加工装置的制作方法

1.本发明涉及以对工件进行粗磨削、中磨削、精磨削的顺序进行加工的加工装置。


背景技术：

2.在半导体制造领域中，为了将硅晶圆等的半导体晶圆(以下简称“工件”)形成薄膜，进行内面磨削以磨削工件的内面。
3.作为对工件的内面进行磨削的加工装置，专利文献1中，公开了一种进给式磨削装置，其通过在跨越分度(
インデックス
)工作台而设置的立柱上配置粗磨削主轴和精磨削主轴，在抑制磨削时的砂轮轴倾斜的状态，对工件连续进行粗磨削和精磨削。
4.现有技术文献
5.专利文献1：国际公开第2017/094646号


技术实现要素：

6.发明要解决的课题
7.但是，在上述专利文献1记载的加工装置中，粗磨削主轴和精磨削主轴配置在同一立柱时，磨削除去量比较多的粗磨削时产生的振动通过立柱传递到精磨削主轴，使精磨削砂轮不必要地切入工件，或以粗磨削时的载荷使立柱或基座变形导致精磨削砂轮对工件以非意图的倾斜而切入，工件可能无法以高精度进行加工。
8.因此，产生如下要解决的技术课题，降低粗磨削的影响而进行精磨削，以高精度加工工件。本发明的目的就是解决该课题。
9.用于解决课题的技术方案
10.本发明为了实现上述目的而提出，其提供一种加工装置，其以对工件进行粗磨削、中磨削、精磨削的顺序进行加工，其特征在于，该加工装置具有：分度工作台，该分度工作台具备用于吸附保持上述工件的多个卡盘，该分度工作台按照下述顺序输送上述工件，该顺序为，用于对上述工件进行粗磨削的粗磨削机构所设置的粗磨削台、用于对上述工件进行中磨削的中磨削机构所设置的中磨削台、以及用于对上述工件进行精磨削的精磨削机构所设置的精磨削台；第一立柱，该第一立柱设置成横跨上述分度工作台的上方，由上述粗磨削机构或精磨削机构中的一者所设置；第二立柱，该第二立柱设置成横跨上述分度工作台的上方的同时，与上述第一立柱独立设置，在设置有上述中磨削机构的同时，上述粗磨削机构或精磨削机构中的另一者与上述中磨削机构并列设置。
11.本发明中，第一立柱和第二立柱相互独立设置，因加工时的反冲而在加工装置中产生大变位的粗磨削机构设置在第一立柱或第二立柱中的一者，对工件的完工形状给予很大影响的精磨削机构设置在第一立柱或第二立柱中的另一者，由此，能够对工件以良好的精度进行加工。
附图说明
12.图1是表示本发明的一种实施方式的加工装置的立体图。
13.图2是表示省略了一部分结构的加工装置的俯视图。
14.图3是表示分度工作台的俯视图。
15.图4是表示中磨削台中的加工装置的纵剖视图。
16.图5是表示精磨削独立布局中省略部分结构的加工装置俯视图。
17.图6是表示粗磨削独立布局的加工装置中于加工装置中产生的变位的等高线图。
18.图7是表示粗磨削独立布局的加工装置中于分度工作台以及基座中产生的变位的等高线图。
19.图8是表示精磨削独立布局的加工装置中于加工装置中产生的变位的等高线图。
20.图9是表示精磨削独立布局的加工装置中于分度工作台以及基座中产生的变位的等高线图。
21.图10是表示以粗磨削独立布局的加工装置加工的工件的形状实测结果的图。
22.图11是表示以精磨削独立布局的加工装置加工的工件的形状实测结果的图。
23.图12是表示以粗磨削独立布局的加工装置中的中磨削机构的振动数据的图。
24.图13是表示以粗磨削独立布局的加工装置中的精磨削机构的振动数据的图。
25.图14是表示以精磨削独立布局的加工装置中的中磨削机构的振动数据的图。
26.图15是表示以精磨削独立布局的加工装置中的精磨削机构的振动数据的图。
具体实施方式
27.下面参照附图说明根据本发明的一个实施方式的加工装置1。又，在以下实施例中，当提及构成要素的数、数值、量、范围等时，除去特别明示的场合以及原理上明显限定为特定数量的场合，并非被限定为该特定的数量，既可以为特定数量以上，也可为特定数量以下。
28.此外，当提到构成要素的形状和位置关系时，除去特别明示的场合以及原理上明显被认为不是那样的情况等，包括实质上与该形状等近似或类似的情况等。
