驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备的制作方法

1.本发明涉及半导体材料处理技术领域，尤其涉及一种驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备。


背景技术：

2.晶片是一种在光伏产品、半导体器件等领域中广泛使用的物料。将晶棒切割成许多片状结构后经打磨获得圆形薄板状晶片，为了提高由晶片制成的产品的品质和可靠性，需要利用清洗液清洗晶片。
3.现有一种晶片表面清理设备，包括刷辊和驱动机构，刷辊用于刷洗晶片的圆形端面，驱动机构包括可转动的转轮，转轮接触晶片的外周以带动晶片转动，刷辊随着晶片往复转动反复刷洗晶片。
4.这类晶片表面清理设备难以充分满足目前的需求，晶片的外周无法得到充分的刷洗冲淋，混有杂质的清洗废液会在晶片的外周产生挂壁液滴，还需要专门清洗晶片的外周，消除残余杂质和废液；此外，转轮和晶片的外周之间需要产生较大的压力以避免转轮相对于晶片打滑，这会使晶片损坏的概率增加，晶片对于环境震荡冲击的抵抗性能下降。


技术实现要素：

5.有鉴于此，有必要提供一种能够改善晶片清洗不充分、提升晶片清洗效果的驱动机构。
6.本发明提供的驱动机构包括转料驱动件、输出轴、轮体支架和从动轮，输出轴连接于转料驱动件并能够转动，从动轮转动安装于轮体支架，输出轴及/或从动轮套设有可弹性形变的蓄水套，蓄水套在受压状态下释放液体。
7.与现有技术相比，本发明的驱动机构有以下有益效果：1)蓄水套直接接触晶片外周，在受到晶片的压力后蓄水套释放存储于内部的液体，在蓄水套受压形变的情况下，其内部的液体被加压，因而液体从蓄水套中排出后有一定的初速度，起到了对晶片外周喷淋液体的效果，可以消除残留在晶片外周的杂质并冲刷晶片外周的清洗废液，在驱动机构和刷辊的配合下，实现了对晶片的彻底清洗，提高了晶片的清洗质量；2)蓄水套受压形变后，其接触晶片外周的区域形成v形凹槽，因而蓄水套可模拟具有环形凹槽的滚轮，并通过v形凹槽对晶片起到轴向限位包夹，能够避免晶片在转动过程中沿自身轴线方向活动或者倾斜侧偏；3)无论蓄水套设置于输出轴还是从动轮，晶片和蓄水套之间的接触不再是刚性硬接触，蓄水套起到了对晶片缓冲减震的作用，降低了晶片因环境震荡冲击而损坏的概率。
8.在其中一个实施方式中，蓄水套包括海绵套。
9.如此设置，海绵套作为一种疏松多孔材料，不仅能够储蓄大量液体，而且具有较好的弹性形变性能，对晶片的缓冲保护效果显著。
10.在其中一个实施方式中，蓄水套套设于输出轴，驱动机构还包括底座，底座与轮体支架相对固定设置，转料驱动件可活动安装于底座，能够调节输出轴与晶片的相对位置。
11.如此设置，可以根据实际需要调节转料驱动件相对于底座的位置改变蓄水套与晶片之间的接触压力。
12.在其中一个实施方式中，蓄水套以可拆卸方式套装于输出轴及/或从动轮。
13.如此设置，蓄水套可以根据实际需要拆卸并进行换新或维护。
14.在其中一个实施方式中，输出轴套设有蓄水套，输出轴包括沿轴向设置的第一限位部和第二限位部，蓄水套的一端抵接于第一限位部，另一端抵接于第二限位部。
15.如此设置，蓄水套在输出轴上的安装稳固，不容易发生脱落。
16.本发明还提供一种晶片表面清理设备，包括晶片表面清理机构和本发明提供的驱动机构。
17.在其中一个实施方式中，晶片表面清理设备还包括供液系统，供液系统包括储液室，且具有供液通道，供液通道的一端连通储液室，另一端向蓄水套延伸。
18.如此设置，供液系统可以向蓄水套补给清洗晶片所需的液体，以使蓄水套能够长时间使用，并使晶片表面清理设备适用于清洗大批量晶片的场合。
19.在其中一个实施方式中，储液室安装于输出轴，供液通道开设于输出轴。
