层叠线圈部件的制作方法

1.本公开涉及层叠线圈部件。


背景技术：

2.作为现有的层叠线圈部件，例如已知有专利文献1(日本特开2015-141945号公报)中记载的层叠线圈部件。专利文献1中记载的层叠线圈部件具备：素体，其具有：在第一方向上相互相对的一对端面、在第二方向上相互相对的安装面以及主面、以及在第三方向上相互相对的一对侧面；线圈，其配置于素体内；以及一对端子电极，其配置于素体的安装面。线圈构成为包含：第一配线部，其配置于主面侧；第二配线部，其配置于安装面侧；以及连接部，其在第二方向上延伸，并且将第一配线部和第二配线部连接。


技术实现要素：

3.在现有的层叠线圈部件中，连接部遍及延伸方向的全长上为恒定的宽度(长度)。在该结构中，在现有的层叠线圈部件中，构成线圈的连接部的端部与端子电极连接。在现有的层叠线圈部件中，例如，在对端子电极施加了外力的情况下，有可能在连接部的端部与端子电极的连接部分施加应力，端子电极与连接部断线。由此，端子电极与线圈(连接部)的连接变得不稳定，或者端子电极与线圈的电连接被切断。其结果是，层叠线圈部件的特性降低，层叠线圈部件不发挥功能。
4.本公开的一个方面的目的在于，提供一种能够实现可靠性的提高的层叠线圈部件。
5.本公开的一个方面所涉及的层叠线圈部件具备：素体，其具有：在第一方向上相互相对的一对端面、在第二方向上相互相对的安装面以及主面、以及在第三方向上相互相对的一对侧面；一对端子电极，其在素体的安装面，在第一方向上分开地配置；线圈，其配置于素体内，与一对端子电极电连接；以及连接导体，其将线圈的端部与端子电极连接，线圈包含：第一配线部，其配置于主面侧；第二配线部，其配置于安装面侧；以及连接部，其在第二方向上延伸，并且连接第一配线部和第二配线部，连接导体在一个端部与第一配线部连接并且另一个端部与端子电极电连接的连接部，连接该连接部的另一个端部与端子电极，连接导体的第一方向的长度，比与连接导体连接的连接部的第一方向的长度长，且为端子电极的第一方向的长度以下。
6.在本公开的一个方面所涉及的层叠线圈部件中，连接导体的第一方向的长度，比与连接导体连接的连接部的第一方向的长度长，且为端子电极的第一方向的长度以下。这样，在层叠线圈部件中，使连接导体的第一方向的长度比连接部的长度长，因此，能够增大端子电极与连接导体的接触面积。因此，在层叠线圈部件中，能够实现端子电极与连接导体的固定强度的提高。由此，能够抑制在端子电极与连接导体之间产生断线。其结果是，在层叠线圈部件中，能够实现可靠性的提高。
7.在一个实施方式中，也可以是，多个第二配线部分别从第二方向观察时，具有：第
一部分，其包含与对应的连接部重叠的区域，在第一方向上延伸并且位于靠近一个端面的位置；第二部分，其包含与对应的连接部重叠的区域，在第一方向上延伸并且位于靠近另一个端面的位置；以及第三部分，其连接第一部分与第二部分，并且相对于第一方向倾斜，第一部分以及第二部分的第一方向的长度比连接导体的第一方向的长度长。第二配线部和连接导体配置于在第二方向上连续的位置。在该结构中，沿第一方向延伸的第一部分以及第二部分中的各个的第一方向的长度比连接导体的第一方向的长度长。在该结构中，能够避免在第二方向上连接导体与第三部分接近，因此，能够抑制在连接导体与第三部分之间发生短路。因此，在层叠线圈部件中，能够实现可靠性的提高。
8.在一个实施方式中，也可以是，具备：连结导体，其在连接导体与电连接于连接导体的连接部之间，在第二方向上配置于与第二配线部相同的位置，连结导体的第一方向的长度，为连接导体的第一方向的长度以下，且为连接部的第一方向的长度以上。在该结构中，能够在连接导体的长度与连接部的长度的范围内设定连结导体的长度。由此，在层叠线圈部件中，能够增大连接导体与连结导体的接触面积。因此，在层叠线圈部件中，能够实现连接导体与连结导体的固定强度的提高。由此，能够抑制在连接导体与连结导体之间产生断线。其结果是，在层叠线圈部件中，能够实现可靠性的提高。
9.在一个实施方式中，也可以是，连接导体的第三方向的长度为连接部的第三方向的长度以上。在该结构中，能够进一步增大端子电极与连接导体的接触面积。
