均热板和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及均热板和电子设备。


背景技术：

2.近年来，因元件的高集成化和高性能化产生的发热量增加。此外，由于产品越来越小型化，所以发热密度增加，因此，散热对策变得重要。该状况在智能手机和平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策构件，多数使用石墨片等，但此时热输送量不充分，因此，正在研究使用各种热对策构件。其中，为了能够非常有效地使热扩散，正在研究使用作为面状的导热管的均热板。
3.均热板具有在壳体的内部封入有工作介质和通过毛细管力输送工作介质的芯体这种构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热的蒸发部处吸收来自发热元件的热并在均热板内完成蒸发之后，工作介质移动至冷凝部，被冷却而返回液相。返回至液相的工作介质由于芯体的毛细管力而再次移动至发热元件侧的蒸发部，对发热元件进行冷却。通过反复该动作，从而均热板能够不具有外部动力就自主地工作，能够利用工作介质的蒸发潜热和冷凝潜热而使热二维地以高速扩散。
4.为了应对智能手机和平板电脑等移动终端的轻薄化，也谋求均热板轻薄化。在这样的薄型的均热板中，要求兼顾机械强度和热输送效率的确保。
5.专利文献1公开有使用了在两个片材之间设置有柱的壳体的均热板。
6.在该壳体重叠有凸部、芯体和柱，它们通过扩散接合等使其接点平缓地接合。若成为这样的构造，则能够在薄型构造中使最大热输送量变大。
7.专利文献1：国际公开第2018/199218号
8.在工作液的沸点以上的温度下使用均热板的情况下，工作液产生气化而容易使均热板的壳体内的内压变高。而且，存在如下情况：若均热板的壳体内的内压变高，则凸部与芯体之间的接合剥离而使均热板膨胀。
9.该影响在为了进一步提高均热板的性能而使用沸点低的工作液的情况下变得显著。


技术实现要素：

10.本实用新型是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供能够防止在壳体内的内压变高的情况下均热板膨胀的均热板。本实用新型的目的还在于提供具备上述均热板的电子设备。
11.本实用新型的均热板的特征在于，具备：壳体，其由外缘接合在一起的相向的第1片材和第2片材构成，并在上述第1片材的内壁面与上述第2片材的内壁面之间具有内部空间；工作液，其被封入上述壳体的内部空间；多个凸部，其隔开间隔而配置于上述第1片材的内壁面；多个支柱，其隔开间隔而配置于上述第2片材的内壁面；以及芯体，其配置于上述支柱与上述凸部之间，上述凸部包括多个第1凸部和与高度方向垂直的截面的面积比上述第1
凸部大的多个第2凸部，在从上述第1片材和上述第2片材相向的方向俯视时，上述支柱配置于与上述第2凸部重叠的位置，上述支柱与上述芯体接合，并且上述芯体与上述第2凸部接合。
12.本实用新型的电子设备的特征在于，具备本实用新型的均热板。
13.根据本实用新型，能够提供能够防止在壳体内的内压变高的情况下均热板膨胀的均热板。
附图说明
14.图1是示意性地表示均热板的构造的一例的剖视图。
15.图2是示意性地表示均热板的一例的截面俯视图。
16.图3是示意性地表示支柱与第2凸部的位置的重叠的一例的俯视图。
17.图4是示意性地表示支柱与第2凸部的位置的重叠的其他一例的俯视图。
18.图5是示意性地表示均热板的其他构造的一例的截面俯视图。
19.图6是图5的b-b线剖视图。
20.图7是表示比较例1的剥离面的外观的照片。
21.图8是表示实施例1的剥离面的外观的照片。
具体实施方式
22.以下，对本实用新型的均热板进行说明。
23.然而，本实用新型不限定于以下的结构，能够在不变更本实用新型的主旨的范围内适当地变更而应用。另外，将以下记载的本实用新型的各个优选的结构中两个以上结构组合起来而成的结构也是本实用新型的技术内容。
24.以下所示的各实施方式是例示性的，能够进行不同的实施方式中所示的结构的部分的置换或者组合是不言而喻的。
25.以下所示的附图是示意性的，存在其尺寸、纵横比的比例尺等与实际的产品不同的情况。
26.图1是示意性地表示均热板的构造的一例的剖视图。
