透镜驱动装置及包括透镜驱动装置的相机装置和光学仪器的制作方法

1.实施例涉及透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机装置和光学仪器。


背景技术：

2.在传统的普通相机模块中使用的音圈马达(vcm)技术难以应用于旨在表现出低功耗的微型相机模块，并且已经积极地进行了与其相关的研究。
3.对诸如配备有相机的智能电话和蜂窝电话的电子产品的需求和生产越来越多。用于蜂窝电话的相机的分辨率日益增加并且尺寸日益减小，因此，其致动器也正在变得更小、直径更大并且功能更多。为了实现高分辨率蜂窝电话相机，需要蜂窝电话相机的性能和附加功能(诸如自动聚焦、快门抖动防止以及放大和缩小)方面的改进。


技术实现要素：

4.技术问题
5.实施例提供了一种透镜移动设备以及包括该透镜移动设备的相机装置和光学仪器，所述透镜移动设备能够减小光轴方向上的高度并且能够将大孔径透镜安装在其中。
6.技术方案
7.根据实施例的透镜移动设备包括：壳体，包括侧部和拐角部；线轴，设置在壳体中；第一线圈，设置在线轴上；第一磁体，设置在壳体的拐角部上并且包括面对第一线圈的第一表面和与第一表面相对形成的第二表面；以及第二线圈，设置成面对第一磁体的第二表面，并且被配置为利用与第一磁体的相互作用使壳体在垂直于光轴的方向上移动。
8.所述透镜移动设备可以包括盖构件，该盖构件包括上板和侧板并且被配置为允许壳体设置在其中，并且第二线圈可以设置在第一磁体的第二表面与盖构件的侧板之间。
9.第二表面的面积小于第一表面的面积，并且第一磁体可以包括一部分，并且第一磁体的该部分在横向方向上的长度从第一表面朝向第二表面逐渐减小。
10.所述透镜移动设备可以包括第一电路板，该第一电路板设置在盖构件的侧板与壳体之间，并且导电地连接到第二线圈。
11.第一电路板可以包括：安置部，第二线圈设置在安置部中；以及固定部，联接到盖构件的侧板。
12.第一电路板的安置部可以与盖构件的侧板间隔开。
13.所述透镜移动设备可以包括：上弹性构件，联接到线轴的上部和壳体的上部；第二电路板，设置在壳体下方；以及支撑构件，包括与上弹性构件联接的一端和与第二电路板导电地连接的另一端。
14.第二线圈的至少一部分可以设置在支撑构件与第一磁体的第二表面之间。
15.第二线圈可以包括腔体，所述腔体面对第一磁体的第二表面。
16.所述透镜移动设备可以包括设置在第二电路板下方的基座，并且第一电路板可以联接到基座。
17.壳体可以包括形成在拐角部中的凹部，并且第二线圈可以设置在凹部中。
18.根据另一实施例的透镜移动设备包括：壳体，包括侧部和拐角部；线轴，设置在壳体中；第一线圈，设置在线轴上；第一磁体，设置在壳体的拐角部上，并且包括面对第一线圈的第一表面、与第一表面相对形成的第二表面、位于第一表面的一侧与第二表面的一侧之间的第三表面、以及位于第一表面的另一侧与第二表面的另一侧之间的第四表面；以及第二线圈，包括第一线圈单元和第二线圈单元，该第一线圈单元设置成在第一水平方向上面对第三表面和第四表面中的一个，该第二线圈单元设置成在垂直于第一水平方向的第二水平方向上面对第三表面和第四表面中的剩余一个，其中，第二线圈利用与第一磁体的相互作用使壳体在垂直于光轴的方向上移动。
19.根据另一实施例的透镜移动设备可以包括盖构件，该盖构件包括上板和侧板并且被配置为允许壳体设置在其中，并且第一线圈单元和第二线圈单元可以设置在第一磁体与盖构件的侧板之间。
20.第一磁体可以包括形成为沿横向方向从第一表面到第二表面在长度上逐渐减小的部分。
21.根据另一实施例的透镜移动设备可以包括第一电路板，该第一电路板设置在盖构件的侧板与壳体之间，并且导电地连接到第一线圈单元和第二线圈单元。第一电路板可以联接到盖构件的侧板。
22.根据另一实施例的透镜移动设备可以包括：上弹性构件，联接到线轴的上部和壳体的上部；第二电路板，设置在壳体下方；以及支撑构件，包括与上弹性构件联接的一端和与第二电路板导电地连接的另一端。第一电路板可以导电地连接到第二电路板。
23.壳体可以包括形成在拐角部的一侧中的第一凹部和形成在拐角部的另一侧中的第二凹部，第一线圈单元可以设置在第一凹部中，并且第二线圈单元可以设置在第二凹部中。
24.第一线圈单元可以包括在第一水平方向上面对第一磁体的一部分的腔体，并且第二线圈单元可以包括在第二水平方向上面对第一磁体的另一部分的腔体。
25.第一线圈单元可以在第一水平方向上与第一磁体的第一表面交叠，并且第二线圈单元可以在第二水平方向上与第一磁体的第一表面交叠。
26.有利效果
27.根据实施例，ois线圈设置在壳体的拐角部与盖构件的侧板之间，由此可以减小在光轴方向上的高度，并且可以安装大孔径透镜。
附图说明
28.图1是根据实施例的透镜移动设备的分解立体图。
29.图2是从其中移除了图1所示的盖构件的透镜移动设备的组装立体图。
30.图3a是图1所示的线轴、第二磁体和第三磁体的立体图。
31.图3b示出了联接到线轴的第一线圈。
32.图4a是图1所示的壳体、电路板、第一位置传感器和电容器的立体图。
33.图4b是壳体的底部立体图。
34.图4c是壳体、第一磁体、电路板、第一位置传感器和电容器的组装立体图。
35.图5是沿方向ab截取的图2所示的透镜移动设备的横截面图。
36.图6是沿方向cd截取的图2所示的透镜移动设备的横截面图。
37.图7是沿方向ef截取的图2所示的透镜移动设备的横截面图。
38.图8a是电路板和第一位置传感器的放大图。
39.图8b是示出了图8a所示的第一位置传感器的实施例的配置的视图。
40.图9a是示出了图1所示的上弹性构件的视图。
41.图9b是示出了图1所示的下弹性构件的视图。
42.图10是上弹性构件、下弹性构件、基座、支撑构件、电路板和第二位置传感器的组装立体图。
43.图11a是示出了电路板的第一端子至第四端子与上弹性单元之间的联接的视图。
44.图11b是电路板的第五端子和第六端子以及下弹性单元的仰视图。
45.图12是基座、电路板、支撑构件和第二位置传感器的分解立体图。
46.图13是第一磁体、第二线圈、电路板和盖构件的仰视图。
47.图14a是示出了根据实施例的第一磁体和第二线圈的设置的视图。
48.图14b是示出了根据另一实施例的第一磁体和第二线圈的设置的视图。
49.图15是透镜移动设备的仰视图。
50.图16是设置在壳体的一个拐角部上的第一磁体单元、与第一磁体单元对应的第二线圈单元和第一支撑构件的仰视图。
51.图17a是第一电路板、第二线圈单元、支撑构件和第二电路板的第一立体图。
52.图17b是第一电路板、第二线圈单元、支撑构件和电路板的第二立体图。
53.图18是根据另一实施例的透镜移动设备的分解立体图。
54.图19是图18所示的第一磁体、第二线圈、电路板和盖构件的仰视图。
55.图20是示出了根据图18所示的实施例的第一磁体和第二线圈的设置的视图。
56.图21是图18所示的壳体、第一磁体和第二线圈的仰视图。
57.图22a是图18所示的第一电路板、第二线圈的线圈单元、支撑构件和第二电路板的第一立体图。
58.图22b是图18所示的第一电路板、第二线圈单元、支撑构件和电路板的第二立体图。
59.图23a至图23d是示出了根据其他实施例的磁体单元和线圈单元的设置的视图。
60.图24a和图24b是示出了根据其他实施例的磁体单元和线圈单元的设置的视图。
61.图25a是示出了由于第一磁体与第二线圈之间的相互作用而导致的ois操作单元在第一水平方向上的移动的视图。
62.图25b是示出了由于第一磁体与第二线圈之间的相互作用而导致的ois操作单元在第二水平方向上的移动的视图。
63.图25c是示出了由于第一磁体与第二线圈之间的相互作用而导致的ois操作单元在顺时针方向上的倾斜操作的视图。
64.图25d是示出了由于第一磁体与第二线圈之间的相互作用而导致的ois操作单元在逆时针方向上的倾斜操作的视图。
65.图26是根据实施例的相机装置的分解立体图。
66.图27是根据实施例的光学仪器的立体图。
67.图28是图27所示的光学仪器的配置图。
具体实施方式
68.在下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例。
69.本公开的技术精神不限于要描述的实施例，并且可以以各种其他形式实现，并且在不超出本公开的技术精神的范围的情况下，可以选择性地组合和替换一个或多个部件以供使用。
70.另外，除非明确地具体定义和描述，否则在本公开的实施例中使用的术语(包括技术和科学术语)应被解释为具有本公开所属领域的普通技术人员通常可以理解的含义，并且通常使用的术语(诸如字典中定义的术语)的含义应考虑相关技术的背景来解释。
71.此外，在本公开的实施例中使用的术语用于解释实施例，而不旨在限制本公开。在本说明书中，除非在短语中另有特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且在陈述“a、b或c中的至少一个(或一个或多个)”的情况下，它可以包括a、b和c的所有可能组合中的一个或多个。
72.另外，在描述本公开的实施例的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”和“(b)”等术语。这些术语仅用于将一个部件与另一部件区分开，并不决定相应构成元件的性质、顺序或程序。
73.另外，当描述一部件“连接”、“联接”或“接合”到另一部件时，该描述不仅可以包括直接“连接”、“联接”或“接合”到另一部件，而且还可以包括通过该部件与该另一部件之间的其他部件“连接”、“联接”或“接合”。另外，在被描述为形成或设置在另一个部件的“上面(上)”或“下面(下)”的情况下，描述不仅包括这两个部件彼此直接接触的情况，而且还包括一个或多个其他部件形成或设置在这两个部件之间的情况。另外，当表述为“上面(上)”或“下面(下)”时，它可以指相对于一个元件的向下方向以及向上方向。
74.在下文中，透镜移动设备可以替代地被称为透镜移动单元、音圈马达(vcm)、致动器或透镜移动装置。在下文中，“线圈”可以替代地被称为线圈单元，并且“弹性构件”可以替代地被称为弹性单元或弹簧。
75.另外，在下面的描述中，“端子”也可以替代地被称为焊盘、电极、导电层或粘接部。
76.为了便于描述，将使用笛卡尔坐标系(x，y，z)描述根据实施例的透镜移动设备，但是实施例不限于此，并且可以使用其他坐标系进行描述。在各个附图中，x轴和y轴可以是垂直于作为光轴方向的z轴的方向，作为光轴(oa)方向的z轴方向可以被称为“第一方向”，x轴方向可以被称为“第二方向”，并且y轴方向可以被称为“第三方向”。
77.根据实施例的透镜移动设备可以执行“自动聚焦功能”。这里，自动聚焦功能是将对象(subject，被摄体)的图像自动聚焦在图像传感器的表面上的功能。
78.另外，根据实施例的透镜移动设备可以执行“手抖动补偿功能”。这里，手抖动补偿功能是在捕捉静止图像时抑制由于用户的手的摇晃引起的振动而使所捕捉的静止图像的轮廓模糊的功能。
79.图1是根据实施例的透镜移动设备100的分解立体图，并且图2是从其中移除了图1所示的盖构件300的透镜移动设备100的组装立体图。
80.参照图1和图2，透镜移动设备100可以包括线轴110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140和第二线圈230。
81.透镜移动设备100还可以包括与第二线圈230连接的电路板310。
82.透镜移动设备100还可以包括上弹性构件150、下弹性构件160、支撑构件220、第一位置传感器170、电路板190或第二磁体180中的至少一个。
83.另外，透镜移动设备100还可以包括第二位置传感器240。
84.另外，透镜移动设备100还可以包括第三磁体185、基座210、电路板250或盖构件300中的至少一个。
85.另外，透镜移动设备100还可以包括安装在电路板190上的电容器195。
86.在下文中，电路板310可以替代地被称为第一至第三电路板中的任何一个，电路板250可以替代地被称为第一至第三电路板中的另一个，并且电路板190可以替代地被称为第一至第三电路板中的剩余一个。
87.首先，将描述线轴110。
88.线轴110可以设置在壳体140中，以便能通过第一线圈120与第一磁体130之间的电磁相互作用在光轴(oa)方向或第一方向(例如，z轴方向)上移动。
89.图3a是图1所示的线轴110、第二磁体180和第三磁体185的立体图，并且图3b示出了与线轴110联接的第一线圈120。
90.参照图3a和图3b，线轴110可以具有形成在其中的孔110a，以在其中安装透镜或透镜镜筒。在示例中，线轴110中的孔110a可以是在光轴方向上穿过线轴110形成的通孔，并且可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状，但不限于此。
91.透镜可以直接安装在线轴110中的孔110a中，但是本公开不限于此。在另一实施例中，透镜镜筒(至少一个透镜安装或联接到该透镜镜筒)可以联接或安装在线轴110中的孔中。透镜或透镜镜筒可以以各种方式中的任何一种联接到线轴110的内周表面。
92.线轴110可以包括彼此间隔开的第一侧部110b1-1至110b1-4以及彼此间隔开的第二侧部110b2-1至110b2-4。第二侧部110b2-1至110b2-4中的每个都可以将第一侧部中的两个相邻第一侧部彼此连接。在示例中，线轴110的第一侧部110b1-1至110b1-4中的每个在水平方向或横向方向上的长度可以与第二侧部110b2-1至110b2-4中的每个在水平方向或横向方向上的长度不同。然而，本公开不限于此。在另一实施例中，这两个长度可以彼此相等。
93.线轴110可以包括设置在其外表面上的突出部115。在示例中，突出部115可以设置在线轴110的第二侧部110b2-1至110b2-4中的至少一个的外表面上，但是本公开不限于此。突出部115可以在与延伸穿过线轴110中的孔110a的中心且垂直于光轴的线平行的方向上突出，但是本公开不限于此。
94.线轴110的突出部115可以与壳体140中的凹陷部25a对应，并且可以插入或设置在壳体140中的凹陷部25a中，以便抑制或防止线轴110围绕光轴旋转得超过预定范围。
95.此外，当线轴110由于外部冲击等在光轴方向上(例如，在从上弹性构件150朝向下弹性构件160的方向上)移动得超过预定范围时，突出部115可以用作抑制或防止线轴110的下表面与基座210或电路板250直接碰撞的止动件。
96.线轴110可以具有形成在其上表面中的第一避开凹部112a，以避免与上弹性构件150的第一框架连接部153的空间干涉。在示例中，第一避开凹部112a可以设置在线轴110的
第二侧部110b-2中的每个中，但是本公开不限于此。
97.线轴110可以在其上表面上设置有引导部111，以将上弹性构件150引导到安装位置。如图3a所示，在示例中，线轴110的引导部111可以设置在第一避开凹部112a中，以便引导上弹性构件150的框架连接部153沿着预定路径延伸。在示例中，引导部111可以在光轴方向上从第一避开凹部112a的底表面突出。
98.另外，阻尼器可以设置在线轴110的引导部111与上弹性构件150(例如，第一框架连接部153)之间。在这种情况下，阻尼器可以联接到或附接到引导部111和上弹性构件150(例如，第一连接部153)。
99.线轴110可以包括从其上表面突出的止动件116。
100.在线轴110在第一方向上移动以便执行自动聚焦功能的同时，当线轴110由于外部冲击等移动的超过预定范围时，线轴110的止动件116可以用于防止线轴110的上表面与盖构件300的上板的内侧直接碰撞。
101.线轴110可以包括第一联接部113，以便联接并固定到上弹性构件150。在示例中，线轴110的第一联接部113在图3a中示出为凸起类型的，但是本公开不限于此。在另一实施例中，线轴110的第一联接部113可以形成为凹部或平坦表面的形状。
102.另外，线轴110可以包括第二联接部117，以便联接并固定到下弹性构件160。线轴110的第二联接部117在图3b中示出为凸起类型的，但是本公开不限于此。在另一实施例中，线轴110的第二联接部可以形成为凹部或平坦表面的形状。
103.线轴110可以具有形成在其外表面中的安置凹部105，以允许第一线圈120安置、插入或设置在其中。安置凹部105可以在线轴110的第一侧部110b1至110b1-4和第二侧部110b2-1至110b2-4中的每个的外表面中凹陷而成，并且可以具有与第一线圈120的形状一致的闭合曲线形状，诸如圆形形状、椭圆形形状或多边形环形形状。
104.另外，在第一线圈120连接到下弹性构件160-1和160-2时，为了抑制第一线圈120的分离并且引导第一线圈120的两端，可以在线轴110的彼此相对定位的两个第一侧部(例如，110b1-2和110b1-4)或两个第二侧部的下表面中形成引导凹部116a和116b。
105.另外，线轴110可以具有形成在其外表面中的安置凹部180a，以允许第二磁体180安置、插入、固定或设置在其中。在示例中，线轴110中的安置凹部180a可以在线轴110的外表面中凹陷而成，并且可以包括形成在线轴110的上表面或下表面中的至少一个中的开口，但是本公开不限于此。
106.另外，线轴110可以具有形成在其外表面中的安置凹部185a，以允许第三磁体185安置、插入、固定或设置在其中。在示例中，线轴110中的安置凹部185a可以在线轴110的外表面中凹陷而成，并且可以具有形成在线轴110的上表面或下表面中的至少一个中的开口，但是本公开不限于此。
107.线轴110中的每个安置凹部180a和185a都可以位于其中设置有第一线圈120的安置凹部105上方，并且可以连接到安置凹部105或与安置凹部相邻，但不限于此。在另一实施例中，这两个安置凹部可以彼此间隔开。
108.线轴110中的安置凹部180a可以形成在线轴110的第一侧部110b1-1至110b-4中的一个(例如，110b1-1)中，并且线轴110中的安置凹部185a可以形成在线轴110的第一侧部110b1至110b1-4中的另一个(例如，110b1-3)中。
109.在示例中，安置凹部180a和185a可以设置在线轴110的彼此面对或彼此相对定位的两个第一侧部中。
110.由于第二磁体180和第三磁体185设置在形成于线轴110的彼此相对定位的两个第一侧部中的安置凹部180a和185a中，因此可以实现第二磁体180与第三磁体185之间的重量平衡，并且可以使由于第一磁体130与第二磁体180之间的磁场干涉对af驱动力的影响抵消掉由于第一磁体130与第三磁体185之间的磁场干涉对af驱动力的影响，由此实施例可以提高自动聚焦(af)操作的精度。
111.线轴110可以在其内周表面上设置有用于与透镜或透镜镜筒联接的螺纹11。可以在线轴110由夹具等保持的状态下在线轴110的内周表面上形成螺纹11。线轴110可以具有形成在其上表面中的夹具固定凹部15a和15b。在示例中，夹具固定凹部15a和15b可以形成在线轴110的彼此相对定位的两个第一侧部110b-1或两个第二侧部110b-1的上表面中，但是本公开不限于此。夹具固定凹部15a和15b还可以用作异物收集器以收集异物。
112.接下来，将描述第一线圈120。
113.第一线圈120可以设置在线轴110上或联接到线轴。在示例中，第一线圈120可以设置在线轴110的外表面上。
114.在示例中，第一线圈120可以设置在第二磁体180和第三磁体185下方，但是本公开不限于此。在示例中，第一线圈120可以设置在线轴110的突出部115下方，但是本公开不限于此。
115.在示例中，第一线圈120可以在垂直于光轴的方向上不与第二磁体180和第三磁体185交叠，但是本公开不限于此。
116.在示例中，第一线圈130可以设置在线轴110中的安置凹部105中，第二磁体180可以插入到或设置在线轴110中的安置凹部180a中，并且第三磁体185可以插入到或设置在线轴110中的安置凹部185a中。
