两相浸没式冷却系统的制作方法

两相浸没式冷却系统
相关申请的交叉引用
1.本技术要求对2022年3月23日提交的美国专利申请案63/322,647及2023年3月22日提交的美国专利申请案18/187,712享有优先权，通过引用将其公开内容并入本文。
技术领域
2.本发明涉及一种浸没式冷却系统。更具体地，本发明涉及采用新型冷却剂的两相浸没式冷却系统，具有良好的导热性、较高的汽化热和较低的高频介电常数。


背景技术：

3.目前，数据中心对数据处理和存储能力的需求越来越大，其中大量的发热电子设备彼此紧密靠近地放置。这些高功率电气系统产生大量热量，使得传统的基于空气的冷却系统(风扇、空调环境)不能保持令人满意的操作温度。
4.浸没式冷却是最近开发的一种直接冷却技术，其中通过使介电液体与放置在冷却槽中的发热部件直接接触来去除热量。介电液体由一个或多个热交换器冷却。浸没式冷却方法包括单相和两相方法。对于单相浸没式冷却，介电液体在发热部件之间循环，加热的介电液体由热交换器冷却，在该过程中流体没有相变。对于两相浸没式冷却，介电液体直接接触具有过量热量的发热部件，从而产生蒸汽的相变。汽化的介电液体通过热交换器冷凝并返回浸没式冷却储罐。
5.传热介质流体应不易燃且无闪点，这对安全和长期使用非常重要。此外，流体还应是化学和电稳定的、惰性的，并且与电子部件中常用的材料兼容。通常，全氟化或部分氟化化合物可以满足这些要求。然而，目前用于两相系统的材料的发展非常有限。用于两相浸没式冷却的现有商业材料系统是3m公司制造的1230/649工程流体。该流体的特性包括无闪点、高介电强度、低介电常数和高可靠性。然而，其缺点是密度高、沸点低、汽化热低、导热性低，以及大规模生产成本相对较高和工艺复杂。
6.因此，本领域需要改良的浸没式冷却系统，其包括具有增加的导热性和汽化热的流体，同时降低流体密度并保持流体不可燃、具有高电稳定性和低介电常数的优点。本发明解决了对于改良浸没式冷却的这种需求。


技术实现要素：

7.本发明提供了一种浸没式冷却系统，其包括一个具有用于容纳电子设备的空间的流体保持容器。将传热流体定位在容器中，使得电子设备与传热流体接触。将热交换器与流体保持容器连通，使得来自传热流体汽化的蒸汽接触热交换器。传热流体的导热系数高于0.08w m-1
k-1
、在20-40ghz时介电常数(dk)小于3.0、以及汽化热高于150kj kg-1
。传热流体包括式(i)化合物。
8.x1,x2和x3独立地选自氢、氘、卤素、-ch3、-cf3、-chf2、-ch2f、-och3、-ocf3、-och2ch3、-och2cf3、-ocf2cf3、-ch2cf3、-cf2cf3、-ch2cf2cf3、-cf2cf2cf3、-och2cf2cf3、-ch2ch2cf3。r1选自氢、氘、卤素、c1-c10烷基、c3-c8环烷基、c2-c6烯基、c3-c6环烯基、c5-c7(杂)烷基、具有或被一个或多个氟原子取代的c2-c6烷基醚。氟原子的元素重量百分比小于65％。
9.在另一方面，x1、x2和x3中的至少一者选自氢或氘，且x1、x2和x3中的至少一者选自-cf3。
10.在另一方面，r1选自具有或被一个或多个氟原子取代的c1-c10直链或支链烷基。
11.在另一方面，r1选自-ch3、-cf3、-ch2ch3或-ch2cf3。
12.在另一方面，式(i)中氟化碳的总数小于或等于3。
13.在另一方面，传热流体的沸点范围为50℃至100℃。
14.在另一方面，传热流体是不可燃的并且不具有闪点。
15.在另一方面，传热流体的密度小于1450kg m-3
。
16.在另一方面，传热流体还包括密度小于1200kg m-3
的密度降低剂，其含量小于或等于重量百分比50％。
17.在另一方面，密度降低剂选自乙醚、石油醚、四氢呋喃、己烷、庚烷、辛烷、环己烷、二甘醇、2-丁酮、乙酸乙酯、丙酸乙酯、丙酸甲酯、己烷、庚烷、辛烯、或碳酸二甲酯。
18.在另一方面，传热流体还包括阻燃剂，其含量小于或等于重量百分比50％。