20.如此设置，输出轴转动不影响供液系统向蓄水套供给液体，供液系统的结构及布局简化，减少了供液系统和驱动机构的组合配套难度及成本，并且供液系统能够实时地向蓄水套补给液体，避免了蓄水套因缺水固化而造成晶片清洗过程被迫中止。
21.在其中一个实施方式中，输出轴包括中空段，中空段的空腔形成供液通道，中空段开设有进液口和排液口，进液口连通供液通道与储液室，排液口连通供液通道并延伸至蓄水套的内圈。
22.如此设置，储液室排出的液体能够在输出轴内流动并被蓄水套吸收，可以防止液体外漏，从而降低驱动机构出现锈蚀等故障的风险。
23.在其中一个实施方式中，储液室为套设于输出轴的环状结构，驱动机构还包括挤压件，挤压件与转料驱动件相对固定设置，并且抵接于储液室的外周壁。
24.如此设置，随着储液室跟随输出轴转动，挤压件能够向储液室的外周壁持续施加压力，从而使储液室持续处于受压状态，最终储液室内的压强持续处于较高的水平，确保供液系统能够实时地向蓄水套补给液体。
25.在其中一个实施方式中，供液系统还包括调节阀，调节阀设置于供液通道，用于调节供液通道的流通面积。
26.如此设置，可以利用调节阀调节供液系统的液体流量，确保蓄水套获得的液体量适当，避免蓄水套出现缺水固化，或者因蓄水饱和造成液体浪费。
27.本发明还提供一种抛光设备，包括修整装置和本发明的的驱动机构，修整装置包括齿轮架、修整轮和修整驱动器，齿轮架承载修整轮，修整轮啮合于齿轮架且包括修整环，修整驱动器连接修整轮，用于驱动修整环相对抛光垫转动。
附图说明
28.图1为本发明一个实施例的晶片表面清理设备的立体结构示意图；
图2为本发明一个实施例的晶片放置区域和刷辊的位置关系示意图；图3为本发明一个实施例的晶片放置区域和刷辊的位置关系示意图；图4为本发明一个实施例的晶片表面清理设备洗刷晶片时的示意图；图5为图4所示晶片表面清理设备在a处的局部放大示意图；图6为本发明一个实施例的晶片表面清理设备的部分结构示意图；图7为图6所示晶片表面清理设备在b处的局部放大示意图；图8为本发明一个实施例的驱动单元的立体结构示意图；图9为本发明一个实施例的驱动单元的剖视图；图10为本发明一个实施例的晶片表面清理设备的立体结构示意图；图11为图10所示晶片表面清理设备在d处的局部放大示意图。
29.附图标记：100、晶片表面清理设备；10、驱动机构；11、驱动单元；111、驱动套；1111、蓄水套；112、转料驱动件；1121、驱动轴；1122、驱动电机；113、输出轴；1131、中空段；1132、进液口；1133、排液口；1134、第一限位部；1135、第二限位部；1136、密封件；12、承载单元；121、从动轮；1211、被检模块；122、轮体支架；13、检测模块；131、感测区；14、挤压件；15、底座；16、安装载板；20、晶片表面清理机构；21、刷辊；211、接触段；22、刷辊支架；23、调节单元；24、清洁驱动件；30、晶片放置区域；31、晶片平面；40、供液系统；41、储液室；42、供液通道；200、晶片。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.本发明提供一种晶片表面清理设备100，用于清除晶片表层的杂质、细碎晶粒以及抛光液结晶。本发明中所提及的晶片是一种广泛使用于光伏产品制造、半导体器件制造等领域的物料，晶片为圆形薄板状结构，通过切割晶棒获得。切割晶片后，在抛光过程中，抛光工具会不可避免地在晶片表面上遗留污物，抛光液干了之后，会在晶片表面结晶，需要清洗去除，切割时的细碎晶粒、灰尘等杂质也会附着在晶片表面，因此有必要对晶片进行清洗。