117.在示例中，设置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每个都可以在光轴(oa)方向上与第一线圈120间隔开，但是本公开不限于此。在另一实施例中，设置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每个都可以与第一线圈120接触，或者可以在垂直于光轴的方向上与第一线圈120交叠。在替代示例中，第二磁体180和第三磁体185中的每个的至少一部分可以设置在第一线圈120内。
118.在示例中，第一线圈120可以在围绕光轴oa的缠绕方向上围绕线轴110的外表面。
119.第一线圈120可以直接缠绕在线轴110的外表面周围，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一线圈120可以以线圈环或线圈组件(coil block)的形式联接到线轴110。第一线圈120可以被实现为具有成角度的环形形状或圆环形形状的线圈组件或线圈环。
120.电力或驱动信号可以被供应到第一线圈120。
121.供应到第一线圈120的电力或驱动信号可以是dc信号、ac信号或者包含dc和ac分量两者的信号，并且可以是电压类型或电流类型。
122.当驱动信号(例如，驱动电流)被供应到第一线圈120时，可以通过与第一磁体130的电磁相互作用来生成电磁力，并且所生成的电磁力可以使线轴110在光轴(oa)方向上移动。
123.在af操作单元(或af移动单元)的初始位置处，线轴110可以向上或向下移动，这被
称为af操作单元的双向驱动。可替代地，在af操作单元的初始位置处，线轴110可以向上移动，这被称为af操作单元的单向驱动。
124.在af操作单元的初始位置处，第一线圈120可以设置成在与垂直于光轴oa并延伸穿过光轴的线平行的方向上与设置在壳体140中的第一磁体130对应或交叠。
125.在示例中，af操作单元可以包括线轴110和与线轴110联接的部件(例如，第一线圈120以及第二磁体180和第三磁体185)。在示例中，af操作单元可以包括透镜和/或透镜镜筒。
126.af操作单元的初始位置可以是在没有电力施加到第一线圈1120的状态下的af操作单元的初始位置，或者是由于上弹性构件150和下弹性构件160仅因af操作单元的重量而弹性变形所导致的af操作单元所定位的位置。
127.另外，线轴110的初始位置可以是当重力在从线轴110朝向基座210的方向上作用时或者当重力在从基座210朝向线轴110的方向上作用时af操作单元所定位的位置。
128.接下来，将描述第二磁体180和第三磁体185。
129.第二磁体180可以被称为“感测磁体”，因为第二磁体180提供由第一位置传感器170检测的磁场，并且第三磁体185可以被称为平衡磁体，因为第三磁体185抵消感测磁体180的磁场的影响并与感测磁体180建立重量平衡。
130.第二磁体180和第三磁体185可以设置在线轴110上或联接到线轴。
131.第二磁体180的与第一位置传感器170面对的一个表面的一部分可以从安置凹部180a露出，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第二磁体180的与第一位置传感器170面对的一个表面的一部分可以不从安置凹部180a露出。
132.在示例中，设置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每个都可以被配置为使得n极与s极之间的界面平行于与光轴oa垂直的方向。在示例中，第二磁体180和第三磁体185的与第一位置传感器170面对的每个表面都可以被分成n极和s极，但是本公开不限于此。
133.在另一实施例中，例如，设置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每个的n极与s极之间的界面可以平行于光轴oa。
134.在示例中，第二磁体180和第三磁体185中的每个都可以是单极磁化磁体，其包括一个n极和一个s极，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第二磁体180和第三磁体185中的每个都可以是双极磁化磁体或4极磁体，其包括两个n极和两个s极。
135.第二磁体180和第三磁体185中的每个都可以包括第一磁体部17a、第二磁体部17b以及设置在第一磁体部17a与第二磁体部17b之间的分隔壁17c。这里，分隔壁17c可以替代地被称为“非磁性分隔壁”。
136.第一磁体部17a可以包括n极、s极以及n极与s极之间的第一界面部。第一界面部可以是基本上没有磁性且包括几乎没有极性的区域的部分，并且可以是为了形成由一个n极和一个s极组成的磁体而自然形成的部分。
137.第二磁体部17b可以包括n极、s极以及n极与s极之间的第二界面部。第二界面部可以是基本上没有磁性且包括几乎没有极性的区域的部分，并且可以是为了形成由一个n极和一个s极组成的磁体而自然形成的部分。
138.分隔壁17c可以是将第一磁体部17a和第二磁体部17b彼此分开或隔离且基本上没
有磁性或极性的部分。例如，分隔壁可以是非磁性材料、空气等。非磁性分隔壁可以被称为“中性区”或“中性部段”。
139.分隔壁17c可以是当第一磁体部17a和第二磁体部17b被磁化时人工形成的部分。分隔壁17c的宽度可以大于第一界面部的宽度(或第二界面部的宽度)。这里，分隔壁17c的宽度可以是在从第一磁体部17a朝向第二磁体部17b的方向上分隔壁17c的长度。第一界面部(或第二界面部)的宽度可以是第一界面部的在从第一磁体部17a和第二磁体部17b中每个的n极朝向s极的方向上的长度。
140.第二磁体180可以与线轴110一起在光轴方向上移动，并且第一位置传感器170可以检测在光轴方向上移动的第二磁体180的磁场或磁力的强度，并且可以输出与检测结果相对应的输出信号。
141.在示例中，由第一位置传感器170检测到的磁场或磁力的强度可以根据线轴110在光轴方向上的位移而变化。第一位置传感器170可以输出与检测到的磁场强度成比例的输出信号，并且可以使用来自第一位置传感器170的输出信号来检测线轴110在光轴方向上的位移。
142.接下来，将描述壳体140。
143.壳体140可以设置在盖构件300中。
144.壳体140将线轴110容纳在其中，并且支撑第一磁体130、第一位置传感器170和电路板190。
145.图4a是图1所示的壳体140、电路板190、第一位置传感器170和电容器195的立体图，图4b是壳体140的底部立体图，并且图4c是壳体140、第一磁体130、电路板190、第一位置传感器170和电容器195的组装立体图。
146.参照图4a和图4b，壳体140可以总体上形成为中空柱形状。在示例中，壳体140可以具有形成在其中的多边形(例如，矩形或八边形)或圆形孔140a，并且壳体140中的孔140a可以是通孔，其在光轴方向上穿过壳体140形成。在示例中，线轴110的至少一部分可以设置在壳体140中的孔140a中。
147.壳体140可以包括多个侧部141-1至141-4和多个拐角部142-1至142-4。
148.在示例中，壳体140可以包括彼此间隔开的第一侧部141-1至第四侧部141-4以及彼此间隔开的第一拐角部142-1至第四拐角部142-4。
149.壳体140的拐角部142-1至142-4中的每个都可以设置或定位于两个相邻侧部141-1与141-2、141-2与141-3、141-3与141-4以及141-4与141-1之间，以将侧部141-1至141-4彼此连接。
150.在示例中，拐角部142-1至142-4可以位于壳体140的拐角处。在示例中，壳体140的侧部的数量是四个，并且拐角部的数量是四个，但是本公开不限于此。侧部或拐角部的数量可以是五个或更多个。
151.壳体140的侧部141-1至141-4中的每个都可以平行于盖构件300的侧板302(302a至302d)中的对应一个设置。
152.在示例中，壳体140的侧部141-1至141-4可以对应于或面对线轴110的第一侧部110b1-1至110b1-4，并且壳体140的拐角部142-1至142-4可以对应于或面对线轴110的第二侧部110b2-1至110b2-4。
153.第一磁体130可以设置或安装在壳体140的拐角部142-1至142-4上。
154.在示例中，壳体140可以具有形成在其拐角或拐角部142-1至142-4中的安置部141a或接收部，以将磁体130接收在其中。
155.在示例中，壳体140中的安置部141a可以形成在壳体140的拐角部142-1至142-4中的至少一个的下部或下端中。
156.在示例中，壳体140中的安置部141a可以形成在四个拐角部142-1至142-4中的每个的下部或下端的内侧中。
157.壳体140中的安置部141a可以形成为具有与第一磁体130对应的形状的凹部(例如凹入凹部)，但是本公开不限于此。
158.在示例中，第一开口可以形成在壳体140中的安置部141a的与第一线圈120面对的侧表面中，并且第二开口可以形成在壳体140中的安置部141a的与电路板250的上表面或基座210的上表面面对的下表面中。这用于促进第一磁体130的安装。
159.在示例中，固定到或设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的第一表面3c可以通过安置部141a中的第一开口暴露。此外，固定到或设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的下表面3b可以通过安置部141a中的第二开口暴露。
160.壳体140可以具有形成在拐角部142-1至142-4的上表面中的避开凹部41，以避免与上弹性构件150的第一框架连接部153的空间干涉。
161.在示例中，壳体140中的避开凹部41可以凹入到壳体140的上表面中，并且可以定位成比止动件145或孔147更靠近壳体140的中心。在示例中，避开凹部41在朝向壳体140的中心的方向上可以定位得比壳体140的止动件145更向内，并且孔147可以定位得比壳体140的止动件145更向外。
162.壳体140可以具有形成在拐角部142-1至142-4中的凹陷部25a以对应于或面对线轴110的突出部115。在示例中，壳体140中的凹陷部25a可以位于壳体140中的安置部141a上方。在示例中，壳体140中的凹陷部25a可以形成在避开凹部41的底表面中。在示例中，凹陷部25a的底表面可以定位成比避开凹部41的底表面低，并且壳体140中的安置凹部141a可以定位成比避开凹部41的底表面低。
163.第一磁体130可以通过粘合剂固定到安置部141a，但是本公开不限于此。
164.在示例中，壳体140可以具有形成在拐角部142-1至142-4中的一个或多个粘合剂注入孔146a和146b，以接收注入于其中的粘合剂。一个或多个粘合剂注入孔146a和146b可以在拐角部142-1至142-4的上表面中凹陷而成。
165.一个或多个粘合剂注入孔146a和146b可以是穿过拐角部142-1至142-4而形成的通孔。粘合剂注入孔146a和146b可以与壳体140中的安置凹部141a连接或连通，并且可以暴露第一磁体130的至少一部分(例如，磁体130的上表面3a的至少一部分)。由于粘合剂注入孔146a和146b暴露第一磁体130的至少一部分(例如，磁体130的上表面3a的至少一部分)，因此可以将粘合剂有效地施加到第一磁体130，并且因此，可以增加第一磁体130与壳体140之间的联接力。
166.壳体140可以包括从侧部141-1至141-4的外表面突出的至少一个止动件147a。当壳体140在垂直于光轴的方向上移动时，所述至少一个止动件147a可以防止壳体140的外表面与盖构件300的侧板302碰撞。
167.为了防止壳体140的下表面与基座210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以包括从其下表面突出的止动件(未示出)。
168.壳体140中可以形成有：安装凹部14a(或安置凹部)，用于接收电路板190；安装凹部14b(或安置凹部)，用于接收第一位置传感器170；以及安装凹部14c(或安置凹部)，用于接收电容器195。
169.壳体140中的安装凹部14a可以形成在壳体140的侧部141-1至141-4中的一个(例如141-1)的上部或上端中。
170.为了促进电路板190的安装，壳体140中的安装凹部14a可以形成为在其上表面处敞开并且具有侧表面、底表面和通向壳体140内部的开口。壳体140中的安装凹部14a可以具有与电路板190的形状对应或重合的形状。
171.壳体140中的安装凹部14b可以形成在壳体140的第一侧部141-1的内表面中，并且可以连接到安装凹部14a。
172.壳体140中的安装凹部14c可以设置在安装凹部14b的一侧上，并且突起或突出部可以设置在安装凹部14b与安装凹部14c之间，以便将电容器195与第一位置传感器170分开或隔离。这样做的原因是将电容器195和位置传感器170定位成彼此靠近，从而减小用于其间的导电连接的路径的长度，因而减小由长路径引入的噪声量。
173.电容器195可以设置或安装在电路板190的第一表面19b上。
174.电容器195可以是芯片型。在这种情况下，芯片可以包括对应于电容器195的一端的第一端子195a(参考图8b)和对应于电容器195的另一端的第二端子195b(参考图8b)。电容器195可以替代地被称为“电容元件”或电容器(condenser，冷凝器)。
175.在另一实施例中，电容器可以被包括在电路板190中。在示例中，电路板190可以包括电容器，该电容器包括第一导电层、第二导电层和设置在第一导电层与第二导电层之间的绝缘层(例如，电介质层)。
176.电容器195可以导电地并联连接到电路板190的第一端子b1和第二端子b2，电力(或驱动信号)通过该第一端子和第二端子从外侧被供应到位置传感器170。
177.在替代示例中，电容器195可以导电地并联连接到第一位置传感器170的端子，该第一位置传感器的端子导电地连接到电路板190的第一端子b1和第二端子b2。
178.在示例中，电容器195的一端(或电容器芯片的第一端子)可以导电地连接到电路板190的第一端子b1，并且电容器195的另一端(或电容器芯片的端子)可以导电地连接到电路板190的第二端子b2。
179.由于电容器195导电地并联连接到电路板190的第一端子b1和第二端子b2，因此电容器195可以用作平滑电路(smoothing circuit，平流滤波电路)，以移除从外侧供应到第一位置传感器170的电力信号gnd和vdd中包括的纹波分量(ripple component，脉动成分)，由此可以向第一位置传感器170供应稳定且一致的电力信号。
180.由于电容器195导电地并联连接到电路板190的第一端子b1和第二端子b2，因此可以保护第一位置传感器170免受从外侧引入的高频噪声、静电放电(esd)等的影响。
181.另外，电容器195可以防止由从外侧引入的高频噪声、esd等引起的过电流被施加到第一位置传感器170，并且可以防止基于从第一位置传感器170输出的信号获得的用于线轴110的位移的校准值由于过电流而导致被重置。
182.另外，壳体140中的安装凹部14b可以在其上部处敞开，以促进第一位置传感器170的安装，并且可以具有形成在壳体140的第一侧部141-1的内表面中的开口，以便增加第一位置传感器170的灵敏度。壳体140中的安装凹部14b可以具有与第一位置传感器170的形状对应或重合的形状。
183.在示例中，电路板190可以使用粘合构件固定在壳体140中的安装凹部14a中。粘合构件可以是例如环氧树脂或一片双面胶带，但是本公开不限于此。
184.壳体140的拐角部142-1至142-4可以设置有支撑构件220-1至220-4。
185.在壳体140的拐角部142-1至142-4中可以形成孔147，所述孔限定供支撑构件220-1至220-4从中延伸穿过的路径。在示例中，壳体140可以包括穿过其拐角部142-1至142-4的上部形成的孔147。
186.在另一实施例中，在壳体140的拐角部142-1至142-4中形成的孔可以在壳体140的拐角部的外表面中凹陷而成。孔的至少一部分可以通向拐角部的外表面。壳体140中的孔147的数量可以等于支撑构件的数量。
187.支撑构件220的一端可以穿过孔147以连接或粘结到上弹性构件150(例如，第一外框架152)。
188.在示例中，孔147的直径可以在从壳体140的上表面朝向其下表面的方向逐渐增加，以便允许容易地应用阻尼器，但是本公开不限于此。在另一实施例中，孔147的直径可以是恒定的。在示例中，阻尼器可以设置在孔147中，并且可以设置在支撑构件220的至少一部分上或联接到支撑构件的至少一部分。
189.凹部148或台阶部可以形成在壳体140的拐角部142-1至142-4的下部中。凹部148可以在壳体140的拐角部142-1至142-4的外表面中凹陷而成，以便避免与第二线圈230、支撑构件220或电路板310中的至少一个之间的空间干涉。
190.在示例中，凹部148可以包括：第一表面148-1，孔147形成在该第一表面中；以及第二表面148-2，该第二表面位于第一表面148-1与拐角部142-1至142-4的下表面之间。
191.在示例中，孔147可以穿过拐角部142-1至142-4的上表面和第一表面148-1形成。
192.另外，凹部148可以包括开口48，该开口与壳体140中的安置部141a连接或连通，并且设置在安置部141a中的第一磁体130的第二表面3d可以通过开口48暴露。由于第一磁体130的第二表面3d被暴露，因此可以增加第二线圈230与第一磁体130之间的电磁力。在另一实施例中，可以省略开口48，并且壳体140的至少一部分可以设置在第一磁体130的第二表面3d与第二线圈230之间。
193.另外，壳体140可以包括形成在其上部、上端或上表面上的止动件145，以防止与盖构件300的上板的内表面直接碰撞。在示例中，止动件145可以设置在壳体140的拐角部142-1至142-4中的每个的上表面上，但是本公开不限于此。
194.另外，壳体140还可以包括形成在其下部、下端或下表面上的止动件(未示出)，以防止壳体140的下表面与基座210和/或电路板250碰撞。
195.另外，引导突出部146可以形成在壳体140的拐角部142-1至142-4的上表面的拐角上，以防止阻尼器溢流(overflowing)。
196.在示例中，壳体140中的每个孔147都可以位于壳体140的拐角部142-1至142-4中的对应一个的上表面的拐角(例如，引导突出部146)与止动件145之间。
197.壳体140可以在其上部、上端或上表面上设置有至少一个第一联接部143，该第一联接部联接到上弹性构件150的第一外框架152。在示例中，壳体140的第一联接部143可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4中的至少一个或拐角部142-1至142-4中的至少一个上。壳体140可以在其下部、下端或下表面上设置有第二联接部149，该第二联接部联接并固定到下弹性构件160的第二外框架162。
198.在示例中，壳体140的第一联接部143和第二联接部149中的每个都可以形成为凸起，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一联接部和第二联接部中的每个都可以形成为凹部或平坦表面。
199.在示例中，壳体140的第一联接部143可以使用粘合构件(例如焊料)或热熔联接到上弹性构件150的第一外框架152中的孔152a，并且壳体140的第二联接部149可以使用粘合构件(例如焊料)或热熔联接到下弹性构件160的第二外框架162中的孔162a。
200.为了避免与下弹性构件160的第二外框架162-1至162-3遇到第二框架连接部163的部分之间的空间干涉，可以在壳体140的侧部141-1中的至少一个的下表面中形成避开凹部44a。
