锡膏分配反馈系统及使用该锡膏分配反馈系统的电路板印刷机的制作方法

1.本发明涉及用于电路板印刷机的锡膏分配反馈系统及使用该锡膏分配反馈系统的电路板印刷机。


背景技术：

2.在制造表面贴装印刷电路板的过程中，电路板印刷机可用于将锡膏印刷到电路板上，以使电子元件能够随后被沉积到电路板上。具有导电表面的电路板被传送到电路板印刷机中，并且通过电路板上的一个或更多个小孔或标记(被称为“基准点”)从下方与电路板印刷机的模板上的孔隙正确地对准。电路板印刷机的锡膏分配装置从模板上方降低到与模板较为接近的高度，从锡膏筒中挤出锡膏至模板上。锡膏被分配至模板上后，电路板印刷机的刮刀贴着模板的上表面移动，以迫使锡膏穿过模板上的孔隙到达电路板的导电表面上。锡膏通常是从标准的锡膏筒中分配到模板上。锡膏筒中容纳有有限容量的锡膏，在锡膏筒中的锡膏被分配完之后，需要更换新的锡膏筒进行分配。


技术实现要素：

3.本技术提供一种锡膏分配反馈系统，使得能够判断锡膏筒中的锡膏是否用完，从而有利于提高电路板印刷机的工作效率，确保印刷质量。
4.本技术提供的锡膏分配反馈系统使用两个传感器，控制装置同时根据两个传感器检测到的结果来判断锡膏筒中的锡膏是否用完，从而控制器对于锡膏筒中的锡膏是否用完的判断更加准确，并基于此控制电路板印刷机的工作。
5.根据本身申请的一个方面,本技术提供一种用于电路板印刷机的锡膏分配反馈系统。该系统包括锡膏容纳装置、锡膏挤出装置、第一传感器、第二传感器和控制装置。锡膏容纳装置用于容纳锡膏并具有出口。锡膏挤出装置用于将锡膏从锡膏容纳装置的出口挤出。第一传感器被配置用于探测锡膏容纳装置中的锡膏并产生第一信号，该第一信号用于指示锡膏容纳装置中是否还容纳有锡膏。第二传感器被配置用于探测锡膏容纳装置的工作状态并产生第二信号，该第二信号用于指示锡膏容纳装置的出口处是否有锡膏挤出。控制装置被配置用于接收第一信号和第二信号，并根据第一信号和第二信号的指示控制电路板印刷机的操作。
6.如上所述的锡膏分配反馈系统，控制装置被配置用于：当第一传感器的第一信号指示锡膏容纳装置中有锡膏，且第二传感器的第二信号指示锡膏容纳装置的出口处有锡膏挤出，控制装置控制电路板印刷机继续工作；当第一传感器的第一信号指示锡膏容纳装置中有锡膏，且在预定时间段内第二传感器的第二信号指示锡膏容纳装置的出口处没有锡膏挤出，控制装置控制电路板印刷机发出确认提示，以提示操作员通过观察确认锡膏容纳装置中的锡膏是否用完；当第一传感器的第一信号指示锡膏容纳装置中没有锡膏，且第二传感器的第二信号指示锡膏容纳装置的出口处有锡膏挤出，控制装置控制电路板印刷机继续
工作；或当第一传感器的第一信号指示锡膏容纳装置中没有锡膏，且在预定时间段内第二传感器的第二信号指示锡膏容纳装置的出口处没有锡膏挤出，控制装置控制电路板印刷机发出更换提示，以提示操作员更换锡膏容纳装置。
7.如上所述的锡膏分配反馈系统，锡膏分配反馈系统包括用于固定锡膏容纳装置的安装支架。锡膏容纳装置具有靠近出口的尾部。第一传感器设置在安装支架上靠近锡膏容纳装置的尾部。
8.如上所述的锡膏分配反馈系统，锡膏具有自锡膏容纳装置的出口的挤出路径，第二传感器在锡膏的挤出路径的方向上位于锡膏容纳装置的出口的下游，且靠近锡膏容纳装置的出口。
9.如上所述的锡膏分配反馈系统，所述第一传感器是涡流式接近开关。
10.如上所述的锡膏分配反馈系统，所述第二传感器是高频光电传感器。
11.如上所述的锡膏分配反馈系统，高频率光电传感器限定开口区域，所述锡膏的所述挤出路径经过所述开口区域。
12.如上所述的锡膏分配反馈系统，光电传感器是槽型光电传感器或框式光电传感器。