10.根据本发明的一方面，能够实现可靠性的提高。
附图说明
11.图1是一个实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。
12.图2是层叠线圈部件的侧视图。
13.图3是层叠线圈部件的侧视图。
14.图4是从安装面侧观察层叠线圈部件的图。
15.图5是层叠线圈部件的端面图。
具体实施方式
16.以下，参照附图，详细地描述本公开的优选实施例。此外，在附图的说明中，对相同或相当的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
17.参照图1，对本实施方式所涉及的层叠线圈部件进行说明。图1是一个实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。如图1所示，层叠线圈部件1具备：素体2、第一端子电极3以及第二端子电极4、线圈5、第一连接导体9(参照图2)和第二连接导体10、第一连结导体11(参照图3、图5)以及第二连结导体12。在图1中，为了便于说明，用双点划线表示素体2，并且使线圈5透过地示出。在图2～图5中，为了便于说明，用双点划线表示素体2，使线圈5透过地示出，用虚线表示第一端子电极3以及第二端子电极4。
18.素体2呈长方体形状。长方体形状包含角部以及棱线部被倒角的长方体的形状、以及角部以及棱线部被倒圆的长方体的形状。素体2具有一对端面2a，2b、一对主面2c，2d和一对侧面2e，2f作为外表面。端面2a、2b相互相对。主面2c、2d相互相对。侧面2e、2f相互相对。以下，将端面2a、2b的相对方向设为第一方向d1，将主面2c、2d的相对方向设为第二方向d2，
以及将侧面2e、2f的相对方向设为第三方向d3。第一方向d1、第二方向d2以及第三方向d3相互大致正交。
19.端面2a、2b以连结主面2c、2d的方式在第二方向d2上延伸。端面2a、2b也以连结侧面2e、2f的方式在第三方向d3上延伸。主面2c、2d以连结端面2a、2b的方式在第一方向d1上延伸。主面2c、2d也以连结侧面2e、2f的方式在第三方向d3上延伸。侧面2e、2f以连结端面2a、2b的方式在第一方向d1上延伸。侧面2e、2f也以连结主面2c、2d的方式在第二方向d2上延伸。
20.主面2d是安装面，例如在将层叠线圈部件1安装于未图示的其他电子设备(例如，电路基材或层叠电子部件)时，是与其他电子设备相对的面。端面2a、2b是从安装面(即，主面2d)连续的面。
21.素体2在第一方向d1上的长度比素体2在第二方向d2上的长度以及素体2在第三方向d3上的长度长。素体2的第二方向d2上的长度比素体2的第三方向d3上的长度短。即，在本实施方式中，端面2a、2b、主面2c、2d以及侧面2e、2f呈长方形状。素体2的第二方向d2上的长度也可以与素体2的第三方向d3上的长度相等，也可以比素体2的第三方向d3上的长度长。
22.此外，在本实施方式中，“同等”除了相等之外，也可以将包含预先设定的范围内的微小差异或制造误差等的值设为同等。例如，如果多个值包含在该多个值的平均值的
±
5％的范围内，则规定该多个值为同等。
23.素体2的多个素体层(省略图示)在第二方向d2上层叠。即，素体2的层叠方向为第二方向d2。在实际的素体2中，多个素体层也可以一体化为其层间的边界不辨识的程度，也可以一体化为层间的边界能够辨识的程度。
24.素体层为树脂层。素体层的材料例如包含：选自液晶聚合物、聚酰亚胺树脂、结晶性聚苯乙烯、环氧系树脂、丙烯酸系树脂、双马来酰亚胺系树脂及氟系树脂中的至少一种。素体层包含填料。填料例如为无机填料。作为无机填料，例如可列举二氧化硅。此外，在素体层也可以不包含填料。
25.此外，素体层也可以构成为包含磁性材料。素体层的磁性材料例如包含：ni-cu-zn系铁氧体材料、ni-cu-zn-mg系铁氧体材料、或ni-cu系铁氧体材料。素体层的磁性材料例如可以含有fe合金。素体层例如也可以包含非磁性材料。素体层的非磁性材料例如包含玻璃陶瓷材料或电介质材料。