201.接下来，将描述第一磁体130。
202.第一磁体130可以设置在壳体140上或联接到壳体。
203.第一磁体130可以设置在壳体140的拐角(或拐角部142-1至142-4)中的至少一个上。在示例中，第一磁体130可以设置在壳体140的每个拐角部上。
204.在af操作单元的初始位置处，第一磁体130可以设置在壳体140中，使得其至少一部分在与垂直于光轴oa并延伸穿过光轴oa的线平行的方向上与第一线圈120交叠。
205.在示例中，第一磁体130可以插入到或设置在壳体140的拐角部142-1至142-4中的安置部141a中。在另一实施例中，第一磁体130可以设置在壳体140的拐角部142-1至142-4的外表面上。
206.在示例中，第一磁体130可以包括设置在壳体140的拐角部(例如142-1至142-4)上的多个磁体单元(例如130-1至130-4)。多个磁体单元130-1至130-4中的每个都可以具有多面体形状，以便容易地安置在壳体140的拐角部上。在一示例中，多个磁体单元130-1至130-4可以具有相同的形状。
207.在另一实施例中，第一磁体可以设置在壳体140的侧部141-1至141-4上。
208.在另一实施例中，第一磁体可以设置在线轴上，第一线圈可以设置在线轴上，并且用于ois的单独磁体可以设置在壳体140中以便面对第二线圈。
209.图14a示出了根据实施例的第一磁体130和第二线圈230的设置。
210.参照图14a，第一磁体130可以包括：上表面3a；下表面3b，该下表面是与上表面3a相对的表面；以及侧表面(例如，3c、3d、3e、3f、3g和3h)，位于上表面3a与下表面3b之间。在示例中，上表面3a和下表面3b可以彼此平行。
211.第一磁体130可以包括：第一表面3c，该第一表面面对第一线圈120的一个表面(或线轴110的外表面)；以及第二表面3d，该第二表面是与第一表面3c相对的表面。第二表面3d可以是与第二线圈230(230-1至230-4)面对的表面。在示例中，第一表面3c1和第二表面3d1可以彼此平行。
212.在示例中，第一磁体130可以包括：第一部分m1，该第一部分沿横向方向的长度l1
在从第一表面3c朝向第二表面3d的方向上逐渐减小；以及第二部分m2，该第二部分沿横向方向的长度l2在从第一表面3c朝向第二表面3d的方向上逐渐增加。横向方向可以是例如垂直于光轴并且平行于第一表面3c的方向。可替代地，横向方向可以是与第一磁体130的第一表面3c平行且与从第一磁体130的上表面3a朝向下表面3b的方向垂直的方向。
213.即，第一磁体130沿横向方向的长度可以逐渐增加，然后在从第一表面3c朝向第二表面3d的方向上逐渐减小。
214.在示例中，第二部分m2可以比第一部分m1更靠近第一线圈120或线轴110。可替代地，第一部分m1可以比第二部分m2更靠近第二线圈230。
215.在替代示例中，第一磁体130的第一部分m1可以包括第二表面3d或者可以与第二表面3c邻接。另外，第一磁体130的第二部分m2可以包括第一表面3c或者可以与第一表面3c邻接。
216.在示例中，第一磁体130可以包括与第二表面3d的一侧连接的第三表面3e、与第二表面3d的另一侧连接的第四表面3f、将第三表面3e连接到第一表面3c的一侧的第五表面3g、以及将第四表面3f连接到第一表面3c的另一侧的第六表面3h。在示例中，第三表面3e和第四表面3f可以相对于第一表面3c(或第二表面3d)彼此对称，并且第五表面3g和第六表面3h可以相对于第一表面3c(或第二表面3d)彼此对称。
217.在示例中，第一磁体130的第一表面3c的面积可以大于第一磁体130的第二表面3d的面积。在示例中，第一磁体130的第二表面3d沿横向方向的长度可以短于第一磁体130的第一表面3c沿横向方向的长度。在示例中，在第一表面3c至第六表面3h之中，第一表面3c的面积可以大于第二表面3d至第六表面3h中的每个的面积。
218.第一磁体130的第一部分m1沿横向方向的长度l1在从第一表面3c朝向第二表面3d的方向上逐渐减小的原因是第一磁体130设置在壳体140的拐角部142-1至142-4上。
219.第一磁体130的第二部分m2的长度增加的原因是为了防止设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130朝向壳体140的内部逃脱。
220.另外，由于第二部分m2沿横向方向的长度l2在从第二表面3d朝向第一表面3c的方向上逐渐减小，因此可以减小第一磁体130与第二磁体180之间的磁场干涉以及第一磁体130与第三磁体185之间的磁场干涉的影响。
221.另外，第一磁体130的第二部分m2在从第一表面3c朝向第二表面3d的方向上的长度d2可以比第一磁体130的第一部分m1在从第一表面3c朝向第二表面3d的方向上的长度d1短(d2《d1)。
222.在“d2》d1”的情况下，第一磁体的第一表面的面积可能减小，由此由第一线圈120与第一磁体之间的相互作用生成的电磁力可能减小，并且可能无法确保af驱动所需的电磁力。
223.图14b示出了根据另一实施例的第一磁体130a和第二线圈230的设置。
224.参照图14b，第一磁体130a可以包括：上表面3a1；下表面3b1，该下表面是与上表面3a1相对的表面；以及侧表面(例如，3c1、3d1、3e1和3f1)，位于上表面3a1与下表面3b1之间。在示例中，上表面3a1和下表面3b1可以彼此平行。
225.在示例中，第一磁体130a可以包括：第一表面3c1，该第一表面面对第一线圈120的一个表面(或线轴110的外表面)；以及第二表面3d1，该第二表面是与第一表面3c1相对的表
面。第二表面3d1可以是与第二线圈230(230-1至230-4)面对的表面。在示例中，第一表面3c1和第二表面3d1可以彼此平行。
226.另外，第一磁体130a可以包括：第三表面3e1，将第一表面3c1的一侧连接到第二表面3d1的一侧；以及第四表面3f1，将第一表面3c1的另一侧连接到第二表面3d1的另一侧。
227.在示例中，第一磁体130a的第一表面3c1的面积可以大于第一磁体130a的第二表面3d1的面积。在示例中，第一磁体130a的第二表面3d1沿横向方向的长度可以短于第一磁体130a的第一表面3c1沿横向方向的长度。在示例中，在第一表面3c1至第四表面3f1中，第一表面3c1的面积可以大于第二表面3d1至第四表面3f1中的每个的面积。
228.在示例中，第三表面3e1和第四表面3f1可以相对于第一表面3c(或第二表面3d)彼此对称。
229.在示例中，第一磁体130a可以包括一部分，该部分沿横向方向的长度在从第一磁体130a的第一表面3c1朝向第二表面3d1的方向上逐渐减小。在示例中，第一磁体130a的横向方向可以是平行于第一磁体130的第一表面3c1的方向。当从上方观察时，第一磁体130a可以具有例如梯形形状。
230.第一磁体130或130a可以形成为整体，并且可以设置成使得第一磁体130的与第一线圈120面对的第一表面3c或3c1是s极，并且其第二表面3d或3d1是n极。然而，本公开不限于此。在另一实施例中，第一磁体130或130a的第一表面3c或3c1可以是n极，并且其第二表面3d或3d1可以是s极。
231.至少两个第一磁体可以设置在壳体140的拐角部上或安装到壳体的拐角部，以便彼此面对。
232.在示例中，两对第一磁体可以设置在壳体140的拐角部142-1至142-4上，使得每对中的第一磁体彼此面对。在示例中，当从上方观察时，第一磁体的平面形状可以是多边形形状，诸如三角形、五边形、六边形或菱形形状。
233.在另一实施例中，彼此面对的一对第一磁体可以仅设置在壳体140的彼此面对的两个拐角部上。
234.第一至第四磁体单元130-1至130-4或130a-1至130a-4中的每个都可以是单极磁化磁体，但是本公开不限于此。在另一实施例中，每个第一磁体都可以是双极磁化磁体或4极磁体，其包括两个n极和两个s极。
235.图5是沿方向ab截取的图2所示的透镜移动设备100的横截面图，图6是沿方向cd截取的图2所示的透镜移动设备100的横截面图，图7是沿方向ef截取的图2所示的透镜移动设备100的横截面图。
236.参照图5至图7，第二磁体180和第三磁体185中的每个都可以在垂直于光轴oa的方向上(或者在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上)不与第一线圈120交叠，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第二磁体180和第三磁体185中的每个的至少一部分可以在垂直于光轴oa的方向上(或在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上)与第一线圈120交叠。
237.在af操作单元的初始位置处，第一磁体130和第一线圈120可以在垂直于光轴oa的方向上或者在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上彼此交叠。
238.另外，在af操作单元的初始位置处，第二磁体180可以在垂直于光轴oa的方向上或
者在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上与第三磁体185交叠或对准，但是本公开不限于此。
239.另外，在af操作单元的初始位置处，第一位置传感器170可以在垂直于光轴oa的方向上或者在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上与第二磁体180或第二磁体185中的至少一个交叠。
240.在另一实施例中，第一位置传感器170可以在垂直于光轴oa的方向上或者在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上不与第二磁体180或第二磁体185中的至少一个交叠。
241.接下来，将描述电路板190和第一位置传感器170。
242.电路板190可以设置在壳体140的一个侧部141-1上，并且第一位置传感器170可以设置或安装在电路板190上。在示例中，电路板190可以设置在壳体140中的安装凹部14a中。
243.在示例中，电路板190可以设置在壳体140的第一拐角部142-1与第二拐角部142-2之间，并且电路板190的第一端子b1至第四端子b4可以导电地连接到第一位置传感器170。
244.在示例中，电路板190可以不与将壳体140的拐角部(例如，第一拐角部142-1)(或拐角)与光轴oa连接的假想线交叠。这用于防止支撑构件220与电路板190之间的空间干涉。
245.在示例中，第一位置传感器170可以被实施为霍尔传感器本身或包括霍尔传感器的驱动器。
246.当第一位置传感器170实现为霍尔传感器本身时，第一位置传感器170可以包括两个输入端子和两个输出端子。驱动信号或电力信号可以被供应到两个输入端子，并且第一位置传感器170的输出信号可以被输出到两个输出端子。另外，第一位置传感器170的两个输入端子和两个输出端子可以导电地连接到第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的对应一个。
247.当第一位置传感器170被实现为驱动器时，第一位置传感器170可以包括被配置为接收电力信号的两个端子、被配置为发送和接收时钟信号和数据信号的两个端子、以及被配置为将驱动信号供应到第一线圈120的两个端子。
248.图8a是电路板190和第一位置传感器170的放大图，并且图8b是示出了图8a所示的第一位置传感器170的实施例的配置的图。
249.参照图8a和图8b，电路板190可以包括导电地连接到外部端子或外部装置的端子b1至b6。
250.第一位置传感器170可以设置在电路板190的第一表面19b上，并且端子b1至b6可以设置在电路板190的第二表面19a上。
251.这里，电路板190的第二表面19a可以是与电路板190的第一表面19b相对的表面。在示例中，电路板190的第二表面19a可以是电路板190的与线轴110面对的表面。
252.电路板190可以包括本体部s1和位于本体部s1下方的延伸部s2。本体部s1可以替代地被称为“上端部”，并且延伸部s2可以替代地被称为“下端部”。
253.延伸部s2可以从本体部s1向下延伸。
254.本体部s1可以形成为从延伸部s2的侧表面16a和16b突出。在示例中，延伸部s2的侧表面16a和16b可以是将延伸部s2的第一表面19b与延伸部s2的第二表面19a相连接的表面。
255.本体部s1可以包括：第一延伸区域a1，该第一延伸区域在朝向壳体140的第一拐角部142-1的方向上延伸；以及第二延伸区域a2，该第二延伸区域在朝向壳体140的第二拐角部142-2的方向上延伸。在示例中，第一延伸区域a1可以从延伸部s2的第一侧表面16a延伸或突出，并且第二延伸区域a2可以从延伸部s2的第二侧表面16b延伸或突出。
256.在示例中，第一延伸区域a1沿横向方向的长度在图8a中示出为比第二延伸区域a2沿横向方向的长度长，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一延伸区域a1沿横向方向的长度可以等于或短于第二延伸区域a2沿横向方向的长度。
257.在示例中，电路板190的本体部s1沿横向方向的长度可以长于延伸部s2沿横向方向的长度。
258.在示例中，电路板190的第一端子b1至第四端子b4可以设置在本体部s1的第一表面19b上，以便彼此间隔开。在示例中，四个端子b1至b4可以在电路板190的横向方向上设置成一条线。
259.第一端子b1至第四端子b4可以设置成相比于电路板190的下表面更靠近上表面19c。在示例中，第一端子b1至第四端子b4可以形成为与电路板190的第二表面19a以及电路板190的本体部s1的上表面19c邻接，该上表面与第二表面19a邻接。
260.另外，在示例中，第一端子b1至第四端子b4中的至少一个可以包括形成在电路板190的上表面19c中的凹部7a或过孔(via)。凹部7a用于增加焊料与端子b3和b4之间的接触面积，从而增加附着力并提高焊接效率。
261.电路板190的第五端子b5和第六端子b6可以设置在电路板190的延伸部s2的第二表面19a上，以便彼此间隔开。
262.电路板190可以具有形成在第五端子b5与第六端子b6之间的凹部8a或孔。凹部8a可以在电路板190的下表面中凹陷而成，并且可以向电路板190的第一表面19b和第二表面19a两者敞开。
263.当执行用于与外部装置的导电连接的焊接时，凹部8a防止焊料施加到第五端子b5与第六端子b6之间的部分，从而防止第五端子b5与第六端子b6之间的电短路。
264.另外，在示例中，第五端子b5或第六端子b6中的至少一个可以包括形成在电路板190的下表面中的凹部7b或过孔(via)。凹部7b用于增加焊料与第五端子b5和第六端子b6之间的接触面积，从而增加附着力并提高焊接效率。
265.电路板190可以包括形成在第二端子b2与第三端子b3之间的凹部90a和形成在第一端子b1与第四端子b4之间的凹部90b。这里，凹部90a和90b中的每个都可以替代地被称为“避开凹部”。
266.第一凹部90a和第二凹部90b中的每个都可以在电路板190的上表面19c中凹陷而成，并且可以对电路板190的第一表面19b和第二表面19a两者敞开。
267.电路板190中的第一凹部90a可以形成为用于避免与第三上弹性单元150-3的第一外框架151的空间干涉，并且电路板190中的第二凹部90b可以形成为用于避免与第四上弹性单元150-4的第一外框架151的空间干涉。
268.电路板190可以是例如印刷电路板或fpcb。
269.电路板190可以包括用于第一端子b1至第六端子b6与第一位置传感器170之间的导电连接的电路图案或线(未示出)。
270.第一位置传感器170可以在线轴110的移动期间检测安装在线轴110上的第二磁体180的磁场或磁场的强度，并且可以输出与检测结果对应的输出信号。
271.第一位置传感器170可以设置在壳体140中或联接到壳体。
272.在示例中，第一位置传感器170可以安装在设置于壳体140中的电路板190上，并且可以固定到壳体140。在示例中，第一位置传感器170可以设置在壳体190中的安装凹部14b中，并且在手抖动补偿期间可以与壳体140一起移动。
273.第一位置传感器170可以设置在电路板190的第一表面19b上。在另一实施例中，第一位置传感器170可以设置在电路板190的第二表面19a上。
274.第一位置传感器170可以包括霍尔传感器61a和驱动器62a。
275.在示例中，霍尔传感器61a可以由硅基材料制成，并且霍尔传感器61a的输出vh1可以随着环境温度升高而增加。在示例中，环境温度可以是透镜移动设备的温度，例如，电路板190的温度、霍尔传感器61a的温度或驱动器62a的温度。
276.在另一实施例中，霍尔传感器61a可以由gaas制成，并且霍尔传感器61a的输出vh可以随着环境温度升高而减小。在另一实施例中，霍尔传感器61a的输出可以相对于环境温度具有约-0.06％/℃的斜率。
277.第一位置传感器170还可以包括能够检测环境温度的温度感测元件63a。温度感测元件63a可以将与第一位置传感器170a的环境温度的检测结果对应的温度检测信号ts1输出到驱动器62a。
278.在示例中，第一位置传感器190的霍尔传感器61a可以生成与第二磁体180的磁力强度的检测结果对应的输出vh1。在示例中，第一位置传感器190的输出的强度可以与第二磁体180的磁力的强度成比例。
279.驱动器62a可以输出用于驱动霍尔传感器61a的驱动信号dv1和用于驱动第一线圈120的驱动信号id1。
280.在示例中，驱动器62a可以通过使用协议的数据通信(诸如i2c通信)从控制器830或780接收时钟信号scl、数据信号sda以及电力信号vdd和gnd。
281.这里，第一电力信号gnd可以是接地电压或0v，并且第二电力信号vdd可以是用于驱动驱动器62的预定电压，并且可以是dc电压和/或ac电压。然而，本公开不限于此。
282.另外，驱动器62a可以接收霍尔传感器61a的输出vh1，并且可以通过使用协议的数据通信(诸如i2c通信)将与霍尔传感器61a的输出vh1有关的数据信号sda和时钟信号scl发送到控制器830或780。
283.另外，驱动器62a可以接收作为温度感测元件63a的检测结果的温度检测信号ts1，并且可以通过使用协议的数据通信(诸如i2c通信)将温度检测信号ts1发送到控制器830或780。
284.在示例中，驱动器62a还可以包括放大器，该放大器接收霍尔传感器61a的输出vh1并且响应于一控制信号放大和输出所接收的霍尔传感器61a的输出vh1。例如，放大器可以是可变增益放大器，其中增益响应于控制信号而可变。
285.另外，在示例中，驱动器62a还可以包括模拟数字转换器，该模拟数字转换器对放大器的输出执行模拟数字转换并输出转换后的数字信号。驱动器62a还可以包括接口单元，该接口单元能够执行使用外部主机和协议(诸如i2c通信)的数据通信，并且能够发送和接
收时钟信号scl和数据信号sda。
286.在示例中，驱动器62a还可以包括存储器(例如，eeprom)，其中存储有计算值和用于操作单元(例如，线轴110)的位移的第一位置传感器170的初始寄存器设置值。驱动器62a还可以包括逻辑控制器，该逻辑控制器被配置为生成用于控制放大器的增益的控制信号。驱动器62a还可以包括比例积分微分(pid)控制器，其被配置为对模拟数字转换器的输出执行相位补偿和/或增益补偿。另外，逻辑控制器可以控制pid控制器的相位补偿和/或增益补偿。另外，驱动器62a还可以包括驱动信号发生器，该驱动信号发生器被配置为基于pid控制器的输出生成驱动信号id1。
287.控制器830或780可以基于由第一位置传感器170的温度感测元件63a检测到的环境温度的变化来对霍尔传感器61a的输出vh1执行温度补偿。
