显示元件20。像素电路1具备像素开关2、驱动晶体管3和电容器4。像素开关2及驱动晶体管3是由例如薄膜晶体管构成的开关元件。
35.像素开关2的栅电极与扫描线gl连接。像素开关2的源电极及漏电极中的一者与信号线sl连接，另一者与驱动晶体管3的栅电极及电容器4连接。在驱动晶体管3中，源电极及漏电极中的一者与电源线pl及电容器4连接，另一者与显示元件20连接。
36.需要说明的是，像素电路1的构成不限于图1中所示的例子。像素电路1例如也可以具备更多的薄膜晶体管及电容器。
37.显示元件20是作为发光元件的有机发光二极管(oled)。例如，子像素sp1具备发出红色波长区域的光的显示元件20，子像素sp2具备发出绿色波长区域的光的显示元件20，子像素sp3具备发出蓝色波长区域的光的显示元件20。
38.需要说明的是，图1中示出主要用于显示装置dsp的制造的显示面板，该显示装置dsp具有将具备驱动该显示面板的驱动器(驱动ic芯片)等的电路基板等与该显示面板连接的构造。
39.图2示出子像素sp1、sp2及sp3的布局的一例。在图2所示的例子中，子像素sp1和sp2在第2方向y上排列。并且，子像素sp1及sp2分别与子像素sp3在第1方向x上排列。
40.在子像素sp1、sp2及sp3为图2所示的布局的情况下，在显示区域da中形成子像素sp1及sp2在第2方向y上交替配置的列和多个子像素sp3在第2方向y上重复配置的列。这些列在第1方向x上交替排列。
41.需要说明的是，子像素sp1、sp2及sp3的布局不限于图2所示的例子。作为另一例，也可以是各像素px中的子像素sp1、sp2及sp3在第1方向x上依次排列。
42.在显示区域da中配置有肋部5及隔壁6。肋部5在子像素sp1、sp2及sp3中分别具有开口ap1、ap2及ap3。在图2所示的例子中，开口ap2比开口ap1大、开口ap3比开口ap2大。隔壁6配置于相邻的子像素sp的边界，在俯视观察时与肋部5重叠。
43.隔壁6具有沿第1方向x延伸的多个第1隔壁6x和沿第2方向y延伸的多个第2隔壁6y。多个第1隔壁6x分别配置于在第2方向y上相邻的开口ap1与ap2之间及在第2方向y上相邻的两个开口ap3之间。第2隔壁6y分别配置于在第1方向x上相邻的开口ap1与ap3之间及在第2方向上相邻的开口ap2与ap3之间。
44.在图2所示的例子中，第1隔壁6x及第2隔壁6y相互连接。由此，隔壁6作为整体为包围开口ap1、ap2及ap3的格子状。隔壁6也能够与肋部5同样地在子像素sp1、sp2及sp3中具有开口。
45.即，在本实施方式中，肋部5及隔壁6以划分子像素sp1、sp2及sp3的方式配置。
46.子像素sp1具备分别与开口ap1重叠的下电极le1、上电极ue1及有机层or1。子像素sp2具备分别与开口ap2重叠的下电极le2、上电极ue2及有机层or2。子像素sp3具备分别与开口ap3重叠的下电极le3、上电极ue3及有机层or3。在图2所示的例子中，上电极ue1及有机层or1的外形一致，上电极ue2及有机层or2的外形一致，上电极ue3及有机层or的外形一致。
47.下电极le1、上电极ue1及有机层or1构成子像素sp1的显示元件20。下电极le2、上电极ue2及有机层or2构成子像素sp2的显示元件20。下电极le3、上电极ue3及有机层or3构成子像素sp3的显示元件20。
48.下电极le1经由接触孔ch1与驱动子像素sp1(的显示元件20)的像素电路1连接。下电极le2经由接触孔ch2与驱动子像素sp2(的显示元件20)的像素电路1连接。下电极le3经由接触孔ch3与驱动子像素sp3(的显示元件20)的像素电路1连接。
49.在图2所示的例子中，接触孔ch1及ch2与在第2方向y上相邻的开口ap1与ap2之间的第1隔壁6x整体重叠。接触孔ch3与在第2方向y上相邻的两个开口ap3之间的第1隔壁6x整体重叠。作为另一例，接触孔ch1、ch2及ch3的至少一部分也可以不与第1隔壁6x重叠。
50.在图2所示的例子中，下电极le1及le2分别具有突部pr1及pr2。突部pr1从下电极le1的主体(与开口ap1重叠的部分)朝向接触孔ch1突出。突部pr2从下电极le2的主体(与开口ap2重叠的部分)朝向接触孔ch2突出。接触孔ch1及ch2分别与突部pr1及pr2重叠。