19.在另一方面，阻燃剂选自1,1,1,2,3,3,3-七氟丙烷、1,1,1,2,2-五氟乙烷、溴氯二氟甲烷、三氟溴甲烷、全氟(2-甲基-3-戊酮)、全氟(2,4-二甲基-3-戊酮)、七氟-1-甲氧基丙烷、甲基九氟异丁基醚、乙基九氟异丁基醚、3-甲氧基全氟(2-甲基丁烷)、1,1,1,2,2,3,4,5,5-二氟-3-甲氧基-4-(三氟甲基)戊烷、全氟(4-甲基-2-戊烯)、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三二甲苯酯、或磷酸三(1-氯-2-丙基)酯。
20.在另一方面，传热流体包括基于传热流体总重量的重量百分比25至80％的式(i)化合物。
21.在另一方面，传热流体包括基于传热流体总重量的重量百分比50至70％的式(i)化合物。
22.式(i)化合物可与由浸没式冷却系统冷却的电子部件的塑料、金属和橡胶相容。
23.塑料可以是环氧树脂、abs树脂、pp、pe、pc、ptfe、或fr-4中的一种或多种。
24.金属可以是铜、海军黄铜、白铜、304不锈钢、316不锈钢、6061铝合金、h68黄铜、h62黄铜、h59黄铜、l245合金、铅锡合金、或锡铜合金中的一种或多种。
25.橡胶可以是硅基橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、氯丁橡胶、epdm、氢化丁腈橡胶、或聚氨酯基橡胶中的一种或多种。
26.当使用阻燃剂时，冷却剂蒸汽可在5秒内灭火。
ch2ch2cf3。
36.在一个实施例中，x1、x2和x3中的至少一者选自氢或氘，且x1、x2和x3中的至少一者选自-cf3。
37.r1选自氢、氘、卤素、c1-c10烷基、c3-c8环烷基、c2-c6烯基、c3-c6环烯基、c5-c7(杂)烷基、具有或被一个或多个氟原子取代的c2-c6烷基醚。在一个实施例中，r1可以是具有或被一个或多个氟原子取代的c1-c10直链或支链烷基；r1的实例包括-ch3、-cf3、-ch2ch3或-ch2cf3。
38.在一个实施例中，式(i)中的r1可选自氢、氘、以及由以下组成的群组：(1)卤素，可以选自氟、氯、溴和碘原子组成的群组；(2)c1-c10烷基，其进一步可以选自以下基团：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、2-甲基丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、2-乙基己基、三氟甲基、五氟甲基、2,2,2-三氟乙基；(3)c3-c8环烷基，其进一步可以选自以下基团：环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基；(4)c2-c6烯基，其进一步可以选自以下基团：乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基；(5)c3-c6环烯基，其进一步可以选自以下基团：环戊烯基、环己烯基、环庚烯基、环辛烯基；(6)c2-c6烷基醚基团，其进一步可以选自以下基团：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基，正丁醇、异丁醇或仲丁醇、叔丁醇或2-甲基丁醇。
39.在一个实施例中，式(i)中所述的化合物是具有氟原子元素重量百分比小于65％的部分氟化化合物。
40.在一个实施例中，式(i)中氟化碳的总数小于或等于3。
41.在一个实施例中，式(i)中氟原子元素重量百分比小于60％。
42.如本文所使用，术语「异质的」意指与碳链(直链、支链或环)相连的非碳原子(例如氧、氮或硫)。
43.如本文所使用，除非上下文另有规定，术语「或」、包括「及/或」。
44.在本发明中，「被一个或多个氟原子取代」意指取代基中碳原子上的一个或多个氢原子被氟原子取代。
45.下文给出了根据本发明的传热流体的具体合适示例，但不限于：
46.具有较高沸点的传热流体可用于具有较高操作温度的发热部件。计算机芯片、5g技术的发展以及随着数据中心中服务器和印刷电路板数量的增加不断增长的数据处理能力也产生了更高的热量。因此，本发明的传热流体被工程化成具有比常规传热流体更高的沸点。传热流体沸点的测试方法是根据astm d1120-08「发动机冷却剂沸点的标准试验方法」。在一些实施例中，传热流体120的沸点范围从50℃至100℃。在一些实施例中，本公开的
传热流体120的沸点可以在50至100℃、或60至90℃、65至80℃之间。
