感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板的制作方法

1.本发明涉及适合作为被覆材料(例如用于覆盖在具有刚性基板、柔性基板的印刷配线板上形成的导体电路图案的绝缘被覆材料)的感光性树脂组合物、所述感光性树脂组合物的光固化物、具有所述感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板。


背景技术：

2.在印刷配线板的基板上形成铜箔等导体电路图案，通过焊接将电子部件搭载于导体电路图案的焊接焊盘，导体电路中除了焊接焊盘以外的部分由作为保护膜的绝缘覆膜(阻焊膜)覆盖。特别是在具有柔性基板的印刷配线板的情况下，要求所述保护膜具有柔软性。另外，有时要求所述保护膜具有消光外观。
3.因此，提出了如下热固化性-感光性树脂组合物，其含有(a)热固化性树脂、(b)具有酸性官能团和不饱和双键的树脂、(c)具有酸性官能团且不具有不饱和双键的树脂、(d)具有不饱和双键的化合物、(e)光聚合引发剂、(f)有机填料(专利文献1)。在专利文献1中，通过使用(f)有机填料、特别是具有氨基甲酸酯键的有机珠，从而对保护膜赋予能够耐受反复弯曲的柔软性。另外，通过使用有机珠，从而能够对保护膜赋予消光外观。
4.另一方面，在通过焊接将电子部件搭载于导体电路图案的焊接焊盘的安装工序中，将电子部件载置于形成有保护膜的印刷配线板上，通过采用回流炉的加热处理将电子部件焊接于印刷配线板上。在上述安装工序中，有时使用含有助焊剂成分的焊料。如果使用含有助焊剂成分的焊料，则助焊剂成分从焊料中渗出，渗出的助焊剂成分有时会从绝缘覆膜的表面部、导体电路图案的开口部向保护膜浸透。
5.如果助焊剂成分向保护膜浸透，则会产生保护膜从印刷配线板剥离的现象、膨胀的现象，有时会在绝缘覆膜产生不良情况。因此，有时要求保护膜具有即使助焊剂成分从焊料中渗出也能够防止保护膜从印刷配线板剥离或膨胀的耐助焊剂性。
6.但是，关于专利文献1的由感光性树脂组合物形成的保护膜，由于有机填料的耐热性低，因此在利用回流炉进行加热处理时，如果助焊剂成分从焊料渗出，则助焊剂成分向保护膜浸透，保护膜有时从印刷配线板剥离或膨胀，从而耐助焊剂性存有改善的余地。
7.另外，通过在感光性树脂组合物中配合无机填料，从而能够改善保护膜的耐热性，但无法获得柔软性，另外，如果为了赋予柔软性而减小无机填料的粒径，则存在无法获得消光外观的问题。现有技术文献专利文献
8.专利文献1：日本特开2022-017603号


技术实现要素：

本发明要解决的问题
9.鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种感光性树脂组合物，其能够形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜。用于解决问题的手段
10.本发明的构成的主旨如下。[1]一种感光性树脂组合物，其含有(a)含羧基感光性树脂、(b)无机填料、(c)光聚合引发剂、(d)反应性稀释剂以及(e)环氧化合物，所述(b)无机填料为累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，所述(c)光聚合引发剂含有选自由(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(c2)肟酯类光聚合引发剂构成的组中的至少1种。[2]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上5.5μm以下、且未用有机化合物进行表面处理的无处理滑石。[3]根据[2]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)无机填料为累计体积百分率为50体积％的粒径d50为1.3μm以上且2.3μm以下的所述无处理滑石。[4]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上5.5μm以下、且使用有机化合物进行表面处理的表面处理滑石。[5]根据[4]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为2.0μm以上4.0μm以下的所述表面处理滑石。[6]根据[4]所述的感光性树脂组合物，其中，所述有机化合物是选自环氧硅烷化合物和(甲基)丙烯酰基硅烷化合物中的至少1种。[7]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(a)含羧基感光性树脂，含有8质量份以上且80质量份以下的所述滑石。[8]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(a)含羧基感光性树脂，含有30质量份以上且70质量份以下的所述滑石。[9]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其不含有机填料。[10]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其还含有有机填料。[11]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(a)含羧基感光性树脂具有甲酚酚醛清漆型环氧树脂骨架。[12]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂含有1-(4-吗啉代苯基)-2-(二甲基氨基)-2-(4-甲基苄基)-1-丁酮。[13]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，所述(c2)肟酯类光聚合引发剂含有(9-乙基-6-硝基-9h-咔唑-3-基)(4-((1-甲氧基丙烷-2-基)氧基)-2-甲基苯基)甲酮o-乙酰肟。[14]一种感光性树脂组合物的光固化物，其中，所述感光性树脂组合物为根据[1]所述的感光性树脂组合物。[15]一种印刷配线板，其具有根据[1]所述的感光性树脂组合物的光固化膜。发明效果
[0011]
根据本发明的感光性树脂组合物的方式，通过含有(a)含羧基感光性树脂、(b)无机填料、(c)光聚合引发剂、(d)反应性稀释剂以及(e)环氧化合物，(b)无机填料为累计体积
百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，所述(c)光聚合引发剂含有选自(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(c2)肟酯类光聚合引发剂构成的组中的至少1种，从而能够获得可形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜的感光性树脂组合物。