33.参阅图1、图4，本发明的晶片表面清理设备100能够对晶片进行淋液水洗，包括驱动机构10、晶片表面清理机构20，还包括图中未示出的喷淋机构。驱动机构10包括驱动单元11和承载单元12，驱动单元11用于带动晶片200绕晶片200自身的轴线转动，承载单元12用于承载晶片200，以及在晶片200转动时支撑晶片200以确保晶片200不发生移动；晶片表面清理机构20包括两个或两个以上的刷辊21、刷辊支架22和清洁驱动件24，刷辊21可转动地安装于刷辊支架22，清洁驱动件24驱动连接刷辊21，能够驱动刷辊21绕刷辊21自身的轴线转动；喷淋机构用于向晶片200和刷辊21喷淋清洗液。
34.承载单元12具有用于承载晶片200的晶片放置区域30，晶片放置区域30在承载单元12中真实存在，晶片放置区域30的边界是假想边界，晶片放置区域30的空间形状是轴向长度较短的圆柱体，晶片200的形状和晶片放置区域30的形状相同，刷辊21设置于晶片放置区域30的轴向端部。
35.晶片200搭载于承载单元12时，晶片200全部位于晶片放置区域30并将晶片放置区域30全部占据，且至少有两个刷辊21分别位于晶片200的轴向两端，刷辊21的外周壁接触晶片200的端面，晶片放置区域30的轴线和晶片200的轴线重合。随着刷辊21绕自身轴线转动以及晶片200绕自身轴线转动，刷辊21的外周壁刷洗晶片200的端面。
36.具体地，驱动单元11包括转料驱动件112和驱动套111，转料驱动件112包括驱动电机1122和输出轴113，驱动电机1122包括驱动轴1121，输出轴113连接于驱动轴1121，驱动套111连接于输出轴113，驱动套111能够跟随驱动轴1121和输出轴113转动而转动；承载单元12包括轮体支架122和转动安装于轮体支架122的从动轮121。驱动套111和从动轮121围绕晶片放置区域30的轴线呈周向间隔设置，驱动套111和从动轮121抵接晶片200的外周并承载晶片200，晶片200被驱动套111和从动轮121承载后，晶片200所占据的空间即为晶片放置区域30，相当于晶片放置区域30被晶片200填充。
37.在转料驱动件112的驱动下，驱动套111被输出轴113带动而转动，晶片200的外周和驱动套111的外周壁之间有接触压力，因此晶片200被驱动套111带动而转动；晶片200的外周和从动轮121的外周壁之间也有接触压力，随着晶片200绕自身轴线转动，所有从动轮121转动，从而减小晶片200转动时的阻力。
38.为便于叙述，以下将晶片放置区域30的轴线称为转料轴线，转料轴线是确定从动轮121在轮体支架122上的安装位置的基准，也是确定转料驱动件112和轮体支架122相对位置的基准。晶片200在晶片放置区域30中绕自身轴线转动，相当于晶片200绕转料轴线转动；将晶片放置区域30沿转料轴线的垂直方向的最大尺寸定义为载料直径，将转料轴线到驱动套111或者从动轮121的最短距离定义为载料半径。载料半径的长度为载料直径长度的二分之一，晶片200放入晶片放置区域30后，载料半径相当于晶片200的半径，载料直径相当于晶片200的直径，转料轴线的垂直方向相当于晶片200的无数个径向方向的集合。
39.可选的，从动轮121的数量至少为两个，转料轴线到驱动套111的最短距离线的长度，与转料轴线到任意一个从动轮121的最短距离线的长度相等，驱动套111和所有从动轮121均沿着晶片放置区域30的周向排布，晶片放置区域30的周向也是转料轴线的周向。
40.优选地，从动轮121的数量为三个或更多，晶片放置区域30、转料轴线在晶片表面清理设备100中的位置取决于承载单元12在晶片表面清理设备100中的位置，所有从动轮121均以一个轴线的周向排布，所述轴线即为转料轴线，从动轮121承载晶片200后，所述轴线和晶片200的轴线重合。
41.可选的，晶片200绕转料轴线转动，且喷淋机构向晶片200和刷辊21喷淋清洗液时，刷辊21的轴线相对于转料轴线固定设置。
