半导体处理系统和组装方法与流程

1.本公开涉及半导体处理系统和用于在半导体制造工厂的房间中组装半导体处理系统的方法。


背景技术：

2.半导体处理系统可以包括至少一个设备模块，但在许多应用中不止一个。例如，包括立式分批炉的半导体处理系统可以包括分批炉模块和盒储料器模块。分批炉模块可以包括至少一个处理室以及晶片处理空间，晶片处理机器人可以位于该晶片处理空间中，晶片处理机器人可以将晶片从晶片盒转移到晶片舟。分批炉模块可以包括舟转移机构，以在装载位置和处理室之间转移晶片舟。例如，储料器模块可以包括用于晶片盒的储料器位置和可以在晶片盒的i/o端口和晶片盒储料器中的储料器位置之间转移晶片盒的盒处理器。同一个或另一个晶片盒处理器还可以在储料器位置和晶片盒装载/卸载位置之间转移晶片盒。半导体处理系统的设备模块可能具有相当大的质量。例如，分批炉模块可以具有超过5000kg的质量，而盒储料器模块可以具有超过2000kg的质量。通常，在客户的半导体制造工厂，这些设备模块放置在房间(例如干净房间)中于基座上，基座本身也可能具有超过500kg的相当大的质量。基座还可以支撑额外的模块，例如一个或多个质量为300kg或更大的气体柜。


技术实现要素：

3.提供本发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念。这些概念在以下公开的示例实施例的详细描述中被进一步详细描述。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。
4.当基座和各种设备模块到达半导体制造工厂(以下称为fab)时，它们必须在(干净)房间中组装，一旦组装，半导体处理系统将在该房间中运行。当这样做时，各种设备模块可能必须相对于已经由客户定义的参考元件定位。参考元件例如可以是半导体晶片盒的运输系统的卸载位置和/或必须设置半导体处理系统的(干净)房间中的参考线或参考点。
5.以足够的精度将高质量设备模块定位在fab的房间中可能是一个挑战。当半导体处理系统周围的空间有限时，这种挑战甚至会更加令人畏惧，例如由于相邻系统可能距离很近，使得人不能或几乎不能在必须组装的半导体处理系统和已经存在的相邻系统之间移动。
6.为了减轻挑战，目的可以是提供一种用于在半导体制造工厂的房间中组装半导体处理系统的方法。半导体处理系统可以包括至少一个设备模块和基座。至少一个设备模块中的第一设备模块可以在基座上移动，以将第一设备模块带到末端位置。第一设备模块可以具有与第一设备模块固定连接的多个止动表面。该方法可以包括将基座放置在房间中；提供至少两个止动件；将至少两个止动件放置在基座上，并且将至少两个止动件相对于房间中的参考元件定位在由x方向和y方向限定的水平面中。如此定位的至少两个止动件可以
连接到基座，使得其在x方向和y方向上的位置可以相对于基座固定。第一设备模块可以在基座上移动，直到第一设备模块的止动表面全部抵靠止动件，以便相对于参考元件在x方向和y方向上正确定位第一设备模块。
7.此外，本公开的目的可以是提供一种半导体处理系统，其可以包括至少一个设备模块和基座。基座和至少一个设备模块中的第一设备模块可以配置成允许第一设备模块在基座上移动，以将第一设备模块带到末端位置。基座可包括至少两个止动件，它们相对于可以放置半导体处理系统的半导体制造工厂的房间中的参考元件可定位在由x方向和y方向限定的水平面中。至少两个止动件可以连接到基座，使得其在x方向和y方向上的位置可以相对于基座固定。第一设备模块可以包括多个止动表面，这些止动表面可与第一设备模块固定连接，并且可配置成当第一设备模块在基座上移动时抵靠至少两个止动件，以便相对于参考元件在x方向和y方向上正确定位第一设备模块。
8.利用本公开的方法和半导体处理系统，可以在客户半导体制造厂更快且非常精确地实现半导体处理系统的笨重设备模块的组装。
9.为了总结本发明和相对于现有技术实现的优点，上面已经描述了本发明的某些目的和优点。当然，应该理解，根据本发明的任何特定实施例，不一定可以实现所有这些目的或优点。因此，例如，本领域技术人员将认识到，本发明可以实现或优化本文教导或建议的一个优点或一组优点的方式实施或执行，而不必实现本文教导或建议的其他目的或优点。
