电子零件的安装装置及安装方法与流程

1.本发明涉及一种电子零件的安装装置及安装方法。


背景技术：

2.自以前起便已知被称为晶片级封装(wafer level package：wlp)的制造工艺。wlp为如下技术：不使用插入式(interposer)基板(中继用基板)，而是在晶片状态下形成用于设置输入/输出(input/output，i/o)端子的再布线层。由于wlp不需要插入式基板，因此可实现半导体封装的薄型化或可减低制造成本。
3.在wlp中，已知有扇入型晶片级封装(fan in-wlp：fi-wlp)、或扇出型晶片级封装(fan out-wlp：fo-wlp)。fi-wlp是以不超出半导体芯片的形成有电极垫的面上的区域的方式在半导体芯片上形成再布线层。fo-wlp是超出半导体芯片的区域地形成再布线层。
4.fo-wlp也能够应用于一个封装内搭载有随机存取存储器(random access memory，ram)、快闪存储器、中央处理器(central processing unit，cpu)等半导体芯片或二极管、电容器等多种电子零件的多芯片封装(multi chip package：mcp)，因此受到关注。
5.在fo-wlp的制造工艺中，首先，在基板上以隔开间隔的状态将多个半导体芯片安装为行列状，其后，利用树脂将半导体芯片间的间隙密封，从而使多个半导体芯片一体化。由此，形成如通过半导体制造工艺而形成的晶片那样经成形的伪晶片。在所述伪晶片上形成用于设置i/o端子的再布线层。将多个半导体芯片加以树脂密封而一体化后，将基板剥落去除。
6.[现有技术文献]
[0007]
[专利文献]
[0008]
[专利文献1]日本专利特开2019-29563号公报


技术实现要素：

[0009]
[发明所要解决的问题]
[0010]
在以上那样的wlp中，搭载于同一封装的各个电子零件的安装位置的偏移会对所述封装的电特性相互造成影响。因此，对各电子零件的安装要求高的位置精度。另外，为了提高作为每单位时间的生产量的吞吐量，设置自半导体晶片、托盘、带式载体等零件供给部取出电子零件的移载部、以及自移载部接收电子零件并安装于基板的安装部，可同时进行电子零件的取出与安装。进而，分别设置一对移载部与安装部，并行地安装电子零件。
[0011]
此外，将多个电子零件自零件供给部同时移送至安装位置。此处，为了将由移载部取出的电子零件交接给安装部，将其暂时载置于载置部。
[0012]
在将电子零件载置于载置部时，容易产生保持部自零件供给部取出电子零件时产生的偏移、移送时的移动误差、或电子零件自保持部脱离时在位置或方向上的偏移。因此，载置于载置部的电子零件的位置或方向出现偏差。进而，当移载部利用多个保持部取出多个电子零件，并将电子零件载置于多个载置部时，在多个载置部之间，电子零件的位置或方
向也会出现偏差。当在此种状态下多个安装工具一并接收电子零件时，保持于各安装工具的电子零件的位置或方向会产生偏差，在将各电子零件安装到基板上时的定位花费时间、或者定位精度降低。进而，在电子零件相对于安装工具较小的情况下，也会产生由于位置偏移而无法通过安装工具接收电子零件的情况。
[0013]
为了应对所述问题，考虑在多个安装工具自载置部接收电子零件时，将各安装工具与电子零件分别对位，逐一地接收。但是，如此对每个电子零件进行安装工具的对位，各别地接收的作业花费时间，因此导致吞吐量的降低。
[0014]
本发明的实施方式是为了解决所述问题而提出，提供一种电子零件的安装装置及安装方法，通过安装工具自载置部精度良好地一并接收多个电子零件，而能够实现高位置精度的安装并且能够提高吞吐量。
[0015]
[解决问题的技术手段]
[0016]
为了实现所述目的，实施方式的电子零件的安装装置具有：多个保持部，保持电子零件；多个载置部，载置由所述多个保持部分别保持的所述电子零件；载置部移动机构，使所述载置部在水平方向上移动；拍摄部，对载置于所述载置部的所述电子零件进行拍摄，识别所述电子零件的水平方向的姿势；多个安装工具，分别对载置于多个所述载置部的所述电子零件进行保持并将其安装到基板；安装工具移动机构，使多个所述安装工具一并移动；以及控制装置，所述控制装置具有：定位处理部，执行如下的定位处理，即，基于所述拍摄部的识别结果，使所述载置部移动，从而将载置于所述载置部的所述电子零件相对于对应的所述安装工具进行定位的定位处理；以及接收处理部，使所述安装工具执行将所述定位处理后的载置于多个所述载置部的所述电子零件一并接收的接收处理。
[0017]
实施方式的电子零件的安装方法是由电子零件的安装装置安装所述电子零件的方法，所述电子零件的安装装置具有：多个保持部，保持电子零件；多个载置部，载置由所述多个保持部分别保持的所述电子零件；载置部移动机构，使所述载置部在水平方向上移动；拍摄部，对载置于所述载置部的所述电子零件进行拍摄，识别所述电子零件的水平方向的姿势；多个安装工具，对载置于多个所述载置部的所述电子零件进行保持并将其安装到基板；安装工具移动机构，使多个所述安装工具一并移动，所述电子零件的安装方法中，执行：定位处理，基于所述拍摄部的识别结果，使所述载置部移动，由此将载置于所述载置部的所述电子零件相对于对应的所述安装工具进行定位；以及接收处理，使与多个所述载置部分别对应的所述安装工具自定位后的多个所述载置部一并接收所述电子零件。
[0018]
[发明的效果]
[0019]
通过本发明的实施方式，安装工具自载置部精度良好地一并接收多个电子零件，由此可实现高位置精度的安装并且可提高吞吐量。
附图说明
[0020]
图1是表示实施方式的安装装置的平面图。
[0021]
图2是表示实施方式的安装装置的正面图。
[0022]
图3是表示实施方式的安装装置的右侧面图。
[0023]
图4是表示载置部的结构的正面图(a)、左侧面图(b)。
[0024]
图5是表示控制装置的结构的框图。
[0025]
图6是表示实施方式的安装装置所进行的电子零件的安装工序的流程图。
[0026]
图7是表示载置部的定位顺序的流程图。
[0027]
图8的(a)～图8的(f)是表示载置部的定位的例子的说明图。
[0028]
图9的(a)～图9的(d)是表示变形例的载置部的定位的例子的说明图。
[0029]
图10的(a)～图10的(i)是表示变形例的载置部的定位的例子的说明图。
[0030]
[符号的说明]
[0031]
1：安装装置
[0032]
1a：基座部
[0033]
4：安装工具移动机构
[0034]
4a：第一安装工具移动机构
[0035]
4b：第二安装工具移动机构
[0036]
10：零件供给部
[0037]
10a：基座部
[0038]
11：晶片环
[0039]