42.可选的，还可以在刷辊21内部设置水路以取代喷淋机构，水路贯通刷辊21的外周，清洗液能够流入水路并从刷辊21外周喷出。
43.参阅图1、图4，刷辊21的数量为两个，两个刷辊21分别位于晶片放置区域30的轴向两端，晶片200在晶片放置区域30中绕转料轴线转动时，两个刷辊21分别位于晶片200的轴
向两端，二者的外周壁能够分别接触并刷洗晶片200的两个端面。
44.可选的，刷辊支架22、转料驱动件112、轮体支架122均安装于同一个基座(图中未标号)，刷辊支架22、转料驱动件112、轮体支架122中的任意一者均能够相对于所述基座活动从而改变在基座上的安装位置。
45.本发明按照如下方式配置刷辊21和晶片放置区域30：无论刷辊21的数量是一个还是多个，每个刷辊21的外周均有一部分能够进入晶片放置区域30内从而形成接触段211，刷辊21通过接触段211接触并刷洗晶片200的端面。在这些刷辊21形成的接触段211中，至少有一个接触段211的长度小于载料直径，其中接触段211的长度是指接触段211沿刷辊21轴向的尺寸。
46.接触段211可以是线段，也可以是曲面。当刷辊21的外周与晶片放置区域30的端面相切形成交线时，该交线形成接触段211，这种情况下，刷辊21和晶片200的端面线接触；当刷辊21的外周进入晶片放置区域30内时，刷辊21的外周进入晶片放置区域30的曲面部分形成接触段211，这种情况下，刷辊21和晶片200的端面形成面接触。
47.可选的，对于刷辊21形成的任意一个接触段211，其长度均小于载料直径。
48.在此补充说明，刷辊21的外周进入晶片放置区域30内不代表刷辊21的外周会进入晶片200内，由于刷辊21的外周壁包覆有软质洗刷材料，例如毛刷、多孔塑料、刷布等，这些软质材料受压之后会变形所以并不会入侵晶片200。
49.在一些实施方式中，转料轴线经过任意一个接触段211，且每个接触段211均至少延伸至晶片放置区域30的外周。参阅图2，两个刷辊21均为圆柱状结构，考察任意一根刷辊21形成的接触段211，可以确定转料轴线都经过接触段211，且接触段211都延伸至晶片放置区域30的外周，晶片200位于晶片放置区域30时，任意一根刷辊21晶片200端面的接触区域都经过晶片200端面的圆心，并且接触区域延伸至晶片200的端面的边缘。
50.如此设置，随着晶片200绕转料轴线转动和刷辊21转动同步进行，晶片200的端面上的所有区域都可以和刷辊21的外周接触，因而晶片200的圆形端面能够被完整地刷洗，不会出现刷洗遗漏。
51.可以理解，在其它实施方式中，刷辊21还可以延伸至晶片放置区域30外周之外，晶片200位于晶片放置区域30时，刷辊21的一端可以相对于晶片200的端面边缘径向向外凸出。
52.可选的，在转料轴线经过任意一个接触段211的情况下，刷辊21的轴向尺寸大于或等于载料半径，且小于载料直径，这样可以确保刷辊21完整地刷洗晶片200的端面，消除刷洗遗漏的可能。在晶片200转动过程中，接触段211相当于以转料轴线为转动中心相对晶片200转动，接触段211所形成的圆形轨迹面的半径大于或等于晶片200的半径。
53.在一些实施方式中，刷辊21呈圆柱状，且刷辊21的轴线与转料轴线之间形成倾斜夹角，倾斜夹角限定刷辊21的轴线和转料轴线不垂直。参阅图2，其中直线s代表转料轴线，两个刷辊21分别在晶片放置区域30的两端呈v形布置，即二者的轴线形成v形夹角，且至少一个刷辊21的轴线和转料轴线之间形成倾斜夹角。参阅图3，两个刷辊21形成的两个接触段211呈v形布置。
54.倾斜夹角的设置使得两个刷辊21的轴线之间形成夹角，图1所示的晶片表面清理设备100中，两个刷辊21分别在晶片放置区域30的两端呈v形布置，二者均相对于转料轴线
