加工装置、清扫方法和清扫用板与流程

1.本发明涉及构成为能够清扫用于保持板状的被加工物的保持面的加工装置、清扫保持面时所使用的清扫方法和清扫用板。


背景技术：

2.在对以半导体晶片为代表的板状的被加工物进行加工的加工装置中，例如通过被称为卡盘工作台等的器具对被加工物进行保持。由此，能够以高精度控制在加工时使用的工具等与被加工物的位置关系，实现被加工物的精密加工。
3.但是，当在卡盘工作台的保持被加工物的保持面上堆积加工时产生的屑等时，无法利用卡盘工作台适当地保持被加工物，被加工物的加工的精度降低。因此，提出了具有为卡盘工作台的保持面的清扫而定制的专用的清扫机构的加工装置(例如参照专利文献1)。
4.专利文献1：日本特开2015-54362号公报
5.但是，当将上述那样的专用的清扫机构设置于加工装置时，会由于该清扫机构使加工装置大型化。另外，伴随清扫机构所花费的成本，加工装置的价格也会大幅上升。


技术实现要素：

6.由此，本发明的目的在于提供能够不依赖于专用的清扫机构而清扫用于保持被加工物的保持面的加工装置和清扫方法以及在加工装置和清扫方法中使用的清扫用板。
7.根据本发明的一个方式，提供加工装置，其具有：保持单元，其包含卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的第2保持面的保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送；以及控制单元，其具有处理装置和存储装置，该控制单元能够按照存储于该存储装置的程序对该保持单元和该搬送单元进行控制，该控制单元按照该程序执行如下的步骤而对该卡盘工作台的该第1保持面进行清扫：利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该保持垫的该第2保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持；在利用该保持垫的该第2保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面；以及在利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面时，使该卡盘工作台旋转。
8.根据本发明的另一方式，提供加工装置，其具有：保持单元，其包含卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的第2保持面的保持垫，该搬送单元能够将收纳于
该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送；以及控制单元，其具有处理装置和存储装置，该控制单元能够按照存储于该存储装置的程序对该保持单元和该搬送单元进行控制，该控制单元按照该程序执行如下的步骤而对该保持垫的该第2保持面进行清扫：利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该卡盘工作台的该第1保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持；在利用该卡盘工作台的该第1保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面；以及在将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面时，使该卡盘工作台旋转。
9.例如在利用该加工单元对该被加工物进行加工时，该卡盘工作台对该被加工物进行保持。另外，例如该加工装置还包含能够清洗该被加工物的清洗单元，在利用该清洗单元对该被加工物进行清洗时，该卡盘工作台对该被加工物进行保持。
10.根据本发明的又一方式，提供清扫方法，在对加工装置的卡盘工作台的第1保持面进行清扫时使用，该加工装置具有：保持单元，其包含该卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的该第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；以及搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的第2保持面的保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送，其中，利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该保持垫的该第2保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持，在利用该保持垫的该第2保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面，在利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面时，使该卡盘工作台旋转，由此对该卡盘工作台的该第1保持面进行清扫。
11.根据本发明的又一方式，提供清扫方法，在对加工装置的保持垫的第2保持面进行清扫时使用，该加工装置具有：保持单元，其包含卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；以及搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的该第2保持面的该保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送，其中，利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该卡盘工作台的该第1保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持，在利用该卡盘工作台的该第1保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面，在将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面时，使该卡盘工作台旋转，由此对该保持垫的该第2保持面进行清扫。
