电子部件的制造方法及电子部件的制造装置与流程

1.本发明涉及在主体部设置有外部电极的电子部件的制造方法及制造装置。


背景技术：

2.已知有一种在主体部的表面设置有外部电极的层叠陶瓷电容器等电子部件。为了制造这样的电子部件，在专利文献1中公开了以下的方法：经过在主体部的规定面涂敷导电性糊剂并将涂敷了导电性糊剂的面(以下称为涂敷面)按压于热板的表面而使其平坦化的工序，形成外部电极。根据该外部电极的形成方法，能够将外部电极的表面平坦化而形成得较薄。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2011-166030号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.但是，在专利文献1所记载的外部电极的形成方法中，在将导电性糊剂的涂敷面按压于热板的表面时，导电性糊剂的一部分附着于热板的表面，并且导电性糊剂向涂敷面的外侧扩展而固化，由此，有时得不到所希望的形状的外部电极。
8.本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种能够形成表面平坦且为所希望的形状的外部电极的电子部件的制造方法及制造装置。
9.用于解决问题的手段
10.本发明的电子部件的制造方法是在主体部设置有外部电极的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：
11.在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂的工序；
12.使涂敷于所述外部电极形成区域的所述导电性糊剂与疏液层接触的工序，该疏液层包括相对于所述导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体以及所述液体固化后的固体中的至少一方；
13.使所述导电性糊剂在与所述疏液层接触的状态下停止的工序；以及
14.将所述主体部与所述疏液层分离的工序。
15.本发明的电子部件的制造装置是在主体部设置有外部电极的电子部件的制造装置，其特征在于，具备：
16.保持器，其用于保持在外部电极形成区域涂敷有导电性糊剂的所述主体部；
17.平台，其用于在该平台上形成疏液层，该疏液层包括相对于所述导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体以及所述液体固化后的固体中的至少一方；以及
18.移动机构，其为了使涂敷于所述外部电极形成区域的所述导电性糊剂与形成在所述平台上的所述疏液层接触而能够使保持有所述主体部的所述保持器进行移动。
19.发明效果
20.根据本发明的电子部件的制造方法，在使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层接触而停止之后，将主体部与疏液层分离，因此，能够形成表面平坦且为所希望的形状的外部电极，该疏液层包括相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体以及液体固化后的固体中的至少一方。即，通过使导电性糊剂与疏液层接触而停止，能够使表面平坦化，在将主体部与疏液层分离时，能够抑制导电性糊剂的拉丝的产生，因此，能够维持平坦化的状态。
21.根据本发明的电子部件的制造装置，能够形成表面平坦且为所希望的形状的外部电极。即，通过利用保持器来保持在外部电极形成区域涂敷有导电性糊剂的主体部，并使导电性糊剂与形成在平台上的疏液层接触，从而能够使导电性糊剂的表面平坦化。另外，在通过移动机构使保持器进行了移动使得主体部与疏液层分离时，能够抑制导电性糊剂的拉丝的产生，因此，能够维持导电性糊剂平坦化的状态。
附图说明
22.图1是示意性示出作为电子部件的一例的层叠陶瓷电容器的结构的立体图。
23.图2是示意性示出沿着ii-ii线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器时的结构的剖视图。
24.图3是示意性示出沿着iii-iii线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器时的结构的剖视图。
25.图4是用于说明第一实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。
26.图5是示意性示出第一实施方式中的电子部件的制造装置的结构的图。
27.图6是用于说明在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂而形成外部电极的方法的图，图6的(a)是示出利用保持器保持主体部并在平台上形成了疏液层的状态的图，图6的(b)是示出使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层接触的状态的图，图6的(c)是示出将主体部与疏液层分离的状态的图。
28.图7的(a)是示意性示出通过第一实施方式中的制造方法而制造的层叠陶瓷电容器的外部电极的形状的剖视图，图7的(b)是示意性示出经过将主体部浸渍于导电性糊剂并提起之后进行干燥的工序而制造的以往的层叠陶瓷电容器的外部电极的形状的剖视图。