10.在从属权利要求中要求保护各种实施例，将参考附图中所示的示例进一步阐明这些实施例。这些实施例可以组合或者可以彼此分开应用。
11.所有这些实施例都在这里公开的本发明的范围内。从下面参照附图对某些实施例的详细描述中，这些和其他实施例对于本领域技术人员来说将变得显而易见，本发明不限于所公开的任何特定实施例。
附图说明
12.虽然说明书以特别指出并清楚地要求保护被认为是本发明的实施例的权利要求书作为结论，但当结合附图阅读时，本公开的实施例的某些示例的描述可以更容易地确定本公开的实施例的优点，其中：
13.图1示出了基座的示例的透视俯视图；
14.图2示出了图1的细节ii；
15.图3示出了对准夹具的透视图；
16.图4示出了在对准基座上的两个止动件时的对准夹具；
17.图5示出了带有对准夹具的基座的透视仰视图；
18.图6示出了图5的细节vi；
19.图7示出了具有对准夹具的基座的俯视图；
20.图8示出了图7的细节viii；
21.图9示出了第一设备模块的透视图，例如放置和定位在基座上的过程；
22.图10示出了图9的细节x；
23.图11示出了图9的细节xi；
24.图12示出了第二设备模块例如立式分批炉模块的透视仰视图；
25.图13示出了图12的细节xiii；
26.图14示出了图12的细节xiv；
27.图15示出了放置和定位在基座上的第二设备模块；
28.图16示出了图15的细节xvi；
29.图17示出了图15的细节xvii；
30.图18从第一视角示出了组装的半导体处理系统；
31.图19示出了图18的细节xix；
32.图20从第二视角示出了组装的半导体处理系统；
33.图21示出了与止动表面邻接的第一圆柱形销；以及
34.图22示出了与止动表面邻接的第二圆柱形销。
具体实施方式
35.在本技术中，相似或相应的特征由相似或相应的附图标记表示。各种实施例的描述不限于附图中所示的示例和详细描述中使用的附图标记，并且权利要求不旨在限制实施例的描述，而是被包括来阐明实施例。
36.尽管下面公开了某些实施例和示例，但本领域技术人员将理解，本发明延伸到具体公开的实施例和/或本发明的用途及其明显的修改和等同物之外。因此，意图是所公开的本发明的范围不应被下面描述的具体公开的实施例所限制。本文呈现的图示并不意味着是任何特定材料、结构或设备的实际视图，而仅仅是用于描述本公开的实施例的理想化表示。
37.如本文所用，术语“晶片”可以指可以使用的或者可以在其上形成器件、电路或膜的任何一种或多种底层材料。
38.在描述该方法和应用该方法可以获得的优点之前，首先将参照附图描述这里公开的半导体处理系统。
39.最概括地说，本公开可以提供一种半导体处理系统10，其可以包括至少一个设备模块12、14和基座20。这种半导体处理系统10的示例在图18和20中示出。图1、2、4-9、15、18和20示出了基座20的示例。基座20和至少一个设备模块中的第一设备模块12可以配置成允许第一设备模块12在基座20上移动，以将第一设备模块12带到末端位置。基座20可以包括至少两个止动件22、24(见图2、4、8、10、11、16、17、21、22),它们相对于可以放置半导体处理系统10的半导体制造工厂的房间中的参考元件40(见图7)可定位在由x方向和y方向限定的水平面中。至少两个止动件22、24可以连接到基座20，使得它们在x方向和y方向上的位置可以相对于基座20固定。第一设备模块12可以包括多个止动表面26、28、30(见图10、11、21、22)。止动表面26、28、30可以与第一设备模块12固定连接。止动表面26、28、30可配置成当第一设备模块12在基座20上移动时抵靠至少两个止动件22、24，以便相对于参考元件40在x方向和y方向上正确定位第一设备模块12。
40.在一实施例中，设备模块12、14可以包括轮子48(见图12-14),设备模块12、14可以利用轮子48在基座20的框架部分上移动。代替轮子48，低摩擦表面(例如低摩擦垫)也是可行的，以提供设备模块12、14在基座20上的平滑移动性。
41.在一实施例中，半导体处理系统10可以另外包括对准夹具36(见图3-8),其具有参考标记38(见图3)并且具有止动接合表面37。在附图所示的示例中，止动接合表面37由圆形
孔形成，止动件22、24紧贴地装配在圆形孔中。可以使用对准夹具36在x方向和y方向上相对于参考元件40定位止动件22、24。