288.第一位置传感器170可以包括用于电力信号vdd和gnd、时钟信号scl和数据sda的第一端子n1至第四端子n4，以及第五端子n5和第六端子n6，以将驱动信号id1提供到第一线圈120。
289.第一位置传感器170的第一端子n1至第四端子n4中的每个都可以导电地连接到电路板190的第一端子b1至第四端子b4中的对应一个，并且第一位置传感器170的第五端子n5和第六端子n6中的每个都可以导电地连接到电路板190的第五端子b5和第六端子b6中的对应一个。
290.电路板190的第一端子b1至第六端子b6中的每个都可以经由上弹性构件150(和/或下弹性构件160)和支撑构件220导电地连接到电路板250的端子21-1至21-n中的对应一个。
291.在示例中，电路板190的第一端子b1至第四端子b4可以导电地连接到上弹性单元150-1至150-4和支撑构件220-1至220-4，由此第一位置传感器170的第一端子b1至第四端子b4中的每个都可以导电地连接到电路板250的端子21-1至21-n(例如，n＝4)中的对应一个。
292.另外，在示例中，电路板190的第五端子b5和第六端子b6可以导电地连接到下弹性单元160-1和160-2，并且第一位置传感器170的第五端子b5和第六端子b6可以经由下弹性单元160-1和160-2导电地连接到第一线圈120。
293.在示例中，电路板190的第五端子b5可以联接到第一下弹性单元160-1，并且电路板190的第六端子b6可以联接到第二下弹性单元160-2。
294.在另一实施例中，第一位置传感器可以设置在线轴110上，并且第二磁体可以设置在壳体中。另外，第三磁体可以设置在壳体140中，以便对应于第二磁体。在这种情况下，电路板可以设置在线轴上并且可以导电地连接到第一位置传感器。可替代地，用于与第一位置传感器导电连接的导电部、线或导电图案可以直接形成在线轴的外周表面上。
295.接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和支撑构件220。上弹性构件150和下弹性构件160可以构成支撑线轴的弹性构件。
296.图9a是示出了图1所示的上弹性构件150的视图，图9b是示出了图1所示的下弹性构件160的视图，图10是上弹性构件150、下弹性构件160、基座210、支撑构件220、电路板250和第二位置传感器240的组装立体图，图11a是示出了电路板190的第一端子b1至第四端子b4与上弹性单元150-1至150-4之间的联接的视图，图11b是电路板190的第五端子b5和第六
端子b6以及下弹性单元160-1和160-2的仰视图，图12是基座210、电路板250、支撑构件220-1至220-4以及第二位置传感器240的分解立体图，图13是第一磁体130、第二线圈230、电路板310和盖构件300的仰视图，图14a是示出了根据实施例的第一磁体130和第二线圈230的设置的视图，图14b是示出了根据另一实施例的第一磁体130a和第二线圈230的设置的视图，图15是透镜移动设备100的仰视图，图16是设置在壳体140的一个拐角部上的第一磁体单元130-1、与第一磁体单元130-1对应的第二线圈单元230-1以及第一支撑构件220-1的仰视图，图17a是电路板310、第二线圈单元230-1至230-4、支撑构件220和电路板250的第一立体图，并且图17b是电路板310、第二线圈单元230-1至230-4、支撑构件220和电路板250的第二立体图。
297.参照图9a至图17b，上弹性构件150可以联接到线轴110的上部、上端或上表面，并且下弹性构件160可以联接到线轴110的下部、下端或下表面。
298.在示例中，上弹性构件150可以联接到线轴110的上部、上端或上表面以及联接到壳体140的上部、上端或上表面，并且下弹性构件160可以联接到线轴110的下部、下端或下表面以及联接到壳体140的下部、下端或下表面。
299.上弹性构件150和下弹性构件160可以相对于壳体140弹性地支撑线轴110。
300.支撑构件220可以支撑壳体140以允许壳体140在垂直于光轴的方向上相对于基座210移动，并且可以将上弹性构件150导电地连接到电路板250。
301.参照图9a，上弹性构件150可以包括彼此导电隔离的多个上弹性单元150-1至150-4。尽管图9a示出了彼此导电隔离的四个上弹性单元，但是上弹性单元的数量不限于此，并且可以是两个或更多个。
302.上弹性构件150可以包括第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4，所述第一上弹性单元至第四上弹性单元直接接合并因此导电地连接到电路板190的第一端子b1至第四端子b4。
303.多个上弹性单元中的每个的一部分可以设置在壳体140的第一侧部141-1上，电路板190设置在该第一侧部上，并且至少一个上弹性单元可以设置在除了壳体140的第一侧部141-1之外的剩余的第二侧部141-2至第四侧部141-4中的每个上。
304.第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个都可以包括与壳体140联接的第一外框架152。
305.第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的至少一个还可以包括与线轴110联接的第一内框架151和将第一内框架151与第一外框架152相连接的第一框架连接部153。
306.在图9a所示的实施例中，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2中的每个可以仅包括第一外框架，而不包括第一内框架和第一框架连接部，并且第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2中的每个都可以与线轴110间隔开。
307.在示例中，第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每个都可以包括第一内框架151、第一外框架和第一框架连接部153，但是本公开不限于此。
308.在示例中，第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4的第一内框架151中的每个都可以具有形成在其中的孔151a，用于联接到线轴110的第一联接部113，但是本公开不限于此。在示例中，第一内框架151中的孔152a可以具有形成在其中的至少一个狭缝51a，
以允许粘合构件进入线轴110的第一联接部113与孔151a之间的区域。
309.第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4的第一外框架152中的每个都可以具有形成在其中的孔152a，用于联接到壳体140的第一联接部143。
310.第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个的第一外框架151可以包括本体部和连接端子p1至p4，所述本体部与壳体140联接，所述连接端子p1至p4中的每个连接到电路板190的第一端子b1至第四端子b4中的对应一个。这里，连接端子p1至p4可以替代地被称为“延伸部”。
311.第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个都可以包括与壳体140联接的第一联接部520、与支撑构件220-1至220-4中的对应一个联接的第二联接部510、将第一联接部520与第二联接部510相连接的连接部530、以及与第二联接部510连接并延伸到壳体140的第一侧部141-1的延伸部p1至p4。在示例中，第一外框架152可以包括第一联接部520、第二联接部510和连接部530。
312.第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个的本体部可以包括第一联接部520。另外，第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个的本体部还可以包括第二联接部510或连接部530中的至少一个。
313.在示例中，使用焊料或导电粘合构件，第一支撑构件220-1的一端可以联接到第一上弹性单元150-1的第二联接部510，第二支撑构件220-2的一端可以联接到第二上弹性单元150-1的第二联接部510，第三支撑构件220-3的一端可以联接到第三上弹性单元150-3的第二联接部510，并且第四支撑构件220-4的一端可以联接到第四上弹性单元150-4的第二联接部510。
314.第二联接部510可以具有形成在其中的孔52，以允许支撑构件220-1至220-4中的对应一个从中穿过。支撑构件220-1至220-4中的已经从孔52穿过的对应一个支撑构件的一端可以经由导电粘合构件或焊料910(参见图10)直接联接到第二联接部510，并且第二联接部510和支撑构件220-1至220-4可以彼此导电连接。
315.在示例中，第二联接部510(其是这样的区域，焊料910被设置于其中以联接到支撑构件220-1至220-4)可以包括孔52和孔52外围的区域。
316.第一联接部520可以包括与壳体140(例如，拐角部142-1至142-4)联接的至少一个联接区域(例如，5a或5b)。
317.在示例中，第一联接部520的联接区域(例如5a或5b)可以包括与壳体140的第一联接部143联接的至少一个孔152a。在示例中，联接区域5a和5b中的每个都可以具有形成在其中的一个或多个孔。
318.在示例中，为了将壳体140支撑在平衡状态，第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4的第一联接部520的联接区域5a和5b可以相对于参考线(例如，501和502)对称地形成，但是本公开不限于此。
319.另外，壳体140的第一联接部143可以相对于参考线(例如，501和502)对称地设置，并且可以设置成使得其中两个位于每个参考线的每一侧，但是其数量不限于此。
320.参考线501和502中的每个可以是在中心点101与壳体140的拐角部142-1至142-4的拐角中的一个之间延伸的线。在示例中，参考线501和502中的每个可以是延伸穿过中心点101和壳体140的拐角部142-1至142-4的拐角中的在壳体140的对角线方向上彼此面对的
两个拐角的线。
321.这里，中心点101可以是壳体140的中心、线轴110的中心或上弹性构件150的中心。另外，在示例中，壳体140的每个拐角部的拐角可以是与壳体140的相应一个拐角部的中心对准或对应的拐角。
322.在图9a所示的实施例中，第一联接部520的联接区域5a和5b中的每一个被实施为包括孔152a，但是本公开不限于此。在另一实施例中，联接区域中的每个都可以形成为适合于与壳体140联接的各种形状中的任何一种，诸如凹部形状。
323.在示例中，第一联接部520中的孔152a可以具有形成在其中的至少一个狭缝52a，以允许粘合构件进入壳体140的第一联接部143与孔152a之间的区域。
324.连接部530可以将第二联接部510和第一联接部520互连。
325.在示例中，连接部530可以将第二联接部510与第一联接部520的联接区域5a和5b互连。
326.在示例中，连接部530可以包括：第一连接部530a，该第一连接部将第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个的第一联接部520的第一联接区域5a与第二联接部510互连；以及第二连接部530b，该第二连接部将第一联接部520的第二联接区域5b与第二联接部510互连。
327.在示例中，第一外框架151可以包括将第一联接区域5a和第二联接区域5b直接互连的连接区域，但本公开不限于此。
328.第一连接部530a和第二连接部530b中的每个都可以包括弯折至少一次的弯折部或弯曲至少一次的弯曲部，但是本公开不限于此。在另一实施例中，可以包括线性部。
329.连接部530的宽度可以小于第一联接部520的宽度。此外，连接部530的宽度可以小于第一联接部的宽度(或直径)。在另一实施例中，连接部530的宽度可以等于第一联接部520的宽度，并且可以等于第一联接部的宽度(或直径)。
330.在示例中，第一联接部520可以与壳体140的拐角部142-1至142-4的上表面接触，并且可以由壳体140的拐角部142-1至142-4支撑。在示例中，连接部530可以不由壳体140的上表面支撑，并且可以与壳体140间隔开。另外，为了防止由振动引起的振荡，阻尼器(未示出)可以设置在连接部530与壳体140之间，并且可以联接或附接到连接部530和壳体140。
331.第一连接部530a和第二连接部530b中的每个的宽度可以小于第一联接部520的宽度，由此连接部530可以容易地在第一方向上移动。因此，可以分散施加到上弹性单元150-1至150-4的应力和施加到支撑构件220-1至220-4的应力。
332.在示例中，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2的第一外框架的第一延伸部p1和第二延伸部p2中的每个可以从第一联接部520(例如，第一联接区域5a)朝向电路板190的位于壳体140的第一侧部141-1处的第一端子b1和第二端子b2中的对应一个延伸。
333.第三上弹性单元150-3的第一联接部520还可以包括至少一个联接区域6a或6b，该至少一个联接区域连接到壳体140的第四侧部141-4或第二拐角部142-2中的至少一个。
334.另外，第四上弹性单元150-4的第一联接部520还可以包括至少一个联接区域6c或6d，该至少一个联接区域连接到壳体140的第二侧部141-2或第一拐角部142-1中的至少一个。
335.第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4的第一外框架的第三延伸部p3和
第四延伸部p4中的每个可以从第一联接部520(例如，联接区域6b或6d)朝向电路板190的位于壳体140的第一侧部141-1处的第三端子b3和第四端子b4中的对应一个延伸。
336.第一延伸部p1至第四延伸部p4中的每个的一端可以通过焊料或导电粘合构件联接并导电连接到电路板190的第一端子b1至第四端子b4中的对应一个。
337.在示例中，第一延伸部p1和第二延伸部p2中的每个都可以具有线性形状，但是本公开不限于此。在另一实施例中，可以包括线性部或弯曲部中的至少一个。
338.为了促进与电路板190的第三端子b3和第四端子b4中的对应一个联接到，第三延伸部p3和第四延伸部p4中的每个都可以包括弯折部或弯曲部。
339.第三上弹性单元150-3的第一外框架还可以包括第一延伸框架154-1，该第一延伸框架连接在第一联接部520与延伸部p3之间并且位于壳体140的第四侧部141-4与第四拐角部142-4处。
340.为了增加第一延伸框架154-1与壳体140之间的联接力，从而防止第三上弹性单元150-3提升，第一延伸框架154-1可以包括与壳体140联接的至少一个联接区域6a或6b，并且联接区域6a和6b中的每个都可以具有形成在其中的孔，用于联接到壳体140的第一联接部143。
341.第四上弹性单元150-4的第一外框架还可以包括第二延伸框架154-2，该第二延伸框架连接在第一联接部520与延伸部p4之间并且位于壳体140的第二侧部141-2和第一拐角部142-1处。
342.为了增加第二延伸框架154-2与壳体140之间的联接力，从而防止第四上弹性单元150-4提升，第二延伸框架154-2可以包括与壳体140联接的至少一个联接区域6c或6d，并且联接区域6c和6d中的每个都可以具有形成在其中的孔，用于联接到壳体140的第一联接部143。
343.尽管第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每个在图9a中被示出为包括两个第一框架连接部，但是本公开不限于此。第一框架连接部的数量可以是一个或三个或更多个。
344.如上所述，第一至第四上弹性单元中的每个都可以包括设置在壳体140的第一侧部141-1上的延伸部p1至p4。借助于延伸部p1至p4，上弹性单元150-1至150-4可以容易地联接到设置在电路板190的本体部s1处的第一端子b1至第四端子b4。
345.因为设置在电路板190(该电路板设置在壳体140的第一侧部141-1上)的本体部s1处的四个端子b1至b4直接且导电地连接到第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4，所以第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个的第一外框架151的一部分可以设置在壳体140的第一侧部141-1上。
346.上弹性单元150-1至150-4中的每个都可以设置在壳体140的拐角部142-1至142-4中的对应一个上，并且可以包括延伸到壳体140的第一侧部141-1的延伸部p1至p4。
347.上弹性单元150-1至150-4的延伸部p1至p4中的每个可以通过导电粘合构件71(诸如焊料)直接联接到设置在电路板190的本体部s1处的四个端子b1至b4中的相应一个。
348.第一上弹性单元150-1的第一外框架151可以设置在壳体140的第一拐角部142-1上，第二上弹性单元150-2的第一外框架151可以设置在壳体140的第二拐角部142-2上，第三上弹性单元150-3的第一外框架151可以设置在壳体140的第三拐角部142-3上，并且第四
上弹性单元150-4的第一外框架151可以设置在壳体140的第四拐角部142-4上。
349.第三上弹性单元150-3的一部分可以设置在电路板190中的第一凹部90a中，并且第三上弹性单元150-3的该部分的端部可以联接到电路板190的第三端子b3。第四上弹性单元150-4的一部分可以设置在电路板190中的第二凹部90b中，并且第四上弹性单元150-4的该部分的端部可以联接到电路板190的第四端子b4。
350.第三上弹性单元150-3的第三延伸部p3可以通过电路板190中的第一凹部90a朝向电路板190的第三端子b3延伸，并且可以弯折至少两次。另外，第四上弹性单元150-4的第四延伸部p4可以通过电路板190中的第二凹部90b朝向电路板190的第四端子b4延伸，并且可以弯折至少两次。
351.第三上弹性单元150-3的第三延伸部p3(或“第三连接端子”)可以包括至少两个弯折区域2a和2b。
352.在示例中，第三上弹性单元150-3的第三延伸部p3可以包括：第一部分1a，该第一部分从第三上弹性单元150-3的第一联接部520(例如，联接区域6b)延伸；第一弯折区域2a(或“第一弯折部”)，该第一弯折区域在第一部分1a处弯折；第二部分1b，该第二部分从第一弯折区域2a延伸；第二弯折区域2b(或“第二弯折部”)，该第二弯折区域在第二部分1b处弯折；以及第三部分1c，该第三部分从第二弯折区域2b朝向第三端子b3延伸。
353.在示例中，第三延伸部p3(或第三连接端子)的第二部分1b可以在第一部分1a处弯折，并且第三部分1c可以在第二部分1b处弯折。第三延伸部分p3的第二部分1b可以设置在第一弯折区域2a与第二弯折区域2b之间，并且可以将第一弯折区域2a和第二弯折区域2b彼此连接。
354.在示例中，第三延伸部p3的第一部分1a和第三部分1c中的每个都可以从壳体140的第二拐角部142-2朝向其第一拐角部142-1延伸。在示例中，第三延伸部p3的第二部分1b可以从壳体140的内表面朝向其外表面延伸。在示例中，第三上弹性单元150-3的第三延伸部p3的一部分(例如，第二部分1b)可以位于电路板190中的第一凹部90a中，或者可以延伸穿过第一凹部90a。
355.第四上弹性单元150-4的第四延伸部p4(或“第四连接端子”)可以包括至少两个弯折区域2c和2d。