[0012]
根据本发明的感光性树脂组合物的方式，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为1.3μm以上且2.3μm以下且没有利用有机化合物进行表面处理的无处理滑石，从而能够均衡地改善耐助焊剂性、消光外观以及柔软性。
[0013]
根据根据本发明的感光性树脂组合物的实施方式，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上5.5μm以下、且使用有机化合物进行表面处理的表面处理滑石，由此，绝缘可靠性、消光外观及柔软性得以可靠地提高。
[0014]
根据本发明的感光性树脂组合物的实施方式，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为2.0μm以上4.0μm以下、且使用有机化合物进行表面处理的表面处理滑石，由此，进一步可靠地提高绝缘可靠性、消光外观及柔软性。
[0015]
根据本发明的感光性树脂组合物的实施方式，所述有机化合物是选自环氧硅烷化合物和(甲基)丙烯酰基硅烷化合物中的至少1种，由此进一步提高绝缘可靠性、消光外观及柔软性。
[0016]
根据本发明的感光性树脂组合物的方式，通过相对于100质量份的所述(a)含羧基感光性树脂，含有8质量份以上且80质量份以下的所述滑石，从而能够更可靠地获得耐助焊剂性、消光外观、柔软性。
[0017]
根据本发明的感光性树脂组合物的方式，通过相对于100质量份的所述(a)含羧基感光性树脂，含有30质量份以上且70质量份以下的所述滑石，从而能够均衡地改善耐助焊剂性、消光外观以及柔软性。
[0018]
根据本发明的感光性树脂组合物的方式，通过不含有机填料，从而能够更可靠地改善耐助焊剂性。
[0019]
根据本发明的感光性树脂组合物的方式，通过所述(a)含羧基感光性树脂具有甲酚酚醛清漆型环氧树脂骨架，从而能够更可靠地改善绝缘可靠性以及耐助焊剂性。
[0020]
根据本发明的感光性树脂组合物的方式，通过所述(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂含有1-(4-吗啉代苯基)-2-(二甲基氨基)-2-(4-甲基苄基)-1-丁酮，从而能够有助于进一步改善耐助焊剂性。
[0021]
根据本发明的感光性树脂组合物的方式，通过所述(c2)肟酯类光聚合引发剂含有(9-乙基-6-硝基-9h-咔唑-3-基)(4-((1-甲氧基丙烷-2-基)氧基)-2-甲基苯基)甲酮o-乙酰肟，从而能够有助于进一步改善耐助焊剂性。实施方式
[0022]
接下来，对本发明的感光性树脂组合物进行说明。本发明的感光性树脂组合物含有(a)含羧基感光性树脂、(b)无机填料、(c)光聚合引发剂、(d)反应性稀释剂以及(e)环氧化合物，所述(b)无机填料为累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，所述(c)光聚合引发剂含有选自(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(c2)肟酯类光聚合引发剂构成的组中的至少1种。关于本发明的感光性树脂组合物，作为(b)无机填料，配合有累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑
石。关于本发明的感光性树脂组合物，(b)无机填料由累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石构成，不含有硫酸钡、二氧化硅、云母等其他无机填料。本发明的感光性树脂组合物能够形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜。
[0023]
《(a)含羧基感光性树脂》作为(a)成分的含羧基感光性树脂为感光性树脂组合物的基础树脂。含羧基感光性树脂的结构并未特别限定，例如能举出具有1个以上感光性不饱和双键以及游离的羧基的树脂。作为含羧基感光性树脂，例如能举出具有如下结构的多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂：使1分子中具有2个以上环氧基的多官能环氧树脂的环氧基的至少一部分与自由基聚合性不饱和单羧酸反应而获得自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂，使生成的羟基与多元酸和/或多元酸酐反应而获得的结构。
[0024]
多官能环氧树脂多官能环氧树脂形成含羧基感光性树脂的骨架。多官能环氧树脂的环氧当量并未特别限定，例如，其上限值优选为3000g/eq，更优选为2000g/eq，进一步优选为1000g/eq，特别优选为500g/eq。另一方面，多官能环氧树脂的环氧当量的下限值优选为100g/eq，特别优选为200g/eq。作为多官能环氧树脂的化学结构，并未特别限定，例如能举出联苯芳烷基型环氧树脂、苯基芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂等橡胶改性环氧树脂，ε-己内酯改性环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型等甲酚酚醛清漆型环氧树脂，双酚酚醛清漆型环氧树脂、环状脂肪族多官能环氧树脂、缩水甘油酯型多官能环氧树脂、缩水甘油胺型多官能环氧树脂、杂环式多官能环氧树脂、双酚改性酚醛清漆型环氧树脂、多官能改性酚醛清漆型环氧树脂等。关于这些多官能环氧树脂，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0025]
在这些多官能环氧树脂中，从更可靠地改善绝缘可靠性和耐助焊剂性的观点出发，优选甲酚酚醛清漆型环氧树脂，因此，优选含羧基感光性树脂具有甲酚酚醛清漆型环氧树脂骨架。
[0026]
自由基聚合性不饱和单羧酸自由基聚合性不饱和单羧酸的羧基与多官能环氧树脂的环氧基反应而形成酯键，由此向环氧树脂中导入源自自由基聚合性不饱和单羧酸的感光性不饱和双键，从而对多官能环氧树脂的骨架赋予感光性。作为自由基聚合性不饱和单羧酸，例如能举出丙烯酸、甲基丙烯酸(有时将丙烯酸和/或甲基丙烯酸称为“(甲基)丙烯酸”)、巴豆酸、惕格酸、当归酸、肉桂酸等。其中，根据反应性、容易获得性、操作性的观点，优选(甲基)丙烯酸。这些自由基聚合性不饱和单羧酸可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0027]