13.如上所述的锡膏分配反馈系统，锡膏挤出装置是气体输入装置。锡膏容纳装置具有气体入口和活塞，气体入口设置在锡膏容纳装置的和出口相对的一端，活塞被容纳在锡膏容纳装置中。其中，锡膏容纳装置自气体入口从气体输入装置接收气体，活塞被构造用于被从气体入口输入的气体朝向锡膏容纳装置的出口的方向推动，以将锡膏从锡膏容纳装置挤出。
14.根据本技术的另一个方面，本技术提供一种电路板印刷机，该电路板印刷机包括根据本技术的锡膏分配反馈系统。
附图说明
15.图1根据本技术的锡膏分配反馈系统的一个实施例的一个角度的立体图。
16.图2是图1的锡膏分配反馈系统中的锡膏筒的纵向剖面图。
17.图3是图1所述的锡膏分配反馈系统的另一个角度的立体图。
18.图4a和4b分别示出槽型光电传感器和框式光电传感器。
19.图5是根据本技术的锡膏分配反馈系统的功能模块框图。
20.图6是图5中的控制装置的框图。
具体实施方式
21.下面将参考构成本说明书一部分的附图对本技术的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，在可能的情况下，本技术中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。
22.图1示出根据本技术的锡膏分配反馈系统10的一个实施例的一个角度的立体图。如图1所示，锡膏分配反馈系统10包括锡膏筒101和气体输入装置201。气体输入装置201连接锡膏筒101，以将气体输入到锡膏筒101。
23.图2示出图1中所示锡膏分配反馈系统10中使用的锡膏筒101的纵向剖面图。该锡
膏筒101由塑料材料制成。如图2所示，锡膏筒101包括气体入口104。气体入口104连接气体输入装置201，以从气体输入装置201接收气体。图2示出锡膏筒101还包括和气体入口104相对设置的出口102、靠近出口102的尾部103、以及被容纳在锡膏筒101中的活塞105，活塞105由塑料制成。从气体入口104输入的气体能够推动活塞105朝向出口102移动，以将锡膏从锡膏筒101中挤出至电路板印刷机的模板(未示出)上。如图2所示，活塞105两端抵接锡膏筒101的筒壁106，从而在锡膏流动性良好的情况下，活塞105能够将锡膏从锡膏筒101中完全挤出，而不会在锡膏筒101的筒壁103上形成残留。
24.图3示出图1中所示锡膏分配反馈系统10的另一个角度的立体图。如图3所示，锡膏分配反馈系统10还包括安装支架501，锡膏筒101被固定到安装支架501上。图3还示出，锡膏分配反馈系统10包括传感器301和302。传感器301设置在安装支架501上，靠近锡膏容纳装置101的尾部103。传感器301被配置成能够检测到附近是否有金属存在，从而能够检测锡膏筒101的尾部103处是否容纳有锡膏，并发出第一信号指示检测结果。在一个实施例中，传感器301是涡流式接近开关。传感器302在自锡膏筒101的出口102至模板(未示出)的锡膏挤出路径的方向上位于出口102的下游，且靠近出口102。传感器302被配置成能够检测到是否有锡膏从锡膏筒101的出口102被挤出，并发出第二信号指示检测结果。在一个实施例中，传感器302是高频率光电传感器，该高频率光电传感器限定一个开口区域，锡膏挤出路径经过该开口区域。如图4a或4b所示，在一个实施例中，高频率光电传感器302是槽型传感器302a或框式传感器302b，锡膏挤出路径从槽型传感器302a或框式传感器302b的开口303a或303b经过。