356.在示例中，第四上弹性单元150-4的第四延伸部p4可以包括：第四部分1d，该第四部分从第四上弹性单元150-4的第一联接部520(例如，联接区域6d)延伸；第三弯折区域2c(或“第三弯折部”)，该第三弯折区域在第四部分1d处弯曲；第五部分1e，该第五部分从第三弯折区域2c延伸；第四弯折区域2d(或“第四弯折部”)，该第四弯折区域在第五部分1e处弯曲；以及第六部分1f，该第六部分从第四弯折区域2d朝向第四端子b4延伸。
357.在示例中，第四延伸部p4(或第四连接端子)的第五部分1e可以在第四部分1d处弯折，并且第六部分1f可以在第五部分1e处弯折。在示例中，第四延伸部p4的第五部分1e可以设置在第三弯折区域2c与第四弯折区域2d之间，并且可以将第三弯折区域2c和第四弯折区域2d彼此连接。
358.在示例中，第四延伸部p4的第四部分1d和第六部分1f中的每个都可以从壳体140的第一拐角部142-1朝向其第二拐角部142-2延伸。在示例中，第四延伸部p4的第五部分1e可以从壳体140的内表面朝向其外表面延伸。在示例中，第四上弹性单元150-4的第四延伸
部p4的一部分(例如，第五部分1e)可以定位于电路板190中的第二凹部90b中，或者可以延伸穿过第二凹部90b。
359.参照图9b，下弹性构件160可以包括多个下弹性单元。在示例中，下弹性构件160可以包括第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2。
360.在示例中，第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每个都可以包括：第二内框架161，该第二内框架联接到或固定到线轴110的下部、下表面或下端；第二外框架162-1至162-3，该第二外框架联接到或固定到壳体140的下部、下表面或下端；以及第二框架连接部163，该第二框架连接部将第二内框架161连接到第二外框架162-1至162-3。
361.第二内框架161可以具有形成在其中的孔161a，用于联接到线轴110的第二联接部117，并且第二外框架162-1至162-3可以具有形成在其中的孔162a，用于联接到壳体140的第二联接部149。
362.在示例中，第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每个都可以包括与壳体140联接的两个第二框架连接部163和三个第二外框架162-1至162-3，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一下弹性单元和第二下弹性单元中的每个都可以包括至少一个第二外框架和至少一个第二框架连接部。
363.第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每个都可以包括将第二外框架162-1至162-3彼此连接的连接框架164-1至164-4。连接框架164-1至164-4中的每个的宽度可以小于第二外框架162-1至162-3中的每个的宽度，但是本公开不限于此。
364.为了避免与第一磁体单元130-1至第四磁体单元130-4的空间干涉，连接框架164-1至164-4可以定位于第一磁体单元130-1至第四磁体单元130-4的外侧。在这种情况下，第一磁体单元130-1至第四磁体单元130-4的外侧可以是与线轴110的中心或壳体140的中心相对于第一磁体单元130-1至第四磁体单元130-4所定位于其中的区域相对的侧部。
365.另外，在示例中，连接框架164-1至164-4可以被定位成在光轴方向上不与磁体单元130-1至130-4交叠，但是本公开不限于此。在另一实施例中，连接框架的至少一部分也可以在光轴方向上与磁体单元对准或交叠。
366.上弹性单元150-1至150-4以及下弹性单元160-1和160-2中的每个都可以实施为板簧，但是本公开不限于此。每个弹性单元都可以实施为螺旋弹簧等。上述弹性单元(例如，150或160)可以替代地被称为“弹簧”，外框架(例如，152或162)可以替代地被称为“外部部分”，内框架(例如，151或161)可以替代地被称为“内部部分”，并且支撑构件(例如，220)可以替代地被称为线(wire，金属丝)。
367.接下来，将描述支撑构件220(220-1至220-4)。
368.支撑构件220可以设置在壳体140的拐角部中的对应一个上，并且可以联接到上弹性单元150。支撑构件220可以包括多个支撑构件220-1至220-4。
369.支撑构件220-1至220-4可以设置在壳体140的拐角部142-1至142-4上，并且可以将上弹性单元150-1至150-4和电路板250彼此导电连接。
370.支撑构件220-1至220-4中的每个都可以联接到第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的对应一个，并且可以将第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的对应一个导电地连接到电路板250的端子251-1至251-n(例如，n＝4)中的对应一个。
371.支撑构件220-1至220-4可以与壳体140间隔开，而不是固定到壳体140。支撑构件
220-1至220-4中的每个的一端可以直接连接或联接到上弹性构件150的第二联接部510。
372.另外，在示例中，支撑构件220-1至220-4中的每个的另一端可以直接连接或联接到电路板250，但是本公开不限于此。在另一实施例中，支撑构件220-1至220-4中的每个的另一端可以连接或联接到设置在基座210上的端子中的对应一个。
373.在示例中，支撑构件220-1至220-4可以穿过形成在壳体140的拐角部142-1至142-4中的孔147，但是本公开不限于此。在另一实施例中，支撑构件可以与壳体140的侧部141-1至141-4与拐角部142-1至142-4之间的边界线相邻设置，并且可以不穿过壳体140的拐角部142-1至142-4。
374.第一线圈120可以联接并导电地连接到第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2。
375.在示例中，使用导电粘合剂或焊料，第一线圈120的一端可以联接到第一下弹性单元160-1的第二内框架，并且第一线圈120的另一端可以联接到第二下弹性单元160-2的第二内框架。
376.在示例中，第一下弹性单元160-1的第二内框架161可以包括与第一线圈120的一端联接的第一粘结部43a，并且第二下弹性单元160-2的第二内框架161可以包括与第一线圈120的另一端联接的第二粘结部43b。第一粘结部和第二粘结部43a中的每个都可以具有形成在其中的凹部8a以引导线圈120。
377.电路板190的第一端子b1可以经由第一上弹性单元150-1导电地连接到第一支撑构件220-1，电路板190的第二端子b2可以经由第二上弹性单元150-2导电地连接到第二支撑构件220-2，电路板190的第三端子b3可以经由第四上弹性单元150-4导电地连接到第三支撑构件220-3，并且电路板190的第四端子b4可以经由第三上弹性单元150-3导电地连接到第四支撑构件220-4。
378.第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每个可以联接到第一支撑构件220-1至第四支撑构件220-4中的对应一个，并且第一支撑构件220-1至第四支撑构件220-4中的每个可以导电地连接到电路板250的第一端子251-1至第四端子241-n(n＝4)中的对应一个。
379.第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-4中的每个可以导电地连接到第一线圈120，并且可以连接或联接到电路板190的第五端子b5和第六端子b6中的对应一个。
380.在示例中，电力信号vdd和gnd可以通过电路板250的第一端子251-1和第二端子251-2供应到第一支撑构件220-1和第二支撑构件220-2。
381.在示例中，电力信号vdd和gnd可以通过与第一支撑构件220-1和第二支撑构件220-2连接的第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2供应到电路板190的第一端子b1和第二端子b2。另外，第一位置传感器170可以通过电路板190的第一端子b1和第二端子b2接收电力信号vdd和gnd。
382.在示例中，电路板190的第一端子b1可以是vdd端子和gnd端子中的一个，并且电路板190的第二端子b2可以是vdd端子和gnd端子中的另一个。
383.另外，时钟信号scl和数据信号sda可以通过电路板250的第三端子21-3和第四端子21-4供应到第三支撑构件220-3和第四支撑构件220-4。时钟信号scl和数据信号sda可以通过与第三支撑构件220-3和第四支撑构件220-4连接的第三上弹性单元150-3和第四上弹
性单元150-4供应到电路板190的第三端子b3和第四端子b4。另外，第一位置传感器170可以通过电路板190的第三端子b3和第四端子b4接收时钟信号scl和数据信号sda。
384.电路板190的第五端子b5和第六端子b6中的每个连接或联接到第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的对应一个的第二外框架162-1。
385.第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1可以包括第一粘结部81a，电路板190的第五端子b5通过焊料或导电粘合构件联接到该第一粘结部。另外，第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1可以包括第二粘结部81b，电路板190的第六端子b5通过焊料或导电粘合构件联接到该第二粘结部。
386.在示例中，第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1可以包括第一孔82a(或第一凹部)，电路板190的第五端子b5插入或设置在该第一孔中，并且第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1可以包括第二孔82b(或第二凹部)，电路板190的第六端子b6插入或设置在该第二孔中。
387.在示例中，第一孔82a和第二孔82b中的每个可以穿过第二外框架161-1形成，并且可以具有开口，所述开口通向第二外框架161-1的一侧，但是本公开不限于此。在另一实施例中，可以不形成通向第二外框架161-1的一侧的开口。
388.在电路板190的第五端子b5(或第六端子b6)插入到第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1中的第一凹部82a(或第二凹部82b)中的状态下，第五端子b5(或第六端子b6)通过焊料或导电粘合构件联接到其中形成有第一凹部82a(或第二凹部82b)的第一粘结部81a(或第二粘结部81b)。因此，可以增加联接面积，从而增加联接力并提高端子与粘结部之间的焊接效率。
389.参照图11b，第五端子b5和第六端子b6中的每个的一端(例如，下端或下表面)可以定位在比第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1的下端或下表面低的位置处。在图11b所示的仰视图中，第五端子b5和第六端子b6中的每个的下表面或下端看起来定位在比第二外框架162-1的下端或下表面低的位置处。其原因是为了提高第五端子b5和第六端子b6中的每个的一端与第一和第二下弹性单元160-1、160-2的第一和第二粘结部81a、81b之间的焊接效率。
390.另外，参照图11b，壳体140可以包括在第一侧部141-1的下表面中凹陷而成的凹部31。在示例中，壳体140中的凹部31的底表面和壳体140的下表面之间在光轴方向上可以具有高度差。在示例中，壳体140中的凹部31的底表面可以定位在比壳体140的下表面高的位置处。
391.壳体140中的凹部31可以在光轴方向上与第一和第二下弹性单元160-1、160-2的第一和第二粘结部81a、81b交叠。
392.此外，在示例中，壳体140中的凹部31可以在光轴方向上与第一和第二下弹性单元160-1、160-2的第二外框架162-1中的孔82a、82b交叠。
393.借助于壳体140中的凹部31，可以增加从壳体中暴露的电路板190的第五端子b5和第六端子b6的暴露面积，并且可以确保用于设置焊料或导电粘合构件的空间，从而提高焊接效率。另外，借助于凹部31，可以减小与第五端子和第六端子中的每个联接的焊料或导电粘合构件向下突出超过第二外框架162-1的下表面的长度。因此，可以抑制或防止与定位于下弹性单元160-1和160-2下方的电路板250或基座210的空间干涉。
394.此外，设置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的下表面11c可以定位于比壳体140的下表面以及第一和第二下弹性单元160-1、160-2的第二外框架162-1至162-3的下表面低的位置处，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一磁体130的下表面11c可以定位于比壳体140的下表面高的位置处，以便减少与第二位置传感器240的空间干涉。在又一个实施例中，第一磁体130的下表面11c可以定位于与壳体140的下表面相同的高度处或定位于与壳体的下表面相同的平面中。
395.为了将第一磁体130与第二线圈230及电路板250间隔开，支撑构件220的另一端可以在比第一磁体130的下表面11c低的位置处联接到电路板250(或电路构件231)。
396.上弹性构件150、下弹性构件160或支撑构件220中的至少一个可以是导电的。
397.在示例中，支撑构件220可以被实施为表现出弹性支撑的构件，例如悬挂线(suspension wire，吊线)、板簧或螺旋弹簧。在另一实施例中，支撑构件220可以与上弹性构件150一体地形成。
398.接下来，将描述基座210、电路板250和第二线圈230。
399.参照图12，基座210可以包括与线轴110中的孔110a和/或壳体140中的孔140a对应的孔201或腔体(或孔洞)，并且可以具有与盖构件300的形状一致或对应的形状，例如，矩形形状。在示例中，基座210中的孔201可以是通孔，该通孔在光轴方向上穿过基座210而形成。
400.基座210可以包括台阶211，粘合剂被施加到该台阶，以便将盖构件300粘附到基座210。在示例中，台阶211可以形成在基座210的外表面上。在这种情况下，台阶211可以引导与基座的上侧联接的盖构件300的侧板302，并且盖构件300的侧板302的下端可以与台阶211接触。基座210的台阶211可以通过粘合剂等粘结并固定到盖构件300的侧板302的下端。
401.支撑部225或保持部可以设置在与端子表面253面对的基座210的区域中，电路板250的端子251-1至251-n设置在该端子表面上。在示例中，支撑部255可以支撑电路板250的端子表面253，电路板250的端子251-1至251-n形成在该端子表面上。
402.基座210可以具有形成在其与盖构件300的拐角对应的拐角区域中的凹入凹部212。凹入凹部212可以形成在基座210中，以避免与支撑构件220的下端和与其联接的焊料或导电粘合剂的空间干涉。
403.基座210可以具有形成在其下表面中的安置部(未示出)，以允许相机装置200的滤光器610安装在其中。
404.另外，基座210可以包括突出部19，该突出部形成在其上表面上，孔201的外围，以便联接到电路板250中的孔205。突出部19可以在光轴方向上从基座210的上表面突出。当从上方观察时，突出部19可以具有圆形、椭圆形或多边形形状。
405.基座210可以具有形成在其上表面中的安置凹部215-1和215-2，以允许第二位置传感器240设置或安置在其中。
406.第二位置传感器240可以设置在基座210上。在示例中，第二位置传感器240可以设置在电路板250与基座210之间。在示例中，第二位置传感器240可以设置或安装在电路板250的下表面上。第一位置传感器170可以替代地被称为“af位置传感器”，并且第二位置传感器240可以替代地被称为“ois位置传感器”。
407.第二位置传感器240可以包括第一传感器240a和第二传感器240b。
408.第一传感器240a和第二传感器240b可以检测ois操作单元在垂直于光轴的方向上
的位移。在示例中，第一传感器240a和第二传感器240b可以检测ois操作单元在垂直于光轴的方向上的移位或倾斜。
409.第一传感器240a和第二传感器240b可以导电地连接到电路板250。
410.在示例中，第一传感器240a可以在光轴方向上与第一和第三磁体单元130-1和130-3或130a-1和130a-3中的一个(例如，130-3或130a-3)交叠，并且第二传感器240b可以在光轴方向上与第二和第四磁体单元130-2和130-4或130a-2和130a-4中的一个(例如，130-4或130a-4)交叠。
411.在示例中，第一传感器240a可以输出与第三磁体单元(例如，130-3或130a-3)的磁场强度的检测结果对应的第一输出信号，并且第二传感器240b可以输出与第四磁体单元(例如，130-4或130a-4)的磁场强度的检测结果对应的第二输出信号。
412.ois操作单元可以包括af操作单元和安装在壳体140中的部件。在示例中，ois操作单元可以包括af操作单元、壳体140、第一磁体130、第一位置传感器170、电路板190和电容器195。
413.第一传感器240a和第二传感器240b中的每个都可以是霍尔传感器。可替代地，第一传感器240a和第二传感器240b中的每个都可以是包括霍尔传感器的驱动器。第一位置传感器170的描述可以应用于第一传感器240a和第二传感器240b中的每个。
414.电路板250可以设置在基座210的上表面上，并且可以包括与线轴110中的孔110a、壳体140中的孔140a和/或基座210中的孔201对应的孔205。电路板250中的孔205可以形成为通孔。
415.电路板250可以包括设置在基座210的上表面上的本体252和与本体252连接的至少一个端子表面253(或端子部)。在示例中，端子表面253可以从本体252弯折，并且可以设置在基座210的外表面上。
416.电路板250的本体252可以具有与基座210的上表面一致或对应的形状，例如，矩形形状。
417.电路板250可以包括形成在端子表面253上的多个端子251-1至251-n(其中n是大于1的自然数)。
418.电力信号可以通过多个端子251-1至251-n被供应到第一位置传感器170，该第一位置传感器被实施为霍尔传感器本身，并且第一位置传感器170的输出信号可以通过端子输出。
419.可替代地，可以通过多个端子251-1至251-n发送和接收用于驱动器型第一位置传感器170与外部之间的数据通信的信号scl、sda、vdd和gnd。
420.此外，当第一传感器240a和第二传感器240b中的每个都被实施为驱动器ic时，可以通过安装在电路板250的端子表面253上的多个端子251-1至251-n来发送和接收用于与第一传感器240a和第二传感器240b中的每个进行数据通信的信号。
421.此外，当第一传感器240a和第二传感器240b中的每个都被实施为霍尔传感器本身时，可以通过安装在电路板250的端子表面253上的多个端子251-1至251-n将驱动信号供应到第一传感器240a和第二传感器240b中的每个，并且可以通过所述端子将第一传感器240a和第二传感器240b中的每个的输出信号输出到外部。
422.根据实施例，电路板250可以被实施为印刷电路板或柔性印刷电路板(fpcb)，但是