26.第一端子电极3以及第二端子电极4各自设置于素体2。第一端子电极3以及第二端子电极4各自配置于素体2的主面2d。第一端子电极3和第二端子电极4在第一方向d1上相互分开地设置于素体2。具体而言，第一端子电极3配置于素体2的端面2a侧。第二端子电极4配置于素体2的端面2b侧。
27.第一端子电极3以及第二端子电极4各自呈长方形状(矩形状)。第一端子电极3和第二端子电极4具有相同的大小(尺寸)。第一端子电极3及第二端子电极4各自以各边沿着第一方向d1或第三方向d3的方式配置。第一端子电极3以及第二端子电极4比主面2d突出。即，在本实施方式中，第一端子电极3以及第二端子电极4各自的表面不与主面2d同一平面。第一端子电极3以及第二端子电极4由导电材料(例如，cu)构成。
28.也可以通过对第一端子电极3及第二端子电极4各自实施电镀或化学镀，设置例如包含ni、sn、au等的镀层(未图示)。镀层例如也可以具有：包含ni并覆盖第一端子电极3和第
二端子电极4的ni镀膜，以及包含au并覆盖ni镀膜au镀膜。
29.线圈5配置在素体2内。线圈5具有：多个第一配线部6、多个第二配线部7以及多个支柱(pillar)部(连接部)8。线圈5通过第一配线部6、第二配线部7以及支柱部8电连接而构成。线圈5的线圈轴沿着第三方向d3设置。多个第一配线部6、多个第二配线部7以及多个支柱部8由导电材料(例如，cu)构成。第一配线部6、第二配线部7及支柱部8与端面2a、2b、主面2c、2d及侧面2e、2f分开配置。
30.第一配线部6中的各个配置于素体2的主面2c侧。第一配线部6中的各个沿着第一方向d1延伸。第一配线部6中的各个连接两个支柱部8。第一配线部6架设于两个支柱部8。第一配线部6的延伸方向的一个端部(端面2a侧的端部)与支柱部8的一个端部(主面2c侧的端部)连接。第一配线部6的延伸方向的另一个端部(端面2b侧的端部)与支柱部8的一个端部连接。
31.第二配线部7中的各个配置于素体2的主面2d(安装面)侧。第二配线部7中的各个在第一方向d1上延伸。第二配线部7中的各个连接两个支柱部8。第二配线部7架设于两个支柱部8。第二配线部7的延伸方向的一个端部(端面2a侧的端部)与支柱部8的另一个端部(主面2d侧的端部)连接。第二配线部7的延伸方向的另一个端部(端面2b侧的端部)与支柱部8的另一个端部连接。多个第二配线部7的数量比多个第一配线部6的数量少一根。即，在第一配线部6为n根的情况下，第二配线部7为n-1根。
32.第二配线部7具有：第一部分7a、第二部分7b以及第三部分7c。从第二方向d2观察，第一部分7a包含与对应的支柱部8重叠的区域，位于靠近端面2a的位置。第一部分7a在第一方向d1上延伸。从第二方向d2观察，第二部分7b包含与对应的支柱部8重叠的区域，位于靠近端面2b的位置。第二部分7b在第一方向d1上延伸。第三部分7c连接第一部分7a和第二部分7b。从第二方向d2观察，第三部分7c相对于第一方向d1倾斜。
33.支柱部8分别配置于素体2的端面2a侧及端面2b侧中的各个。支柱部8分别沿第二方向d2延伸。支柱部8连接第一配线部6与第二配线部7。支柱部8的一个端部与第一配线部6的一个端部以及另一个端部连接。支柱部8的另一个端部与第二配线部7的一个端部以及另一个端部连接。在多个支柱部8中的一个中，一个端部与第一配线部6的一个端部连接，并且另一个端部与第一连结导体11连接。在多个支柱部8中的一个中，一个端部与第一配线部6的另一个端部连接，并且另一个端部与第二连结导体12连接。
34.第一连接导体9将第一端子电极3与线圈5的一端部电连接。第一连接导体9与线圈5的支柱部8的另一个端部电连接。第一连接导体9由导电材料(例如，cu)构成。第一连接导体9呈长方体形状。第一连接导体9，以从第二方向d2观察，长边沿着第一方向d1并且短边沿着第三方向d3的方式配置。第一连接导体9的侧面2e侧的端与第一端子电极3的侧面2e侧的端一致。第一连接导体9的端面2a侧的端与第一端子电极3的端面2a侧的端一致。