12.例如在利用该加工单元对该被加工物进行加工时，利用该卡盘工作台对该被加工物进行保持。另外，例如该加工装置还包含能够清洗该被加工物的清洗单元，在利用该清洗单元对该被加工物进行清洗时，利用该卡盘工作台对该被加工物进行保持。
13.根据本发明的又一方式，提供清扫用板，其呈板状，在对加工装置的卡盘工作台的
第1保持面或保持垫的第2保持面进行清扫时使用，该加工装置具有：保持单元，其包含该卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的该第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物的盒；以及搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的该第2保持面的该保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送，其中，该清扫用板具有：圆形状的第1面；以及位于该第1面的相反侧的圆形状的第2面，在该第1面侧设置有凹凸构造。
14.优选该清扫用板由硅构成。另外，在对该卡盘工作台的该第1保持面进行清扫时，通过该保持垫的该第2保持面来保持该第2面，在对该保持垫的该第2保持面进行清扫时，通过该卡盘工作台的该第1保持面来保持该第2面。
15.本发明的各方式的加工装置和清扫方法使用包含卡盘工作台的保持单元、包含保持垫的搬送单元以及在第1面侧设置有凹凸构造的清扫用板，对卡盘工作台的第1保持面或保持垫的第2保持面进行清扫，因此能够不依赖于专用的清扫机构而清扫用于保持被加工物的保持面。
附图说明
16.图1是示意性示出磨削装置的立体图。
17.图2是示意性示出清扫用板的立体图。
18.图3是示意性示出控制单元的功能性构造的功能框图。
19.图4是示出清扫相关的处理的流程的流程图。
20.图5是示意性示出在第1清扫模式中在旋转状态的卡盘工作台的上方配置有保持着清扫用板的第1保持垫的状态的剖视图。
21.图6是示意性示出在第1清扫模式中清扫用板的第1面推抵于旋转状态的卡盘工作台的上表面的状态的剖视图。
22.图7是示意性示出在第2清扫模式中在旋转状态的卡盘工作台的上方配置有保持着清扫用板的第2保持垫的状态的剖视图。
23.图8是示意性示出在第2清扫模式中清扫用板的第1面推抵于旋转状态的卡盘工作台的上表面的状态的剖视图。
24.图9是示意性示出在第3清扫模式中在与卡盘工作台一起旋转的清扫用板的上方配置有第1保持垫的状态的剖视图。
25.图10是示意性示出在第3清扫模式中第1保持垫的下表面推抵于与卡盘工作台一起旋转的清扫用板的第1面的状态的剖视图。
26.图11是示意性示出变形例的清扫用板的立体图。
27.标号说明
28.2：磨削装置(加工装置)；4：基台；4a：收纳部；6：机械臂；8a：盒；8b：盒；10a：盒工作台；10b：盒工作台；12：位置调整机构；14：第1搬送臂；16：第1保持垫；18：框体；18a：凹部；20：保持板；20a：下表面(第2保持面)；22：转台；24：卡盘工作台(加工用卡盘工作台)；26：框体；26a：凹部；26b：流路；28：保持板；28a：上表面(第1保持面)；30：支承构造；32：z轴移动机构；34：导轨；36：移动板；38：丝杠轴；40：电动机；42：固定器具；44：磨削单元(加工单元)；
46：主轴壳体；48：主轴；50：安装座；52：螺栓；54：磨削磨轮；56：喷嘴；58：第2搬送臂；60：第2保持垫；62：框体；62a：凹部；64：保持板；64a：下表面(第2保持面)；66：清洗单元；68：卡盘工作台(清洗用卡盘工作台)；68a：上表面(第1保持面)；70：控制单元；70a：输入判定部；70b：保持单元控制部；70c：搬送单元控制部；72：处理装置；74：存储装置；76：输入装置；78：保持单元；80：搬送单元；1：清扫用板；1a：第1面；1b：第2面；1c：外周面；1d：槽；11：被加工物；11a：正面；11b：背面；21：清扫用板；21a：第1面；21b：第2面；21c：外周面；21d：槽。
具体实施方式
29.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性示出本实施方式的磨削装置(加工装置)2的立体图。另外，在图1中，用功能块表示构成磨削装置2的一部分的要素。另外，在以下的说明中使用的x轴方向(前后方向)、y轴方向(左右方向)和z轴方向(铅垂方向)相互垂直。
30.如图1所示，磨削装置2具有对构成该磨削装置2的各种要素进行支承的基台4。在基台4的上表面前端侧设置有上端在基台4的上表面开口的凹状的收纳部4a，在该收纳部4a内收纳有在板状的被加工物11的搬送等中使用的机械臂6。另外，机械臂6不仅能够搬送被加工物11等，而且能够使被加工物11的上下翻转。
31.被加工物11例如是由硅等半导体材料构成的圆盘状的晶片。即，该被加工物11具有圆形状的正面11a和位于正面11a的相反侧的圆形状的背面11b。被加工物11的正面11a侧由相互交叉的多条间隔道(分割预定线)划分成多个小区域，在各个小区域内形成有集成电路(ic：integrated circuit)等器件。
32.本实施方式的磨削装置2例如在对该被加工物11的背面11b侧进行磨削加工时使用。另外，在对被加工物11的背面11b侧进行磨削加工时，能够将以由树脂等材料构成的保护带为代表的保护部件粘贴于被加工物11的正面11a侧。通过在被加工物11的正面11a侧粘贴保护部件，在背面11b侧的磨削加工时能够缓和施加至正面11a侧的冲击，能够保护被加工物11的器件等。
33.另外，在本实施方式中，使用由硅等半导体材料构成的圆盘状的晶片作为被加工物11，但被加工物11的材质、形状、构造、大小等不限于该方式。例如能够使用由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料构成的基板等作为被加工物11。同样地，器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也不限于上述方式。也可以不在被加工物11上形成器件。
