一种硅片加工的均匀涂敷机的制作方法

1.本发明涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片加工的均匀涂敷机。


背景技术：

2.硅片在生产加工的过程中，需要通过均匀涂敷机在硅片表面均匀涂敷一层胶水，涂胶的目的是在硅片表面得到一层均匀覆盖的具有一定厚度的光刻胶薄膜。
3.专利授权公告号为cn105543977a的专利公布了自动硅片匀胶机，该自动硅片匀胶机包括机柜、上料机构、涂胶机构、烘干机构、移片机构、下料机构、片篮和电气控系统，上料机构、下料机构分别固定于机柜的工作台长向两端并同一条中心线上，在工作台的同一条中心线上并上料机构和下料机构间，依次固定涂胶机构、烘干机构，移片机构固定工作台的下面，移片机构的载片位于涂胶机构、烘干机构的上方，技术效果是实现了自动上下料、涂胶、烘干等工艺流程，自动化高、精度高，涂胶均匀，厚度可控，减少了员工的劳动量，同时也避免了对硅片的表面划伤。但是该自动硅片匀胶机无法对出胶口进行清理，出胶口与空气接触，胶水容易干硬，影响出胶的流畅度，进而导致涂胶不均匀。
4.为此，我们提出一种能够对出胶口进行清理，避免影响出胶流畅度的硅片加工的均匀涂敷机来保证均匀涂胶的效果。


技术实现要素：

5.为了克服现有的硅片匀胶机无法对出胶口进行清理，胶水干硬影响出胶的流畅度，进而导致涂胶不均匀的缺点，本发明供一种能够对出胶口进行清理，避免影响出胶流畅度的硅片加工的均匀涂敷机来保证均匀涂胶的效果。
6.一种硅片加工的均匀涂敷机，包括有机架、放置板、滑动支撑板、储胶箱、出液管、直线电机、滚胶机构和升降机构，机架中部连接有放置板，放置板前部滑动式连接有用于对硅片进行放置支撑的滑动支撑板，机架后上部连接有储存胶水的储胶箱，储胶箱下侧前部连接有两个出液管，机架左右两侧均连接有直线电机，左右两个直线电机之间设有用于对硅片进行均匀涂胶的滚胶机构，机架上设有用于控制滑动支撑板升降便于拿取硅片的升降机构。
7.作为优选，滚胶机构包括有接胶盒、下压弹簧、导向套、涂胶辊、开合组件和楔形杆，直线电机上均连接有导向套，左右两个导向套之间滑动式连接有用于接收胶水进行供料的接胶盒，出液管尾端均与接胶盒连接，接胶盒与导向套之间均连接有下压弹簧，接胶盒下部转动式连接有用于对硅片进行涂胶的涂胶辊，接胶盒与导向套之间设有用于控制是否出料的开合组件，机架中部的左右两部均连接有楔形杆，接胶盒位于左右两个楔形杆上。
8.作为优选，开合组件包括有弹簧伸缩杆、连接杆、扭力弹簧和均匀下料板，导向套下侧均转动式连接有弹簧伸缩杆，接胶盒下部转动式连接有两个均匀下料板，均匀下料板与接胶盒之间均连接有扭力弹簧，前侧的均匀下料板左部连接有连接杆，后侧的均匀下料板右部连接有相同的连接杆，连接杆均与相邻的弹簧伸缩杆下端转动式连接。
9.作为优选，升降机构包括有滑动架、齿条和齿轮，机架左右两部均滑动式连接有滑动架，接胶盒向下移动与滑动架接触，滑动架前部均连接有齿条，滑动支撑板下侧前部左右对称连接有相同的齿条，机架前部的左右两部均转动式连接有齿轮，齿轮均与相邻的齿条啮合。
10.作为优选，还包括有用于进行二次涂胶的涂胶机构，涂胶机构包括有抬升组件、喷胶板、触碰开关和u形刮平板，直线电机与机架之间设有用于控制接胶盒抬升的抬升组件，接胶盒后侧连接有用于进行二次喷胶的喷胶板，喷胶板与接胶盒之间通过管道连接，喷胶板后侧下部连接有用于将胶水刮平的u形刮平板，u形刮平板右侧连接有触碰开关，触碰开关向下移动后与机架接触。
11.作为优选，抬升组件包括有导向杆、阻挡板和限制杆，直线电机下部均连接有导向杆，导向杆前端均转动式连接有阻挡板，机架前部的左右两部均连接有限制杆，接胶盒向前移动与限制杆接触。
12.作为优选，还包括有用于吸附硅片的吸附机构，吸附机构包括有吸附框和连接框，机架前部的下部位置连接有吸附框，滑动支撑板下侧连接有连接框，连接框与吸附框滑动式连接。