29.图8是用于说明第二实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。
30.图9是示意性示出第二实施方式中的电子部件的制造装置的结构的图。
31.图10是示出使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层中包含的固体层接触的状态的图。
32.图11是示出使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与作为固体层的疏液层接触的状态的图。
33.附图标记说明
34.10电子部件；
35.11主体部；
36.12电介质层；
37.13a第一内部电极；
38.13b第二内部电极；
39.14a第一外部电极；
40.14b第二外部电极；
41.20保持器；
42.30平台；
43.31疏液层；
44.31a液体层；
45.31b固体层；
46.40移动机构；
47.50冷却机构；
48.100、100a电子部件的制造装置。
具体实施方式
49.以下示出本发明的实施方式，具体地说明本发明的特征。
50.首先，作为通过本发明的电子部件的制造方法而制造的电子部件的一例，对作为层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器的构造进行了说明之后，对电子部件的制造方法及电子部件的制造装置进行说明。层叠陶瓷电子部件是指主体部具有被层叠的多个内部电极的电子部件。但是，通过本发明的电子部件的制造方法而制造的电子部件不限定于层叠陶瓷电容器，只要是热敏电阻、电感器等在主体部设置有外部电极的电子部件，则其种类没有特别制约。
51.(电子部件)
52.图1是示意性示出作为电子部件的一例的层叠陶瓷电容器10的结构的立体图。图2是示意性示出沿着ii-ii线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器10时的结构的剖视图。图3是示意性示出沿着iii-iii线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器10时的结构的剖视图。
53.层叠陶瓷电容器10具有整体上呈长方体状的形状，具备主体部11、以及设置于主体部11的表面的外部电极。外部电极包括第一外部电极14a和第二外部电极14b。
54.这里，将层叠有后述的电介质层12和内部电极13a、13b的方向定义为层叠陶瓷电容器10的层叠方向t，将一对外部电极14a、14b所对置的方向定义为长度方向l，将与长度方向l及层叠方向t中的任一方向均正交的方向定义为宽度方向w。长度方向l、层叠方向t及宽度方向w中的任意的两个方向是相互正交的方向。需要说明的是，也有时将层叠方向t称为厚度方向。
55.关于层叠陶瓷电容器10的尺寸，例如，长度方向l、宽度方向w、层叠方向t的尺寸分别为3.2mm、1.6mm、1.6mm。但是，层叠陶瓷电容器10的尺寸不限定于上述的数值，例如也可以如0.25mm、0.125mm、0.125mm那样是较小的尺寸，也可以如5.7mm、5.0mm、5.0mm那样是较大的尺寸。
56.主体部11具有在长度方向l上相对的第一端面15a及第二端面15b、在层叠方向t上相对的第一主面16a及第二主面16b、以及在宽度方向w上相对的第一侧面17a及第二侧面17b。
57.如图2及图3所示，主体部11包括被层叠的多个电介质层12和多个内部电极13a、
13b。内部电极13a、13b包括第一内部电极13a和第二内部电极13b。更详细而言，主体部11具有第一内部电极13a与第二内部电极13b在层叠方向t上隔着电介质层12交替地层叠有多个的构造。
58.第一内部电极13a及第二内部电极13b例如含有ni、ag、pd、au、cu、ti或cr等金属、或者以上述的金属为主成分的合金等。第一内部电极13a及第二内部电极13b优选包括与电介质层12所包含的电介质陶瓷相同的陶瓷材料作为共通材料。
59.第一内部电极13a在主体部11的第一端面15a被引出。另外，第二内部电极13b在主体部11的第二端面15b被引出。
60.在本实施方式中，第一外部电极14a设置于主体部11的第一端面15a的整体，并且设置为从第一端面15a绕入第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a及第二侧面17b。第一外部电极14a与在第一端面15a露出的第一内部电极13a电连接。
61.在本实施方式中，第二外部电极14b设置于主体部11的第二端面15b的整体，并且设置为从第二端面15b绕入第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a及第二侧面17b。第二外部电极14b与在第二端面15b露出的第二内部电极13b电连接。