29.此外，为了使特征更易于理解，可能会通过放大特征的部分等来夸张显示附图，所以构成要素的尺寸比率等并不一定与实际相同。又，剖视图中，为了使构成要素的截面结构更容易理解，会省略部分构成要素的阴影线。
30.图1是表示加工装置1的结构的立体图。图2是表示省略了一部分的加工装置1的俯视图。图3是表示分度工作台2的俯视图。
31.加工装置1可以同时磨削多个工件w，并且可以用三个砂轮阶段性磨削工件w的内面，加工所希望的形状。使用加工装置1进行磨削加工的工件w优选硅晶圆和碳化硅晶圆等表示为高硬度和高脆性的部件，但不限于这些。另外，工件w为贴附有软质的保护带的晶圆或刚性支撑基板所支撑的晶圆等的两层构成的工件也没有关系。
32.加工装置1具有：分度工作台2、设置在分度工作台2的上方的主单元3、以及放置分度工作台2和主单元3的基座4。
33.分度工作台2具有四个卡盘22，它们空开90度的间隔以旋转轴21为中心配置在同心圆上。分度工作台2绕旋转轴21旋转，将卡盘22在搬入搬出台s1、粗磨削台s2、中磨削台
s3、精磨削台s4之间转移。又，当从上方观察分度工作台2的旋转方向时，其能以旋转轴21为中心顺时针或逆时针旋转的任何一个方向旋转。每个卡盘22连接到图中未示出的真空源，并且放置在卡盘22上的工件w被负压吸引并保持。卡盘22与未图示的马达连接，能够旋转。
34.在卡盘22之间设置有隔板23，隔板23用于抑制在各台所使用的冷却水等飞溅到相邻的台上。
35.主单元3具有以横跨分度工作台2的方式分别配置的拱形状的第一柱31和第二立柱32。第一立柱31和第二立柱32具有比分度工作台2大的直径并且形成为高刚性。第一立柱31和第二立柱32独立设置，从而能够抑制在一者产生的振动对另一者的影响。
36.第一立柱31具有形成为俯视大致为e字形的基部33和从基座4立起而将基部33的端部分别进行连接的两根支柱34。
37.基部33架设在搬入搬出台s1和粗磨削台s2的上方。基部33设置有两个凹槽35a、35b，该两个凹槽35a、35b以后面33a开口的方式横跨竖直方向而形成。凹槽35a、35b被设置为在俯视时能够收纳卡盘22，而且分别位于搬入搬出台s1的上方和粗磨削台s2的上方。
38.搬入搬出台s1通过图中未示出的传送装置等将工件w运送到卡盘22上，或者说是用于将工件w从卡盘22上取出的台。搬入搬出台s1在第一立柱31的侧方露出，将工件w搬运至卡盘22或从卡盘22搬出时，输送装置等与第一立柱31不会干涉，可以顺畅地接近卡盘22。
39.粗磨削台s2是对工件w进行粗磨削的台。在槽35b内设置粗磨削机构5。
40.粗磨削机构5包括：粗磨削砂轮51；下端安装有粗磨削砂轮51的第一主轴52；沿垂直方向升降第一主轴52的第一主轴进给机构53。此外，设置有作为三个第一导向件的直线导向件，该直线导向件设置在第一立柱31的后面33a和凹槽35b的内面35c，将第一主轴52以在竖直方向上可滑动的方式进行支撑。第一导向件为，夹持凹槽35b而分别配置在后面33a的两侧的前方导向件54a、以及凹槽35b的内面35c所配置后方导向件54b。此外，粗磨削机构5设有第一恒压缸55。
41.第二立柱32具有形成为俯视大致为e字形的基部36、从基座4立起的基部36的端部所分别连接两根立柱37。
42.基部36架设在中磨削台s3和精磨削台s4的上方。基部36具有横跨竖直方向形成的两个凹槽38a、38b，以向前面36a开口。凹槽38a、38b形成为从上方观察时能够收纳卡盘22，且分别设置在中磨削台s3的上方和精磨削台s4的上方。
43.中磨削台s3是对工件w进行中磨削的台。在凹槽38a内设置中磨削机构6。
44.中磨削机构6包括中磨削砂轮61、在中磨削砂轮61下端安装的第二主轴62、将第二主轴62在垂直方向升降的第二主轴进给机构63。此外，设置有作为三个第二导向件的直线导向件，该直线导向件设置在第二立柱32的前面36a和凹槽38a的内面38c，将第二主轴62以在竖直方向上可滑动的方式进行支撑。第二导向件为，夹持凹槽38a而分别配置在前面36a的两侧的前方导向件64a、以及凹槽38a的内面38c所配置后方导向件64b。此外，中磨削机构6设有第二恒压缸65。