13.作为优选，还包括有连接块和控制板，接胶盒前后两侧均连接有一组连接块，每组连接块之间均转动式连接有用于控制出胶量的控制板。
14.作为优选，出液管为伸缩管。
15.本发明具有如下优点：1、硅片放在滑动支撑板上，通过放置板进行定位，接胶盒带动涂胶辊向下移动将胶水均匀的涂抹在硅片上，均匀下料板能够在接胶盒出料前对出胶口进行清理，以保证出胶流畅度，在涂胶完成后堵住出胶口，避免胶水干硬影响涂胶效果。
16.2、滑动架向下滑动通过齿轮与齿条配合可带动滑动支撑板向上滑动将硅片抬起，使得硅片可与涂胶辊全面接触，方便进行涂胶。
17.3、喷胶板跟随涂胶辊向前移动进行二次喷胶，而u形刮平板能够将硅片上的胶水刮平整，在限制杆与导向杆的作用下，接胶盒可保持抬升状态向后移动复位，避免复位时与硅片二次接触，影响硅片涂胶效果。
18.4、滑动支撑板向上滑动时，连接框也会向上滑动，通过吸附框抽取连接框内的空气，进而将硅片吸附在滑动支撑板上，避免在涂胶时，硅片发生位移，影响涂胶效果。
19.5、控制板转动调节与均匀下料板之间的空隙，进而调节均匀下料板的下料量。
附图说明
20.图1为本发明的第一视角立体结构示意图。
21.图2为本发明的第二视角立体结构示意图。
22.图3为本发明滚胶机构的立体结构示意图。
23.图4为本发明滚胶机构的剖视立体结构示意图。
24.图5为本发明升降机构的立体结构示意图。
25.图6为本发明涂胶机构的立体结构示意图。
26.图7为本发明涂胶机构的部分立体结构示意图。
27.图8为本发明吸附机构的立体结构示意图。
28.图9为本发明连接块与控制板的立体结构示意图。
29.图10为本发明连接块与控制板的剖视结构示意图。
30.其中：1-机架，2-放置板，21-滑动支撑板，3-储胶箱，31-出液管，4-直线电机，5-滚胶机构，51-接胶盒，52-下压弹簧，53-导向套，54-涂胶辊，55-弹簧伸缩杆，56-连接杆，57-扭力弹簧，58-均匀下料板，59-楔形杆，6-升降机构，61-滑动架，62-齿条，63-齿轮，7-涂胶机构，71-导向杆，72-阻挡板，73-限制杆，74-喷胶板，75-触碰开关，76-u形刮平板，8-吸附机构，81-吸附框，82-连接框，9-连接块，10-控制板。
具体实施方式
31.以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
32.实施例1一种硅片加工的均匀涂敷机，如图1-图5所示，包括有机架1、放置板2、滑动支撑板21、储胶箱3、出液管31、直线电机4、滚胶机构5和升降机构6，机架1中部栓接有放置板2，放置板2前部滑动式连接有滑动支撑板21，滑动支撑板21能够对硅片进行放置支撑，机架1后上部连接有储胶箱3，储胶箱3能够储存胶水，储胶箱3下侧前部连接有两个出液管31，出液管31为伸缩管，机架1左右两侧均栓接有直线电机4，左右两个直线电机4之间设有滚胶机构5，滚胶机构5能够对硅片进行均匀涂胶，机架1上设有升降机构6，升降机构6能够控制滑动支撑板21升降便于拿取硅片。
33.初始状态时滑动支撑板21上侧面低于放置板2，在使用该装置时，工作人员将硅片放在滑动支撑板21上，通过放置板2可对硅片进行定位，硅片放好后，工作人员通过直线电机4控制滚胶机构5向前移动，滚胶机构5向前移动后升降机构6会控制滑动支撑板21向上抬升与放置板2齐平，而滚胶机构5向前移动时则可对硅片进行均匀涂胶，在涂胶时，储胶箱3内的胶水可通过出液管31流入滚胶机构5内进行供料。