42.在一实施例中，其示例在附图中示出，至少两个止动件22、24中的每个止动件22、24可以包括竖直延伸的圆柱形销22、24。可替代地，至少两个止动件22、24也可以实施为球或球体。
43.在实施例中，每个圆柱形销可以安装在安装块32、34中(见图1、2、7、8、10、11)，安装块32、34与相应的圆柱形销22、24相关，并且可以由基座20支撑，并且通过螺栓42连接到基座20(见图5和6)。在这样的实施例中，止动件22、24的固定可以通过将安装块32、34固定到基座20来实现。在该实施例中，圆柱形销22、24可以暂时从安装块32、34移除，但是在再次插入安装块32、34之后，它们的位置再次相对于基座20和外部参考元件40在x方向和y方向上固定。
44.在一实施例中，第一设备模块12的多个止动表面26、28、30可以包括第一竖直延伸的止动表面26和第二竖直延伸的止动表面28，它们一起界定v形空间，至少两个竖直延伸的止动件22、24中的第一止动件22可以容纳在该v形空间中，用于抵靠第一和第二竖直延伸的止动表面。第一设备模块12的多个止动表面26、28、30可以另外包括第三竖直延伸的止动表面30，其可以与第一和第二竖直延伸的止动表面26、28的交线间隔距离d(见图9)。第三竖直延伸的止动表面30可以位于第一设备模块12上，用于抵靠至少两个竖直延伸的止动件22、24中的第二止动件24。
45.在一实施例中，所述距离d(实际上也可以是第一和第二止动件22、24之间的距离)可以是至少500mm。该大小的距离d可以提供第一设备模块12的稳定定位。
46.在一实施例中，至少两个止动件22、24中的第一止动件22可以邻近基座20的第一侧面20a(见图7和9),并且至少两个止动件22、24中的第二止动件24可以邻近基座20的与第一侧面相对的第二侧面20b(见图7和9)。
[0047]“邻近第一/第二侧面面”可以理解为离侧面的距离小于250mm。
[0048]
在一实施例中，半导体处理系统10的至少一个设备模块可以包括第二设备模块14(见图12-20)。第二设备模块14可具有多个止动表面26’、28’、30’(见图13、14、16、17、21、22)，所述止动表面可与第二设备模块14固定连接，并且可配置成当第二设备模块14在基座20上移动时抵靠至少两个止动件22、24，以便相对于参考元件40在x方向和y方向上正确定位第二设备模块14。
[0049]
在一实施例中，其示例在附图中示出，至少两个止动件22、24可以位于第一设备模块12和第二设备模块14之间的基座20上。
[0050]
可选地，止动件22、24可以可移除地安装在安装块32、34中，即使在它们已经精确定位并且安装块32已经固定到基座20之后。这样，两个设备模块12、14可以从第一端20c放置在基座20上(见图9)。例如，当止动件22、24大致位于基座20的中心部分时，第一设备模块12可以从基座20的第一端20c在基座20的中心部分上移动。此后，止动件22、24可以放置在位置已经固定的安装块32、34中，并且第二设备模块14可以从基座的第一端20c朝向止动件22、24移动。
[0051]
在一实施例中，第一设备模块12和第二设备模块14可以通过至少一个或两个螺栓44(见图16、17、19)彼此连接，螺栓44在水平方向上延伸并且可以将第一和第二设备模块14
朝向彼此拉动，使得第一设备模块12和第二设备模块14的止动表面26、28、30、26’、28’、30’抵靠至少两个止动件22、24。
[0052]
在图中所示的示例中，第二设备模块14包括位于其侧面的两个室50(见图19)，螺栓44通过侧面容纳在孔中(见图16和17)。在该示例中，螺栓44接合在第一设备模块中的两个螺纹孔52(见图9和11)中。很明显，用两个水平延伸的螺栓44将第一设备模块12与第二设备模块14连接的许多变型是可能的。室50也可以设置在设备模块14的底侧或第一设备模块12中。优选地，螺栓44定位成相对靠近止动表面26、28和30，例如距离小于100mm。
[0053]
在一实施例中，其示例在附图中示出，第一设备模块12可以是立式分批炉模块。第二设备模块14可以是半导体盒储料器模块。
[0054]