倾斜，也即两个刷辊21的轴线都不垂直于转料轴线，二者之间的夹角β如图1所示。
55.当然，也可以使其中一个刷辊21的轴线相对转料轴线倾斜，另一个刷辊21的轴线垂直于转料轴线。
56.可以理解，在其它实施方式中，刷辊21还可以是具有锥度的圆台状结构，这种情况下，即便两个刷辊21的轴线平行设置，且二者的轴线均垂直于转料轴线，两个刷辊21形成的两个接触段211也可以呈现图3所示的v形布置状态。
57.进一步地，参阅图3，为方便叙述，定义晶片放置区域30的晶片平面31，晶片平面31是一个假想平面，该平面平行于晶片放置区域30的两个端面，同时晶片平面31沿晶片放置区域30的径向将晶片放置区域30两等分截切。晶片200位于晶片放置区域30时，晶片平面31平行于晶片200的端面并且沿晶片200的径向两等分截切晶片200。如果两个接触段211分别正投影于晶片平面31，则两个接触段211形成的投影图形至少部分重合。
58.可选的，在一些实施方式中，两个刷辊21关于晶片平面31对称布置，两个接触段211关于晶片平面31对称布置。
59.在此补充说明，在其它实施方式中，还可以这样配置刷辊21：两个刷辊21均为圆柱状结构，二者平行设置，且二者的轴线均垂直于转料轴线，任意一个刷辊21的轴向长度均小于晶片放置区域30的直径。
60.在一些实施方式中，晶片表面清理机构20还包括调节单元23，调节单元23连接于刷辊支架22，调节单元23用于带动刷辊支架22活动以改变刷辊21相对于转料轴线的角度，刷辊支架22的活动是指刷辊支架22相对于基座的活动。参阅图1、图4、图6，刷辊支架22和刷辊21的数量相当并且一一对应连接，刷辊支架22之间相互独立，也即每个刷辊支架22都能相对另一个刷辊支架22活动。通过调节单元23，两个刷辊21轴线之间的v形夹角能够改变，由此可以改变两个接触段211的形状及尺寸，从而改变刷辊21接触晶片200的接触区域和压力分布。
61.可以理解，在其它实施方式中，调节单元23还可以带动刷辊支架22相对平移，从而改变刷辊21之间的距离，由此可以改变刷辊21作用于晶片200的压力大小。
62.在一些实施方式中，晶片表面清理机构20还包括安装于刷辊支架22的调心轴承，调心轴承的内圈固定连接于刷辊21，调心轴承的外圈固定连接于刷辊支架22，采用调心轴承，使得刷辊21的轴线能够相对于调心轴承的外圈的轴线活动，因而也可以根据需要改变刷辊21相对于转料轴线的角度。
63.在一些实施方式中，驱动机构10还包括检测模块13，检测模块13本身具有一个感测区131，从动轮121包括轮体和连接于轮体的被检模块1211，检测模块13相对于轮体支架122固定设置，参阅图10和图11，检测模块13和设置有被检模块1211的从动轮121的轴线相对固定。检测模块13可以测取被检模块1211跟随从动轮121轮体转动时经过感测区131的频次，也就是统计一段时间内被检模块1211转动经过感测区131的次数。
64.如此设置，从动轮121的转速能够确定，结合从动轮121半径能够确定从动轮121外周的线速度，由于晶片200的半径、转速均为已知条件，因此晶片200外周的线速度可以确定，通过比较从动轮121外周的线速度和晶片200外周的线速度，可以知悉晶片200是否出现了相对于从动轮121打滑；从动轮121是否转动也可以作为确定晶片200是否转动、晶片200和从动轮121之间是否虚接触的判定准则。
65.具体地，检测模块13在感测区131内可产生感测光线，被检模块1211能够在转动至感测区131时遮挡感测光线，由此可根据被检模块1211在一定时间内遮挡感测光线的次数确定被检模块1211在该时间段内经过感测区131的次数，实现了以非物理接触方式判断从动轮121是否转动和确定从动轮121转速，不影响从动轮121的转动。