47.在一些实施例中，根据所公开的astm d3828-16a(2021)测试方法「用小型闭杯试验机测定闪点的标准试验方法」，本发明的氟化传热流体120是不可燃的并且不具有闪点。
48.除了具有较高的沸点之外，期望降低传热流体的密度。低密度流体需要较少的燃料来输送一定重量的传热流体，并且在数据中心环境中泵送和循环所需的能量较少。传热流体密度的测试方法是根据astm d1298-12b(2017)「用比重计法测定原油和液体石油产品的密度、相对密度或api比重的标准试验方法」。在一些实施例中，传热流体120的密度小于1450kg m-3
。这种较低密度的传热流体可以通过使用密度小于1200kg m-3
的密度降低剂来实现，其含量小于或等于传热流体重量的50％。密度降低剂的实例包括乙醚、石油醚、四氢呋喃、己烷、庚烷、辛烷、环己烷、二甘醇、2-丁酮、乙酸乙酯、丙酸乙酯、丙酸甲酯、己烷、庚烷、辛烯、或碳酸二甲酯。
49.由于数据中心环境的性质，可能需要包括阻燃剂，其含量小于或等于传热流体的重量百分比50％。阻燃剂可以是以下的一种或多种:1,1,1,2,3,3,3-七氟丙烷、1,1,1,2,2-五氟乙烷、溴氯二氟甲烷、三氟溴甲烷、全氟(2-甲基-3-戊酮)、全氟(2,4-二甲基-3-戊酮)、七氟-1-甲氧基丙烷、甲基九氟异丁基醚、乙基九氟异丁基醚、3-甲氧基全氟(2-甲基丁烷)、1,1,1,2,2,3,4,5,5-二氟-3-甲氧基-4-(三氟甲基)戊烷、全氟(4-甲基-2-戊烯)、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三二甲苯酯、或磷酸三(1-氯-2-丙基)酯。使用阻燃剂可以在5秒内灭火。
50.考虑到密度降低添加剂和阻燃添加剂，传热流体可以包括基于传热流体总重量的重量百分比1至100％的式(i)化合物。特别地，式(i)化合物可以是基于传热流体总重量的重量百分比25至80wt％，或更具体地，可以是基于传热流体总重量的重量百分比50至70％。
51.在一个实施例中，本发明的传热流体是液体。
52.在另一个实施例中，本发明的传热流体是悬浮液。
53.在另一个实施例中，本发明的传热流体是纳米流体，其中所述传热流体与包括有碳纳米颗粒、多壁碳纳米管(mwcnt)、单壁碳纳米管(swcnt)、石墨烯、氧化石墨烯、石墨、富勒烯、金刚石、银纳米颗粒、金纳米颗粒、铜纳米颗粒、铝纳米颗粒、铁纳米颗粒、镍纳米颗粒、锌纳米颗粒、氧化铝(al2o3)纳米颗粒、二氧化钛(tio2)纳米颗粒，硅纳米颗粒、碳化硅纳米颗粒、氮化硼纳米颗粒、二氧化硅纳米颗粒、或氮化铝纳米颗粒的纳米颗粒混合。
54.重要的是，本发明的冷却系统和冷却剂与将由该系统冷却的电子部件的主板中使用的塑料、金属和橡胶兼容。也就是说，冷却剂不会与这些材料发生反应或以任何方式降解它们。例如，冷却剂与塑料(包括环氧树脂、abs树脂、pp、pe、pc、ptfe和fr-4)相容，以及电子部件中使用的其他塑料/聚合物。
55.冷却剂与电子设备中的金属兼容，如铜、海军黄铜、白铜、304不锈钢、316不锈钢、6061铝合金、h68黄铜、h62黄铜、h59黄铜、l245合金、铅锡合金、或锡铜合金。此外，冷却剂不会与半导体材料(如硅、gaas、gan、铟基半导体)和半导体器件中的掺杂剂发生反应或使其降解。
56.浸没式冷却系统冷却剂还与用于半导体器件封装和包含电子器件(如服务器)的外壳中的橡胶/密封剂兼容。冷却剂与硅基橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、氯丁橡胶、epdm、氢化丁腈橡胶和聚氨酯基橡胶兼容。
57.在本发明的浸没式冷却系统中使用的传热流体可以使用相对不昂贵的制造技术制造，其中前体材料在相对较低的温度条件下混合和反应。此外，该生产方法对环境友好，不使用有毒和危险化学品。由于有机溶剂是需要特殊处理和处置程序的有害物质，因此在本公开中只有水和水溶性化学品被用于传热流体的生产方法。传热流体很容易从反应产物中分离出来，并且使用常规蒸馏技术很容易纯化。
58.实施例