多官能环氧树脂与自由基聚合性不饱和单羧酸的反应方法并未特别限定，例如能举出在适当的溶剂(例如，惰性有机溶剂)中对多官能环氧树脂与自由基聚合性不饱和单羧酸进行加热的方法。
[0028]
多元酸和/或多元酸酐多元酸和/或多元酸酐与不饱和单羧酸化环氧树脂的羟基反应而形成酯键，由此向感光性树脂中导入游离的羧基。对于多元酸和/或多元酸酐并未特别限定，可以使用饱和、不饱和的任一种。对于多元酸例如能举出琥珀酸、马来酸、己二酸、柠檬酸、邻苯二甲酸、
四氢邻苯二甲酸、3-甲基四氢邻苯二甲酸、4-甲基四氢邻苯二甲酸、3-乙基四氢邻苯二甲酸、4-乙基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸等四氢邻苯二甲酸类、六氢邻苯二甲酸、3-甲基六氢邻苯二甲酸、4-甲基六氢邻苯二甲酸、3-乙基六氢邻苯二甲酸、4-乙基六氢邻苯二甲酸等六氢邻苯二甲酸类、二甘醇酸等2官能的羧酸、偏苯三酸等3官能的羧酸、均苯四甲酸等4官能的羧酸等。作为多元酸酐，能举出上述多元酸的酸酐。关于这些多元酸及多元酸酐，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0029]
自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂与多元酸和/或多元酸酐的反应方法并未特别限定，例如能举出在适当的溶剂(例如惰性有机溶剂)中对自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂与多元酸和/或多元酸酐进行加热的方法。
[0030]
另外，也可以根据需要使用具有如下化学结构的含羧基感光性树脂而取代所述多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂：使所述多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂的羧基的一部分进一步与具有1个以上自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物(例如缩水甘油基化合物)反应而得到的结构。在使具有自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物进一步反应而得到的含羧基感光性树脂中，具有在多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂的侧链进一步导入自由基聚合性不饱和基的化学结构。因此，具有使含有自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物反应而得到的化学结构的含羧基感光性树脂与多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂相比，光聚合反应性优异，感光特性进一步改善。
[0031]
作为具有自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物，例如能举出丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯(有时将丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯称为“(甲基)丙烯酸酯”)、烯丙基缩水甘油基醚、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯单缩水甘油醚等。关于上述具有自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0032]
多元酸改性自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂与具有自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物的反应方法并未特别限定，例如能举出在适当的溶剂(例如，非活性有机溶剂)中对自由基聚合性不饱和单羧酸化环氧树脂与具有自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物进行加热的方法。
[0033]
含羧基感光性树脂的酸值并未特别限定，例如，根据可靠地赋予碱显影性的观点，其下限值优选为30mgkoh/g，特别优选为40mgkoh/g。另一方面，根据可靠地防止由碱显影液引起的曝光部(光固化部)溶解的观点，含羧基感光性树脂的酸值的上限值优选为200mgkoh/g，根据更可靠地改善绝缘可靠性的观点，特别优选为150mgkoh/g。
[0034]
含羧基感光性树脂的质均分子量并未特别限定，可以根据作为保护膜的使用条件等而适当选择，例如，根据有助于光固化物的强韧性和粘性的改善的观点，其下限值优选为6000，更优选为7000，特别优选为8000。另一方面，根据有助于改善碱显影性的观点，含羧基感光性树脂的质均分子量的上限值优选为200000，更优选为100000，特别优选为50000。应予说明，上述“质均分子量”是指利用凝胶渗透色谱(gpc)在常温下测定、通过聚苯乙烯换算而计算出的质均分子量。
[0035]
关于含羧基感光性树脂，可以利用上述各成分通过上述反应工序而制备，也可以使用市售的含羧基感光性树脂。作为市售的含羧基感光性树脂，例如能举出“ripoxy sp-4621”、“ripoxy sp-4785”、“ripoxy sp-4785l”(以上为昭和电工株式会社)、“zar-2000”、“zfr-1122”、“zfr-1887”、“flx-2089”、“zcr-1569h”、“zcr-1601h”(以上为日本化药株式会社)、“cyclomer p(aca)z-250”(株式会社大赛璐)等。关于上述含羧基感光性树脂，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0036]
《(b)无机填料》作为(b)成分的无机填料为累计体积百分率为50体积％的粒径d50(以下有时简称为“d50”)为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石。本发明的感光性树脂组合物中，(b)无机填料由d50为0.7μm以上且5.5μm以下的粒子状的滑石构成，不含有硫酸钡、二氧化硅、云母等其他无机填料。通过使(b)无机填料是d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，从而能够获得能形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜的感光性树脂组合物。