本公开还可以涉及用于在半导体制造工厂的房间中组装半导体处理系统10的方法。该方法可以包括：
[0055]
将基座20放置在房间中(见图1和2)；
[0056]
提供至少两个止动件22、24；
[0057]
将至少两个止动件22、24放置在基座20上，并且将至少两个止动件22、24相对于房间中的参考元件40定位在由x方向和y方向限定的水平面中(参见图4、7、8)；
[0058]
将如此定位的至少两个止动件22、24连接到基座20，使得它们在x方向和y方向上的位置可以相对于基座20固定(见图5、6)；
[0059]
在基座20上移动第一设备模块12，直到第一设备模块12的止动表面26、28、30都抵靠止动件22、24，以便相对于参考元件40在x方向和y方向上正确定位第一设备模块12(见图9)。
[0060]
在一实施例中，该方法可以包括提供具有参考标记38并且具有止动接合表面37的对准夹具36(见图3)。将至少两个止动件22、24定位在水平面中可以通过定位对准夹具36来实现，使得其上的参考标记38相对于参考元件40对准(见图4和7)，并且通过这样做，可以被对准夹具36的接合表面37接合的至少两个止动件22、24可以在水平面中于x方向和y方向上移动和定位。
[0061]
在一实施例中，参考元件40(见图7)可以是房间中的一个或多个客户指定的参考点，特别是半导体晶片盒的传送系统(例如高架晶片盒传送系统)的卸载位置，和/或由例如相邻系统的位置限定的参考线或参考点。
[0062]
如上参考系统所述，至少两个止动件22、24中的每个止动件可以包括竖直延伸的圆柱形销，并且每个圆柱形销可以安装在与相应的圆柱形销22、24相关的安装块32、34中(见图1、2、7、8、10、11)。在相对于房间中的参考元件40定位至少两个止动件22、24期间，安装块32可以在基座20上滑动。当至少两个止动件22、24相对于参考元件40处于期望位置时，安装块32可以通过至少一个螺栓42连接到基座20(见图5和6)。由此，两个止动件22、24被定位和固定，即相对于基座20固定在x-y平面中(即在x方向和y方向上),并且还相对于参考元件40固定。
[0063]
在一实施例中，在期望位置的这种固定连接不排除每个圆柱形销22、24可以可移除地安装在安装块32、34中的相关一个安装块的圆柱形孔中。在这样的实施例中，安装块32、34限定圆柱形销22、24的精确固定位置。如上所述，当设备模块12、14必须从基座20的一端20c移动到基座20的另一端，从而越过安装块32而不受圆柱形销22、24的阻碍时，借助于
安装块32、34与基座20的固定连接，圆柱形销22、24在x方向和y方向上固定其位置之后的可移除性可能是有帮助的。
[0064]
如参考半导体处理系统描述，第一设备模块12的多个止动表面26、28、30可以包括第一竖直延伸的止动表面26、第二竖直延伸的止动表面28(其与第一止动表面26一起可以界定v形空间)以及第三竖直延伸的止动表面30，第三竖直延伸的止动表面30与第一和第二竖直延伸的止动表面26、28的交线间隔距离d。
[0065]
在一实施例中，该方法可以包括在第一设备模块12在基座20上移动期间，至少两个竖直延伸的止动件22、24中的第一止动件22可以容纳在v形空间中，并且可以最终抵靠第一和第二竖直延伸的止动表面26、28(见图10)。此外，该方法可以包括在第一设备模块12在基座20上移动期间，第三竖直延伸的止动表面30可以朝向第二止动件24移动，并且最终第二止动件24也可以抵靠第三竖直延伸的止动表面30(见图11)。
[0066]
如参考半导体处理系统10描述，半导体处理系统10的至少一个设备模块可以包括第二设备模块14。第二设备模块14还可以具有多个止动表面26’、28’、30’，这些止动表面与第二设备模块14固定连接，并且配置成与至少两个止动件22、24配合。利用半导体处理系统10的这种实施例，该方法的实施例可以包括在基座20上移动第二设备模块14，直到第二设备模块14的止动表面26’、28’、30’都抵靠止动件22、24，以便相对于参考元件40在x方向和y方向上正确定位第二设备模块14(见图15-17，其中为了清楚起见，未示出第一设备模块12)。
[0067]