35.第二连接导体10将第二端子电极4与线圈5的另一端部电连接。第二连接导体10与线圈5的支柱部8的另一个端部电连接。第二连接导体10由导电材料(例如，cu)构成。第二连接导体10呈长方体形状。第二连接导体10，以从第二方向d2观察，长边沿着第一方向d1，并且短边沿着第三方向d3的方式配置。第二连接导体10的侧面2f侧的端与第二端子电极4的侧面2f侧的端一致。第二连接导体10的端面2b侧的端与第二端子电极4的端面2b侧的端一致。
36.第一连结导体11将第一连接导体9与线圈5的支柱部8的另一个端部连结。第一连结导体11配置于第一连接导体9与支柱部8之间。第一连结导体11在第二方向d2上配置于与第二配线部7相同的位置。第一连结导体11由导电材料(例如，cu)构成。第一连结导体11呈长方体形状。第一连结导体11，以从第二方向d2观察，长边沿着第一方向d1并且短边沿着第三方向d3的方式配置。第一连结导体11的侧面2e侧的端与第一连接导体9的侧面2e侧的端一致。第一连结导体11的端面2a侧的端与第一连接导体9的端面2a侧的端一致。
37.第二连结导体12将第二连接导体10与线圈5的支柱部8的另一个端部连结。第二连结导体12配置在第二连接导体10与支柱部8之间。第二连结导体12在第二方向d2上配置于与第二配线部7相同的位置。第二连结导体12由导电材料(例如，cu)构成。第二连结导体12呈长方体形状。第二连结导体12，以从第二方向d2观察，长边沿着第一方向d1并且短边沿着第三方向d3的方式配置。第二连结导体12的侧面2f侧的端与第二连接导体10的侧面2f侧的端一致。第二连结导体12的端面2b侧的端与第二连接导体10的端面2b侧的端一致。
38.接着，对层叠线圈部件1的各部分的尺寸进行说明。如图2、图3或图4所示，第一连接导体9的第一方向d1的长度c1，比与第一连接导体9连接的支柱部8的第一方向d1的长度p1长，且为第一端子电极3中的各个的第一方向d1的长度e1以下(p1＜c1≤e1)。在本实施方式中，第一连接导体9的第一方向d1的长度c1，比与第一连接导体9连接的支柱部8的第一方向d1的长度p1长，且与第一端子电极3中的各个的第一方向d1的长度e1相同(p1＜c1＝e1)。
39.第二连接导体10的第一方向d1的长度c1，比与第二连接导体10连接的支柱部8的第一方向d1的长度p1长，且为第二端子电极4中的各个的第一方向d1的长度e1以下(p1＜c1≤e1)。在本实施方式中，第二连接导体10的第一方向d1的长度c1，比与第二连接导体10连接的支柱部8的第一方向d1的长度p1长，且与第二端子电极4中的各个的第一方向d1的长度e1相同(p1＜c1＝e1)。
40.如图3所示，第一连结导体11的第一方向d1的长度c11，为第一连接导体9的第一方向d1的长度c1以下，且为支柱部8的第一方向d1的长度p1以上(p1≤c11≤c1)。在本实施方式中，第一连结导体11的第一方向d1的长度c11与第一连接导体9的第一方向d1的长度c1相同，且比支柱部8的第一方向d1的长度p1长(p1＜c11＝c1)。
41.如图2所示，第二连结导体12的第一方向d1的长度c11，为第二连接导体10的第一方向d1的长度c1以下，且为支柱部8的第一方向d1的长度p1以上(p1≤c11≤c1)。在本实施方式中，第二连结导体12的第一方向d1的长度c11与第二连接导体10的第一方向d1的长度c1相同，且比支柱部8的第一方向d1的长度p1长(p1＜c11＝c1)。
42.如图4以及图5所示，第一连接导体9的第三方向d3的长度c2，为与第一连接导体9连接的支柱部8的第三方向d3的长度p2以上(c2≥p2)。第二连接导体10的第三方向d3的长度c2，为与第二连接导体10连接的支柱部8的第三方向d3的长度p2以上(c2≥p2)。
43.如图5所示，第一连结导体11的第三方向d3的长度c22，为与第一连接导体9连接的支柱部8的第三方向d3的长度p2以上(c22≥p2)。在本实施方式中，第一连结导体11的第三方向d3的长度c22与第一连接导体9的第三方向d3的长度c2相同(c22＝c2)。第二连结导体12的第三方向d3的长度c2，为与第二连接导体10连接的支柱部8的第三方向d3的长度p2以上(c22≥p2)。在本实施方式中，第二连结导体12的第三方向d3的长度c22与第二连接导体10的第三方向d3的长度c2相同(c22＝c2)。
