接触件和内插器的制作方法

1.本发明涉及构成被2个电子零件(包括电路基板)夹着而将这些电子零件彼此电连接的内插器的接触件和具备该接触件的内插器。


背景技术：

2.以往，已知被2个电子零件夹着而将这些电子零件彼此电连接的内插器。该内插器具备：板状的壳体，其具有排列的许多贯通孔；和许多接触件，其插入至这些许多贯通孔的各个而被壳体保持。
3.在此，在专利文献1所公开的内插器，公开了具备从基部的宽度方向两端部沿宽度方向向外突出的压入部的接触件。关于该接触件，其压入部被压入至壳体的壁，被壳体支撑。在先技术文献专利文献
4.专利文献1：日本特开2021-18960号公报。


技术实现要素：

发明要解决的课题
5.上文揭示的专利文献1的接触件具备从基部的宽度方向两端部向外突出的压入部。因此，在邻接的接触件彼此之间，需要具有能够压入压入部而充分地支撑接触件的程度的厚度的壳体的壁。因此，难以将邻接的接触件彼此配置于更接近的位置，难以谋求通过更接近来改善电特性。
6.本发明鉴于上述情况，其目的在于，提供能够使接触件彼此接近而谋求电特性的改善的接触件和具备该接触件的内插器。用于解决课题的方案
7.达成上述目的的本发明的接触件的特征在于，具备：基部，其具有第1端部和第2端部，在第1端部与第2端部之间扩展；第1伸出部，其与第1端部相连而从基部伸出，形成有与第1电零件相接的第1触点部；以及第2伸出部，其与第2端部相连而从基部伸出，形成有与第2电零件相接的第2触点部，上述基部具备在相互之间空开第1空间的2根基部梁，前述2根基部梁的各个具备如下的压入部：从一个基部梁朝向另一个基部梁突出，通过向壳体压入来被壳体支撑。
8.本发明的接触件具备2根基部梁，2根基部梁的各个具备从一个基部梁朝向另一个基部梁突出的压入部。因此，能够使邻接的接触件彼此接近。
9.在此，在本发明的接触件，优选的是，上述基部具备将2根基部梁在第2端部侧相互联接的联接柱，
上述第1伸出部具备：2根第1伸出部梁，其在相互之间空开与上述第1空间连续的第2空间而从基部伸出；和第1端部柱，其在从基部离开的一侧将第1伸出部梁彼此相互联接，上述第1触点部从第1端部柱沿从基部离开的朝向突出，上述第2伸出部具备：2根第2伸出部梁，其在相互之间空开与上述第1空间分开的第3空间而从基部伸出；和第2端部柱，其在从基部离开的一侧将2根第2伸出部梁彼此相互联接，上述第2触点部从第2端部柱沿从基部离开的朝向突出。
10.通过具备隔开在上述的2根基部梁彼此之间扩展的第1空间和在2根第2伸出部梁彼此之间扩展的第3空间的上述的联接柱从而保持接触件的强度，并且，通过使在2根第1伸出部梁彼此之间扩展的第2空间为从第1空间连续的空间从而将接触件插入至壳体的贯通孔并将压入部压入至壳体的壁的操作变得容易。
11.另外，达成上述目的的本发明的内插器是被第1电子零件和第2电子零件夹着而将第1电子零件与第2电子零件电连接的内插器，其特征在于，具备：壳体，其具有朝向第1电子零件侧的第1面、朝向第2电子零件侧的第2面以及贯通至第1面和第2面的贯通孔；和接触件，其是本发明的任一个方案的接触件，基部配置于贯通孔内，第1伸出部向第1面侧伸出，并且，第2伸出部向第2面侧伸出，上述壳体具有压入压入部而支撑接触件的从贯通孔的内壁面向贯通孔内突出的支撑部。
12.在此，在本发明的内插器，也可以是，具有向1个贯通孔内突出的多个支撑部，在1个贯通孔内配置有多个接触件。
13.上述的支撑部位于构成接触件的基部的2根基部梁彼此之间的第1空间。因此，该支撑部不会对使在1个贯通孔内配置多个接触件时的邻接的接触件彼此的间隔变窄造成妨碍，能够在1个贯通孔内配置多个接触件而将邻接的接触件彼此接近配置。
14.另外，在本发明的内插器，也可以是，具有从配置有多个接触件的贯通孔的内壁面在相互邻接的接触件彼此之间突出的肋。
15.通过在相互邻接的接触件彼此之间设置调整了突出长度或宽度等的肋，能够进一步改善接触件的电特性。该肋并非接触件的压入部所压入的肋，不需要为了支撑接触件而需要的强度或尺寸，能够进行以电特性的改善为目的的自由设计。