34.如图1、图2、图3和图4所示，滚胶机构5包括有接胶盒51、下压弹簧52、导向套53、涂胶辊54、弹簧伸缩杆55、连接杆56、扭力弹簧57、均匀下料板58和楔形杆59，直线电机4上均焊接有导向套53，左右两个导向套53之间滑动式连接有接胶盒51，用于接收胶水进行供料的能够接收胶水进行供料，出液管31尾端均与接胶盒51连接，下压弹簧52均连接在接胶盒51与导向套53之间，接胶盒51下部通过轴承连接有涂胶辊54，涂胶辊54能够对硅片进行涂胶，导向套53下侧均转动式连接有弹簧伸缩杆55，接胶盒51下部通过轴承连接有两个均匀下料板58，扭力弹簧57均连接在均匀下料板58与接胶盒51之间，前侧的均匀下料板58左部焊接有连接杆56，后侧的均匀下料板58右部焊接有相同的连接杆56，连接杆56均与相邻的弹簧伸缩杆55下端转动式连接，机架1中部的左右两部均通过螺栓安装有楔形杆59，接胶盒51位于左右两个楔形杆59上。
35.初始状态时，下压弹簧52处于形变状态，而均匀下料板58也处于堵住接胶盒51下料口的状态，此时，接胶盒51内处于封闭状态，能够有效避免胶水干硬，硅片放好后，工作人员通过直线电机4带动导向套53向前移动，接胶盒51随之向前移动，在下压弹簧52回弹的作用下，接胶盒51向前移动的同时会向下滑动，使得涂胶辊54与硅片接触，接胶盒51向下滑动的同时连接杆56也会向下移动，在弹簧伸缩杆55的作用下，连接杆56在向下移动的同时会被拉动进行转动，均匀下料板58随之转动不再堵住接胶盒51，扭力弹簧57发生形变，此时均
匀下料板58下端与涂胶辊54贴合，均匀下料板58转动的同时能够对接胶盒51的出胶口进行清理，以保证接胶盒51出胶的流畅度，均匀下料板58转动后与接胶盒51相通，此时，接胶盒51内的胶水便可通过均匀下料板58流至涂胶辊54上，由于均匀下料板58下端与涂胶辊54贴合，能够保证胶水均匀的分布在涂胶辊54上，在涂胶辊54向前移动时，涂胶辊54能够转动将胶水均匀涂抹在硅片上，涂胶完成后，工作人员通过直线电机4带动导向套53向后移动，导向套53向后移动带动接胶盒51和涂胶辊54向后移动，当接胶盒51向后移动至与楔形杆59接触时，接胶盒51继续向后移动会被楔形杆59挤压向上滑动，下压弹簧52发生形变，接胶盒51向上滑动带动涂胶辊54向上移动与硅片脱离，接胶盒51向上滑动后在扭力弹簧57复位的作用下，均匀下料板58随之反转重新堵住接胶盒51的出胶口，以保证接胶盒51内部处于密封状态，避免胶水干硬影响涂胶效果。
36.如图1、图2和图5所示，升降机构6包括有滑动架61、齿条62和齿轮63，机架1左右两部均滑动式连接有滑动架61，接胶盒51向下移动与滑动架61接触，滑动架61前部均通过螺栓安装有齿条62，滑动支撑板21下侧前部左右对称通过螺栓安装有相同的齿条62，机架1前部的左右两部均通过轴承连接有齿轮63，齿轮63均与相邻的齿条62啮合。
37.在使用该装置时，接胶盒51向下滑动会与滑动架61接触，进而挤压滑动架61向下滑动，滑动架61向下滑动通过齿轮63与齿条62配合可带动滑动支撑板21向上滑动将硅片抬起，使得硅片可与涂胶辊54全面接触，方便进行涂胶，当涂胶完成后，接胶盒51向上滑动不再挤压滑动架61，在重力的作用下，滑动支撑板21随之向下滑动复位，通过齿轮63齿条62配合带动滑动架61向上滑动复位，如此，能够在涂胶时自动将滑动支撑板21抬升，使得硅片可与涂胶辊54全面接触，方便进行涂胶。
38.实施例2在实施例1的基础之上，如图1、图2、图6和图7所示，还包括有涂胶机构7，涂胶机构7能够进行二次涂胶，涂胶机构7包括有导向杆71、阻挡板72、限制杆73、喷胶板74、触碰开关75和u形刮平板76，直线电机4下部均栓接有导向杆71，导向杆71前端均转动式连接有阻挡板72，机架1前部的左右两部均通过螺栓安装有限制杆73，接胶盒51向前移动与限制杆73接触，接胶盒51后侧连接有喷胶板74，喷胶板74能够进行二次喷胶，喷胶板74与接胶盒51之间通过管道连接，喷胶板74后侧下部连接有u形刮平板76，u形刮平板76能够将胶水刮平，u形刮平板76右侧安装有触碰开关75，触碰开关75与喷胶板74通过电性连接，触碰开关75向下移动后与机架1接触。