[0037]
作为滑石，例如可以举出未使用有机化合物进行表面处理的无处理滑石(以下有时简称为“无处理滑石”)、使用有机化合物进行表面处理的表面处理滑石(以下有时简称为“表面处理滑石”)。
[0038]
只要是d50为0.7μm以上且5.5μm以下，则无论是无处理滑石还是表面处理滑石，对滑石的粒径和粒度分布并未特别限定。无处理滑石的情况下，根据进一步改善耐助焊剂性和消光外观的观点，d50的下限值优选为0.9μm，更优选为1.1μm，进一步优选为1.3μm，特别优选为1.5μm。另一方面，根据进一步改善柔软性的观点，d50的上限值优选为5.0μm、更优选为4.0μm、进一步优选为2.3μm、特别优选为2.1μm。由此，通过使无处理滑石的d50为上述优选的上限值和下限值的范围，从而能够均衡地改善耐助焊剂性、消光外观以及柔软性。
[0039]
通过使滑石为表面处理滑石，绝缘可靠性、消光外观及柔软性得以可靠地提高。表面处理滑石的情况下，从使绝缘可靠性、消光外观及柔软性进一步可靠地提高的方面考虑，d50的下限值优选为1.0μm，更优选为1.5μm，特别优选为2.0μm。从进一步提高柔软性的方面考虑，d50的上限值优选为5.0μm，特别优选为4.0μm。
[0040]
作为用于滑石表面处理的有机化合物，例如可以举出硅烷化合物。作为硅烷化合物，例如可以举出环氧基官能性硅烷化合物、(甲基)丙烯酰基硅烷化合物、苯基硅烷化合物等。其中，从进一步提高耐助焊剂性方面考虑，优选(甲基)丙烯酰基硅烷化合物，特别优选丙烯酰基硅烷化合物。
[0041]
d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石的配合量并未特别限定，但根据更可靠地获得耐助焊剂性、消光外观的观点，相对于(a)含羧基感光性树脂100质量份(固态成分，下同)，其下限值优选为8质量份，根据进一步改善耐助焊剂性和消光外观的观点，更优选为30质量份，特别优选为35质量份。另一方面，根据更可靠地获得柔软性的观点，相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石的含量的上限值优选为80质量份，根据进一步改善柔软性的观点，更优选为70质量份，特别优选为60质量份。由此，通过相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，在8质量份以上且80质量份以下的范围内含有d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，从而能够更可靠地获得耐助焊剂性、消光外观、柔软性，通过相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，含有30质量份以上且70质量份以下的d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，从而能够均衡地改善耐助焊剂性、消光外观以及柔软性。
[0042]
《(c)光聚合引发剂》
通过配合作为(c)成分的光聚合引发剂，能够改善固化涂膜的固化性而抑制助焊剂成分向保护膜的浸透，能够形成耐助焊剂性优异的保护膜。
[0043]
在本发明的感光性树脂组合物中，作为光聚合引发剂，含有选自由(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(c2)肟酯类光聚合引发剂构成的组中的至少1种。
[0044]
作为(c1)成分的α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂，例如，能举出下述通式(1)所示的化合物，式(1)中的r表示氢或碳原子数为1～5个的烷基。其中，根据能够可靠地改善保护膜的固化性而有助于进一步改善耐助焊剂性的观点，作为α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂，优选1-(4-吗啉代苯基)-2-(二甲基氨基)-2-(4-甲基苄基)-1-丁酮(式(1)中的r为甲基)。关于上述α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0045]
作为(c2)成分的肟酯类光聚合引发剂，例如能举出(9-乙基-6-硝基-9h-咔唑-3-基)(4-((1-甲氧基丙烷-2-基)氧基)-2-甲基苯基)甲酮o-乙酰基肟、1,2-辛二酮，1-[4-(苯硫基)-2-(o-苯甲酰基肟)]、乙酮1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9h-咔唑-3-基]-1-(0-乙酰基肟)、2-(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨-9-酮、1，8-辛二酮，1，8-双[9-乙基-6-硝基-9h-咔唑-3-基]-，1，8-双(o-乙酰基肟)、1，8-辛二酮、1，8-双[9-(2-乙基己基)-6-硝基-9h-咔唑-3-基]-，1，8-双(o-乙酰基肟)等。其中，根据能够可靠地改善固化涂膜的固化性而有助于进一步改善耐助焊剂性的观点，优选(9-乙基-6-硝基-9h-咔唑-3-基)(4-((1-甲氧基丙烷-2-基)氧基)-2-甲基苯基)甲酮o-乙酰基肟。关于上述肟酯类光聚合引发剂，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0046]
选自由α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及肟酯类光聚合引发剂构成的组中的至少1种光聚合引发剂的配合量并未特别限定，根据能够可靠地改善固化涂膜的固化性而可靠地获得优异的耐助焊剂性的观点，相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，其下限值优选为0.50质量份，更优选为1.0质量份，特别优选为1.5质量份。另一方面，根据防止显影性降低和晕影的观点，相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，选自由α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及肟酯类光聚合引发剂构成的组中的至少1种光聚合引发剂的配合量的上限值优选为8.0质量份，更优选为6.0质量份，特别优选为4.0质量份。