本公开不限于此。在另一实施例中，电路板250的端子251-1至251-n可以使用表面电极方法等直接形成在基座210的表面上。
423.电路板250可以包括孔250a(参照图25)，支撑构件220-1至220-4穿过该孔。孔250a的位置和数量可以与支撑构件220-1至220-4的位置和数量对应或一致。
424.支撑构件220-1至220-4中的每个的至少一部分(例如，另一端)可以借助于焊料或导电粘合构件通过电路板250中的一个对应的孔250a联接到形成在电路板250的下表面上的焊盘28a至28d中的对应一个，并且可以导电地连接到电路板250。
425.参照图15，电路板250的焊盘28a至28d和与焊盘28a至28d联接的焊料或导电粘合剂构件可以通过基座210中的避开凹部212从基座210的下表面暴露。
426.在另一实施例中，电路板250可以不包括孔，并且支撑构件220-1至220-4可以通过焊料或导电粘合构件导电地连接到形成在电路板250的上表面上的电路图案或焊盘。
427.可替代地，在另一实施例中，支撑构件220-1至220-4中的每个可以联接且导电地连接到设置在基座210上或形成在基座210上的端子中的对应一个，并且形成在基座210上的端子可以导电地连接到电路板250。
428.由于实施例被配置为使得驱动信号从第一位置传感器170直接供应到第一线圈120，因此与驱动信号通过电路板250直接供应到第一线圈120的情况相比，可以减少支撑构件的数量并简化导电连接结构。
429.盖构件300可以将ois操作单元容纳在由盖构件300和基座210限定的容纳空间中。
430.盖构件300可以形成为盒的形状，其具有敞开的下部并且包括上板301和侧板302，并且盖构件300的下部可以联接到基座210的上部。盖构件300的上板301可以具有多边形形状，例如，矩形或八边形形状。
431.盖构件300可以具有形成在其上板301中的孔303，以将与线轴110联接的透镜(未示出)暴露于外部光。盖构件300可以由非磁性材料(诸如sus)制成，以便防止被吸引到第一磁体130，但是本公开不限于此。在另一实施例中，盖构件300可以由磁性材料制成，以便用作增加第一线圈120与第一磁体130之间的电磁力的轭。
432.第二线圈230可以设置在第一磁体130与盖构件300的侧板302之间。
433.参照图13至图17b，第二线圈230的至少一部分可以在与垂直于光轴oa且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上跟第一磁体130或130a的第二表面3d或3d1面对或交叠。这里，对角线方向可以是从盖构件300的一个拐角(例如，ca1或ca2)朝向其另一对角线相对的拐角(例如，ca3或ca4)的方向。
434.在示例中，第二线圈230可以设置在第一磁体130或130a的第二表面3d或3d1与盖构件300的侧板302的拐角ca1至ca4之间。
435.在替代示例中，第二线圈230可以设置在第一磁体130或130a的第二表面3d或3d1与电路板310之间。
436.在示例中，第二线圈230可以设置在电路板310的第一表面310a上。在这种情况下，电路板310的第一表面310a可以是与第一磁体130和/或壳体140的外表面面对的表面。另外，电路板310的第二表面310b可以是与第一表面310a相对的表面。
437.在示例中，第二线圈230可以设置在电路板310的第一表面310a与第一磁体130或130a的第二表面3d或3d1之间。
438.在示例中，第二线圈230可以在光轴方向上不与第一磁体130交叠。
439.第二线圈230可以在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上与第一磁体130或130a的第二表面3d或3d1交叠。
440.在示例中，第二线圈230可以在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上与盖构件300的侧板302的拐角ca1至ca4中的对应一个交叠。
441.另外，在示例中，第一磁体130或130a可以在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上与盖构件300的侧板302的拐角ca1至ca4中的对应一个交叠。
442.在示例中，第一磁体130或130a的第一表面3c或3c1和/或第二表面3d或3d1可以在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上与盖构件300的侧板302的拐角ca1至ca4中的对应一个交叠。
443.盖构件300的侧板302可以包括多个侧板302a至302d。另外，盖构件300可以包括拐角ca1至ca4，每个拐角定位于两个相邻的侧板之间。拐角ca1至ca4中的每个均可以是两个相邻侧板彼此相遇的部分。
444.电路板310的至少一部分可以联接、附接或固定到盖构件300。
445.电路板310可以设置在、联接到、附接到或固定到盖构件300的侧板302的内表面上。在示例中，电路板310的第二表面310b可以设置在、联接到、附接到或固定到盖构件300的侧板302的内表面上。
446.在示例中，电路板310可以被设置成围绕壳体140的侧部的外表面。另外，在示例中，电路板310可以包括彼此间隔开的一端和另一端，但是本公开不限于此。在另一实施例中，电路板310可以具有闭环形状，例如，环形或带(band)状。
447.参照图13和图17b，电路板310可以包括：固定部10a至10d，联接或附接到盖构件300的侧板302；以及安置部31a至31d，与盖构件300的侧板302间隔开并且形成为允许第二线圈230与之联接或设置在其上。在示例中，安置部31a至31d中的每个都可以将两个相邻的固定部彼此连接。
448.在示例中，电路板310(例如，固定部10a至10d)可以通过粘合剂联接到盖构件300的侧板302，但是本公开不限于此。联接凸起或联接凹部可以形成在盖构件300的侧板302上或中，并且与形成在盖构件300的侧板302上或中的联接凸起或联接凹部联接的孔(或凹部)或凸起可以形成在电路板310中或上。
449.安置部31a至31d中的每个可以在对角线方向上与盖构件300的拐角ca1至ca4中对应一个、第二线圈230或第一磁体130中的至少一者交叠。
450.在示例中，电路板310可以包括：至少一个固定部，其联接或固定到盖构件300的至少一个侧板；以及至少一个安置部，其连接到至少一个固定部。
451.在示例中，电路板310的固定部10a至10d中的每个可以平行于盖构件300的侧板302a至302d中的对应一个，并且安置部31a至31d可以从固定部10a至10d弯折。在示例中，安置部31a至31d与固定部10a至10d之间的内角可以是钝角，但是本公开不限于此。在另一实施例中，内角可以是直角。
452.尽管电路板130在图13中被示出为联接或固定到盖构件300，但是本公开不限于此。在另一实施例中，电路板310的至少一部分可以联接或固定到基座210。在示例中，基座210可以包括固定部，该固定部联接到电路板310或用于固定电路板310。在示例中，固定部
可以形成为从基座210的上表面向上突出的突出部。
453.第二线圈230可以包括设置或安装在电路板310上的多个线圈单元230-1至230-4。线圈单元230-1至230-4中的每个都可以导电地连接到电路板310。
454.在示例中，可以通过电路板310将电力或驱动信号供应到线圈单元230-1至230-4。供应到第二线圈单元230-1至230-4的电力或驱动信号可以是dc信号、ac信号或包含dc和ac分量两者的信号，并且可以是电流型或电压型。
455.在示例中，多个线圈单元230-1至230-4中的每个可以设置在电路板310的安置部31a至31d中的对应一个上。另外，线圈单元230-1至230-4中的每个可以在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上跟第一磁体单元130-1至130-4中的对应一个对应、面对或交叠。
456.线圈单元230-1至230-4中的每个都可以被实施为与电路板310分开设置的线圈组件，但是本公开不限于此。
457.在另一实施例中，第二线圈230的线圈单元可以以fp线圈型直接形成在电路板310内。
458.在示例中，当朝向第一磁体130的第二表面3d观察时，四个线圈单元230-1至230-4中的每个都可以具有多边形(例如，矩形)形状，但不限于此，并且可以替代地具有圆形或椭圆形形状。
459.此外，在示例中，当朝向第一磁体130的第二表面3d观察时，第二线圈单元230-1至230-4中的每个的面积可以小于磁体单元230-1至230-4中的对应一个的第二表面3d的面积。在另一实施例中，前者可以等于或大于后者。
460.在示例中，线圈单元230-1至230-4中的每个都可以具有腔体(或孔)。例如，线圈单元230-1至230-4中的每个都可以具有带有腔体的闭合曲线或环形形状。线圈单元230-1至230-4中的每个中的腔体可以在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上与第一磁体130或130a的第二表面3d或3d1(或第一表面3c或3c1)或者第一磁体130交叠。
461.在示例中，第二线圈230可以包括在第一对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-1和230-3以及在第二对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-2和230-4。这里，在第一对角线方向上定向的线圈单元可以在第一对角线方向上跟磁体单元对应、面对或交叠，并且ois操作单元可以通过这两个部件之间的电磁力在第一对角线方向上移动。另外，在第二对角线方向上定向的线圈单元可以在第二对角线方向上跟磁体单元对应、面对或交叠，并且ois操作单元可以通过这两个部件之间的电磁力在第二对角线方向上移动。
462.例如，第一对角线方向可以是从盖构件300的第一拐角ca1(或第三拐角ca3)朝向盖构件300的第三拐角ca3(或第一拐角ca1)的方向。第二对角线方向可以是从盖构件300的第二拐角ca2(或第四拐角ca4)朝向盖构件300的第四拐角ca4(或第二拐角ca2)的方向，并且可以垂直于第一对角线方向。
463.在另一实施例中，可以省略在第一对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-1和230-3中的一个以及在第二对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-2和230-4中的一个。例如，第二线圈230可以仅包括在第一对角线方向上定向的一个线圈单元(例如230-3)和在第二对角线方向上定向的一个线圈单元230-4。
464.由在第一对角线方向上彼此面对的线圈单元230-1、230-3和与其对应的第一磁体单元130-1、第三磁体单元130-3之间的相互作用生成的电磁力可以在同一方向(例如，第一对角线方向)上施加。另外，由在第二对角线方向上彼此面对的线圈单元230-2、230-4和与其对应的第二磁体单元130-2、第四磁体单元130-4之间的相互作用生成的电磁力可以在同一方向(例如，第二对角线方向)上施加。
465.ois操作单元(例如，壳体140)可以通过第一磁体单元130-1至130-4与被供应驱动信号的线圈单元230-1至230-4之间的相互作用而在垂直于光轴的方向上(例如，在第一对角线方向或第二对角线方向上)移动。控制器830或780可以以这种方式控制ois操作单元的移动，从而对相机模块执行手抖动补偿。
466.参照图17a和图17b，电路板310可以包括导电地连接到线圈单元230-1至230-4的焊盘17a至17h。这里，焊盘17a至17h可以替代地被称为“端子”。图17a是从前面观察的立体图，图17b是从后面观察的立体图。
467.在示例中，焊盘17a至17h可以形成在电路板310的第一表面310a上。例如，焊盘17a至17d可以形成在电路板310的固定部10a至10d或安置部31a至31d中的至少一者的第一表面310a上。
468.在示例中，第一线圈单元230-1的一端可以连接到第一焊盘17a，并且第一线圈单元230-1的另一端可以连接到第二焊盘17b。第三线圈单元230-3的一端可以连接到第三焊盘17c，并且第三线圈单元230-3的另一端可以连接到第四焊盘17d。
469.另外，在示例中，第二线圈单元230-2的一端可以连接到第五焊盘17e，并且第二线圈单元230-2的另一端可以连接到第六焊盘17f。第四线圈单元230-4的一端可以连接到第七焊盘17g，并且第四线圈单元230-4的另一端可以连接到第八焊盘17h。
470.电路板250可以包括与电路板310的焊盘17a至17h联接且导电连接的焊盘y1至y8。在示例中，焊盘y1至y8可以形成在电路板250的本体252上。例如，焊盘y1至y8可以形成在电路板250的本体252的上表面上。
471.在示例中，电路板250的焊盘y1至y8中的每个可以借助于焊料或导电粘合剂联接且导电连接到电路板310的焊盘17a至17h中的对应一个。
472.在示例中，在第一对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-1和230-3可以彼此串联连接，并且在第二对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-2和230-4可以彼此串联连接。
473.在示例中，电路板250的第二焊盘y2和第三焊盘y3可以经由形成在电路板250内的第一电路图案(或第一线)彼此导电连接。因此，在第一对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-1和230-3可以经由电路板250的第一焊盘y1至第四焊盘y4彼此串联连接。
474.在示例中，用于在第一对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-1和230-3的第一驱动信号可以被供应到电路板250的第一焊盘y1和第四焊盘y4。在示例中，电路板250的第一焊盘y1和第四焊盘y4可以导电地连接到电路板250的端子251-1至251-n之中被供应以第一驱动信号的两个端子。
475.另外，在示例中，电路板250的第六焊盘y6和第七焊盘y7可以经由形成在电路板250内的第二电路图案(或第二线)彼此导电连接。因此，在第二对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-2和230-4可以经由电路板250的第五焊盘y5至第八焊盘y8彼此串联连接。
476.在示例中，用于在第二对角线方向上彼此面对的两个线圈单元230-2和230-4的第二驱动信号可以被供应到电路板250的第五焊盘y5和第八焊盘y8。第二驱动信号可以是与第一驱动信号不同的独立信号。
477.在示例中，电路板250的第五焊盘y5和第八焊盘y8可以导电地连接到电路板250的端子251-1至251-n之中被供应以第二驱动信号的两个其他端子。
478.在另一实施例中，第一线圈单元230-1至第四线圈单元230-4中的每个可以与其他线圈单元分离或独立于其他线圈单元，并且不同的独立信号可以被供应到相应的第一线圈单元230-1至第四线圈单元230-4。例如，第一驱动信号可以被供应到电路板250的第一焊盘y1和第二焊盘y2，第二驱动信号可以被供应到电路板250的第三焊盘y3和第四焊盘y4，第三驱动信号可以被供应到电路板250的第五焊盘y5和第六焊盘y6，并且第四驱动信号可以被供应到电路板250的第七焊盘y7和第八焊盘y8。第一至第四驱动信号中的每个都可以是单独且独立的信号。在示例中，电路板250的第一焊盘y1至第八焊盘y8可以导电地连接到电路板250的端子251-至251-n之中被供应以第一驱动信号至第四驱动信号的端子。
479.在图17a和图17b所示的配置中，电路板310的焊盘17a至17h导电地连接到电路板250的焊盘y1至y8，并且驱动信号通过电路板250的端子215-1至251-n被供应到线圈单元230-1至230-4，但是本公开不限于此。
480.在另一实施例中，电路板310可以包括与第二线圈单元导电地连接的端子，以便向第二线圈单元230-1至230-4供应驱动信号。在这种情况下，端子可以不导电地连接到电路板250，而是可以直接且导电地连接到外部。为此，电路板310的端子可以设置在电路板310的第二表面310b上，并且可以从盖构件300的侧板302暴露。
481.第一传感器240a和第二传感器240b可以在光轴方向上不与线圈单元230-1至230-4交叠。
482.尽管第一传感器240a和第二传感器240b在图1和图12中被示出为安装在电路板250的下表面上并且设置在基座210中的安置凹部215-1和215-2中，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第二位置传感器可以设置在电路板310上，并且在这种情况下，可以省略基座210中的安置凹部215-1和215-2。
483.在另一实施例中，例如，第一传感器可以设置在电路板310的与第一磁体130-3或130a-3对应的第三安置部31c上，并且第二传感器可以设置在电路板310的与第一磁体130-4或130a-4对应的第四安置部31d上。在另一实施例中，在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上，第二传感器可以与第一磁体130-4或130a-4交叠，并且第一传感器的至少一部分可以与第一磁体130-3或130a-3交叠。
484.在另一实施例中，第二位置传感器240可以设置在第二线圈中的腔体中。例如，第一传感器可以设置在第三线圈单元230-3中的腔体中，并且第二传感器可以设置在第四线圈单元230-4中的腔体中。在又一实施例中，第一传感器可以设置在第三线圈单元230-3中的腔体的外侧，并且第二传感器可以设置在第四线圈单元230-4中的腔体的外侧。
485.参照图13、图16、图17a和图17b，第二线圈230可以定位于支撑构件220内部。在示例中，电路板310的安置部31a至31d可以定位于支撑构件220内部。
486.在示例中，从光轴oa到第二线圈230的分隔距离可以短于从光轴到支撑构件220的分隔距离。此外，在示例中，从光轴oa到电路板310的安置部31a至31d中的每个的分隔距离
可以短于从光轴到支撑构件220的分隔距离。
487.第二线圈230可以在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上与支撑构件220的至少一部分交叠。
488.在示例中，第二线圈230的至少一部分可以设置在磁体单元130-1至130-4中的对应一个的第二表面3d与支撑构件220-1至220-4中的对应一个之间。
489.在示例中，电路板310的安置部31a至31d中的每个可以在与垂直于光轴且延伸穿过光轴的线平行的方向上或在对角线方向上与支撑构件220的至少一部分交叠。
490.第二线圈230可以设置在壳体140中的凹部148中。
491.例如，第二线圈单元230-1至230-4中的每个可以设置在形成于壳体140的拐角142-1至142-4中的凹部148中的对应一个中。
492.例如，第二线圈单元230-1至230-4中的每个中的腔体可以设置成面对凹部148的第二表面148-2和/或第一磁体130的第二表面3d。
493.参照图16，第二线圈单元230(230-1至230-4)的下端或下表面33a可以定位于比第一磁体130或130a的下表面3b或3b1高的位置处，但是本公开不限于此。