当半导体处理系统10是其中至少两个止动件22、24位于第一设备模块12和第二设备模块14之间的基座20上的实施例时，该方法的实施例可以包括，第一设备模块12和第二设备模块14的移动可以通过将第一设备模块12和第二设备模块14朝向彼此拉动或推动来实现，直到第一设备模块12和第二设备模块14的止动表面26、28、30、26’、28’、30’都抵靠至少两个止动件22、24。
[0068]
在该实施例的进一步详细描述中，第一和第二设备模块12、14朝向彼此的拉动或推动可以通过至少两个基本水平延伸的螺栓44(见图16-19)来实现，螺栓44可以将第一设备模块12与第二设备模块14连接。
[0069]
将第一设备模块12和第二设备模块14一起拉动或推动的动作可以在脚46(见图10、11、13、14、16、17)已经降低之后进行，使得设备模块12、14可以不再由轮子48支撑，而是替代地，可以由脚46支撑。
[0070]
在一实施例中，该方法可以包括在x方向和y方向上定位至少一个设备模块之后，在z方向上竖直定位至少一个设备模块12、14。可以通过改变脚46的高度来实现竖直调平。高度调平的精度例如可以是大约
±
0.1mm，这可以通过转动具有螺纹杆的脚46来获得。调平之后，设备模块可以可选地与基座20连接。
[0071]
如上所述，在将基座20放置在半导体制造工厂的房间中之后，首先将止动件22、24放置在基座上，并相对于外部参考元件40在x和y方向上精确定位。止动件22、24的这种精确定位相对容易，因为止动件22、24的重量使得它们可以用手移动。为了使工作更加容易，可以使用对准夹具36。一旦定位，止动件22、24(至少它们在x方向和y方向上的位置)可以相对于基座20固定。此后，设备模块12和14可以放置在基座20上并移动，直到止动表面26、28、30、26’、28’、30’抵靠止动件22、24。在这种情况下，设备模块也“自动”与外部参考元件40对
准。在设备模块12、14运动的最后阶段，定位实际上是通过止动表面26、28、30、26’、28’、30’沿着止动件22、24的引导来实现的。移动第一设备模块12和可选的第二设备模块14所需的力只需要大致在正确的方向上，并且止动表面26、28、30、26’、28’、30’和止动件22、24之间的相互作用实现精确定位。因此，组装半导体处理系统10的笨重的设备模块12、14可以在客户半导体制造工厂更快且非常精确地实现。
[0072]
并非半导体处理系统10的所有设备模块都必须精确定位在基座20上。在图18和20所示的示例中，示出了两个附加模块，它们例如可以是气体柜16、18。这些附加模块的位置可能并不重要，并且其质量可以显著小于图中所示示例的第一设备模块12和第二设备模块14的质量。因此，对于这些类型的模块，放置在基座20上可以传统方式完成。
[0073]
尽管上文已经部分参照附图描述了本发明的说明性实施例，但应当理解，本发明不限于这些实施例。通过研究附图、公开内容和所附权利要求，本领域技术人员在实践所要求保护的发明时可以理解和实现所公开的实施例的变型。
[0074]
在整个说明书中提到“一个实施例”或“一实施例”意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，短语“在一个实施例中”或“在一实施例中”在本说明书各处的出现不一定都指同一实施例。
[0075]
此外，注意，上述各种实施例中的一个或多个的特定特征、结构或特性可以彼此独立地使用和实现，并且可以任何合适的方式组合以形成新的、未明确描述的实施例。在详细描述和权利要求中使用的附图标记不限制实施例的描述，也不限制权利要求。附图标记仅用于说明。
[0076]
附图标记列表
[0077]
10.半导体处理系统
[0078]
12.第一设备模块
[0079]
14.第二设备模块
[0080]
16.第一气体柜
[0081]
18.第二气体柜
[0082]
20.基座
[0083]
20a.基座的第一侧面
[0084]
20b.基座的第二侧面
[0085]
20c.基座的第一端
[0086]
22.实施为第一圆柱形销的第一止动件
[0087]
24.实施为第二圆柱形销的第二止动件
[0088]
26.第一设备模块的第一止动表面
[0089]
28.第一设备模块的第二止动表面
[0090]
30.第一设备模块的第三止动表面