27.图1所示的均热板1具备：壳体10，其由相向的第1片材11和第2片材12构成，并在第1片材11的内壁面11a与第2片材12的内壁面12a之间具有内部空间13；工作液20，其被封入壳体10的内部空间13；多个凸部60，其隔开间隔而配置于第1片材11的内壁面11a；多个支柱40，其隔开间隔而配置于第2片材12的内壁面12a；以及芯体30，其设置于支柱40与凸部60之间。芯体30沿着第1片材11的内壁面11a和第2片材12的内壁面12a的方向配置。
28.第1片材11和第2片材12在外缘处通过密封部50而相互接合且密封。
29.凸部60也可以与第1片材11一体，例如，也可以是通过对第1片材11的内壁面11a进行蚀刻加工等而形成的。同样，支柱40也可以与第2片材12一体，例如也可以是通过对第2片材12的内壁面12a进行蚀刻加工等而形成的。在本实施方式中，凸部60(第1凸部61和第2凸部62)和支柱40均为柱状。
30.工作液20以液相的形式存在于芯体30中和凸部60之间的内部空间13。此外，工作液20在支柱40之间的内部空间13内主要以气相(工作液为水的情况下是水蒸汽)的形式存
在。
31.例如，在第1片材11的不与第2片材12相向的主面(外壁面)配置有发热构件70。作为发热构件，可举出电子设备的电子部件例如中央处理装置(cpu)等。
32.因发热构件70的热，液相的工作液20在发热构件70的正上方气化，一边夺走发热构件70的热一边气化的工作液从芯体30向支柱40之间的内部空间13移动。
33.气化的工作液20在壳体10内移动而在壳体10的外缘附近处冷凝，成为液相。
34.成为液相的工作液20进行如下动作：由于芯体30具有的毛细管力而被芯体30吸收，在芯体30内再次向发热构件70移动而夺走发热构件70的热。
35.通过工作液像上述这样在壳体内循环移动，进行基于均热板的发热构件的冷却。
36.另外，发热构件70也可以配置于第2片材12的不与第1片材11相向的主面(外壁面)。
37.图2是示意性地表示均热板的一例的截面俯视图。
38.图2示出从构成均热板1的第2片材12侧看到的俯视图，透过第2片材12和芯体30而示出凸部60的配置方式。
39.另外，图1也可以说是在图2所示的a-a截面处剖切均热板1而示出的剖视图。
40.凸部60具有多个第1凸部61和比第1凸部61大的多个第2凸部62。在本说明书中，凸部是指高度比四周相对高的部分，除了包括从第1片材的内壁面突出的部分之外，还包括由于形成于内壁面的凹部(例如槽等)而高度相对变高的部分。此外，凸部的大小通过与高度方向垂直的截面的面积的大小来确定。
41.在本实用新型的均热板中，在从第1片材和第2片材相向的方向俯视时，支柱配置于与第2凸部重叠的位置。
42.支柱配置于与其面积较大的第2凸部重叠的位置，由此支柱、芯体和第2凸部强力地接合。因此，凸部(第2凸部)与芯体之间的接合强度变强，因此，能够防止在壳体内的内压变高的情况下均热板膨胀这种情况。
43.具体而言，即便在超过了工作液的沸点的温度下使用了均热板的情况下，也能够防止均热板膨胀。因此，在使用沸点低的工作液的情况下也适用。
44.此外，在本实用新型的均热板中，支柱与芯体接合，并且芯体与第2凸部接合。它们的接合方式没有特别限定，但可举出激光焊接、电阻焊接、扩散接合、焊料接合、钎焊等。在它们之中，优选通过扩散接合而接合。通过扩散接合能够使它们的部位之间牢固地接合，因此，能够更切实地防止在壳体内的内压变高的情况下均热板膨胀的情况。
45.对支柱和第2凸部的优选的形式进行说明。
46.图3是示意性地表示支柱与第2凸部的位置的重叠的一例的俯视图。
47.该俯视图是从第1片材和第2片材相向的方向俯视看到的附图。
48.在该俯视时，支柱40配置于与第2凸部62重叠的位置。即，支柱40与截面形状较大的第2凸部62重叠。
49.图3示出支柱40全部与第2凸部62重叠的形式。即，支柱的面积的100％与第2凸部62重叠。
50.在均热板中，支柱与第2凸部重叠的面积的比例没有特别限定，但优选支柱的面积的75％以上与第2凸部重叠。
51.通过使支柱的面积的75％与第2凸部重叠，支柱的大部分与第2凸部强力地接合，凸部与芯体之间的接合强度变得更强。