51.图3是沿着图2中的iii-iii线的显示装置dsp的示意性剖视图。在显示装置dsp中，在上述玻璃那样的具有透光性的基材10的第1面10a(配置有显示元件20等的一侧的面)上配置有称为底涂层的绝缘层11。
52.绝缘层11具有例如具备氧化硅膜(sio)、氮化硅膜(sin)、氧化硅膜(sio)的三层层叠构造。需要说明的是，绝缘层11不限于三层层叠构造，可以具有三层以上的层叠构造，也可以具有单层构造或二层层叠构造。
53.在绝缘层11之上配置有电路层12。电路层12具有图1所示的像素电路1、扫描线gl、信号线sl及电源线pl等驱动子像素sp(sp1、sp2及sp3)的各种电路及布线。电路层12由绝缘层13覆盖。
54.绝缘层13作为使由电路层12产生的凹凸平坦化的平坦化膜发挥功能。虽然在图3中未示出，但上述接触孔ch1、ch2及ch3设置于绝缘层13。
55.下电极le(le1、le2及le3)配置于绝缘层13之上。肋部5配置于绝缘层13与下电极le之上。下电极le的端部(一部分)由肋部5覆盖。
56.隔壁6具有配置于肋部5之上的下部61和覆盖下部61的上表面的上部62。上部62具有比下部61大的宽度。由此，隔壁6具有上部62的两端部比下部61的侧面突出的形状。这样的隔壁6的形状也可以称为悬臂状。
57.有机层or(or1、or2及or3)及上电极ue(ue1、ue2及ue3)与上述下电极le(le1、le2及le3)一起构成显示元件20，但如图3所示，有机层or1包含相互分离的第1有机层or1a及第2有机层or1b。上电极ue1包含相互分离的第1上电极ue1a及第2上电极ue1b。第1有机层or1a经由开口ap1与下电极le1接触并覆盖肋部5的一部分。第2有机层or1b位于上部62之上。第1上电极ue1a与下电极le1相对并覆盖第1有机层or1a。并且，第1上电极ue1a与下部61的侧面接触。第2上电极ue1b位于隔壁6的上方并覆盖第2有机层or1b。
58.另外，如图3所示，有机层or2包含相互分离的第1有机层or2a及第2有机层or2b。上电极ue2包含相互分离的第1上电极ue2a及第2上电极ue2b。第1有机层or2a经由开口ap2与下电极le2接触并覆盖肋部5的一部分。第2有机层or2b位于上部62之上。第1上电极ue2a与下电极le2相对并覆盖第1有机层or2a。并且，第1上电极ue2a与下部61的侧面接触。第2上电极ue2b位于隔壁6的上方并覆盖第2有机层or2b。
59.另外，如图3所示，有机层or3包含相互分离的第1有机层or3a及第2有机层or3b。上电极ue3包含相互分离的第1上电极ue3a及第2上电极ue3b。第1有机层or3a经由开口ap3与下电极le3接触并覆盖肋部5的一部分。第2有机层or3b位于上部62之上。第1上电极ue3a与下电极le3相对并覆盖第1有机层or3a。并且，第1上电极ue3a与下部61的侧面接触。第2上电极ue3b位于隔壁6的上方并覆盖第2有机层or3b。
60.在图3所示的例子中，子像素sp1、sp2及sp3包含用于调整有机层or1、or2及or3的发光层所发出的光的光学特性的盖层cp1、cp2及cp3。
61.盖层cp1包含相互分离的第1盖层cp1a及第2盖层cp1b。第1盖层cp1a位于开口ap1，并配置于第1上电极ue1a之上。第2盖层cp1b位于隔壁6的上方，并配置于第2上电极ue1b之
上。
62.盖层cp2包含相互分离的第1盖层cp2a及第2盖层cp2b。第1盖层cp2a位于开口ap2，并配置于第1上电极ue2a之上。第2盖层cp2b位于隔壁6的上方，并配置于第2上电极ue2b之上。
63.盖层cp3包含相互分离的第1盖层cp3a及第2盖层cp3b。第1盖层cp3a位于开口ap3，并配置于第1上电极ue3a之上。第2盖层cp3b位于隔壁6的上方，并配置于第2上电极ue3b之上。
64.子像素sp1、sp2及sp3分别配置有密封层se1、se2及se3。密封层se1连续覆盖包含第1盖层cp1a、隔壁6及第2盖层cp1b的子像素sp1的各部件。密封层se2连续覆盖包含第1盖层cp2a、隔壁6及第2盖层cp2b的子像素sp2的各部件。密封层se3连续覆盖包含第1盖层cp3a、隔壁6及第2盖层cp3b的子像素sp3的各部件。