59.一种两相浸没式冷却系统，包括一个具有用于容纳电子设备的空间的流体保持容器、定位在容器中的传热流体，使得电子设备与传热流体接触、以及一个与流体保持容器连通的热交换器，使得来自传热流体汽化的蒸汽接触热交换器。使用的传热流体为1,1,1,3,3,3-六氟丙烷-2-基乙酸酯(实施例1)或含有重量百分比15％的碳酸二甲酯的重量百分比75％的2,2,2-三氟乙基3,3,3-三氟丙酸酯作为密度降低剂，以及重量百分比10％的全氟(4-甲基-2-戊烯)作为阻燃剂(实施例2)或含有重量百分比20％的磷酸三甲酯的重量百分比80％的2,2,2-三氟-1-甲氧基乙酸乙酯作为阻燃剂(实施例3)或novec 649工程流体(比较例1)或novec 7000工程流体(比较例2)或novec 7100工程流体(比较例3)。
60.实施例1的制备
61.合成1,1,1,3,3,3-六氟丙烷-2-基乙酸酯
62.将1-(3-二甲氨基丙基)-3-乙基碳二亚胺盐酸盐(edc.hcl,cas:25952-53-8)(200克，1当量)和4-二甲氨基吡啶(dmap,cas:1122-58-3)(38.3克，0.3当量)在1000毫升圆底烧瓶中混合并加入去离子水(500毫升)以溶解固体。然后缓慢加入冰醋酸(cas:64-19-7)(75.4克，1.2当量)和1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙醇(hfip,cas:920-66-1)(184.7克，1.05当量)至edc.hcl和dmap混合物中以避免温度升高。搅拌反应物并升温至40℃24小时。然后，使反应稳定下来，分离出两层。。除去上层水层，然后蒸馏底部有机层。收集沸点约为70℃的组分。产率：132克(60％)。通过nmr分析并确认产物：1h nmr[500mhz,cdcl3]:δ2.25(s,3h),5.71
–
5.78(septet,1h)以及
19
f nmr[500mhz,cdcl3]:δ73.62(s,6f)。
[0063]
实施例2的制备
[0064]
合成2,2,2-三氟乙基3,3,3-三氟丙酸酯
[0065]
将edc.hcl(200克，1当量)和dmap(38.3克，0.3当量)在1000毫升圆底烧瓶中混合并加入去离子水(500毫升)以溶解固体。然后缓慢加入3,3,3-三氟丙酸(cas:2516-99-6)(147.5克，1.1当量)和2,2,2-三氟乙醇(tfe,cas:75-89-8)(110克，1.05当量)至edc.hcl和dmap混合物中以避免温度升高。搅拌反应物并升温至40℃24小时。然后，使反应稳定下来，
分离出两层。除去上层水层，然后蒸馏底部有机层。收集沸点低于80℃的组分。产率：125.4克(57％)。通过nmr分析并确认产物：1h nmr[500mhz,cdcl3]:δ2.77(q,2h),4.60(q,2h)以及
19
f nmr[500mhz,cdcl3]:δ74.86(s,3f),δ92.27(s,3f)。
[0066]
实施例2是含有重量百分比15％的碳酸二甲酯的重量百分比75％的2,2,2-三氟乙基3,3,3-三氟丙酸酯作为密度降低剂，以及重量百分比10％的全氟(4-甲基戊-2-烯)作为阻燃剂。
[0067]
实施例3的制备
[0068]
合成2,2,2-三氟-1-甲氧基乙酸乙酯
[0069]
将edc.hcl(200克，1当量)和dmap(38.3克，0.3当量)在1000毫升圆底烧瓶中混合并加入去离子水(500毫升)以溶解固体。然后缓慢加入冰醋酸(cas：64-19-7)(75.4克，1.2当量)和三氟乙醛甲基半缩醛(cas：431-46-9)(142.5克，1.05当量)至edc.hcl和dmap混合物中以避免温度升高。搅拌反应物并升温至40℃24小时。然后，使反应稳定下来，分离出两层。除去上层水层，然后蒸馏底部有机层。收集沸点低于80℃的组分。产率：73.6克(41％)。通过nmr分析并确认产物：1h nmr[500mhz,cdcl3]:δ2.03(s,3h),δ3.40(s,3h),7.28(q,1h)以及
19
f nmr[500mhz,cdcl3]:δ77.11(s,3f)。
[0070]
实施例3是含有重量百分比20％的磷酸三甲酯的重量百分比80％的2,2,2-三氟-1-甲氧基乙酸乙酯作为阻燃剂。
[0071]
密度降低剂和阻燃剂的化学结构如下所示：
[0072][0073]