12：环支持器
[0040]
20：平台部
[0041]
21：平台
[0042]
22：平台移动机构
[0043]
30：移载部
[0044]
30a：第一移载装置
[0045]
30b：第二移载装置
[0046]
31：中间平台
[0047]
31a：第一中间平台
[0048]
31b：第二中间平台
[0049]
31a、31b、31n：载置部
[0050]
33：y方向移动装置
[0051]
34：y方向移动块
[0052]
35：支撑体
[0053]
36：x方向移动体
[0054]
37：移载头
[0055]
37a：第一移载头
[0056]
37b：第二移载头
[0057]
37a、37b：吸附嘴/保持部
[0058]
37c、37d：z方向移动装置
[0059]
37e、37f：反转机构
[0060]
38：晶片识别照相机
[0061]
40：安装部
[0062]
40a：第一安装部
[0063]
40b：第二安装部
[0064]
41：支撑框架
[0065]
41a：y方向移动装置
[0066]
42：头支撑体
[0067]
42a：x方向移动装置
[0068]
43：安装头
[0069]
43a：第一安装头
[0070]
43b：第二安装头
[0071]
43a、43b、43n：安装工具
[0072]
43c、43d：z方向移动装置
[0073]
43f：基板识别照相机
[0074]
44：拍摄单元
[0075]
44a、44b：芯片识别照相机/拍摄部
[0076]
44e、44f：xy移动装置
[0077]
44g：照相机支撑框架
[0078]
50：控制装置
[0079]
51：机构控制部
[0080]
52：基准确定处理部
[0081]
53：定位处理部
[0082]
54：接收处理部
[0083]
55：存储部
[0084]
61：输入装置
[0085]
62：输出装置
[0086]
311、312：载置台
[0087]
320：支撑台
[0088]
330：固定台
[0089]
340：载置部移动机构
[0090]
341、344：引导部
[0091]
342、345：滑动部
[0092]
343、346：驱动部
[0093]
347：传递部
[0094]
s：晶片片材
[0095]
s101～s108、s201～s206：步骤
[0096]
t：电子零件
[0097]
t：半导体晶片
[0098]
w：基板
具体实施方式
[0099]
以下，参照附图对实施方式的电子零件的安装装置进行说明。此外，附图是示意图，各部的尺寸、比率等包括为了容易理解而夸张的部分。
[0100]
安装装置1是将电子零件t安装到基板w上的装置。如图1～图5所示，安装装置1具有零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40、控制装置50，是通过移载部30自零件供给部10依次取出电子零件t，经由载置部31a、载置部31b交接至安装部40，并通过安装部40而安装到平台部20的基板w上的装置。在以下的说明中，在图1中，在水平面上，将零件供给部10与安装部40排列的方向设为y方向，将与其正交的方向设为x方向。另外，将与基板w的安装面正交的方向设为z方向。将零件供给部10侧设为正面，自正面观察，将x方向设为左右方向，将y方向设为前后方向，将z方向设为上下方向。
[0101]
[电子零件]
[0102]
如图1所示，利用本实施方式的安装装置1而安装到基板w的对象为电子零件t。电子零件t的一例为半导体芯片。其中，电子零件t并不限于一种半导体芯片，也可为多种半导体芯片。不仅是逻辑元件、存储元件、拍摄元件、发光元件等半导体芯片，也可以是寄存器或电容器等。
[0103]
[基板]
[0104]
本实施方式的基板w例如为fo-plp(扇出型面板级封装(fan out-panel level package))的制造时所应用的、依据伪晶片的伪面板的形成中所使用的矩形基板。作为基板w，可使用玻璃基板、有机基板(玻璃-环氧(fr-4)基板等)、硅基板、不锈钢等的金属基板等，但并不限定于这些。所谓伪面板，与fo-wlp的制造时所应用的伪晶片同样地，为将经单片化的多个半导体芯片等电子零件t平面地配置，并对所配置的电子零件间进行树脂密封而成形为一片板状的状态。作为基板w，优选为利用所述fo-plp工艺制造mcp时所使用的基板、即在各安装区域安装多个半导体芯片或电容器等电子零件t的基板。当然，基板w也可为fo-wlp的制造时所应用的伪晶片的形成中所使用的基板。另外，也可以是微型发光二极管(light emitting diode，led)或迷你型led等显示装置用的基板w。
[0105]
[安装装置]
[0106]
(概要)
[0107]
如上所述，如图1所示，安装装置1具有：零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40、控制装置50。零件供给部10为供给电子零件t的装置。平台部20为包括载置基板w的平台21的装置。移载部30为自零件供给部10取出电子零件t的装置。安装部40为接收移载部30所取出的电子零件t并将电子零件t安装到载置于平台21的基板w的装置。零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40设置于基座部1a上，所述基座部1a为设置于设置面的基台。控制装置50为对零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40的动作进行控制的装置。
[0108]
移载部30、安装部40分别为一对的结构，移载部30具有第一移载装置30a、第二移载装置30b，安装部40具有第一安装部40a、第二安装部40b。另外，第一移载装置30a具有第一移载头37a，第二移载装置30b具有第二移载头37b。另外，第一安装部40a具有第一安装头43a，第二安装部40b具有第二安装头43b。
[0109]
分别为：第一移载装置30a与第一安装部40a对应，第二移载装置30b与第二安装部40b对应。因此，第一移载头37a与第一安装头43a对应，第二移载头37b与第二安装头43b对应。即，通过对应的第一移载装置30a与第一安装部40a，由第一移载装置30a取出的电子零件t利用第一安装部40a安装到基板w。通过对应的第二移载装置30b与第二安装部40b，由第二移载装置30b取出的电子零件t利用第二安装部40b安装到基板w。以下，详细说明各部分。
[0110]
(零件供给部)
[0111]