65.在图3所示的例子中，子像素sp1与sp3之间的隔壁6上的第2有机层or1b、第2上电极ue1b、第2盖层cp1b及密封层se1与该隔壁6上的第2有机层or3b、第2上电极ue3b、第2盖层cp3b及密封层se3分离。另外，子像素sp2与sp3之间的隔壁6上的第2有机层or2b、第2上电极ue2b、第2盖层cp2b及密封层se2与该隔壁6上的第2有机层or3b、第2上电极ue3b、第2盖层cp3b及密封层se3分离。
66.密封层se1、se2及se3由树脂层14覆盖。树脂层14由密封层15覆盖。并且，密封层15由树脂层16覆盖。
67.绝缘层13和树脂层14及16由有机材料形成。肋部5和密封层15及se(se1、se2及se3)由例如硅氮化物(sinx)等无机材料形成。
68.隔壁6的下部61具有导电性。隔壁6的上部62同样也可以具有导电性。下电极le可以由ito(铟锡氧化物，indium tin oxide)等透明的导电性氧化物形成，也可以具有银(ag)等金属材料与导电性氧化物的层叠构造。上电极ue由例如镁与银的合金(mgag)等金属材料形成。上电极ue也可以由ito等导电性氧化物形成。
69.下电极le的电位与上电极ue的电位相比相对高的情况下，下电极le与阳极相当，上电极ue与阴极相当。另外，上电极ue的电位与下电极le的电位相比相对高的情况下，上电极ue与阳极相当，下电极le与阴极相当。
70.有机层or包含一对功能层和配置于这些功能层之间的发光层。作为一例，有机层or具有依次层叠有空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层及电子注入层的构造。
71.盖层cp(cp1、cp2及cp3)例如由透明的多层薄膜的多层体形成。多层体作为多层薄膜也可以包含由无机材料形成的薄膜及由有机材料形成的薄膜。另外，上述多个薄膜具有相互不同的折射率。构成多层体的薄膜的材料与上电极ue的材料不同，另外，也与密封层se的材料不同。需要说明的是，也可以省略盖层cp。
72.隔壁6被供给公共电压。该公共电压分别供给至与下部61的侧面接触的上电极ue(第1上电极ue1a、ue2a及ue3a)。下电极le(le1、le2及le3)经由子像素sp(sp1、sp2及sp3)分别具有的像素电路1而被供给像素电压。
73.当在下电极le1与上电极ue1之间形成电位差时，第1有机层or1a的发光层发出红色波长区域的光。当在下电极le2与上电极ue2之间形成电位差时，第1有机层or2a的发光层
发出绿色波长区域的光。当在下电极le3与上电极ue3之间形成电位差时，第1有机层or3a的发光层发出蓝色波长区域的光。
74.作为另一例，有机层or1、or2及or3的发光层也可以发出相同颜色(例如，白色)的光。在该情况下，显示装置dsp也可以具备将发光层所发出的光转换为与子像素sp1、sp2及sp3对应的颜色的光的滤色部。另外，显示装置dsp也可以具备包含量子点的层，其中，该量子点由发光层所发出的光激发而生成与子像素sp1、sp2及sp3对应的颜色的光。
75.图4是隔壁6的示意性放大剖视图。图4中省略了除肋部5、隔壁6、绝缘层13及一对下电极le以外的要素。一对下电极le与上述下电极le1、le2及le3中的任一者相当。另外，上述第1隔壁6x及第2隔壁6y具有与图4中所示的隔壁6同样的构造。
76.在图4所示的例子中，隔壁6的下部61包含配置于肋部5之上的阻隔层600和配置于该阻隔层600之上的金属层610。阻隔层600由与金属层610不同的材料形成，例如由钼等金属材料形成。金属层610形成得比阻隔层600厚。金属层610可以是单层构造，也可以是不同的金属材料的层叠构造。作为一例，金属层610例如由铝(al)形成。
77.上部62比下部61薄。在图4所示的例子中，上部62包含配置于金属层610之上的第1层621和配置于该第1层621之上的第2层622。作为一例，第1层621例如由钛(ti)形成，第2层622例如由ito形成。
78.在图4所示的例子中，下部61的宽度随着接近上部62而变小。即，下部61的侧面61a及61b相对于第3方向z倾斜。需要说明的是，上部62具有从侧面61a突出的端部62a和从侧面61b突出的端部62b。
79.从侧面61a及61b的端部62a及62b的突出量d(以下记作隔壁6的突出量d)例如为2.0μm以下。本实施方式中的隔壁6的突出量d与在侧面61a及61b的下端(阻隔层600)与端部62a及62b之间的、隔壁6的与第3方向z正交的宽度方向(第1方向x或第2方向y)上的距离相当。