16.另外，在本发明的内插器，也可以是，配置于1个贯通孔内的多个接触件包括排列方向的宽度不同的多种接触件。
17.在此情况下，也可以是，在1个前述贯通孔内排列有3个以上的前述接触件，是排列的两端的2个接触件的排列方向的尺寸比除了排列的两端的接触件以外的剩余的接触件的排列方向的尺寸更宽的接触件。
18.在此情况下，也可以是如下的支撑部：支撑在1个贯通孔内排列的3个以上的接触件的各个的3个以上的支撑部中的排列的两端的2个支撑部的排列方向的尺寸比除了排列
的两端的2个支撑部以外的剩余的支撑部的排列方向的尺寸更大。
19.或者，支撑在1个前述贯通孔内排列的3个以上的前述接触件的各个的3个以上的支撑部也可以是排列方向的尺寸相互相同的支撑部。
20.另外，也可以是，形成于在1个贯通孔内排列的3个以上的接触件中的排列的两端的接触件的第1触点部和第2触点部形成于靠近1个贯通孔的沿接触件的排列方向邻接的内壁面的位置。
21.这样，将排列的两端的2个接触件改变形状成除了该2个接触件以外的接触件，例如，使两端的接触件用于接地、使剩余的接触件用于信号传输等，依据本发明，实现具有设计上的广泛自由度的内插器。发明的效果
22.依据以上的本发明，实现能够使接触件彼此接近而谋求电特性的改善的接触件和具备该接触件的内插器。
附图说明
23.图1是本发明的一个实施方式的接触件的立体图。图2是本发明的第1实施方式的内插器的立体图(a)和俯视图(b)。图3是在图2(b)中由虚线示出的区域d1的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头a-a的截面图(b)。图4是本发明的第2实施方式的内插器的俯视图。图5是在图4中由虚线示出的区域d2的部分的放大图。图6是本发明的第3实施方式的内插器的俯视图。图7是在图6中由虚线示出的区域d3的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头b-b的截面图(b)。图8是本发明的第4实施方式的内插器的俯视图。图9是在图8中由虚线示出的区域d4的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头c-c的截面图(b)。图10是示出图8和图9中示出的第4实施方式的变形例的与图9(a)对应的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头d-d的截面图(b)。图11是本发明的第5实施方式的内插器的俯视图。图12是在图11中由虚线示出的区域d5的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头e-e的截面图(b)。图13是本发明的第6实施方式的内插器的俯视图。图14是在图13中由虚线示出的区域d6的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头f-f的截面图(b)。
具体实施方式
24.以下，对本发明的实施方式进行说明。
25.图1是本发明的一个实施方式的接触件的立体图。
26.另外，图2是本发明的第1实施方式的内插器的立体图(a)和俯视图(b)。在该图2中
示出的第1实施方式的内插器排列有图1中示出的接触件。在内插器配置有例如多达4000个接触件，但在图2中，示出大幅地限制接触件的个数的小规模的内插器。对于后述的第2实施方式以后的各实施方式的内插器也是同样。
27.进而，图3是在图2(b)中由虚线示出的区域d1的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头a-a的截面图(b)。
28.在此，首先，主要参照图1并同时对该图1中示出的接触件进行说明。