34.如图1所示，在收纳部4a的前方设置有载置能够收纳多个被加工物11等的盒8a、8b的盒工作台10a、10b。在收纳部4a的斜后方设置有用于调整被加工物11等的位置的位置调整机构12。位置调整机构12包含：圆盘状的位置调整用工作台；以及配置于位置调整用工作台的周围的多个销。
35.通过使多个销沿着位置调整用工作台的径向移动，例如将通过机械臂6从盒8a搬出并载置于位置调整用工作台的被加工物11的中心在x轴方向和y轴方向上对位于规定的位置。另外，被加工物11按照其被磨削面(例如背面11b)朝上的方式载置于位置调整用工作台。
36.在本实施方式中，在用于保持被加工物11的任意的保持面的清扫中使用的板状的清扫用板与多个被加工物11一起收纳于盒8a、8b中。即，在本实施方式中使用的盒8a、8b构
成为能够收纳清扫用板。图2是示意性示出清扫用板1的立体图。
37.清扫用板1代表性地是由硅等半导体材料构成且与被加工物11同程度或比被加工物11大的圆盘状的晶片。即，清扫用板1具有：圆形状的第1面1a；位于第1面1a的相反侧的圆形状的第2面1b；以及将第1面1a和第2面1b连接的外周面1c。
38.在清扫用板1的第1面1a侧按照相互交叉的方式形成有直线状的多个槽1d。另外，各槽1d的两端在外周面1c开口。通过这些多个槽1d，实现适合保持面的清扫的凹凸构造。换言之，在清扫用板1的第1面1a侧设置有适合保持面的清扫的凹凸构造。另一方面，清扫用板1的第2面1b侧未设置凹凸构造，是大致平坦的。
39.另外，在本实施方式中，使用由硅等半导体材料构成的圆盘状的晶片作为清扫用板1，但清扫用板1的材质、形状、构造、大小等不限于该方式。例如能够使用由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料构成的基板等作为清扫用板1。清扫用板1只要至少具有比作为清扫对象的保持面大的第1面1a即可。另外，只要至少在第1面1a侧设置有凹凸构造即可。
40.如图1所示，在位置调整机构12的侧方设置有在对被加工物11等进行保持而向后方搬送时使用的第1搬送臂14。在第1搬送臂14的基端部连接有电动机(未图示)和气缸。因此，第1搬送臂14的前端部通过电动机的动力而绕通过第1搬送臂14的基端部且与z轴方向大致平行的旋转轴移动(旋转)，通过气缸的动力而上下移动(升降)。
41.在第1搬送臂14的前端部设置有能够对被加工物11的上表面(被磨削面)侧等进行吸引而保持的第1保持垫16。第1保持垫16例如包含圆盘状的框体18(参照图5等)。在框体18的下部设置有下端在框体18的下表面呈圆形状开口的凹部18a(参照图5等)。
42.在凹部18a中固定有由陶瓷等材料构成为多孔质的圆盘状的保持板20(参照图5等)。保持板20的圆形状的下表面(第2保持面)20a(参照图5等)作为用于保持被加工物11等的保持面发挥功能。保持板20的上表面侧经由设置于框体18的内部的流路(未图示)、配置于框体18的外部的阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
43.因此，当在被加工物11等与保持板20的下表面20a接触的状态下，将阀打开，作用吸引源的负压时，通过该第1保持垫16对被加工物11等进行吸引。即，被加工物11等通过第1保持垫16的下表面20a进行保持。例如通过第1保持垫16对利用位置调整机构12调整了位置的被加工物11进行保持，利用第1搬送臂14使该第1保持垫16旋转，由此将被加工物11向后方搬送。
44.在第1搬送臂14和第1保持垫16的后方设置有转台22。转台22与电动机(未图示)等连接，通过该电动机等的动力，绕与z轴方向大致平行的旋转轴旋转。在转台22的上表面沿着转台22的周向以大致相等的角度的间隔设置有圆盘状的三组卡盘工作台(加工用卡盘工作台)24。不过，卡盘工作台24的数量不限于该方式。
45.各卡盘工作台24包含由陶瓷等材料构成的圆盘状的框体26。在框体26的上部设置有上端在框体26的上表面呈圆形状开口的凹部26a(参照图5等)。在该凹部26a中固定有由陶瓷等材料构成为多孔质的圆盘状的保持板28。
46.保持板28的上表面(第1保持面)28a例如构成为相当于圆锥的侧面的形状，作为用于保持被加工物11等的保持面发挥功能。另外，相当于圆锥的顶点的保持板28的上表面28a的中心与保持板28的上表面28a的外周缘的高度的差(高低差)为10μm～30μm左右。
47.保持板28的下表面侧经由设置于框体26的内部的流路26b(参照图5等)、配置于框
体26的外部的阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。因此，当在被加工物11(保护部件)等与保持板28的上表面28a接触的状态下，将阀打开，作用吸引源的负压时，通过该卡盘工作台24对被加工物11等进行吸引。即，被加工物11等通过卡盘工作台24的上表面28a进行保持。
48.在各卡盘工作台24的框体26的下部连接有电动机(未图示)等，各卡盘工作台24通过该电动机等的动力，绕与z轴方向大致平行的旋转轴或相对于z轴方向略微倾斜的旋转轴旋转。即，各卡盘工作台24构成为能够绕与上表面28a交叉的旋转轴旋转。
49.例如通过使转台22在图1的箭头的朝向和箭头的相反的朝向上旋转，各卡盘工作台24沿着转台22的周向移动。具体而言，转台22使卡盘工作台24例如依次移动至与第1搬送臂14和第1保持垫16相邻的搬入搬出区域、搬入搬出区域的后方的粗磨削区域、粗磨削区域的侧方的精磨削区域以及搬入搬出区域。被加工物11通过第1搬送臂14和第1保持垫16从位置调整机构12的位置调整用工作台搬送至配置于搬入搬出区域的卡盘工作台24。
50.如图1所示，在粗磨削区域和精磨削区域的后方(即、转台22的后方)分别设置有柱状的支承构造30。在各支承构造30的前表面侧设置有z轴移动机构32。各z轴移动机构32具有与z轴方向大致平行的一对导轨34，在该一对导轨34上以能够滑动的方式安装有移动板36。