45.精磨削台s4是对工件w进行精磨削的台。在凹槽38b内设置精磨削机构7。
46.精磨削机构7包括精磨削砂轮71、在精磨削砂轮71下端安装的第三主轴72、将第三主轴72在垂直方向升降的第三主轴进给机构73。此外，设置有作为三个第三导向件的直线导向件，该直线导向件设置在第二立柱32的前面36a和凹槽38b的内面38d，将第三主轴72以
在竖直方向上可滑动方式进行支撑。第三导向件为，夹持凹槽38b而分别配置在前面36a的两侧的前方导向件74a以及凹槽38b的内面38d所配置后方导向件74b。此外，精磨削机构7设有第三恒压缸75。
47.通过更换粗磨削砂轮51和精磨削砂轮71，粗磨削台s2和精磨削台s4可进行配置转换。粗磨削砂轮51或精磨削砂轮71中的任一个是配置在第一立柱31、还是另一个配置在第二立柱32，对应工件w的构成来设定。
48.加工装置1的动作由未图示的控制单元所控制。控制单元分别控制构成加工装置1的构成要素。控制单元例如由cpu、存储器等构成。又，控制单元的功能可根据采用软件来控制而实现，也可以通过采用硬件进行动作来实现
49.这样，加工装置1能够使被搬入搬出台s1的卡盘22吸附保持的工件w于放置在同一卡盘22上的情况下，以粗磨削台s2、中磨削台s3、精磨削台s4的顺序运送。此外，用于吸附保持工件w的卡盘22与带式输送机等其他工件夹持装置相比，可以形成更高的刚性。由此，提高了磨削加工的生产能力，并且可以高质量地磨削工件w。
50.接下来，说明粗磨削机构5、中磨削装置6和精磨削机构7的具体构造。又，由于粗磨削机构5、中磨削装置6和精磨削装置7的构造基本共通，以下，将以中磨削机构6作为它们的代表进行说明，对粗磨削削机构5和精磨削削机构7省略重复的说明。图4表示中磨削台s3中的加工装置1的纵向剖视图。
51.中磨削砂轮61通过在下端沿周向配置多个杯状砂轮而构成。
52.第二主轴62包括：下端安装有中磨削砂轮61的座板62a和设置在座板62a内部并且使中磨削砂轮61旋转的未图示的马达。
53.第二主轴进给机构63包括：连接座板62a和配置在后方的第二导向件64的螺母63a、用于升降螺母63a的滚珠丝杠63b、以及使滚珠丝杠63b旋转的马达63c。
54.马达63c驱动以使滚珠丝杠63b正转，螺母63a通过沿与垂直方向平行的滚珠丝杠63b的切入方向d下降，下降座板62a。滚珠丝杠63b的切入方向d位于通过中磨削砂轮61加工工件w的加工点p1而与垂直方向平行的直线上。换言之，滚珠丝杠63b的旋转轴o和中磨削砂轮61的加工点p1配置在垂直方向的大致同一直线上。
55.主单元3配备有测量工件w厚度未图示的在线仪表。由在线仪表测得的工件w的厚度达到所需值时，马达63c被驱动，滚珠丝杠63b反向旋转，螺母63a所连接的座板62a上升，由此工件w和中磨削砂轮61分离。
56.如图1所示，在水平方向的两侧各设置一个第二恒压缸65，其间夹持着螺母63a。第二恒压缸65在槽38a内吊设有第二主轴62和第二主轴进给机构63。具体来说，第二恒压缸65的活塞杆的下端与螺母63a连接。在水平方向的两侧设置第二恒压缸65，其间夹持着第二主轴进给机构63，由此。当第二主轴进给机构63上升时，第二主轴进给机构63的沿水平方向的倾斜被限制。
57.第二恒压缸65包括未图示的缸体、活塞、活塞杆、压缩器等构成的采用公知的结构的气缸。第二恒压缸65当磨削加工时作用在中磨削砂轮上的推力传递到活塞杆上时，第二恒压缸65的气缸内所填充的压缩空气被反向按压而使活塞上升。第二恒压缸65的驱动压被设置为与推力所对应的值以下，该推力为中磨削砂轮61仅切削到工件w的临界切削深度(dc值)时，作用于中型砂轮61的推力。