29.该接触件10具有基部20。在此，将在作为基部20的2个端部的第1端部21与第2端部22之间扩展的部分称为基部20。
30.另外，该接触件10除了基部20以外，还具有第1伸出部30和第2伸出部40。
31.第1伸出部30与基部20的第1端部21相连而从基部20伸出。在本实施方式中，该第1伸出部30相对于基部20作为整体向斜上方伸出。而且，在该第1伸出部30，形成有与ic(integrated circuit，集成电路)80(参照图3(b))接触的第1触点部31。
32.另外，第2伸出部40与基部20的第2端部22相连而从基部20伸出。在本实施方式中，该第2伸出部40相对于基部20作为整体向斜下方伸出。而且，在该第2伸出部40，形成有与电路基板90(参照图3(b))接触的第2触点部41。
33.在此，ic80和电路基板90相当于本发明所述的第1电子零件和第2电子零件的各一个示例。
34.在基部20，具备2根基部梁23。这2根基部梁23在相互之间空开第1空间24而向上下延展。另外，在2根基部梁23的各个，具备从一个基部梁23朝向另一个基部梁23突出的压入部25。这些压入部25起到通过向壳体50(参照图2)压入来使壳体50支撑接触件10的作用。
35.另外，在基部20，具备将2根基部梁23在第2端部22侧相互联接的联接柱26。通过具备该联接柱26，保持接触件10的强度。
36.另外，在第1伸出部30，具备2根第1伸出部梁33。这2根第1伸出部梁33在相互之间空开与第1空间24连续的第2空间34而从基部20的第1端部21相对于基部20作为整体向斜上方伸出。
37.在该第1伸出部30，还具备第1端部柱35。第1端部柱35在2根第1伸出部梁33相对于基部20向斜上方伸出的从基部20离开的一侧将第1伸出部梁33彼此相互联接。
38.第1触点部31从第1端部柱35沿从基部20离开的朝向突出。
39.这样，通过使在2根第1伸出部梁33彼此之间扩展的第2空间34为从第1空间24连续的空间，能够容易地进行将压入部25压入至壳体的壁的操作。
40.另外，在第2伸出部40，具备2根第2伸出部梁43。这2根第2伸出部梁43在相互之间空开第3空间44而从基部20的第2端部22相对于基部20作为整体向斜下方伸出。在这2根第2伸出部梁43彼此之间扩展的第3空间44成为通过联接柱26来与在2根基部梁23彼此之间扩展的第1空间24分离的空间。
41.在该第2伸出部40，在2根第2伸出部梁43相对于基部20向斜下方伸出的从基部20离开的一侧，具备将2根第2伸出部梁43彼此相互联接的第2端部柱45。而且，第2触点部41从第2端部柱45沿从基部20离开的朝向突出。
42.这样，兼顾以下的两者：通过具备隔开在2根基部梁23彼此之间扩展的第1空间24和在2根第2伸出部梁43彼此之间扩展的第3空间44的上述的联接柱26从而保持接触件10的
强度；和通过使在2根第1伸出部梁33彼此之间扩展的第2空间34为从在2根基部梁23彼此之间扩展的第1空间24连续的空间从而使将接触件10插入至壳体50的贯通孔53并将压入部压入至壳体50的操作容易化。
43.图2中示出的内插器70由1个壳体50和多根图1中示出的接触件10构成。如图3(b)中示出那样，该内插器70是被ic80和电路基板90夹着而将这些ic80和电路基板90电连接的作用的电子零件。
44.构成该内插器70的壳体50作为整体呈平板形状，具有朝向1c80侧的第1面和朝向电路基板90侧的第2面。在该壳体50，设有多个贯通孔53，在此处中示出的示例中，在各贯通孔53，配置有1个至3个接触件10。
45.关于各接触件10，其基部20配置于贯通孔53内，第1伸出部30向第1面51侧伸出，并且，第2伸出部40向第2面52侧伸出。