51.在各移动板36的后表面侧(背面侧)设置有构成滚珠丝杠的螺母部(未图示)，在该螺母部上以能够旋转的方式连结有与导轨34大致平行的丝杠轴38。在丝杠轴38的一个端部连接有电动机40等。通过电动机40等使丝杠轴38旋转，由此移动板36沿着导轨34(z轴方向)移动。
52.在各移动板36的前表面(正面)设置有固定器具42。在各固定器具42上支承有能够对粗磨削区域或精磨削区域的卡盘工作台24所保持的被加工物11进行磨削加工的磨削单元(加工单元)44。各磨削单元44包含固定于固定器具42的主轴壳体46。在各主轴壳体46中收纳有作为与z轴方向平行的旋转轴或相对于z轴方向略微倾斜的旋转轴的主轴48，该主轴48能够绕轴心旋转。
53.各主轴48的下端部从主轴壳体46的下端面露出，在该主轴48的下端部固定有圆盘状的安装座50。例如在各安装座50的外缘部设置有沿厚度方向贯通安装座50的多个孔(未图示)，在各孔中插入有螺栓52等。
54.在粗磨削区域侧的磨削单元44的安装座50的下表面上利用螺栓52安装有粗磨削用的磨削磨轮54。即，在粗磨削区域侧的主轴48上安装有粗磨削用的磨削磨轮54。另外，在粗磨削区域侧的磨削单元44的主轴壳体46中收纳有与主轴48的上端侧连接的电动机(未图示)等。通过该电动机等的动力，粗磨削用的磨削磨轮54与主轴48一起旋转。
55.另一方面，在精磨削区域侧的磨削单元44的安装座50的下表面上利用螺栓52安装有精磨削用的磨削磨轮54。即，在精磨削区域侧的主轴48安装有精磨削用的磨削磨轮54。另外，在精磨削区域侧的磨削单元44的主轴壳体46中收纳有与主轴48的上端侧连接的电动机(未图示)等。通过该电动机等的动力，精磨削用的磨削磨轮54与主轴48一起旋转。
56.各磨削磨轮54包含使用不锈钢或铝等金属而形成的环状的磨轮基台。在磨轮基台的下表面上沿着磨轮基台的周向固定有多个磨削磨具，这些磨削磨具是在陶瓷或树脂等结合剂中分散有金刚石等磨粒而成的。
57.例如包含在精磨削用的磨削磨轮54所具有的磨削磨具的磨粒的平均粒径小于包含在粗磨削用的磨削磨轮54所具有的磨削磨具的磨粒的平均粒径。由此，实现适合粗磨削的粗磨削用的磨削磨轮54和适合精磨削的精磨削用的磨削磨轮54。具体的磨粒的大小根据磨削加工后的被加工物11所要求的品质等而适当地设定。
58.在各磨削单元44的旁边配置有能够向被加工物11与磨削磨具接触的部分提供纯水等液体(磨削液)的喷嘴56。另外，也可以代替该喷嘴56或与喷嘴56一起将用于提供液体的液体提供口设置于磨削磨轮54等。
59.粗磨削区域的卡盘工作台24所保持的被加工物11利用上述粗磨削区域侧的磨削单元44对上表面侧进行磨削加工。另外，精磨削区域的卡盘工作台24所保持的被加工物11利用上述精磨削区域侧的磨削单元44对上表面侧进行磨削加工。
60.即，保持着被加工物11的卡盘工作台24依次移动至搬入搬出区域、粗磨削区域和精磨削区域，由此连续地进行被加工物11的粗磨削、粗磨削后的精磨削。精磨削区域的卡盘工作台24在结束被加工物11的精磨削时，再次定位于搬入搬出区域。
61.在搬入搬出区域的前方且在第1搬送臂14和第1保持垫16的侧方设置有在对磨削加工后的被加工物11进行保持而向前方搬送时使用的第2搬送臂58。在第2搬送臂58的基端部连接有电动机(未图示)和气缸。因此，第2搬送臂58的前端部通过电动机的动力而绕通过第2搬送臂58的基端部且与z轴方向大致平行的旋转轴移动(旋转)，通过气缸的动力而上下移动(升降)。
62.在第2搬送臂58的前端部设置有能够对被加工物11的上表面(被磨削面)侧等进行吸引而保持的第2保持垫60。第2保持垫60例如包含圆盘状的框体62(参照图7等)。在框体62的下部设置有下端在框体62的下表面呈圆形状开口的凹部62a(参照图7等)。
63.在凹部62a中固定有由陶瓷等材料构成为多孔质的圆盘状的保持板64(参照图7等)。保持板64的圆形状的下表面(第2保持面)64a(参照图7等)作为用于保持被加工物11等的保持面发挥功能。保持板64的上表面侧经由设置于框体62的内部的流路(未图示)、配置于框体62的外部的阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
64.因此，当在被加工物11等与保持板64的下表面64a接触的状态下，将阀打开，作用吸引源的负压时，通过该第2保持垫60对被加工物11等进行吸引。即，被加工物11等通过第2保持垫60的下表面64a进行保持。例如通过第2保持垫60对磨削加工后的被加工物11进行保持，利用第2搬送臂58使该第2保持垫60旋转，由此将磨削加工后的被加工物11从搬入搬出区域的卡盘工作台24向前方搬送。
65.在第2搬送臂58和第2保持垫60的侧方设置有在对从搬入搬出区域的卡盘工作台24搬出的磨削加工后的被加工物11进行清洗时使用的清洗单元66。清洗单元66例如包含能够喷射清洗用的流体的清洗用喷嘴(未图示)。在该清洗用喷嘴的下方配置有在利用清洗单元66(清洗用喷嘴)对被加工物11进行清洗时对被加工物11进行保持的卡盘工作台(清洗用卡盘工作台)68。
66.卡盘工作台68的构造与在利用上述磨削单元44对被加工物11进行磨削加工时对被加工物11进行保持的卡盘工作台24的构造相同。不过，本实施方式的卡盘工作台68的直径例如小于上述卡盘工作台24的直径。另外，卡盘工作台68的上表面(第1保持面)68a与卡盘工作台24的上表面28a不同，构成为大致平坦。
67.在卡盘工作台68的下部连接有电动机(未图示)等，卡盘工作台68通过该电动机等的动力，绕与z轴方向大致平行的旋转轴旋转。即，卡盘工作台68构成为能够绕与上表面68a交叉的旋转轴旋转。被加工物11通过第2搬送臂58和第2保持垫60从配置于搬入搬出区域的卡盘工作台24搬送至卡盘工作台68。
68.一边使卡盘工作台68旋转一边从清洗用喷嘴朝向该卡盘工作台68所保持的被加工物11喷射清洗用的流体，由此对被加工物11进行清洗。从清洗用喷嘴喷射的清洗用的流体代表性地是水和空气混合的混合流体(二流体)。当然，也可以使用未与空气混合的水等作为清洗用的流体。清洗后的被加工物11利用机械臂6进行搬送，例如收纳于盒8b中。