52.图4是示意性地表示支柱与第2凸部的位置的重叠的其他一例的俯视图。
53.图3示出支柱40全部与第2凸部62重叠的例子，但图4示出支柱40的局部与第2凸部62重叠的例子。
54.在均热板中，优选第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积大于支柱的与高度方向垂直的截面的面积。在图3所示的例子、图4所示的例子任一个中，均为第2凸部62的与高度方向垂直的截面的面积大于支柱40的与高度方向垂直的截面的面积。
55.通过使第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积比支柱的与高度方向垂直的截面的面积大，即便第2凸部与支柱之间的位置产生了错位，也容易允许该错位。
56.此外，优选第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积相对于支柱的与高度方向垂直的截面的面积而言的比例为100％以上且130％以下。
57.支柱的与高度方向垂直的截面的形状没有特别限定，也可以为圆形、多边形(三角形、四边形(长方形、正方形)、五边形、六边形)。
58.支柱与第2凸部的截面形状也可以相同，也可以不同，但优选支柱与第2凸部的截面形状为相似形状。此外，支柱与第2凸部的截面形状也可以相同(一致)。
59.图3和图4示出支柱和第2凸部的形状均为圆形的情况。
60.支柱从内侧支承第1片材和第2片材。通过将支柱配置于壳体的内部，能够抑制在壳体的内部减压的情况下、在施加了来自壳体外部的外压的情况下等情况下壳体变形的情况。
61.支柱的配置没有特别限定，但优选均匀地配置。例如使邻接的支柱彼此的间隔成为恒定而以网格点状或者交错状配置。通过均衡地配置支柱，能够遍及均热板整体确保均匀的强度。
62.此外，优选邻接的支柱彼此的间隔为1mm以上且5mm以下。邻接的支柱彼此的间隔是相邻的支柱彼此的间隔。邻接的支柱彼此的间隔的确定方法能够与后述的第2凸部彼此的间隔的确定方法相同。
63.此外，优选支柱彼此的间隔与第2凸部彼此的间隔相同。
64.此外，优选支柱的配置的图案与第2凸部的配置的图案相同。
65.此外，优选在从第1片材和第2片材相向的方向俯视时，构成支柱的图形和构成第2凸部的图形中的一者的图形的中心与另一者的图形重叠。此外，在从第1片材和第2片材相向的方向俯视时，优选构成支柱的图形的中心配置于与第2凸部重叠的位置，优选构成第2凸部的图形的中心配置于与支柱重叠的位置。并且，优选构成支柱的图形的中心与构成第2凸部的图形的中心一致。
66.图3中，构成支柱40的图形的中心c1与构成第2凸部62的图形的中心c2对齐。图4中，构成支柱40的图形的中心c1与构成第2凸部62的图形的中心c2虽对不齐，但构成支柱40的图形的中心c1与第2凸部62重叠，构成第2凸部62的图形的中心c2与支柱40重叠。
67.作为构成支柱和第2凸部的图形的中心，能够利用各图形的重心。
68.优选第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积为0.2mm2以上且4mm2以下。此外，优选支柱的与高度方向垂直的截面的面积为0.15mm2以上且4mm2以下。
69.此外，优选在从第1片材和第2片材相向的方向俯视时，支柱不与第1凸部重叠。
70.接下来，对第1凸部和第2凸部优选的形式进行说明。
71.优选第1凸部与第2凸部为相同的高度。在本说明书中，凸部的高度是以第1片材11的内壁面的没有设置有凸部的部位为起点的高度。
72.第1凸部和第2凸部的与高度方向垂直的截面的形状没有特别限定，也可以为圆形、多边形(三角形、四边形(长方形、正方形)、五边形、六边形)。
73.第1凸部与第2凸部的截面形状也可以相同，也可以不同。图2示出第1凸部61的截面形状为正方形，第2凸部62的截面形状为圆形，第2凸部62大于第1凸部61。
74.第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积大于第1凸部的与高度方向垂直的截面的面积。而且，优选第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积相对于第1凸部的与高度方向垂直的截面的面积而言的比例为20倍以上且200倍以下。