零件供给部10配置于基座部1a上的前部、且自正面观察时的x方向的中央。零件供给部10包括环支持器12、未图示的上推机构。环支持器12对晶片环11进行保持。晶片环11为对晶片片材s进行保持的构件。晶片片材s为粘贴有多个电子零件t的片材。电子零件t为半导体晶片t经单片化而成的半导体芯片。
[0112]
在环支持器12以装卸自如的方式设置有晶片环11。另外，环支持器12以如下方式设置：利用未图示的xy移动机构而能够使晶片环11在xy方向上移动。上推机构为在利用移载部30取出电子零件t时，自保持于晶片环11的晶片片材s的下侧上推电子零件t的机构。上推机构固定设置于由移载部30取出电子零件t的部位(position)。
[0113]
此外，零件供给部10具有未图示的更换装置。更换装置利用晶片环保持装置将保持有电子零件t的新的晶片环11自收纳有晶片环11的收纳部供给至环支持器12，并将电子零件t的取出结束后的晶片环11收纳于收纳部。
[0114]
(平台部)
[0115]
在自正面观察时，平台部20在基座部1a上的零件供给部10的后方配置于基座部10a的x方向的中央。平台部20具有平台21、平台移动机构22。平台21为对基板w进行支撑的台。平台21构成为能够通过未图示的抽吸吸附机构吸附保持所载置的基板w。平台移动机构22为使平台21在xy方向上移动的机构。
[0116]
(移载部)
[0117]
移载部30具有第一移载装置30a、第二移载装置30b、中间平台31。第一移载装置30a、第二移载装置30b将电子零件t自零件供给部10取出，并载置于临时载置电子零件t的中间平台31。第一移载装置30a、第二移载装置30b在基座部1a上的前部隔着零件供给部10而在x方向上排列配置。第一移载装置30a、第二移载装置30b除了左右反转的情况以外，具有相同结构。因而，在对两者不进行区分的情况下，仅设为移载部30。以下，自正面观察安装装置1，对左侧的第一移载装置30a的结构进行说明，省略右侧的第二移载装置30b的结构的说明。
[0118]
如图1～图3所示，第一移载装置30a具有y方向移动装置33、移载头37、晶片识别照相机38。y方向移动装置33使自零件供给部10取出并保持电子零件t的移载头37在零件供给部10的位置与载置部31a、载置部31b的位置之间移动。y方向移动装置33为将对移载头37进行支撑的y方向移动块34支撑为在y方向上移动自如的装置。y方向移动装置33在基座部1a的前部左侧沿着y方向自基座部1a的前端部向中央附近延伸设置。在y方向移动块34上，经由支撑体35、x方向移动体36来支撑移载头37。支撑体35设置于y方向移动块34的上端侧的背面。支撑体35为矩形板状，且自y方向移动块34向沿着x方向的右方向延伸设置。在所述支撑体35的背面侧，设置有x方向移动体36。x方向移动体36由未图示的x方向移动装置支撑为能够沿着x方向移动。
[0119]
移载头37支撑于x方向移动体36的零件供给部10侧的端部。以下，将第一移载装置30a的移载头37设为第一移载头37a，将第二移载装置30b的移载头37设为第二移载头37b，在对两者不进行区分的情况下，仅设为移载头37。移载头37具有吸附嘴37a、吸附嘴37b、z方向移动装置37c、z方向移动装置37d。吸附嘴37a、吸附嘴37b是对电子零件t进行保持的保持部。吸附嘴37a、吸附嘴37b与未图示的气压回路连接，且能够利用负压来保持电子零件t。两
个吸附嘴37a、吸附嘴37b在x方向上进行排列。z方向移动装置37c、z方向移动装置37d为使吸附嘴37a、吸附嘴37b各别地在z方向上移动的装置。
[0120]
晶片识别照相机38为朝向保持于零件供给部10的晶片环11的晶片片材s而对晶片片材s上的电子零件t的位置进行识别的装置。晶片识别照相机38在x方向移动体36的零件供给部10侧的端部设置于与支撑有移载头37的面为相反侧的面。
[0121]
中间平台31为暂时载置由移载头37的吸附嘴37a、吸附嘴37b取出的电子零件t的装置。中间平台31设置于零件供给部10与平台部20之间。中间平台31为第一中间平台31a、第二中间平台31b成对的结构。第一中间平台31a对应于第一移载装置30a的第一移载头37a、第一安装部40a的第一安装头43a。第二中间平台31b对应于第二移载装置30b的第二移载头37b、第二安装部40b的第二安装头43b。第一中间平台31a、第二中间平台31b除了左右反转的情况以外，具有相同结构。以下，在对第一中间平台31a、第二中间平台31b不进行区分的情况下，仅设为中间平台31。中间平台31包括载置部31a、载置部31b。第一中间平台31a的两个载置部31a、31b对应于第一移载装置30a中的移载头37的两个吸附嘴37a、37b。第二中间平台31b的两个载置部31a、31b对应于第二移载装置30b中的移载头37的两个吸附嘴37a、37b。即，在载置部31a载置由吸附嘴37a保持的电子零件t，在载置部31b载置由吸附嘴37b保持的电子零件t。
[0122]
如图4的(a)及图4的(b)所示，载置部31a具有载置电子零件t的载置台311，载置部31b具有载置电子零件t的载置台312。载置部31a、载置部31b被支撑于固定在基座部1a的支撑台320上。在本实施方式中，载置部31a、载置部31b中的任一个是固定的。此外，此处所说的任一个是指与一起移动的安装工具43a、安装工具43b(安装头43共用)对应的载置部31a、载置部31b中的任一个。在对应的安装头43a、安装头43b不同的情况下，成为各个载置部31a、31b中的任一个。在本实施方式中，载置部31b是固定的，在固定于支撑台320上的固定台330上固定有载置台312。此处所说的固定是指至少在搭载有电子零件t的状态下进行定位时不动。
[0123]
另一方面，载置部31a设置成能够通过载置部移动机构340在水平方向(x方向、y方向)上移动。载置部移动机构340具有引导部341、滑动部342、驱动部343、引导部344、滑动部345、驱动部346、传递部347。如图4的(a)所示，引导部341支撑于支撑台320，为沿x方向延伸的导轨构件。滑动部342为设置成能够沿着引导部341在x方向上滑动移动的块构件。驱动部343是使滑动部345在x方向上移动的构件。本实施方式的驱动部343为音圈电动机(voice coil motor，vcm)。
[0124]
如图4的(b)所示，引导部344支撑于滑动部342上，为沿y方向延伸的导轨构件。滑动部345为设置成能够沿着引导部344在y方向上滑动移动的块构件。驱动部346是使滑动部345沿y方向进退的构件。本实施方式的驱动部346为vcm(音圈电动机)。传递部347固定于滑动部345，为通过与驱动部346的驱动轴接触而将驱动部346的驱动力传递给滑动部345的板体。
[0125]