62.第一外部电极14a及第二外部电极14b分别如后述那样经过在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂的工序而形成。例如，经过在主体部11的外部电极形成区域涂敷导电性糊剂的工序而形成第一外部电极14a及第二外部电极14b。但是，在第一外部电极14a及第二外部电极14b包括多层的情况下，能够为了形成多层中的任意层而进行涂敷导电性糊剂的工序。这里，将涂敷导电性糊剂的区域称为外部电极形成区域。
63.在本实施方式中，第一外部电极14a及第二外部电极14b分别具备基底电极层和镀覆层。
64.基底电极层例如包括ni、cu、ag、pd、au、ti及cr等金属或者包含这些金属的合金等。基底电极层也可以含有共通材料或玻璃，该共通材料包括与电介质层12所包含的材料相同或相似的材料。在基底电极层含有共通材料或玻璃的情况下，该含有比例优选为外部电极整体的30体积％以上且70体积％以下。
65.基底电极层能够通过涂敷导电性糊剂并进行烧附而形成。在图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10中，第一端面15a及第二端面15b的整体、以及第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a及第二侧面17b中的一部分区域构成外部电极形成区域。
66.镀覆层例如包括cu、ni、ag、pd、ti、cr或au等金属、或者以这些金属为主成分的合金。镀覆层可以是一层，也可以是多层。但是，镀覆层优选为ni镀覆层和sn镀覆层的双层构造。ni镀覆层起到防止基底电极层被安装层叠陶瓷电容器10时的焊料侵蚀的功能。另外，sn镀覆层起到提高安装层叠陶瓷电容器10时的焊料的润湿性的功能。
67.(电子部件的制造方法)
68.《第一实施方式》
69.图4是用于说明第一实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。这里，对预先准备电子部件的主体部并在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂而形成外部电极的方法进行说明。能够通过已知的方法来制作主体部。
70.在步骤s1中，在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂。在电子部件是图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10的情况下，在构成外部电极形成区域的主体部11的第一端面15a的整
体、以及第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a及第二侧面17b中的一部分区域涂敷导电性糊剂。主体部11是烧成后的主体部，但也可以是烧成前的主体部。在主体部11是烧成前的主体部的情况下，在通过后述的方法在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂并进行烧附时，也同时烧成未烧成的主体部11即可。
71.导电性糊剂例如包括cu、ni、ag、pd、ti、cr或au等金属或者以这些金属为主成分的合金的粒子、以及溶剂。溶剂例如是萜品醇等非水溶性的有机溶剂。需要说明的是，对于导电性糊剂，能够使用为了形成外部电极而使用的通常的导电性糊剂。
72.例如通过将主体部11浸渍于导电性糊剂而涂敷导电性糊剂。但是，导电性糊剂的涂敷方法不限定于浸渍，能够通过任意的方法进行。
73.在接着步骤s1的步骤s2中，使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层接触，该疏液层包括相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体以及这样的液体固化后的固体中的至少一方。在本实施方式中，疏液层是包括上述液体的液体层。液体例如是水或水溶液。以下说明使导电性糊剂与疏液层接触的方法的一例。
74.图5是示意性示出本发明的第一实施方式中的电子部件的制造装置100的结构的图。第一实施方式中的电子部件的制造装置100具备保持器20、平台30以及移动机构40。
75.保持器20用于保持在外部电极形成区域涂敷有导电性糊剂的主体部11。保持器20在使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂露出的状态下对主体部11进行保持。例如，在上述的层叠陶瓷电容器10中，在主体部11的第一端面15a侧涂敷有导电性糊剂的情况下，保持器20如图5所示那样对主体部11的第二端面15b进行保持。保持器20对主体部11的保持能够通过任意的方法进行。为了针对多个主体部11一次性形成外部电极，保持器20优选如图5所示那样对多个主体部11进行保持。需要说明的是，在图5中，以涂黑的方式示出主体部11中的涂敷有导电性糊剂的外部电极形成区域。
76.平台30用于在其上形成疏液层31，该疏液层31包括相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体以及这样的液体固化后的固体中的至少一方。平台30例如包括陶瓷、花岗岩、金属等。与疏液层31相接的平台30的平台面30a优选为水平的平面。