75.第2凸部优选大到一定程度，以确保与芯体和支柱的接合强度，但若第1凸部也大，则供工作液流动的空间不足，因此，优选第1凸部小到一定程度。从这样的观点出发，决定第2凸部的面积相对于第1凸部的面积的比例即可。
76.优选第1凸部的与高度方向垂直的截面的面积为0.0025mm2以上且0.04mm2以下。
77.优选第2凸部彼此的间隔大于第1凸部彼此的间隔。第2凸部彼此的间隔为相邻的第2凸部彼此的间隔，第1凸部彼此的间隔为相邻的第1凸部彼此的间隔。
78.图2分别由双箭头示出第1凸部61彼此的间隔w1和第2凸部62彼此的间隔w2。将相邻的第1凸部彼此的间隔确定为构成第1凸部的图形的中心之间的距离。也同样将相邻的第2凸部彼此的间隔确定为构成第2凸部的图形的中心之间的距离。
79.优选第2凸部彼此的间隔相对于第1凸部彼此的间隔而言的比例为第1凸部彼此的间隔的5倍以上且50倍以下。
80.此外，优选第2凸部彼此的间隔为1mm以上且5mm以下。优选第1凸部彼此的间隔为0.05mm以上且0.3mm以下。
81.在本实用新型的均热板中，壳体的形状没有特别限定。例如，壳体的俯视形状可举出三角形或者长方形等多边形、圆形、椭圆形、将它们组合得到的形状等。
82.在本实用新型的均热板中，构成壳体的第1片材与第2片材也可以端部对齐地重叠，也可以端部错开地重叠。
83.在本实用新型的均热板中，构成第1片材和第2片材的材料只要具有适于用作均热板的特性例如热传导性、强度、柔软性等，则没有特别限定。构成第1片材和第2片材的材料优选为金属材料，例如为铜、镍、铝、镁、钛、铁等，或者是以它们为主成分的合金等。构成第1片材和第2片材的材料特别优选为铜。
84.在本实用新型的均热板中，构成第1片材的材料与构成第2片材的材料也可以不同。例如，通过将强度高的材料用于第1片材，能够使施加于壳体的应力分散。此外，通过使两者的材料不同，能够通过一个片材获得一个功能，通过另一个片材获得其他功能。作为上述的功能，没有特别限定，但例如可举出热传导功能、电磁波屏蔽功能等。
85.在本实用新型的均热板中，第1片材和第2片材的厚度没有特别限定，但若第1片材和第2片材过薄，则壳体的强度降低而容易引起变形。因此，第1片材和第2片材的厚度分别优选为20μm以上，更优选为30μm以上。另一方面，若第1片材和第2片材过厚，则均热板整体
的轻薄化变得困难。因此，第1片材和第2片材的厚度分别优选为150μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为50μm以下。第1片材和第2片材的厚度也可以相同，也可以不同。
86.另外，在凸部与第1片材一体的情况下，第1片材的厚度采用与凸部不接触的部分的厚度。此外，在支柱与第2片材一体的情况下，第2片材的厚度采用与支柱不接触的部分的厚度。
87.在本实用新型的均热板中，第1片材的厚度也可以恒定，也可以存在较厚的部分和较薄的部分。同样，第2片材的厚度也可以恒定，也可以存在较厚的部分和较薄的部分。此外，与支柱不接触的部分的第2片材也可以向壳体的内侧凹陷。
88.在本实用新型的均热板中，工作液只要在壳体内的环境下能够产生气-液的相变化，则没有特别限定，例如能够使用水、醇类、氟利昂替代物等。工作液也可以为水。
89.此外，根据本实用新型的均热板的结构，能够使用比水沸点低的化合物作为工作液。能够将沸点不足100℃的化合物用作工作液，优选能够将沸点为50℃以上且80℃以下的化合物用作工作液。作为具体的化合物，例如能够使用醇类、氟利昂替代物等。
90.在本实用新型的均热板中，芯体只要具有能够通过毛细管力使工作液移动的毛细管构造，则没有特别限定。芯体的毛细管构造也可以是现有的均热板中使用的公知的构造。作为毛细管构造，可举出细孔、槽、突起等微小构造例如多孔构造、纤维构造、槽构造、网眼构造等。
91.在本实用新型的均热板中，芯体的材料没有特别限定，例如，使用通过蚀刻加工或者金属加工形成的金属多孔膜、网状物、无纺布、烧结体、多孔体等。成为芯体的材料的网状物例如也可以由金属网状物、树脂网状物或进行表面涂覆得到的这些网状物构成，优选由铜网状物、不锈钢(sus)网状物或者聚酯网状物构成。成为芯体的材料的烧结体例如也可以由金属多孔质烧结体、陶瓷多孔质烧结体构成，优选由铜或者镍的多孔质烧结体构成。成为芯体的材料的多孔体例如也可以由金属多孔体、陶瓷多孔体、树脂多孔体构成等。