对于那些市售的工程流体，比较例ce1、ce2和ce3购自3m，并且在没有进一步处理的情况下直接使用。
[0074]
表1显示了所用传热流体示例的特性以及与商用流体的比较：
[0075]
如表1所示，本发明的传热流体提供了比市售产品相对较低的氟原子元素重量百分比。虽然本发明的流体获得了合适的沸点范围，但无闪点、高介电强度、低介电常数以及高汽化热和导热率。此外，与现有技术材料相比，本发明的传热流体具有显著更高的沸点、高介电强度、更高的汽化热和显著更高导热性。由于汽化热与两相浸没式冷却系统的传热过程效率直接相关，因此本系统具有更高的传热能力。此外，为了比较部分氟化化合物，在低频(1khz)、高频(20ghz)和非常高频(40ghz)下，本发明的传热流体具有比商业产品ce2和ce3更低的介电常数值。
[0076]
为便于描述，本文可以使用诸如「下方(under)」、「下方(below)」、「下部(lower part)」、「上方(above)」、「上部(upper portion)」、「下部(lower portion)」、「左侧(left side)」、「右侧(right side)」等空间相关术语来描述如图所示的一个元件或特征与另一元件或特征之间的关系。除了图中所示的方向之外，空间相关术语旨在涵盖使用或操作中的装置的不同方向。设备可以以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，并且这里使用的空间相关描述符也可以用于相应的解释。应理解，当一个组件「连接」或「耦合」到另一个组件时，该组件可能直接连接到或耦合到另一组件，或者可能存在中间组件。
[0077]
如本文所使用，术语「大约」、「基本上」、「实质上」和「约」用于描述和解释一个小的变化。当与事件或情况结合使用时，该术语可指事件或情况准确发生的情况，以及事件或情况近似发生的情况。如本文中所用的给定值或范围，术语「约」通常指给定值或给定范围的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％。在此可以将范围指示为从一个端点到另一个端点或者在两个端点之间。除非另有规定，否则本公开中公开的所有范围都包括端点。术语「实质共面」可指沿同一平面定位的几微米(μm)内的两个表面，例如，沿同一个平面定位的10μm、5μm、1μ
m或0.5μm内。当参考「实质上」相同的数值或特性时，该术语可指平均值的
±
10％、
±
5％、
±
1％或
±
0.5％范围内的值。
[0078]
上文简要描述了本公开的若干实施例和细节特征。本公开中描述的实施例可以容易地用作设计或修改其他过程和结构的基础，以实现在本公开的实施例中引入的相同或相似的目标和/或获得相同或类似的优点。这种等效结构不脱离本公开的精神和范围，并且可以在不脱离本发明精神和范围的情况下进行各种变化、替换和修改。

技术特征：
1.一种浸没式冷却系统，其特征在于，包括：一个具有用于容纳电子设备的空间的流体保持容器；定位在所述流体保持容器中的传热流体，使得所述电子设备与所述传热流体接触；一个与所述流体保持容器连通的热交换器，使得来自所述传热流体汽化的蒸汽接触所述热交换器；所述传热流体具有高于0.08w m-1
k-1
的导热系数、在20-40ghz时介电常数(d
k
)小于3.0、汽化热高于150kj kg-1
，且包括氟原子元素重量百分比小于65％的式(i)化合物:其中x1,x2和x3独立地选自氢、氘、卤素、-ch3、-cf3、-chf2、-ch2f、-och3、-ocf3、-och2ch3、-och2cf3、-ocf2cf3、-ch2cf3、-cf2cf3、-ch2cf2cf3、-cf2cf2cf3、-och2cf2cf3、-ch2ch2cf3；r1选自氢、氘、卤素、c1-c10烷基、c3-c8环烷基、c2-c6烯基、c3-c6环烯基、c5-c7(杂)烷基、具有或被一个或多个氟原子取代的c2-c6烷基醚。2.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述x1、x2和x3中的至少一者选自氢或氘，且所述x1、x2和x3中的至少一者选自-cf3。3.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述r1选自具有或被一个或多个氟原子取代的c1-c10直链或支链烷基。