39.在使用该装置时，接胶盒51向下移动的同时也会带动喷胶板74、触碰开关75和u形刮平板76向下移动，当触碰开关75向下移动至与放置板2接触时，喷胶板74便启动跟在涂胶辊54后面进行二次喷胶，而u形刮平板76能够将硅片上的胶水刮平整，以提高涂胶效果，当接胶盒51向前移动至与限制杆73接触时，接胶盒51继续向前移动会被限制杆73挤压向上滑动，接胶盒51向上滑动的同时会带动喷胶板74、触碰开关75和u形刮平板76向上移动，使得触碰开关75与放置板2脱离控制喷胶板74停止喷胶，当接胶盒51向上滑动至与阻挡板72接触时，接胶盒51继续向上滑动会挤压阻挡板72向上转动，当接胶盒51向上滑动至与阻挡板72脱离后，阻挡板72随之向下滑动复位挡在接胶盒51下侧，此时，接胶盒51向后复位便可顺着导向杆71在上方向后移动复位，避免复位时与硅片二次接触，影响硅片涂胶效果。
40.如图1和图8所示，还包括有吸附机构8，吸附机构8能够吸附硅片，吸附机构8包括
有吸附框81和连接框82，机架1前部的下部位置通过螺栓安装有吸附框81，滑动支撑板21下侧通过螺栓安装有连接框82，连接框82与吸附框81滑动式连接。
41.在使用该装置时，硅片放在滑动支撑板21上，滑动支撑板21向上滑动时，连接框82也会在吸附框81上向上滑动，通过吸附框81抽取连接框82内的空气，进而将硅片吸附在滑动支撑板21上，避免在涂胶时，硅片发生位移，影响涂胶效果。
42.如图1、图9和图10所示，还包括有连接块9和控制板10，接胶盒51前后两侧均焊接有一组连接块9，连接块9一组为两个，每组的两个连接块9之间均转动式连接有控制板10，控制板10能够控制出胶量。
43.在使用该装置时，工作人员可根据需要推动控制板10在连接块9上进行转动，从而调节角度，以调节与均匀下料板58之间的空隙，进而调节均匀下料板58的下料量。
44.尽管参照上面实施例详细说明了本发明，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，而在不脱离所述的权利要求限定的本发明的原理及精神范围的情况下，可对本发明做出各种变化或修改。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本发明，而是由权利要求的内容限定保护的范围。

技术特征：
1.一种硅片加工的均匀涂敷机，包括有机架（1）、放置板（2）、滑动支撑板（21）、储胶箱（3）、出液管（31）和直线电机（4），机架（1）中部连接有放置板（2），放置板（2）前部滑动式连接有用于对硅片进行放置支撑的滑动支撑板（21），机架（1）后上部连接有储存胶水的储胶箱（3），储胶箱（3）下侧前部连接有两个出液管（31），机架（1）左右两侧均连接有直线电机（4），其特征在于，还包括有滚胶机构（5）和升降机构（6），左右两个直线电机（4）之间设有用于对硅片进行均匀涂胶的滚胶机构（5），机架（1）上设有用于控制滑动支撑板（21）升降便于拿取硅片的升降机构（6）。2.根据权利要求1所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，滚胶机构（5）包括有接胶盒（51）、下压弹簧（52）、导向套（53）、涂胶辊（54）、开合组件和楔形杆（59），直线电机（4）上均连接有导向套（53），左右两个导向套（53）之间滑动式连接有用于接收胶水进行供料的接胶盒（51），出液管（31）尾端均与接胶盒（51）连接，接胶盒（51）与导向套（53）之间均连接有下压弹簧（52），接胶盒（51）下部转动式连接有用于对硅片进行涂胶的涂胶辊（54），接胶盒（51）与导向套（53）之间设有用于控制是否出料的开合组件，机架（1）中部的左右两部均连接有楔形杆（59），接胶盒（51）位于左右两个楔形杆（59）上。3.