44.如图4所示，第二配线部7的第一部分7a的第一方向d1的长度w1比第一连接导体9的第一方向d1的长度c1长(w1＞c1)。第二配线部7的第二部分7b的第一方向d1的长度w2比第二连接导体10的第一方向d1的长度c1长(w2＞c1)。
45.如以上说明的那样，在本实施方式的层叠线圈部件1中，第一连接导体9(第二连接导体10)的第一方向d1的长度c1，比与第一连接导体9(第二连接导体10)连接的支柱部8的第一方向d1的长度p1长，且为第一端子电极3(第二端子电极4)的第一方向d1的长度e1以下(p1＜c1≤e1)。这样，在层叠线圈部件1中，使第一连接导体9(第二连接导体10)的第一方向d1的长度比支柱部8的长度长，因此，能够增大第一端子电极3(第二端子电极4)与第一连接导体9(第二连接导体10)的接触面积。因此，在层叠线圈部件1中，能够实现第一端子电极3(第二端子电极4)与第一连接导体9(第二连接导体10)的固定强度的提高。由此，能够抑制在第一端子电极3(第二端子电极4)与第一连接导体9(第二连接导体10)之间产生断线。其结果是，在层叠线圈部件1中，能够实现可靠性的提高。
46.在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1中，多个第二配线部7中的各个具有：第一部分7a、第二部分7b以及第三部分7c。在层叠线圈部件1中，第一部分7a的第一方向d1的长度w1比第一连接导体9的第一方向d1的长度c1长(w1＞c1)，第二部分7b的第一方向d1的长度w2比第二连接导体10的第一方向d1的长度c1长(w2＞c1)。第二配线部7与第一连接导体9以及第二连接导体10中的各个，配置于在第二方向d2上连续的位置。在该结构中，能够避免在第二方向d2上第一连接导体9以及第二连接导体10中的各个与第三部分7c接近，因此，能够抑制在第一连接导体9以及第二连接导体10中的各个与第三部分7c之间发生短路。因此，在层叠线圈部件1中，能够实现可靠性的提高。
47.本实施方式所涉及的层叠线圈部件1具备第一连结导体11以及第二连结导体12。第一连结导体11(第二连结导体12)的第一方向d1的长度c11，为第一连接导体9(第二连接导体10)的第一方向d1的长度c1以下，且为支柱部8的第一方向d1的长度p1以上(p1≤c11≤c1)。在该结构中，能够在第一连接导体9(第二连接导体10)的长度c1与支柱部8的长度p1的范围内，设定第一连结导体11(第二连结导体12)的长度c11。由此，在层叠线圈部件1中，能够增大第一连接导体9(第二连接导体10)与第一连结导体11(第二连结导体12)的接触面积。因此，在层叠线圈部件1中，能够实现第一连接导体9(第二连接导体10)与第一连结导体11(第二连结导体12)的固定强度的提高。由此，在层叠线圈部件1中，能够抑制在第一连接导体9(第二连接导体10)与第一连结导体11(第二连结导体12)之间产生断线。其结果是，在层叠线圈部件1中，能够实现可靠性的提高。
48.在层叠线圈部件1中，将第一连结导体11(第二连结导体12)的第一方向d1的长度c11设为第一连接导体9(第二连接导体10)的第一方向d1的长度c1以下(c11≤c1)。由此，在层叠线圈部件1中，能够抑制在第二配线部7与第一连结导体11以及第二连结导体12中的各个之间形成的杂散电容增加。
49.在本实施方式所涉及的层叠线圈部件1中，第一连接导体9以及第二连接导体10中的各个的第三方向d3的长度c2为支柱部8的第三方向d3的长度p2以上(c2≥p2)。在该结构中，能够进一步增大第一端子电极3与第一连接导体9、以及第二端子电极4与第二连接导体10的接触面积。
50.以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不一定限定于上述的实施方式，
在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。