[0091]
26’.第二设备模块的第一止动表面
[0092]
28’.第二设备模块的第二止动表面
[0093]
30’.第二设备模块的第三止动表面
[0094]
32.第一止动件的安装块
[0095]
34.第二止动件的安装块
[0096]
36.对准夹具
[0097]
37.对准夹具孔
[0098]
38.对准夹具上的参考标记
[0099]
40.房间中的参考元件
[0100]
42.用于将安装块连接到基座的螺栓
[0101]
44.用于连接第一和第二设备模块的螺栓
[0102]
46.用于支撑设备模块的脚
[0103]
48.用于支撑设备模块的轮子
[0104]
50.室
[0105]
52.用于连接第一和第二模块的螺栓的螺纹孔
[0106]
d.第一站和第二站之间的距离

技术特征：
1.一种用于在半导体制造工厂的房间中组装半导体处理系统的方法，该半导体处理系统包括至少一个设备模块和基座，该至少一个设备模块的第一设备模块可在基座上移动以将第一设备模块带到末端位置，该第一设备模块具有多个止动表面，该方法包括：将基座放置在房间中；提供至少两个止动件；将至少两个止动件放置在基座上，并且将至少两个止动件相对于房间中的参考元件定位在由x方向和y方向限定的水平面中；将至少两个止动件连接到基座，使得至少两个止动件在x方向和y方向上的位置相对于基座固定；以及在基座上移动第一设备模块，直到第一设备模块的止动表面抵靠至少两个止动件，以便相对于参考元件在x方向和y方向上定位第一设备模块。2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：提供具有参考标记并且具有止动接合表面的对准夹具；其中，通过定位对准夹具来实现所述至少两个止动件在所述水平面中的定位，使得其上的参考标记相对于所述参考元件对准，并且通过这样做，由对准夹具的接合表面接合的至少两个止动件在水平面中于x方向和y方向上移动和定位。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述参考元件是所述房间中的一个或多个参考点。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，所述至少两个止动件中的每个止动件包括竖直延伸的圆柱形销。5.根据权利要求4所述的方法，其中，每个圆柱形销安装在安装块中，所述安装块与相应的圆柱形销相关，并且由所述基座可滑动地支撑，并且可通过至少一个螺栓连接到基座，其中在相对于所述参考元件定位所述至少两个止动件期间，安装块在基座上滑动，其中，响应于至少两个止动件相对于参考元件处于期望位置，安装块通过至少一个螺栓连接到基座。6.根据权利要求4-5中任一项所述的方法，其中，所述第一设备模块的多个止动表面包括：第一竖直延伸的止动表面和第二竖直延伸的止动表面，所述第一竖直延伸的止动表面和第二竖直延伸的止动表面一起界定v形空间，至少两个竖直延伸的圆柱形销中的第一竖直延伸的圆柱形销可容纳在该v形空间中，用于抵靠第一和第二竖直延伸的止动表面；以及第三竖直延伸的止动表面，其与第一和第二竖直延伸的止动表面的交线间隔一定距离，其中第三竖直延伸的止动表面位于第一设备模块上，用于抵靠至少两个竖直延伸的圆柱形销中的第二竖直延伸的圆柱形销，其中，至少两个竖直延伸的圆柱形销中的第一竖直延伸的圆柱形销容纳在v形空间中，并且最终抵靠第一和第二竖直延伸的止动表面，并且其中，至少两个竖直延伸的圆柱形销中的第二竖直延伸的圆柱形销抵靠第三竖直延伸的止动表面。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述半导体处理系统的至少一个设备模块包括第二设备模块，所述第二设备模块具有多个止动表面，所述多个止动表面配置用于与所述至少两个止动件配合，其中，所述方法还包括：