77.移动机构40构成为，为了使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与形成在平台30上的疏液层31接触而能够使保持有主体部11的保持器20进行移动。例如，移动机构40具备与保持器20连接的移动轴，通过使移动轴旋转而使保持器20下降或上升，由此，能够使保持器20接近或远离平台30。但是，移动机构40使保持器20移动的方法不限定于上述的方法，能够通过任意的方法使保持器20移动。
78.以下，对通过电子部件的制造装置100使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31接触的方法进行说明。
79.首先，如图6(a)所示，在平台30上形成疏液层31，并且，利用保持器20对在外部电极形成区域涂敷有导电性糊剂的主体部11进行保持。
80.接下来，通过移动机构40使保持器20进行移动，由此，如图6的(b)所示，使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31接触。具体而言，通过移动机构40，使保持有主体部11的保持器20下降，由此，使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31接触。但是，在保持器20不位于疏液层31的上方的位置的情况下，在移动到疏液层31的上方的位置之后再下降。使主体部11突入到疏液层31内时的速度例如为1μm/s以上且1000μm/s以下。
即便使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31接触，导电性糊剂所包含的溶剂也不会与构成疏液层31的液体混合。
81.需要说明的是，不使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与平台30的平台面30a接触。这是因为，如果使导电性糊剂与平台30的平台面30a接触，则导电性糊剂附着于平台面30a，难以实现所形成的外部电极的平坦化。
82.在接着步骤s2的步骤s3中，使导电性糊剂在与疏液层31接触的状态下停止。即，如图6的(b)所示，将涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31接触的状态维持规定时间。规定时间例如是1秒以上且5秒以下。通过使导电性糊剂在与疏液层31接触的状态下停止，从而从构成疏液层31的液体向导电性糊剂施加均匀的压力，因此，能够使表面平坦化。这里，能够在导电性糊剂包含溶剂的湿润状态下进行导电性糊剂的表面的平坦化。
83.在接着步骤s3的步骤s4中，如图6的(c)所示，将主体部11与疏液层31分离。具体而言，通过移动机构40而提起保持器20，由此使主体部11向疏液层31的外侧移动。向疏液层31的外侧提起主体部11时的速度例如为1μm/s以上且1000μm/s以下。
84.如上所述，疏液层31相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性。因此，在向疏液层31的外侧提起主体部11时，能够抑制导电性糊剂的拉丝的产生，能够维持使导电性糊剂的表面平坦化的状态。
85.针对与主体部11的第一端面15a相对的第二端面15b，也进行上述的步骤s1～s4的工序的处理。但是，在疏液层31的粘度高等的情况下，优选在针对第二端面15b进行处理之前，利用刮板等使疏液层31的表面平坦化。
86.之后，使导电性糊剂干燥而进行烧附。在导电性糊剂的干燥过程中也维持导电性糊剂的形状。通过对导电性糊剂进行烧附，形成外部电极中的基底电极层。在外部电极的表面设置有镀覆层的情况下，在形成基底电极层之后实施镀覆处理。通过上述的工序，制造出在外部电极形成区域设置有外部电极的电子部件。
87.需要说明的是，如上所述，在外部电极包括多层的情况下，能够为了形成多层中的任意层而进行上述的涂敷导电性糊剂的工序。
88.根据本实施方式中的电子部件的制造方法，在使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31接触而停止之后，将主体部11与疏液层31分离，因此，能够形成表面平坦且为所希望的形状的外部电极。即，在使导电性糊剂与疏液层31接触而停止了时，从构成疏液层31的液体向导电性糊剂施加均匀的压力，因此，能够使表面平坦化。另外，在将主体部11与疏液层31分离时，能够抑制导电性糊剂的拉丝的产生，因此，能够抑制由于拉丝而使构成外部电极形成区域的端面的中央部的膜厚变厚且角部的膜厚变薄的情况。由此，能够形成表面平坦且较薄的外部电极。
89.图7(a)是示意性示出通过本实施方式中的制造方法而制造的层叠陶瓷电容器10的外部电极14的形状的剖视图。图7的(b)是示意性示出经过将主体部11x浸渍于导电性糊剂并提起之后进行干燥的工序而制造的以往的层叠陶瓷电容器10x的外部电极14x的形状的剖视图。需要说明的是，在图7的(a)、(b)中，省略了内部电极。
90.如图7的(b)所示，以往的层叠陶瓷电容器10x在将主体部11x浸渍于导电性糊剂并提起时产生拉丝，因此，外部电极14x的中央部的膜厚变厚，角部、棱线部等端部的膜厚变薄。