[0047]
＜(d)反应性稀释剂＞作为(d)成分的反应性稀释剂例如为光聚合性单体，为1分子中具有至少1个、优选1分子中具有2个以上聚合性双键的化合物。反应性稀释剂有助于加强感光性树脂组合物的光固化而对感光性树脂组合物的固化涂膜赋予足够的强度、耐热性、耐酸性、耐碱性等。
[0048]
作为反应性稀释剂，例如能举出单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、2官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、3官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、4官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物等
单官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯化合物的单体。作为(甲基)丙烯酸酯化合物的单体，例如能举出(甲基)丙烯酸羟基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、二甘醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯等单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯等二官能(甲基)丙烯酸酯化合物；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯化合物；二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等4官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物。关于上述物质，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0049]
反应性稀释剂的配合量并未特别限定，相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，优选为5.0质量份以上且70质量份以下，特别优选为15质量份以上且40质量份以下。
[0050]
《(e)环氧化合物》作为(e)成分的环氧化合物用于提高感光性树脂组合物的固化物的交联密度，从而对固化物赋予足够的硬度。通过提高环氧化合物的交联密度，从而有助于抑制助焊剂成分向保护膜浸透，进而形成耐助焊剂性优异的保护膜。
[0051]
作为环氧化合物，例如能举出环氧树脂。作为环氧树脂，例如能举出与上述含羧基感光性树脂的制备中可以使用的多官能环氧树脂相同的环氧树脂。具体而言，例如能举出联苯芳烷基型环氧树脂、苯基芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂等橡胶改性环氧树脂，ε-己内酯改性环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型等甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚酚醛清漆型环氧树脂、环状脂肪族多官能环氧树脂、缩水甘油酯型多官能环氧树脂、缩水甘油胺型多官能环氧树脂、杂环式多官能环氧树脂、双酚改性酚醛清漆型环氧树脂、多官能改性酚醛清漆型环氧树脂等。另外，作为环氧树脂以外的环氧化合物，例如能举出三缩水甘油基异氰脲酸酯等。关于上述环氧化合物，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。作为环氧化合物，可以使用与上述含羧基感光性树脂的制备中使用的多官能环氧树脂的种类相同种类的环氧树脂。
[0052]
环氧化合物的配合量并未特别限定，相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，优选为5.0质量份以上且60质量份以下，特别优选为10质量份以上且40质量份以下。
[0053]
本发明的感光性树脂组合物中，通过配合d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石作为(b)无机填料，从而能够形成具有优异的消光外观和柔软性的保护膜，因此可以不含有机填料。通过不含有机填料，从而更可靠地改善耐助焊剂性。另一方面，根据需要还可以含有有机填料作为任意成分。与不含有机填料的情况相比，通过含有有机填料，虽然耐助焊剂性略微降低，但柔软性改善。
[0054]
对于有机填料，例如能举出聚氨酯树脂(异氰酸酯与多元醇的聚合物)、丙烯酸系树脂、聚乙烯、苯乙烯-丁二烯橡胶等苯乙烯与丁二烯的共聚物以及硅橡胶等有机硅树脂等
聚合物。关于上述有机填料，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。有机填料的形状并未特别限定，优选为粒子状。
[0055]
粒子状的有机填料的平均粒径并未特别限定，根据改善消光外观的观点，其下限值优选为0.1μm，特别优选为0.5μm。另一方面，根据赋予优异的柔软性的观点，粒子状的有机填料的平均粒径的上限值优选为20μm，特别优选为10μm。
[0056]
根据获得耐助焊剂性的观点，相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，有机填料的配合量的上限值优选为20质量份，特别优选为15质量份。另一方面，根据进一步改善柔软性的观点，相对于100质量份的(a)含羧基感光性树脂，配合有机填料时的有机填料的配合量的下限值优选为1.0质量份，特别优选为5.0质量份。
[0057]