66.本发明还提供一种应用于晶片表面清理设备100的驱动机构10、一种包括该驱动机构10的晶片表面清理设备100，包含本发明所提供的驱动机构10的晶片表面清理设备100既可以沿用现有同类设备所采用的刷辊21布置方式，也可以采用以上所介绍的刷辊21布置方式。
67.参阅图1和图6，驱动机构10包括安装于基座的转料驱动件112、安装于基座的轮体支架122、连接于转料驱动件112的输出轴113、转动安装于轮体支架122的从动轮121，除此以外驱动机构10还包括蓄水套1111，蓄水套1111采用多孔疏松材料制成，例如发泡塑料、多孔橡胶、海绵等，蓄水套1111能够弹性形变并且具有储蓄液体的能力，当蓄水套1111处于受压状态时，蓄水套1111体积收缩从而向外释放液体，解除作用于蓄水套1111的压力后，蓄水套1111形变膨胀从而可以吸收液体。
68.蓄水套1111可以仅套设于输出轴113，也可以仅套设于从动轮121，当然还可以设置多个蓄水套1111，以使输出轴113和从动轮121均套设有蓄水套1111，蓄水套1111可以套设于部分从动轮121或者套设于所有的从动轮121。最终蓄水套1111和晶片200的外周接触，且蓄水套1111和晶片200之间具有一定的接触压力。参阅图8，图8示意了作为驱动套111的蓄水套1111套设于输出轴113。
69.由于输出轴113需要向晶片200的外周施加较大的压力才能确保有足够的静摩擦力带动晶片200以使晶片200转动，因此，作为一种优选实施方式，输出轴113的外周套设有蓄水套1111，且蓄水套1111和输出轴113固定连接，在此基础上，可以选择为所有的从动轮121套设蓄水套1111，完全实现非刚性方式承载晶片200。
70.具体地，输出轴113包括沿轴向设置的第一限位部1134和第二限位部1135，蓄水套1111的一端抵接于第一限位部1134，另一端抵接于第二限位部1135，第一限位部1134和第二限位部1135共同配合将蓄水套1111固定夹持于中间。
71.参阅图9，第一限位部1134和第二限位部1135分别是两个沿输出轴113周向延伸的环形凸起，二者在输出轴113轴向上形成一个环形凹槽，蓄水套1111固定套设于环形凹槽内，蓄水套1111的两端分别与第一限位部1134和第二限位部1135紧配合。
72.在一些实施方式中，蓄水套1111以可拆卸方式套装于输出轴113及/或从动轮121，由此可以将蓄水套1111拆卸后对其维护，或者替换更新。
73.可选的，输出轴113包括轴本体和可拆卸安装于轴本体端部的端盖，第一限位部1134和第二限位部1135分别设置于轴本体的外周和端盖的外周，在安装蓄水套1111至输出轴113时先将端盖拆下，使蓄水套1111的一端抵接于第一限位部1134，接着将端盖装回轴本体，并使蓄水套1111的另一端抵接于第二限位部1135。
74.蓄水套1111表层的细小疏松孔不仅可以吸附并容纳液体，当蓄水套1111受压收缩形变时，蓄水套1111还可以对其中的液体进行加压，液体从这些细小疏松孔中以一定的初速度释放出，蓄水套1111的弹性形变性能越显著，对于液体的加压效果越好，液体能够以更快的初速度从蓄水套1111中排出。
75.可选的，蓄水套1111为海绵制成的中空圆柱套状结构。
76.在一些实施方式中，蓄水套1111套设于输出轴113，驱动机构10还包括固定安装于基座的底座15以及可活动安装于底座15的安装载板16，轮体支架122的位姿经调节单元23调节完成后，轮体支架122相对于底座15固定设置，转料驱动件112安装于安装载板16，并且能够相对底座15活动从而具有了调节输出轴113与晶片200的相对位置的功能。如此设置，蓄水套1111相对于晶片200的位置可以调节，二者之间的接触压力和最大静摩擦力也因此能够改变。