92.此外，芯体优选为能够通过扩散接合与第2凸部和支柱接合的材料。优选为金属材料，例如可举出，铜、镍、铝、镁、钛、铁等或者以它们为主成分的合金、多孔质烧结体等。芯体也可以是与第2凸部和支柱相同的材料。
93.在本实用新型的均热板中，芯体优选在壳体的内部从蒸发部至冷凝部连续地设置。芯体的至少局部也可以与壳体一体。
94.本实用新型的均热板也可以具有芯体的局部被开设缺口而成的缺口部。通过具有芯体的局部被开设缺口而成的缺口部，能够使内部空间的体积(内部空间中能够供气相存在的部分的体积)变大，因此，能够使均热板的热输送量变大。
95.若芯体的局部被开设缺口，则在壳体内的内压变高时，均热板容易在缺口部附近膨胀。此处，优选在与缺口部接触的部位设置支柱和第2凸部。通过在与缺口部接触的部位设置支柱和第2凸部，能够防止均热板在缺口部的附近膨胀。
96.图5是示意性地表示均热板的其他构造的一例的截面俯视图，图6是图5的b-b线剖视图。
97.图5示出从构成均热板2的第2片材12侧观察看到的俯视图，透过第2片材12而示出支柱40、芯体30和凸部60(第1凸部61和第2凸部62)的配置。
98.在图5和图6所示的均热板2中，存在芯体30的局部被开设缺口而成的缺口部31。
99.在与缺口部31接触的部位设置有支柱40和第2凸部62。第2凸部62、第1凸部61和支柱40均没有设置于缺口部31。
100.本实用新型的均热板不限定于上述实施方式，关于均热板的结构、制造条件等，能够在本实用新型的范围内，加入各种应用、变形。
101.本实用新型的均热板能够为了散热而搭载于电子设备。因此，具备本实用新型的均热板的电子设备也是本实用新型的一个设计。作为本实用新型的电子设备，例如可举出：智能手机、平板电脑终端、笔记本个人计算机、游戏机、可穿戴设备等。本实用新型的均热板如上述那样不需要外部动力而自主地工作，能够利用工作液的蒸发潜热和冷凝潜热而使热二维地以高速扩散。因此，通过具备本实用新型的均热板的电子设备，能够在电子设备内部的有限的空间中有效地实现散热。
102.制造本实用新型的均热板的方法只要是获得上述结构的方法则没有特别限定。例如，准备配置了第1凸部和第2凸部的第1片材，在第1凸部和第2凸部之上配置芯体并使之与配置了支柱的第2片材重叠。通过注入工作液并将第1片材与第2片材接合而能够得到均热板。
103.第1片材和第2片材的接合方法没有特别限定，但例如可举出激光焊接、电阻焊接、扩散接合、钎焊、tig焊接(钨-非活性气体焊接)、超声波接合、树脂密封等。在它们中，优选激光焊接、钎焊或者扩散接合。
104.在第1片材和第2片材接合时，第1片材和第2片材通过在外缘处利用密封部相互接合而密封。
105.此外，通过在第1片材和第2片材接合时产生的热，第2凸部与芯体接合，芯体与支柱接合。
106.并且，优选将用于进行扩散接合的加压夹具和加热夹具接触于第1片材的对应于第2凸部背侧的部位和第2片材的对应于支柱背侧的部位来进行加压和加热。这样，优选在第2凸部与芯体之间产生扩散接合，并且在芯体与支柱之间产生扩散接合。
107.使第2凸部与支柱的位置重叠而使第1片材与第2片材的位置匹配地进行第1片材与第2片材的接合。若将成为用于进行对位的基准的对位用标记设置于第1片材和第2片材，使该标记的位置对准而接合则第2凸部与支柱的位置重叠即可。
108.实施例
109.以下，示出更具体地公开了本实用新型的均热板的实施例。另外，本实用新型不只是限定于这些实施例。
110.(实施例1)
111.准备俯视尺寸宽度60mm
×
长度100mm、厚度0.08mm的铜箔作为第1片材。通过利用过硫酸钠蚀刻第1片材，将四棱柱形状的第1凸部和圆柱形状的第2凸部形成于第1片材的内壁面。
112.第1凸部的与高度方向垂直的截面的面积为0.01mm2。此外，邻接的第1凸部彼此的间隔为0.1mm。
113.第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积为0.3mm2。此外，邻接的第2凸部彼此的间隔为3mm。