80.需要说明的是，隔壁6的构造及该隔壁6的各部分的材料例如能够考虑到形成隔壁6的方法等而适当选定。
81.在此，在本实施方式中，隔壁6在俯视观察时以划分子像素sp的方式形成。上述有机层or通过例如具有各向异性或指向性的真空蒸镀法而形成，但在配置有隔壁6的状态下将用于形成该有机层or的有机材料蒸镀于基材10整体的情况下，由于隔壁6具有图3及图4所示这样的形状，因此在该隔壁6的侧面几乎不形成有机层or。由此，能够形成由隔壁6按每个子像素sp分割而成的这样的有机层or(显示元件20)。
82.图5～图7是用于对利用隔壁6形成的显示元件20进行说明的示意性剖视图。该图5～图7中所示的子像素spα、spβ及spγ与子像素sp1、sp2及sp3中的任一者相当。
83.在如上所述配置有隔壁6的状态下，如图5所示，在基材10整体上通过蒸镀而依次形成有机层or、上电极ue、盖层cp及密封层se。有机层or包含发出与子像素spα对应的颜色的光的发光层。通过悬臂状的隔壁6将有机层or分割为覆盖下电极le的第1有机层ora和隔壁6上的第2有机层orb，将上电极ue分割为覆盖第1有机层ora的第1上电极uea和覆盖第2有机层orb的第2上电极ueb，将盖层cp分割为覆盖第1上电极uea的第1盖层cpa和覆盖第2上电极ueb的第2盖层cpb。第1上电极uea与隔壁6的下部61接触。密封层se连续覆盖第1盖层cpa、第2盖层cpb及隔壁6。
84.接下来，如图6所示，在密封层se之上形成抗蚀剂r。抗蚀剂r覆盖子像素spα。即，抗蚀剂r配置于位于子像素spα的第1有机层ora、第1上电极uea及第1盖层cpa的正上方。抗蚀剂r也位于子像素spα与子像素spβ之间的隔壁6上的第2有机层orb、第2上电极ueb及第2盖层cpb之中靠近子像素spα的部分的正上方。即，隔壁6的至少一部分从抗蚀剂r露出。
85.并且，如图7所示，通过以抗蚀剂r为掩模的蚀刻将有机层or、上电极ue、盖层cp及密封层se之中从抗蚀剂r露出的部分除去。由此，形成在子像素spα中包含下电极le、第1有机层ora、第1上电极uea及第1盖层cpa的显示元件20。另一方面，在子像素spβ及spγ处露出下电极le。需要说明的是，上述蚀刻包含例如密封层se的干式蚀刻、盖层cp的湿式蚀刻及干式蚀刻、上电极ue的湿式蚀刻、有机层or的干式蚀刻。
86.如上所述，当形成子像素spα的显示元件20时，抗蚀剂r被除去，与子像素spα同样地依次形成子像素spβ及spγ的显示元件20。
87.如针对以上的子像素spα、spβ及spγ所例示的那样形成子像素sp1、sp2及sp3的显示元件20，并且形成树脂层14、密封层15及树脂层16，从而实现图3所示的显示装置dsp的构造。
88.在此，如上所述隔壁6具有下部61和从该下部61的侧面突出的上部62，但在上述隔壁6的突出量d(檐宽)不适当的情况下，有显示装置dsp的可靠性降低的可能性。
89.具体而言，在显示装置dsp中是由隔壁6按每个子像素sp分割有机层or的构成，在该突出量d与设计的值相比不充分大的情况下，有无法适当分割该有机层or的可能性。另外，在隔壁6所具有的下部61的侧面被有机层or覆盖的情况下，下部61与上电极ue的电连接会被阻碍。另一方面，在显示装置dsp中，上电极ue与隔壁6所具有的下部61的侧面接触，但在该隔壁6的突出量d超过设计的值的情况下，有上电极ue不与该下部61的侧面接触的可能性。
90.即，在上述隔壁6的突出量d不适当的情况下，无法制造出可靠性高的显示装置dsp，因此在该显示装置dsp的制造工序中，测量该突出量d(即，隔壁6所具有的下部61的侧面与上部62的端部之间的距离)是有用的。需要说明的是，在隔壁6的突出量d的测量中，可利用例如构成为通过拍摄包含物体的图像从而能测量该物体的长度的测长仪相机。
91.在该情况下，如图8所示，设想在形成隔壁6的阶段，通过使用测长仪相机100从第3方向z(即，显示装置dsp的显示面侧)拍摄隔壁6来测量该隔壁6的突出量d的情况。在该情况下，由于隔壁6所具有的上部62具有比下部61大的宽度(即，隔壁6的形状为悬臂状)，因此例如在上部62包含由不具有透光性的遮光性金属材料(例如，钛)形成的层的情况下，测长仪相机100无法拍摄到下部61的侧面(即，下部61的第1方向x或第2方向y的端部)。即，在图8所示的例子中，能够测量上部62的第1方向x或第2方向y的长度(宽度)，但不能测量隔壁6的突出量d。