25.图5是根据本技术的锡膏分配反馈系统的功能模块框图。如图5所示，锡膏分配反馈系统10还包括控制装置401和提示装置601。控制装置401和传感器301、302及提示装置601通信，以接收分别由传感器301及302发出的第一信号和第二信号，并综合第一信号和第二信号指示的情况判断锡膏筒101中是否容纳有锡膏，进而向提示装置601发出指示信号或控制电路板印刷机的操作。具体来说，当传感器301的第一信号指示锡膏筒101中有锡膏，且传感器302的第二信号指示锡膏筒101的出口102处有锡膏挤出，控制装置401判断锡膏筒101中容纳有锡膏，并控制电路板印刷机继续工作。或者，当传感器301的第一信号指示锡膏筒101中有锡膏，而在预定时间段内传感器302的第二信号指示锡膏筒101的出口102处没有锡膏挤出，控制装置401向提示装置601发出控制信号以控制提示装置601发出确认提示，以提示操作员通过观察确认锡膏筒101中的锡膏是否用完。或者，当传感器301的第一信号指示锡膏筒101中没有锡膏，且传感器302的第二信号指示锡膏筒101的出口102处有锡膏挤出，控制装置401判断锡膏筒101中容纳有锡膏，并控制电路板印刷机继续工作。又或者，当传感器301的第一信号指示锡膏筒101中没有锡膏，且在预定时间段内传感器302的第二信号指示锡膏筒101的出口102处没有锡膏挤出，控制装置401判断锡膏筒101中的锡膏已经用完，并向提示装置601发出控制信号以控制提示装置601发出更换提示，以提示操作员更换锡膏筒101。第二信号指示锡膏筒101的出口102处没有锡膏挤出的状态所达到的预定时间段可以根据需要合理设定。在一个实施例中，该预定时间段可以被设置成10秒。在一个实施例中，提示装置601是电路板印刷机的显示器，显示器根据从控制装置401接收的控制信号发出视觉警报以提示观察确认锡膏筒101中的锡膏是否用完或者提示更换锡膏筒101。在其他实施例中，提示装置601也可以是声音报警器。
26.本技术的锡膏分配反馈系统同时使用传感器301和302是特别有利的。本技术的发明人发现，在锡膏筒101内的锡膏流动性变差的情况下，活塞105抵靠锡膏筒101的筒壁103朝向出口102滑动时，可能无法将黏附在筒壁103上的锡膏刮干净，导致筒壁103上有锡膏残留。这种情况下，传感器301能够检测到筒壁103上残留的锡膏，从而向控制装置401发出的第一信号指示锡膏筒101中还容纳有锡膏。由此，尽管锡膏筒101中的锡膏已经用完，传感器301会发出指示锡膏筒101中还有锡膏的信号。从而，在仅设置传感器301的情况下，会发生电路板印刷机操作人员不及时更换锡膏筒的情况，影响印刷质量。本技术的发明人还发现，可能从气体输入装置201向锡膏筒101的气体入口104输入气体达一定时间后，活塞105才能被推动以将锡膏从锡膏筒101的出口102挤出，使得不能在预定时间段内将锡膏从锡膏筒101的出口102挤出。或者在锡膏筒101内的锡膏流动性变差的情况下，活塞105在受气体推动后的移动速度变慢，导致锡膏自锡膏筒101的出口102处挤出的速度变慢，不能在预定时间段内将锡膏从锡膏筒101的出口102挤出。在预定时间段内传感器302发出的信号指示没有锡膏被挤出的情况下，尽管锡膏筒101中事实上还有锡膏，控制装置401会基于传感器302发出的信号错误地判断锡膏筒101中没有锡膏，进而错误地向提示装置601发出控制信号以提示更换锡膏筒，影响电路板印刷机的工作效率。而本技术通过同时使用传感器301和302，控制装置401被配置为综合考虑这两个传感器的发出的信号所指示的状态，从而减少或避免对锡膏筒内是否容纳有锡膏做出错误判断，进而确保印刷质量，提高电路板印刷机的工作效率。
27.图6是图5中的控制装置401的示意性框图。如图6所示，控制装置包括总线411。处理器412、存储器413、大容量存储装置414、输入接口415和输出接口416连接到总线411。处理器412可以从存储器413或大容量存储装置414中读出程序(或指令)，并执行该程序(或指令)以执行控制功能；处理器412还可以将数据或指令写入存储器413或大容量存储装置414中。存储器413和大容量存储装置414可以存储程序(指令)或数据。通常，存储器413具有比大容量存储装置414的访问速度快的访问速度，而大容量存储装置414具有比存储器413的存储器尺寸大的存储器尺寸。通过执行存储器413中的指令，处理器412可以控制存储器413、大容量存储装置414、输入接口415和输出接口416。