载置台311支撑于滑动部345上。因此，载置于载置台311的电子零件t能够通过载置部移动机构340而与载置台311一起在x方向及y方向上移动。在以下的说明中，将设有载置部移动机构340的载置部31a称为可动的载置部31a。
[0126]
(安装部)
[0127]
安装部40的第一安装部40a、第二安装部40b除了左右反转的情况以外，具有相同结构。第一安装部40a、第二安装部40b在基座部1a上的后方以隔着平台部20的方式在x方向上排列配置。以下，仅对左侧的第一安装部40a的结构进行说明，省略右侧的第二安装部40b的结构的说明。
[0128]
第一安装部40a具有支撑框架41、头支撑体42、安装头43、拍摄单元44。支撑框架41在侧视时为门形，且在基座部1a上的平台部20的左方沿着y方向设置(参照图3)。头支撑体42在支撑框架41的右侧的侧面经由y方向移动装置41a而在y方向上移动自如地设置。头支撑体42沿着x方向延伸至基座部1a的中央附近。
[0129]
安装头43为将电子零件t安装到基板w的装置。以下，将第一安装部40a的安装头43设为第一安装头43a，将第二安装部40b的安装头43设为第二安装头43b，并且在对两者不进行区分的情况下，仅设为安装头43。安装头43在头支撑体42的前表面经由x方向移动装置42a而在x方向上移动自如地设置。安装头43具有安装工具43a、安装工具43b、z方向移动装置43c、z方向移动装置43d、拍摄单元44。安装工具43a、安装工具43b分别对应于载置部31a、载置部31b，为保持载置于载置部31a、载置部31b的电子零件t并将电子零件t安装到基板w的工具。安装工具43a、安装工具43b为吸附嘴，且与未图示的气压回路连接，并被设置为能够利用负压来保持电子零件t。安装工具43a、安装工具43b以与移载头37的吸附嘴37a、吸附嘴37b相同的配置间隔设置。
[0130]
安装工具43a、安装工具43b包括未图示的转动装置，可使所吸附保持的电子零件t在xy平面内转动。即，安装工具43a、安装工具43b能够进行电子零件t的θ方向的定位。
[0131]
进而，在安装工具43a、安装工具43b中位于基座部1a的中央侧、即内侧的安装工具43b，装配有作为识别部的基板识别照相机43f。基板识别照相机43f以能够与安装头43一起移动的方式设置，且对基板w的位置进行识别。更具体而言，基板识别照相机43f对载置于平台21的基板w的对准标记进行拍摄。除了具备对图像进行拍摄的功能以外，所述基板识别照相机43f还具备对所拍摄的图像进行处理来识别对准标记等识别对象物的位置的功能。
[0132]
z方向移动装置43c、z方向移动装置43d为使两个安装工具43a、安装工具43b各别地在z方向上移动的装置。由y方向移动装置41a、x方向移动装置42a及z方向移动装置43c、z方向移动装置43d构成安装工具移动机构4(参照图1)。将使第一安装部40a中的第一安装头43a的安装工具43a、安装工具43b一并移动的机构设为第一安装工具移动机构4a，将使第二安装部40b中的第二安装头43b的安装工具43a、安装工具43b一并移动的机构设为第二安装工具移动机构4b，在对两者不进行区分的情况下，仅设为安装工具移动机构4。
[0133]
拍摄单元44为用于对载置于载置部31a、载置部31b的电子零件t进行拍摄的单元。拍摄单元44在中间平台31的载置部31a、载置部31b的上方，与左右各两个载置部31a31b对应地具有四个芯片识别照相机44a、44b。
[0134]
即，芯片识别照相机44a为可对载置于载置部31a的电子零件t进行拍摄的拍摄部，芯片识别照相机44b为可对载置于载置部31b的电子零件t进行拍摄的拍摄部。另外，芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b具有对拍摄的图像进行处理，而识别电子零件t等拍摄对象物的姿势的功能。此处所说的姿势包括xy平面上的位置与水平旋转方向的角度(θ)。
[0135]
芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b通过一对xy移动装置44e、xy移动装置44f而被支撑为能够以两个为一组在xy方向上移动。成组的两个芯片识别照相机44a、44b以
与安装工具43a、安装工具43b及吸附嘴37a、吸附嘴37b相同的配置间隔设置。一对xy移动装置44e、xy移动装置44f支撑于照相机支撑框架44g。照相机支撑框架44g在自正面观察时呈门形，并且在零件供给部10与平台部20之间，在x方向上延伸设置。照相机支撑框架44g在安装部40的左右的支撑框架41的上表面的前侧端部，架设于左右的支撑框架41。芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b支撑于照相机支撑框架44g的梁部分的下侧。
[0136]
此种安装部40接收由移载部30自零件供给部10取出的电子零件t，并将所接收的电子零件t安装到载置于平台21的基板w上。利用第一安装头43a进行的电子零件t的安装与利用第二安装头43b进行的电子零件t的安装是并行地进行。
[0137]
(控制装置)
[0138]
参照图5说明控制装置50的结构。控制装置50为对零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40的动作进行控制的装置。控制装置50例如具有执行程序的处理器、存储程序或动作条件等各种信息的存储器、驱动各部件的驱动电路等。在控制装置50连接有操作者输入控制所需的指示或信息的输入装置61、用于确认装置的状态的输出装置62。输入装置61可使用开关、触摸屏、键盘、鼠标等。输出装置62可使用液晶、有机电致发光(electroluminescence，el)等显示装置。
[0139]
控制装置50具有机构控制部51、基准确定处理部52、定位处理部53、接收处理部54、存储部55。机构控制部51对零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40的动作进行控制。基准确定处理部52执行基于芯片识别照相机44b的识别结果，使安装工具43b与载置于固定的载置部31b的电子零件t的姿势一致地移动的基准确定处理。此外，此处所说的电子零件t的姿势是xy平面上的位置，安装工具43b的移动为xy方向的移动。定位处理部53执行如下的定位处理，即，基于芯片识别照相机44a的识别结果，使载置部31a移动，从而将载置于载置部31a的电子零件t相对于对应的安装工具43a进行定位的定位处理。所述相对于安装工具43a的定位处理中的载置部31a的移动为xy方向的移动。另外，在本实施方式中，定位处理部53执行包括基于基准确定处理的安装工具的移动量在内的定位处理。接收处理部54使分别与多个载置部31a、31b对应的安装工具43a、43b执行自定位后的多个载置部31a、31b一并接收电子零件t的接收处理。