92.因此，在本实施方式中，如图9所示，通过使用测长仪相机100从第3方向z的相反方向(即，与显示装置dsp的显示面相反的背面侧)拍摄隔壁6来测量该隔壁6的突出量d。由此，测长仪相机100能对第1方向x或第2方向y的下部61及上部62各自的端部进行拍摄，因此认为能够测量隔壁6的突出量d。
93.但是，如上所述，在显示装置dsp中，在基材10及绝缘层11之上配置有电路层12(各种电路及布线)、比较厚的绝缘层13，因此，即使从第3方向z的相反方向使用测长仪相机100
拍摄隔壁6，也有由于该电路层12等的影响而无法适当地测量该隔壁6的突出量d的可能性。
94.然而，一般而言，在显示装置dsp的制造工序中，制造在一并形成有多个基材10的母基材上形成多个显示面板的母基板，并使用从该母基板切割出的各个显示面板来制造显示装置dsp。
95.图10示意性地示出母基板(母基材)。如图10所示，母基板200具有多个面板区域201和周边区域202。母基板200的尺寸例如为1500mm
×
950mm左右。但不限于此。
96.多个面板区域201的各自是供显示面板形成的区域，在第1方向x及第2方向y上排列成矩阵状。周边区域202存在于多个面板区域201的周边，是划分该多个面板区域201的区域。
97.在此，形成于多个面板区域201的各自的显示面板如在图3等中说明的那样具有电路层12，因此在该面板区域201中使用测长仪相机100拍摄隔壁6(即，测量该隔壁6的突出量d)是不适当的。
98.因此，在本实施方式中，利用周边区域202(例如，图10所示的
×
标记的区域)测量隔壁6的突出量d作为对上述母基板200的检查。
99.作为
×
标记的区域，选择在周边区域202中未形成有电路、布线、对准标识(alignment mark)等遮光性材料的区域。然后，在这样的
×
标记的区域中，形成与在面板区域201中形成的隔壁6相同的虚设隔壁6，通过利用测长仪相机100拍摄该虚设隔壁6来测量突出量d。因此，能够测量隔壁6的突出量d而不受遮光性材料的影响。
100.以下参照图11对本实施方式涉及的显示装置dsp的制造方法(制造工序)的概要进行说明。
101.首先，准备一并形成有多个基材10的母基材(以下，为了方便记作母基材10)，在面板区域201及周边区域202中，在该母基材10上形成绝缘层11。接下来，在面板区域201中，在绝缘层11上形成电路层12。需要说明的是，由于在周边区域202中不形成显示面板(即，不存在像素)，因此在该周边区域202中不形成具有驱动像素的电路及布线的电路层12。
102.并且，在面板区域201中，在电路层12之上依次形成绝缘层13、肋部5及隔壁6(下部61及上部62)。同样地，在周边区域202中，在绝缘层11之上依次形成绝缘层13、肋部5及隔壁6(下部61及上部62)。
103.需要说明的是，上述绝缘层11、绝缘层13、肋部5及隔壁6在面板区域201及周边区域202中以相同的工艺形成。另外，虽然在图11中进行了省略，但在面板区域201中形成的下电极le不需要在周边区域202中形成。
104.如上所述，当形成隔壁6时，通过在周边区域202中使用测长仪相机100从母基材10的与第1面10a相对的第2面10b侧(未配置有显示元件20等的一侧的面)拍摄隔壁6来测量该隔壁6的突出量d。在像这样使用测长仪相机100测量的隔壁6的突出量d适当的情况下，像在上述图5～图7中说明的那样形成显示元件20。然后，从母基板200切割出形成于面板区域201的各自的显示面板，使用该切割后的显示面板制造显示装置dsp。
105.需要说明的是，例如由与显示装置dsp的制造相关的管理者等判断使用测长仪相机100测量到的隔壁6的突出量d是否适当即可。另外，为了辅助管理者判断隔壁6的突出量d是否适当，例如在所测量的隔壁6的突出量d不在预先确定的范围内(即，突出量d不适当)的情况下，也可以利用发出警报的测长仪相机100或与该测长仪相机100连接的电子设备。
106.另外，使用测长仪相机100测量的隔壁6的突出量d可以是第1方向x及第2方向y的距离(长度)，也可以是第1方向x及第2方向y之中的一者的距离(长度)。