114.从第1片材的内壁面起的第1凸部与第2凸部的高度相同。
115.另外准备俯视尺寸宽度60mm
×
长度100mm、厚度0.2mm的铜箔作为第2片材。通过利用过硫酸钠蚀刻第2片材，将圆柱形状的支柱形成于内壁面。
116.支柱的与高度方向垂直的截面的面积为0.3mm2。此外，邻接的支柱彼此的间隔为3mm。
117.由形成有凸部的第1片材和形成有支柱的第2片材夹持芯体地配置芯体，通过激光焊接将第1片材的外缘部与第2片材的外缘部密封。作为芯体，使用金属多孔质体。
118.在重叠第1片材和第2片材时，进行对位，以使第2凸部的位置与支柱的位置重叠，具体而言在从第1片材和第2片材相向的方向俯视时，使支柱的面积的90％以上与第2凸部重叠。
119.在焊接后，通过管道，注入沸点为65℃的作为工作液的甲醇。根据以上内容，得到实施例1的均热板。
120.(实施例2～4)
121.调整重叠第1片材与第2片材时的对位，在从第1片材和第2片材相向的方向俯视时，使支柱的面积与第2凸部重叠的比例分别如表1所示那样进行了变化。其他与实施例1相同而得到均热板。
122.(比较例1)
123.变更蚀刻第1片材时的图案，作为凸部，而仅形成了与实施例1的第1凸部相同的大小的凸部。即，没有设置第2凸部。
124.在重叠第1片材与第2片材时，没有特别有意识地进行对位，在从第1片材和第2片材相向的方向俯视时，支柱与几个第1凸部重叠。其他与实施例1相同而得到均热板。
125.将各实施例和比较例中得到的均热板载置于恒温槽，一边使恒温槽的温度以5℃/分的升温速度上升，一边观察了均热板的外观。将均热板产生了膨胀时的热源的温度记录为膨胀开始温度。膨胀开始温度越高，则可以说是越不易产生膨胀的均热板。
126.[表1]
[0127][0128]
从表1可知：通过在第1片材设置第2凸部，在第2片材设置支柱，并将支柱和第2凸部配置于重叠位置，能够防止均热板膨胀。
[0129]
此外，可知通过使支柱与第2凸部的重叠的面积变大能够更有效地防止膨胀。
[0130]
对产生了膨胀之后的凸部、芯体和支柱的外观进行了观察。
[0131]
图7是表示比较例1的剥离面的外观的照片。上侧的照片是朝向凸部侧观察了剥离面得到的照片，可见存在于剥离了的芯体的下方的凸部。下侧的照片是朝向支柱侧观察了剥离面得到的照片，可见剥离了的芯体和芯体的背后的支柱。
[0132]
在没有设置第2凸部的比较例1中，产生芯体的局部以沿着支柱的截面形状的形状
附着而在凸部与芯体之间剥离的破坏模式。
[0133]
这意味着邻接的支柱彼此的间隔比邻接的凸部彼此的间隔大，因此由于第2片材侧容易产生变形和凸部的面积比支柱小而使芯体中的与支柱接合的部分从凸部剥离。
[0134]
图8是表示实施例1的剥离面的外观的照片。上侧的照片是朝向凸部侧观察了剥离面得到的照片，可见第2凸部和芯体。下侧的照片是朝向支柱侧观察了剥离面得到的照片，可见剥离了的芯体和支柱。
[0135]
另一方面，在设置第2凸部的各实施例中，产生了芯体的大部分仍保持附着于第2凸部的状态而在芯体与支柱之间剥离的破坏模式。
[0136]
第2凸部由于面积大所以与芯体强力地接合。因此，是指芯体不易从凸部剥离，不易产生比较例1那样的破坏模式。
[0137]
此外，在第2凸部不与支柱重叠的部分中，产生了芯体的局部附着于支柱而剥离这种破坏模式。这意味着在第2凸部不与支柱重叠的部分中芯体被支柱拉扯，因此，产生芯体的局部附着于支柱而剥离这种破坏模式。
[0138]
工业上的可利用性
[0139]
本实用新型的均热板能够在便携信息终端等领域中广泛的用途中使用。例如，能够为了降低cpu等热源的温度、延长电子设备的使用时间而使用，能够在智能手机、平板电脑终端、笔记本pc等中使用。
[0140]
附图标记说明
[0141]
1、2...均热板；10...壳体；11...第1片材；11a...第1片材的内壁面；12...第2片材；12a...第2片材的内壁面；13...内部空间；20...工作液；30...芯体；31...缺口部；40...支柱；50...密封部；60...凸部；61...第1凸部；62...第2凸部；70...发热构件。

技术特征：