[0140]
存储部55为包括作为记录介质的各种存储器(硬盘驱动器(hard disk drive，hdd)或固态驱动器(solid state drive，ssd)等)、记录介质与外部的接口的存储装置。存储部55存储安装装置1的控制所需的各种信息。存储部55所存储的信息中，除了用于对基板w安装电子零件t的各部的动作程序以外，也包括来自晶片识别照相机38、基板识别照相机43f、芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b的图像数据、识别出的电子零件t的位置坐标、斜率等。
[0141]
[安装装置的动作]
[0142]
其次，除了所述图1～图5以外，还参照图6～图8对安装装置1的动作进行说明。此外，按照以下顺序安装电子零件t的安装方法也是本实施方式的一个实施例。
[0143]
[安装动作]
[0144]
首先，参照图6及图7的流程图、图8的(a)～图8的(f)的说明图，对自搬入经由晶片片材s支撑有电子零件t的晶片环11开始到安装完所述晶片环11所支撑的电子零件t为止的工序进行说明。图6表示电子零件t的安装工序整体的顺序，图7表示图6中的电子零件t的移
载工序的顺序的详细情况。图8的(a)～图8的(f)表示载置部31a、载置部31b的定位的例子。
[0145]
更具体而言，图8的(a)～图8的(f)表示用于分别载置于载置部31a、载置部31b上的电子零件t与安装工具43a、安装工具43b的对位的定位的情况。图8的(a)、图8的(c)、图8的(e)表示载置部31a侧的定位的情况，图8的(b)、图8的(d)、图8的(f)表示载置部31b侧的定位的情况。为了容易理解，电子零件t仅示出外形。中心的圆是载置部31a、载置部31b中的抽吸孔。另外，利用虚线的圆表示安装工具43a、安装工具43b，利用正交的虚线的交点表示各自的中心。另外，利用正交的点划线的交点表示载置部31a、载置部31b的中心，利用正交的双点划线的交点表示载置部31a、载置部31b的初始位置的中心。
[0146]
首先，通过第一移载头37a的吸附嘴37a、吸附嘴37b，分别自零件供给部10取出电子零件t，并分别载置于位于初始位置的载置部31a、载置部31b上。此时，电子零件t的姿势有时会稍微偏离作为基准的姿势(例如，电子零件t的重心与图8的(a)～图8的(f)的载置部31a、载置部31b上沿着点划线所示的基准轴的方向和作为其中心的交点一致的姿势)。
[0147]
在图8的(a)、图8的(b)中，例示了以偏移的状态载置的电子零件t，在载置部31a、载置部31b上，相对于其中心及中心轴(利用点划线表示)，各个电子零件t的方向及重心位置均偏移。
[0148]
在图8的(a)中，相对于图中载置部31a的初始位置，电子零件t稍微逆时针旋转，成为其重心向右偏移的状态。另外，在图8的(b)中，相对于图中载置部31b的初始位置，电子零件t顺时针旋转，成为其重心向左下方偏移的状态。
[0149]
在本实施方式中，自所述的图8的(a)、图8的(b)的状态开始，首先，与位于右侧的载置部31b对应的安装工具43b以将其中心位置与载置于载置部31b的电子零件t的中心位置加以定位的方式移动。图8的(d)表示使安装工具43b向涂黑的箭头方向移动而与固定的载置部31b上的电子零件t对位的状态。
[0150]
安装工具43a、安装工具43b由一个头支撑体42支撑。因此，安装工具43a、安装工具43b一起移动。因此，如图8的(d)所示，当安装工具43b移动时，安装工具43a也同样地移动。
[0151]
图8的(c)表示随着安装工具43b的移动，安装工具43a向涂黑的箭头方向(移动量与安装工具43b相同)移动的状态。安装工具43a与载置部31a上的电子零件t的位置不一致。更具体而言，载置于偏离载置部31a的中心的位置的电子零件t与位于正上方的安装工具43a同样地偏离。自所述状态，通过安装工具43a随着安装工具43b的移动而移动，进而安装工具43b相对于载置部31a上的电子零件t偏移所述移动量。
[0152]
如此，自电子零件t与安装工具43a偏移的状态，如图8的(e)所示，使可动的载置部31a上的电子零件t向涂白的箭头方向移动，与安装工具43a对位。
[0153]
图8的(f)与图8的(e)的载置部31a的移动无关，与图8的(d)同样地表示安装工具43b与载置部31b对位的状态。
[0154]
(1)搬入晶片环(步骤s101)
[0155]
首先，如图1所示，自未图示的收纳部将保持有电子零件t的新的晶片环11搬入环支持器12，并将晶片环11固定于环支持器12上。定位于环支撑器12上的晶片环11以利用零件供给部10所包括的未图示的扩展机构将晶片片材s延展的状态得到保持。
[0156]
(2)基板的放置(步骤s102)
[0157]
(基板的供给)
[0158]
将由未图示的搬送机器人保持的基板w供给至平台21。未图示的搬送机器人包括载置并保持基板w的搬送臂，并将基板w搬入安装装置1的平台21上。将基板w供给到平台21上后，搬送臂自安装装置1上退避。基板w的供给工序可与晶片环11的搬入并行地进行，也可各别地进行。
[0159]
(3)电子零件的移载(步骤s103)
[0160]
(电子零件的取出(步骤s201))
[0161]
当将晶片环11保持于环支持器12时，由晶片识别照相机38识别晶片片材s上的电子零件t的位置，晶片环11上最初取出的电子零件t被定位于取出部位。每当取出电子零件t时，环支持器12便依照预先存储于存储部55的顺序，使晶片环11进行间距移动，依次将电子零件t定位于取出部位。
[0162]
第一移载装置30a的移载头37的吸附嘴37a被定位于取出部位的电子零件t的正上方。z方向移动装置37c使吸附嘴37a下降，并使吸附嘴37a的吸附面与电子零件t的上表面(电极形成面)抵接。吸附嘴37a与电子零件t抵接后，吸附嘴37a吸附保持电子零件t。吸附嘴37a吸附保持电子零件t后，z方向移动装置37c使吸附嘴37a上升，吸附嘴37a中的电子零件t的取出完成。于是，接下来将要取出的电子零件t定位于取出部位。第一移载装置30a的移载头37的吸附嘴37b移动到所述电子零件t的正上方。与吸附嘴37a同样地利用吸附嘴37b进行电子零件t的取出。如此，对于依次经定位的电子零件t，分别依次进行吸附嘴37a、吸附嘴37b对电子零件t的吸附保持。另外，此种电子零件t的取出是利用第一移载装置30a与第二移载装置30b来交替地进行。