107.另外，虽然省略详细说明，但本实施方式中的隔壁6通过对下部61及上部62例如进行各向异性干式蚀刻之后进行各向同性湿式蚀刻而形成。在该情况下，在本实施方式中是为了抑制显示装置dsp(显示面板)的可靠性的降低而测量隔壁6的突出量d的构成，但在面板区域201和周边区域202形成有突出量d不同的隔壁6的情况下，在周边区域202测量该突出量d的意义降低。
108.因此，在本实施方式中，为了使在面板区域201及周边区域202中形成隔壁6时的蚀刻量的偏差相等(即，使多个面板区域201所具有的隔壁的上部61的突出量与周边区域202所具有的隔壁的上部61的突出量相等)，在周边区域202的至少
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标记的区域形成与面板区域201中的隔壁6相同的图案的隔壁6。具体而言，在面板区域201中，隔壁6以划分子像素sp的图案形成，但在周边区域202中也同样，例如以与图12所示的划分子像素sp的图案相同的模式形成隔壁6。
109.需要说明的是，为了在面板区域201和周边区域202中形成具有相同程度的形状的隔壁6，周边区域202(测量隔壁6的突出量d的区域)优选具有至少划分多个像素px(子像素sp)那样的宽度。在图12所示的例子中，设想了在周边区域202的
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标记的区域以划分6
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6＝36个像素px(子像素sp1、sp2及sp3)的图案形成隔壁6的情况，但也可以在该
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标记的区域以划分例如10
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10＝100个这样的数量的像素px的图案形成隔壁6。需要说明的是，对于在周边区域202中的肋部5，可以以与面板区域201相同的图案形成，也可以以与该面板区域201不同的图案形成。
110.并且，在本实施方式中，说明了对形成于周边区域202的隔壁6的突出量d进行测量的情况，但该隔壁6的突出量d的测量优选例如一边使测长仪相机100移动一边在图10中所示的
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标记的整个区域中进行。由此，认为能够提高形成于母基板200所具有的多个面板区域201的全部显示面板(使用它们所制造的显示装置dsp)的可靠度。
111.但是，为了减轻对隔壁6的突出量d的测量的负担，也可以在图10所示的
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标记的区域之中的一部分中测量隔壁6的突出量d。在该情况下，也可以在母基板200的例如4个角部附近的区域及母基板200的中央附近的区域中测量隔壁6的突出量d。
112.如上所述，在本实施方式中，利用从基材10的第2面10b侧测量配置于基材10的第1面10a侧的隔壁6的突出量d(隔壁6所具有的下部61的侧面与上部62的端部之间的距离)的构成，从而能够在该突出量d适当的状态下制造显示装置dsp，因此能够抑制该显示装置dsp的可靠性的降低。
113.需要说明的是，在本实施方式中，准备具有多个面板区域201和划分该多个面板区域201的周边区域202的母基材10，在该多个面板区域201中，在母基材10的第1面10a之上形成绝缘层11(第1绝缘层)，在该绝缘层11之上形成具有驱动子像素sp(像素)的像素电路的电路层12，在该电路层12之上形成绝缘层13(第2绝缘层)，在该绝缘层13之上的与子像素sp重叠的位置形成下电极le，形成覆盖该下电极le的一部分并划分该子像素sp的肋部5，在该肋部5之上形成隔壁6。另一方面，在周边区域202中，在母基材10的第1面10a之上形成绝缘层11，在该绝缘层11之上形成绝缘层13，在该绝缘层13之上形成肋部5，在该肋部5之上形成隔壁6。在该情况下，测量形成于周边区域202的隔壁6的突出量d。根据这样的构成，即使在
面板区域201中由于电路层12等的影响而难以测量正确的隔壁6的突出量d的情况下，也能够利用未形成该电路层12的周边区域202来测量该突出量d。