51.在上述实施方式中，以第一连接导体9的第一方向d1的长度c1与第一端子电极3的第一方向d1的长度e1相同(c1＝e1)的方式为一例进行了说明。但是，第一连接导体9的长度c1也可以比第一端子电极3的长度e1短。同样地，第二连接导体10的长度c1也可以比第二端子电极4的长度e1短。
52.在上述实施方式中，以第一连结导体11的第一方向d1的长度c11与第一连接导体9的第一方向d1的长度c1相同(c11＝c1)的方式为一例进行了说明。但是，第一连结导体11的长度c11也可以比第一连接导体9的长度c1短。同样地，第二连结导体12的长度c11也可以比第二连接导体10的长度c1短。
53.在上述实施方式中，在图4以及图5所示的例子中，以第一连接导体9的第三方向d3的长度c2比支柱部8的第三方向d3的长度p2长的方式为一例进行了说明。但是，第一连接导体9的长度c2也可以与支柱部8的长度p2相同(c2＝p2)。
54.在上述实施方式中，以第一端子电极3以及第二端子电极4比主面2d突出的方式作为一例进行了说明。但是，第一端子电极3以及第二端子电极4也可以埋设于素体2内。即，第一端子电极3以及第二端子电极4也可以与主面2d设置为大致同一平面。在该结构中，分别设置于第一端子电极3以及第二端子电极4的镀层也可以比主面2d突出。

技术特征：
1.一种层叠线圈部件，其中，具备：素体，其具有：在第一方向上相互相对的一对端面、在第二方向上相互相对的安装面以及主面、以及在第三方向上相互相对的一对侧面；一对端子电极，其在所述素体的所述安装面，在所述第一方向上分开地配置；线圈，其配置于所述素体内，与一对所述端子电极电连接；以及连接导体，其将所述线圈的一端部和另一端部中的各个与一对上述端子电极中的各个电连接，所述线圈包含：第一配线部，其配置于所述主面侧；第二配线部，其配置于所述安装面侧；以及连接部，其在所述第二方向上延伸，并且连接所述第一配线部和所述第二配线部，所述连接导体将所述连接部与所述端子电极连接，所述连接部构成所述线圈的所述一端部及所述另一端部中的各个，所述连接导体的所述第一方向的长度，比与所述连接导体连接的所述连接部的所述第一方向的长度长，且为所述端子电极的所述第一方向的长度以下。2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其中，多个所述第二配线部中的各个，从所述第二方向观察时，具有：第一部分，其包含与对应的所述连接部重叠的区域，在所述第一方向上延伸并且位于靠近一个所述端面的位置；第二部分，其包含与对应的所述连接部重叠的区域，在所述第一方向上延伸并且位于靠近另一个所述端面的位置；以及第三部分，其连接所述第一部分和所述第二部分，并且相对于所述第一方向倾斜，所述第一部分以及所述第二部分的所述第一方向的长度比所述连接导体的所述第一方向的长度长。3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其中，具备：连结导体，其在所述连接导体与电连接于所述连接导体的所述连接部之间，在所述第二方向上配置于与所述第二配线部相同的位置，所述连结导体的所述第一方向的长度，为所述连接导体的所述第一方向的长度以下，且为所述连接部的所述第一方向的长度以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠线圈部件，其中，所述连接导体的所述第三方向的长度为所述连接部的所述第三方向的长度以上。

技术总结
本发明的层叠线圈部件(1)具备：素体(2)、第一端子电极(3)及第二端子电极(4)、线圈(5)、以及第一连接导体(9)及第二连接导体(10)，第一连接导体(9)及第二连接导体(10)中的各个的第一方向(D1)的长度(C1)，比与第一连接导体(9)及第二连接导体(10)连接的支柱部(8)的第一方向(D1)的长度(P1)长，且为第一端子电极(3)及第二端子电极(4)的第一方向(D1)的长度(E1)以下。(E1)以下。(E1)以下。


技术研发人员：高久宗裕 奥泽信之 飞田和哉 光安昭博
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/9/26