[0163]
(电子零件的搭载(步骤s202))
[0164]
移载头37的吸附嘴37a、吸附嘴37b被定位于中间平台31的载置部31a、载置部31b上。在所述状态下，吸附嘴37a、吸附嘴37b下降，并将保持于吸附嘴37a、吸附嘴37b的电子零件t载置于载置部31a、载置部31b上。
[0165]
(电子零件的拍摄(步骤s203))
[0166]
利用拍摄单元44的芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b对载置于载置部31a、载置部31b的电子零件t进行拍摄，由此识别电子零件t的姿势。例如，图8的(a)所示的载置于可动载置部31a的电子零件t由对应于载置部31a的芯片识别照相机44a拍摄。另外，图8的(b)所示的载置于固定的载置部31b的电子零件t由对应于载置部31b的芯片识别照相机44b拍摄。然后，例如，提取电子零件t的图像的外形，识别其重心的位置坐标。另外，也识别分别载置于载置部31a、载置部31b的电子零件t的各自的相对于基准方向的朝向(θ)。
[0167]
(基准定位(步骤s204))
[0168]
基准确定处理部52执行如下的基准定位处理：基于识别出的电子零件t的姿势，使电子零件t的安装工具43b与载置于固定的载置部31b的电子零件t的姿势一致地移动。例如，如图8的(d)所示，使安装工具43b的中心与载置于固定的载置部31b上的电子零件t的重心位置对齐。此时，如图8的(c)所示，安装工具43a也与安装工具43b一起移动，但在所述时刻，安装工具43a的中心相对于载置于可动的载置部31a的电子零件t的重心偏移。因此，所述安装工具43a的偏移量为载置于载置部31b的电子零件t相对于载置部31b中心的偏移量。
[0169]
(载置部定位(步骤s205))
[0170]
定位处理部53通过使可动的载置部31a移动，使载置于载置部31a的电子零件t与
对应的安装工具43a对齐。例如，如图8的(e)所示，使载置于可动的载置部31a的电子零件t的重心与安装工具43a的中心对齐。此时，如图8的(f)所示，移动的只是可动的载置部31a，因此安装工具43a、安装工具43b、固定的载置部31b的位置不变。
[0171]
如上所述，安装工具43a的位置通过基准确定处理从基准位置移动。此时的基准位置如图8的(e)的双点划线所示，为载置部31a的初始位置中心。因此，所述载置部31a的移动量是将最初拍摄而得的载置部31a上的电子零件t的重心位置与载置部31a的初始位置中心的位置之间的偏移量、和载置部31b的中心位置与拍摄求出的载置于载置部31b上的电子零件t的重心之间的偏移量相加而得到的移动量。如此，以载置于固定的载置部31b上的电子零件t为基准，相对于载置于载置部31a、载置于载置部31b上的各个电子零件t，对应的安装工具43a、安装工具43b被定位。此外，也可并不如上所述那样阶段性地进行安装工具43a的对位、载置部31a的对位，而是在计算出各自的最终的目标位置以及用于此的移动量之后，分别并行地移动而进行对位。其原因可为，如后所述，载置部31a、载置部31b的数量越多，动作时间越短。
[0172]
(一并接收(步骤s206))
[0173]
在所述定位之后，安装工具43a、安装工具43b朝向载置部31a、载置部31b上的电子零件t下降，在抽吸而保持电子零件t之后，使安装工具43a、安装工具43b上升。由此，安装工具43a、安装工具43b一并接收两个电子零件t。安装工具43a、安装工具43b通过所述基准确定处理及载置部定位处理，能够以各自的中心与电子零件t的重心一致的状态进行接收。此处，与电子零件t的交接并行地，通过第二移载装置30b，与第一移载装置30a同样地进行电子零件t的取出与向中间平台31的移载。
[0174]
(4)电子零件的安装(步骤s104、步骤s105)
[0175]
(电子零件的位置检测及移动)
[0176]
当安装工具43a、安装工具43b接收到电子零件t时，安装工具43a、安装工具43b朝向基板w上方移动。此时，根据在步骤s203中识别出的分别载置于载置部31a、载置部31b的电子零件t的各自的相对于基准方向的朝向，通过未图示的转动装置，使各个电子零件t的朝向向基准方向转动而对准。即，进行由安装工具43a、安装工具43b保持的电子零件t的θ方向的定位。
[0177]
(电子零件的安装)
[0178]
第一安装部40a的第一安装头43a进行移动，以便在安装工具43a、安装工具43b中，首先将保持于安装工具43a的电子零件t定位于如下的安装位置，即，基于由基板识别照相机43f识别的基板w的位置、朝向对保持于安装工具43a的电子零件t进行安装的安装位置上。然后，安装工具43a下降并使电子零件t与基板w接触后解除抽吸而上升，使电子零件t自安装工具43a脱离，由此，对基板w安装电子零件t。
[0179]
安装是通过对基板w接合电子零件t来进行。利用预先贴附于基板w的表面、或电子零件t的下表面的粘合片或晶粒粘结膜(die attach film：daf)等的粘合力来进行所述接合。电子零件t的接合也可通过如下方式来实施：在平台21设置加热器，相对于经加热的基板w而对电子零件t进行加压。
[0180]
利用安装工具43a进行的安装结束后，将保持于安装工具43b的电子零件t定位在接下来要安装的安装位置上，与所述同样地进行安装。利用安装工具43a、安装工具43b进行
的电子零件t的安装结束后的第一安装头43a朝向中间平台31移动。
[0181]
此处，与利用第一安装部40a进行的电子零件t的安装工序并行，利用第一移载装置30a进行电子零件t的移载，因此在第一安装头43a移动到中间平台31的载置部31a、载置部31b上时，成为下一个要安装的电子零件t被载置于载置部31a、载置部31b的状态。因此，已移动到中间平台31上的第一安装头43a立即自载置部31a、载置部31b上接收电子零件t，并再次执行所述安装。以后，反复进行所述动作，直至对基板w的其中一半的区域结束电子零件t的安装为止。
[0182]
即便在利用第一安装头43a的安装工具43a、安装工具43b进行电子零件t的安装的中途，在利用第二移载装置30b结束了电子零件t对于中间平台31的载置部31a、载置部31b的移载的阶段，利用第二安装部40b的第二安装头43b进行的电子零件t的安装也开始。所述动作与在第一安装部40a的例子中所说明的所述工序相同。利用第二安装部40b，反复进行所述动作，直至对基板w的另一半的区域结束电子零件t的安装为止。
[0183]