根据权利要求2所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，开合组件包括有弹簧伸缩杆（55）、连接杆（56）、扭力弹簧（57）和均匀下料板（58），导向套（53）下侧均转动式连接有弹簧伸缩杆（55），接胶盒（51）下部转动式连接有两个均匀下料板（58），均匀下料板（58）与接胶盒（51）之间均连接有扭力弹簧（57），前侧的均匀下料板（58）左部连接有连接杆（56），后侧的均匀下料板（58）右部连接有相同的连接杆（56），连接杆（56）均与相邻的弹簧伸缩杆（55）下端转动式连接。4.根据权利要求2所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，升降机构（6）包括有滑动架（61）、齿条（62）和齿轮（63），机架（1）左右两部均滑动式连接有滑动架（61），接胶盒（51）向下移动与滑动架（61）接触，滑动架（61）前部均连接有齿条（62），滑动支撑板（21）下侧前部左右对称连接有相同的齿条（62），机架（1）前部的左右两部均转动式连接有齿轮（63），齿轮（63）均与相邻的齿条（62）啮合。5.根据权利要求2所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，还包括有用于进行二次涂胶的涂胶机构（7），涂胶机构（7）包括有抬升组件、喷胶板（74）、触碰开关（75）和u形刮平板（76），直线电机（4）与机架（1）之间设有用于控制接胶盒（51）抬升的抬升组件，接胶盒（51）后侧连接有用于进行二次喷胶的喷胶板（74），喷胶板（74）与接胶盒（51）之间通过管道连接，喷胶板（74）后侧下部连接有用于将胶水刮平的u形刮平板（76），u形刮平板（76）右侧连接有触碰开关（75），触碰开关（75）向下移动后与机架（1）接触。6.根据权利要求2所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，抬升组件包括有导向杆（71）、阻挡板（72）和限制杆（73），直线电机（4）下部均连接有导向杆（71），导向杆（71）前端均转动式连接有阻挡板（72），机架（1）前部的左右两部均连接有限制杆（73），接胶盒（51）向前移动与限制杆（73）接触。7.根据权利要求1所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，还包括有用于吸附硅片的吸附机构（8），吸附机构（8）包括有吸附框（81）和连接框（82），机架（1）前部的下部位置连接有吸附框（81），滑动支撑板（21）下侧连接有连接框（82），连接框（82）与吸附框（81）滑动式连接。
8.根据权利要求2所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，还包括有连接块（9）和控制板（10），接胶盒（51）前后两侧均连接有一组连接块（9），每组连接块（9）之间均转动式连接有用于控制出胶量的控制板（10）。9.根据权利要求1所述的一种硅片加工的均匀涂敷机，其特征在于，出液管（31）为伸缩管。

技术总结
本发明涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片加工的均匀涂敷机，包括有机架、放置板、滑动支撑板、储胶箱、出液管、直线电机、滚胶机构和升降机构等；机架中部连接有放置板，放置板前部滑动式连接有用于对硅片进行放置支撑的滑动支撑板，机架后上部连接有储存胶水的储胶箱，储胶箱下侧前部连接有两个出液管，机架左右两侧均连接有直线电机。硅片放在滑动支撑板上，通过放置板进行定位，接胶盒带动涂胶辊向下移动将胶水均匀的涂抹在硅片上，均匀下料板能够在接胶盒出料前对出胶口进行清理，以保证出胶流畅度，在涂胶完成后堵住出胶口，避免胶水干硬影响涂胶效果。胶水干硬影响涂胶效果。胶水干硬影响涂胶效果。


技术研发人员：邓梦珍
受保护的技术使用者：泉州市佩海科技有限公司
技术研发日：2023.06.16
技术公布日：2023/9/23