69.在磨削装置2的各要素上连接有控制单元70。该控制单元70例如由计算机构成，该控制单元70包含处理装置72和存储装置74，按照适当地磨削加工被加工物11的方式，对上述磨削装置2的各要素的动作等进行控制。
70.处理装置72代表性地是cpu(central processing unit：中央处理器)，进行控制上述要素所需的各种处理。存储装置74例如包含dram(dynamic random access memory：动态随机存取存储器)等主存储装置以及硬盘驱动器或闪存等辅助存储装置。该控制单元70的功能例如通过按照存储于存储装置74的程序使处理装置72进行动作而实现。
71.在控制单元70上连接有输入装置76。输入装置76例如是触摸面板，将来自操作者的指令输入至控制单元70。该触摸面板兼作显示从控制单元70输出的信息的显示装置。另外，也可以采用键盘、鼠标等作为输入装置76。
72.本实施方式的控制单元70构成为能够使用收纳于上述盒8a、8b的板状的清扫用板1而对卡盘工作台24的上表面28a、卡盘工作台68的上表面68a、第1保持垫16的下表面20a或第2保持垫60的下表面64a进行清扫。
73.更具体而言，例如在存储装置74(该存储装置74也是能够通过计算机等进行读取的非暂时性的记录介质)的一部分中存储有用于使处理装置72执行清扫所需的步骤的程序。处理装置72按照该程序而执行清扫所需的各种步骤。
74.图3是示意性示出通过上述程序实现的控制单元70的功能性构造的功能框图，图4是示出清扫相关的处理的流程的流程图。另外，在图3中，为了便于说明，一并示出与控制单元70连接的输入装置76、保持单元78、搬送单元80等要素。
75.如图3所示，控制单元70包含对来自输入装置76的输入进行判定的输入判定部70a。例如当从输入装置76输入开始如下的第1清扫模式～第4清扫模式中的任意清扫模式的指令时，输入判定部70a对保持单元控制部70b和搬送单元控制部70c进行通知，其中，第1清扫模式执行用于清扫任意的卡盘工作台24的上表面28a的一系列的步骤，第2清扫模式执行用于清扫卡盘工作台68的上表面68a的一系列的步骤，第3清扫模式执行用于清扫第1保持垫16的下表面20a的一系列的步骤，第4清扫模式执行用于清扫第2保持垫60的下表面64a的一系列的步骤。
76.保持单元控制部70b和搬送单元控制部70c在从输入判定部70a接受到通知时，分别使用保持单元78或搬送单元80，执行该通知涉及的第1清扫模式、第2清扫模式、第3清扫模式或第4清扫模式中的任意清扫模式所需的一系列的步骤。
77.另外，在保持单元78中包含上述的转台22、卡盘工作台24、卡盘工作台68和随附在它们上的电动机或阀等要素。另外，在搬送单元80中包含上述的机械臂6、第1搬送臂14、第1
保持垫16、第2搬送臂58、第2保持垫60和随附在它们上的电动机或气缸、阀等要素。
78.首先，对执行用于清扫任意的卡盘工作台24的上表面28a的一系列的步骤的第1清扫模式即清扫方法的第1方式进行说明。例如当从输入装置76输入开始第1清扫模式的指令时(在步骤st11中为是)，输入判定部70a对保持单元控制部70b和搬送单元控制部70c通知开始第1清扫模式。
79.从输入判定部70a通知了开始第1清扫模式的搬送单元控制部70c利用搬送单元80将收纳于盒8a(或盒8b)的清扫用板1搬出。具体而言，搬送单元控制部70c例如利用机械臂6从盒8a(或盒8b)搬出清扫用板1，并载置于位置调整机构12的位置调整用工作台。
80.在第1清扫模式中，搬送单元控制部70c按照第2面1b朝上的方式利用机械臂6将清扫用板1载置于位置调整机构12的位置调整用工作台。然后，搬送单元控制部70c利用第1保持垫16的下表面20a对载置于位置调整机构12的位置调整用工作台的清扫用板1的第2面1b进行保持(步骤st12)。
81.保持单元控制部70b根据需要而使转台22旋转，将作为清扫对象的卡盘工作台24配置于搬入搬出区域。另外，搬送单元控制部70c使第1保持垫16旋转而配置于卡盘工作台24(其配置于搬入搬出区域)的上方。并且，保持单元控制部70b使配置于该搬入搬出区域的卡盘工作台24旋转(步骤st13)。图5是示意性示出在旋转状态的卡盘工作台24的上方配置有保持着清扫用板1的第1保持垫16的状态的剖视图。
82.然后，搬送单元控制部70c使第1保持垫16下降，将清扫用板1的第1面1a推抵于卡盘工作台24的上表面28a(步骤st14)。图6是示意性示出清扫用板1的第1面1a推抵于旋转状态的卡盘工作台24的上表面28a的状态的剖视图。
83.当这样将清扫用板1的第1面1a推抵于旋转状态的卡盘工作台24的上表面28a时，附着于卡盘工作台24的上表面28a的屑等被设置于清扫用板1的第1面1a侧的凹凸构造削掉而从上表面28a去除。即，对卡盘工作台24的上表面28a进行清扫。
84.当完成卡盘工作台24的上表面28a的清扫时，例如保持单元控制部70b使卡盘工作台24的旋转停止。并且，搬送单元控制部70c将第1保持垫16所保持的清扫用板1载置于卡盘工作台24。另外，搬送单元控制部70c利用第2保持垫60对载置于该卡盘工作台24的状态的清扫用板1进行保持。
85.然后，搬送单元控制部70c使第2保持垫60旋转而配置于卡盘工作台68的上方，将第2保持垫60所保持的清扫用板1载置于卡盘工作台68。并且，搬送单元控制部70c利用机械臂6将载置于卡盘工作台68的清扫用板1搬入至盒8a(或盒8b)中。
86.另外，在第1清扫模式中，在保持单元控制部70b使卡盘工作台24旋转之后，搬送单元控制部70c将清扫用板1的第1面1a推抵于卡盘工作台24的上表面28a，但只要对卡盘工作台24的旋转施加的负荷不会过大，则该顺序可以相反。即，可以在搬送单元控制部70c将清扫用板1的第1面1a推抵于卡盘工作台24的上表面28a之后，保持单元控制部70b使卡盘工作台24旋转。