58.当中磨削砂轮61的切削深度要大于所需的磨削量(例如dc值)，作用于中磨削砂轮61的推力变得过大时，第二主轴62和第二主轴进给机构63临时上升，由此抑制中磨削砂轮61切入到dc值以上。根据中磨削机构6的自重以恒定的压力进行磨削加工，由此，能以中磨削砂轮61的磨粒在加工过程中不过度接触工件w的所谓浮动状态对工件w进行延展模式磨削。
59.第二导向件64例如是直线导向件。第二导向件64为夹持凹槽38a，分别配置在前面36a的两侧的前方导向件64a、配置在凹槽38a的内面38c的后方导向件64b。前方导向件64a直接被安装到座板62a。又，后方导向件64b夹设螺母63a被安装到座板62a。
60.前方导向件64a和后方导向件64b沿竖直方向相互平行设置，座板62a被限制为沿垂直方向移动。此外，前方导向件64a和后方导向件64b从上方观察时，在前方导向件64a和后方导向件64b所形成的三角形内配置第二主轴62的重心，抑制中磨削机构6的轴倾倒。
61.接着，对应工件w的构成，对调整粗磨削砂轮51和精磨削砂轮71的配置以磨削工件w的顺序进行说明。
62.粗磨削砂轮51和精磨削砂轮71对应工件w的构成，能够换装在第一立柱31或第二立柱32上。下面，将粗磨削机构5设置在第一立柱31上时的加工装置1称为“粗磨削独立布局”，将精磨削装置7设置在第一立柱31上时的加工装置1称为“精磨削独立布局”。
63.即，粗磨削独立布局的加工装置1如图2所示，粗磨削机构5设置在第一立柱31上，中磨削装置6和精磨削机构7设置在第二立柱32上，分度工作台2在图2的纸面上逆时针旋转，以粗磨削、中磨削以及精磨削的顺序进行加工。
64.另一方面，精磨削独立布局的加工装置1如图5所示，精磨削机构7设置在第一立柱31上，粗磨削装置5和中磨削机构6设置在第二立柱32上，分度工作台2在图5的纸面上顺时针旋转，以粗磨削、中磨削以及精磨削的顺序加工工件w。
65.图6是表示粗磨削独立布局中，加工时于加工装置1中产生变位的解析结果的等高线图。图7是表示粗磨削独立布局中，加工时于分度工作台2以及基座4中产生的变位的解析结果的等高线图。图8是表示精磨削独立布局中，加工时于加工装置1中产生的变位的解析结果的等高线图。图9是表示精磨削独立布局中，加工时于分度工作台2以及基座4中产生的解析结果的变位的等高线图。
66.另外，图10表示以粗磨削独立布局的加工装置1加工的加工后的工件w面内的厚度变化；图11表示以精磨削独立布局的加工装置1加工的加工后的工件w面内的厚度变化。
67.由图6和图8可知，无论是粗磨削独立布局还是精磨削独立布局，在粗磨削机构5的周围产生较大的变位。另外，根据图7，在粗磨削独立布局中，对加工后的工件w的形状最产生影响的精磨削机构7周边的变位基本均等，如图10所示，能够得到工件w面内的厚度变化小的工件w。另一方面，根据图9，在精磨削独立布局中，精磨削机构7周边的变位不均等，如图11所示，工件w面内的厚度变化容易变大。
68.图12表示粗磨削独立布局中的第二主轴62在垂直方向上的振动的振幅与频率之间的关系，图13表示粗磨削独立布局中的第三主轴72在垂直方向上的振动的振幅与频率之间的关系。又，图14表示精磨削独立布局中的第二主轴62在垂直方向上的振动的振幅与频率之间的关系，图15表示精磨削独立布局中的第三主轴72在垂直方向上的振动的振幅与频率之间的关系。
69.图12中黑点表示的第二主轴62的振动与图13中黑点表示的第三主轴72的振动的频率相同，由此清楚了第二主轴62的振动传输到第三主轴72。
70.同样地，图14中黑点表示的第二主轴62的振动与图15中黑点表示的第三主轴72的振动的频率相同，由此清楚了第二主轴62的振动传输到第三主轴72。但可以清楚精磨削独立布局中从第二主轴62传播到第三主轴72的传输振动与粗磨削独立布局相比减少量很小。这是由第一立柱31和第二立柱32彼此独立地设置引起的。
71.如上所述，如果考虑磨削时的变位大小和来自并列设置的中磨削机构6的传输振动的影响，作为粗磨削独立布局或精磨削独立布局的合适的加工对象的工作w如下记载。