第一安装部40a与第二安装部40b将基板w上的区域在左右(x方向)上加以平分，并分管各区域来进行电子零件t的安装。因此，第一安装部40a的第一安装头43a与第二安装部40b的第二安装头43b不仅可交替地进行所述工序，而且也可并行地进行所述工序。反复进行以上那样的安装动作，直至对基板w上的所有的安装位置结束电子零件t的安装为止(步骤s105的否(no))。
[0184]
(5)基板的更换(搬出、搬入)(步骤s105、步骤s106)
[0185]
对基板w上的所有的安装位置结束电子零件t的安装后(步骤s105的是(yes))，移载部30及安装部40暂时停止，进行结束电子零件t的安装的基板w的自平台21的搬出、与新的基板w的向平台21上的搬入(步骤s106)。自平台21的基板w的搬出是利用与所述未图示的搬送机器人相同或者不同的搬送机器人来进行。
[0186]
(6)晶片环的更换(步骤s107、步骤s108)
[0187]
如上所述，通过反复进行电子零件t对于基板w的安装，而在晶片环11上的电子零件t变没有的情况下(步骤s107的是(yes))，将晶片环11更换为新的晶片环11(步骤s108)。
[0188]
[作用效果]
[0189]
(1)本实施方式的电子零件t的安装装置1具有：多个吸附嘴(保持部)37a、37b，保持电子零件t；多个载置部31a、31b，载置由吸附嘴37a、吸附嘴37b分别保持的电子零件t；载置部移动机构340，使载置部31a在水平方向上移动；芯片识别照相机(拍摄部)44a、44b，对载置于载置部31a、载置部31b的电子零件t进行拍摄，识别电子零件t的水平方向的姿势；多个安装工具43a、43b，分别对载置于多个载置部31a、31b的电子零件t进行保持，并将其安装到基板w；安装工具移动机构4，使多个安装工具43a、43b一并移动；以及控制装置50。
[0190]
控制装置50具有：定位处理部53，执行如下的定位处理，即，基于芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b的识别结果，使载置部31a移动，从而将载置于载置部31a的电子零件t相对于对应的安装工具43a进行定位的定位处理；以及接收处理部54，使安装工具43a、安装工具43b执行将定位处理后的载置于多个载置部31a、31b的电子零件t一并接收的接收处理。
[0191]
因此，例如，在将安装工具43b与载置于载置部31b的电子零件t定位之后，将载置部31a与安装工具43a定位，由此安装工具43a、安装工具43b可精度良好地一并接收载置部
31a、载置部31b的多个电子零件t。因此，不需要各安装工具43a、43b各别地定位，各别地接收电子零件t，而可提高吞吐量，提高生产性。
[0192]
如上所述，在载置于载置部的电子零件的位置或方向上产生偏差。例如，关于位置，由于电子零件取出时的与吸附嘴的偏移、移动时的偏移、载置时的偏移等，产生100μm～200μm的偏移。进而，当移载部利用多个保持部取出多个电子零件，并欲将电子零件载置于多个载置部时，在多个载置部之间，电子零件的位置或方向也会出现偏差。在此种状态下，当多个安装工具一并接收电子零件时，保持于各安装工具的电子零件的位置或方向会产生偏差，在将各电子零件安装到基板时的定位会花费时间、或者定位精度降低。在本实施方式中，由于各安装工具43a、43b可在各电子零件t被定位的状态下一并接收，因此在接收到的各电子零件t的位置或方向上难以产生偏差，从而缩短安装时的定位时间、提高定位精度。
[0193]
另外，特别是在电子零件小的情况下，安装工具的电子零件的保持部分也变小，因此若存在位置偏移，则也会产生无法通过安装工具接收电子零件的情况。另外，即使可接收，在移动中落下的危险也变大。在电子零件为迷你型led或微型led等显示器的情况下，电子零件与电子零件的间距也非常窄，因此需要进一步减小保持部。在此种与相邻的电子零件的间隔窄的情况下，在mcp等的安装中也会产生偏移。在本实施方式中，在安装工具43a、安装工具43b一并接收多个电子零件t之前，相对于各安装工具43a、43b对各电子零件t进行定位，因此可降低接收错误或接收到的电子零件t落下的可能性。
[0194]
(2)在本实施方式中，多个载置部31a、31b中的一个载置部31b是固定的。另外，控制装置50具有基准确定处理部52，所述基准确定处理部52执行如下基准处理，即，基于拍摄部的识别结果，使多个安装工具43a、43b中的与固定的载置部31b对应的安装工具43b和载置于固定的载置部31b的电子零件t的姿势一致地移动的基准确定处理，定位处理部53执行包括基于基准确定处理的安装工具43b的移动量在内的定位处理。
[0195]
因此，可将载置于固定的载置部31b的电子零件t作为安装工具43b的定位对象、将安装工具43a作为载置于可动的载置部31a的电子零件t的定位对象而进行定位。由于固定的载置部31b不需要载置部移动机构340，因此可简化结构，抑制装置成本。
[0196]
[变形例]
[0197]
本实施方式并不限定于所述方式，也包括以下这样的变形例。
[0198]
(1)也可构成为在所有的载置部31a、31b上设置载置部移动机构340而在水平方向上可动。由此，通过如图9的(a)、图9的(b)所示，使载置于各载置部31a、31b的电子零件t移动，如图9的(c)、图9的(d)所示，使各载置部31a、31b移动，可与分别对应的安装工具43a、安装工具43b定位，从而可一并接收所有的电子零件t。由此，也可提高装置的吞吐量，可提高生产性。
[0199]
(2)也可为：同时移动的安装工具及与其对应的载置部的数量并不限定于两个。也可为三个以上。例如，如图10的(a)、图10的(b)、图10的(c)所示，设置三个载置部31a、31b、31n，并固定一个载置部31b。如图10的(f)所示，将安装工具43b与载置于载置部31b的电子零件t定位。此时，如图10的(d)、图10的(e)所示，安装工具43a、安装工具43n也随着安装工具43b而移动。如图10的(g)、图10的(h)所示，使载置部31a、载置部31n移动，将各个电子零件t与安装工具43a、安装工具43n定位。由此，三个安装工具43a、43b、43n可从三个载置部31a、31b、31n一并接收电子零件t。进而，例如也可构成为：在三个载置部31a、31b、31n分别
设置载置部移动机构340而使其可动，将分别载置的电子零件t与三个安装工具43a、43b、43n定位，从而安装工具43a、安装工具43b、安装工具43n一并接收电子零件t。由此，也可提高装置的吞吐量，从而可提高生产性。
[0200]