在所述基座上移动第二设备模块，直到第二设备模块的止动表面抵靠至少两个止动件，以便相对于所述参考元件在x方向和y方向上定位第二设备模块。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述至少两个止动件位于所述第一设备模块和第二设备模块之间的基座上，并且其中，第一设备模块和第二设备模块的移动通过将第一设备模块和第二设备模块朝向彼此拉动或推动来实现，直到第一设备模块和第二设备模块的止动表面都抵靠至少两个止动件。9.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述第一设备模块和第二设备模块朝向彼此拉动或推动是通过至少两个基本水平延伸的螺栓来实现的，所述基本水平延伸的螺栓将第一设备模块与第二设备模块连接。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在将所述至少一个设备模块定位在x方向和y方向上之后，将所述至少一个设备模块竖直定位在z方向上，并且可选地在此之后与所述基座耦合。11.一种半导体处理系统，包括至少一个设备模块和基座，其中基座和至少一个设备模块中的第一设备模块配置成允许第一设备模块在基座上移动，以将第一设备模块带到末端位置，其中，基座包括至少两个止动件，所述止动件可相对于放置半导体处理系统的半导体制造工厂的房间中的参考元件定位在由x方向和y方向限定的水平面中，其中，至少两个止动件可连接到基座，使得其在x方向和y方向上的位置相对于基座固定，其中，第一设备模块包括多个止动表面，所述止动表面配置用于响应于第一设备模块在基座上移动而抵靠至少两个止动件，从而相对于参考元件在x方向和y方向上定位第一设备模块。12.根据权利要求11所述的半导体处理系统，还包括具有参考标记并且具有止动接合表面的对准夹具，其中使用对准夹具在x方向和y方向上相对于所述参考元件定位所述止动件。13.根据权利要求11或12所述的半导体处理系统，其中，所述至少两个止动件中的每个止动件包括竖直延伸的圆柱形销。14.根据权利要求13所述的半导体处理系统，其中，每个圆柱形销安装在安装块中，所述安装块与相应的圆柱形销相关，并且由所述基座支撑，并且通过至少一个螺栓耦合到基座。15.根据权利要求14所述的半导体处理系统，其中，每个圆柱形销可移除地安装在相关安装块中的圆柱形孔中。16.根据权利要求11-15中任一项所述的半导体处理系统，其中，所述第一设备模块的多个止动表面包括：第一竖直延伸的止动表面和第二竖直延伸的止动表面，所述第一竖直延伸的止动表面和第二竖直延伸的止动表面一起界定v形空间，至少两个止动件中的第一止动件可容纳在该v形空间中，用于抵靠第一和第二竖直延伸的止动表面；以及第三竖直延伸的止动表面，其与第一和第二竖直延伸的止动表面的交线间隔一定距离，其中第三竖直延伸的止动表面位于第一设备模块上，用于抵靠至少两个止动件中的第二止动件。17.根据权利要求11-16中任一项所述的半导体处理系统，其中，所述至少两个止动件中的第一止动件邻近所述基座的第一侧面，并且其中，至少两个止动件中的第二止动件邻
近基座的与第一侧面相对的第二侧面。18.根据权利要求11-17中任一项所述的半导体处理系统，其中，所述半导体处理系统的至少一个设备模块包括第二设备模块，所述第二设备模块具有多个止动表面，所述止动表面配置用于响应于第二设备模块在所述基座上移动而抵靠所述至少两个止动件，从而相对于所述参考元件在x方向和y方向上定位第二设备模块。19.根据权利要求18所述的半导体处理系统，其中，所述至少两个止动件位于所述第一设备模块和第二设备模块之间的基座上。20.根据权利要求19所述的半导体处理系统，其中，所述第一设备模块和第二设备模块通过至少一个螺栓彼此耦合，所述螺栓在水平方向上延伸，并且已经将第一设备模块和第二设备模块朝向彼此拉动或推动，使得第一设备模块和第二设备模块的止动表面都抵靠所述至少两个止动件。

技术总结
一种半导体处理系统和一种用于在半导体制造工厂的房间中组装这种系统的方法。该系统包括设备模块和基座。设备模块可以在基座上移动，以将设备模块带到末端位置，并且可以具有多个止动表面。该方法包括将基座放置在房间中，将两个止动件放置在基座上并相对于房间中的参考元件定位两个止动件，以及将定位的止动件连接到基座，使得其在X方向和Y方向上的位置固定。设备模块可以在基座上移动，直到设备模块的止动表面抵靠止动件，以便相对于参考元件在X方向和Y方向上定位设备模块。在X方向和Y方向上定位设备模块。在X方向和Y方向上定位设备模块。


技术研发人员：A
受保护的技术使用者：ASMIP私人控股有限公司
技术研发日：2023.03.20
技术公布日：2023/9/26