77.参阅图4至图7，图4和图6为包含本发明所提供的驱动机构10的晶片表面清理设备100的示意图，晶片表面清理机构20和驱动机构10的布置关系参考图1所示的晶片表面清理设备100。图4和图6所示的晶片表面清理设备100还包括用于向蓄水套1111供给液体的供液系统40，供液系统40供给蓄水套1111的液体可以是清洗液，也可以是纯水。供液系统40包括用于储蓄液体的储液室41，还具有供液通道42，供液通道42的一端连通储液室41，另一端向蓄水套1111延伸靠近。
78.参阅图5和图7，图5和图7示意了供液系统40和套设于输出轴113的蓄水套1111之间的配套方式。储液室41安装于输出轴113，能够跟随输出轴113转动而转动，供液通道42开设于输出轴113，储液室41中的液体能够通过输出轴113的流向蓄水套1111，输出轴113转动也不会影响供液通道42，液体仍可以正常地流动，储液室41和供液通道42相对固定设置，避免了在其它位置设置供液系统40造成供液通道42扭曲或阻断。
79.具体地，参阅图7和图9，输出轴113包括一端中空段1131，中空段1131的空腔形成供液通道42，此外中空段1131还开设有进液口1132和排液口1133，进液口1132连通供液通道42与中空的储液室41，排液口1133连通供液通道42并延伸至蓄水套1111的内圈。以下是供液系统40的运作方式：液体从储液室41排出后首先经进液口1132进入供液通道42，然后在中空段1131内流动并靠近排液口1133，接着离开供液通道42，最后经排液口1133流向蓄水套1111的内圈，从而被蓄水套1111吸收，这样就可以确保蓄水套1111保持湿润状态，防止蓄水套1111缺水固化受损。
80.可选的，参阅图5和图9，储液室41为套设于输出轴113的环状结构，驱动机构10还包括挤压件14，挤压件14相对于转料驱动件112固定设置，二者均安装于安装载板16，挤压件14抵接于储液室41的外周壁，挤压件14和储液室41之间具有一定的预紧按压力，以使储液室41始终处于受压形变状态，利用挤压件14可以对储液室41内的液体进行简易加压。
81.可选的，在一些实施方式中，供液系统40还包括调节阀，调节阀设置于供液通道42，用于调节供液通道42的流通面积，由此可以调节供液系统40中的液体流量。
82.参阅图9，输出轴113还套设有密封件1136，密封件1136的内圈和输出轴113的外周壁紧配合，密封件1136的外圈和储液室41紧配合，用于对输出轴113和储液室41之间提供密封保护，防止储液室41内的液体沿着输出轴113的外周壁溢流造成浪费和污染。
83.本发明还提供一种抛光设备，包括修整装置和本发明的的驱动机构，修整装置包括齿轮架、修整轮和修整驱动器，齿轮架承载修整轮，修整轮啮合于齿轮架且包括修整环，修整驱动器连接修整轮，用于驱动修整环相对抛光垫转动，修正装置旨在及时去除抛光垫研磨晶片时所产生的细碎晶粒，达到改善抛光垫的平整度的目的，以确保后续抛光的品质。
84.以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述
实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
85.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。

技术特征：