(3)也可构成为：使移载头37具有使吸附嘴37a、吸附嘴37b反转的反转机构，将反转后的电子零件t交接给安装工具43a、安装工具43b，从而安装工具43a、安装工具43b可进行安装。由此，可构成为在不使用载置部31a、载置部31b而反转安装的情况和使用载置部31a、载置部31b而不反转安装的情况下可兼用的装置。
[0201]
(4)也可为：在从载置部31a、载置部31b到平台21之间，设置从下方对保持于安装工具43a、安装工具43b的电子零件t进行拍摄来识别保持的姿势的照相机。在安装工具43a、安装工具43b自载置部31a、载置部31b接收到电子零件t时，即使电子零件t的姿势发生变化，也可修正其姿势变化而进行安装，从而安装精度提高。在所述情况下，如所述(3)那样，在不使用载置部31a、载置部31b时，也可设置照相机(下部照相机)来代替载置部31a、载置部31b，从而能够更换零件。通过这样的零件更换，可确保用于反转电子零件t并进行交接的空间。另外，在基于更换零件的情况下，能够实现结构的简化、省空间化，从而可廉价地构成装置。
[0202]
另外，也可不通过零件更换，而采用如下的单元，即，在移载部30设置载置部31a、载置部31b以及下部照相机，载置部31a、载置部31b退避，下部照相机进出的单元。在这样自动切换载置部31a、载置部31b与下部照相机的情况下，切换作业变得容易，可缩短为了切换而装置不运转的时间。
[0203]
(5)在所述方式中，安装工具43a、安装工具43b包括转动装置(θ驱动机构)，能够进行电子零件t的θ方向的定位。但是，也可在载置部31a、载置部31b设置θ驱动机构，能够进行载置于载置台311、载置台312的电子零件t的θ方向的定位。由此，可自安装工具43a、安装工具43b中省略θ驱动机构，从而可实现轻量化、简单化。由此，可减轻移动时的振动或停止位置误差等，从而可高速化。另外，也可提高安装精度。
[0204]
此外，在将θ驱动机构设置于安装工具43a、安装工具43b的情况下，在使电子零件t从载置部31a、载置部31b向平台21移动的期间，可基于对载置部31a、载置部31b上的电子零件t的朝向的识别结果，进行θ方向的修正，因此可在移动时间中进行修正，不需要另外确保用于修正的时间，因此变得有效率。另外，在安装工具43a、安装工具43b接收电子零件t时，以电子零件t的重心位置为基准进行保持，因此可使重心位置与θ方向的旋转中心一致，即使进行θ方向的修正，xy方向的位置也不会改变。其原因在于在多个安装工具43a、43b中没有变化，因此不会产生由θ方向的转动引起的各个安装工具43a、43b中的电子零件t的xy方向的位移，因此可抑制安装精度的恶化。进而，也可将θ驱动机构设置于安装工具43a、安装工具43b、以及载置部31a、载置部31b双方。
[0205]
[其他实施方式]
[0206]
对本发明的实施方式及各部的变形例进行了说明，但所述实施方式或各部的变形例是作为一例而提出的，并不意图限定发明的范围。所述这些新颖的实施方式能够由其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更、组合。这些实施方式或其变形包含于发明的范围或主旨内，并且包含于权利要求中所记载的发明中。

技术特征：
1.一种电子零件的安装装置，其特征在于，具有：多个保持部，保持电子零件；多个载置部，载置由所述多个保持部分别保持的所述电子零件；载置部移动机构，使所述载置部在水平方向上移动；拍摄部，对载置于所述载置部的所述电子零件进行拍摄，识别所述电子零件的水平方向的姿势；多个安装工具，分别对载置于多个所述载置部的所述电子零件进行保持，并将其安装到基板；安装工具移动机构，使多个所述安装工具一并移动；以及控制装置，所述控制装置具有：定位处理部，执行如下的定位处理，即，基于所述拍摄部的识别结果，使所述载置部移动，从而将载置于所述载置部的所述电子零件相对于对应的所述安装工具进行定位的定位处理；以及接收处理部，使所述安装工具执行将所述定位处理后的载置于多个所述载置部的所述电子零件一并接收的接收处理。2.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，多个所述载置部的任意一个是固定的。3.根据权利要求2所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述控制装置中，具有基准确定处理部，所述基准确定处理部执行如下的基准确定处理，即，基于所述拍摄部的识别结果，使多个所述安装工具中对应于固定的所述载置部的所述安装工具与载置于固定的所述载置部的所述电子零件的姿势一致地移动的基准确定处理，所述定位处理部执行包括由所述基准确定处理确定的所述安装工具的移动量在内的所述定位处理。4.一种电子零件的安装方法，是电子零件的安装装置安装所述电子零件的方法，所述电子零件的安装装置具有：多个保持部，保持电子零件；多个载置部，载置由所述多个保持部分别保持的所述电子零件；载置部移动机构，使所述载置部在水平方向上移动；拍摄部，对载置于所述载置部的所述电子零件进行拍摄，识别所述电子零件的水平方向的姿势；多个安装工具，对载置于多个所述载置部的所述电子零件进行保持，并将其安装到基板；以及安装工具移动机构，使多个所述安装工具一并移动，所述电子零件的安装方法的特征在于执行：定位处理，基于所述拍摄部的识别结果，使所述载置部移动，从而将载置于所述载置部的所述电子零件相对于对应的所述安装工具进行定位；以及接收处理，使与多个所述载置部分别对应的所述安装工具自定位后的多个所述载置部
一并接收所述电子零件。5.根据权利要求4所述的电子零件的安装方法，其特征在于，多个所述载置部的任意一个是固定的，执行使多个所述安装工具中对应于固定的所述载置部的所述安装工具与载置于固定的所述载置部的所述电子零件的姿势一致地移动的基准确定处理，执行包括由所述基准确定处理确定的所述安装工具的移动量在内的所述定位处理。

技术总结
本发明提供一种电子零件的安装装置及安装方法，通过安装工具自载置部精度良好地一并接收多个电子零件，而能够实现高位置精度的安装并且能够提高吞吐量。实施方式的电子零件的安装装置具有：多个载置部；载置部移动机构，使多个载置部的任意一者或全部移动；拍摄部，对各个载置于多个载置部的电子零件进行拍摄，识别各个电子零件的水平方向的姿势；多个安装工具，对载置于多个载置部的电子零件各个进行保持，并将其安装到基板；安装工具移动机构，使多个安装工具一并移动；定位处理部，基于拍摄部的识别结果，将载置于各个载置部的电子零件相对于各个安装工具进行定位；以及接收处理部，使多个所述安装工具执行电子零件的一并接收处理。处理。处理。


技术研发人员：山田泰弘
受保护的技术使用者：芝浦机械电子装置株式会社
技术研发日：2023.03.20
技术公布日：2023/9/26