46.在壳体50，设有从贯通孔53的内壁面53a向贯通孔53内突出的支撑部54。该支撑部54与配置于该贯通孔53内的接触件10对应地向构成接触件10的基部20的2根基部梁23彼此之间突出。当将接触件10插入至贯通孔53内时，接触件10的压入部25被压入至该支撑部54，由此，所插入的接触件10被壳体50支撑。如前述的那样，在接触件10的第1伸出部30侧，不存在与存在于第2伸出部40侧的联接柱26对应的元件，在2根第1伸出部梁33彼此之间扩展的第2空间34成为与在2根基部梁23彼此之间扩展的第1空间24连续的空间。这样，通过使在2根第1伸出部梁33彼此之间扩展的第2空间34为从第1空间24连续的空间，能够容易地进行将压入部25压入至壳体的壁的操作。
47.该支撑部54位于构成1个接触件10的基部20的2根基部梁23彼此之间，因而当将1个贯通孔54内的邻接的接触件10彼此接近配置时，支撑部54不会成为妨碍，能够考虑电特性而配置于充分地接近的位置。
48.在图3(b)中，示出未受到来自ic80或电路基板90的外力时的形状的接触件10。与此相对的是，如该图3(b)中示出那样，ic80或电路基板90配置于分别与壳体50的第1面51和第2面52相接的位置。因此，接触件10的第1延展部30和第2延展部40被ic80和电路基板90推压而弹性变形。在壳体50，在第1面51侧和第2面52侧的与贯通孔53邻接的位置，形成有接纳第1延展部30和第2延展部40弹性变形时的第1触点部31和第2触点部41的凹陷部55。
49.图4是本发明的第2实施方式的内插器的俯视图。在该图4中示出的第2实施方式的内插器，也排列有图1中示出的接触件。
50.另外，图5是在图4中由虚线示出的区域d2的部分的放大图。
51.在说明该第2实施方式以后的各实施方式时，对与上述的第1实施方式中的各元件对应的元件赋予与第1实施方式中赋予的附图标记相同的附图标记而示出，对与第1实施方式的不同点进行说明。
52.该第2实施方式的内插器70具有肋56，肋56从配置有多个接触件的贯通孔53的内壁面53a在相互邻接的接触件10彼此之间突出。这样，通过在相互邻接的接触件10彼此之间设置调整了突出量或宽度等的肋，能够进一步改善接触件10的电特性。
53.该肋56与接触件10的压入部25所压入的支撑部54不同，不需要支撑接触件10所需要的强度，能够进行以电特性的改善为目的的的自由设计。
54.图6是本发明的第3实施方式的内插器的俯视图。
55.另外，图7是在图6中由虚线示出的区域d3的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头b-b的截面图(b)。
56.在该第3实施方式的内插器70，采用宽度尺寸不同的2种接触件10。与此对应地，形成于壳体50的支撑部54也成为与接触件10的宽度相配的宽度尺寸。具体而言，如果着眼于排列有3个接触件10的贯通孔53，则在该第3实施方式的情况下，成为排列的两端的2个接触件10的排列方向的尺寸w1比除了排列的两端的接触件10以外的剩余的接触件10(即，在中央排列的接触件10)的排列方向的尺寸w2更大(wl》w2)的接触件。
57.这样，也可以在本发明的内插器例如采用高速信号传输用和低速信号传输用或者信号传输用和接地或电源用等适于其每个目的的多种接触件10。
58.图8是本发明的第4实施方式的内插器的俯视图。
59.另外，图9是在图8中由虚线示出的区域d4的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头c-c的截面图(b)。
60.在该第4实施方式中，如图9中示出那样，也着眼于在1个贯通孔53内排列的3个接触件10。
61.与第3实施方式同样，这3个接触件10成为如下的接触件：关于排列方向的宽度尺寸，排列的两端的2个接触件10的排列方向的尺寸w1比除了排列的两端的接触件以外的剩余的接触件10(即，在中央排列的接触件10)的排列方向的尺寸w2更大(wl》w2)。
62.另一方面，如果着眼于形成于接触件10的第1触点部31和第2触点部41，则在第3实施方式的情况下，与接触件10的宽度尺寸wl、w2的差异无关地形成于宽度方向的中央部。