87.另外，在该第1清扫模式中，当完成卡盘工作台24的上表面28a的清扫时，经由卡盘工作台68将清扫用板1搬入至盒8a(或盒8b)中，但清扫用板1可以不经由卡盘工作台68而经由位置调整机构12搬入至盒8a(或盒8b)。
88.在该情况下，例如搬送单元控制部70c使第1保持垫16旋转，将清扫用板1载置于位
置调整机构12的位置调整用工作台。由此，搬送单元控制部70c能够利用机械臂6将载置于位置调整机构12的位置调整用工作台的清扫用板1搬入至盒8a(或盒8b)中。
89.接着，对执行用于清扫卡盘工作台68的上表面68a的一系列的步骤的第2清扫模式即清扫方法的第2方式进行说明。例如当从输入装置76输入开始第2清扫模式的指令时(在步骤st11中为是)，输入判定部70a对保持单元控制部70b和搬送单元控制部70c通知开始第2清扫模式。
90.从输入判定部70a通知了开始第2清扫模式的搬送单元控制部70c利用搬送单元80将收纳于盒8a(或盒8b)的清扫用板1搬出。具体而言，搬送单元控制部70c例如利用机械臂6将清扫用板1从盒8a(或盒8b)搬出，并载置于位置调整机构12的位置调整用工作台。
91.在第2清扫模式中，搬送单元控制部70c按照第2面1b朝上的方式利用机械臂6将清扫用板1载置于位置调整机构12的位置调整用工作台。然后，搬送单元控制部70c利用第1保持垫16的下表面20a对载置于位置调整机构12的位置调整用工作台的清扫用板1的第2面1b进行保持。
92.接着，搬送单元控制部70c使第1保持垫16旋转，将清扫用板1载置于配置在搬入搬出区域的卡盘工作台24。另外，搬送单元控制部70c利用第2保持垫60的下表面64a对载置于该卡盘工作台24的清扫用板1的第2面1b进行保持(步骤st12)。
93.另外，搬送单元控制部70c使第2保持垫60旋转而配置于卡盘工作台68的上方。并且，保持单元控制部70b使该卡盘工作台68旋转(步骤st13)。图7是示意性示出在旋转的状态的卡盘工作台68的上方配置有保持着清扫用板1的第2保持垫60的状态的剖视图。
94.然后，搬送单元控制部70c使第2保持垫60下降而将清扫用板1的第1面1a推抵于卡盘工作台68的上表面68a(步骤st14)。图8是示意性示出清扫用板1的第1面1a推抵于旋转状态的卡盘工作台68的上表面68a的状态的剖视图。
95.当这样将清扫用板1的第1面1a推抵于旋转状态的卡盘工作台68的上表面68a时，附着于卡盘工作台68的上表面68a的屑等被设置于清扫用板1的第1面1a侧的凹凸构造削掉而从上表面68a去除。即，对卡盘工作台68的上表面68a进行清扫。
96.当完成卡盘工作台68的上表面68a的清扫时，例如保持单元控制部70b使卡盘工作台68的旋转停止，搬送单元控制部70c将第2保持垫60所保持的清扫用板1载置于卡盘工作台68。并且，搬送单元控制部70c利用机械臂6将载置于卡盘工作台68的清扫用板1搬入至盒8a(或盒8b)中。
97.另外，在第2清扫模式中，在保持单元控制部70b使卡盘工作台68旋转之后，搬送单元控制部70c将清扫用板1的第1面1a推抵于卡盘工作台68的上表面68a，但只要对卡盘工作台68的旋转施加的负荷不会过大，则该顺序可以相反。即，可以在搬送单元控制部70c将清扫用板1的第1面1a推抵于卡盘工作台68的上表面68a之后，保持单元控制部70b使卡盘工作台68旋转。
98.另外，在该第2清扫模式中，当完成卡盘工作台68的上表面68a的清扫时，经由卡盘工作台68将清扫用板1搬入至盒8a(或盒8b)中，但清扫用板1可以不经由卡盘工作台68而经由位置调整机构12搬入至盒8a(或盒8b)中。
99.接着，对执行用于清扫第1保持垫16的下表面20a的一系列的步骤的第3清扫模式即清扫方法的第3方式进行说明。例如当从输入装置76输入开始第3清扫模式的指令时(在
步骤st11中为是)，输入判定部70a对保持单元控制部70b和搬送单元控制部70c通知开始第3清扫模式。
100.从输入判定部70a通知了开始第3清扫模式的搬送单元控制部70c利用搬送单元80将收纳于盒8a(或盒8b)的清扫用板1搬出。具体而言，搬送单元控制部70c例如利用机械臂6将清扫用板1从盒8a(或盒8b)搬出，并载置于位置调整机构12的位置调整用工作台。
101.在第3清扫模式中，搬送单元控制部70c按照第1面1a朝上的方式利用机械臂6将清扫用板1载置于位置调整机构12的位置调整用工作台。然后，搬送单元控制部70c利用第1保持垫16的下表面20a对载置于位置调整机构12的位置调整用工作台的清扫用板1的第1面1a进行保持。
102.接着，搬送单元控制部70c使第1保持垫16旋转而将清扫用板1载置于配置在搬入搬出区域的卡盘工作台24。另外，保持单元控制部70b利用该卡盘工作台24的上表面28a对清扫用板1的第2面1b进行保持(步骤st12)。
103.并且，保持单元控制部70b使保持着清扫用板1的状态的卡盘工作台24旋转(步骤st13)。图9是示意性示出在与卡盘工作台24一起旋转的清扫用板1的上方配置有第1保持垫16的状态的剖视图。
104.然后，搬送单元控制部70c使第1保持垫16下降而将第1保持垫16的下表面20a推抵于清扫用板1的第1面1a(步骤st14)。换言之，将清扫用板1的第1面1a推抵于第1保持垫16的下表面20a。图10是示意性示出第1保持垫16的下表面20a推抵于与卡盘工作台24一起旋转的清扫用板1的第1面1a的状态的剖视图。
105.当这样将第1保持垫16的下表面20a推抵于旋转状态的清扫用板1的第1面1a时，附着于第1保持垫16的下表面20a的屑等被设置于清扫用板1的第1面1a侧的凹凸构造削掉而从下表面20a去除。即，对第1保持垫16的下表面20a进行清扫。
106.当完成第1保持垫16的下表面20a的清扫时，例如保持单元控制部70b使卡盘工作台24的旋转停止，并且解除卡盘工作台24对清扫用板1的保持。接着，搬送单元控制部70c利用第2保持垫60对载置于卡盘工作台24的状态的清扫用板1进行保持。
107.然后，搬送单元控制部70c使第2保持垫60旋转而配置于卡盘工作台68的上方，将第2保持垫60所保持的清扫用板1载置于卡盘工作台68。并且，搬送单元控制部70c利用机械臂6将载置于卡盘工作台68的清扫用板1搬入至盒8a(或盒8b)中。