72.即，作为工件w，在磨削内面贴有软质性的保护带(下层)的晶圆(上层)时，保护带的厚度变化直接导致加工后工件w的厚度变化，由此，由于分度工作台2和基座4所产生的变位被尽量均等，加工后的工件w的厚度变化被减少为优选。此外，保护带例如由树脂制成。另外，“软质性”是指磨削保护带时达到弹性变形程度的柔软的性状。
73.因此，在磨削贴有柔软保护带的晶圆时，优选分度工作台2和基座4的变位相对较小的粗磨削独立布局。
74.另一方面，作为工件w，在磨削内面被硬质性支撑基板(下层)支撑的晶圆(上层)时，晶圆被加工成极薄的膜厚10μm以下，并且因在磨削时的振动产生的负载会有导致晶圆破裂的危险，因此优选尽可能避免对工件w的冲击。支撑基板由例如硅、玻璃、硬质性树脂等制成。还有，“硬质性”是指支撑基板的硬度足以在磨削过程中支撑超薄晶圆程度的硬的性状。
75.因此，在磨削由硬质支撑基板支撑的晶圆时，从中磨削机构6向精磨削装置7的传输振动相对较小的精磨削独立布局较为优选。同样，即使在磨削没有支撑基板的硬质的晶圆时，中磨削机构6向精磨削装置7的传输振动相对较小的精磨削独立布局较为优选。
76.这样，本实施方式的加工装置1具有下述构成：
77.一种加工装置1，其以对工件w进行粗磨削、中磨削、精磨削的顺序进行加工，其特征在于，该加工装置1具有：
78.分度工作台2，具备用于吸附保持工件w的多个卡盘22，该分度工作台2按照下述顺序输送上述工件w，该顺序为，用于对工件w进行粗磨削的粗磨削机构5所设置的粗磨削台s2、用于对工件w进行中磨削的中磨削机构6所设置的中磨削台s3、以及用于对上述工件w进行精磨削的精磨削机构7所设置的精磨削台s4；
79.第一立柱31，设置成横跨分度工作台2的上部，由粗磨削机构5和精磨削机构7中的一者所设置；第二立柱32，设置成横跨分度工作台2的上部的同时，与第一立柱31独立设置，在设置有中磨削机构6的同时，粗磨削机构5或精磨削机构7中的另一者与中磨削机构6并列设置。
80.根据该构造，第一立柱31和第二立柱32彼此独立地设置，因加工时的反冲而在加工装置1中产生大变位的粗磨削机构5设置在第一立柱31或第二立柱32中的一者，对工件w的完工形状给予很大影响的精磨削机构7设置在第一立柱31或第二立柱32中的另一者，由此，能够对工件w以良好的精度进行加工。
81.另外，在本实施方式的加工装置1中，在工件w为贴附有软质性的保护带的晶圆的情况下，构成为粗磨削机构5设置在第一立柱31上，精磨削机构7设置在第二立柱32上。
82.根据这种结构，粗磨削机构5在分度工作台2和基座4上的产生的变位的偏差被抑制，因此，软质的保护带的厚度不均被减轻，能够对工件w以良好的精度进行加工。
83.另外，在本实施方式的加工装置1中，工件w为由硬质性支撑基板支撑的晶圆的情况下，采用了下述结构，在第一立柱31上设置精磨削机构7，在第二立柱32上设置粗磨削机构5。
84.根据该结构，由粗磨削机构5和中磨削装置6产生的振动传输到精磨削机构7的情况被抑制，因此，可以稳定地对超薄且易碎的工件w进行加工。
85.另外，在本实施方式的加工装置1中，分度工作台2构成为，能进行从上方观察时为顺时针以及逆时针的旋转。
86.根据该结构，分度工作台2能对应粗磨削机构5和精磨削装置7的布局变更旋转方向，因此，工件w能按粗磨削、中磨削、精磨削的顺序进行运送。
87.又，本发明只要在不脱离本发明的主旨的情况下，可以进行各种改变，并且，本发明理应能延伸到该改变所涉及的方案。
88.[符号说明]
[0089]
1：加工装置
[0090]
2：分度工作台
[0091]
21：旋转轴
[0092]
22：卡盘
[0093]
23：隔板
[0094]
3：主单元
[0095]
31：第一立柱
[0096]
32：第二立柱
[0097]
33：基部
[0098]
33a：后面
[0099]
34：支柱
[0100]
35a：凹槽
[0101]
35b：凹槽
[0102]
35c：内面
[0103]
36：基部
[0104]
36a：前面
[0105]
37：支柱
[0106]
38a：凹槽
[0107]