91.与此相对，如上所述，通过本实施方式中的电子部件的制造方法而制造的层叠陶瓷电容器10能够使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂的表面平坦化并维持该状态，因此，能够实现外部电极14的表面的平坦化以及膜厚的均匀化。另外，能够抑制中央部的膜厚的鼓起，因此，能够形成在角部、棱线部等端部确保固定的膜厚且较薄的外部电极14。
92.另外，在改变构成疏液层31的液体的温度而确认了所制造的电子部件的外部电极的形状时，可知在液体的温度为10℃以下的情况下，外部电极的膜厚更加平坦化。因此，构成疏液层31的液体的温度优选为10℃以下。
93.《第二实施方式》
94.图8是用于说明第二实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。针对与图4所示的流程图的工序相同的工序标注相同的步骤编号并省略详细的说明。在图8所示的流程图中，相对于图4所示的流程图，在使导电性糊剂与疏液层接触的工序(步骤s2)之前，追加了以下的工序(步骤s11)：通过使相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体凝固而形成固体层。
95.图9是示意性示出本发明的第二实施方式中的电子部件的制造装置100a的结构的图。第二实施方式中的电子部件的制造装置100a相对于第一实施方式中的电子部件的制造装置100，还具备用于使配置在平台30上的液体冷却从而凝固的冷却机构50。配置在平台30上的液体是指相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体。
96.冷却机构50只要能够将配置在平台30上的液体的温度冷却到凝固点以下的温度即可，也可以是任意的机构。冷却机构50例如可以具备珀耳帖(peltier)元件，也可以是冷却器(冷却水循环装置)。
97.如图9所示，在本实施方式中，疏液层31包括：液体层31a，其包括相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体；以及固体层31b，其位于比液体层31a靠深层侧的位置，包括构成液体层31a的液体固化后的固体。液体例如是水或水溶液。
98.在图8所示的流程图中，在接着步骤s1的步骤s11中，通过使配置在平台30上的液体凝固而形成固体层。即，与第一实施方式同样地在平台30上形成包括相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体的液体层之后，通过冷却机构50对液体层进行冷却，由此，使液体层的一部分凝固而形成固体层31b。由此，在平台30侧形成固体层31b，在固体层31b上形成液体层31a。
99.需要说明的是，步骤s11的工序也可以在步骤s1的工序之前进行。
100.在接着步骤s11的步骤s2中，使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31接触。在本实施方式中，如图10所示，使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31所包含的固体层31b接触。通过使导电性糊剂与固体层31b接触，能够使导电性糊剂的表面变得更加平坦。
101.需要说明的是，固体层31b中的与导电性糊剂接触的部分有时被传递来自导电性糊剂的热而成为液体。
102.步骤s3及步骤s4的工序与图4所示的流程图的步骤s3及步骤s4的工序相同。在步骤s4中将主体部11与疏液层31分离了时，导电性糊剂不附着于疏液层31的固体层31b，因此，能够维持涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂的表面的形状。另外，在本实施方式中，在将主体部11与疏液层31分离时也能够抑制导电性糊剂的拉丝的产生，因此，能够维持
使导电性糊剂的表面平坦化的状态。
103.需要说明的是，在使涂敷于作为外部电极形成区域的第一端面15a的导电性糊剂与固体层31b接触时，涂敷于第一端面15a的导电性糊剂的一部分有时向第一端面15a的外侧溢出。但是，由于导电性糊剂是包含溶剂的湿润状态，因此，在干燥过程中返回第一端面15a侧，不会在溢出的状态下固化。
104.《第三实施方式》
105.在第二实施方式中，疏液层31构成为包括：液体层31a，其包括相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体；以及固体层31b，其位于比液体层31a靠深层侧的位置，包括构成液体层31a的液体固化后的固体。
106.与此相对，在第三实施方式中，疏液层31是固体层，该固体层包括相对于导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体固化后的固体。
107.第三实施方式中的电子部件的制造装置的结构与图9所示的电子部件的制造装置100a的结构相同。但是，冷却机构50不是使形成在平台30上的液体层的一部分凝固而是使全部凝固，由此形成固体层。