1.一种均热板，其特征在于，具备：壳体，其由外缘接合在一起的相向的第1片材和第2片材构成，并在所述第1片材的内壁面与所述第2片材的内壁面之间具有内部空间；工作液，其被封入所述壳体的内部空间；多个凸部，其隔开间隔而配置于所述第1片材的内壁面；多个支柱，其隔开间隔而配置于所述第2片材的内壁面；以及芯体，其配置于所述支柱与所述凸部之间，所述凸部包括多个第1凸部和与高度方向垂直的截面的面积比所述第1凸部大的多个第2凸部，在从所述第1片材和所述第2片材相向的方向俯视时，所述支柱配置于与所述第2凸部重叠的位置，所述支柱与所述芯体接合，并且所述芯体与所述第2凸部接合。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，在从所述第1片材和所述第2片材相向的方向俯视时，所述支柱的面积的75％以上与所述第2凸部重叠。3.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积大于所述支柱的与高度方向垂直的截面的面积。4.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积相对于所述支柱的与高度方向垂直的截面的面积而言的比例为100％以上且130％以下。5.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积为0.2mm2以上且4mm2以下。6.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述支柱的与高度方向垂直的截面的面积为0.15mm2以上且4mm2以下。7.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第2凸部彼此的间隔大于所述第1凸部彼此的间隔。8.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第2凸部彼此的间隔相对于所述第1凸部彼此的间隔而言的比例为5倍以上且50倍以下。9.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第2凸部彼此的间隔为1mm以上且5mm以下。10.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第1凸部彼此的间隔为0.05mm以上且0.3mm以下。11.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第2凸部的与高度方向垂直的截面的面积相对于所述第1凸部的与高度方向垂直的截面的面积而言的比例为20倍以上且200倍以下。12.根据权利要求1或2所述的均热板，其特征在于，所述第1凸部的与高度方向垂直的截面的面积为0.0025mm2以上且0.04mm2以下。
13.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1～12中任一项所述的均热板。

技术总结
本实用新型提供一种均热板和电子设备。均热板(1)的特征在于，具备：壳体(10)，其由外缘接合在一起的相向的第1片材(11)和第2片材(12)构成，并在上述第1片材的内壁面(11a)与上述第2片材的内壁面(12a)之间具有内部空间(13)；工作液(20)，其被封入上述壳体(10)的内部空间(13)；多个凸部(60)，其隔开间隔而配置于上述第1片材的内壁面(11a)；多个支柱(40)，其隔开间隔而配置于上述第2片材的内壁面(12a)；以及芯体(30)，其配置于上述支柱(40)与上述凸部(60)之间，上述凸部(60)包括多个第1凸部(61)和与高度方向垂直的截面的面积比上述第1凸部(61)大的多个第2凸部(62)，在从上述第1片材(11)和上述第2片材(12)相向的方向俯视时，上述支柱(40)配置于与上述第2凸部(62)重叠的位置，上述支柱(40)与上述芯体(30)接合，并且上述芯体(30)与上述第2凸部(62)接合。并且上述芯体(30)与上述第2凸部(62)接合。并且上述芯体(30)与上述第2凸部(62)接合。


技术研发人员：小岛庆次郎 椿信人
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2023/9/23