114.另外，在本实施方式中，多个面板区域201中的隔壁6以划分子像素sp的图案形成。与此相对，周边区域202中的隔壁6以与多个面板区域201中形成的隔壁6相同的图案形成(即，以模拟了子像素sp的虚设图案而形成)。由此，能够降低在多个面板区域201中形成隔壁6时的蚀刻量与在周边区域202中形成隔壁6时的蚀刻量的偏差，因此，通过测量形成于该周边区域202的隔壁6的突出量d，能够判断是否在该面板区域201中适当地形成了隔壁6。
115.然而，在本实施方式中，例如在图11中说明了对形成于周边区域202的隔壁6的突出量d进行测量的情况，但由于该隔壁6的下层的层叠膜(母基材10与隔壁6之间的绝缘层11、绝缘层13及肋部5)的影响，有时利用测长仪相机100难以拍摄隔壁6(下部61及上部62)。在这样的情况下，有无法正确测量隔壁6的突出量d(即，隔壁6的突出量d的测量精度降低)的可能性。
116.因此，在本实施方式中，也可以设为将在周边区域202中配置于母基材10与隔壁6之间的绝缘层11、绝缘层13及肋部之中的至少一者除去(省略)的构成。具体而言，在周边区域202中，如图13所示，也可以在母基材10的正上方形成隔壁6。
117.需要说明的是，对于在面板区域201中进行图案化的层(例如，形成有接触孔ch的绝缘层13及划分子像素sp的肋部5)，认为比较容易通过蚀刻从周边区域202除去该层。另一方面，对于在面板区域201中未进行蚀刻的层(例如，绝缘层11)，为了从周边区域202除去该层，需要仅对该周边区域202另外进行蚀刻。因此，若从抑制制造成本的观点考虑，则不进行绝缘层11的蚀刻，如图14所示，周边区域202也可以具有在母基材10之上依次形成绝缘层11(第1绝缘层)及隔壁6的构造(即，除去绝缘层13及肋部5的构造)。
118.另外，由于绝缘层13有时由着色为黄色等的聚酰亚胺那样的有机材料形成，因此有降低使用了测长仪相机100的隔壁6的突出量d的测量精度的可能性。从这样的观点考虑，期望的是在周边区域202的母基材10与隔壁6之间除去绝缘层13。例如，如图15所示，周边区域202也可以具有在母基材(基材10)之上依次形成绝缘层11(第1绝缘层)、肋部5及隔壁6的构造(即，除去绝缘层13的构造)。
119.需要说明的是，例如由于肋部5由折射率比较高的硅氮化物等无机材料形成，因此从抑制由与肋部5相接的其它材料的折射率差而引起的不希望的折射的观点考虑，如图16所示，周边区域202也可以是在母基材(基材10)之上依次形成绝缘层11(第1绝缘层)、绝缘层13(第2绝缘层)及隔壁6的构造(即，除去肋部5的构造)。
120.即，如上所述，从隔壁6的突出量d的测量精度的观点考虑，优选在周边区域202中将绝缘层11、绝缘层13及肋部5全部除去，但是例如在不能将该全部的层除去的情况下，也可以在母基材10与隔壁6之间配置绝缘层11、绝缘层13及肋部5之中的至少一者。具体而言，在本实施方式中，周边区域202构成为能够使用测长仪相机100测量隔壁6的突出量d即可，能够对该周边区域202中的母基材10与隔壁6之间的层构造进行适当变更。由此，虽然未包含于图11～图16所示的例子中，但周边区域202也可以具有例如仅除去了绝缘层11、绝缘层13及肋部5之中的绝缘层11的构造。
121.另外，在本实施方式中，设想隔壁6具有的上部62由不具有透光性的遮光性的材料(例如，金属材料等)形成的情况，说明了从母基材10的第2面10b侧测量该隔壁6的突出量d
的情况，但是例如在该上部62由具有透光性的透明材料形成的情况下，也可以从母基材10的第1面10a(即，显示装置dsp的显示面)侧测量隔壁6的突出量d。
122.只要包含本发明的要旨，本领域技术人员基于以上作为本发明的实施方式说明的显示装置的制造方法及母基板能够适当设计变更、实施的全部显示装置的制造方法及母基板均属于本发明的范围。
123.在本发明的思想范围内，本领域技术人员能够想到的各种的变形例也属于本发明的范围。例如，本领域技术人员针对上述实施方式适当进行构成要素的追加、删除、或设计变更得到的内容或进行工序的追加、省略或条件变更得到的内容只要具备本发明的要旨，则也包含在本发明的范围内。
124.另外，关于由上述实施方式中描述的方式带来的其他作用效果，根据本说明书的记载明确的效果或本领域技术人员能够适当想到的效果当然应视为本发明所带来的效果。

技术特征：