494.在另一实施例中，第二线圈单元230(230-1至230-4)的下端或下表面33a可以定位于与第一磁体的下表面相同的高度处或定位于比第一磁体的下表面低的位置处。
495.第一磁体130的下表面3b或3b1可以定位在壳体140的下端或下表面下方或定位于比壳体的下端或下表面低的位置处。在另一实施例中，第一磁体的下表面可以定位在壳体140的下端或下表面上方或定位于比壳体140的下端或下表面高的位置处。
496.相机装置的高度与移动电话的高度密切相关，并且非常需要降低相机装置的高度。然而，由于相机装置的可靠性和技术的限制，降低相机模块的高度是不容易的。
497.在根据比较示例的透镜移动设备中，与本公开的第二线圈对应的第二线圈可以设置在电路板250的上表面与第一磁体的下表面之间。在比较示例中，因为第二线圈在光轴方向上位于电路板250上，所以透镜移动设备和相机装置在光轴方向上的高度减小的程度受到限制。
498.相比之下，在本实施例中，第二线圈设置在第一磁体130或130a的第二表面3d或3d1与盖构件300的侧板302之间，而不是设置在电路板250的上表面与第一磁体的下表面之间。因此，与比较示例相比，本实施例可以将透镜移动设备的尺寸(例如，高度)减小第二线圈在光轴方向上的长度那么多。
499.另外，在根据比较示例的透镜移动设备中，与本公开的第一磁体130或130a对应的第一磁体可以设置在壳体的侧部与盖构件的侧板之间。在比较示例中，因为第一磁体设置在壳体140的侧部上，所以线轴中的孔的尺寸受到第一磁体的限制，因此在安装大孔径透镜时存在限制。
500.相比之下，在本实施例中，第一磁体130或130a可以设置在壳体140的拐角部142-1至142-4中的对应一个上，并且可以包括沿横向方向长度减小的部分(例如，m1)，从而具有适于设置在拐角部142-1至142-4中的对应一个上的形状。另外，在本实施例中，第二线圈230可以设置在壳体140的拐角部142-1至142-4中的对应一个与盖构件300的侧板302之间。因此，本实施例可以增加线轴110中的孔110a(透镜安装于所述孔中)的尺寸，并且可以使得能够在孔中安装大孔径透镜。
501.图18是根据另一实施例的透镜移动设备100a的分解立体图，图19是图18所示的第一磁体130、第二线圈230a、电路板310-1和盖构件300的仰视图，图20是示出了根据图18所示的实施例的第一磁体130和第二线圈230a的设置的视图，图21是图18所示的壳体140、第一磁体130和第二线圈230a的仰视图，图22a是图18所示的电路板310-1、第二线圈230a的线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4、支撑构件220和电路板250的第一立体图，并且图22b是图18所示的电路板310-1、第二线圈单元230-1a至230-4a、支撑构件220和电路板250的第二立体图。
502.在图18至图22b中，与图1至图17中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且参照图1至图17对相应部件进行的上述描述可以应用于相同的部件。另外，图14b所示的第一磁体130a可以应用于图18至图22b所示的实施例。
503.参照图18至图22b，线圈230a可以设置在第一磁体130与盖构件300的侧板302之间。
504.第二线圈230a的至少一部分可以在第一水平方向401和/或第二水平方向402上跟第一磁体130或130a面对或交叠。
505.这里，第一水平方向401可以是与盖构件300的第一侧板302a(或第三侧板302c)平行的方向，并且第二水平方向402可以是与盖构件300的第二侧板302b(或第四侧板302d)平行的方向。
506.例如，第一水平方向401可以是从盖构件300的第二侧板302b(或第四侧板302d)朝向盖构件300的相对的第四侧板302d(或第二侧板302b)的方向。
507.例如，第二水平方向402可以是从盖构件300的第一侧板302a(或第三侧板302c)朝向盖构件300的相对的第三侧板302c(或第一侧板302a)的方向。例如，第二水平方向402可以垂直于第一水平方向401。
508.在示例中，第二线圈230a可以包括与第一磁体单元130-1至130-4中的至少一个对应的两个线圈单元。
509.例如，第二线圈230a可以包括与相应的第一磁体单元130-1至130-4对应的第一线圈单元30a1至30a4和第二线圈单元30b1至30b4。
510.第一线圈单元30a1至30a4可以替代地被称为“第一水平方向线圈单元”或“第二方向线圈单元”。第一线圈单元30a1至30a4可以在第一水平方向上跟磁体单元对应、面对或交叠，并且可以利用与对应的磁体单元的相互作用使ois操作单元在第一水平方向401上移动。
511.第二线圈单元30b1至30b4可以替代地被称为“第二水平方向线圈单元”或“第三方向线圈单元”。第二线圈单元30b1至30b4可以在第二水平方向上跟磁体单元对应、面对或交叠，并且可以利用与对应的磁体单元的相互作用使ois操作单元在第二水平方向402上移动。
512.另外，通过第一线圈单元30a1至30a4、第二线圈单元30b1至30b4、以及与其对应的磁体单元之间的相互作用，ois操作单元可以围绕光轴倾斜或旋转预定角度。
513.在示例中，第一线圈单元30a1至30a4中的每个可以设置成在第一水平方向401上跟与其对应的第一磁体130或130a的第一侧表面对应、面对或交叠。
514.第二线圈单元30b1至30b4中的每个可以设置成在第二水平方向上跟与其对应的
第一磁体130或130a的第二侧表面对应、面对或交叠。
515.在示例中，第一磁体130或130a的第一侧表面可以是第一磁体的第三表面3e或3e1和第四表面3f或3f1中的一个，并且第一磁体130或130a的第二侧表面可以是第一磁体130或130a的第三表面3e或3e1和第四表面3f或3f1中的另一个。
516.在示例中，第一磁体130或130a的第一侧表面可以是与盖构件300的第二侧板302b或第四侧板302d对应或面对的表面，并且第一磁体130或130a的第二侧表面可以是与盖构件300的第一侧板302a或第三侧板302c对应或面对的表面。
517.第一线圈单元30a1至30a4中的每个可以在第一水平方向401上与第一磁体130或130a的第一表面3c或3c1交叠，并且第二线圈单元30b1至30b4中的每个可以在第二水平方向402上与第一磁体130或130a的第一表面3c或3c1交叠。
518.在示例中，第一线圈单元30a1至30a4中的每个和第二线圈单元30b1至30b4中的每个可以在第一水平方向401或第二水平方向402中的至少一个上不与第一磁体130或130a的第二表面3d或3d1交叠。
519.与第一磁体单元130-1和第二磁体单元130-2对应的第一线圈单元30a1和30a2可以在第一水平方向401上跟与第三磁体单元130-3和第四磁体单元130-4对应的第一线圈单元30a3和30a4面对或交叠。
520.与第一磁体单元130-1和第二磁体单元130-2对应的第二线圈单元30b1和30b2可以在第二水平方向402上跟与第三磁体单元130-3和第四磁体单元130-4对应的第二线圈单元30b3和30b4面对或交叠。
521.在示例中，第一线圈单元30a1至30a4中的每个和第二线圈单元30b1至30b4中的每个可以在光轴方向上不与磁体130或130a交叠。
522.第一线圈单元30a1至30a4和第二线圈单元30b1至30b4可以设置在、联接到或固定到电路板310-1的第一表面310a上。另外，第一线圈单元30a1至30a4和第二线圈单元30b1至30b4可以导电地连接到电路板310-1。
523.电路板310-1的至少一部分可以联接到盖构件300。例如，电路板310-1的至少一部分可以联接、附接或固定到盖构件300的侧板302的内表面。
524.电路板310-1具有与电路板310的形状不同的形状。然而，电路板310的描述可以应用于电路板310-1。电路板310-1的拐角部可以固定或附接到盖构件300的侧板的拐角，但是本公开不限于此。
525.在图18所示的实施例中，电路板310-1联接或固定到盖构件300，但是本公开不限于此。在另一实施例中，电路板310-1的至少一部分可以联接或固定到基座210。在示例中，基座210可以包括固定部，该固定部联接到电路板310-1或用于固定电路板310-1。在示例中，固定部可以形成为从基座210的上表面向上突出的突出部。
526.在示例中，可以通过电路板310-1将电力或驱动信号供应到线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4。线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4中的每个都可以被实施为与电路板310-1分开提供的线圈组件，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第二线圈230a的第一线圈单元30a1至30a4和第二线圈单元30b1至30b4可以以fp线圈型直接形成在电路板310-1内。
527.在示例中，第一线圈单元30a1至30a4和第二线圈单元30b1至30b4中的每个都可以具有多边形(例如，矩形)形状，但不限于此，并且可以替代地具有圆形或椭圆形形状。
528.在示例中，线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4中的每个都可以具有腔体(或孔)。例如，线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4中的每个都可以具有包含腔体的闭合曲线或环形形状。线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4中的每个中的腔体可以在第一水平方向401或第二水平方向402上与对应的磁体单元的第三表面3e或3e1和第四表面3f或3f1面对或交叠。
529.ois操作单元(例如，壳体140)可以通过第一磁体单元130-1至130-4与被供应以驱动信号的线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4之间的相互作用而在垂直于光轴的方向上(例如，在第一水平方向401、第二水平方向402、第一对角线方向或第二对角线方向上)移动。控制器830或780可以以这种方式控制ois操作单元的移动，从而对相机模块执行手抖动补偿。
530.参照图21，为了避免与第一线圈单元30a1至30a4和第二线圈单元30b1至30b4的空间干涉，可以在壳体140中形成凹部41a和41b或孔。
531.在示例中，第一凹部41a和第二凹部41b可以形成在壳体140的拐角部142-1至142-4中。在另一实施例中，第一凹部41a和第二凹部41b可以形成在壳体140的拐角部142-1至1442-4和侧部141-1至141-4中。
532.在示例中，第一凹部41a可以形成在壳体140的拐角部142-1至142-4中的每个的一侧中，以便避免与第一线圈单元30a1至30a4的空间干涉，并且第二凹部41b可以形成在壳体140的拐角部142-1至142-4中的每个的相对侧中，以便避免与第二线圈单元30b1至30b4的空间干涉。
533.在示例中，第一凹部41a和第二凹部41b可以在壳体140的每个拐角部142-1至142-4的外表面(或每个侧部141-1至141-4的外表面)中凹陷而成。
534.在示例中，第一凹部41a和第二凹部41b中的每个可以与壳体140中的安置部141a连接或连通，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一凹部和第二凹部中的每个可以不与安置部141a连通，并且壳体140的一部分可以设置在第一凹部与第二凹部之间。
535.第一线圈单元30a的至少一部分可以设置在第一凹部41a中，并且第二线圈单元30b的至少一部分可以设置在第二凹部41b中。
536.第一线圈单元30a和第二线圈单元30b的下端或下表面可以定位于比第一磁体130或130a的下表面3b或3b1高的位置处，但是本公开不限于此。
537.在另一实施例中，第一线圈单元30a和第二线圈单元30b的下端或下表面可以定位于与第一磁体的下表面相同的高度处或定位于比第一磁体的下表面低的位置处。
538.壳体140a可以包括在拐角部142-1至142-4中的每个的外表面中凹陷而成的凹部148a，并且凹部148a可以包括其中形成有孔147的第一表面148-1和位于第一表面148-1与拐角部142-1至142-4中每个的下表面之间的第二表面148-2。
539.避开凹部148a可以形成在拐角部142-1至142-4中每个的外表面(例如，凹部148的第二表面148-2)中，以便不仅形成供支撑构件220-1至220-4中的每个延伸穿过的通道，而且还避免支撑构件220-1至220-4与壳体140的拐角部142-1至142-4之间的空间干涉。
540.在示例中，避开凹部148a可以连接到壳体140中的孔147，并且可以具有半球形或半椭圆形形状，但是本公开不限于此。另外，在示例中，避开凹部148a的下部或下端可以连接到壳体140的下表面。在示例中，避开凹部148a的直径可以从上方到下方逐渐减小，但是本公开不限于此。
541.参照图22a和图22b，电路板310-1可以包括焊盘r1、r2、k1和k2，所述焊盘导电地连
接到与相应的磁体单元130-1至130-4对应的第一线圈单元30a1至30a4和第二线圈单元30b1至30b4。这里，焊盘r1、r2、k1和k2可以替代地被称为“端子”。图22a是从前面观察的立体图，图22b是从后面观察的立体图。
542.在示例中，电路板310-1可以包括：与第一线圈单元30a1至30a4中的每个的一端导电地连接的第一焊盘r1、与第一线圈单元30a1至30a4中的每个的另一端导电地连接的第二焊盘r2、与第二线圈单元30b1至30b4中的每个的一端导电地连接的第三焊盘k1、以及与第二线圈单元30b1至30b4中的每个的另一端导电地连接的第四焊盘k2。例如，相应的第一至第四焊盘r1、r2、k1和k2的数量可以是四个。
543.第一至第四焊盘r1、r2、k1和k2可以形成在电路板310-1的第一表面310a上。
544.电路板250可以包括与电路板310-1的焊盘r1、r2、k1和k2联接且导电连接的焊盘q1至q16。在示例中，焊盘q1至q16可以形成在电路板250的本体252上。例如，焊盘q1至q16可以形成在电路板250的本体252的上表面上。
545.在示例中，电路板250的焊盘q1至q16中的每个可以借助于焊料或导电粘合剂联接且导电连接到电路板310-1的焊盘r1、r2、k1和k2中的对应一个。
546.在示例中，第一水平方向(或第二方向)线圈单元30a1至30a4可以彼此串联连接。在示例中，为了串联连接，电路板250的第二焊盘q2和第三焊盘q3可以经由第一电路图案(或第一线)彼此导电连接，第四焊盘q4和第五焊盘q5可以经由第一电路图案(或第三线)彼此导电连接，并且第六焊盘q6和第七焊盘q7可以经由第四电路图案(或第四线)彼此导电连接。另外，在示例中，用于驱动第一水平方向线圈单元30a1至30a4的第一驱动信号可以被供应到电路板250的第一焊盘q1和第八焊盘q8。另外，第一焊盘q1和第八焊盘q8可以导电地连接到电路板250的端子251-1至251-n之中的被供应以第一驱动信号的端子。
547.另外，在示例中，第二水平方向(或第三方向)线圈单元30b1至30b4可以彼此串联连接。在示例中，为了串联连接，电路板250的第十焊盘q10和第十一焊盘q11可以经由第五电路图案(或第五线)彼此导电连接，第十二焊盘q12和第十三焊盘q13可以经由第六电路图案(或第六线)彼此导电连接，并且第十四焊盘q14和第十五焊盘q15可以经由第七电路图案(或第七线)彼此导电连接。另外，在示例中，用于驱动第二水平方向线圈单元30b1至30b4的第二驱动信号可以被供应到电路板250的第九焊盘q9和第十六焊盘q16。另外，第九焊盘q9和第十六焊盘q16可以导电地连接到电路板250的端子251-1至251-n之中的被供应以第二驱动信号的端子。
548.在另一实施例中，第一水平方向线圈单元30a1至30a4中的每个和第二水平方向线圈单元30b1至30b4中的每个可以彼此分离或独立，并且不同的独立信号可以被供应到相应的第一水平方向线圈单元30a1至30a4和相应的第二水平方向线圈单元30b1至30b4。
549.在示例中，电路板250的第一焊盘q1至第十六焊盘q16可以导电地连接到电路板250的端子251至251-n之中的被供应以用于驱动所述线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4的驱动信号的端子。
550.在另一实施例中，电路板310-1可以包括被配置为将驱动信号供应到第一水平方向线圈单元30a1至30a4和第二水平方向线圈单元30b1至30b4的端子。在这种情况下，端子可以不导电地连接到电路板250，而是可以直接且导电地连接到外部。为此，电路板310-1的端子可以设置在电路板310-1的第二表面310b上，并且可以从盖构件300的侧板302暴露。
551.在另一实施例中，第二线圈230a的第一线圈单元和第二线圈单元可以设置成与从四个磁体单元130-1至130-4中选择的两个磁体单元对应或面对，并且可以设置成不与剩余的两个磁体单元对应或面对。
552.图23a是示出了根据另一实施例的磁体单元130-1至130-4以及线圈单元30a1、30a2、30b1和30b2的设置的视图。
553.参照图23a，第二线圈230a可以包括：第一线圈单元30a1和第二线圈单元30b1，与在第一水平方向401上彼此面对的两个磁体单元(例如，130-1和130-2)中的一个(例如，130-1)对应；以及第一线圈单元30a2和第二线圈单元30b2，与两个磁体单元130-1和130-2中的另一个(例如，130-2)对应。
554.在另一实施例中，第二线圈单元230a可以包括第一线圈单元和第二线圈单元，与在第一水平方向401上彼此面对的两个其他磁体单元(例如，130-3和130-4)中的每个对应。
555.图23b是示出了根据又一实施例的磁体单元130-1至130-4以及线圈单元30a1、30a4、30b1和30b4的设置的视图。
556.参照图23b，第二线圈230a可以包括：第一线圈单元30a1和第二线圈单元30b1，与在第二水平方向402上彼此面对的两个磁体单元(例如，130-1和130-4)中的一个(例如，130-1)对应；以及第一线圈单元30a4和第二线圈单元30b4，与两个磁体单元130-1和130-4中的另一个(例如，130-4)对应。
557.在另一实施例中，第二线圈单元230a可以包括第一线圈单元和第二线圈单元，与在第二水平方向402上彼此面对的两个其他磁体单元(例如，130-2和130-3)中的每个对应。
558.图23c是示出了根据又一实施例的磁体单元130-1至130-4以及线圈单元30a1、30a3、30b1和30b3的设置的视图。
559.参照图23c，第二线圈230a可以包括：第一线圈单元30a1和第二线圈单元30b1，与在第一对角线方向403上彼此面对的两个磁体单元(例如，130-1和130-3)中的一个(例如，130-1)对应；以及第一线圈单元30a3和第二线圈单元30b3，与两个磁体单元130-1和130-3中的另一个(例如，130-3)对应。
560.在另一实施例中，第二线圈单元230a可以包括第一线圈单元和第二线圈单元，与在第二对角线方向404上彼此面对的两个磁体单元(例如，130-2和130-4)中的每个对应。
561.图23d是示出了根据又一实施例的磁体单元130-1至130-4以及线圈单元30a1、30a4、30b1和30b2的设置的视图。