28.输入接口415从传感器301、302接收输入，并将从传感器301、302接收的输入转换成处理器412可识别的信号。输出接口416从处理器412接收控制信号，并将控制信号转换为适合提示装置601的输出。在操作中，当从传感器301、302接收到信号后，处理器412根据来自传感器301、302的输入来执行所需的功能，以判断锡膏筒101是否还容纳有锡膏，并判断是否向提示装置601发出控制信号以控制提示装置601做出适当的提示。同样在操作中，当从处理器412接收到控制信号时，输出接口416将控制信号输出到提示装置601以控制提示装置发出恰当的提示。
29.尽管已经结合以上概述的实施例的实例描述了本公开，但是对于本领域中至少具有普通技术的人员而言，各种替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案，无论是已知的或是现在或可以不久预见的，都可能是显而易见的。另外，本说明书中所描述的技术效果和/或技术问题是示例性而不是限制性的；所以本说明书中的披露可能用于解决其他技术问题和具有其他技术效果和/或可以解决其他技术问题。因此，如上陈述的本公开的实施例的实例旨在是说明性而不是限制性的。在不背离本公开的精神或范围的情况下，可以进行
各种改变。因此，本公开旨在包括所有已知或较早开发的替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案。

技术特征：
1.一种用于电路板印刷机的锡膏分配反馈系统,其特征在于包括：锡膏容纳装置(101)，所述锡膏容纳装置(101)用于容纳锡膏，所述锡膏容纳装置具有出口(102)；锡膏挤出装置(201)，所述锡膏挤出装置(201)用于将所述锡膏从所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)挤出；第一传感器(301)，所述第一传感器(301)被配置用于探测所述锡膏容纳装置(101)中的锡膏并产生第一信号，所述第一信号用于指示所述锡膏容纳装置(101)中是否还容纳有锡膏；第二传感器(302)，所述第二传感器(302)被配置用于探测所述锡膏容纳装置(101)的工作状态并产生第二信号，所述第二信号用于指示所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)处是否有锡膏挤出；控制装置(401)，所述控制装置(401)被配置用于接收所述第一信号和所述第二信号，并根据所述第一信号和所述第二信号的指示控制所述电路板印刷机的操作。2.根据权利要求1所述的锡膏分配反馈系统，其特征在于：所述控制装置(401)被配置用于：当所述第一传感器(301)的所述第一信号指示所述锡膏容纳装置(101)中有锡膏，且所述第二传感器(302)的所述第二信号指示所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)处有锡膏挤出，所述控制装置(401)控制所述电路板印刷机继续工作；当所述第一传感器(301)的所述第一信号指示所述锡膏容纳装置(101)中有锡膏，且在预定时间段内所述第二传感器(302)的所述第二信号指示所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)处没有锡膏挤出，所述控制装置(401)控制所述电路板印刷机发出确认提示，以提示操作员通过观察确认所述锡膏容纳装置(101)中的锡膏是否用完；当所述第一传感器(301)的所述第一信号指示所述锡膏容纳装置(101)中没有锡膏，且所述第二传感器(302)