1.显示装置的制造方法，其包括：形成具有配置于基材的第1面侧的下部和从所述下部的侧面突出的上部的隔壁；和从所述基材的与第1面相对的第2面侧测量所述下部的侧面与所述上部的端部之间的距离。2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，所述基材具有供显示面板形成的多个面板区域、和划分该多个面板区域的周边区域，所述隔壁形成于所述多个面板区域及所述周边区域这两者，所述测量通过从所述第2面侧利用测长仪相机对形成于所述周边区域的所述隔壁进行拍摄来进行。3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其还包括：在形成所述隔壁前，在所述基材的第1面之上形成第1绝缘层；在所述多个面板区域中，在所述第1绝缘层之上形成具有驱动像素的像素电路的电路层，在该电路层之上形成第2绝缘层，在该第2绝缘层之上的与所述像素重叠的位置形成下电极，形成覆盖该下电极的一部分并划分所述像素的肋部，其中，形成所述隔壁包括：将所述隔壁在所述多个面板区域中形成在所述肋部之上、在所述周边区域中形成在所述基材的第1面之上。4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中，在所述多个面板区域中，所述隔壁以划分所述像素的图案形成，在所述周边区域中，所述隔壁以与形成于所述多个面板区域的隔壁相同的图案形成。5.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其中，在所述周边区域中，在所述基材与所述隔壁之间形成所述第1绝缘层、所述第2绝缘层及所述肋部之中的至少一者。6.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其还包括：在进行所述测量后，在所述下电极之上形成机层；在所述有机层之上形成上电极；在所述上电极之上形成盖层；在所述盖层之上形成密封层；在所述密封层之上形成抗蚀剂；以所述抗蚀剂为掩模将所述密封层、所述盖层、所述上电极及所述有机层除去。7.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，所述隔壁通过在进行各向异性干式蚀刻后进行各向同性湿式蚀刻而形成。8.如权利要求1～7中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，所述隔壁所具有的上部由遮光性的材料形成。9.母基板，其具有：基材，其具有供显示面板形成的多个面板区域和划分该多个面板区域的周边区域；第1绝缘层，其配置于所述基材的第1面之上；电路层，其在所述多个面板区域中配置于所述第1绝缘层之上，并具有驱动像素的像素电路；第2绝缘层，其配置于所述电路层之上；下电极，其配置于所述第2绝缘层之上的与所述像素重叠的位置；
肋部，其覆盖所述下电极的一部分并划分所述像素；和隔壁，其配置于所述多个面板区域的所述肋部之上及所述周边区域，所述隔壁具有下部和从所述下部的侧面突出的上部。10.如权利要求9所述的母基板，其中，所述多个面板区域所具有的隔壁以划分所述像素的图案配置，所述周边区域所具有的隔壁以与所述多个面板区域所具有的隔壁相同的图案配置。11.如权利要求10所述的母基板，其中，所述多个面板区域所具有的隔壁的所述上部的突出量与所述周边区域所具有的隔壁的所述上部的突出量相等。12.如权利要求9所述的母基板，其中，在所述周边区域中的所述基材与所述隔壁之间配置有所述第1绝缘层、所述第2绝缘层及所述肋部之中的至少一者。13.如权利要求9所述的母基板，其中，所述隔壁所具有的上部由遮光性的材料形成。14.如权利要求9～13中任一项所述的母基板，其还具有：有机层，其配置于所述下电极之上；上电极，其配置于所述有机层之上并与所述隔壁的下部接触；盖层，其配置于所述上电极之上；和密封层，其配置于所述盖层之上。

技术总结
本发明涉及显示装置的制造方法及母基板。实施方式涉及的显示装置的制造方法，其包括：形成具有配置于基材的第1面侧的下部和从该下部的侧面突出的上部的隔壁；和从基材的与第1面相对的第2面侧测量下部的侧面与上部的端部之间的距离。之间的距离。之间的距离。


技术研发人员：田畠弘志
受保护的技术使用者：株式会社日本显示器
技术研发日：2023.03.07
技术公布日：2023/9/25