108.另外，在第3清扫模式中，在保持单元控制部70b使卡盘工作台24与清扫用板1一起旋转之后，搬送单元控制部70c将第1保持垫16的下表面20a推抵于清扫用板1的第1面1a，但只要对卡盘工作台24的旋转施加的负荷不会过大，则该顺序可以相反。即，可以在搬送单元控制部70c将第1保持垫16的下表面20a推抵于清扫用板1的第1面1a之后，保持单元控制部70b使卡盘工作台24旋转。
109.另外，在该第3清扫模式中，通过第1保持垫16等对清扫用板1的设置有凹凸构造的第1面1a侧进行保持。由此，优选实现清扫用板1的凹凸构造的槽1d以从第1保持垫16等作用于清扫用板1的吸引力不会不足的方式设置。
110.例如在槽1d的两端在外周面1c开口的情况下，吸引源的负压从该槽1d的两端的开口部泄漏，从第1保持垫16等作用于清扫用板1的吸引力容易不足。因此，按照形成于外周面1c的开口部的面积的总和例如为5mm2以下、优选为2.5mm2以下的方式形成槽1d。
111.由此，通过第1保持垫16等适当地保持清扫用板1的第1面1a侧。另外，形成于清扫用板1的槽1d的两端可以不必在外周面1c开口。在该情况下，不会由于负压的泄漏而使从第1保持垫16等作用于清扫用板1的吸引力不足。
112.另外，在该第3清扫模式中，当完成卡盘工作台68的上表面68a的清扫时，经由卡盘工作台68将清扫用板1搬入至盒8a(或盒8b)中，但清扫用板1可以不经由卡盘工作台68而经由位置调整机构12搬入至盒8a(或盒8b)中。
113.上述第3清扫模式的大部分与执行用于清扫第2保持垫60的下表面64a的一系列的步骤的第4清扫模式即清扫方法的第4方式相同。在第4清扫模式中，搬送单元控制部70c使第2保持垫60下降而将第2保持垫60的下表面64a推抵于卡盘工作台24所保持的清扫用板1的第1面1a(步骤st14)。
114.即，将清扫用板1的第1面1a推抵于第2保持垫60的下表面64a。另外，在该第4清扫模式中，可以在卡盘工作台68所保持的清扫用板1的第1面1a上推抵第2保持垫60的下表面64a。
115.如上所述，本实施方式的磨削装置(加工装置)2和清扫方法使用包含卡盘工作台24和卡盘工作台68的保持单元78、包含第1保持垫16和第2保持垫60的搬送单元80以及在第1面1a侧设置有凹凸构造的清扫用板1，对卡盘工作台24的上表面(第1保持面)28a、卡盘工作台68的上表面(第1保持面)68a、第1保持垫16的下表面(第2保持面)20a或第2保持垫60的下表面(第2保持面)64a进行清扫，因此能够不依赖于专用的清扫机构而将用于保持被加工物11的保持面清扫。
116.另外，本发明不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。图11是示意性示出变形例的清扫用板21的立体图。该变形例的清扫用板21除了呈放射状设置有实现凹凸构造的槽21d这点以外，与实施方式的清扫用板1相同。
117.即，清扫用板21具有：圆形状的第1面21a；位于第1面21a的相反侧的圆形状的第2面21b；以及将第1面21a和第2面21b连接的外周面21c。在清扫用板1的第1面21a侧形成有通过第1面21a的中央的直线状的多个槽21d。各槽21d的两端在外周面21c开口。通过这些多个槽21d实现适合保持面的清扫的凹凸构造。
118.另外，在上述实施方式中，作为加工装置的一例，举出在被加工物11的磨削加工中使用的磨削装置2为例而进行了说明，但本发明能够应用于具有能够对保持单元所保持的被加工物11进行加工的任意加工单元的加工装置。例如本发明的加工装置可以是切削装置、研磨装置或激光加工装置等，该切削装置包含具有安装环状的切削刀具的主轴的切削单元(加工单元)，用于被加工物11的切削加工；该研磨装置包含具有安装研磨垫的主轴的研磨单元(加工单元)，用于被加工物11的研磨加工；该激光加工装置具有生成激光束的激光振荡器和光学系统(加工单元)，用于被加工物11的激光加工。
119.另外，在上述实施方式中，实现保持面的清扫的程序存储于控制单元70内的存储装置74，但该程序例如可以记录在能够通过计算机等进行读取的任意的非暂时性的记录介质中。例如有时在能够低成本发行的cd(compact disc)等光盘中记录该程序。
120.除此以外，上述的实施方式和变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

技术特征：
1.一种加工装置，其具有：保持单元，其包含卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的第2保持面的保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送；以及控制单元，其具有处理装置和存储装置，该控制单元能够按照存储于该存储装置的程序对该保持单元和该搬送单元进行控制，该控制单元按照该程序执行如下的步骤而对该卡盘工作台的该第1保持面进行清扫：利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该保持垫的该第2保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持；在利用该保持垫的该第2保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面；以及在利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面时，使该卡盘工作台旋转。2.