本发明的感光性树脂组合物中，除了上述(a)～(e)成分以外，根据需要，作为任意成分还可以进一步配合(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(c2)肟酯类光聚合引发剂以外的其他光聚合引发剂。作为其他光聚合引发剂，例如能举出苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻类；苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮等苯乙酮类；二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4，4'-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮等二苯甲酮类；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌等蒽醌类；2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮等噻吨酮类；苯偶酰二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对-二甲基氨基苯甲酸乙酯、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、(2，4，6-三甲基苯甲酰基)乙氧基苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮等。关于上述其他光聚合引发剂，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0058]
在本发明的感光性树脂组合物中，根据需要还可以配合其他任意成分、例如着色剂、添加剂、消泡剂、阻燃剂、非反应性稀释剂等。
[0059]
作为着色剂，可以使用颜料、色素等，并未特别限定，另外，根据期望的色彩，可以使用白色着色剂、黑色着色剂、蓝色着色剂、绿色着色剂、黄色着色剂、紫色着色剂、橙色着色剂、红色着色剂等任意的着色剂。另外，通过含有着色剂而能够对保护膜赋予隐蔽力。对于着色剂，例如能举出作为白色着色剂的二氧化钛、作为黑色着色剂的乙炔黑、炭黑等无机类着色剂、作为绿色着色剂的酞菁绿以及作为蓝色着色剂的酞菁蓝、利诺蓝等酞菁类、作为橙色着色剂的铬黄橙等吡咯并吡咯二酮系等有机类着色剂。关于上述着色剂，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0060]
作为添加剂，例如能举出巯基苯并噁唑及其衍生物、双氰胺(dicy)及其衍生物、三聚氰胺及其衍生物、三氟化硼-胺络合物、有机酸酰肼、二氨基马来腈(damn)及其衍生物、胍胺及其衍生物、胺酰亚胺(ai)、多胺等潜在性固化剂、脂肪族二甲基脲等热固化催化剂等。
[0061]
作为消泡剂，例如能举出有机硅类聚合物、烃类聚合物、丙烯酸类聚合物等。
[0062]
阻燃剂用于对感光性树脂组合物的固化涂膜赋予阻燃性。作为阻燃剂，能举出磷类阻燃剂，优选为有机磷酸盐类的阻燃剂。作为磷类阻燃剂，例如能举出三(氯乙基)磷酸酯、三(2，3-二氯丙基)磷酸酯、三(2-氯丙基)磷酸酯、三(2，3-溴丙基)磷酸酯、三(溴氯丙基)磷酸酯、2，3-二溴丙基-2，3-氯丙基磷酸酯、三(三溴苯基)磷酸酯、三(二溴苯基)磷酸
酯、三(三溴新戊基)磷酸酯等含卤类磷酸酯；磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁氧基乙酯等无卤类脂肪族磷酸酯；磷酸三苯酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸二甲苯苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸二甲苯二苯酯、磷酸三(异丙基苯基)酯、磷酸异丙基苯基二苯酯、磷酸二异丙基苯基苯酯、磷酸三(三甲基苯基)酯、磷酸三(叔丁基苯基)酯、磷酸羟苯基二苯酯、磷酸辛基二苯酯等无卤系芳香族磷酸酯；三(二乙基)次膦酸铝、三甲基乙基次膦酸铝、三(二苯基)次膦酸铝、双(二乙基)次膦酸锌、双甲基乙基次膦酸锌、双(二苯基)次膦酸锌、双(二乙基)次膦酸氧钛、四(二乙基)次膦酸钛、双甲基乙基次膦酸氧钛、四甲基乙基次膦酸钛、双(二苯基)次膦酸氧钛、四(二苯基)次膦酸钛等次膦酸的金属盐，9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(以下称为hca)、hca与丙烯酸酯的加成反应生成物、hca与环氧树脂的加成反应生成物、hca与氢醌的加成反应生成物等hca改性型化合物、二苯基乙烯基氧化膦、三苯基氧化膦、三烷基氧化膦、三(羟基烷基)氧化膦等氧化膦类化合物等。
[0063]
非反应性稀释剂是用于调节感光性树脂组合物的粘度、涂布性以及干燥性的成分。作为非反应性稀释剂，例如能举出相对于感光性树脂组合物中配合的各成分为惰性的有机溶剂。对于上述有机溶剂，例如能举出甲乙酮等酮类，苯、甲苯、二甲苯等芳族烃类、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、环己醇等醇类、环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类、石油醚、石脑油等石油类溶剂、溶纤剂、丁基溶纤剂等溶纤剂类、卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、乙二醇乙酸酯、二甘醇单乙醚乙酸酯等酯类等。关于上述物质，可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
[0064]
另外，在本发明的感光性树脂组合物中也可以配合氢氧化铝等作为阻燃剂的体质颜料。
[0065]
接下来，对本发明的感光性树脂组合物的制造方法进行说明。本发明的感光性树脂组合物的制造方法并不限定于特定方法，例如，可以在以规定比例配合上述各成分之后，在常温(例如25℃)下利用三联辊、球磨机、砂磨机、珠磨机、捏合机等混炼手段、或者超级混合机、行星式混合机、trimix等搅拌、混合手段对配合的成分进行混炼或混合而制造。另外，在混炼或混合之前，根据需要也可以实施预混炼、预混合。
[0066]
接下来，对本发明的感光性树脂组合物的使用方法例进行说明。此处，对将本发明的感光性树脂组合物涂敷于印刷配线板而形成绝缘保护膜(例如，阻焊膜等)的方法进行说明。
[0067]
利用丝网印刷、喷涂机、棒涂机、涂覆器、刮刀涂敷机(blade coater)、刀涂机(knife coater)、辊涂机、凹版涂敷机等公知的涂敷方法，以期望的厚度将以上述方式获得的感光性树脂组合物涂敷于例如具有对铜箔进行蚀刻而形成的电路图案的印刷配线板(具有刚性基板或柔性基板等的印刷配线板)。接下来，在涂敷的感光性树脂组合物上，利用直描装置根据期望的图案直接照射活性能量射线(例如激光)进行曝光处理而使得涂膜光固化成该图案状。作为曝光量，例如能举出50mj/cm2～2000mj/cm2。接下来，利用稀碱水溶液除去非曝光区域而对涂膜进行显影。对于上述显影方法，例如可以使用喷雾法、喷淋法等，作为稀碱水溶液，例如能举出0.5～5质量％的碳酸钠水溶液。接下来，利用热风循环式干燥机等在130～170℃下进行20～80分钟的后固化(热固化处理)，由此能够使显影的涂膜热固