63.与此相对的是，在该第4实施方式的情况下，形成于在贯通孔53内排列的接触件10中的排列的两端的接触件10的第1触点部31和第2触点部41形成于靠近该贯通孔53的沿接触件10的排列方向邻接的内壁面53a的位置。
64.该两端的接触件10作为一个示例设想如图8的区域r4中示出那样，使夹着隔开邻接的贯通孔53彼此的壳体50的壁57而邻接的2个接触件10与ic80或电路基板90的1个焊盘接触。这在例如接地用等需要大的电流容量的情况下是有利的。但是，不一定需要使2个接触件10与1个焊盘接触。
65.图10是示出图8和图9中示出的第4实施方式的变形例的与图9(a)对应的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头d-d的截面图(b)。
66.与图9的不同点是从贯通孔53的内壁面53a向贯通孔53内突出的支撑部54的排列方向的尺寸。
67.在图9的情况下，排列方向的两端的接触件10的宽度尺寸w1比中央的接触件10的宽度尺寸w2更大(wl》w2)，与此相应地，排列方向的两端的支撑部54的宽度尺寸vl比中央的支撑部54的宽度尺寸v2更大(vl》v2)。
68.与此相对的是，在图10中示出的变形例的情况下，接触件10的宽度尺寸wl、w2与图9的接触件10的情况相同，排列方向的两端的接触件10的宽度尺寸w1比中央的接触件10的宽度尺寸w2更大(w1》w2)，但对于支撑部54，对于排列的两端的支撑部54，也成为与排列的中央的支撑部54的宽度尺寸v2相同的宽度尺寸vl(vl＝v2)。对于排列方向的两端的接触件10，通过扩大构成其基部20的2根基部梁23的宽度，使形成于基部梁23彼此之间的第1空间24变窄而适合于宽度尺寸(v1＝v2)的支撑部54。
69.如该图10的变形例中示出那样，也可以使支撑部54的宽度尺寸无论接触件10的宽度尺寸如何都为固定宽度。
70.图11是本发明的第5实施方式的内插器的俯视图。
71.另外，图12是在图11中由虚线示出的区域d5的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头e-e的截面图(b)。
72.图13是本发明的第6实施方式的内插器的俯视图。
73.另外，图14是在图13中由虚线示出的区域d6的部分的放大图(a)和沿着该放大图中示出的箭头f-f的截面图(b)。
74.在这些第5实施方式和第6实施方式的情况下，存在排列有4个接触件10的贯通孔53。在此，在第5实施方式的情况下，这4个接触件10全都是相同形状的接触件。另一方面，在第6实施方式的情况下，4个接触件10中的排列方向两端的2个接触件10是具有比中央的2个接触件10的宽度尺寸w2更大的宽度尺寸w1(wl》w2)的接触件。
75.伴随着贯通孔53的尺寸变大，划分贯通孔53彼此的壳体50的壁57的数量减少，虽然需要考虑与这点有关的壳体50的强度，但配置于1个贯通孔53内的接触件10的根数不限制为特定根数以下。
76.依据以上的各实施方式，能够将邻接的接触件10彼此接近配置而使电特性提高。附图标记说明
77.10接触件20基部21基部的第1端部22基部的第2端部23基部梁24第1空间25压入部26联接柱30第1伸出部31第1触点部33第1伸出部梁34第2空间35第1端部柱40第2伸出部41第2触点部43第2伸出部梁44第3空间45第2端部柱50壳体51壳体的第1面52壳体的第2面53贯通孔
54支撑部55凹陷部56肋57壳体的壁70内插器80ic90电路基板。

技术特征：