562.参照图23d，第二线圈230a可以包括：第一线圈单元30a1和第二线圈单元30b1，与一个磁体单元(例如，130-1)对应；第一线圈单元30a4，与相邻于磁体单元130-1的两个磁体单元130-2和130-4中的一个(例如，130-4)对应；以及第二线圈单元30b2，与相邻于磁体单元130-1的两个磁体单元130-2和130-4中的另一个(例如，130-2)对应。
563.在图23d中，两个线圈单元设置成与第一磁体单元130-1对应，但是本公开不限于此。在另一实施例中，第一线圈单元和第二线圈单元可以与从第二至第四磁体单元130-2至130-4中选择的一个对应，另一个第一线圈单元可以与相邻于所选择的磁体单元的两个磁体单元中的一个对应，并且另一个第二线圈单元可以与这两个磁体单元中的另一个对应。
564.图24a是示出了根据另一实施例的磁体单元130-1至130-4以及线圈单元30a1、30a2、30b3和30b4的设置的视图。
565.参照图24a，第二线圈230a可以包括：第一线圈单元30a1和30a2(或30a3和30a4)，分别与在第一水平方向401上彼此面对的两个磁体单元130-1和130-2(或130-3和130-4)对应；以及第二线圈单元30b3和30b4(或30b1和30b2)，分别与在第一水平方向401上彼此面对的两个剩余磁体单元130-3和130-4(或130-1和130-2)对应。
566.在另一实施例中，第二线圈230a可以包括：第一线圈单元，分别与在第二水平方向402上彼此面对的两个磁体单元(例如，130-2和130-3)(或130-1和130-4)对应；以及第二线圈单元，分别与在第二水平方向402上彼此面对的两个剩余磁体单元(例如，130-1和130-4)(或130-2和130-3)对应。
567.图24b是示出了根据另一实施例的磁体单元130-1至130-4以及线圈单元30a1、30b2、30a3和30b4的设置的视图。
568.参照图24b，第二线圈230a可以包括：第一线圈单元30a1和30a3，分别与在第一对角线方向403上彼此面对的两个磁体单元130-1和130-3对应；以及第二线圈单元30b2和30b4，分别与在第二对角线方向404上彼此面对的两个剩余磁体单元130-2和130-4对应。
569.在另一实施例中，第二线圈230a可以包括：第一线圈单元，分别与在第二对角线方向404上彼此面对的两个磁体单元130-2和130-4对应；以及第二线圈单元，分别与在第一对角线方向403上彼此面对的两个剩余磁体单元130-1和130-3对应。
570.在图24a和图24b中，第二线圈230a可以包括总共两个第一线圈单元和总共两个第二线圈单元。另外，例如，在图1、图18、图24a和图24b中，第一线圈单元和第二线圈单元可以设置成关于光轴旋转对称。
571.图25a是示出了由于第一磁体130与第二线圈230之间的相互作用而导致的ois操作单元在第一水平方向401上的移动的视图。
572.参照图25a，驱动信号可以被供应到第一线圈单元30a1至30a4，并且由于第一线圈单元30a1至30a4与第一至第四磁体单元130-1至130-4之间的相互作用而导致的电磁力，ois操作单元可以在第一水平方向401上移动。
573.图25b是示出了由于第一磁体130与第二线圈230之间的相互作用而导致的ois操作单元在第二水平方向402上的移动的视图。
574.参照图25b，驱动信号可以被供应到第二线圈单元30b1至30b4，并且由于第二线圈单元30b1至30b4与第一至第四磁体单元130-1至130-4之间的相互作用而导致的电磁力，ois操作单元可以在第二水平方向402上移动。
575.另外，如图25a和图25b所示，驱动信号可以同时被供应到第一线圈单元a1至a4和第二线圈单元30b1至30b4，并且由于第一线圈单元30a1至30a4与第一至第四磁体单元130-1至130-4之间的相互作用而导致的第一电磁力以及由于第二线圈单元30b1至30b4与第一至第四磁体单元130-1至130-4之间的相互作用而导致的第二电磁力，ois操作单元可以在第一对角线方向或第二对角线方向上移动。
576.图25c是示出了由于第一磁体130与第二线圈230之间的相互作用而导致的ois操作单元沿顺时针方向的倾斜操作的视图。
577.参照图25c，由于第一磁体130-1与第一线圈单元30a1之间的相互作用而导致的第一电磁力f1、由于第二磁体130-2与第二线圈单元30b2之间的相互作用而导致的第二电磁力f2、由于第三磁体130-3与第一线圈单元30a3之间的相互作用而导致的第三电磁力f3、以
及由于第四磁体130-4与第二线圈单元30b4之间的相互作用而导致的第四电磁力f4，ois操作单元可以围绕中心轴线501在顺时针方向上倾斜或旋转第二角度θ1。例如，中心轴线501可以是光轴oa或ois操作单元(例如壳体140a)的中心轴线。
578.图25d是示出了由于第一磁体130与第二线圈230之间的相互作用而导致的ois操作单元在逆时针方向上的倾斜操作的视图。
579.参照图25d，由于第一磁体130-1与第二线圈单元30b1之间的相互作用而导致的第五电磁力f5、由于第二磁体130-2与第一线圈单元30a2之间的相互作用而导致的第六电磁力f6、由于第三磁体130-3与第二线圈单元30b3之间的相互作用而导致的第七电磁力f7、以及由于第四磁体130-4与第一线圈单元30a4之间的相互作用而导致的第八电磁力f8，ois操作单元可以围绕中心轴线501在逆时针方向上倾斜或旋转第二角度θ2。
580.在图18所示的实施例中，第二线圈单元30a1至30a4和30b1至30b4设置在第一磁体130或130a的第三表面3e或3e1与盖构件300的侧板302之间以及第一磁体的第四表面3f或3f1与盖构件300的侧板302之间。因此，该实施例可以减小透镜移动设备在光轴方向上的尺寸(例如，高度)。
581.另外，根据图18所示的实施例的磁体单元130-1至130-4或130a-1至130a-4中的每个设置在壳体140的拐角部142-1至142-4中的对应一个上，并且包括在横向方向上长度减小的部分(例如，m1)，以便具有适于设置在拐角部142-1至142-4中的对应一个上的形状。因此，实施例可以增加线轴110中的孔110a(透镜安装于所述孔中)的尺寸，并且可以使得能够在孔中安装大孔径透镜。
582.另外，在图18所示的实施例中，可以同时驱动第一水平方向线圈单元30a1至30a4和第二水平方向线圈单元30b1至30b4，由此ois操作单元可以在第一对角线方向或第二对角线方向上移动。另外，在图18所示的实施例中，可以选择性地驱动第一水平方向线圈单元30a1至30a4和第二水平方向线圈单元30b1至30b4，由此ois操作单元可以在第一水平方向或第二水平方向上移动。即，由于水平方向上的移动和在对角线方向上的移动都是可能的，因此该实施例可以更准确地执行ois驱动，由此可以由于ois驱动而提高相机装置的性能。
583.另外，在图18所示的实施例中，可以控制第一水平方向线圈单元30a1至30a4和第二水平方向线圈单元30b1至30b4的驱动，使得ois操作单元围绕光轴倾斜或旋转预定角度。
584.根据实施例的透镜移动设备可以应用于或包含在相机装置、相机模块或相机仪器中。
585.图26是根据实施例的相机装置200的分解立体图。
586.参照图26，相机装置200可以包括透镜镜筒400、透镜移动设备100、粘合构件612、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。
587.透镜模块400可以安装在透镜移动设备100或100a的线轴110中。透镜模块400可以包括透镜镜筒和/或至少一个透镜。
588.第一保持器600可以设置在透镜移动设备100或100a的基座210下方。滤光器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以包括突出部500，滤光器610安置在该突出部上。
589.粘合构件612可以将透镜移动设备100或100a的基座210联接或附接到第一保持器
600。除了上述附接功能之外，粘合构件710还可以用于防止异物进入透镜移动设备100。
590.粘合构件612可以是例如环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂等。
591.滤光器610可以用于防止已经穿过透镜镜筒400的特定频带内的光被引入到图像传感器810中。滤光器610可以是红外截止滤光器，但是本公开不限于此。这里，滤光器610可以平行于x-y平面设置。
592.第一保持器600的安装有滤光器610的区域可以设置有孔，以允许已经穿过滤光器610的光被引入到图像传感器810中。
593.第二保持器800可以设置在第一保持器600下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810是这样的部件，即，已经穿过滤光器610的光被引入其中以形成包含在光中的图像。
594.第二保持器800可以包括各种电路、元件和控制器，以便将形成在图像传感器810上的图像转换为电信号并将电信号发送到外部装置。
595.第二保持器800可以实施为电路板或印刷电路板，图像传感器安装在该电路板或印刷电路板上，电路图案形成在该电路板或印刷电路板上，并且各种元件联接到该电路板或印刷电路板。第一保持器600可以替代地被称为“保持器”或“传感器基座”，并且第二保持器800可以替代地被称为“板”或“电路板”。
596.图像传感器810可以接收通过透镜移动设备100引入的光中包含的图像，并且可以将接收到的图像转换为电信号。
597.滤光器610和图像传感器810可以设置为在沿第一方向彼此面对的同时彼此间隔开。
598.运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过形成在第二保持器800上的电路图案导电地连接到控制器830。
599.运动传感器820输出关于相机装置200的移动的旋转角速度信息。运动传感器820可以实施为双轴、三轴、四轴或五轴陀螺仪传感器或角速度传感器。
600.控制器830可以安装在第二保持器800上，并且可以导电地连接到透镜移动设备100或100a的第二位置传感器240和第二线圈230或230a。在示例中，第二保持器800可以导电地连接到透镜移动设备100的电路板250，并且安装在第二保持器800上的控制器830可以通过电路板250导电地连接到第二位置传感器240和第二线圈230。
601.另外，控制器830(或控制器780)可以基于从第一位置传感器170供应的输出来执行透镜移动设备100或100a的af操作单元的反馈自动聚焦操作。另外，控制器830(或控制器780)可以基于从第二位置传感器240供应的输出对透镜移动设备100或100a的ois操作单元执行手抖动补偿操作。
602.连接器840可以导电地连接到第二保持器800，并且可以具有用于导电连接到外部装置的端口。
603.另外，根据该实施例的透镜移动设备100可以包含在光学仪器中，以用于使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉和衍射来形成存在于空间中的对象的图像的目的，用于增加可见度的目的，用于使用透镜记录和再现图像的目的，或者用于光学测量或图像传播或传输的目的。
604.在示例中，根据实施例的光学仪器可以是蜂窝电话、移动电话、智能电话、便携式
智能装置、数码相机、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(pda)、便携式多媒体播放器(pmp)、导航装置等，但不限于此，并且还可以是用于捕捉图像或图片的任何装置。
605.图27是根据实施例的光学仪器200(例如，便携式终端)的立体图，并且图28是图27所示的光学仪器的配置图。
606.参照图27和图28，光学仪器200a(下文中称为“终端”)可以包括本体850、无线通信单元710、a/v输入单元720、传感器740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制器780和电源单元790。
607.图27所示的本体850可以具有条(bar)形状，但不限于此，并且可以是各种类型(诸如例如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型)中的任何一种，其中两个或更多个子本体相联接以能相对于彼此移动。
608.本体850可以包括限定其外观的壳(外壳、壳体、盖等)。在示例中，本体850可以被分成前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以安装在前壳851与后壳852之间限定的空间中。
609.无线通信单元710可以包括一个或多个模块，该一个或多个模块能够在终端200a与无线通信系统之间或者在终端200a与终端200a所定位于其中的网络之间进行无线通信。在示例中，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。
610.音频/视频(a/v)输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括相机721和麦克风722。
611.相机721可以包括根据实施例的相机装置200。
612.传感器740可以感测终端200a的当前状态，诸如终端200a的打开或关闭状态、终端200a的位置、存在或不存在的用户触摸、终端200a的定向或终端200a的加速度/减速度，并且可以生成感测信号以控制终端200a的操作。在示例中，当终端200a是滑动型电话(slide-type phone，滑盖手机)时，可以检测滑动型电话是打开还是关闭。此外，传感器740用于感测是否从电源单元790供应电力或者接口单元770是否联接到外部装置。
613.输入/输出单元750用于生成视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成输入数据以控制终端200a的操作，并且可以显示在终端200a中处理的信息。
614.输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于对键盘的输入而生成输入数据。
615.显示模块751可以包括多个像素，所述多个像素的颜色响应于电信号而变化。在示例中，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器或3d显示器中的至少一种。
616.声音输出模块752可以输出以呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储单元760中的音频数据。
617.触摸屏面板753可以将由于用户在触摸屏的特定区域上的触摸而导致的电容变化转换为电输入信号。
618.存储单元760可以存储用于控制器780的处理和控制的程序，并且可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、音频、静止图像、图片和移动图像)。在示例中，存储单元
760可以存储由相机721拍摄的图像，例如，图片或移动图像。
619.接口单元770用作供终端200a与外部装置之间的连接的通道。接口单元770可以从外部装置接收数据或电力，并且可以将其发送到终端200a内的相应部件，或者可以将终端200a内的数据发送到外部装置。在示例中，接口单元770可以包括有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频输入/输出(i/o)端口和耳机端口。
620.控制器780可以控制终端200a的整体操作。在示例中，控制器780可以执行与语音呼叫、数据通信和视频呼叫相关的控制和处理。
621.控制器780可以包括用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以设置在控制器180内部，或者可以与控制器780分开设置。
622.控制器780可以执行模式识别处理，通过该模式识别处理，对触摸屏的书写或绘图输入被感知为字符或图像。
623.代替相机装置200的控制器830，光学仪器200a的控制器780可以将驱动信号(或电力)供应到第一位置传感器170和第二位置传感器240，可以接收第一位置传感器170和第二位置传感器240的输出，或者可以发送和接收时钟信号scl和数据信号sda以进行i2c通信。
624.电源单元790可以在控制器780的控制下在接收到外部电力或内部电力时供应操作相应部件所需的电力。
625.以上在实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在本公开的至少一个实施例中，但不必仅限于一个实施例。此外，相应实施例中例示的特征、结构、效果等可以与其他实施例组合或由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改相关的内容应被解释为落入本公开的范围内。
626.工业适用性
627.实施例可以用于能够减小光轴方向上的高度并且能够在其中安装大孔径透镜的透镜移动设备、相机装置和光学仪器。

技术特征：
1.一种透镜移动设备，包括：壳体，所述壳体包括侧部和拐角部；线轴，所述线轴设置在所述壳体中；第一线圈，所述第一线圈设置在所述线轴上；第一磁体，所述第一磁体设置在所述壳体的所述拐角部上，所述第一磁体包括与所述第一线圈面对的第一表面和与所述第一表面相对形成的第二表面；以及第二线圈，所述第二线圈设置成面对所述第一磁体的所述第二表面，所述第二线圈被配置为利用与所述第一磁体的相互作用使所述壳体在垂直于光轴的方向上移动。2.根据权利要求1所述的透镜移动设备，包括盖构件，所述盖构件包括上板和侧板，并且被配置为允许所述壳体设置在其中，其中，所述第二线圈设置在所述第一磁体的所述第二表面与所述盖构件的所述侧板之间。3.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第二表面的面积小于所述第一表面的面积，并且其中，所述第一磁体包括一部分，并且所述第一磁体的所述一部分沿横向方向的长度从所述第一表面朝向所述第二表面逐渐减小。4.根据权利要求2所述的透镜移动设备，包括第一电路板，所述第一电路板设置在所述盖构件的所述侧板与所述壳体之间，并且导电地连接到所述第二线圈。5.根据权利要求4所述的透镜移动设备，其中，所述第一电路板包括：安置部，所述第二线圈设置在所述安置部中；以及固定部，所述固定部联接到所述盖构件的所述侧板。6.根据权利要求5所述的透镜移动设备，其中，所述第一电路板的所述安置部与所述盖构件的所述侧板间隔开。7.根据权利要求4所述的透镜移动设备，包括：上弹性构件，所述上弹性构件联接到所述线轴的上部和所述壳体的上部；第二电路板，所述第二电路板设置在所述壳体下方；以及支撑构件，所述支撑构件包括与所述上弹性构件联接的一端和与所述第二电路板导电地连接的另一端。8.根据权利要求7所述的透镜移动设备，其中，所述第二线圈的至少一部分设置在所述支撑构件与所述第一磁体的所述第二表面之间。9.根据权利要求1所述的透镜移动设备，其中，所述第二线圈包括与所述第一磁体的所述第二表面面对的腔体。10.根据权利要求7所述的透镜移动设备，包括设置在所述第二电路板下方的基座，其中，所述第一电路板联接到所述基座。

技术总结
一实施例包括：壳体，包括侧部和拐角部；线轴，布置在壳体中；第一线圈，布置在线轴上；第一磁体，该第一磁体布置在壳体的拐角部中并且具有与第一线圈面对的第一侧和与第一侧相对的第二侧；以及第二线圈，该第二线圈布置成面对第一磁体的第二侧，并且通过与第一磁体的相互作用使壳体在垂直于光轴的方向上移动。互作用使壳体在垂直于光轴的方向上移动。互作用使壳体在垂直于光轴的方向上移动。


技术研发人员：郑泰真
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2023/9/26