化，从而在印刷配线板上形成具有目标图案的光固化膜(光固化物)。
[0068]
另外，可以取代上述利用直描装置根据期望的图案直接照射活性能量射线的曝光处理，而进行如下曝光处理：在涂敷感光性树脂组合物之后，进行以60～100℃左右的温度加热15～60分钟左右的预干燥，形成无粘性的涂膜，在该涂膜上粘合具有使电路图案的焊盘以外的部位成为透光性的图案的负型膜(光掩模)，从其上方照射活性能量射线(例如波长为300～400nm的范围的紫外线)，而使得涂膜光固化。
实施例
[0069]
实施例1～12、比较例1～5按照下述表1所示的比例配合下述表1所示的各成分，利用三联辊在室温下实施混合，由此制备实施例1～12、比较例1～5中使用的感光性树脂组合物。然后，以下述方式将制备的感光性树脂组合物涂敷于基板而制作试验体。只要未特别说明，则下述表1所示的各成分的配合量表示质量份。应予说明，下述表1中的配合量的空白栏部分是指未配合。
[0070]
下述表1中的各成分的详细情况如下。(a)含羧基感光性树脂
·
ripoxy sp-4785：具有甲基丙烯酸缩水甘油酯改性型甲酚酚醛清漆结构的多元酸改性不饱和单羧酸化环氧树脂、固体成分(树脂成分)65质量％、昭和电工株式会社
·
zcr-1601h：具有双酚酚醛清漆结构的多元酸改性不饱和单羧酸化环氧树脂、固体成分(树脂成分)65质量％、日本化药株式会社
·
zfr-1887：多元酸改性不饱和单羧酸化环氧树脂、固体成分(树脂成分)65质量％、日本化药株式会社
[0071]
(b)无机填料
·
fg-20：无处理滑石、d50为2.0μm、日本滑石株式会社
·
fg-15：无处理滑石、d50为1.5μm、日本滑石株式会社
·
sg-95：无处理滑石、d50为2.1μm、日本滑石株式会社
·
sg-2000：无处理滑石、d50为0.9μm、日本滑石株式会社
·
fh-105：无处理滑石、d50为5.0μm、富士滑石工业株式会社
·
fg-20的环氧硅烷3％表面处理品：以环氧基官能性硅烷化合物达到3质量％的方式进行了表面处理的表面处理滑石，d50为2.5μm，日本滑石株式会社
·
fg-20的丙烯酰基硅烷5％表面处理品：以丙烯酰基硅烷化合物达到5质量％的方式进行了表面处理的表面处理滑石，d50为3.0μm，日本滑石株式会社
[0072]
(c)光聚合引发剂
·
omnirad379：igm resins b.v.公司
[0073]
(d)反应性稀释剂
·
kayarad dpca-20：日本化药株式会社
[0074]
(e)环氧化合物
·
yx-4000：联苯型环氧树脂、三菱化学株式会社
·
n-695：甲酚酚醛清漆型环氧树脂、dic株式会社
[0075]
着色剂
·
炭黑：东洋油墨制造株式会社添加剂
·
dicy-7：三菱化学株式会社
·
u-cat 3513n：san apro株式会社
·
三聚氰胺：日产化学工业株式会社消泡剂
·
ac-2300c：信越化学工业株式会社阻燃剂
·
exolit op-935：三(二乙基次膦酸)铝、科莱恩日本株式会社
·
氢氧化铝非反应性稀释剂
·
edgac：三洋化成品株式会社
[0076]
滑石以外的无机填料
·
b-30：硫酸钡、d50为0.1～0.2μm、堺化学工业株式会社
·
so-c2：二氧化硅、d50为0.5μm、株式会社admatechs
·
min-u-sil5微米：d50为5μm、arbrown co.,ltd.有机填料
·
聚氨酯珠：d50为3.5μm、大日精化株式会社
[0077]
试验体制作工序如下所述，将以上述方式制备的实施例及比较例的感光性树脂组合物涂敷于基板上而制作在基板上具有固化涂膜的试验体。基板：2层fccl(柔性覆铜层叠板)(cu箔：厚度为12.5μm、聚酰亚胺膜厚度：25μm)表面处理：软蚀刻处理涂敷方法：丝网印刷预干燥：在烘箱中，80℃、20分钟干膜厚：(20
±
3μm)曝光：以100mj/cm2在涂膜上进行曝光，曝光装置：orbotech公司制的直描(di)曝光装置“nuvogo1000r”(光源：激光)后固化(热固化处理)：在烘箱中，150℃、60分钟
[0078]
评价项目(1)耐助焊剂性在cu箔上的固化涂膜的具有开口的图案设置层叠(厚度为150μm)有聚酰亚胺胶带的框体，在框体的内侧填充松香类助焊剂，盖上盖子，然后以150℃～180℃的预热温度、80秒、240℃的峰值温度、40秒的条件利用回流炉(产品名：tnp-538em、株式会社tamura制作所制)进行回流。在回流后移除盖子，目视观察固化涂膜的状态，进行如下评价。评价结果为
△
以上判定为合格。
◎
：在固化涂膜上未见剥离、膨胀，且固化涂膜表面也无异常。
○
：在固化涂膜上未见剥离、膨胀，但在固化涂膜表面存在渗入痕迹。
△
：在固化涂膜略微存在剥离、膨胀。
×
：在固化涂膜存在大的剥离、膨胀。
[0079]
(2)光泽值(消光外观)对于试验体的固化涂膜表面，利用光泽计vg-2000(日本电色工业株式会社)对60度镜面反射率(％)进行了测定。光泽值为30％以下则具有消光外观，判定为合格。
[0080]
(3)柔软性通过轴棒弯曲试验(mandrel test)对形成有固化涂膜的试验体进行弯折，通过目视以及利用
×
200的光学显微镜观察此时的固化涂膜的裂纹产生状况，评价是否产生了裂纹。评价结果为
△
以上判定为合格。
◎
：即使以弯折10次也未产生裂纹。
○
：即使以弯折1次也未产生裂纹，弯折10次之后产生裂纹。
△
：以弯折1次时产生裂纹，以弯折1次时未产生裂纹。
×
：以弯折1次时产生裂纹。
[0081]
(4)绝缘可靠性依照上述试验体制作工序，利用梳形电极(线宽/间隔＝30μm/30μm)替代2层fccl基板而制作试验体，利用hast装置针对在110℃、85％ r.h.下加湿24小时后的绝缘电阻施加dc32v后进行测定。判定基准如下，评价结果为
△
以上判定为合格。
◎
：绝缘电阻值为1.0
×
109ω以上。
○
：绝缘电阻值为1.0
×
108ω以上且小于1.0
×
109ω。
△
：绝缘电阻值为1.0
×
107ω以上且小于1.0
×
108ω。
×
：绝缘电阻值小于1.0
×
107ω。
[0082]
下述表1中示出了评价结果。
[0083]
[表1]
[0084]
如上述表1所示，在无机填料是d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石的实施例1～12中，能够形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜。
[0085]