一种加工装置，其具有：保持单元，其包含卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的第2保持面的保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送；以及控制单元，其具有处理装置和存储装置，该控制单元能够按照存储于该存储装置的程序对该保持单元和该搬送单元进行控制，该控制单元按照该程序执行如下的步骤而对该保持垫的该第2保持面进行清扫：利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该卡盘工作台的该第1保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持；在利用该卡盘工作台的该第1保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面；以及在将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面时，使该卡盘工作台旋转。3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，在利用该加工单元对该被加工物进行加工时，该卡盘工作台对该被加工物进行保持。4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，该加工装置还包含能够清洗该被加工物的清洗单元，在利用该清洗单元对该被加工物进行清洗时，该卡盘工作台对该被加工物进行保持。5.一种清扫方法，在对加工装置的卡盘工作台的第1保持面进行清扫时使用，
该加工装置具有：保持单元，其包含该卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的该第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；以及搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的第2保持面的保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送，其中，利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该保持垫的该第2保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持，在利用该保持垫的该第2保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面，在利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面时，使该卡盘工作台旋转，由此对该卡盘工作台的该第1保持面进行清扫。6.一种清扫方法，在对加工装置的保持垫的第2保持面进行清扫时使用，该加工装置具有：保持单元，其包含卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；以及搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的该第2保持面的该保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送，其中，利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该卡盘工作台的该第1保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持，在利用该卡盘工作台的该第1保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面，在将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面时，使该卡盘工作台旋转，由此对该保持垫的该第2保持面进行清扫。7.根据权利要求5或6所述的清扫方法，其中，在利用该加工单元对该被加工物进行加工时，利用该卡盘工作台对该被加工物进行保持。8.根据权利要求5或6所述的清扫方法，其中，该加工装置还包含能够清洗该被加工物的清洗单元，在利用该清洗单元对该被加工物进行清洗时，利用该卡盘工作台对该被加工物进行保持。
9.一种清扫用板，其呈板状，在对加工装置的卡盘工作台的第1保持面或保持垫的第2保持面进行清扫时使用，该加工装置具有：保持单元，其包含该卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的该第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物的盒；以及搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的该第2保持面的该保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送，其中，该清扫用板具有：圆形状的第1面；以及位于该第1面的相反侧的圆形状的第2面，在该第1面侧设置有凹凸构造。10.根据权利要求9所述的清扫用板，其中，该清扫用板由硅构成。11.根据权利要求9或10所述的清扫用板，其中，在对该卡盘工作台的该第1保持面进行清扫时，通过该保持垫的该第2保持面来保持该第2面，在对该保持垫的该第2保持面进行清扫时，通过该卡盘工作台的该第1保持面来保持该第2面。

技术总结
本发明提供加工装置、清扫方法和清扫用板，能够不依赖于专用的清扫机构而清扫用于保持被加工物的保持面。该加工装置具有：保持单元，其包含具有对被加工物进行保持的第1保持面的卡盘工作台；加工单元；盒载置台，其载置能够对在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板进行收纳的盒；搬送单元，其包含保持垫；以及控制单元，其能够按照存储于存储装置的程序控制保持单元和搬送单元。控制单元按照程序执行如下的步骤：利用保持垫对清扫用板的第2面进行保持；在利用保持垫保持着清扫用板的状态下，利用搬送单元将清扫用板的第1面推抵于卡盘工作台的第1保持面；在将清扫用板的第1面推抵于卡盘工作台的第1保持面时，使卡盘工作台旋转。旋转。旋转。


技术研发人员：藤崎聪 原田成规 松泽稔
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2023.03.15
技术公布日：2023/9/26