的所述第二信号指示所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)处有锡膏挤出，所述控制装置(401)控制所述电路板印刷机继续工作；或当所述第一传感器(301)的所述第一信号指示所述锡膏容纳装置(101)中没有锡膏，且在预定时间段内所述第二传感器(302)的所述第二信号指示所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)处没有锡膏挤出，所述控制装置(401)控制所述电路板印刷机发出更换提示，以提示操作员更换所述锡膏容纳装置(101)。3.根据权利要求1所述的锡膏分配反馈系统，其特征在于：所述锡膏分配反馈系统包括用于固定所述锡膏容纳装置(101)的安装支架(501)；所述锡膏容纳装置(101)具有靠近所述出口(102)的尾部(103)；和所述第一传感器(301)设置在所述安装支架(501)上靠近所述锡膏容纳装置(101)的所述尾部(103)。4.根据权利要求1所述的锡膏分配反馈系统，其特征在于：所述锡膏具有自所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)的挤出路径，所述第二传感器(302)在所述锡膏的所述挤出路径的方向上位于所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)的下游，且靠近所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)。5.根据权利要求3所述的锡膏分配反馈系统，其特征在于：
所述第一传感器(301)是涡流式接近开关。6.根据权利要求4所述的锡膏分配反馈系统，其特征在于：所述第二传感器(302)是高频光电传感器。7.根据权利要求6所述的锡膏分配反馈系统，其特征在于：所述高频率光电传感器限定开口区域(303a，303b)，所述锡膏的所述挤出路径经过所述开口区域(303a，303b)。8.根据权利要求7所述的锡膏分配反馈系统，其特征在于：所述高频率光电传感器是槽型光电传感器(302a)或框式光电传感器(302b)。9.根据权利要求1所述的锡膏分配反馈系统，其特征在于：所述锡膏挤出装置(201)是气体输入装置(201)；所述锡膏容纳装置(101)具有气体入口(104)和活塞(105)，所述气体入口(104)设置在所述锡膏容纳装置(101)的和所述出口(102)相对的一端，所述活塞(105)被容纳在所述锡膏容纳装置(101)中；其中，所述锡膏容纳装置(101)自所述气体入口(104)从所述气体输入装置(201)接收气体，所述活塞(105)被构造用于被从所述气体入口(104)输入的气体朝向所述锡膏容纳装置(101)的所述出口(102)的方向推动，以将锡膏从所述锡膏容纳装置(101)挤出。10.一种电路板印刷机，其特征在于：所述电路板印刷机包括根据前述权利要求之一所述的锡膏分配反馈系统。

技术总结
本申请提供一种用于电路板印刷机的锡膏分配反馈系统。该系统包括锡膏容纳装置、锡膏挤出装置、第一传感器、第二传感器和控制装置。锡膏容纳装置用于容纳锡膏并具有出口。锡膏挤出装置用于将锡膏从锡膏容纳装置的出口挤出。第一传感器用于探测锡膏容纳装置中的锡膏，并产生第一信号以指示锡膏容纳装置中是否还容纳有锡膏。第二传感器用于探测锡膏容纳装置的工作状态，并产生第二信号以指示锡膏容纳装置的出口处是否有锡膏挤出。控制装置用于接收第一信号和第二信号，并根据第一信号和第二信号的指示控制电路板印刷机的操作。的指示控制电路板印刷机的操作。的指示控制电路板印刷机的操作。


技术研发人员：陈越新 刘志学
受保护的技术使用者：伊利诺斯工具制品有限公司
技术研发日：2022.03.17
技术公布日：2023/9/23