38b：凹槽
[0108]
38c：内面
[0109]
38d：内面
[0110]
4：基座
[0111]
5：粗磨削机构
[0112]
51：粗磨削砂轮
[0113]
52：第一主轴
[0114]
53：第一主轴进给机构
[0115]
54a：前方导向件
[0116]
54b：后方导向件
[0117]
55：第一恒压缸
[0118]
6：中磨削机构
[0119]
61：中磨削砂轮
[0120]
62：第二主轴
[0121]
62a:座板
[0122]
63：第二主轴进给机构
[0123]
63a：螺母
[0124]
63b：滚珠丝杠
[0125]
63c：马达
[0126]
64a：前方导向件
[0127]
64b：后方导向件
[0128]
65：第二恒压缸
[0129]
7：精密磨削机构
[0130]
71：精磨削砂轮
[0131]
72：第三主轴
[0132]
73：第三主轴进给机构
[0133]
74a：前方导向件
[0134]
74b：后方导向件
[0135]
75：第三恒压缸
[0136]
d：切入方向
[0137]
o：旋转轴
[0138]
p1：加工点
[0139]
s1：搬入搬出台
[0140]
s2：粗磨削台
[0141]
s3：中磨削台
[0142]
s4：精磨削台
[0143]
w：工件。

技术特征：
1.一种加工装置，其以对工件进行粗磨削、中磨削、精磨削的顺序进行加工，其特征在于，该加工装置具有：分度工作台，该分度工作台具备用于吸附保持上述工件的多个卡盘，该分度工作台按照下述顺序输送上述工件，该顺序为，用于对上述工件进行粗磨削的粗磨削机构所设置的粗磨削台、用于对上述工件进行中磨削的中磨削机构所设置的中磨削台、以及用于对上述工件进行精磨削的精磨削机构所设置的精磨削台；第一立柱，该第一立柱设置成横跨上述分度工作台的上方，由上述粗磨削机构和精磨削机构中的一者所设置；第二立柱，该第二立柱设置成横跨上述分度工作台的上方的同时，与上述第一立柱独立设置，在设置有上述中磨削机构的同时，上述粗磨削机构或精磨削机构中的另一者与上述中磨削机构并列设置。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，上述粗磨削机构设置在上述第一立柱上，上述精磨削机构设置在上述第二立柱上，在上述精磨削台内，上述分度工作台以基本均等变位的状态，对上述工件进行精磨削。3.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，上述精磨削机构设置在上述第一立柱上，上述粗磨削机构设置在上述第二立柱上，以从上述中磨削机构传递到上述精磨削机构的传输振动被降低的状态，对上述工件进行精磨削。4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述分度工作台构成为，能进行从上方观察时为顺时针以及逆时针的旋转。

技术总结
本申请提供一种加工装置，可降低粗磨削的影响而进行精磨削，以高精度加工工件。一种加工装置(1)，其具有：分度工作台(2)，具备用于吸附保持工件(W)的多个卡盘(22)，该分度工作台(2)按照下述顺序输送工件(W)，该顺序为，用于对工件(W)进行粗磨削的粗磨削机构(5)所设置的粗磨削台(S2)、用于对工件(W)进行中磨削的中磨削机构(6)所设置的中磨削台(S3)、用于对工件(W)进行精磨削的精磨削机构(7)所设置的精磨削台(S4)；第一立柱(31)，该第一立柱(31)设置成横跨分度工作台(2)的上部，由粗磨削机构(5)或精磨削机构(7)中的一者所设置；第二立柱(32)，该第二立柱(32)由中间磨削装置(6)所设置，粗磨削机构(5)和精磨削机构(7)中的另一者与该中磨削装置(6)并列设置。者与该中磨削装置(6)并列设置。者与该中磨削装置(6)并列设置。


技术研发人员：间濑文雄 金泽雅喜
受保护的技术使用者：株式会社东京精密
技术研发日：2023.03.08
技术公布日：2023/9/25