1.一种接触件，其特征在于，具备：基部，其具有第1端部和第2端部，在该第1端部与该第2端部之间扩展；第1伸出部，其与所述第1端部相连而从所述基部伸出，形成有与第1电零件相接的第1触点部；以及第2伸出部，其与所述第2端部相连而从所述基部伸出，形成有与第2电零件相接的第2触点部，所述基部具备在相互之间空开第1空间的2根基部梁，所述2根基部梁的各个具备如下的压入部：从一个基部梁朝向另一个基部梁突出，通过向壳体压入来被所述壳体支撑。2.根据权利要求1所述的接触件，其特征在于，所述基部具备将所述2根基部梁在所述第2端部侧相互联接的联接柱，所述第1伸出部具备：2根第1伸出部梁，其在相互之间空开与所述第1空间连续的第2空间而从所述基部伸出；和第1端部柱，其在从所述基部离开的一侧将所述第1伸出部梁彼此相互联接，所述第1触点部从所述第1端部柱沿从所述基部离开的朝向突出，所述第2伸出部具备：2根第2伸出部梁，其在相互之间空开与所述第1空间分开的第3空间而从所述基部伸出；和第2端部柱，其在从所述基部离开的一侧将所述2根第2伸出部梁彼此相互联接，所述第2触点部从所述第2端部柱沿从所述基部离开的朝向突出。3.一种内插器，其是被第1电子零件和第2电子零件夹着而将所述第1电子零件与所述第2电子零件电连接的内插器，其特征在于，具备：壳体，其具有朝向所述第1电子零件侧的第1面、朝向所述第2电子零件侧的第2面以及贯通至所述第1面和所述第2面的贯通孔；和该接触件，其是根据权利要求1或2所述的接触件，所述基部配置于所述贯通孔内，所述第1伸出部向所述第1面侧伸出，并且，所述第2伸出部向所述第2面侧伸出，所述壳体具有压入所述压入部而支撑所述接触件的从所述贯通孔的内壁面向所述贯通孔内突出的支撑部。4.根据权利要求3所述的内插器，其特征在于，具有向1个所述贯通孔内突出的多个支撑部，在所述1个贯通孔内配置有多个所述接触件。5.根据权利要求4所述的内插器，其特征在于，具有从配置有多个所述接触件的所述贯通孔的内壁面在相互邻接的所述接触件彼此之间突出的肋。6.根据权利要求4或5所述的内插器，其特征在于，配置于所述1个贯通孔内的多个所述接触件包括排列方向的宽度不同的多种接触件。7.根据权利要求6所述的内插器，其特征在于，在1个所述贯通孔内排列有3个以上的所述接触件，是所述排列的两端的2个所述接触件的所述基部的所述排列方向的尺寸比除了所述排列的两端的所述接触件以外的剩余的
所述接触件的所述排列方向的尺寸更宽的接触件。8.根据权利要求7所述的内插器，其特征在于，是如下的支撑部：支撑在1个所述贯通孔内排列的3个以上的所述接触件的各个的3个以上的所述支撑部中的所述排列的两端的2个所述支撑部的所述排列方向的尺寸比除了所述排列的两端的2个所述支撑部以外的剩余的所述支撑部的所述排列方向的尺寸更大。9.根据权利要求7所述的内插器，其特征在于，支撑在1个所述贯通孔内排列的3个以上的所述接触件的各个的3个以上的所述支撑部是所述排列方向的尺寸相互相同的支撑部。10.根据权利要求7至9中的任一项所述的内插器，其特征在于，形成于在1个所述贯通孔内排列的3个以上的所述接触件中的所述排列的两端的所述接触件的所述第1触点部和所述第2触点部形成于靠近1个所述贯通孔的沿所述接触件的所述排列方向邻接的内壁面的位置。

技术总结
接触件(10)包括基部(20)、第一伸出部(30)以及第二伸出部(40)。第一伸出部(30)连接到基部(20)的第一端部(21)，并且从基部(20)延伸，并且具有与第一电部件(未示出)接触的第一触点部(31)。第二伸出部(40)连接到基部(20)的第二端部(22)，并且从基部(20)延伸，并且具有与第二电部件(未示出)接触的第二触点部(41)。在此，基部(20)包括竖直地延伸的两个基部梁(23)，其中，在两个基部梁(23)之间存在第一空间(24)。并且，两个基部梁(23)中的每个包括压入部(25)，压入部(25)从一个基部梁(23)朝向另一个基部梁(23)突出，并且通过压入到壳体中来由壳体支撑。提供了能够使接触件彼此更靠近以改进电特性的接触件和配备有接触件的内插器。改进电特性的接触件和配备有接触件的内插器。改进电特性的接触件和配备有接触件的内插器。


技术研发人员：桥本尚贵 相泽正幸
受保护的技术使用者：泰科电子日本合同会社
技术研发日：2023.03.21
技术公布日：2023/9/26