4.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述r1选自-ch3、-cf3、-ch2ch3或-ch2cf3。5.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中式(i)中氟化碳的总数小于或等于3。6.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述传热流体的沸点范围为50℃至100℃。7.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述传热流体是不可燃的并且不具有闪点。8.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述传热流体的密度小于1450kg m-3
。9.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述传热流体还包括密度小于1200kgm-3
的密度降低剂，其含量小于或等于重量百分比50％。10.根据权利要求9所述的浸没式冷却系统，其中所述密度降低剂选自乙醚、石油醚、四氢呋喃、己烷、庚烷、辛烷、环己烷、二甘醇、2-丁酮、乙酸乙酯、丙酸乙酯、丙酸甲酯、己烷、庚烷、辛烯、或碳酸二甲酯。11.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述传热流体还包括阻燃剂，其含量小于或等于重量百分比50％。12.根据权利要求11所述的浸没式冷却系统，其中所述阻燃剂选自1,1,1,2,3,3,3-七氟丙烷、1,1,1,2,2-五氟乙烷、溴氯二氟甲烷、三氟溴甲烷、全氟(2-甲基-3-戊酮)、全氟(2,4-二甲基-3-戊酮)、七氟-1-甲氧基丙烷、甲基九氟异丁基醚、乙基九氟异丁基醚、3-甲氧基全氟(2-甲基丁烷)、1,1,1,2,2,3,4,5,5-二氟-3-甲氧基-4-(三氟甲基)戊烷、全氟(4-甲
基-2-戊烯)、磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丙酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、磷酸三二甲苯酯、或磷酸三(1-氯-2-丙基)酯。13.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述传热流体包括基于传热流体总重量的重量百分比25至80％的式(i)化合物。14.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述传热流体包括基于传热流体总重量的重量百分比50至70％的式(i)化合物。15.根据权利要求1所述的浸没式冷却系统，其中所述式(i)化合物可与由所述浸没式冷却系统冷却的电子部件的塑料、金属和橡胶相容。16.根据权利要求15所述的浸没式冷却系统，其中所述塑料是环氧树脂、abs树脂、pp、pe、pc、ptfe、或fr-4中的一种或多种。17.根据权利要求15所述的浸没式冷却系统，其中所述金属是铜、海军黄铜、白铜、304不锈钢、316不锈钢、6061铝合金、h68黄铜、h62黄铜、h59黄铜、l245合金、铅锡合金、或锡铜合金中的一种或多种。18.根据权利要求15所述的浸没式冷却系统，其中所述橡胶是硅基橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、氯丁橡胶、epdm、氢化丁腈橡胶、或聚氨酯基橡胶中的一种或多种。19.根据权利要求11所述的浸没式冷却系统，其中冷却剂蒸汽在5秒内灭火。

技术总结
一种浸没式冷却系统，其包括一个具有用于容纳电子设备的空间的流体保持容器。将传热流体定位在容器中，电子设备与传热流体接触。热交换器接触并冷凝来自传热流体汽化的蒸汽。传热流体的导热系数高于0.08W m-1


技术研发人员：梁志明 姚思骏 黄志轩 郭志豪 刘晨敏
受保护的技术使用者：纳米及先进材料研发院有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/9/26