特别是，无机填料为d50为1.3μm以上且2.3μm以下的滑石的实施例1、4、5与无机填
料为d50为0.9μm、5.0μm的滑石的实施例6、7相比，能够均衡地改善耐助焊剂性、消光外观以及柔软性。另外，相对于100质量份的含羧基感光性树脂配合有约50质量份的d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石的实施例1与配合有约20质量份的d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石的实施例2相比，进一步改善了耐助焊剂性以及消光外观。另外，含羧基感光性树脂具有甲酚酚醛清漆型环氧树脂骨架的实施例1与含羧基感光性树脂并非甲酚酚醛清漆型环氧树脂骨架的实施例8、9相比，进一步改善了绝缘可靠性以及耐助焊剂性。
[0086]
进一步配合有聚氨酯珠作为有机填料的实施例3与实施例1相比，虽然耐助焊剂性略微降低，但柔软性进一步改善。另外，在使用表面处理滑石的实施例10、11中，绝缘可靠性、消光外观及柔软性被可靠地提高，特别是在滑石为利用丙烯酰基硅烷化合物进行表面处理的表面处理滑石的实施例11中，得到优异的耐助焊剂性。另外，在使用表面处理滑石且配合聚氨酯珠作为有机填料的实施例12中，具有耐助焊剂性、消光外观以及绝缘可靠性的同时，柔软性得以提高。
[0087]
另一方面，关于无机填料为d50为0.1μm～0.2μm的硫酸钡的比较例1，无法获得柔软性以及消光外观。关于无机填料为d50为0.5μm的二氧化硅的比较例2，无法获得消光外观。关于无机填料是d50为5μm的二氧化硅并非滑石的比较例3，无法获得柔软性以及绝缘可靠性。关于配合有d50为3.5μm的有机填料(聚氨酯珠)并非无机填料的比较例4，无法获得耐助焊剂性以及绝缘可靠性。关于既未配合无机填料又未配合有机填料的比较例5，无法获得消光外观。产业上的可利用性
[0088]
本发明的感光性树脂组合物能够形成绝缘可靠性、耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜，因此，在设置于利用柔性基板的印刷配线板的绝缘保护膜的领域中利用价值高。

技术特征：
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有(a)含羧基感光性树脂、(b)无机填料、(c)光聚合引发剂、(d)反应性稀释剂以及(e)环氧化合物，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，所述(c)光聚合引发剂含有选自(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(c2)肟酯类光聚合引发剂构成的组中的至少1种。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上5.5μm以下、且未使用有机化合物进行表面处理的无处理滑石。3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为1.3μm以上且2.3μm以下的所述无处理滑石。4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为0.7μm以上5.5μm以下、且使用有机化合物进行表面处理的表面处理滑石。5.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，所述(b)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径d50为2.0μm以上4.0μm以下的所述表面处理滑石。6.根据权利要求4或5所述的感光性树脂组合物，其中，所述有机化合物是选自环氧硅烷化合物和(甲基)丙烯酰基硅烷化合物中的至少1种。7.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(a)含羧基感光性树脂，含有8质量份以上且80质量份以下的所述滑石。8.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，相对于100质量份的所述(a)含羧基感光性树脂，含有30质量份以上且70质量份以下的所述滑石。9.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其不含有机填料。10.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其还含有有机填料。11.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(a)含羧基感光性树脂具有甲酚酚醛清漆型环氧树脂骨架。12.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(c1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂含有1-(4-吗啉代苯基)-2-(二甲基氨基)-2-(4-甲基苄基)-1-丁酮。13.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(c2)肟酯类光聚合引发剂含有(9-乙基-6-硝基-9h-咔唑-3-基)(4-((1-甲氧基丙烷-2-基)氧基)-2-甲基苯基)甲酮o-乙酰肟。14.一种光固化物，其是权利要求1所述的感光性树脂组合物的光固化物。15.一种印刷配线板，其具有权利要求1所述的感光性树脂组合物的光固化膜。

技术总结
本发明提供一种感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜。一种感光性树脂组合物，其含有(A)含羧基感光性树脂、(B)无机填料、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物，所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径D50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，所述(C)光聚合引发剂含有选自(C1)α-氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(C2)肟酯类光聚合引发剂中的至少1种。聚合引发剂中的至少1种。


技术研发人员：木村健人 上杉尚之 田家史佳
受保护的技术使用者：株式会社田村制作所
技术研发日：2023.03.16
技术公布日：2023/9/26