108.第三实施方式中的电子部件的制造方法与使用图8所示的流程图说明的第二实施方式中的电子部件的制造方法相同。但是，在图8所示的流程图的步骤s11中，如上所述，不是使形成在平台30上的液体层的一部分凝固而是使全部凝固，由此形成固体层。
109.另外，在步骤s2中，使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与疏液层31接触，但在本实施方式中，由于疏液层31是固体层，因此如图11所示，导电性糊剂与疏液层31的表面接触。
110.本实施方式也与第二实施方式同样地，使导电性糊剂与作为固体层的疏液层31接触，因此，能够使导电性糊剂的表面变得更加平坦。另外，在将主体部11与疏液层31分离时能够抑制导电性糊剂的拉丝的产生，因此，能够维持使导电性糊剂的表面平坦化的状态。
111.本发明不限定于上述实施方式，在本发明的范围内能够加以各种应用、变形。

技术特征：
1.一种电子部件的制造方法，是在主体部设置有外部电极的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂的工序；使涂敷于所述外部电极形成区域的所述导电性糊剂与疏液层接触的工序，所述疏液层包括相对于所述导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体以及所述液体固化后的固体中的至少一方；使所述导电性糊剂在与所述疏液层接触的状态下停止的工序；以及将所述主体部与所述疏液层分离的工序。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述疏液层是包括所述液体的液体层。3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述液体的温度为10℃以下。4.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述疏液层包括：液体层，其包括所述液体；以及固体层，其位于比所述液体层靠深层侧的位置，包括所述固体，在使所述导电性糊剂与所述疏液层接触的工序中，使所述导电性糊剂与所述固体层接触。5.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述疏液层是包括所述固体的固体层。6.根据权利要求4或5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在使所述导电性糊剂与所述疏液层接触的工序之前，还包括通过使所述液体凝固而形成所述固体层的工序。7.根据权利要求2至6中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述液体是水或水溶液。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述电子部件是所述主体部具有被层叠的多个内部电极的层叠陶瓷电子部件。9.一种电子部件的制造装置，是在主体部设置有外部电极的电子部件的制造装置，其特征在于，具备：保持器，其用于保持在外部电极形成区域涂敷有导电性糊剂的所述主体部；平台，其用于在该平台上形成疏液层，该疏液层包括相对于所述导电性糊剂所包含的溶剂具有疏液性的液体以及所述液体固化后的固体中的至少一方；以及移动机构，其为了使涂敷于所述外部电极形成区域的所述导电性糊剂与形成在所述平台上的所述疏液层接触而能够使保持有所述主体部的所述保持器进行移动。10.根据权利要求9所述的电子部件的制造装置，其特征在于，所述疏液层包括固体层，该固体层包括所述固体，所述电子部件的制造装置还具备冷却机构，该冷却机构用于使配置在所述平台上的所述液体冷却从而凝固。11.根据权利要求9或10所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述电子部件是所述主体部具有被层叠的多个内部电极的层叠陶瓷电子部件。

技术总结
提供一种电子部件的制造方法及电子部件的制造装置，能够形成表面平坦且为所希望的形状的外部电极。在主体部设置有外部电极的电子部件的制造方法包括工序：在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂；使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与包括相对于导电性糊剂包含的溶剂具有疏液性的液体及液体固化后的固体中的至少一方的疏液层接触；使导电性糊剂在与疏液层接触的状态下停止；将主体部与疏液层分离。制造装置具备：保持器，用于保持在外部电极形成区域涂敷有导电性糊剂的主体部；平台，用于在其上形成疏液层；移动机构，为了使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与形成在平台上的疏液层接触而能够使保持有主体部的保持器进行移动。进行移动。进行移动。


技术研发人员：山本刚
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2023.03.10
技术公布日：2023/9/25