1.一种驱动机构，用于带动晶片转动，其特征在于，包括转料驱动件(112)、输出轴(113)、轮体支架(122)和从动轮(121)，所述输出轴(113)连接于所述转料驱动件(112)并能够转动，所述从动轮(121)转动安装于所述轮体支架(122)，所述输出轴(113)及/或所述从动轮(121)套设有可弹性形变的蓄水套(1111)，所述蓄水套(1111)在受压状态下释放液体。2.根据权利要求1所述的驱动机构，其特征在于，所述蓄水套(1111)包括海绵套。3.根据权利要求1或2所述的驱动机构，其特征在于，所述蓄水套(1111)套设于所述输出轴(113)，所述驱动机构(10)还包括底座(15)，所述底座(15)与所述轮体支架(122)相对固定设置，所述转料驱动件(112)可活动安装于所述底座(15)，能够调节所述输出轴(113)与晶片(200)的相对位置。4.根据权利要求1或2所述的驱动机构，其特征在于，所述蓄水套(1111)以可拆卸方式套装于所述输出轴(113)及/或所述从动轮(121)。5.根据权利要求1或2所述的驱动机构，其特征在于，所述输出轴(113)套设有所述蓄水套(1111)，所述输出轴(113)包括沿轴向设置的第一限位部(1134)和第二限位部(1135)，所述蓄水套(1111)的一端抵接于所述第一限位部(1134)，另一端抵接于所述第二限位部(1135)。6.一种晶片表面清理设备，其特征在于，包括晶片表面清理机构(20)和权利要求1至权利要求5中任意一项所述的驱动机构(10)。7.根据权利要求6所述的晶片表面清理设备，其特征在于，还包括供液系统(40)，所述供液系统(40)包括储液室(41)，且具有供液通道(42)，所述供液通道(42)的一端连通所述储液室(41)，另一端向所述蓄水套(1111)延伸。8.根据权利要求7所述的晶片表面清理设备，其特征在于，所述储液室(41)安装于所述输出轴(113)，所述供液通道(42)开设于所述输出轴(113)。9.根据权利要求8所述的晶片表面清理设备，其特征在于，所述输出轴(113)包括中空段(1131)，所述中空段(1131)的空腔形成所述供液通道(42)，所述中空段(1131)开设有进液口(1132)和排液口(1133)，所述进液口(1132)连通所述供液通道(42)与所述储液室(41)，所述排液口(1133)连通所述供液通道(42)并延伸至所述蓄水套(1111)的内圈。10.根据权利要求8所述的晶片表面清理设备，其特征在于，所述储液室(41)为套设于所述输出轴(113)的环状结构，所述驱动机构(10)还包括挤压件(14)，所述挤压件(14)与所述转料驱动件(112)相对固定设置，并且抵接于所述储液室(41)的外周壁。11.根据权利要求7所述的晶片表面清理设备，其特征在于，所述供液系统(40)还包括调节阀，所述调节阀设置于所述供液通道(42)，用于调节所述供液通道(42)的流通面积。12.一种抛光设备，其特征在于，包括修整装置和权利要求1至权利要求5中任意一项所述的驱动机构，所述修整装置包括齿轮架、修整轮和修整驱动器，所述齿轮架承载所述修整轮，所述修整轮啮合于所述齿轮架且包括修整环，所述修整驱动器连接所述修整轮，用于驱动所述修整环相对抛光垫转动。

技术总结
本发明提供一种驱动机构、晶片表面清理设备及抛光设备，驱动机构包括转料驱动件、输出轴、轮体支架和从动轮，输出轴连接于转料驱动件并能够转动，从动轮转动安装于轮体支架，输出轴及/或从动轮套设有可弹性形变的蓄水套，蓄水套在受压状态下释放液体。蓄水套能够在晶片边缘的压力作用下被加压，从而排出具有一定初速度的液体，因此可以利用从蓄水套中排出的液体清洗晶片的外周边缘，更好地清除晶片表面的杂质及晶粒残留，提高了晶片的清洗质量；此外，蓄水套可以对晶片起到一定的缓冲减震作用，降低晶片受震荡冲击而损坏的概率，有利于提高晶片的良品率。提高晶片的良品率。提高晶片的良品率。


技术研发人员：朱亮 李阳健 陈道光 罗洪吉 夏希林
受保护的技术使用者：浙江晶盛机电股份有限公司
技术研发日：2023.08.18
技术公布日：2023/9/23